JPH0826848A - 多孔質SiC成形体の製造方法 - Google Patents

多孔質SiC成形体の製造方法

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JPH0826848A
JPH0826848A JP6191099A JP19109994A JPH0826848A JP H0826848 A JPH0826848 A JP H0826848A JP 6191099 A JP6191099 A JP 6191099A JP 19109994 A JP19109994 A JP 19109994A JP H0826848 A JPH0826848 A JP H0826848A
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JP6191099A
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Shoichi Yoshikawa
祥一 吉川
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 安価な原料を用いて、ウイスカー性状と微粒
子性状のSiCが複合した組織からなる高気孔率で材質
強度に優れる多孔質SiC成形体の製造方を提供する。 【構成】 籾殻の炭化物を最大粒径が40μm0以下になる
ように粉砕処理する粉砕工程と、粉砕後の籾殻炭化物粉
末に炭化性熱硬化性樹脂の溶液を付着させる表面処理工
程と、表面処理後の籾殻炭化物粉末を所定形状に成形処
理する成形工程と、成形体を非酸化雰囲気下で1500〜18
00℃の温度域で加熱処理する反応工程と、反応工程後の
成形体を大気中で加熱処理して残留炭素成分を焼去する
焼却工程とを順次に施す。得られた多孔質SiC成形体
を、ポリカルボシランを含む溶液で処理したのち、前記
ポリカルボシランがSiC化する温度で焼成処理すると
材質強度が一層向上する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、実質的にウイスカー性
状と微粒子性状のSiCが複合した組織からなる高気孔
率で材質強度に優れる多孔質SiC成形体の製造方法に
関する。
【0002】
【従来の技術】多孔質SiC成形体の製造技術として
は、粒状の炭化珪素を結合材により所定形状に成形した
のち焼成処理する方法が古くから知られているが、この
方法では材質に制御された気孔率を付与することができ
ない。このため、粒径の異なるα型およびβ型の炭化珪
素粒子を混合焼結することにより気孔率を制御する方法
(特公平4−187578号公報) が提案されているが、この
場合にも高い気孔率を得ることは困難である。
【0003】高気孔率の多孔質SiC成形体を製造する
方法としては、三次元網目構造を備える有機質多孔発泡
体の骨格面にSiCのスラリーを付着したのち、乾燥、
焼成する方法がある。この方法で製造されるSiC成形
体は、気孔率が75〜95%にも及ぶ高度の多孔質構造
を呈するが、材質強度が極端に低下する欠点がある。本
方法の改良手段として、1回の操作により付着させるセ
ラミックススラリー量を少なくして、付着から乾燥まで
の工程を反復する方法(特開昭59−3059号公報) や、特
定された比率で圧縮された有機質発泡体にセラミックス
スラリーを充填したのち圧縮体を当初の体積に復元させ
て乾燥、焼成する方法(特開昭63−156084号公報) 等が
提案されている。ところが、これらの方法では焼成後に
骨格を形成している有機質成分が熱分解消失した後の空
孔がそのまま組織中に残留するため、組織強度の不足は
解消されない。
【0004】このような問題点の解消を図り、目詰まり
のない均質通気孔と優れた骨格強度を備える多孔質セラ
ミックス構造体を得る方法として、有機質多孔発泡体に
セラミックススラリーを含浸し、余剰スラリーを除去し
たのち、乾燥、仮焼成する第1工程と、仮焼成体にセラ
ミックススラリーを再含浸し、余剰スラリーを除去した
のち、乾燥、焼成する第2工程からなるプロセスが本出
願人によって提案されている(特開平3−83875 号公
報) 。この方法によれば、有機成分の消失空孔に再含浸
によるSiCが充填されるため材質強度を効果的に向上
させることができるが、この含浸操作では組織内部の全
空孔にセラミックススラリーを円滑かつ均一に浸透させ
ることに困難性があり、往々にして局部的な目詰まりや
強度の偏りが生じる難点がある。
【0005】一方、SiO2 成分を多く含む籾殻はSi
