JPH1051141A

JPH1051141A - 多層プリント配線板及びその製造方法

Info

Publication number: JPH1051141A
Application number: JP22065996A
Authority: JP
Inventors: Hiroto Yoshinuma; 吉沼　　洋人; Kiyoshi Iwasaki; 清岩崎
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1996-08-02
Filing date: 1996-08-02
Publication date: 1998-02-20

Abstract

(57)【要約】【課題】配線パターン層同士が重なり合う箇所におけ
る絶縁が確実で、極めて信頼性に優れた多層プリント配
線板及びその製造方法を提供すること。を提供するこ
と。【解決手段】基板、該基板上に順次転写された複数の
配線パターン層を備え、該配線パターン層は導電性層と
その下部に形成された絶縁性接着層を有するとともに該
配線パターン層が相互に交差もしくは多層に重なり合う
部位では上下の配線パターン層間に硬化樹脂からなる絶
縁層が形成されていることを特徴とする多層プリント配
線板及びその製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は多層プリント配線板
及びその製造方法に関し、特に高精細なパターンを有す
る多層プリント配線板を低コストで製造することができ
る該配線板及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体技術の飛躍的な発展により、半導
体パッケージの小型化、多ピン化、ファインピッチ化、
電子部品の極小化などが急速に進み、いわゆる高密度実
装の時代に突入した。それに伴って、プリント配線板も
片面配線から両面配線へ、さらに多層化、薄型化が進め
られている。

【０００３】現在、プリント配線板の銅パターンの形成
には、主としてサブトラクティブ法と、アディティブ法
が用いられている。

【０００４】サブトラクティブ法は、銅張り積層板に穴
を開けた後に、穴の内部と表面に銅メッキを行い、フォ
トエッチングによりパターンを形成する方法である。こ
のサブトラクティブ法は技術的に完成度が高く、またコ
ストも安いが、銅箔の厚さ等による制約から微細パター
ンの形成は困難である。

【０００５】一方、アディティブ法は無電解メッキ用の
触媒を含有した積層板上の回路パターン形成部以外の部
分にレジストを形成し、積層板の露出している部分に無
電解銅メッキ等により回路パターンを形成する方法であ
る。このアディティブ法は、微細パターンの形成が可能
であるが、コスト、信頼性の面で難がある。

【０００６】多層基板の場合には、上記の方法等で作製
した片面あるいは両面のプリント配線板を、ガラス布に
エポキシ樹脂等を含浸させた半硬化状態のプリプレグと
一緒に加圧積層する方法が用いられている。この場合、
プリプレグは各層の接着剤の役割をなし、層間の接続は
スルーホールを作成し、内部に無電解メッキ等を施して
行っている。

【０００７】また、高密度実装の進展により、多層基板
においては薄型、軽量化と、その一方で単位面積当りの
高い配線能力が要求され、一層当たりの基板の薄型化、
層間の接続や部品の搭載方法等に工夫がなされている。

【０００８】しかしながら、上記のサブトラクティブ法
により作製された両面プリント配線板を用いた多層基板
の作製は、両面プリント配線板の穴形成のためのドリル
加工の精度と、微細化限界の面から高密度化に限界があ
り、製造コストの低減も困難であった。

【０００９】一方、近年では上述のような要求を満たす
ものとして、基材上に導体パターン層と絶縁層とを順次
積層して作製される多層配線板が開発されている。この
多層配線板は、銅メッキ層のフォトエッチングと感光性
樹脂のパターニングを交互に行って作製されるため、高
精細な配線と任意の位置での層間接続が可能となってい
る。

【００１０】しかしながら、この方式では銅メッキとフ
ォトエッチングを交互に複数回行うため、工程が煩雑と
なり、また、基板上に１層づつ積み上げる直列プロセス
のため、中間工程でトラブルが発生すると、製品の再生
が困難となり、製造コストの低減に支障を来していた。

