JPH0828599B2 - 半導体装置の位置決め方法 - Google Patents
半導体装置の位置決め方法Info
- Publication number
- JPH0828599B2 JPH0828599B2 JP2056843A JP5684390A JPH0828599B2 JP H0828599 B2 JPH0828599 B2 JP H0828599B2 JP 2056843 A JP2056843 A JP 2056843A JP 5684390 A JP5684390 A JP 5684390A JP H0828599 B2 JPH0828599 B2 JP H0828599B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- positioning
- positioning jig
- semiconductor device
- heat sink
- components
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、パワートランジスター等の半導体装置を
還元雰囲気の水素炉に投入して半田付接合する前に、各
部品を位置決め治具の開口部を介して、段積み状に積み
重ねる半導体装置の位置決め方法に関するものである。
還元雰囲気の水素炉に投入して半田付接合する前に、各
部品を位置決め治具の開口部を介して、段積み状に積み
重ねる半導体装置の位置決め方法に関するものである。
第３図〜第４図は従来の半導体装置の位置決め方法を
示したものであり、図において、１はパレットであり、
1aは部品（後述するアルミヒートシンク２）を位置決め
するための位置決めピン、1bは位置決め治具３をセット
するための位置決めピン、1cはパレット１の重量を軽減
するための開口部である。２はアルミ（Al）ヒートシン
クであり、2aは上記パレットの位置決めピン1aにセット
するための取付穴、2bは後述する部品が積み重ねられる
部品セット位置を示す。３は各部品を位置決めするため
の位置決め治具であり、3aは後述する部品がその中に積
み重ねられる開口部、3bは上記パレットの位置決めピン
1bに対峙する取付穴を示す。４は半田箔、５はメタライ
ズ基板、６は銅ヒートシンク、6aはこの銅ヒートシンク
６の凹部、７は半田箔、８はパワートランジスタチッ
プ、９は半田付接合を良好に行うためのオモリである。
第５図は半田付接合を行うための水素炉を示した斜視図
であり、11は還元炉である水素炉、11aはパレット１上
に仮置きされた部品２〜９を上記水素炉11無いに投入し
搬送するための金網ベルトである。
示したものであり、図において、１はパレットであり、
1aは部品（後述するアルミヒートシンク２）を位置決め
するための位置決めピン、1bは位置決め治具３をセット
するための位置決めピン、1cはパレット１の重量を軽減
するための開口部である。２はアルミ（Al）ヒートシン
クであり、2aは上記パレットの位置決めピン1aにセット
するための取付穴、2bは後述する部品が積み重ねられる
部品セット位置を示す。３は各部品を位置決めするため
の位置決め治具であり、3aは後述する部品がその中に積
み重ねられる開口部、3bは上記パレットの位置決めピン
1bに対峙する取付穴を示す。４は半田箔、５はメタライ
ズ基板、６は銅ヒートシンク、6aはこの銅ヒートシンク
６の凹部、７は半田箔、８はパワートランジスタチッ
プ、９は半田付接合を良好に行うためのオモリである。
第５図は半田付接合を行うための水素炉を示した斜視図
であり、11は還元炉である水素炉、11aはパレット１上
に仮置きされた部品２〜９を上記水素炉11無いに投入し
搬送するための金網ベルトである。
次に、半導体装置等部品の仮置き順序について説明す
る。ここでは、部品を仮置きするための自動機は図示し
ないが、まず最初に、パレット１が搬送されて来て、所
定の位置で位置決めされ、次にアルミヒートシンク２が
その取付穴2aを介して上記パレットの位置決めピン1aに
セットされる。更に、位置決め治具３が取付穴3bを介し
て位置ピン1bにセットされる。その後、位置決め治具３
の開口部3aの箇所に半田箔４、メタライズ基板５、半田
箔４、銅ヒートシンク６、半田箔７、パワートランジス
タチップ８、オモリ９が順番に積み重ねられて仮置きが
完了する。
る。ここでは、部品を仮置きするための自動機は図示し
ないが、まず最初に、パレット１が搬送されて来て、所
定の位置で位置決めされ、次にアルミヒートシンク２が
その取付穴2aを介して上記パレットの位置決めピン1aに
セットされる。更に、位置決め治具３が取付穴3bを介し
て位置ピン1bにセットされる。その後、位置決め治具３
の開口部3aの箇所に半田箔４、メタライズ基板５、半田
箔４、銅ヒートシンク６、半田箔７、パワートランジス
タチップ８、オモリ９が順番に積み重ねられて仮置きが
完了する。
そして、各開口部3aに仮置きが完了すれば、パレット
１を還元炉である水素炉11に投入し、そこで半田付接合
を行うのである。
１を還元炉である水素炉11に投入し、そこで半田付接合
を行うのである。
従来の半導体装置の位置決め治具３による位置決め方