Cを製造する安価な原料系として注目されており、その
炭化物や灰化物を原料としてSiCウイスカーやSiC
成形体を得る技術が数多く提案されている。このうち、
SiC成形体の製造技術としては、例えば籾殻を鉄塩、
バナジウム塩、ニッケル塩またはクロム塩を含む水溶液
中に浸漬して乾燥したのち、400〜100℃の温度で
炭化して粉砕し、そのまま又は一旦空気中で酸化してか
ら、100〜400kg/cm2の圧力下で1800℃以上の
温度で焼結処理する方法(特開昭60−5072号公報) が提
案されている。この方法では安価な原料系を用いて実質
的にSiC組織からなる多孔質で強固な成形体が得られ
るとされているが、熱圧焼結により成形とSiC化の反
応を同時に行う関係で高気孔率の多孔質SiC成形体を
得ることができず、また焼結時の雰囲気が非酸化性では
なく、加熱温度を1800℃以上に設定するため生成す
るSiCが粗大粒となって組織強度の高い成形体が得ら
れ難い問題点がある。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】近時、半導体分野に用
いる高温炉材(断熱材を含む)、構造材、濾過材等にお
いて、高純度で高度かつ制御された気孔率と材質強度に
優れる多孔性セラミックス構造体の開発が強く要望され
ているが、これらの要求を全て満足する製造技術はこれ
まで開発されていない。
【0007】本発明者は、安価な籾殻原料系を用いて前
記の要求特性を満足する多孔質SiC成形体の製造技術
について鋭意研究を重ねた結果、所定の粒度以下に粉砕
した籾殻炭化物を炭化性熱硬化性樹脂で表面処理し、こ
れを成形したのち非酸化性雰囲気下で1500〜180
0℃の温度域で反応処理し、更に残留炭素分を焼去する
工程を順次に施すと、実質的にSiCウイスカーとSi
C微細粒子が複合した組織を有する高気孔率で材質強度
に優れ、複合材用プリフォームとしても有用な多孔質S
iC成形体が得られることを確認して本発明を開発する
に至った。
【0008】したがって、本発明の目的は、安価な原料
系を用いて実質的にウイスカー性状と微粒子性状のSi
Cが複合した組織からなる高気孔率で材質強度に優れる
多孔質SiC成形体の製造方法を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めの本発明による多孔質SiC成形体の製造方法は、籾
殻の炭化物を最大粒径が40μm 以下になるように粉砕
処理する粉砕工程と、粉砕後の籾殻炭化物粉末に炭化性
熱硬化性樹脂の溶液を付着させる表面処理工程と、表面
処理後の籾殻炭化物粉末を所定形状に成形処理する成形
工程と、成形体を非酸化性雰囲気下で1500〜180
0℃の温度域で加熱処理する反応工程と、反応工程後の
成形体を大気中で加熱処理して残留炭素成分を焼去する
焼却工程とを順次に施すことを構成上の特徴とする。
【0010】(1) 粉砕工程;本発明は、出発原料として
農業廃棄物の対象とされている安価な籾殻の炭化物を選
択使用する。籾殻の炭化物は、籾殻を空気を遮断した状
態あるいは不活性ガス雰囲気に保持された加熱炉中で5
00〜1000℃、好ましくは700〜800℃の温度
域で加熱処理することによって生成することができる。
この籾殻炭化物は、例えばボールミルのような粉砕装置
により最大粒径が40μm 以下のなるような微細粉末に
粉砕処理する。粉砕した籾殻炭化物粉末の最大粒度が4
0μmを越えると得られるSiC成形体の組織中に粗大
SiC粒子が多く混在するようになり、組織が不均質と
なるうえ材質強度が低下する。なお、粉砕処理後の籾殻
炭化物粉末には、必要に応じてFe、Ni、Coなどの
触媒成分を付着させることができる。触媒成分の付着操
作は、前記金属の水溶性化合物を溶解した溶液に籾殻炭
化物粉末を浸漬するか、籾殻炭化物粉末の表面に溶液を
噴霧したのち、乾燥する方法で行われる。
【0011】(2) 表面処理工程;粉砕処理後の籾殻炭化
物粉末は、炭化性熱硬化性樹脂により表面処理する。表
面処理する炭化性熱硬化性樹脂としては、フェノール系
樹脂またはフラン系樹脂が好適に用いられ、エタノール
のような有機溶媒に溶解した溶液状態で使用される。表
面処理の操作は、籾殻炭化物粉末を炭化性熱硬化性樹脂
の溶液に浸漬して十分に撹拌分散させ、濾過等により余
剰の溶液を除去したのち乾燥する方法で行われる。
【0012】(3) 成形工程;表面処理後の籾殻炭化物粉
末は、所定の形状に成形する。成形処理は、籾殻炭化物
粉末をモールド中に充填し、常温下に100〜400kg
/cm2の圧力を付加して圧縮成形する方法で行われる。こ