【００１１】さらに、従来の多層配線板においては、層
間の接続がバイアホールを作成することにより行われて
いたため、煩雑なフォトリソグラフィー工程が必要であ
り、製造コスト低減の妨げとなっていた。

【００１２】このような問題を解決するために、本出願
人は、すでに、基板と、該基板上に順次転写される複数
の配線パターン層を備え、該配線パターン層は導電層と
該導電層の下部に形成された絶縁樹脂層を有するととも
に、該絶縁樹脂層によって前記基板あるいは下層の配線
パターン層に固着されているような構成の多層プリント
配線板およびその製造方法を提案した（特願平６−２２
０９６２号）。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この提
案では、配線パターン層が重なり合う箇所における絶縁
を確実なものとするという観点からの配慮は十分とは言
えず、信頼性向上の面からさらなる改良が必要である。
また、提案の多層プリント配線基板では、各配線パター
ン層は配線パターン層が重なる部位以外は導電層は絶縁
性層で被覆されておらず、配線パターン層の側面からの
リーク電流や多層プリント配線板をエポキシ樹脂等で被
覆する（封止する）する際の気泡の巻き込み等から絶縁
性が不安定となったり、導電性層が酸化され易い状態に
あり、この点の改良も必要である。このような実情のも
とに本発明はなされたものであって、本発明の目的は、
配線パターン層同士が重なり合う箇所における絶縁が確
実で、極めて信頼性に優れた多層プリント配線板及びそ
の製造方法を提供することにある。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本発明の上記の目的は以
下の本発明によって達成される。即ち、本発明は、基
板、該基板上に順次転写された複数の配線パターン層を
備え、該配線パターン層は導電性層とその下部に形成さ
れた絶縁性接着層を有するとともに配線パターン層が相
互に交差もしくは多層に重なり合う部位では上下の配線
パターン層間に硬化樹脂からなる絶縁層が形成されてい
ることを特徴とする多層プリント配線板である。

【００１５】また本発明は、導電性基板上に導電性層と
その上に積層された粘着性あるいは接着性の絶縁樹脂層
とを有する配線パターン層を設けた転写用原版を複数作
製し、次に、多層プリント配線板用の基板の一方の面に
前記転写用原版を圧着し、前記転写用原版を剥離するこ
とにより前記配線パターン層を転写する操作を順次繰り
返して該配線板用の基板上に複数の前記配線パターン層
を積層する多層プリント配線板の製造方法であって、配
線パターン層同士を積層する前に、配線パターン層の重
なりが予定される転写された配線パターン層上に硬化樹
脂からなる絶縁層を形成し、その後に前記の転写操作を
行うことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法で
ある。

【００１６】

【作用】特に、配線パターン層同士が重なり合う配線パ
ターン層の導電性層上には、別途、硬化樹脂からなる絶
縁層が形成されているので、配線パターン層が重なり合
う箇所における絶縁は確実となり、さらに、前記箇所に
おける配線パターン層は該層が覆われるように該絶縁層
を形成することにより、絶縁性の不安定性も解消され、
信頼性に優れた多層プリント配線板が提供できる。ま
た、本発明の多層プリント配線板を用いることによっ
て、高電圧に耐えられるデバイスも製作可能となる。

【００１７】

【発明の実施の形態】次に好ましい発明の実施形態を挙
げて本発明をさらに詳細に説明する。以下では図面を参
照しながら本発明を説明する。

【００１８】図１は本発明方法で得られる多層プリント
配線板の一例を示す３層からなるプリント配線板の概略
断面図である。図１において、多層プリント配線板１
は、基板２と、基板２上に設けられた第１層目の配線パ
ターン層３と、この配線パターン層３上に積層された第
２層目の配線パターン層４と、更に配線パターン層４上
に積層された第３層目の配線パターン層５とを備えた３
層構成の多層プリント配線板である。

