JPH0826166B2 - 耐菌性を有する銅張積層板 - Google Patents
耐菌性を有する銅張積層板Info
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- JPH0826166B2 JPH0826166B2 JP62203879A JP20387987A JPH0826166B2 JP H0826166 B2 JPH0826166 B2 JP H0826166B2 JP 62203879 A JP62203879 A JP 62203879A JP 20387987 A JP20387987 A JP 20387987A JP H0826166 B2 JPH0826166 B2 JP H0826166B2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、電気絶縁材料として用いられる積層板に関
し、特に耐菌性、電気特性に優れた耐菌性を有する銅張
積層板に関する。
し、特に耐菌性、電気特性に優れた耐菌性を有する銅張
積層板に関する。
（従来の技術） 電気絶縁材料として用いられる、フェノール樹脂、エ
ポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、トリア
ジン樹脂等の熱硬化性樹脂の積層板は、高湿度中にさら
されると菌（かび、バクテリア等）が発生しやすい。ま
た、銅箔等の金属を貼ったプリント配線用積層板に菌が
発生すると、極端に絶縁性が低下し、回路が浸食し、外
観が悪くなる等の欠点があった。
ポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、トリア
ジン樹脂等の熱硬化性樹脂の積層板は、高湿度中にさら
されると菌（かび、バクテリア等）が発生しやすい。ま
た、銅箔等の金属を貼ったプリント配線用積層板に菌が
発生すると、極端に絶縁性が低下し、回路が浸食し、外
観が悪くなる等の欠点があった。
（発明が解決しようとする問題点） 従来、菌の発生を防止するためには、防菌剤を含むワ
ニスを、加工したのちの積層板やプリント配線板に塗布
することが行われてきた。しかしながら、積層板自体に
耐菌性を付与することがより好ましいことである。とこ
ろが積層板は、高温のプリプレグ乾燥工程や加熱成形工
程を経て製造されるため、耐菌性を付与することが難し
く、また、耐菌性を付与することができても、電気特性
やプリント配線板としての特性を保持することができな
いという欠点があった。
ニスを、加工したのちの積層板やプリント配線板に塗布
することが行われてきた。しかしながら、積層板自体に
耐菌性を付与することがより好ましいことである。とこ
ろが積層板は、高温のプリプレグ乾燥工程や加熱成形工
程を経て製造されるため、耐菌性を付与することが難し
く、また、耐菌性を付与することができても、電気特性
やプリント配線板としての特性を保持することができな
いという欠点があった。
本発明は、これらの欠点を解消するためになされたも
ので、電気特性に優れ、回路の浸食がなく、外観のよ
い、プリント配線板としての特性を保持した、それ自体
が耐菌性を有する銅張積層板を提供しようとするもので
ある。
ので、電気特性に優れ、回路の浸食がなく、外観のよ
い、プリント配線板としての特性を保持した、それ自体
が耐菌性を有する銅張積層板を提供しようとするもので
ある。
［発明の構成］ （問題点を解決するための手段） 本発明者は、耐菌性を塗布することなく、銅張積層板
の積層板自体が耐菌性を有するように、熱硬化性樹脂ワ
ニスをゼオライトを配合しプリプレグをつくれば、上記
目的を達成することができることを見いだし、本発明を
完成したものである。すなわち、本発明は、 熱硬化性樹脂ワニスを基材に含浸乾燥してなるプリプ
レグの複数枚を積層し、少なくともその片面に銅箔を重
ね合わせて加熱加圧一体に成形してなる銅張積層板にお
いて、ゼオライトを配合して金属イオン以外の耐菌性成
分の保持機能を高めた熱硬化性樹脂ワニスを用いること
を特徴とする耐菌性を有する銅張積層板である。そし
て、熱硬化性樹脂ワニスが、ワニス樹脂固形分に対して
ゼオライトを0.02〜0.2重量％配合したものである耐菌