法は以上のようであり、開口部3aは、その開口寸法が比
較的幅広の半田箔4,メタライズ基板５を通すことができ
るように形成されている。そのため、自動機（図示せ
ず）で部品を積み重ねる場合に、微小な振動又は衝撃等
により、半田箔4,メタライズ基板５よりも小面積の銅ヒ
ートシンク６が、第６図に示すように、仮置きされる部
品2,4〜９のセンターよりδ量だけずれ、特に、パワー
トランジスター８が銅ヒートシンク６の凹部6aに正確に
仮置きできない等の問題点が生じていた。
法は以上のようであり、開口部3aは、その開口寸法が比
較的幅広の半田箔4,メタライズ基板５を通すことができ
るように形成されている。そのため、自動機（図示せ
ず）で部品を積み重ねる場合に、微小な振動又は衝撃等
により、半田箔4,メタライズ基板５よりも小面積の銅ヒ
ートシンク６が、第６図に示すように、仮置きされる部
品2,4〜９のセンターよりδ量だけずれ、特に、パワー
トランジスター８が銅ヒートシンク６の凹部6aに正確に
仮置きできない等の問題点が生じていた。
この発明は上記のような問題点を解消するためになさ
れたものであり、半導体装置等の部品の仮置き・積み重
ねの位置決めを正確におこない、ひいては部品の半田付
け接合が正確に行われることを目的とする。
れたものであり、半導体装置等の部品の仮置き・積み重
ねの位置決めを正確におこない、ひいては部品の半田付
け接合が正確に行われることを目的とする。
この発明に係る半導体装置の位置決め方法は、半導体
素子を放熱板，メタライズ基板及び半田箔等の部品と共
に積み重ね、還元雰囲気の水素炉に投入する場合、部品
の積み重ねを正確に行うために位置決め治具を使用する
が、この位置決め治具の使用に際して、位置決め治具の
開口部の寸法を、上記部品のうち最も基準となる部品の
外形サイズに合わせ、その基準となる部品を積み重ねる
直前に位置決め治具をセットし、その後基準部品等を積
み重ねていくものである。
素子を放熱板，メタライズ基板及び半田箔等の部品と共
に積み重ね、還元雰囲気の水素炉に投入する場合、部品
の積み重ねを正確に行うために位置決め治具を使用する
が、この位置決め治具の使用に際して、位置決め治具の
開口部の寸法を、上記部品のうち最も基準となる部品の
外形サイズに合わせ、その基準となる部品を積み重ねる
直前に位置決め治具をセットし、その後基準部品等を積
み重ねていくものである。
この発明の半導体装置の位置決め方法によれば、位置
決め治具の開口部の寸法を基準となる部品の外形寸法に
合わせて狭小化するとともに、この位置決め治具の使用
順序を最適な順番とすることにより、部品の位置決めが
正確に行え、ひいては還元雰囲気の水素炉を通しての半
田付接合が正確に行われる。
決め治具の開口部の寸法を基準となる部品の外形寸法に
合わせて狭小化するとともに、この位置決め治具の使用
順序を最適な順番とすることにより、部品の位置決めが
正確に行え、ひいては還元雰囲気の水素炉を通しての半
田付接合が正確に行われる。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。
第１図は本実施例に係る半導体装置等の部品の積み重ね
順序を示した斜視図、第２図は第１図において位置決め
治具がセットされた後の部品の積み重ね順序を示した詳
細斜視図である。
順序を示した斜視図、第２図は第１図において位置決め
治具がセットされた後の部品の積み重ね順序を示した詳
細斜視図である。
図において、30は位置決め治具であり、その開口部30
a、パワートランジスタ８が銅ヒートシンク６の凹部6a
に正確に位置決めされるように、銅ヒートシンク６の外
形寸法に適合した寸法に形成（狭小化）されている。な
お、その他の部品は第３図及び第４図に示した従来の構
成部品と同様である。
a、パワートランジスタ８が銅ヒートシンク６の凹部6a
に正確に位置決めされるように、銅ヒートシンク６の外
形寸法に適合した寸法に形成（狭小化）されている。な
お、その他の部品は第３図及び第４図に示した従来の構
成部品と同様である。
本実施例の部品及び位置決め治具の仮置き順序は概ね
従来と同様であるが、位置決め治具30をセットする順番
を従来より遅らせる。即ち、パレット１上に順々にアル
ミヒートシンク2,半田箔4,メタライズ基板5,半田箔４を
仮置きした後に、位置決め治具30をセットする。そして
その後、位置決め治具の開口部30a内に銅ヒートシンク
6,半田箔7,パワートランジスター8,オモリ９を順番に積
み重ねて、部品の仮り置きを完了する。そして最後に、
部品を仮り置きしたパレット１を、還元炉である水素炉
11に投入することにより半田付接合を行う。
従来と同様であるが、位置決め治具30をセットする順番
を従来より遅らせる。即ち、パレット１上に順々にアル
ミヒートシンク2,半田箔4,メタライズ基板5,半田箔４を
仮置きした後に、位置決め治具30をセットする。そして
その後、位置決め治具の開口部30a内に銅ヒートシンク
6,半田箔7,パワートランジスター8,オモリ９を順番に積
み重ねて、部品の仮り置きを完了する。そして最後に、
部品を仮り置きしたパレット１を、還元炉である水素炉