【００１９】図１に示されるように、第１層目の配線パ
ターン層３と、この配線パターン層３上に積層される第
２層目の配線パターン層４とが重なり合う箇所には、硬
化樹脂からなる絶縁層６が形成されている。さらに、第
２層目の配線パターン層４とこの層上に積層された第３
層目の配線パターン層５とが重なり合う箇所には、該絶
縁層６′が形成されている。これらの絶縁層は、いずれ
も該箇所における配線パターン層を覆うように形成され
ている。

【００２０】なお、第１層目の配線パターン層３と、第
３層目の配線パターン層５とが重なりを生じる場合も当
然想定でき、この場合にも重なり合う箇所には同様に該
絶縁層が形成される。

【００２１】前記多層プリント配線板１を構成する各配
線パターン層３，４，５は、それぞれ導電性層３ａ，４
ａ，５ａと、この導電性層の下部に形成された絶縁性接
着層３ｂ，４ｂ，５ｂとを有している。そして、多層プ
リント配線板１は、各配線パターン層３，４，５を基板
２の上、あるいは下層の配線パターン層の上に順次転写
積層した重ね刷り型の構造であり、各配線パターン層が
相互に重なり合う箇所には、上述のごとく該絶縁層６，
６′が形成されており、上下の配線パターン層間の絶縁
は上層の配線パターン層を構成する絶縁性接着層によっ
ても可能ではあるものの、本発明においては、これとは
別途に、新たな硬化樹脂からなる絶縁層６，６′を設け
て、さらに図示のように絶縁層を配線パターン層の重な
り合う箇所に該層よりも大きく、該層を覆って形成する
ことにより、多層プリント配線板の信頼性を向上させて
いるのである。第１層目の配線パターン層３と第２層目
の配線パターン層４とが重なり合う箇所の絶縁層６の形
成状態を図５に斜視図で示す。

【００２２】このように、本発明の多層プリント配線板
１は、各配線パターン層が相互に重なり合う箇所（交差
部）に積極的に該絶縁層を設けた構造をとっているの
で、その他の場所では配線パターン層３，４，５の導電
層３ａ，４ａ，５ａは部分的に裸出しており、配線パタ
ーン層の交差部あるいは各配線パターン層が相互に近接
する部位（近接部）における各配線パターン層相互の接
続を容易に行うことができる。

【００２３】本発明の多層プリント配線板１を構成する
基板２は、ガラスエポキシ基板、ポリイミド基板、アル
ミナセラミック基板、ガラスエポキシとポリイミドの複
合基板等、多層プリント配線板用の基板として公知の基
板を使用することができる。この基板２の厚さは５〜１
０００μｍの範囲であることが好ましい。尚、導電性の
基板を使用する場合には、一方の表面に絶縁層を形成し
て使用する。その際、図４（Ｄ）に示されているよう
に、該基板に形成される配線パターン層の大きささより
も大きく形成することにより、転写時のアラインメント
に余裕ができる（精度的に）とともに、絶縁性をより確
実にすることができる。

【００２４】各配線パターン層３，４，５の厚みは、後
述する積層転写における下層の配線パターン層の乗り越
えを欠陥なく行うために、１００μｍ以下、好ましくは
１０〜６０μｍの範囲とする。また、各配線パターン層
３，４，５を構成する導電性層３ａ，４ａ，５ａの厚み
は、配線パターン層の電気抵抗を低く抑えるため１μｍ
以上、好ましくは５〜４０μｍの範囲とする。さらに、
絶縁性接着層３ｂ，４ｂ，５ｂの厚みは、使用する絶縁
性の粘着性あるいは接着性樹脂にもよるが、交差部にお
いて上下の配線パターン層間の絶縁を保つために少なく
とも１μｍ以上、好ましくは５〜３０μｍの範囲とす
る。このような配線パターン層３，４，５の線幅は、最
小幅１０μｍ程度まで任意に設定することができる。