性を有する銅張積層板である。
の積層板自体が耐菌性を有するように、熱硬化性樹脂ワ
ニスをゼオライトを配合しプリプレグをつくれば、上記
目的を達成することができることを見いだし、本発明を
完成したものである。すなわち、本発明は、 熱硬化性樹脂ワニスを基材に含浸乾燥してなるプリプ
レグの複数枚を積層し、少なくともその片面に銅箔を重
ね合わせて加熱加圧一体に成形してなる銅張積層板にお
いて、ゼオライトを配合して金属イオン以外の耐菌性成
分の保持機能を高めた熱硬化性樹脂ワニスを用いること
を特徴とする耐菌性を有する銅張積層板である。そし
て、熱硬化性樹脂ワニスが、ワニス樹脂固形分に対して
ゼオライトを0.02〜0.2重量％配合したものである耐菌
性を有する銅張積層板である。
本発明に用いる熱硬化性樹脂ワニスは、基材に含浸し
150〜180℃の温度範囲で乾燥してプリプレグとし、加熱
加圧成形されるもので、例えばフェノール樹脂、エポキ
シ樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、トリアジン
樹脂およびこれらの変性樹脂のワニスが挙げられる。こ
れらは熱硬化性樹脂を溶剤に溶解してワニスとしたもの
であり、ここに用いられる溶剤類としてはアルコール
類、ケトン類等通常用いられる溶剤が広く使用できる。
150〜180℃の温度範囲で乾燥してプリプレグとし、加熱
加圧成形されるもので、例えばフェノール樹脂、エポキ
シ樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、トリアジン
樹脂およびこれらの変性樹脂のワニスが挙げられる。こ
れらは熱硬化性樹脂を溶剤に溶解してワニスとしたもの
であり、ここに用いられる溶剤類としてはアルコール
類、ケトン類等通常用いられる溶剤が広く使用できる。
本発明に用いる基材としては、ガラスクロス、ガラス
ペーパー等、又はリンター紙、クラフト紙等、又はこれ
らの混抄紙等、一般的に使用されている基材が広く使用
できる。
ペーパー等、又はリンター紙、クラフト紙等、又はこれ
らの混抄紙等、一般的に使用されている基材が広く使用
できる。
本発明に用いるゼオライトとしては、次の構造式で示
される化合物である。
される化合物である。
x M2/nＯ・Al2O3・y Si O2・z H2O （但し、式中Ｍは金属イオン、ｎは金属イオンの原子
価、ｘは金属酸化物の係数、ｙはシリカの係数、ｚは結
晶水の分子数を表す） ゼオライトの配合割合は、熱硬化性樹脂ワニスの樹脂
固形分に対して0.02〜0.2重量％配合することが好まし
く、より好ましくは、0.02〜0.1重量％である。配合量
が0.02重量％未満では十分な耐菌性が得られず、0.2重
量％を超えると半田耐熱性、耐薬品性、引きはがし強
さ、成形性等に影響があらわれ、実用上好ましくない。
価、ｘは金属酸化物の係数、ｙはシリカの係数、ｚは結
晶水の分子数を表す） ゼオライトの配合割合は、熱硬化性樹脂ワニスの樹脂
固形分に対して0.02〜0.2重量％配合することが好まし
く、より好ましくは、0.02〜0.1重量％である。配合量
が0.02重量％未満では十分な耐菌性が得られず、0.2重
量％を超えると半田耐熱性、耐薬品性、引きはがし強
さ、成形性等に影響があらわれ、実用上好ましくない。
ゼオライトは、熱硬化性樹脂ワニス中に混合して、極
めて容易にゼオライト入り熱硬化性樹脂ワニスが得られ
る。こうして得られた熱硬化性樹脂ワニスを用いて常法
によってプリプレグを得、またプリプレグと銅箔を重ね
合わせ、一般的方法によって加熱加圧成形一体化して銅
張積層板を製造することができる。
めて容易にゼオライト入り熱硬化性樹脂ワニスが得られ
る。こうして得られた熱硬化性樹脂ワニスを用いて常法
によってプリプレグを得、またプリプレグと銅箔を重ね
合わせ、一般的方法によって加熱加圧成形一体化して銅
張積層板を製造することができる。
（作用） 熱硬化性樹脂ワニスにゼオライトを配合したことによ
り、熱硬化性樹脂ワニス中の金属イオン以外の耐菌性成
分をゼオライトが保持し、耐久性成分を保持したゼオラ
イトは銅張積層板基板の耐菌性性能を高めて菌の発生を
おさえ、かつ銅張積層板の電気特性の低下を防止するこ
とができる。
