JPH08264382A

JPH08264382A - 誘電体フィルタ結合用基板

Info

Publication number: JPH08264382A
Application number: JP6244995A
Authority: JP
Inventors: Naoyuki Asada; 尚幸浅田; Takashi Okawa; 大川　　隆
Original assignee: Sumitomo Metal Industries Ltd
Current assignee: Nippon Steel Corp
Priority date: 1995-03-22
Filing date: 1995-03-22
Publication date: 1996-10-11

Abstract

(57)【要約】【構成】焼成温度が９００℃以下である焼成材１１か
ら成り、入出力用電極１６、１７及び結合用コンデンサ
Ｃ₁ 〜Ｃ₃ が一体化されている誘電体フィルタ結合用基
板１０。【効果】同軸型共振器等が接続されると２段バンドパ
スフィルタとしての効果を得ることができ、またチップ
コンデンサ等の部品が省略されると共に、ハンダ付けの
手間がなくなるため、ハンダ外れのトラブル発生を防止
することができ、入出力用電極１６、１７が誘電体基板
１１の表面１１ｂ、１１ｃ、１１ｄに一体的に形成され
るため、小形化を図ると共に取り扱いを容易なものに
し、かつ表面実装を施すことができる。また入出力用電
極１６、１７の損傷を防止することができるため、強度
確認試験等を省略することができ、これらの結果、コス
トを削減することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は誘電体フィルタ結合用基
板に関し、より詳細には同軸型共振器等が接続され、例
えば自動車電話、携帯電話、消防無線、ＭＣＡ（Multi
Channel Acess:業務用無線システム）やＣＡＴＶ等にお
けるマイクロ波を用いた回路に搭載される誘電体フィル
タ結合用基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】誘電体フィルタ結合用基板には、従来よ
り下記に示したような様々なタイプのものが使用されて
いる。（１）チップコンデンサが表面実装されたタイプのも
の。（２）単板コンデンサが表面実装されたタイプのもの。（３）巻線コイルを利用したインダクタが接続されてい
るもの。（４）チップインダクタが実装されたタイプのもの。（５）上記（１）〜（４）が組み合わされたタイプのも
の。（６）誘電体基板に電極パターンが印刷され、これを結
合用コンデンサとして用いたタイプのもの。（７）上記（６）のものに上記（３）または（４）のイ
ンダクタが組み合わされたタイプのもの。

【０００３】図５は従来のこの種チップコンデンサが表
面実装されたタイプの誘電体フィルタ結合用基板を模式
的に示した斜視図であり、図中５１は絶縁体基板を示し
ている。絶縁体基板５１はガラスエポキシ樹脂、アルミ
ナ焼成材料等を用いて形成されており、絶縁体基板５１
上の所定箇所には、低抵抗率材料である例えばＣｕ
（銅）やＡｇ（銀）製の電極５２ａ〜５２ｄが形成され
ている。電極５２ａ〜５２ｂ、５２ｂ〜５２ｃ、５２ｃ
〜５２ｄ上にはチップコンデンサ５３ａ〜５３ｃが高温
ハンダ５６によりそれぞれ表面実装され、また電極５２
ａ、５２ｄには例えば薄いリン青銅板製の入力用端子５
４、出力用端子５５が高温ハンダ５６を用いて接続され
ている。これら絶縁体基板５１、電極５２ａ〜５２ｄ、
チップコンデンサ５３ａ〜５３ｃ、入出力用端子５４、
５５等を含んで誘電体フィルタ結合用基板５０が構成さ
れている。さらに電極５２ｂ、５２ｃには例えば同軸型
共振器４１、４２（図２）がそれぞれ接続されるように
なっており、その場合、この一端子４１ａ、４２ａが電
極５２ｂ、５２ｃに接続され、この他端子４１ｂ、４２
ｂがグランド４３（図２）に接続される。

【０００４】このように構成された誘電体フィルタ結合
用基板５０では、図２の等価回路図に示したように、主
としてチップコンデンサ５３ａ〜５３ｃにより同軸型共
振器４１、４２を結合する結合用コンデンサＣ₁ 〜Ｃ₃
が形成される。そしてマイクロ波信号が入力端子５４か
ら入力されると、結合用コンデンサＣ₁ 〜Ｃ₃ 、同軸型
共振器４１、４２においてフィルタリングされ、所定周
波数帯域のマイクロ波信号が出力端子５５より出力され
る。