【００２５】導電性層３ａ，４ａ，５ａの材料は、後述
するようにメッキにより薄膜形成が可能なものであれば
特に制限はなく、例えば、銅、銀、金、ニッケル、クロ
ム、亜鉛、すず、白金等を用いることができる。

【００２６】また、絶縁性接着層３ｂ，４ｂ，５ｂの材
料は常温もしくは加熱により粘着性あるいは接着性を
示す電着性絶縁物質であって、電着によって薄膜を形成
するものであればよい。このような電着性絶縁物質とし
ては、例えば、常温或いは加熱によって粘着性あるいは
接着性を示すアニオン性、またはカチオン性の合成高分
子樹脂を挙げることができる。

【００２７】具体的には、アニオン性合成高分子樹脂と
して、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、マレイン化油
樹脂、ポリブタジエン樹脂、エポキシ樹脂、ポリアミド
樹脂、ポリイミド樹脂等を単独で、あるいは、これらの
樹脂の任意の組み合わせによる混合物として使用でき
る。さらに、上記のアニオン性合成高分子樹脂とメラミ
ン樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂等の架橋性樹脂
とを併用してもよい。

【００２８】また、カチオン性合成高分子樹脂として、
アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリブタ
ジエン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂等を単独
で、あるいは、これらの任意の組み合わせによる混合物
として使用できる。さらに、上記のカチオン性合成高分
子樹脂とポリエステル樹脂、ウレタン樹脂等の架橋性樹
脂とを併用してもよい。また、上記のイオン性高分子樹
脂に粘着性を付与するためにロジン系、テルペン系、石
油樹脂系等の粘着付与樹脂を必要に応じて添加すること
も可能である。

【００２９】上記のイオン性高分子樹脂は、後述する電
着によって絶縁性被膜を形成させるために、アルカリ性
または酸性物質により中和して水に可溶化された状態、
または水分散状態で電着液中に含有される。すなわち、
アニオン性合成高分子樹脂は、トリメチルアミン、ジエ
チルアミン、ジメチルエタノールアミン、ジイソプロパ
ノールアミン等のアミン類、アンモニア、苛性カリ等の
無機アルカリで中和する。また、カチオン性合成高分子
樹脂は、酢酸、ギ酸、プロピオン酸、乳酸等の酸で中和
する。そして、中和され水に可溶化された高分子樹脂
は、水分散型または溶解型として水に希釈された状態で
使用される。

【００３０】また、上記の粘着性あるいは接着性を示す
イオン性高分子樹脂の絶縁性、耐熱性等の信頼性を高め
る目的で、上記の該高分子樹脂にブロックイソシアネー
ト等の熱重合性不飽和結合を有する公知の熱硬化性樹脂
を添加し、多層プリント配線板の全層を転写形成後、熱
処理によってすべての絶縁性接着層を硬化させてもよ
い。勿論、熱硬化性樹脂以外にも、重合性不飽和結合
（例えば、アクリル基、ビニル基、アリル基等）を有す
る樹脂をイオン性高分子樹脂に添加しておけば、多層プ
リント配線板の全層を転写形成後、電子線照射によって
すべての絶縁性接着層を硬化させることができる。

【００３１】絶縁性接着層３ｂ，４ｂ，５ｂを形成する
他の材料としては、常温もしくは加熱により粘着性を示
すものであれば、熱可塑性樹脂はもちろんのこと、熱硬
化性樹脂で硬化後は粘着性を失うような粘着性樹脂でも
よい。また、塗膜の強度を出すために有機あるいは無機
のフィラーを含むものでもよい。また、絶縁樹脂層３
ｂ，４ｂ，５ｂの材料は常温もしくは加熱により流動
性を示す電着性の接着剤であってもよい。