り、熱硬化性樹脂ワニス中の金属イオン以外の耐菌性成
分をゼオライトが保持し、耐久性成分を保持したゼオラ
イトは銅張積層板基板の耐菌性性能を高めて菌の発生を
おさえ、かつ銅張積層板の電気特性の低下を防止するこ
とができる。
（実施例） 次に実施例を用いて本発明を説明するが、本発明はこ
れらの実施例によって限定されるものではない。以下の
実施例および比較例において「部」、「％」とあるのは
それぞれ「重量部」、「重量％」を意味する。
れらの実施例によって限定されるものではない。以下の
実施例および比較例において「部」、「％」とあるのは
それぞれ「重量部」、「重量％」を意味する。
実施例 １ エピコート1001（シェル化学社製エポキシ樹脂、商品
名）80部と、エピコート828（シェル化学社製エポキシ
樹脂、商品名）20部とを、メチルエチルケトン40部に溶
解する。これにジシアンジアミドの10％ジメチルホルム
アミド溶液40部と２−エチル−４−メチルイミダゾール
0.1部とを加えて撹拌し、樹脂溶液とした。この樹脂溶
液100部（樹脂固形分）に水酸化アルミニウム20部を添
加し、良く撹拌して、充填剤入りエポキシ樹脂ワニスを
得た。このワニスにゼオライト0.12部（樹脂固形分に対
して0.1％）を加えて均一に混合してゼオライト入りワ
ニスとした。このワニスを用いてガラスクロスAS7628/4
50（旭シュエーベル社製、商品名）に含浸、165℃で６
分間乾燥し、半硬化状態のプリプレグを得た。このプリ
プレグの樹脂含有量は40.3％であった。こうして得られ
たプリプレグを８枚重ね、更にその上下に厚さ0.035mm
の電解処理銅箔を、その処理面をプリプレグ側にして、
１枚づつ重ねて、170℃に加熱した熱盤間にはさみ、45k
g/cm2の圧力で70分間加熱加圧成形して銅張積層板を製
造した。
名）80部と、エピコート828（シェル化学社製エポキシ
樹脂、商品名）20部とを、メチルエチルケトン40部に溶
解する。これにジシアンジアミドの10％ジメチルホルム
アミド溶液40部と２−エチル−４−メチルイミダゾール
0.1部とを加えて撹拌し、樹脂溶液とした。この樹脂溶
液100部（樹脂固形分）に水酸化アルミニウム20部を添
加し、良く撹拌して、充填剤入りエポキシ樹脂ワニスを
得た。このワニスにゼオライト0.12部（樹脂固形分に対
して0.1％）を加えて均一に混合してゼオライト入りワ
ニスとした。このワニスを用いてガラスクロスAS7628/4
50（旭シュエーベル社製、商品名）に含浸、165℃で６
分間乾燥し、半硬化状態のプリプレグを得た。このプリ
プレグの樹脂含有量は40.3％であった。こうして得られ
たプリプレグを８枚重ね、更にその上下に厚さ0.035mm
の電解処理銅箔を、その処理面をプリプレグ側にして、
１枚づつ重ねて、170℃に加熱した熱盤間にはさみ、45k
g/cm2の圧力で70分間加熱加圧成形して銅張積層板を製
造した。
実施例 ２ エピコード1045（シェル化学社製臭素化エポキシ樹
脂、商品名）100部をメチルエチルケトン40部に溶解
し、ジシアンジアミドの10％ジメチルホルムアミド溶液
40部と、２−エチル−４−メチルイミダゾール0.1部と
を加え、撹拌して樹脂溶液とした。この樹脂溶液にゼオ
ライト0.21部（樹脂固形分に対して0.15％）を加えて均
一に混合してゼオライト入りワニスとした。このワニス
を用いて実施例１と同様にしてプリプレグを得、更に銅
張積層板を製造した。
脂、商品名）100部をメチルエチルケトン40部に溶解
し、ジシアンジアミドの10％ジメチルホルムアミド溶液
40部と、２−エチル−４−メチルイミダゾール0.1部と
を加え、撹拌して樹脂溶液とした。この樹脂溶液にゼオ
ライト0.21部（樹脂固形分に対して0.15％）を加えて均
一に混合してゼオライト入りワニスとした。このワニス
を用いて実施例１と同様にしてプリプレグを得、更に銅
張積層板を製造した。
比較例 １ 実施例１において、ゼオライトを配合しないワニスを
用い実施例１と同様にしてプリプレグを得、加熱加圧一
体に成形して銅張積層板を製造した。
用い実施例１と同様にしてプリプレグを得、加熱加圧一
体に成形して銅張積層板を製造した。
比較例 ２ 実施例２においてゼオライトを配合しないワニスを用
いて実施例１と同様にしてプリプレグを得、加熱加圧一
体に成形して銅張積層板を製造した。
いて実施例１と同様にしてプリプレグを得、加熱加圧一
体に成形して銅張積層板を製造した。
実施例および比較例で製造した銅張積層板について諸
特性の試験を行ったのでその結果を第１表に示した。本
発明の銅張積層板は、かびの発生がなく、電気特性の低
下がみられず本発明の硬化が確認された。
特性の試験を行ったのでその結果を第１表に示した。本
発明の銅張積層板は、かびの発生がなく、電気特性の低
下がみられず本発明の硬化が確認された。
［発明の効果］ 以上の説明および第１表から明らかなように、本発明
の銅張積層板の基板は耐菌性に優れているため、電気特
性の低下や、回路の浸食がなく、また外観のよいもの
で、信頼性の高いプリント配線板を製造することができ
る。
の銅張積層板の基板は耐菌性に優れているため、電気特
性の低下や、回路の浸食がなく、また外観のよいもの
で、信頼性の高いプリント配線板を製造することができ
る。
Claims (2)
- 【請求項１】熱硬化性樹脂ワニスを基材に含浸乾燥して
なるプリプレグの複数枚を積層し、少なくともその片面
に銅箔を重ね合わせて加熱加圧一体に成形してなる銅張
積層板において、ゼオライトを配合して金属イオン以外
の耐菌性成分の保持機能を高めた熱硬化性樹脂ワニスを
用いることを特徴とする耐菌性を有する銅張積層板。 - 【請求項２】熱硬化性樹脂ワニスが、ワニス樹脂固形分
に対してゼオライトを0.02〜0.2重量％配合したもので
ある特許請求の範囲第１項記載の耐菌性を有する銅張積
層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62203879A JPH0826166B2 (ja) | 1987-08-17 | 1987-08-17 | 耐菌性を有する銅張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62203879A JPH0826166B2 (ja) | 1987-08-17 | 1987-08-17 | 耐菌性を有する銅張積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6448838A JPS6448838A (en) | 1989-02-23 |
| JPH0826166B2 true JPH0826166B2 (ja) | 1996-03-13 |
Family
ID=16481229
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62203879A Expired - Lifetime JPH0826166B2 (ja) | 1987-08-17 | 1987-08-17 | 耐菌性を有する銅張積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0826166B2 (ja) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5069173A (ja) * | 1973-10-23 | 1975-06-09 | ||
| JPS51103146A (ja) * | 1975-03-07 | 1976-09-11 | Showa Highpolymer | Seikeiyojushisoseibutsu |
| JPS61136530A (ja) * | 1984-12-06 | 1986-06-24 | Kanebo Ltd | ゼオライト系固体粒子含有高分子成形体の処理方法 |
| JPS6281793A (ja) * | 1985-10-05 | 1987-04-15 | 日立化成工業株式会社 | 印刷配線板用積層板の製造方法 |
-
1987
- 1987-08-17 JP JP62203879A patent/JPH0826166B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6448838A (en) | 1989-02-23 |
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