JPH04222840A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
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- JPH04222840A JPH04222840A JP2418177A JP41817790A JPH04222840A JP H04222840 A JPH04222840 A JP H04222840A JP 2418177 A JP2418177 A JP 2418177A JP 41817790 A JP41817790 A JP 41817790A JP H04222840 A JPH04222840 A JP H04222840A
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- Japan
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- epoxy resin
- bisphenol
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、従来のものに比べて耐
湿性、リフロー半田付け加工時の耐熱性に優れたエポキ
シ樹脂銅張積層板の製造方法に関するものである。
湿性、リフロー半田付け加工時の耐熱性に優れたエポキ
シ樹脂銅張積層板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】エポキシ樹脂銅張積層板は主に産業用エ
レクトロニクス機器やＯＡ機器等のプリント配線板用材
料として用いられているが、プリント配線板を構成する
積層板に対する要求特性も益々多岐にわたっている。近
年電気・電子分野における小型化、精密化に伴い、プリ
ント配線板の高密度化の要求も高まってきており、実装
形態も表面実装型となり、その半田付け方法としてリフ
ローソルダリング法が多く用いられる様になってきてい
る。
レクトロニクス機器やＯＡ機器等のプリント配線板用材
料として用いられているが、プリント配線板を構成する
積層板に対する要求特性も益々多岐にわたっている。近
年電気・電子分野における小型化、精密化に伴い、プリ
ント配線板の高密度化の要求も高まってきており、実装
形態も表面実装型となり、その半田付け方法としてリフ
ローソルダリング法が多く用いられる様になってきてい
る。
【０００３】しかしながら、リフロー半田付け時に積層
板の基材に剥離或いはミーズリングなどの問題が発生し
ている。これは基板内に吸湿した水分が爆発的に膨張す
ることが原因であり、基板が銅箔回路よりも２０〜３０
℃高い温度になるためである。また板厚が薄くなる程、
基板の耐熱性が低下し、剥離が発生しやすくなる。
板の基材に剥離或いはミーズリングなどの問題が発生し
ている。これは基板内に吸湿した水分が爆発的に膨張す
ることが原因であり、基板が銅箔回路よりも２０〜３０
℃高い温度になるためである。また板厚が薄くなる程、
基板の耐熱性が低下し、剥離が発生しやすくなる。
【０００４】この問題を解決する手段として耐熱性の向
上があり、フェノールノボラック型エポキシ樹脂などの
多官能性エポキシ樹脂が使用されているが、粘度が高い
ので基材の含浸性が劣るといった欠点があった。そのた
めテトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を添加
して低粘度化する方法が知られているが、多く添加する
と逆に耐熱性が低下するという欠点があった。
上があり、フェノールノボラック型エポキシ樹脂などの
多官能性エポキシ樹脂が使用されているが、粘度が高い
ので基材の含浸性が劣るといった欠点があった。そのた
めテトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を添加
して低粘度化する方法が知られているが、多く添加する
と逆に耐熱性が低下するという欠点があった。
【０００５】また、リフロー半田付け時における剥離、
ミーズリングなどの問題に対する手段としては、他にリ
フロー半田付け時の温度を見直すとか、リフロー半田付
け前に基板を乾燥するとか、ガラスクロスを開繊してそ
の通気度を５ｃｃ／ｃｍ２／ｓｅｃ以下するといった手
段しか取られていない。
ミーズリングなどの問題に対する手段としては、他にリ
フロー半田付け時の温度を見直すとか、リフロー半田付
け前に基板を乾燥するとか、ガラスクロスを開繊してそ
の通気度を５ｃｃ／ｃｍ２／ｓｅｃ以下するといった手
段しか取られていない。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】この発明の目的とすと
ころは、電気的、機械的特性を劣化させることなく、耐
湿性及びリフロー半田付け加工時の耐熱性に優れたエポ