の際、付加圧力を変動させることにより成形体の組織密
度を調整することが可能となるが、圧力が100kg/cm2
未満では最終的に得られる多孔質SiC成形体の材質強
度が不十分となり、400kg/cm2を越えると最終的に得
られる多孔質SiC成形体に高気孔率を付与することが
できなくなる。
【0013】(4) 反応工程;ついで、成形体を非酸化性
雰囲気下で加熱処理して、成形体組織をSiCに転化さ
せる。加熱処理の条件は、N2 あるいはAr雰囲気に保
持した加熱炉に成形体をセットし、温度を1500〜1
800℃の範囲、好ましくは1550〜1700℃の設
定して行われる。加熱段階で成形体を構成する籾殻炭化
物中の組成成分であるSiO2 とCおよび熱硬化性樹脂
が炭化して生じたC成分が反応して、一部は針状単結晶
のSiCウイスカーとして、また一部はSiC微粒子と
して生成し、巨視的に微細繊維状のSiCウイスカーが
無方向に絡みながら強固に形成された空隙骨格内にSi
C微粒子が結合固定された組織形態を呈する。しかし、
加熱温度が1500℃未満ではSiCが反応生成せず、
1800℃を上回るとSiCウイスカーの生成度合が減
退し、その代わりにSiC粗大粒が多く生成して材質強
度の低下および組織の不均質化を招く。
【0014】(5) 焼却工程;反応工程後の成形体中には
未反応の炭素成分が残留しているため、これを焼却除去
する。この焼去処理は、成形体を大気中で600〜80
0℃の温度域で加熱処理する操作で行われる。600℃
未満の温度では残留炭素成分が円滑に焼去されず、80
0℃を越える温度になるとSiCが酸化されてSiO2
に転化する度合が多くなるため好ましくない。
【0015】以上の粉砕工程、表面処理工程、成形工
程、反応工程および焼却工程を順次に施すことにより、
目的とする高度の気孔率ならびに材質強度を兼備する多
孔質SiC成形が製造される。
【0016】より材質強度に優れる多孔質SiC成形体
を製造するためには、上記の工程を経て得られた多孔質
SiC成形体を、ポリカルボシランを含む溶液で処理し
たのち、前記ポリカルボシランがSiC化する温度で焼
成処理する方法を付加する。具体的な処理手段は、ポリ
カルボシランを例えばベンゼン、トルエン、キシレン、
エーテル、アルコール等の適宜な有機溶媒に溶解し、こ
の溶液中に上記工程で得られた多孔質SiC成形体を浸
漬し、乾燥したのち、アルゴン、窒素などの不活性雰囲
気下で1500〜1800℃の加熱温度で焼成する方法
が採られる。上記の工程で製造される多孔質炭化珪素体
は、気孔径0.5〜10μm の連続気孔が均質に分布し
た気孔率75〜85%範囲の調整された多孔組織を有
し、材質強度は曲げ強度として100kg/cm2以上の物理
的特性を有する実質的に炭化珪素単体からなる高純度品
である。
【0017】
【作用】本発明のプロセスによれば、安価な籾殻炭化物
を出発原料とし、まず粉砕工程の粒度調整により粗大S
iC粒子の生成を抑制し、表面処理工程において籾殻炭
化物粉末の結合性を高めることにより、次の成形工程で
の賦形の容易化と成形組織の強化ならびに均一化を図
る。引き続く反応工程では、成形体を形成している籾殻
炭化物中のSiO2 成分と炭素成分が反応して、針状単
結晶のSiCウイスカーとSiC微粒子が複合的に生成
し、巨視的に微細繊維状のSiCウイスカーが無方向に
絡み合った骨格内部にSiC微粒子が結合固定された組
織形態が形成される。この組織形態は、最終的に残留炭
素成分を焼去する焼却工程を経て無数の微小空隙が形成
され、実用的な材質強度を維持した状態で高気孔率が付
与される。
【0018】更に、上記の多孔質SiC成形体をポリカ
ルボシラン溶液で処理したのちSiC化する後処理を施
すと、組織骨格が新たに生成したSiCにより被覆され
て強化され、材質強度が一層増大する。このため、得ら
れる多孔質SiC成形体は、気孔径0.5〜10μm の
連続気孔が均質に分布した気孔率50%を越える多孔組
織を有し、同時に材質強度に優れた実質的に炭化珪素単
体からなる高純度品である。
【0019】
【実施例】以下、本発明の実施例を比較例と対比しなが
ら詳細に説明する。
【0020】実施例1〜4、比較例1〜2 籾殻を黒鉛容器に充填して蓋をし、N2 ガス雰囲気に保
持された加熱炉に入れて800℃で1時間炭化処理し
た。該籾殻炭化物をボールミルにより約24時間粉砕処
理したのち、分級して最大粒径38μm の微粉末を得た
(粉砕工程)。粉砕後の籾殻炭化物粉末を、フェノール
樹脂50重量部をエタノール50重量部に溶解した溶液
