JPH0828575B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH0828575B2 JPH0828575B2 JP13581688A JP13581688A JPH0828575B2 JP H0828575 B2 JPH0828575 B2 JP H0828575B2 JP 13581688 A JP13581688 A JP 13581688A JP 13581688 A JP13581688 A JP 13581688A JP H0828575 B2 JPH0828575 B2 JP H0828575B2
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- H05K3/425—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
- H05K3/428—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in substrates having a metal pattern
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、電磁波シールド層を設けたプリント配線板
の製造方法に関する。特には、本発明は、パートリアデ
ィティブプロセスに代表される、スルーホールを有する
プリント配線板の製造方法において、スルーホール面と
絶縁層上に同時に無電解銅めっきを行うことを特徴とす
る、無電解銅めっきによる電磁波シールド層を設けたプ
リント配線板の製造方法に関する。本発明は、絶縁基板
上に電子部品や光部品を実装した混成集積回路を具備す
るデバイス、デジ・アナ混在機器等を含めてエレクトロ
ニクスデバイス全般に障害電波規制値のクリア、アナロ
グ信号保護の目的に広く応用しうる。
の製造方法に関する。特には、本発明は、パートリアデ
ィティブプロセスに代表される、スルーホールを有する
プリント配線板の製造方法において、スルーホール面と
絶縁層上に同時に無電解銅めっきを行うことを特徴とす
る、無電解銅めっきによる電磁波シールド層を設けたプ
リント配線板の製造方法に関する。本発明は、絶縁基板
上に電子部品や光部品を実装した混成集積回路を具備す
るデバイス、デジ・アナ混在機器等を含めてエレクトロ
ニクスデバイス全般に障害電波規制値のクリア、アナロ
グ信号保護の目的に広く応用しうる。
［発明の背景］ 近年、パーソナルコンピュータ、ワードプロッサー等
に代表されるデジタルエレクトロニクスデバイスの著し
い普及に伴ない、これらデバイスに使用されている電子
部品や回路素子から発生する電磁波が充分に遮蔽即ちシ
ールドされていない場合には、デジタルデバイス同志の
電磁波障害による誤動作が生じ、また航法デバイス、ラ
ジオ、テレビジョン、データ通信等様々の機器に電磁波
障害が生じる。こうした電磁波障害の発生を防止するた
めに電磁波シールド防止対策が不可欠となっている。
に代表されるデジタルエレクトロニクスデバイスの著し
い普及に伴ない、これらデバイスに使用されている電子
部品や回路素子から発生する電磁波が充分に遮蔽即ちシ
ールドされていない場合には、デジタルデバイス同志の
電磁波障害による誤動作が生じ、また航法デバイス、ラ
ジオ、テレビジョン、データ通信等様々の機器に電磁波
障害が生じる。こうした電磁波障害の発生を防止するた
めに電磁波シールド防止対策が不可欠となっている。
［従来技術］ このような電磁波シールド処理対策として、金属パッ
ケージを用いる方法もあるが、プリント配線板について
は、プリント配線製造後に銀ペースト又は銅ペーストを
塗布することが一般的に行なわれている。
ケージを用いる方法もあるが、プリント配線板について
は、プリント配線製造後に銀ペースト又は銅ペーストを
塗布することが一般的に行なわれている。
この方法の概要を第６図に示す。プリント配線基板１
は、スルーホール２に公知の方法でスルーホールめっき