【０００５】図６は従来のチップコンデンサと巻線コイ
ルを利用したインダクタとが組み合わされたタイプの誘
電体フィルタ結合用基板を模式的に示した斜視図であ
り、図中６１は絶縁体基板を示している。図５に示した
ものと同様、絶縁体基板６１はガラスエポキシ樹脂、ア
ルミナ焼成材料等を用いて形成されており、絶縁体基板
６１上の所定箇所には、低抵抗率材料である例えばＣｕ
やＡｇ製の電極６２ａ〜６２ｅが形成されている。電極
６２ａ、６２ｅ上、電極６２ａ、６２ｃ上、電極６２
ｂ、６２ｄ上、電極６２ｂ、６２ｅ上にはチップコンデ
ンサ６３ａ、６３ｂ、６３ｃ、６３ｄが高温ハンダ６７
によりそれぞれ表面実装されている。また電極６２ａ〜
６２ｂ間には巻線コイル６４が高温ハンダ６７を用いて
接続されると共に、電極６２ａ、６２ｂ上には例えば薄
いリン青銅板製の入力用端子６５、出力用端子６６が高
温ハンダ６７を用いてそれぞれ接続されている。これら
絶縁体基板６１、電極６２ａ〜６２ｅ、チップコンデン
サ６３ａ〜６３ｄ、巻線コイル６４、入出力用端子６
５、６６等を含んで誘電体フィルタ結合用基板６０が構
成されている。さらに電極６２ｃ、６２ｄには例えば同
軸型共振器４１、４２（図４）がそれぞれ接続されるよ
うになっており、その場合、この一端子４１ａ、４２ａ
が電極６２ｃ、６２ｄに接続され、この他端子４１ｂ、
４２ｂがグランド４３（図２）に接続される。

【０００６】このように構成された誘電体フィルタ結合
用基板６０では、図４の等価回路図に示したように、巻
線コイル６４によりインダクタＬ₁ が形成されると共
に、主としてチップコンデンサ６３ａ〜６３ｄにより同
軸型共振器４１、４２、インダクタＬ₁ を結合する結合
用コンデンサＣ₁ 〜Ｃ₄ が形成される。そしてマイクロ
波信号が入力端子６５から入力されると、結合用コンデ
ンサＣ₁ 〜Ｃ₄ 、インダクタＬ₁ 、同軸型共振器４１、
４２において所定周波数帯域幅の信号がカットされて出
力端子６６より出力される。

【０００７】図７は従来の単板コンデンサと巻線コイル
を利用したインダクタとが組み合わされたタイプの誘電
体フィルタ結合用基板を模式的に示した斜視図であり、
図中７１は絶縁体基板を示している。図５に示したもの
と同様、絶縁体基板７１はガラスエポキシ樹脂、アルミ
ナ焼成材料等を用いて形成されており、絶縁体基板７１
上の所定箇所には、低抵抗率材料である例えばＣｕやＡ
ｇ製の電極７２が形成されている。電極７２上には単板
コンデンサ７３ａ、７３ｄが高温ハンダ７７によりそれ
ぞれ表面実装されており、単板コンデンサ７３ａ、７３
ｄ間には巻線コイル７４が高温ハンダ７７を用いて接続
されている。また単板コンデンサ７３ａ、７３ｄ上には
例えば薄いリン青銅板製の入力端子７５、出力端子７６
が高温ハンダ７７を用いて接続され、さらに単板コンデ
ンサ７３ａ、７３ｄ上には巻線コイル７４、入出力端子
７５、７６を挟んで単板コンデンサ７３ｂ、７３ｃが高
温ハンダ（図示せず）を用いてそれぞれ接続されてい
る。これら絶縁体基板７１、電極７２、単板コンデンサ
７３ａ〜７３ｄ、巻線コイル７４、入出力用端子７５、
７６等を含んで誘電体フィルタ結合用基板７０が構成さ
れている。さらに電極７２には例えば同軸型共振器４
１、４２（図４）がそれぞれ接続されるようになってお
り、その場合、この一端子４１ａ、４２ａが単板コンデ
ンサ７３ｂ、７３ｃ上面に接続され、この他端子４１
ｂ、４２ｂがグランドとしての電極７２に接続される。