キシ樹脂銅張積層板を提供することにある。
ころは、電気的、機械的特性を劣化させることなく、耐
湿性及びリフロー半田付け加工時の耐熱性に優れたエポ
キシ樹脂銅張積層板を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、 （Ａ）１分子中に少なくとも２個以上のエポキシ基を含
むエポキシ樹脂 （Ｂ）ジシアンジアミド （Ｃ）下記式［Ｉ］で示される構造の芳香族ジアミン
に本発明は、 （Ａ）１分子中に少なくとも２個以上のエポキシ基を含
むエポキシ樹脂 （Ｂ）ジシアンジアミド （Ｃ）下記式［Ｉ］で示される構造の芳香族ジアミン
【
０００８】
０００８】
【化２】
及び（Ｄ）硬化促進剤及び溶剤から成るワニスを基材に
含浸乾燥して得たプリプレグを所定数積層成形して得ら
れた積層板にリフロー半田付け加工を行うことを特徴と
する熱硬化性樹脂積層板の製造方法である。
含浸乾燥して得たプリプレグを所定数積層成形して得ら
れた積層板にリフロー半田付け加工を行うことを特徴と
する熱硬化性樹脂積層板の製造方法である。
【０００９】主剤であるエポキシ樹脂は、ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂、３官能以上の多官能性エポキシ樹
脂、テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び
ビスフェノールＡ又はテトラブロモビスフェノールＡを
触媒の存在下で反応させたエポキシ樹脂が好ましく、更
に、硬化剤であるジシアンジアミドの割合は０．３〜０
．７当量であることが好ましい。
ルＡ型エポキシ樹脂、３官能以上の多官能性エポキシ樹
脂、テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び
ビスフェノールＡ又はテトラブロモビスフェノールＡを
触媒の存在下で反応させたエポキシ樹脂が好ましく、更
に、硬化剤であるジシアンジアミドの割合は０．３〜０
．７当量であることが好ましい。
【００１０】
【作用】本発明は、１分子中に２個以上のエポキシ基を
含み、かつ含浸性に優れたエポキシ樹脂と、硬化剤とし
てジシアンジアミド及び特性構造の芳香族ジアミンを併
用することにより、耐湿性及びリフロー半田付け加工時
の耐熱性に優れたエポキシ樹脂銅張積層板を提供するこ
とにある。
含み、かつ含浸性に優れたエポキシ樹脂と、硬化剤とし
てジシアンジアミド及び特性構造の芳香族ジアミンを併
用することにより、耐湿性及びリフロー半田付け加工時
の耐熱性に優れたエポキシ樹脂銅張積層板を提供するこ
とにある。
【００１１】本発明で用いられるエポキシ樹脂としては
、通常１分子中に２個以上のエポキシ基を有するもので
あればいかなるものでもよく、例えばビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、臭
素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、トリフェノール
類のグリシジルエーテル、フェノールノボラックエポキ
シ樹脂などが挙げられる。これらのエポキシ樹脂は１種
あるいは２種以上併用してもよい。しかしながら、耐熱
性向上の点からトリフェノール類のグリシジルエーテル
やフェノールノボラックエポキシ樹脂などの３個以上の
エポキシ基をもったエポキシ樹脂を使用する場合、高粘
度になり、ガラス基材への含浸性が低下してくるので、
それを補うために３個以上のエポキシ基を含むエポキシ
樹脂と低粘度である２官能のエポキシ樹脂を触媒の存在
下でビスフェノールＡ及びテトラブロモビスフェノール
Ａとともに反応させたエポキシ樹脂を用いた方がよい。 特にその中でも含浸性、耐熱性更に高温時の臭素化エポ
キシ樹脂の臭素原子の脱離り、変色といった点を考えれ
ば、３個以上のエポキシ基をもったエポキシ樹脂、ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂及びビスフェノールＡ又はテトラブロモ
ビスフェノールＡを触媒の存在下で反応させたエポキシ
樹脂が最も好ましい。この時の反応に使用される触媒と
しては第３級アミン、４級アンモニウム塩やイミダゾー
ル類などがある。本発明に用いるジシアンジアミドはエ
ポキシ樹脂に対する潜在性硬化剤として知られており、
所定温度以上で優れた硬化作用を与える硬化剤である。 しかし、エポキシ樹脂に対する配合比率を上げるに従っ
て成形性、耐湿性に劣るといった欠点がある。本発明で
併用する下記式［Ｉ］で示される構造の芳香族ジアミン
は硬化速度がおそいが、硬化物の耐湿性は優れている。
、通常１分子中に２個以上のエポキシ基を有するもので
あればいかなるものでもよく、例えばビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、臭