することを含め、導電層３で必要回路部分を形成するこ
とにより完成される。部品面に直接導電体から成る電磁
波シールド層を形成するとショートが生じるので、プリ
ント配線基板１に絶縁材から成るアンダーコート層が先
ず形成される。これは例えば、第一層アンダーコート層
４及び第二層アンダーコート層５を印刷することにより
形成される。はんだ面にはソルダーレジスト６が印刷さ
れる。その後、第二層アンダーコート層５上に銅又は銀
ペーストＰを塗布し、さらにオーバーコート層９を印刷
して製品としていた。
は、スルーホール２に公知の方法でスルーホールめっき
することを含め、導電層３で必要回路部分を形成するこ
とにより完成される。部品面に直接導電体から成る電磁
波シールド層を形成するとショートが生じるので、プリ
ント配線基板１に絶縁材から成るアンダーコート層が先
ず形成される。これは例えば、第一層アンダーコート層
４及び第二層アンダーコート層５を印刷することにより
形成される。はんだ面にはソルダーレジスト６が印刷さ
れる。その後、第二層アンダーコート層５上に銅又は銀
ペーストＰを塗布し、さらにオーバーコート層９を印刷
して製品としていた。
［発明が解決しようとする問題点］ しかしながら、銀ペースト又は銅ペーストを用いる場
合コストアップの要因となり、又特に銀ペーストを用い
た場合、マイグレーションによる経時的な回路短絡の危
険性がある。
合コストアップの要因となり、又特に銀ペーストを用い
た場合、マイグレーションによる経時的な回路短絡の危
険性がある。
前述したように、エレクトロデバイスの近時の急速な
発展にともない、電磁波シールド防止対策が緊急の課題
となっている。しかも、電磁波シールド層の形成に製造
プロセス上の負担をかけることはデバイスのコストアッ
プとなり、許容されない。
発展にともない、電磁波シールド防止対策が緊急の課題
となっている。しかも、電磁波シールド層の形成に製造
プロセス上の負担をかけることはデバイスのコストアッ
プとなり、許容されない。
ところで、近時のプリント配線板は、先に第６図にも
示したように、スルーホールを有する型式のものが普及
している。スルーホール壁面には部品面とはんだ面との
導通のため無電解めっきにより無電解銅めっき皮膜が形
成される。ところが、このスルーホールめっきの実施に
は幾つかの問題が伴う。例えば、両面銅張り積層板を出
発材としてスルーホールの形成、回路パターンの形成及
びスルーホール部のめっきを行なうことから成るパート
リアディティブプロセスの従来法によれば、両面銅張り
積層板にスルーホールを形成し、これを触媒液に浸漬す
ることにより銅張り積層板全面とスルーホール内壁に触
媒を付着せしめ、その後回路となる部分にエッチングレ
ジストが塗布され、その際スルーホールもエッチング液
の侵入を防止するようカバーされる。そして後、エッチ
ングが行なわれ、銅箔不要部分が除去される。エッチン
グレジストを除去した後、スルーホール部以外に耐めっ
きソルダーレジストを塗布した後でスルーホール無電解
めっきが実施された。しかし、この方法では、最初に触
媒が付与された後、多くの工程を経由した後めっきが実
施されるので触媒が効力を失い易く、無電解銅めっきの
析出不良の問題が認識されるようになった。特にエッチ
ング液がスルーホール内に侵入しないよう特別の配慮を
必要とした。また、接着剤塗布基板を出発材として、ス
ルーホール内壁及び回路部に無電解銅めっきにより導体
回路部を形成するフルアディティブプロセスの従来法に
おいても、スルーホール形成後、接着剤塗布表面及びス
ルーホール内壁に触媒を付与し、非回路部をレジストで
マスキングし、そして後無電解銅めっきにより導体回路
部を形成していた。しかし、触媒付与後にレジストでマ
スキングするため、基板とレジストとの間に存在する触
媒が配線間の抵抗を下げると云う問題も生じた。このよ
うに、基板上での回路形成自体についても、スルーホー
ル無電解めっきと関連した問題が存在し、その解決も求
められている。
示したように、スルーホールを有する型式のものが普及
している。スルーホール壁面には部品面とはんだ面との