11に投入することにより半田付接合を行う。
上記実施例によれば、位置決め治具30をセットする順番
を遅らせると同時に、その開口部30aの寸法を銅ヒート
シンク６の外形に対応した寸法にしたので、各部品（特
にパワートランジスター８）の積み重ねが正確に行え、
従来のように部品の積み重ね後の手直しが皆無となり、
後工程の水素炉11に支障なく投入することが出来る。ま
た、水素炉11の中を搬送させるための金属製コンベア11
aの多少の振動に対しても強く部品がズレることもなく
なり、良好な半田付接合が行える。
を遅らせると同時に、その開口部30aの寸法を銅ヒート
シンク６の外形に対応した寸法にしたので、各部品（特
にパワートランジスター８）の積み重ねが正確に行え、
従来のように部品の積み重ね後の手直しが皆無となり、
後工程の水素炉11に支障なく投入することが出来る。ま
た、水素炉11の中を搬送させるための金属製コンベア11
aの多少の振動に対しても強く部品がズレることもなく
なり、良好な半田付接合が行える。
以上のように、この発明によれば位置決め治具をセッ
トする順番を遅らせると同時に、位置決め治具の開口部
の寸法を基準となる部品の外形サイズに合わせたので、
各部品の積み重ねが正確に行え、多少の振動に対しても
部品がズレることもなくなり、良好な半田付接合が行え
る効果がある。
トする順番を遅らせると同時に、位置決め治具の開口部
の寸法を基準となる部品の外形サイズに合わせたので、
各部品の積み重ねが正確に行え、多少の振動に対しても
部品がズレることもなくなり、良好な半田付接合が行え
る効果がある。
第１図は本発明の一実施例の半導体装置の位置決め方法
による各部品の積み重ねの順序を示した斜視図、第２図
は第１図の位置決め治具をセットした後の部品の積み重
ね順序を示した詳細断面図、第３図は従来の半導体装置
の位置決め方法を示した斜視図、第４図は第３図の位置
決め治具をセットした後の部品の積み重ね順序を示した
詳細断面図、第５図は半田付接合を行うための水素炉を
示した斜視図、第６図は従来の方法により部品の積み重
ねを行った場合に銅ヒートシンクがズレた状態を示した
詳細断面図である。 図中、１はパレット、２はアルミヒートシンク、４は半
田箔、５はメタライズ基板、６は銅ヒートシンク、6aは
銅ヒートシンク６の凹部、７は半田箔、８はパワートラ
ンジスタチップ、９はオモリ、11は水素炉、11aは金
網、30は位置決め治具、30aは部品がその中に積み重ね
られる開口部である。なお、図中同一符号は同一又は相
当部分を示す。
による各部品の積み重ねの順序を示した斜視図、第２図
は第１図の位置決め治具をセットした後の部品の積み重
ね順序を示した詳細断面図、第３図は従来の半導体装置
の位置決め方法を示した斜視図、第４図は第３図の位置
決め治具をセットした後の部品の積み重ね順序を示した
詳細断面図、第５図は半田付接合を行うための水素炉を
示した斜視図、第６図は従来の方法により部品の積み重
ねを行った場合に銅ヒートシンクがズレた状態を示した
詳細断面図である。 図中、１はパレット、２はアルミヒートシンク、４は半
田箔、５はメタライズ基板、６は銅ヒートシンク、6aは
銅ヒートシンク６の凹部、７は半田箔、８はパワートラ
ンジスタチップ、９はオモリ、11は水素炉、11aは金
網、30は位置決め治具、30aは部品がその中に積み重ね
られる開口部である。なお、図中同一符号は同一又は相
当部分を示す。
Claims (1)
- 【請求項１】半導体素子を放熱板，メタライズ基板及び
半田箔等の部品と共に、位置決め治具に設けた開口部を
利用して、パレット上に順番に積み重ねる半導体装置の
位置決め方法において、 上記位置決め治具の開口部を、上記部品のうち最も基準
となる部品の外形サイズに合わせ、その基準となる部品
を積み重ねる直前に位置決め治具をセットした後、上記
基準部品等を積み重ねていくことを特徴とする半導体装
置の位置決め方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2056843A JPH0828599B2 (ja) | 1990-03-07 | 1990-03-07 | 半導体装置の位置決め方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2056843A JPH0828599B2 (ja) | 1990-03-07 | 1990-03-07 | 半導体装置の位置決め方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03257899A JPH03257899A (ja) | 1991-11-18 |
| JPH0828599B2 true JPH0828599B2 (ja) | 1996-03-21 |
Family
ID=13038691