素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、トリフェノール
類のグリシジルエーテル、フェノールノボラックエポキ
シ樹脂などが挙げられる。これらのエポキシ樹脂は１種
あるいは２種以上併用してもよい。しかしながら、耐熱
性向上の点からトリフェノール類のグリシジルエーテル
やフェノールノボラックエポキシ樹脂などの３個以上の
エポキシ基をもったエポキシ樹脂を使用する場合、高粘
度になり、ガラス基材への含浸性が低下してくるので、
それを補うために３個以上のエポキシ基を含むエポキシ
樹脂と低粘度である２官能のエポキシ樹脂を触媒の存在
下でビスフェノールＡ及びテトラブロモビスフェノール
Ａとともに反応させたエポキシ樹脂を用いた方がよい。 特にその中でも含浸性、耐熱性更に高温時の臭素化エポ
キシ樹脂の臭素原子の脱離り、変色といった点を考えれ
ば、３個以上のエポキシ基をもったエポキシ樹脂、ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂及びビスフェノールＡ又はテトラブロモ
ビスフェノールＡを触媒の存在下で反応させたエポキシ
樹脂が最も好ましい。この時の反応に使用される触媒と
しては第３級アミン、４級アンモニウム塩やイミダゾー
ル類などがある。本発明に用いるジシアンジアミドはエ
ポキシ樹脂に対する潜在性硬化剤として知られており、
所定温度以上で優れた硬化作用を与える硬化剤である。 しかし、エポキシ樹脂に対する配合比率を上げるに従っ
て成形性、耐湿性に劣るといった欠点がある。本発明で
併用する下記式［Ｉ］で示される構造の芳香族ジアミン
は硬化速度がおそいが、硬化物の耐湿性は優れている。
【００１２】
【化３】
式［Ｉ］のアルキル基としては、メチル基、エチル基、
ブチル基などがあるが、特にメチル基、エチル基が好ま
しい。具体的には例えば４，４′−ジアミノ−３，３′
−ジエチル−５，５′ジメチルジフェニルメタン、４，
４′−ジアミノ−３，３′，５，５′−テトラメチルジ
フェニルメタン、４，４′−ジアミノ−３，３′−ジメ
チルジフェニルメタンなどがある。ジシアンジアミドと
芳香族ジアミンを併用する場合のエポキシ樹脂に対する
配合量は、エポキシ基１当量に対して、ジシアンジアミ
ドと前記芳香族ジアミンの合計の活性水素基が０．３〜
１．１当量である。好ましくは０．５〜１．０当量であ
る。その中でジシアンジアミドは耐湿性の面からエポキ
シ基１当量に対して０．３〜０．７当量が好ましい。そ
の他必要により、２−メチルイミダゾール、２−エチル
−４−メチルイミダゾールなどのイミダゾール類、エチ
ルアミン、トリエチルアミンなどのアミン類、トリフェ
ニルホスフィン、４級アンモニウム塩などの硬化促進剤
、更にアセトン、メチルエチルケトン、ジメチルホルム
アミドなどの溶剤を適宜添加配合することができる。
ブチル基などがあるが、特にメチル基、エチル基が好ま
しい。具体的には例えば４，４′−ジアミノ−３，３′
−ジエチル−５，５′ジメチルジフェニルメタン、４，
４′−ジアミノ−３，３′，５，５′−テトラメチルジ
フェニルメタン、４，４′−ジアミノ−３，３′−ジメ
チルジフェニルメタンなどがある。ジシアンジアミドと
芳香族ジアミンを併用する場合のエポキシ樹脂に対する
配合量は、エポキシ基１当量に対して、ジシアンジアミ
ドと前記芳香族ジアミンの合計の活性水素基が０．３〜
１．１当量である。好ましくは０．５〜１．０当量であ
る。その中でジシアンジアミドは耐湿性の面からエポキ
シ基１当量に対して０．３〜０．７当量が好ましい。そ
の他必要により、２−メチルイミダゾール、２−エチル
−４−メチルイミダゾールなどのイミダゾール類、エチ
ルアミン、トリエチルアミンなどのアミン類、トリフェ
ニルホスフィン、４級アンモニウム塩などの硬化促進剤
、更にアセトン、メチルエチルケトン、ジメチルホルム
アミドなどの溶剤を適宜添加配合することができる。
【００１３】
【実施例】実施例１
臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量
７７０） ９０重量部ｏ−クレゾールノボラック
型エポキシ樹脂（エポキシ当量２１５） １０重量部
ジシアンジアミド
１．７重量部４，４′−ジアミノ−３，３′−ジエ
チル−５，５′−ジメチルジフェニルメタン
２．８重量部２−エチル
−４−メチルイミダゾール
０．１５重量部及び溶剤を常温
で均一に混合溶解し、ワニスを得た。得られたワニスを
厚さ０．１８ｍｍのガラス基材に含浸し乾燥させプリプ
レグを得た。このプリプレグ３枚積層し、その上下に厚
さ１８μｍの銅箔を入れ、加熱加圧して０．６ｍｍ厚の
積層板を得た。その特性を表１に示す。
７７０） ９０重量部ｏ−クレゾールノボラック
型エポキシ樹脂（エポキシ当量２１５） １０重量部