導通のため無電解めっきにより無電解銅めっき皮膜が形
成される。ところが、このスルーホールめっきの実施に
は幾つかの問題が伴う。例えば、両面銅張り積層板を出
発材としてスルーホールの形成、回路パターンの形成及
びスルーホール部のめっきを行なうことから成るパート
リアディティブプロセスの従来法によれば、両面銅張り
積層板にスルーホールを形成し、これを触媒液に浸漬す
ることにより銅張り積層板全面とスルーホール内壁に触
媒を付着せしめ、その後回路となる部分にエッチングレ
ジストが塗布され、その際スルーホールもエッチング液
の侵入を防止するようカバーされる。そして後、エッチ
ングが行なわれ、銅箔不要部分が除去される。エッチン
グレジストを除去した後、スルーホール部以外に耐めっ
きソルダーレジストを塗布した後でスルーホール無電解
めっきが実施された。しかし、この方法では、最初に触
媒が付与された後、多くの工程を経由した後めっきが実
施されるので触媒が効力を失い易く、無電解銅めっきの
析出不良の問題が認識されるようになった。特にエッチ
ング液がスルーホール内に侵入しないよう特別の配慮を
必要とした。また、接着剤塗布基板を出発材として、ス
ルーホール内壁及び回路部に無電解銅めっきにより導体
回路部を形成するフルアディティブプロセスの従来法に
おいても、スルーホール形成後、接着剤塗布表面及びス
ルーホール内壁に触媒を付与し、非回路部をレジストで
マスキングし、そして後無電解銅めっきにより導体回路
部を形成していた。しかし、触媒付与後にレジストでマ
スキングするため、基板とレジストとの間に存在する触
媒が配線間の抵抗を下げると云う問題も生じた。このよ
うに、基板上での回路形成自体についても、スルーホー
ル無電解めっきと関連した問題が存在し、その解決も求
められている。
従って、本発明の目的は、簡単な工程でかつ安価に電
磁波シールド層を設けた、スルーホール付きプリント配
線板の製造方法を開発することにある。
磁波シールド層を設けた、スルーホール付きプリント配
線板の製造方法を開発することにある。
［問題点を解決するための手段］ 上記問題点を解決するために、本発明者等が鋭意研究
した結果、無電解銅めっきにより電磁波シールド層の形
成を行なうことが最適との結論に至った。無電解銅めっ
きは、経時的な回路短絡の危険性がなく、しかも良好な
導電性を備えている。加えて、きわめて好都合なこと
に、スルーホールめっきを回路形成工程と切り離して電
磁波シールド層の形成と同時に行なうことにより、さら
にまた必要に応じてスルーホール無電解めっきと関連す
る従来からの問題を解決することが出来る。こうして、
スルーホールを有するプリント配線板の製造工程におい
て、スルーホールめっきと電磁波シールド層の形成を同
時に無電解銅めっきにより行なう画期的方法の案出に成
功したのである。
した結果、無電解銅めっきにより電磁波シールド層の形
成を行なうことが最適との結論に至った。無電解銅めっ
きは、経時的な回路短絡の危険性がなく、しかも良好な
導電性を備えている。加えて、きわめて好都合なこと
に、スルーホールめっきを回路形成工程と切り離して電
磁波シールド層の形成と同時に行なうことにより、さら
にまた必要に応じてスルーホール無電解めっきと関連す
る従来からの問題を解決することが出来る。こうして、
スルーホールを有するプリント配線板の製造工程におい
て、スルーホールめっきと電磁波シールド層の形成を同
時に無電解銅めっきにより行なう画期的方法の案出に成
功したのである。
［発明の概要］ 即ち、本発明は、スルーホールを具備しそして電磁波
シールド層を有するプリント配線板の製造方法におい
て、予め基板に所定のパターンの導電層を形成し、該基
板の導電層が設けられた面のシールドすべき領域に絶縁
層を形成し、前記基板に形成されたスルーホールへのめ
っきと同時に前記絶縁層上に無電解銅めっきを行うこと
を特徴とする、無電解銅めっきによる電磁波シールド層
を設けたプリント配線板の製造方法を提供する。
シールド層を有するプリント配線板の製造方法におい