に浸漬して十分に撹拌分散させたのち、濾過して余剰の
溶液を除去し、10時間真空乾燥して籾殻炭化物粉末の
表面にフェノール樹脂を付着した(表面処理工程)。こ
のようにして表面処理した籾殻炭化物粉末をモールドに
充填し、常温下で400kg/cm2の圧力を付加して成形し
た(成形工程)。ついで、成形体をN2 ガス雰囲気に保
持された高周波誘導加熱炉にセットし、3℃/min の昇
温速度により所定の温度まで上昇し、90分間加熱処理
して反応させた(反応工程)。反応工程後の成形体を、
大気中で600℃の温度で12時間焼却処理して残留炭
素分を焼去した(焼却工程)。
【0021】上記の工程で製造された多孔質SiC成形
体の組成性状、気孔率および圧縮強度を測定し、変動生
成条件と対比させて表1に示した。なお、表1におい
て、粗大粒子は粒径5μm 以上の粒子であり、また圧縮
強度は、直径30mm、高さ30mmの円盤状試片を用いた
際の圧縮歪み10%時の強度値として示した。
【0022】比較例3〜4 粉砕工程で最大粒径が75μm になる粒度の籾殻炭化物
粉末を得たほかは、全て実施例2(反応温度1600℃) お
よび4 (反応温度1800℃) と同一の条件により多孔質S
iC成形体を製造した。得られた多孔質SiC成形体の
組成性状、気孔率および圧縮強度を測定し、変動生成条
件と対比させて表1に併載した。
【0023】実施例5〜7 成形工程の成形圧を、100kg/cm2、200kg/cm2、3
00kg/cm2に変え、その他の条件は実施例3と同一にし
て多孔質SiC成形体を製造した。得られた多孔質Si
C成形体の組成性状、気孔率および圧縮強度を測定し、
変動生成条件と対比させて表1に併載した。
【0024】
【表1】
【0025】表1の結果から、実施例による多孔質Si
C成形体はいずれも50%を越える高気孔率と4.5kg
/cm2以上の圧縮強度を示し、実施例5〜7に見られるよ
うに成形圧力を制御することにより気孔率を調整するこ
とができる。これに対し、反応温度が1450℃の比較
例1ではSiCが生成せず、反応温度が1900℃の比
較例2ではSiCウイスカーの生成率が相対的に少ない
ため材質強度が著しく減退する。また、粉砕時の籾殻炭
化物粉末に40μm を越える最大粒径のものが含まれる
比較例3、4ではSiC粗大粒子が多く生成して材質強
度が低下し、組織も不均質であることが認められた。
【0026】実施例8 実施例3で製造された多孔質SiC成形体を、ポリカル
ボシラン〔信越化学工業(株)製、数平均分子量:1475
、重量平均分子量:3365 〕のキシレン溶液(濃度20wt
%)に浸漬処理し、室温で風乾したのち真空乾燥を施し
た。乾燥した成形体を窒素ガスで保持された加熱炉に入
れ、1700℃で5時間焼成処理をおこなった。得られ
た焼成体は、気孔率が67%と若干減少したが、圧縮強
度は7.3kg/cm2に向上したSiC単体の多孔質体であ
った。
【0027】
【発明の効果】以上のとおり、本発明によれば高度の気
孔率ならびに材質強度を備える高純度の多孔質SiC成
形体を効率よく製造することが可能となる。したがっ
て、半導体向けの部材や苛酷な条件下で使用される断熱
材、濾過材、パーティキュレート捕集材などのほか、S
iCウイスカーを多く含む複合組成を呈するから金属や
樹脂マトリックスを溶浸するための複合材用プリフォー
ムとして有用性が期待される。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 籾殻の炭化物を最大粒径が40μm 以下
    になるように粉砕処理する粉砕工程と、粉砕後の籾殻炭
    化物粉末に炭化性熱硬化性樹脂の溶液を付着させる表面
    処理工程と、表面処理後の籾殻炭化物粉末を所定形状に
    成形処理する成形工程と、成形体を非酸化性雰囲気下で
    1500〜1800℃の温度域で加熱処理する反応工程
    と、反応工程後の成形体を大気中で加熱処理して残留炭
    素成分を焼去する焼却工程とを順次に施すことを特徴と
    する多孔質SiC成形体の製造方法。
  2. 【請求項2】 請求項1により得られた多孔質SiC成
    形体を、ポリカルボシランを含む溶液で処理したのち、
    前記ポリカルボシランがSiC化する温度で焼成処理す
    ることを特徴とする多孔質SiC成形体の製造方法。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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