ジシアンジアミド
１．７重量部４，４′−ジアミノ−３，３′−ジエ
チル−５，５′−ジメチルジフェニルメタン
２．８重量部２−エチル
−４−メチルイミダゾール
０．１５重量部及び溶剤を常温
で均一に混合溶解し、ワニスを得た。得られたワニスを
厚さ０．１８ｍｍのガラス基材に含浸し乾燥させプリプ
レグを得た。このプリプレグ３枚積層し、その上下に厚
さ１８μｍの銅箔を入れ、加熱加圧して０．６ｍｍ厚の
積層板を得た。その特性を表１に示す。
【００１４】実施例２
表１に示した配合割合でワニスを作成し、実施例１と同
様にして積層板を得た。その特性を表１に示す。
様にして積層板を得た。その特性を表１に示す。
【００１５】比較例１
表１に示した配合割合でワニスを作成し、実施例１と同
様にして積層板を得た。その特性を表２に示す。
様にして積層板を得た。その特性を表２に示す。
【００１６】実施例３
トリフェノール型３官能エポキシ樹脂（エポキシ当量２
１０）４０重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（
エポキシ当量１９０）２３重量部、テトラブロモビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量４４０）１４
重量部、テトラブロモビスフェノールＡ２０重量部、ビ
スフェノールＡ３重量部、２−エチル−４−メチルイミ
ダゾール０．０３重量部を反応温度１６０℃、反応時間
２時間で反応させてエポキシ当量３９０の多官能エポキ
シ樹脂（Ａ）を得た。この樹脂（Ａ）１００重量部とジ
シアンジアミド１．７重量部、４，４′−ジアミノ−３
，３′ジエチル−５，５′−ジメチルジフェニルメタン
２．８重量部、２−エチル−４−メチルイミダゾールの
０．１５重量部及び溶剤からワニスを作り、以下実施例
１と同様にして積層板を得た。その特性を表１に示す。
１０）４０重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（
エポキシ当量１９０）２３重量部、テトラブロモビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量４４０）１４
重量部、テトラブロモビスフェノールＡ２０重量部、ビ
スフェノールＡ３重量部、２−エチル−４−メチルイミ
ダゾール０．０３重量部を反応温度１６０℃、反応時間
２時間で反応させてエポキシ当量３９０の多官能エポキ
シ樹脂（Ａ）を得た。この樹脂（Ａ）１００重量部とジ
シアンジアミド１．７重量部、４，４′−ジアミノ−３
，３′ジエチル−５，５′−ジメチルジフェニルメタン
２．８重量部、２−エチル−４−メチルイミダゾールの
０．１５重量部及び溶剤からワニスを作り、以下実施例
１と同様にして積層板を得た。その特性を表１に示す。
【００１７】比較例２
トリフェノール型３官能性エポキシ樹脂（エポキシ当量
２１０）４０重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（エポキシ当量１９０）２４重量部、テトラブロモビス
フェノールＡ１９重量部、ビスフェノールＡ３重量部、
２−エチル−４−メチルイミダゾール０．０３重量部を
反応温度１６０℃、反応時間２時間で反応させてエポキ
シ当量３８６の多官能エポキシ樹脂（Ｂ）を得た。その
樹脂（Ｂ）８６重量部とテトラブロモビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂（エポキシ当量４００）１４重量部、ジ
シアンジアミド２．７重量部、２−エチル−４−メチル
イミダゾール０．１５重量部及び溶剤からワニスを作り
、以下実施例１と同様にして積層板を得た。その特性を
表２に示す。
２１０）４０重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（エポキシ当量１９０）２４重量部、テトラブロモビス
フェノールＡ１９重量部、ビスフェノールＡ３重量部、
２−エチル−４−メチルイミダゾール０．０３重量部を
反応温度１６０℃、反応時間２時間で反応させてエポキ
シ当量３８６の多官能エポキシ樹脂（Ｂ）を得た。その
樹脂（Ｂ）８６重量部とテトラブロモビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂（エポキシ当量４００）１４重量部、ジ
シアンジアミド２．７重量部、２−エチル−４−メチル
イミダゾール０．１５重量部及び溶剤からワニスを作り
、以下実施例１と同様にして積層板を得た。その特性を
表２に示す。
【００１８】実施例と比較例で得られた各積層板に銅メ
ッキ２５μｍを施し、サイズ１５０×９０ｍｍの表面実
装用パターンを作成した。前処理としてプレッシャーク
ッカー処理（１２５℃、蒸気圧２．３ｋｇｆ／ｃｍ２）
３０分間を行った。ランド上の温度を２６０，２８０，