て、予め基板に所定のパターンの導電層を形成し、該基
板の導電層が設けられた面のシールドすべき領域に絶縁
層を形成し、前記基板に形成されたスルーホールへのめ
っきと同時に前記絶縁層上に無電解銅めっきを行うこと
を特徴とする、無電解銅めっきによる電磁波シールド層
を設けたプリント配線板の製造方法を提供する。
好ましい実施の態様として、次の事項が挙げられる： （イ）前記絶縁層は第一層アンダーコート層と易粗化物
質を含有する第二層アンダーコート層からなる。
質を含有する第二層アンダーコート層からなる。
（ロ）基板の片面に絶縁層を設け、他面の所定個所にソ
ルダーレジストを被覆する。
ルダーレジストを被覆する。
（ハ）無電解銅めっきに先立ち、予め銅めっき不要部分
に耐粗化液レジストを被覆する。
に耐粗化液レジストを被覆する。
（ニ）前記耐粗化液レジストを被覆後、粗化処理を行
い、次に触媒付与を行った後前記耐粗化液レジストを剥
離し、しかる後無電解銅めっきを施こす。
い、次に触媒付与を行った後前記耐粗化液レジストを剥
離し、しかる後無電解銅めっきを施こす。
（ホ）電磁波シールド層にさらにオーバーコート層を設
ける。
ける。
［発明の具体的説明］ 次に本発明の理解を容易にするため第１及び２図を参
照して具体的かつ詳細に説明する。前出の第６図と共通
要素には同番号を付してある。
照して具体的かつ詳細に説明する。前出の第６図と共通
要素には同番号を付してある。
まず公知の方法で、例えば絶縁基材の両面に銅箔を積
層して成る両面銅張り積層板であるプリント配線基板１
にドリル、パンチング等の加工によりスルーホール２を
形成し、さらに該プリント配線基板１のパターン部にエ
ッチングレジストを被覆してのエッチングとレジスト剥
離により所定の回路パターンの導電層３を形成する。11
はグランドである。
層して成る両面銅張り積層板であるプリント配線基板１
にドリル、パンチング等の加工によりスルーホール２を
形成し、さらに該プリント配線基板１のパターン部にエ
ッチングレジストを被覆してのエッチングとレジスト剥
離により所定の回路パターンの導電層３を形成する。11
はグランドである。
この段階ではスルーホールには無電解銅めっきは施さ
れない。これは、スルーホールめっきと完全に切り離し
て回路パターンの導電層３の形成を行なうことを可能と
し、工程を簡易化ならしめそしてプロセス全体を効率的
とする。
れない。これは、スルーホールめっきと完全に切り離し
て回路パターンの導電層３の形成を行なうことを可能と
し、工程を簡易化ならしめそしてプロセス全体を効率的
とする。
次に絶縁層として、部品面の少なくとも電磁波シール
ドを施すべき部分にアンダーコート層が形成される。ア
ンダーコート層の役目は、電磁波シールド層形成に際し
ての導電層の短絡を防止することである。これは好適に
は、第一層アンダーコート層４をＸ方向に次いで第二層
アンダーコート層５をＹ方向に印刷・硬化することによ
り行ない得る。
ドを施すべき部分にアンダーコート層が形成される。ア
ンダーコート層の役目は、電磁波シールド層形成に際し
ての導電層の短絡を防止することである。これは好適に
は、第一層アンダーコート層４をＸ方向に次いで第二層
アンダーコート層５をＹ方向に印刷・硬化することによ
り行ない得る。
他方、はんだ面にはソルダーレジスト層６を印刷・硬
化する。
化する。
この際、導電層３の一部は、必要に応じアースを取る
ため、グランド11において示すように第一及び第二層の
アンダーコート層を省略することが出来る。
ため、グランド11において示すように第一及び第二層の
アンダーコート層を省略することが出来る。
又、第一層アンダーコート層４及びソルダーレジスト
層６を施す接着剤としては、公知の耐めっき液性があり
かつ絶縁性の良いレジストインキ、例えば日本鉱業
（株）製のNKI-100等を用いれば良い。第一層アンダー
コート層４とソルダーレジスト層６の組成は、同一でも
別種のものでもよく、用途・目的に応じて適宜選択すれ
ばよい。
層６を施す接着剤としては、公知の耐めっき液性があり
かつ絶縁性の良いレジストインキ、例えば日本鉱業
（株）製のNKI-100等を用いれば良い。第一層アンダー
コート層４とソルダーレジスト層６の組成は、同一でも
別種のものでもよく、用途・目的に応じて適宜選択すれ
ばよい。
一方、第二層アンダーコート層５を施す接着剤は、次
工程以降でこの上に無電解銅めっきによる電磁波シール
ド層を設けるため、それに備えて濃硫酸もしくはアルカ
リ過マンガン酸塩溶液もしくはクロム酸水溶液等の粗化
液で粗化する必要がある。従って上記のレジストインキ
等に前記粗化液で粗化され易い物質（易粗化物質）例え
ばCaCO3、BaSO4、BaCO3、MgCO3、MnO3、TiO2、ZnO、Zn
(OH)2、Al2O3、SiO2、MgO等のうちから１種以上を粗化
液に合わせて選定し、接着剤重量に対し１〜８％、好ま
しくは３〜５％加えておくことが、シールド層の密着性
等の確保の面から好ましい。
工程以降でこの上に無電解銅めっきによる電磁波シール
ド層を設けるため、それに備えて濃硫酸もしくはアルカ
リ過マンガン酸塩溶液もしくはクロム酸水溶液等の粗化
液で粗化する必要がある。従って上記のレジストインキ
等に前記粗化液で粗化され易い物質（易粗化物質）例え
ばCaCO3、BaSO4、BaCO3、MgCO3、MnO3、TiO2、ZnO、Zn
(OH)2、Al2O3、SiO2、MgO等のうちから１種以上を粗化
液に合わせて選定し、接着剤重量に対し１〜８％、好ま
しくは３〜５％加えておくことが、シールド層の密着性
等の確保の面から好ましい。
第一層に易粗化物質を含有させると粗化液によって第
一層のアンダーコート層が侵食され、下層の導電層と短
絡するおそれがありまた、さらに第一層に上記の易粗化
物質が含有されると回路の電気的特性にも影響を与える
ので、好ましくない。したがって第一層には上記易粗化
物質を含有させない。
一層のアンダーコート層が侵食され、下層の導電層と短
絡するおそれがありまた、さらに第一層に上記の易粗化
物質が含有されると回路の電気的特性にも影響を与える
ので、好ましくない。したがって第一層には上記易粗化
物質を含有させない。
硬化は例えば、エアーオーブンまたは遠赤外線硬化に
よりもたらされる。
よりもたらされる。
次に第一及び第二層アンダーコートを形成した前記プ
リント配線基板の銅めっき不要部分に耐粗化レジスト７
を印刷する。
リント配線基板の銅めっき不要部分に耐粗化レジスト７
を印刷する。
この耐粗化レジスト７としては、粗化液に対して耐性
があり且つ剥離性の良い、公知の耐酸性アルカリ剥離
（アルカリ可溶性）型もしくは耐酸性溶剤剥離（有機溶
剤可溶性）型のレジストインキを用いる。このレジスト
インキは触媒に対しても安定でありかつ触媒能を劣化さ
せないことも必要である。
があり且つ剥離性の良い、公知の耐酸性アルカリ剥離
（アルカリ可溶性）型もしくは耐酸性溶剤剥離（有機溶
剤可溶性）型のレジストインキを用いる。このレジスト
インキは触媒に対しても安定でありかつ触媒能を劣化さ
せないことも必要である。
次に、上記プリント配線基板を上述したように濃硫
酸、アルカリ過マンガン酸塩溶液、クロム酸水溶液等の
粗化液で粗化する。
酸、アルカリ過マンガン酸塩溶液、クロム酸水溶液等の
粗化液で粗化する。
その後、塩化第一錫、塩化パラジウム及び塩酸を含む
水溶液に代表される触媒液を用いて触媒８を付与した
後、耐粗化レジスト７をアルカリ或いは溶剤により剥離
する。レジスト７上の触媒も除去される。
水溶液に代表される触媒液を用いて触媒８を付与した
後、耐粗化レジスト７をアルカリ或いは溶剤により剥離
する。レジスト７上の触媒も除去される。
そして公知の無電解銅めっき液を用いて、スルーホー
ル内壁及び第二層アンダーコート層上に同時に銅皮膜９
を形成させる。この銅皮膜９の厚みは、通常10〜50μｍ
程度あれば充分である。めっき液としては、高速厚付け
無電解銅めっき液の使用が好ましい。めっき液の組成例
としては次ぎのようなものがある： Cu2+ 0.005〜0.1 mol/l EDTA 0.01〜0.2 mol/l NaOH pH11.0〜13.5に調節 添加剤、界面活性剤 微量 HCHO 0.006〜0.06mol/l 例えば、日本鉱業（株）製KC-100が好適例である。
ル内壁及び第二層アンダーコート層上に同時に銅皮膜９
を形成させる。この銅皮膜９の厚みは、通常10〜50μｍ
程度あれば充分である。めっき液としては、高速厚付け
無電解銅めっき液の使用が好ましい。めっき液の組成例
としては次ぎのようなものがある： Cu2+ 0.005〜0.1 mol/l EDTA 0.01〜0.2 mol/l NaOH pH11.0〜13.5に調節 添加剤、界面活性剤 微量 HCHO 0.006〜0.06mol/l 例えば、日本鉱業（株）製KC-100が好適例である。
このようにスルーホールのめっきと第二アンダーコー
ト層上に電磁波シールド層としての銅皮膜を同時に無電
解めっきにより形成させる点が本発明の重要なポイント
である。このことにより、スルーホール無電解めっきと
関連する従来からの問題を伴うことなく、プリント配線
基板上に無電解銅めっきによるスルーホールめっきと電
磁波シールド層を設ける工程を一度に簡単に実施出来る
ので全体プロセスを大幅に簡略化することが出来るので
ある。
ト層上に電磁波シールド層としての銅皮膜を同時に無電
解めっきにより形成させる点が本発明の重要なポイント
である。このことにより、スルーホール無電解めっきと
関連する従来からの問題を伴うことなく、プリント配線
基板上に無電解銅めっきによるスルーホールめっきと電
磁波シールド層を設ける工程を一度に簡単に実施出来る
ので全体プロセスを大幅に簡略化することが出来るので
ある。
最後に、必要なら、前記積層板にオーバーコート層10
を印刷することにより、電磁波シールド層を設けたプリ
ント配線板が完成する。このオーバーコート層９として
は、公知のソルダーレジスト、例えば太陽インキ製造
（株）製のUVR-150G等を用いればよい。
を印刷することにより、電磁波シールド層を設けたプリ
ント配線板が完成する。このオーバーコート層９として
は、公知のソルダーレジスト、例えば太陽インキ製造
（株）製のUVR-150G等を用いればよい。
この様な電磁波シールド層を設けたプリント配線板の
製造方法としては、上記に説明した工程の順序にとらわ
れることなく、一部の工程の順序を入れ替えることによ
っても、所期の目的を達成することが出来る。その変更
例〜を第３〜５図のフローシートに示す： 第３図に示すように、スルーホールの形成を最初で
はなく銅めっき不要部に耐粗化レジストを印刷した後粗
化処理前に行なう。これはスルーホールの形成を銅めっ
き直前に行なうので工程液によるスルーホール汚染を最
小限とする。
製造方法としては、上記に説明した工程の順序にとらわ
れることなく、一部の工程の順序を入れ替えることによ
っても、所期の目的を達成することが出来る。その変更
例〜を第３〜５図のフローシートに示す： 第３図に示すように、スルーホールの形成を最初で
はなく銅めっき不要部に耐粗化レジストを印刷した後粗
化処理前に行なう。これはスルーホールの形成を銅めっ
き直前に行なうので工程液によるスルーホール汚染を最
小限とする。
第４図に示すように、第２図のフローにおいてプリ
ント配線基板の粗化を銅めっき不要部に耐粗化レジスト
を印刷する前に行なう。
ント配線基板の粗化を銅めっき不要部に耐粗化レジスト
を印刷する前に行なう。
第５図に示すように、第３図のフローにおいてスル
ーホール穴あけ及びプリント配線基板の粗化を銅めっき
不要部に耐粗化レジストを印刷する前に行なう。
ーホール穴あけ及びプリント配線基板の粗化を銅めっき
不要部に耐粗化レジストを印刷する前に行なう。
この他、第１図において（ハ）第二層アンダーコート
層を形成後又は（ニ）さらにソルダーレジストを被覆
後、これらを硬化させ、次に粗化液による表面粗化及び
触媒付与を行った後、銅めっきを施さない個所を耐めっ
き液レジストで被覆し、しかる後無電解銅めっきを行っ
て、めっき必要部すなわちスルーホール部及び電磁波シ
ールド部に銅めっき被覆層を形成することもできる。
層を形成後又は（ニ）さらにソルダーレジストを被覆
後、これらを硬化させ、次に粗化液による表面粗化及び
触媒付与を行った後、銅めっきを施さない個所を耐めっ
き液レジストで被覆し、しかる後無電解銅めっきを行っ
て、めっき必要部すなわちスルーホール部及び電磁波シ
ールド部に銅めっき被覆層を形成することもできる。
次に実施例について説明する。
［実施例１］ 基板として市販の銅張積層板（Cu厚み:35μｍ）を
用い、公知の方法で所定のプリント回路を形成した後、
部品面には先ず第一層のアンダーコート層（厚み:10〜5
0μｍ程度）を印刷した。アンダーコートインクとして
は、日本鉱業（株）製のレジストインキNKI-100（商品
名）を使用した。
用い、公知の方法で所定のプリント回路を形成した後、
部品面には先ず第一層のアンダーコート層（厚み:10〜5
0μｍ程度）を印刷した。アンダーコートインクとして
は、日本鉱業（株）製のレジストインキNKI-100（商品
名）を使用した。
第二層のアンダーコート層を印刷する際、上記イン
キに次工程で粗化され易い物質として、CaCO3、Al2O3、
SiO2、MgCO3の４種を選定し、そしてこれらをインキ重
量の４％となるよう等重量測り取り、混合・粉砕後、イ
ンク中に添加調合したものを用いて第二のアンダーコー
ト層を印刷した。（厚み:10〜50μｍ程度）又、はんだ
面のソルダーレジスト層には、上記と同じレジストイ
ンキを印刷した。（厚み:10〜50μｍ程度） 無電解銅めっき不要部分に、耐酸性アルカリ剥離型
の市販のレジストインキを用いて被覆し、H2SO4‐CrO3
系の粗化液を用いて粗化し、その後公知の方法で触媒付
与を行なった。その後、上記市販レジストを剥離し、日
本鉱業（株）製の無電解銅めっき液KC-10（商品名）を
使用してめっきを行ないスルーホール内壁及び第二層ア
ンダーコート層上に10〜50μｍの銅皮膜を生成させた。
キに次工程で粗化され易い物質として、CaCO3、Al2O3、
SiO2、MgCO3の４種を選定し、そしてこれらをインキ重
量の４％となるよう等重量測り取り、混合・粉砕後、イ
ンク中に添加調合したものを用いて第二のアンダーコー
ト層を印刷した。（厚み:10〜50μｍ程度）又、はんだ
面のソルダーレジスト層には、上記と同じレジストイ
ンキを印刷した。（厚み:10〜50μｍ程度） 無電解銅めっき不要部分に、耐酸性アルカリ剥離型
の市販のレジストインキを用いて被覆し、H2SO4‐CrO3
系の粗化液を用いて粗化し、その後公知の方法で触媒付
与を行なった。その後、上記市販レジストを剥離し、日
本鉱業（株）製の無電解銅めっき液KC-10（商品名）を
使用してめっきを行ないスルーホール内壁及び第二層ア
ンダーコート層上に10〜50μｍの銅皮膜を生成させた。
［実施例２］ 、については上記と同じ条件で行なった。
基板をこのまま粗化し、その後触媒付与を行った。
続いて銅めっき不要部分に東京応化（株）製の耐めっき
性レジストOBZ-4000（商品名）を用いて印刷を行なった
後、日本鉱業（株）製の無電解銅めっき液KC-10（商品
名）を使用してめっきを行ない、スルーホール内壁及び
第二層アンダーコート層上に30μｍの銅皮膜を同時に生
成させた。
続いて銅めっき不要部分に東京応化（株）製の耐めっき
性レジストOBZ-4000（商品名）を用いて印刷を行なった
後、日本鉱業（株）製の無電解銅めっき液KC-10（商品
名）を使用してめっきを行ない、スルーホール内壁及び
第二層アンダーコート層上に30μｍの銅皮膜を同時に生
成させた。
以上の実施例１及び２について更に太陽インキ製造
（株）製のUVR-150G（商品名）を用いてオーバーコート
層（厚み:10〜50μｍ程度）を印刷して、電磁波シール
ド層を設けたプリント配線板を得た。
（株）製のUVR-150G（商品名）を用いてオーバーコート
層（厚み:10〜50μｍ程度）を印刷して、電磁波シール
ド層を設けたプリント配線板を得た。
なおこの時の電磁波シールド層の抵抗率は、1.78〜1.