【００３２】前記配線パターン層同士が重なり合う部分
に設ける硬化樹脂からなる絶縁層６，６′は、図１に示
されるように、重なり合う部分における配線パターン層
の上面および側面部の全体を完全に覆うような形態とす
ることが、絶縁性を完全に担保するために望ましい。こ
のような絶縁層の材質や形成方法については後述する。

【００３３】次に、図１に示される本発明の多層プリン
ト配線板の一例である３層の多層プリント配線板を例に
して図２および図３を参照しながら本発明の多層プリン
ト配線板の製造方法を説明する。まず、本発明で用いる
転写用原版を作成するために、転写基板としての導電性
基板１１上にフォトレジストを塗布してフォトレジスト
層１２を形成（図２（１））する。そして、所定のフォ
トマスクを用いてフォトレジスト層１２を密着露光し現
像して絶縁層１２′（転写用原版に配線パターン層を形
成する時に必要であり、これ自体は転写はされない）を
形成し、導電性基板１１上に配線パターン部分１１ａを
露出させる（図２（２））。

【００３４】次いで、導電性基板１１の配線パターン部
分１１ａ上にメッキ法により導電性層３ａを形成する
（図２（３））。その後、導電性層３ａ上に電着法によ
り粘着性あるいは接着性の絶縁性接着層３ｂを形成する
（図２（４））。これにより、導電性層３ａと絶縁性接
着層３ｂとを有する第１層目の配線パターン層３を設け
た配線パターン層形成用の転写用原版１０が得られる。
第２層目以降の配線パターン層を設けた転写用原版は上
記と同様にして製造される。

【００３５】次に、基板２上に、上記の配線パターン層
形成用の転写用原版１０を絶縁性接着層３ｂが基板２に
当接するように圧着する（図２（５））。この圧着は、
ローラ圧着、プレート圧着、真空圧着等、いずれの方法
にしたがってもよい。また、絶縁性接着層が加熱により
粘着性あるいは接着性を発現する絶縁性樹脂からなる場
合には、熱圧着を行うこともできる。その後、導電性基
板１１を剥離して配線パターン層３を基板２上に転写す
ることにより、図３（Ａ）に示されるように導電性層３
ａと絶縁性接着層３ｂとを有する第１層目の配線パター
ン層３が基板２上に形成される。

【００３６】このように形成された第１層目の配線パタ
ーン層３上の、次の転写で積層される第２層目の配線パ
ターン層４とが重なり合う予定の部分に以下に記す方法
によって図３（Ｃ）に示される硬化樹脂からなる絶縁層
６を該部分の配線パターン層よりも大きく、該層が覆わ
れるように形成する。重なり合う予定の部分とは、次工
程で積層される配線パターン層が転写されれば、必然的
に重なりを生じる箇所をいう。

【００３７】硬化樹脂からなる絶縁層は、感光性を有し
パターン形成可能な絶縁性樹脂（感光性絶縁性樹脂）又
はエッチング性を有しパターン形成可能な硬化性絶縁性
樹脂（エッチング性絶縁性樹脂）から形成される。多層
プリント配線基板が導電性の基板である場合、この基板
と配線パターン層との間に設ける絶縁層も同様に上記の
樹脂を用いて形成する。感光性絶縁性樹脂としては、例
えば、絶縁性を有する公知のポジ型およびネガ型のフォ
トレジストはいずれも使用可能である。また、エッチン
グ性絶縁性樹脂としては、例えば、ポリイミド樹脂、エ
ポキシ樹脂等が挙げられる。

【００３８】感光性絶縁性樹脂として、例えば、フォト
レジストを用いて該絶縁層を形成する場合には、転写さ
れた配線パターン層を覆うようにフォトレジストからな
る層を導電性基板上に形成させ、この層上に転写された
配線パターン層上の次の転写操作で重なりが予定される
部分に該絶縁層が形成されるようにパターン化されたマ
スクを密着させ、フォトレジストにおける通常の露光、
現像操作を行って、配線パターン層上の重なりが予定さ
れる部分にフォトレジスト層をが形成されるように他の
部分のフォトレジスト層を除去する。その後にフォトレ
ジスト層を硬化させることによって硬化樹脂からなる絶
縁層が形成される（図３（Ｂ）、（Ｃ））。後述の実施
例１はこの例である。

【００３９】上記の方法で硬化樹脂からなる絶縁層６を
形成した後（図３（Ｃ））、第１層目の配線パターン層
３が転写形成された基板２上に、第２層目の配線パター
ン層用の転写用原版を用いて第１層目の配線パターン層
に対する位置合わせを行ったうえで同様に配線パターン
層の転写を行い、導電性層４ａと絶縁性接着層４ｂとを
有する第２層目の配線パターン層４を形成する（図３
（Ｄ））。かくして、第１層目の配線パターン層３と第
２層目の配線パターン層４との重なり部分に該絶縁層６
が形成されることとなる。

【００４０】、次に、第２層目の配線パターン層４上に
第３層目の配線パターン層５を転写する前に、第２層目
の配線パターン層４と第３層目の配線パターン層５とが
重なり合う予定の部分に該絶縁層６′を上記の方法によ
って形成する（図３（Ｅ））。図１に示される実施例で
は、理解を容易にするために第１層目の配線パターン層
３に対しては、第２層目の配線パターン層４のみが重な
り合うことを想定している（実際には、第３層目の配線
パターン層５にも重なり合うことが多々ある）。図１で
は、第２層目の配線パターン層４に対しては第３層目の
配線パターン層５のみが重なり合うことを想定してい
る。

【００４１】最後に、積層された第２層目の配線パター
ン層４に、第３層目の配線パターン層形成用の転写原版
を用いて位置合わせを行って配線パターン層の転写を行
い、導電性層５ａと絶縁樹脂層５ｂを有する第３層目の
配線パターン層５を形成する（図３（Ｆ））。この場合
には、第２層目の配線パターン層４と第３層目の配線パ
ターン層５の重なる部分に絶縁層６′が形成されているなお、以上の図３に示した例は、理解を容易にするため
に、配線パターン層同士の重なり合う部分の数を極力少
なくした例であり、もちろんこの数に限定されないこと
はいうまでもない。

【００４２】尚、上述の例では、配線パターン層用の転
写用原版１０等は、基板１１上に直接導電性層とその上
に形成された粘着性あるいは接着性の絶縁性接着層とが
形成されているが、第１層目の配線パターン層用の転写
用原版１０については、フォトレジストからなる絶縁性
樹脂層が予め形成されていてもよい。絶縁性樹脂層が予
め形成されていない場合には、予め基板２上に絶縁性の
粘着剤層あるいは接着剤層を設けておけば、第１層目の
配線パターン層を基板２上に転写することができる。

【００４３】硬化樹脂からなる絶縁層を形成する他の方
法は、図４（Ａ）〜（Ｆ）に示されるように（この例は
多層プリント配線板の基板２が導電性であり、該基板に
硬化感光性樹脂からなる絶縁層７も形成されている（図
４（Ｃ）））、エッチング性絶縁性樹脂を用いる方法で
ある。この方法も感光性樹脂を用いた場合と同様に、転
写された配線パターン層３（図４（Ｄ））を覆うように
基板上に被膜６を形成させ、その上に上記のフォトレジ
ストからなる層８を形成させ（図４（Ｅ））、所定のマ
スクを用いてエッチング性絶縁性樹脂層上にマスクパタ
ーンを形成させた後にエッチングによって該絶縁層を形
成すべき層を形成させ（図４（Ｆ））、マスクパターン
を除去し（図３（Ｃ）参照）、残存するエッチング性絶
縁性樹脂層６を硬化させる。次いで第２層目以降の配線
パターン層を上記と同様にして形成する。この方法では
感光性樹脂を用いる方法に比べて材料コストが安い、ポ
ジ型・ネガ型の選択の必要がないという利点がある。後
述する実施例２はこの例である。

【００４４】以上のようにして、各配線パターン層間で
重なり合う部分に硬化樹脂からなる絶縁層が形成され、
また、多層プリント配線板用基板が導電性の場合には、
同様に該絶縁層を該基板と配線パターン層との間に設け
ることによって、絶縁性が確実となる本発明の多層プリ
ント配線板が製造される。

【００４５】

【実施例】次に実施例を挙げて本発明をさらに具体的に
説明する。以下においては、特に断りのない限り部及び
％は重量基準である。実施例１

【００４６】（１）転写用原版における導電性層の形
成導電性基板として、表面を研磨した厚さ０．２ｍｍのス
テンレス板を準備し、このステンレス板上に市販のメッ
キ用フォトレジスト（東京応化工業（株）製PMER P-AR9
00）を厚さ１０μｍに塗布乾燥し、所定の配線パターン
が形成されているフォトマスクを用いてそれぞれ密着露
光を行った後、現像・水洗・乾燥し、所定の配線パター
ンを有するフォトレジスト層を形成して第１層目の配線
パターン層形成用の転写用原版を得た。同様にして第
２、３層目配線パターン層形成用の転写用原版を作製し
た。

【００４７】上記の各転写用原版と無酸素銅電極とを対
向させて下記の組成のピロ燐酸銅メッキ浴（ｐＨ＝８，
液温＝５５℃）中に浸漬し、直流電源の陽極に白金電極
を、陰極に上記の転写原版を接続し、電流密度１０Ａ／
ｄｍ² で５分間の通電を行い、フォトレジストで被覆さ
れていない導電性基板の裸出部に厚さ１０μｍの銅メッ
キ膜を形成し導電性層とした。

【００４８】ピロ燐酸銅メッキ浴の組成ピロ燐酸銅９４ｇ／リットルピロ燐酸カリウム３４０ｇ／リットルアンモニア水３ｇ／リットル

【００４９】（２）転写用原版における絶縁性接着層の
形成導電層を形成した各転写用原版と白金電極とを対向させ
て下記の絶縁性接着層形成用の電着液に浸漬し、直流電
源の陰極に転写用原版を、陰極に白金電極をそれぞれ接
続し、５０Ｖの電圧で１分間の電着を行い、１５０℃で
３０分間乾燥・熱処理を行い、導電層上に厚さ２０μｍ
の接着剤層を形成させた。このようにして３種の転写用
原版Ａ１、Ａ２及びＡ３を得た。

【００５０】絶縁性接着層形成用電着液の調製：アクリ
ル酸ブチル１３．２部、メタクリル酸メチル１．６部、
ジビニルベンゼン０．２部および過硫酸カリウム１％水
溶液８５部を混合し、８０℃、５時間の無乳化剤の乳化
重合を行って、アクリル酸ブチル／ポリメタクリル酸メ
チル共重合体のエマルジョンを調整した。次に、このエ
マルジョン６５部、電着担体としてカルボキシル基を有
するアクリル系共重合体樹脂２量部、ヘキサメトキシメ
ラニン０．８５部、中和剤としてトリメチルアミン０．
３５部、エタノール３部、ブチルセルソルブ３部及びイ
オン交換水１８．８部を混合撹拌してアニオン型の絶縁
性接着層形成用の電着液を調整した。

【００５１】（３）多層プリント配線板の作製（導電性基板への絶縁性樹脂層の形成）厚さ２５μｍの
ＳＵＳ３０４薄板上に感光性絶縁性樹脂（日産化学
（株）製、ＲＮ−９０２）溶液をスピンコート法で１０
μｍの厚さに塗布し、露光・現像を行った後、１７０℃
６０分、３５０℃３０分硬化を行って絶縁性薄膜を形成
させた。