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2056843A Expired - Lifetime JPH0828599B2 (ja) | 1990-03-07 | 1990-03-07 | 半導体装置の位置決め方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0828599B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4770379B2 (ja) * | 2005-10-13 | 2011-09-14 | 富士電機株式会社 | 金属部材の接合方法およびその組立治具 |
| JP5116615B2 (ja) * | 2008-09-02 | 2013-01-09 | 新電元工業株式会社 | 位置決め治具ユニット、及び、半田付け方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6242491A (ja) * | 1985-08-19 | 1987-02-24 | 沖電気工業株式会社 | フリツプチツプの位置決め方法 |
| JPS6388835A (ja) * | 1986-10-02 | 1988-04-19 | Fujitsu Ltd | フリツプチツプ用パツケ−ジ |
-
1990
- 1990-03-07 JP JP2056843A patent/JPH0828599B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03257899A (ja) | 1991-11-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6690087B2 (en) | Power semiconductor module ceramic substrate with upper and lower plates attached to a metal base | |
| US5310701A (en) | Method for fixing semiconductor bodies on a substrate using wires | |
| US20010040278A1 (en) | Ultra high density integrated circuit BLP stack and method for fabricating the same | |
| GB2345576A (en) | Heat-sink of ICs and method of mounting to PCBs | |
| JPH03257899A (ja) | 半導体装置の位置決め方法 | |
| JPH01189151A (ja) | 面実装型半導体装置の外部リード | |
| JPH08125298A (ja) | 半導体チップモジュール実装配線板 | |
| JP2523942B2 (ja) | ベアチップの実装構造 | |
| JPS59118269A (ja) | ピンろう接方法 | |
| JP2905299B2 (ja) | 放熱構造および放熱板の実装方法 | |
| US20260076218A1 (en) | Substrate attach pads and related methods | |
| JP2891085B2 (ja) | 半田ボール電極形成方法及びその半田ボール電極形成方法に用いる半田微細球位置決め治具 | |
| JPH06275944A (ja) | 半田付け方法 | |
| JPH043453A (ja) | 半導体装置および半導体装置へのリードフレームの取付方法 | |
| JP2000243761A (ja) | 位置決め用治具 | |
| JPH06338572A (ja) | 半導体パッケージおよびその製造方法 | |
| JPS61225827A (ja) | 半導体素子の実装構造 | |
| JP2002184791A (ja) | 半導体デバイス | |
| JPH10223822A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2543867Y2 (ja) | Ｓｉｐ型電子部品 | |
| JPH03156935A (ja) | 混成集積回路におけるダイボンディング方法 | |
| JP2777114B2 (ja) | テープキャリア | |
| JPS6259461B2 (ja) | ||
| WO2025069665A1 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH11135716A (ja) | 半導体装置の積層構造およびその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080321 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090321 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090321 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100321 Year of fee payment: 14 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |