JPH08281174A - 塗布方法及び塗布装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 塗布剤の塗布量の検出のための塗布剤の塗布
動作により装置の稼働率が落ちることを防止する。 【構成】 プリント基板５への接着剤２の塗布動作が終
了した場合に、塗布径認識条件となっている場合には、
吐出ノズル４が検出用テーブル１０まで移動され、基板
５を移載している間に吐出ノズル４が該テーブル１０に
試し塗布を行いカメラ１１が塗布径認識を行い、塗布径
の補正データが算出され、基板５が位置決めされた後は
実塗布が行われる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、移載装置で作業テーブ
ル上に移載されたプリント基板に塗布剤を吐出ノズルか
ら吐出させて塗布すると共に、該吐出ノズルから吐出さ
れる塗布剤の量を検出装置を用いて検出する塗布方法及
び塗布装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】この種作業テーブル上に載置されたプリ
ント基板に吐出ノズルから吐出される塗布剤を塗布する
と共に、吐出ノズルから吐出される塗布剤の量が指定の
量であるかを検出する塗布装置及び塗布方法が特開平６
−１６９１５９号公報に開示されている。この種装置に
おいては、接着剤などの塗布剤の量が指定の量であるか
を吐出ノズルよりプリント基板上またはプリント基板以
外の検出用テーブル上に塗布剤を塗布してその塗布径等
を認識装置で認識して許容範囲内にあるかどうかを検出
している。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、前記従来技術
では、塗布量の検出のための塗布剤の塗布の動作は基板
に塗布されなければならない実塗布とは別の動作であ
り、基板の生産そのものには直接寄与しない動作である
ため、この検出のための塗布剤の塗布時間の分、稼働率
が落ちるという問題点がある。

【０００４】そこで本発明は、塗布剤の塗布量の検出の
ための塗布剤の塗布動作により装置の稼働率が落ちるこ
とを防止することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】このため本発明は、移載
装置で作業テーブル上に移載されたプリント基板に塗布
剤を吐出ノズルから吐出させて塗布すると共に、該吐出
ノズルから吐出される塗布剤の量を検出装置を用いて検
出する塗布方法において、前記移載装置によるプリント
基板の移載動作中に前記検出装置に吐出ノズルからの塗
布剤の吐出量を検出させるようにするようにしたもので
ある。

【０００６】また本発明は、移載装置で作業テーブル上
に移載されたプリント基板に塗布剤を吐出ノズルから吐
出させて塗布すると共に、該吐出ノズルから検出用テー
ブル上に塗布された塗布剤の量を検出装置を用いて検出
する塗布装置において、前記吐出ノズルを前記作業テー
ブルに対してＸＹ方向に移動させる駆動手段と、前記移
載装置によるプリント基板の移載動作中に前記検出手段
が検出するための塗布剤を吐出ノズルが塗布できるよう
に前記駆動手段による前記吐出ノズルの前記検出用テー
ブル上への移動を制御する制御手段を設けたものであ
る。

【０００７】

【作用】請求項１の構成によれば、移載装置によりプリ
ント基板が作業台に移載されている間に検出装置により
吐出ノズルからの塗布剤の吐出量が検出される。

【０００８】請求項２の構成によれば、移載装置により
プリント基板が作業台に移載されている間に、制御手段
は検出手段が検出するための塗布剤を吐出ノズルが塗布
できるように駆動手段による前記吐出ノズルの前記検出
用テーブル上への移動を制御する。

【０００９】

【実施例】以下本発明の一実施例を図に基づき詳述す
る。

【００１０】図１において、１は塗布装置であり、接着
剤２が充填されたシリンジ３の先端に設けられた吐出ノ
ズル４より接着剤３を吐出してプリント基板５に塗布す
るものである。シリンジ３は図示しないヘッド部に設け
られており、該ヘッド部は図４に示すＸモータ６及びＹ
モータ７の駆動により図示しないＸＹテーブルにより水
平面内で図１の矢印に示すようにＸ方向及びＹ方向に移
動する。

【００１１】また該ヘッド即ちシリンジ３は図４に示す
Ｚモータ８により図１のＺ方向に移動即ち上下動し、該
シリンジ３は図示しない該ヘッドに対して図１のθ方向
に図４のθモータ９により駆動され回動されるように取
付られている。

【００１２】１０は接着剤２が塗布される検出用テーブ
ルであり、該テーブル１０に塗布された接着剤２は図示
しない前記ヘッド部に取り付けられた認識カメラ１１に
より撮像されその塗布径（塗布された接着剤は上から見
て略円形であるのでその直径）が認識される。塗布径の
大きさを見ることにより塗布量を認識していると言える
が、円形にならないことを想定して面積を算出するよう
にしてもよいし、横方向から高さを見る等して体積すな
わち量そのものを直接検出することもできる。

【００１３】プリント基板５は、作業台１３上に所定の
間隔で設けられた１対の搬送シュート１４に載置され
る。また、前記検出用テーブル１０は該作業台の側面に
取付られている。搬送シュート１４上の基板５は作業台
１３に立設されたバックアップピン１５に下面が当接さ
れ支持されると共に、図示しない位置決め装置によりそ
のＸＹ方向及び上下方向が位置決めされ固定される。

【００１４】前記吐出ノズル４は接着剤２を図示しない
塗布データの塗布ステップの順番に基板５上に塗布する
ものであり、図示しない前記ヘッド部がＸＹ方向に移動
して該ノズル４がプリント基板５上を移動可能になるよ
うになされている。

【００１５】１６は上流の装置よりプリント基板５を受
け取り作業台１３の方向に移動させる供給コンベアであ
り、１７は作業台１３上にて塗布すべき接着剤２の塗布
が終了したプリント基板５を下流装置に送り出す排出コ
ンベアである。

【００１６】作業台１３上で塗布動作が行われている間
に、供給コンベア１６は基板５を搬送してくるが、所定
の位置で停止されて待機しており、図示しない移載アー
ムに設けられた一対の移載爪１８は待機している該基板
５を押し、作業台１３のシュート１４上に移動させると
共に、接着剤２の塗布が終了した基板５を排出コンベア
上に押し出す。該移載動作の前に図示しない位置決め機
構による基板５の位置決めが解除される。

【００１７】図４に基づき、塗布装置１の制御ブロック
について説明する。

【００１８】１９はＣＰＵであり、ＲＡＭ２０に格納さ
れた前記塗布データ等の種々のデータ及び、認識カメラ
１１の認識データ等に基づき、ＲＯＭ２１に格納された
図５及び図６に示すフローチャート等のプログラムに従
って塗布装置の動作を統括制御する。図６は図５のフロ
ーチャートのステップのうち「基板搬送動作」及び「塗
布径認識動作」のブロックについてのフローチャートで
あり、両動作は並行して行われるものである。

【００１９】２２はインターフェースであり、駆動回路
２３を介して前記Ｘモータ６等をＣＰＵ１９と接続す
る。

【００２０】以上のような構成により以下動作について
説明する。

【００２１】先ず、図示しない操作部の操作により塗布
装置１の自動運転が開始されると、基板５が上流装置よ
り供給コンベア１６上に移載され搬送される。

【００２２】この間は、吐出ノズル４は基板５に対して
接着剤２の塗布を行うことができないので、吐出する接
着剤２の量を安定させるために接着剤２の検出用テーブ
ル１０への捨て打ち動作を行う。

【００２３】即ち、制御手段としてのＣＰＵ１９に制御
され、Ｘモータ６及びＹモータ７の駆動により図示しな
いヘッド部が検出用テーブル１０上に移動して該テーブ
ル１０の所定の位置にてＺモータ８の駆動により下降し
て、図示しない圧縮空気源よりの圧縮空気が図示しない
バルブが開けられることによりシリンジ３内に流入され
吐出ノズル４より接着剤２が吐出され、テーブル１０上
に塗布される。図示しないデータに示される回数だけＸ
Ｙ方向の位置を変更しながら接着剤２の塗布が行われる
と、次に、塗布径認識のための試し塗布としての接着剤
２の塗布が図１に示すように続けて行われる。

【００２４】試し塗布が行われた後、ヘッド部がＸＹ方
向に移動して試し塗布された接着剤２の夫々を図２に示
すようにカメラ１１で撮像してその塗布径が認識され
る。

【００２５】次に、データで示される接着剤２の塗布径
の許容範囲に入っているかがＣＰＵ１９により確認さ
れ、許容範囲に入っていない場合には、塗布条件の補正
のための計算が行われる。通常前記圧縮空気の加えられ
る時間即ち、前記バルブが開けられている時間により塗
布径の大きさが変化するので、設定された塗布径よりも
小さな塗布径が認識された場合にはバルブを開ける時間
（以下吐出時間という。）を長くするように補正し、設
定された塗布径よりも大きい場合には吐出時間を短くす
るように補正する。

【００２６】このようにして吐出時間を補正した値（塗
布径自動補正用データ）をＲＡＭ２０内に記憶する。

【００２７】上記の動作と並行して、供給コンベア１６
上の所定位置に停止していたプリント基板５が移載爪１
８により押され、搬送シュート１４に案内されて移動
し、搬送シュート１４上の所定の位置に移載される。移
載爪１８が設けられた図示しない移載アームは図１の手
前側の搬送シュート１４よりも手前に位置するＸ方向に
伸びる所定の軸を中心としてその周りに回動可能になさ
れ、搬送に用いられていない場合には図１の手前側に揺
動され、基板５及びシリンジ３等と干渉しない位置に待
機されており、移載する時に、揺動して移載爪１８が基
板５の端部に係合可能な位置となるようになされてい
る。

【００２８】このようにして、プリント基板の移載動作
が行われる間に、認識カメラ１１が認識動作を終える
と、吐出ノズル４及び認識カメラ１１よりなるヘッド部
は検出用テーブル１０上より移載爪１８に移載された基
板５上に図３に示すように移動する。

【００２９】次に、図示しない位置決め機構により基板
５は位置決めされ、さらにはバックアップピン１５に支
持されて固定される。

【００３０】次に、ＲＡＭ２０に格納された図示しない
塗布データのステップ毎に指定された基板５上の位置に
吐出ノズル４がＸモータ６及びＹモータ７の駆動により
移動してＺモータ８の駆動により下降すると共に前記塗
布データに示すノズル４を角度振りすべき量だけθモー
タの駆動により回動され、塗布データに示された吐出時
間を前述の塗布径認識後に補正した吐出時間にて接着剤
２が吐出され、基板５に該接着剤２が塗布される。

【００３１】このようにして当該基板５上の全ての塗布
すべき位置にて接着剤２の塗布が終了すると（前記塗布
データに示される終了する旨のデータによりＣＰＵ１９
は終了を判断する。）、基板５の位置決めが解除され移
載爪１８が待機位置より回動して基板５の端部に係合可
能な位置に移動され、図示しない駆動機構により移載爪
１８が移動して供給コンベア１６上の基板５が搬送シュ
ート１４上に移載されると共に、搬送シュート１４上の
基板５が排出コンベア１７上に移載される。

【００３２】基板５への塗布動作が終了すると上記の動
作と並行して、図５及び図６のフローチャートに示す通
りＣＰＵ１９はヘッド部（シリンジ３及び認識カメラ１
１等で構成される。）と移載爪１８及び移載アーム（フ
ローチャートではトランスファとある。）が干渉領域に
あるかどうかを判断し、干渉領域に無い場合には、移載
爪１８により基板５が搬送状態にあるかどうかを確認す
る。干渉領域にある場合とは、移載アームが回動してい
る状態等をいう。

【００３３】基板５が搬送されていることを確認する
と、前述と同様な塗布径認識動作が行われる。この動作
が行われる前提として、塗布径認識が図示しないタッチ
パネルスイッチ等の設定装置により使用するに設定さ
れ、同様にして設定されている塗布径認識条件が成立し
ていなければならず、これをＣＰＵ１９は確認する。塗
布径認識条件とは、塗布径認識を行うタイミングを決め
る条件であり、基板５の仕上げ枚数、塗布回数あるいは
塗布時間等により設定され、例えば基板５が３枚仕上が
る毎に塗布径認識を行うべく設定してある場合には、基
板５の塗布終了毎に仕上げ枚数をカウンタで計数して、
該計数値が３枚になった場合に塗布径認識動作が行われ
る。塗布径認識条件が基板５の仕上げ枚数毎に設定され
ている場合には基板５が移載されている間に試し塗布お
よび塗布径認識が行われるようになるが、他の条件の場
合には基板５への塗布動作の途中に塗布径認識を行うタ
イミングとなるが、この場合でも条件となってからその
基板５への塗布動作が終了まで待ち、該基板５の移載動
作が行われる間に塗布径認識を行うようにすればよい。

