JPS6281793A - 印刷配線板用積層板の製造方法 - Google Patents

印刷配線板用積層板の製造方法

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Publication number
JPS6281793A
JPS6281793A JP22258685A JP22258685A JPS6281793A JP S6281793 A JPS6281793 A JP S6281793A JP 22258685 A JP22258685 A JP 22258685A JP 22258685 A JP22258685 A JP 22258685A JP S6281793 A JPS6281793 A JP S6281793A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
board
laminate
printed circuit
manufacturing laminated
circuit board
Prior art date
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Pending
Application number
JP22258685A
Other languages
English (en)
Inventor
天野 三郎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
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Publication date
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  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野ン 本発明は、印刷配線板の製造に用いら1しる積層板の製
造方法に関する。
(従来技術) 従来、各種工業に用いらnる印刷配線板は銅張積)fI
叛より作製さnるエツチング法配線勝及び凄漕剤付積層
扱より作製さnるアディティブ法配線板に分けらnる。
このうち、アディティブ法配肪板は高密度の配線板に有
利な製法であるが、無電解めっき用触媒性物質を積層板
に含有せしめると生産性の効率が良くかつ信頼性が高い
配線板の製造法となることが知らnている。
(発明が解決しようとする問題点り 無電解めっき用触媒性物質(以下触媒物質と称す)を積
ノー板に含有せしめて配線板金製造する方法の欠点は、
触媒物質が積層板全容積に分布するように添加する必要
があるので、その消費量が多いという点にある。
(問題点を解決するための手段) 本発明者は、触媒物質の消費fe少なくして、信頼性の
高いアディティブ印刷配線板全効率よく生産できる接着
剤付積層板の製造方法を提供する。
本発明は、触媒物質の一1tt少なくし、かつ生産性の
高い印部1j配線板を生産するために、担体の表面に触
媒物質を吸着させ、さらにこnを化学粗化可能な樹脂で
被覆した後熱硬化性樹脂に配合する。この樹脂を基材に
含浸乾燥して製造したプリプレグを積層し加熱加圧して
積層板とする。
本発明に用いる触媒物質は、金、銀、白金、パラジウム
、ロジウム、錫、銅、イリジウム等である。化学粗化可
能な樹脂とは、主に二重結合を有するゴムが代表例とし
て挙げらfLるが、その他樹脂中に含ま几る成分及び充
填剤が化学粗化さnるものであっても良い。触媒物質を
その表面に吸着しうる担体とは、珪酸アルミニウム、タ
ルク、珪藻土、石英、カオリン、ゼオライト等の粉末粒
子である。積層板に使用さnる熱硬化性樹脂は、ポリエ
ステル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミ
ド樹脂、ジアリルフタレート樹脂等である。基材は、紙
、ガラス繊維布、ガラス繊維不織布等が使用さnる。
加熱加圧は、積層板の一般力法を通用する。
本発明の方法によって触媒物質を含有せしめた接着剤を
積層板に塗布して接着剤付積層板として使用する。
実施例 白金’t(102重′M%吸着した珪礫土粉の表面にニ
トリルゴム50%、フェノールm1llo%よシ成る化
学粗化可能な樹脂を塗布硬化せしめてなる担体1%を配
合混練した桐油変性フェノール樹脂を作り、晒クラフト
紙に付着量50%で塗工した樹脂含浸紙を作表し、こr
Lを8枚重ねとして厚み1.6 mn+の積層板にプレ
ス成形する。
さらに、本発明による触媒物質を含有する接着剤を塗布
乾燥し接着剤付積層板とした。
所定の位置にドリルで孔明は加工した後、レジスト印刷
をした。その後、接着剤の表面とスルホール内壁表面に
存在する担体の表面を酸化性溶液処理によって粗化し、
無電解めりきを行なって印刷配線板を得た。
比較例 従来法によって、白金to、02m1t%吸眉した珪藻
土を1%含有した桐油変性フェノール樹脂を作った。以
下実施例と同じ方法で印刷配線板を得た。
(発明の効果) 以上本発明の実施例及び従来法による比較例に記載の方
法で得た印刷配縁板試料を半田浴上に4秒間浮かべ半田
揚り性の試験を行なった。
その結果を表1に示す。本発明の方法による印刷配線板
は従来法のものに比べて半田揚り性が良好である。本発
明により、信頼性の萬い印刷配線板となる積層板を製造
することができる。
表1

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、無電解めっき用触媒性物質を吸着させた後、化学粗
    化可能な樹脂で被覆した担体を含有する熱硬化性樹脂を
    基材に含浸乾燥してなるプリプレグを積層し加熱加圧す
    ることを特徴とする印刷配線板用積層板の製造方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6448838A (en) * 1987-08-17 1989-02-23 Toshiba Chem Corp Fongus-resistant laminate

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5734344A (en) * 1980-08-08 1982-02-24 Mitsubishi Electric Corp Testing method of semiconductor device

Patent Citations (1)

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