JPH0828281B2 - 電子部品の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、リード端子付の電子部品、更に詳しく
は、素子に均熱効果をもたせた電子部品の製造方法に関
するものである。

（従来の技術と問題点） リード端子付電子部品、例えばコンデンサや抵抗、バ
リスタ等は、第９図に示すように、基板１の両面に電極
２、２を設けて素子３を形成し、この素子３の両電極
２、２面にリード線４、４を半田付けにより固定した構
成になっており、リード線４、４は素子３の中心部を挟
んでクロスするようになっている。

ところで、上記のような電子部品は、通電時に素子３
の温度が上昇し、リード線４、４が放熱体として作用を
行なうと共に、素子３の外周部では放熱効果がよい。

このため、素子３のリード線４、４及び外周部から離
れた部分Ａにおいては、素子３が発熱しても放熱しにく
く、この素子３にサージがかかったりした場合には、上
記の部分Ａが破壊しやすいという問題がある。

従来、このような破壊防止の改善策としてCu板やCu製
の網をリード線と素子の間に挟み、素子全面の放熱効果
を向上させることが考えられているが、電子部品製造の
作業性が悪く、コストが高くつくため実用化されていな
いのが現状である。

そこで、この発明は、上記のような問題点を解決する
ためになされたものであり、加工コストをアップさせる
ことなく、素子全面に均熱効果をもたせることができ、
サージによる破壊の発生を防止することができる電子部
品の製造方法を提供することを目的とするものである。

（問題点を解決するための手段） 上記のような問題点を解決するため、この発明の電子
部品の製造方法は、フープ材から、その長さ方向に、接
続部とこの接続部から連なる一対のリード端子を複数個
分布した状態に打抜き形成し、一対のリード端子は、そ
の先端に複数の屈曲片を並べて設けたコ字状部分を有
し、一方のコ字状部分の先端が互いに他方のリード端子
に対向しているとともに、コ字状部分が互いにかみ合う
ように、リード端子本体の長さを変えて接近しており、
一対のリード端子本体の長尺側の根元部分を折曲げする
ことによってコ字状部分を互いに対向させてその高さを
一致させるとともに、一対のリード端子の間の接続部分
を折曲げすることによってコ字状部分を互いに対向させ
てその幅を一致させ、一対のリード端子のコ字状部分の
間に両面に電極を設けた素子を挟んだ状態でリード端子
を素子の両面に半田付けすることを特徴とする。

（作用） フープ材から、その長さ方向に、接続部とこの接続部
から連なる一対のリード端子を打抜き形成し、一対のリ
ード端子本体の長尺側の根元部分を折曲げすることによ
ってコ字状部分を互いに対向させてその高さを一致させ
るとともに、一対のリード端子の間の接続部分を折曲げ
することによってコ字状部分を互いに対向させてその幅
を一致させることができる。

（実施例） 以下、この発明の実施例を添付図面の第１図ないし第
８図にもとづいて説明する。

第１図と第２図のように、素子11の両面電極12、12に
取付けるリード端子13、14はCu又はCu系の合金を用いた
フープ材から打抜かれ、端子本体13a（14a）の電極12、
12に重なる先端に、平行する一対の屈曲片13b、13bと14
b、14bを突設し、先端部分をコ字状に形成した構造にな
っており、屈曲片13b、13bと14b、14bは電極12、12内に
納まる長さと間隔に形成されている。

両リード端子13、14を素子11に取付けるには、両リー
ド端子13、14の先端部分で素子11を両側から挟んで屈曲
片13b、13bと14b、14bが重なり合う状態で保持し、この
素子11を溶融半田に浸漬して半田ディップにより上記先
端部分を電極12、12に半田付け固定する。

上記のように、リード端子13、14を素子11に半田ディ
ップによって取付けると端子本体13a,14aと一対の屈曲
片13b、13bと14b、14bで形成されたコ字状部分の内側に
屈曲片13b、13bの間、および14b、14bの間にわたしかけ
られた半田によって、それぞれ半田たまり15が発生す
る。

素子11に発生する熱に対して放熱体として作用するリ
ード端子13、14は、一対の屈曲片13b、13bと14b、14bに
よって放熱面積が広くなると共に、半田たまり15がリー
ド端子13、14と同じく放熱機能を備えることになる。

従って、素子11の両面において略全面に同一面積で放
熱機能が生じ、素子11の温度上昇に対して均熱効果をも
たせることができ、局部的な温度上昇による素子11の破
壊発生を防止することができる。

第３図ないし第８図は、前記リード端子13、14の加工
工程と素子への取付けを示している。

まず、第３図のようにCuやCu系合金のフープ材料を用
い、接続部16とこの接続部16から連なる一対のリード端
子13、14とを打抜き形成する。

一対のリード端子13、14は、屈曲片13b、13bと14b、1
4bが相手リード端子に向くように先端のコ字状部分を対
向させると共に、コ字状部分が互いにかみ合うよう端子
本体13a、14aの長さを変えて接近させ材料ロスの発生を
防いでいる。

次に、第４図に示すように、長尺側となる一方リード
端子14における端子本体14aの根元部分に折曲皺17を設
けると共に、接続部16における両リード端子13と14との
間の位置にも同様の折曲皺18を設け、両リード端子13、
14の先端コ字状部分の折曲片13b、13bと14b、14bを互い
に対向させて、高さと幅を一致させる。

なお、接続部16の両リード端子13、14間は、第７図に
示すように、素子11の厚みに合わせて屈曲段部18aに形
成してもよい。

次にリード端子13、14の先端コ字状部分で素子11を挟
み込み、第８図に示すように、素子を溶融半田に浸漬し
て半田ディップを行ない、先端コ字状部分を電極12、12
に半田付けし、一対の屈曲片13b、13bの間、および14
b、14bの間にそれぞれ半田たまり15を形成する。

この後、素子11の外周面に流動浸漬等により樹脂外装
19を設け、両リード端子13、14を接続部16から切断分離
すれば、第１図に示した電子部品が完成する。

（発明の効果） 以上のように、この発明によると、一対のリード端子
本体の長尺側の根元部分を折曲げすることによってコ字
状部分を互いに対向させてその高さを一致させることが
できる。また、一対のリード端子の間の接続部分を折曲
げすることによってコ字状部分を互いに対向させてその
幅を一致させることができる。この高さと幅方向を一致
させることにより、互いに対向させたコ字状部分の間に
素子を挟んだ状態とし、さらにコ字状部分の内側に半田
たまりを形成するようにしたので、素子の両面における
放熱効果を最大限に確保することができ、素子全体の均
熱化により、部分的な温度上昇による破壊の発生を防止
することができる。

また、リード端子を通常の半田ディップによって固定
するだけでよく、加工コストをアップさせることなく、
素子の均熱効果を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明に係る製造方法による電子部品の縦断
面図、第２図は同側面図、第３図ないし第８図は端子の
加工工程と素子への取付けを順番に示す説明図、第９図
は従来の製造方法による電子部品を示す縦断面図であ
る。 11……素子 12……電極 13、14……リード端子 13b、14b……屈曲片 15……半田たまり

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】フープ材から、その長さ方向に、接続部と
   この接続部から連なる一対のリード端子を複数個分布し
   た状態に打抜き形成し、 該一対のリード端子は、その先端に複数の屈曲片を並べ
   て設けたコ字状部分を有し、一方の該コ字状部分の先端
   が互いに他方のリード端子に対向しているとともに、該
   コ字状部分が互いにかみ合うように、前記リード端子本
   体の長さを変えて接近しており、 前記一対のリード端子本体の長尺側の根元部分を折曲げ
   することによって前記コ字状部分を互いに対向させてそ
   の高さを一致させるとともに、前記一対のリード端子の
   間の接続部分を折曲げすることによって前記コ字状部分
   を互いに対向させてその幅を一致させ、 前記一対のリード端子のコ字状部分の間に両面に電極を
   設けた素子を挟んだ状態でリード端子を素子の両面に半
   田付けすることを特徴とする電子部品の製造方法。