82×10-6Ω・cmであり、銀ペーストを施した場合よりも
はるかに高い電磁波シールド効果を持ったものが得られ
ていることが判明した。
82×10-6Ω・cmであり、銀ペーストを施した場合よりも
はるかに高い電磁波シールド効果を持ったものが得られ
ていることが判明した。
［発明の効果］ 以上示したように、本発明により、プリント配線板の
製造工程において銀ペーストを施した場合よりもはるか
に高い電磁波シールド効果を持つ、無電解銅めっきから
成る電磁波シールド層の形成をスルーホールめっきと同
時に出来るようになり、簡単な工程で、安価にかつ信頼
性の高い電磁波シールド層を設けたプリント配線板を製
造することが可能となった。スルーホールめっきに伴い
従来認識された触媒の失活等の問題も生じない。
製造工程において銀ペーストを施した場合よりもはるか
に高い電磁波シールド効果を持つ、無電解銅めっきから
成る電磁波シールド層の形成をスルーホールめっきと同
時に出来るようになり、簡単な工程で、安価にかつ信頼
性の高い電磁波シールド層を設けたプリント配線板を製
造することが可能となった。スルーホールめっきに伴い
従来認識された触媒の失活等の問題も生じない。
第１及び２図は、本発明方法の工程順序の概要を示すフ
ローシート、第３、４及び５図はその変更例のフローシ
ート、そして第６図は先行技術のフローシートを示す。 1:プリント配線基板 2:スルーホール 3:導電層 4:第一層アンダーコート層 5:第二層アンダーコート層 6:ソルダーレジスト層 7:耐粗化レジスト 8:触媒 9:銅皮膜 10:オーバーコート層 P:銅又は銀ペースト 11:グランド
ローシート、第３、４及び５図はその変更例のフローシ
ート、そして第６図は先行技術のフローシートを示す。 1:プリント配線基板 2:スルーホール 3:導電層 4:第一層アンダーコート層 5:第二層アンダーコート層 6:ソルダーレジスト層 7:耐粗化レジスト 8:触媒 9:銅皮膜 10:オーバーコート層 P:銅又は銀ペースト 11:グランド
Claims (6)
- 【請求項１】スルーホールを具備しそして電磁波シール
ド層を有するプリント配線板の製造方法において、予め
基板に所定のパターンの導電層を形成し、該基板の導電
層が設けられた面のシールドすべき領域に絶縁層を形成
し、前記基板に形成されたスルーホールへのめっきと同
時に前記絶縁層上に無電解銅めっきを行うことを特徴と
する、無電解銅めっきによる電磁波シールド層を設けた
プリント配線板の製造方法。 - 【請求項２】前記絶縁層は第一層アンダーコート層と易
粗化物質を含有する第二層アンダーコート層からなるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のプリント配
線板の製造方法。 - 【請求項３】基板の片面に絶縁層を設け、他面の所定個
所にソルダーレジストを被覆することを特徴とする特許
請求の範囲第１項乃至第２項記載のプリント配線板の製
造方法。 - 【請求項４】無電解銅めっきに先立ち、予め銅めっき不
要部分に耐粗化液レジストを被覆することを特徴とする
特許請求の範囲第１項乃至第３項いずれか一項記載のプ
リント配線板の製造方法。 - 【請求項５】前記耐粗化レジストを被覆後、粗化処理を
行い、次に触媒付与を行った後前記耐粗化液レジストを
剥離し、しかる後無電解銅めっきを施すことを特徴とす
る特許請求の範囲第４項記載のプリント配線板の製造方
法。 - 【請求項６】電磁波シールド層にさらにオーバーコート
層を設けることを特徴とする特許請求の範囲第１項乃至
第５項いずれか一項記載のプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13581688A JPH0828575B2 (ja) | 1988-06-03 | 1988-06-03 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13581688A JPH0828575B2 (ja) | 1988-06-03 | 1988-06-03 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01305596A JPH01305596A (ja) | 1989-12-08 |
| JPH0828575B2 true JPH0828575B2 (ja) | 1996-03-21 |
Family
ID=15160478
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13581688A Expired - Lifetime JPH0828575B2 (ja) | 1988-06-03 | 1988-06-03 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0828575B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2774183B2 (ja) * | 1990-06-01 | 1998-07-09 | 株式会社日立製作所 | 電磁シールドプリント基板の製造方法 |
| JP2009302144A (ja) * | 2008-06-10 | 2009-12-24 | Nippon Mektron Ltd | フレキシブル回路基板、及びその製造方法 |
| JP5380355B2 (ja) * | 2010-04-15 | 2014-01-08 | 信越ポリマー株式会社 | プリント配線板およびその製造方法 |
-
1988
- 1988-06-03 JP JP13581688A patent/JPH0828575B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01305596A (ja) | 1989-12-08 |
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