３００℃になるように設定し、評価用基板を遠赤外リフ
ロー炉に２回通した後、基板のふくれ、剥離の有無を調
べた。
ッキ２５μｍを施し、サイズ１５０×９０ｍｍの表面実
装用パターンを作成した。前処理としてプレッシャーク
ッカー処理（１２５℃、蒸気圧２．３ｋｇｆ／ｃｍ２）
３０分間を行った。ランド上の温度を２６０，２８０，
３００℃になるように設定し、評価用基板を遠赤外リフ
ロー炉に２回通した後、基板のふくれ、剥離の有無を調
べた。
【００１９】
【表１】
【００２０】
【表２】
【００２１】
【発明の効果】本発明に従うことによって耐湿性、リフ
ロー半田付け加工時の耐熱性に優れたエポキシ樹脂銅張
積層板を得ることができる。これは、リフロー半田付け
前の再加熱などをしなくても良く、リフローソルダー時
の温度の高い分野にも利用できることから、表面実装の
面で工業的価値は非常に大きなものである。
ロー半田付け加工時の耐熱性に優れたエポキシ樹脂銅張
積層板を得ることができる。これは、リフロー半田付け
前の再加熱などをしなくても良く、リフローソルダー時
の温度の高い分野にも利用できることから、表面実装の
面で工業的価値は非常に大きなものである。
Claims (3)
- 【請求項１】 （Ａ）１分子中に少なくとも２個以上
のエポキシ基を含むエポキシ樹脂 （Ｂ）ジシアンジアミド （Ｃ）下記式［Ｉ］で示される構造の芳香族ジアミン【
化１】 及び、 （Ｄ）硬化促進剤及び溶剤からなるワニスを基材に含浸
乾燥して得たプリプレグを所定数積層成形することを特
徴とするエポキシ樹脂銅張積層板の製造方法。 - 【請求項２】 主剤であるエポキシ樹脂が、ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂、３官能以上の多官能性エポキ
シ樹脂、テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
及びビスフェノールＡ又はテトラブロモビスフェノール
Ａを触媒の存在下で反応させたエポキシ樹脂である請求
項１記載の積層板の製造方法。 - 【請求項３】 ジシアンジアミドの割合が０．３〜０
．７当量である請求項１記載の積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP41817790A JP3159390B2 (ja) | 1990-12-25 | 1990-12-25 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP41817790A JP3159390B2 (ja) | 1990-12-25 | 1990-12-25 | 積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04222840A true JPH04222840A (ja) | 1992-08-12 |
| JP3159390B2 JP3159390B2 (ja) | 2001-04-23 |
Family
ID=18526098
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP41817790A Expired - Fee Related JP3159390B2 (ja) | 1990-12-25 | 1990-12-25 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3159390B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5859155A (en) * | 1994-05-24 | 1999-01-12 | Mitsui Chemicals, Inc. | Adhesive of epoxy resin, carboxylated rubber aromatic amine and dicyandiamide |
-
1990
- 1990-12-25 JP JP41817790A patent/JP3159390B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5859155A (en) * | 1994-05-24 | 1999-01-12 | Mitsui Chemicals, Inc. | Adhesive of epoxy resin, carboxylated rubber aromatic amine and dicyandiamide |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3159390B2 (ja) | 2001-04-23 |
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