【００３４】該塗布径認識動作は、ノズル４が検出用テ
ーブル１０の所定の位置に移動され、行われるが、捨て
打ち塗布を使用する設定がされている場合には、前述す
るようにしてテーブル１０上に接着剤２を安定させるた
めに塗布が行われる。これは本実施例ではノズル４が１
本だけであるが、複数本ありしばらく使用されていない
ノズル４について塗布径認識を行おうとする場合に特に
効果がある。

【００３５】このようにして捨て打ち動作が終了すると
塗布径認識を行うための試し塗布が設定された回数図１
に示すように行われ、図２に示すようにカメラ１１が認
識をおこなう。該認識結果に基づき前述のように塗布径
自動補正用データが算出される。

【００３６】次に、トランスァ定位置かという移載爪１
８が待機する位置に戻ったことを確認し、図示しない停
止ボタンが押されていないことを確認して新しく搬送シ
ュート１４上に載置固定されたプリント基板５に直ちに
塗布データに従った接着剤２の実塗布動作が行われる。

【００３７】また、第２の実施例として図７に示すよう
に移載爪１８によらず、作業台１３上に基板５を搬送す
るコンベア２６を設けた場合についても、基板５への塗
布動作の終了後のコンベア２６で基板５を搬送している
間に、ノズル４を移動させて塗布径認識動作を行うよう
にしてもよい。

【００３８】また、本実施例では同一のヘッド部にノズ
ル４と認識カメラ１１を搭載した例を説明したが、ノズ
ルとカメラは別々のＸＹ移動機構により移動されるよう
にして、基板５の移載中にノズルによる試し塗布が終了
したらカメラで認識している間に、ノズルは基板５上に
移動してしまってもよい。

【００３９】

【発明の効果】以上のように本発明は、プリント基板に
塗布剤を塗布することができない基板の移載動作中に、
塗布剤の検出を行うために吐出ノズルより塗布剤を塗布
することができるためプリント基板に塗布すべき実塗布
動作の時間が制約されることなく装置の稼働率を落とさ
ないようにすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】試し塗布をしている塗布装置の斜視図である。

【図２】塗布径認識をしている塗布装置の斜視図であ
る。

【図３】吐出ノズルが基板上に移動した状態の塗布装置
の斜視図である。

【図４】塗布装置の制御ブロック図である。

【図５】塗布径認識動作及び基板搬送動作の全体フロー
チャートを示す図である。

【図６】塗布径認識動作及び基板搬送動作のフローチャ
ートを示す図である。

【図７】第２の実施例の塗布装置の斜視図である。

【符号の説明】

１ 塗布装置 ２ 接着剤（塗布剤） ４ 吐出ノズル ５ プリント基板 ６ Ｘモータ（駆動手段） ７ Ｙモータ（駆動手段） １０ 検出用テーブル １１ 認識カメラ（検出装置） １３ 作業台（作業テーブル） １８ 移載爪（移載装置） １９ ＣＰＵ（制御手段）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 栗原 敏行 大阪府守口市京阪本通２丁目５番５号 三 洋電機株式会社内

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 移載装置で作業テーブル上に移載された
   プリント基板に塗布剤を吐出ノズルから吐出させて塗布
   すると共に、該吐出ノズルから吐出される塗布剤の量を
   検出装置を用いて検出する塗布方法において、前記移載
   装置によるプリント基板の移載動作中に前記検出装置に
   吐出ノズルからの塗布剤の吐出量を検出させるようにす
   ることを特徴とする塗布方法。
2. 【請求項２】 移載装置で作業テーブル上に移載された
   プリント基板に塗布剤を吐出ノズルから吐出させて塗布
   すると共に、該吐出ノズルから検出用テーブル上に塗布
   された塗布剤の量を検出装置を用いて検出する塗布装置
   において、前記吐出ノズルを前記作業テーブルに対して
   ＸＹ方向に移動させる駆動手段と、前記移載装置による
   プリント基板の移載動作中に前記検出手段が検出するた
   めの塗布剤を吐出ノズルが塗布できるように前記駆動手
   段による前記吐出ノズルの前記検出用テーブル上への移
   動を制御する制御手段を設けたことを特徴とする塗布装
   置。