【０００８】このように構成された誘電体フィルタ結合
用基板７０では、図４の等価回路図に示したように、巻
線コイル７４によりインダクタＬ₁ が形成されると共
に、単板コンデンサ７３ａ〜７３ｄにより同軸型共振器
４１、４２、インダクタＬ₁ を結合する結合用コンデン
サＣ₁ 〜Ｃ₄ が形成される。そしてマイクロ波信号が入
力端子７５から入力されると、結合用コンデンサＣ₁ 〜
Ｃ₄ 、インダクタＬ₁ 、同軸型共振器４１、４２におい
て所定周波数帯域幅の信号がカットされて出力端子７６
より出力される。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】上記した誘電体フィル
タ結合用基板５０、６０、７０においては、チップコン
デンサ５３ａ〜５３ｃ、６３ａ〜６３ｄ、単板コンデン
サ７３ａ〜７３ｄ、巻線コイル６４、７４、入出力端子
５４〜５５、６５〜６６、７５〜７６等を必要とし、部
品が多く、またこれら多くの部品を高温ハンダ５６、６
７、７７を用いて接続するのが面倒であり、コストが掛
かると共に小形化を図るのが難しいという課題があっ
た。また高温ハンダを用いて回路基板（共に図示せず）
等に誘電体フィルタ結合用基板５０、６０、７０を接続
する際、各部品のハンダ付け部５６、６７、７７が熱応
力等により外れ易くなり、所望のフィルタ特性を維持す
ることが難しいという課題があった。特に入出力端子５
４〜５５、６５〜６６、７６〜７７は強度的に比較的弱
いリン青銅等の薄板により形成されると共に、絶縁体基
板５１、６１、７１から突出しており、取り扱い時に外
れたり損傷し易く、引張強度試験等の出荷前試験を行っ
て損傷の有無を確認する必要があり、コストが掛かると
いう課題があった。

【００１０】また誘電体基板に電極パターンが印刷さ
れ、これを結合用コンデンサとして用いたタイプのもの
においては、前記電極パターンの面積が広くなり、小形
化を図るのが困難であるという課題があった。

【００１１】本発明はこのような課題に鑑みなされたも
のであり、入出力端子、結合用コンデンサ、インダクタ
の一体化を図ることができ、部品のハンダ付け箇所を少
なくしてコストを削減すると共に、ハンダ外れや入出力
端子の損傷等のトラブル発生を防止することができ、小
形化が図れると共に表面実装が可能な誘電体フィルタ結
合用基板を提供することを目的としている。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明に係る誘電体フィルタ結合用基板は、焼成温度
が９００℃以下である焼成材から成り、入出力用電極及
び結合用コンデンサ、または前記入出力用電極、前記結
合用コンデンサ及びインダクタが一体化されていること
を特徴としている。

【００１３】

【作用】Ｂａ−Ｎｄ−Ｔｉ−Ｂｉ−Ｐｂの酸化物系誘電
体材料にＡｌ−Ｃｕ−Ｓｉ−Ｂの酸化物系添加物を加え
た誘電体材料等は９００℃以下の温度で焼成し得るた
め、これらの材料を用いてグリーンシートを形成し、該
グリーンシート上にＡｇ、Ｃｕ等の低抵抗率ペーストを
用いて所定形状、かつ所定間隔を有する電極をスクリー
ン印刷し、これらを積層した後９００℃以下の所定温度
で焼成すると、誘電体基板の表面または内部における前
記電極間に結合用コンデンサ、インダクタが一体的に形
成されることとなる。さらに前記誘電体基板の表面にマ
スキングを施した後、Ａｇ、Ｃｕ等のペースト液中に浸
漬し、焼成すると、この誘電体基板の表面の所定箇所に
入出力用電極が一体的に形成されることとなる。

【００１４】上記構成の誘電体フィルタ結合用基板によ
れば、焼成温度が９００℃以下である焼成材から成り、
入出力用電極及び結合用コンデンサ、または前記入出力
用電極、前記結合用コンデンサ及びインダクタが一体化
されているので、前記誘電体フィルタ結合用基板上の所
定箇所に同軸型共振器等が接続されると、バンドパスフ
ィルタ、ノッチフィルタとしての作用が得られることと
なる。またチップコンデンサ、巻線コイル、入出力端子
等の部品が省略されると共に、これら部品のハンダ付け
の手間がなくなるため、ハンダ外れのトラブル発生が防
止されることとなる。また部品数が少なく、かつ前記入
出力用電極が前記基板の表面に一体的に形成されるた
め、小形化が図れると共に取り扱いを容易なものにし得
ることとなり、かつ表面実装を施し得ることとなる。ま
た前記入出力用電極の損傷を防止し得るため、強度確認
試験等を省略し得ることとなり、これらの結果、コスト
を削減し得ることとなる。

【００１５】

【実施例】以下、本発明に係る誘電体フィルタ結合用基
板の実施例を図面に基づいて説明する。なお、従来例と
同一機能を有する構成部品には同一の記号を付すことと
する。図１は本発明に係る誘電体フィルタ結合用基板の
実施例１を示した模式図であり、（ａ）は斜視図、
（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ線断面図である。誘電体
基板１１は、９００℃以下の温度で焼成可能なＢａ−Ｎ
ｄ−Ｔｉ−Ｂｉ−Ｐｂの酸化物系にＡｌ−Ｃｕ−Ｓｉ−
Ｂの酸化物系添加物を加えた材料等を用いて略直方体形
状に形成されており、誘電体基板上面１１ａの所定箇所
には所定形状の電極１２、１３が形成され、誘電体基板
１１内部の所定箇所には所定形状の電極１４、１５が埋
設されている。電極１４、１５からは引出電極１４ａ、
１５ａが外方に延設されており、引出電極１４ａ、１５
ａ端部からは誘電体基板１１の側面１１ｂ、１１ｃ及び
下面１１ｄに沿って略Ｌ字形状の入力用電極１６、出力
用電極１７が延設されている。入出力用電極１６、１
７、引出電極１４ａ、１５ａ、電極１２〜１５は低抵抗
率材料の例えばＣｕやＡｇを用いて形成されており、ま
た電極１２〜１５間はそれぞれ所定距離に設定されてい
る。これら誘電体基板１１、電極１２〜１５、引出電極
１４ａ、１５ａ、入出力用電極１６、１７等を含んで誘
電体フィルタ結合用基板１０が構成されている。さらに
誘電体基板１１上の所定箇所には例えば同軸型共振器４
１、４２（図２）がそれぞれ接続されるようになってお
り、その場合、この一端子４１ａ、４２ａが電極１２、
１３に接続され、この他端子４１ｂ、４２ｂがグランド
４３（図２）に接続される。

【００１６】このように構成された誘電体フィルタ結合
用基板１０を製造する場合、まずＢａ−Ｎｄ−Ｔｉ−Ｂ
ｉ−Ｐｂの酸化物系にＡｌ−Ｃｕ−Ｓｉ−Ｂの酸化物系
添加物を加えた材料等にバインダー等を加えて略板形状
のグリーンシートを形成する。次にＣｕやＡｇのペース
トを用いてこのグリーンシート上にスクリーン印刷を行
ない、電極１２〜１５及び引出電極１４ａ、１５ａとな
るパターンをそれぞれ形成する。次にこれらのグリーン
シートを乾燥した後、積層し、熱圧着する。次にこの積
層体を約９００℃以下の所定温度で焼成した後、マスキ
ングを施してＡｇ、Ｃｕ等のペースト液中に浸漬し、焼
成すると、この焼成体表面の所定箇所に入出力用電極１
６、１７が形成される。

【００１７】このように構成された誘電体フィルタ結合
用基板１０では、図２の等価回路図に示したように、誘
電体基板１１を挟む電極１２〜１３間、電極１２〜１４
間、電極１３〜１５間に同軸型共振器４１、４２を結合
する結合用コンデンサＣ₂ 、Ｃ₁ 、Ｃ₃ がそれぞれ形成
される。そしてマイクロ波信号が入力用電極１６から入
力されると、結合用コンデンサＣ₁ 〜Ｃ₃ 、同軸型共振
器４１、４２においてフィルタリングされ、所定周波数
帯域のマイクロ波信号が出力用電極１７より出力され
る。

【００１８】上記説明から明らかなように、実施例１に
係る誘電体フィルタ結合用基板１０では、焼成温度が９
００℃以下である焼成材１１から成り、入出力用電極１
６、１７及び結合用コンデンサＣ₁ 〜Ｃ₃ が一体化され
ているので、誘電体フィルタ結合用基板１０上の所定箇
所に同軸型共振器４１、４２（図２）等が接続される
と、２段バンドパスフィルタとしての効果を得ることが
できる。またチップコンデンサ、巻線コイル、入出力端
子等の部品が省略されると共に、これら部品のハンダ付
けの手間がなくなるため、ハンダ外れのトラブル発生を
防止することができる。また部品数が少なく、かつ入出
力用電極１６、１７が誘電体基板１１の表面１１ｂ、１
１ｃ、１１ｄに一体的に形成されるため、小形化を図る
と共に取り扱いを容易なものにすることができ、かつ表
面実装を施すことができる。また入出力用電極１６、１
７の損傷を防止することができるため、強度確認試験等
を省略することができ、これらの結果、コストを削減す
ることができる。

【００１９】図３は実施例２に係る誘電体フィルタ結合
用基板を示した模式図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）
は（ａ）におけるＡ−Ａ線断面図である。誘電体基板２
１は、９００℃以下の温度で焼成可能なＢａ−Ｎｄ−Ｔ
ｉ−Ｂｉ−Ｐｂの酸化物系にＡｌ−Ｃｕ−Ｓｉ−Ｂの酸
化物系添加物を加えた材料等を用いて略直方体形状に形
成されており、誘電体基板上面２１ａの所定箇所には所
定形状の電極２２、２３が形成されている。また誘電体
基板２１内部の所定箇所には所定形状の電極２４、２５
が埋設され、誘電体基板下面２１ｄには所定形状の電極
２６、２７が形成されており、電極２６、２７はグラン
ド４３（図４）に接続されるようになっている。また電
極２４、２５間の水平面内にはコイル電極２８が埋設さ
れており、コイル電極２８の一端部は電極２４に接続さ
れ、コイル電極２８の他端部はスルーホール２８ａ、接
続電極２９、スルーホール２５ｂ等を介して電極２５に
接続されている。また電極２４、２５からは引出電極２
４ａ、２５ａが外方に延設され、引出電極２４ａ、２５
ａ端部からは誘電体基板２１の側面２１ｂ、２１ｃ及び
下面２１ｄに沿って、略Ｌ字形状の入力用電極３１、出
力用電極３２が延設されている。入出力用電極３１、３
２、引出電極２４ａ、２５ａ、コイル電極２８、電極２
２〜２７は低抵抗率材料の例えばＣｕやＡｇを用いて形
成されており、また電極２２〜２７間はそれぞれ所定距
離に設定されている。これら誘電体基板２１、電極２２
〜２７、引出電極２４ａ、２５ａ、コイル電極２８、入
出力用電極３１、３２等を含んで誘電体フィルタ結合用
基板２０が構成されている。さらに誘電体基板２１上の
所定箇所には例えば同軸型共振器４１、４２（図２）が
それぞれ接続されるようになっており、その場合、この
一端子４１ａ、４２ａが電極２２、２３に接続され、こ
の他端子４１ｂ、４２ｂがグランド４３（図２）に接続
される。

【００２０】このように構成された誘電体フィルタ結合
用基板２０を製造する場合、まずＢａ−Ｎｄ−Ｔｉ−Ｂ
ｉ−Ｐｂの酸化物系にＡｌ−Ｃｕ−Ｓｉ−Ｂの酸化物系
添加物を加えた材料等にバインダー等を加えて略板形状
のグリーンシートを形成する。次にこのグリーンシート
の所定箇所にパンチングを行なってスルーホール２８
ａ、２５ｂを形成した後、ＣｕやＡｇのペーストを用い
てこのグリーンシート上にスクリーン印刷を行ない、電
極２２〜２７、引出電極２４ａ、２５ａ、コイル電極２
８、接続電極２９となるパターンをそれぞれ形成する。
次にこれらのグリーンシートを乾燥した後、積層し、熱
圧着する。次にこの積層体を約９００℃以下の所定温度
で焼成した後、この焼成体表面の所定箇所にマスキング
を施してＡｇ、Ｃｕ等のペースト液中に浸漬し、焼成す
ると、入出力用電極３１、３２が形成される。

【００２１】このように構成された誘電体フィルタ結合
用基板２０では、図４の等価回路図に示したように、コ
イル電極２８によりインダクタＬ₁ が形成されると共
に、誘電体基板２１を挟む電極２２〜２４間、電極２３
〜２５間、電極２４〜２６間、電極２５〜２７間に同軸
型共振器４１、４２、インダクタＬ₁ を結合する結合用
コンデンサＣ₂ 、Ｃ₃ 、Ｃ₁ 、Ｃ₄ がそれぞれ形成さ
れ。そしてマイクロ波信号が入力用電極３１から入力さ
れると、結合用コンデンサＣ₁ 〜Ｃ₄ 、インダクタＬ
₁ 、同軸型共振器４１、４２において所定周波数帯域幅
の信号がカットされて出力用電極３２より出力される。

【００２２】上記説明から明らかなように、実施例２に
係る誘電体フィルタ結合用基板２０では、焼成温度が９
００℃以下である焼成材２１から成り、入出力用電極３
１、、３２、結合用コンデンサＣ₁ 〜Ｃ₄ 及びインダク
タＬ₁ が一体化されているので、誘電体フィルタ結合用
基板２０上の所定箇所に同軸型共振器４１、４２等が接
続されると、２段ノッチフィルタとしての効果を得るこ
とができる。またチップコンデンサ、巻線コイル、入出
力端子等の部品が省略されると共に、これら部品のハン
ダ付けの手間がなくなるため、ハンダ外れのトラブル発
生を防止することができる。また部品数が少なく、かつ
入出力用電極３１、３２が誘電体基板２１の表面２１
ｂ、２１ｃ、２１ｄに一体的に形成されるため、小形化
を図ると共に取り扱いを容易なものにすることができ、
かつ表面実装を施すことができる。また入出力用電極３
１、３２の損傷を防止することができるため、強度確認
試験等を省略することができ、これらの結果、コストを
削減することができる。

【００２３】

【発明の効果】以上詳述したように本発明に係る誘電体
フィルタ結合用基板にあっては、焼成温度が９００℃以
下である焼成材から成り、入出力用電極及び結合用コン
デンサ、または前記入出力用電極、前記結合用コンデン
サ及びインダクタが一体化されているので、前記誘電体
フィルタ結合用基板上の所定箇所に同軸型共振器等が接
続されると、バンドパスフィルタ、ノッチフィルタとし
ての効果を得ることができる。またチップコンデンサ、
巻線コイル、入出力端子等の部品が省略されると共に、
こえら部品のハンダ付けの手間がなくなるため、ハンダ
外れのトラブル発生を防止することができる。また部品
数が少なく、かつ前記入出力用電極が前記基板の表面に
一体的に形成されるため、小形化を図ると共に取り扱い
を容易なものにすることができ、かつ表面実装を施すこ
とができる。また前記入出力用電極の損傷を防止するこ
とができるため、強度確認試験等を省略することがで
き、これらの結果、コストを削減することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る誘電体フィルタ結合用基板の実施
例１を示した模式図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は
（ａ）におけるＡ−Ａ線断面図である。

【図２】実施例１または従来例に係る誘電体フィルタ結
合用基板の効果を説明するために示した等価回路図であ
る。

【図３】実施例２に係る誘電体フィルタ結合用基板を示
した模式図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）に
おるＡ−Ａ線断面図である。

【図４】実施例２または従来例に係る誘電体フィルタ結
合用基板の効果を説明するために示した等価回路図であ
る。

【図５】従来のチップコンデンサが表面実装されたタイ
プの誘電体フィルタ結合用基板を模式的に示した斜視図
である。

【図６】従来のチップコンデンサと巻線コイルを利用し
たインダクタとが組み合わされたタイプの誘電体フィル
タ結合用基板を模式的に示した斜視図である。

【図７】従来の単板コンデンサと巻線コイルを利用した
インダクタとが組み合わされたタイプの誘電体フィルタ
結合用基板を模式的に示した斜視図である。

【符号の説明】

１０誘電体フィルタ結合用基板１６入力用電極１７出力用電極Ｃ₁ 、Ｃ₂ 、Ｃ₃ 結合用コンデンサ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】焼成温度が９００℃以下である焼成材か
ら成り、入出力用電極及び結合用コンデンサ、または前
記入出力用電極、前記結合用コンデンサ及びインダクタ
が一体化されていることを特徴とする誘電体フィルタ結
合用基板。