JPH08268178A - 内装材の端末構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明は内装材の端末処理を簡単に行なうこと
を目的とする。 【構成】内装材１の端末において基材２の端面２Ａにの
み表皮材３の外出部分３Ａを接着する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は天井材、ドアトリム、リ
ヤパーセル等の内装材の端末構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、図５に示すように内装材(1) の端
末においてガーニッシュ等が取付けられていない場合に
は、表皮材(3) の外出部分(3A)を基材(2) の裏面へ巻き
込んで接着する端末処理が行なわれている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記従来構造では内装
材(1) の端末処理に表皮材(3) が余分に必要であり、ま
た表皮材(3) の巻き込み作業工程が必要である。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は上記従来の課題
を解決するための手段として、基材(2) と表皮材(3)と
からなる内装材(1) の端末部分において、基材(2) の端
面(2A)に表皮材(3) 外出部分(3A)を接着した内装材(1)
の端末構造を提供するものである。

【０００５】

【作用】表皮材(3) の外出部分(3A)は基材(2) の端面(2
A)にのみ接着されるから、それだけ表皮材(3) の外出部
分(3A)を短くすることが出来、また巻き込み作業工程を
なくすることが出来る。

【０００６】

【実施例】本発明を図１〜図３に示す一実施例によって
説明すれば、(5) は表皮材の圧着型であり、上型(6) と
下型(7) とからなり、下型(7) 上には基材(2) がセット
され、その上に表皮材(3) がセットされ、該表皮材(3)
にはホットメルトシート(4) が裏打ちされており、該ホ
ットメルトシート(4) の加熱軟化状態で該基材(2)と表
皮材(3) とは該圧着型(5) によって圧着される。この際
図２に示すように基材(2) の端末における表皮材(3) の
外出部分(3A)は上型(6) のエッジ(6A)に押されて該基材
(2) の端面(2A)に圧着される。そして該表皮材(3) の余
剰部分は図２矢印イの箇所からカットされる。このよう
にして図３に示すように内装材である天井材(1) が製造
されるが、該天井材(1) は車体天井(8) の内側に張設さ
れ、端末裏面は該天井(8) の端末のウェザストリップ
(9) に隠蔽される。

【０００７】図４には天井材(1) のサンルーフ(10)にお
ける端末構造を示し、基材(2) の端面(2A)にのみ表皮材
(3) の外出部分(3A)が接着されており、該天井材(1) の
端末には縁取り材(11)が嵌着されている。

【０００８】

【発明の効果】したがって本発明においては、内装材の
端末の処理が極めて簡単に行なわれまた材料も節減され
る。

【図面の簡単な説明】

図１〜図３は本発明の一実施例を示すものである。

【図１】表皮材圧着工程説明図

【図２】端末部分拡大側面図

【図３】天井材端末部分断面図

【図４】天井材の他の端末部分断面図

【図５】従来例の端末部分断面図

【符号の説明】

1 天井材（内装材） 2 基材 2A 端面 3 表皮材 3A 外出部分

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基材と表皮材とからなる内装材の端末部分
   において、基材の端面に表皮材外出部分を接着したこと
   を特徴とする内装材の端末構造