【００５２】（第１層目の配線パターン層の転写）この
導電性基板と上記（２）で作製した配線パターン層用の
転写用原版Ａ１を、圧力１０ｋｇｆ／ｃｍ^２、８０℃で
圧着して導電性層とその下部に絶縁性接着層を有する第
１層目の配線パターン層を転写し、その後、１８０℃で
３０分間の条件で該接着層を硬化させて第１層目の配線
パターン層の形成を完了した。

【００５３】（硬化樹脂からなる絶縁層の形成）次に第
１層目の配線パターン層が形成された基板上に上記の感
光性絶縁性樹脂をスピンコート法により１０μｍの厚さ
に塗布し、所望のマスクにより下記の条件で露光・現像
を行った後、１７０℃６０分、３５０℃３０分の硬化を
行い硬化樹脂からなる絶縁層の形成を行った。

【００５４】密着露光機：大日本スクリーン製造〓製
Ｐ−２０２−Ｇ真空引き：６０秒露光時間：４００カウント

【００５５】（第２層目の配線パターン層の転写）その
後、この該絶縁層が形成された基板上に、上記（２）で
作製した配線パターン層形成用の転写用原版Ａ２を圧力
１０ｋｇｆ／ｃｍ^２、温度８０℃の条件で圧着して第２
層目の配線パターン層を転写し、その後、１８０℃３で
０分間の条件で接着層を硬化させて第２層目の配線パタ
ーン層の形成を完了した。

【００５６】（硬化樹脂からなる絶縁層の形成及び第３
層目の配線パターン層の転写）上記と同様にして、第２
層目の配線パターン層が形成された基板上に上記と同じ
感光性絶縁性樹脂の薄膜を同条件で形成、硬化させた
後、上記（２）で作製した配線パターン層形成用の転写
用原版Ａ３を転写用原版Ａ２と同条件で圧着して導電性
層と絶縁性接着層からなる第３層目の配線パターン層を
転写し、その後、１８０℃３０分間の条件で接着層を硬
化させて第３層目の配線パターン層の形成を完了した。
以上の操作によって３種類の配線パターン層が積層され
た本発明の多層プリント配線板が得られた。本実施例は
図３に示される製造工程に対応するが、図３では多層プ
リント配線板用の基板には、予め絶縁性樹脂層は形成さ
れていない点が本実施例とは相違する。

【００５７】実施例２実施例１で作製した転写用原版Ａ１、Ａ２およびＡ３を
用いて下記の方法により３層の配線パターン層が積層さ
れた多層プリント配線板を作製した。製造過程の一部を
図４に示す。

【００５８】多層プリント配線板の作製（導電性基板への絶縁性樹脂層の形成）厚さ２５μｍの
ＳＵＳ３０４薄板上にエッチングタイプ絶縁性樹脂（東
レ（株）製ＳＰ−３４１）溶液をスピンコート法によ
り塗布し、ホットプレート上で９５℃で１．５分、次い
で１２０℃で１．５分乾燥させ、厚さ約１１μｍの絶縁
性樹脂薄膜を形成させた。その後、ポジ型レジスト（東
京応化工業（株）製ＯＦＰＲ−８００）の溶液を同じ
くスピンコート法により塗布、乾燥（ホットプレート上
１０５℃で２５分）し（図４（Ａ））、下記条件におい
て所望のマスクを用い露光・現像を行い、ポジ型レジス
ト層と絶縁性樹脂層のパターニングを同時に行った（図
４（Ｂ））。その後、酢酸−ｎ−ブチルによりポジ型レ
ジストを剥離し（図４（Ｃ））、パターン化絶縁性樹脂
層のみを硬化させた（オーブン中で１４０℃で５分、次
いで３５０℃で２０分の条件）。

【００５９】ポジ型レジスト露光条件密着濾光機：大日本スクリーン製造〓製Ｐ−２０２−
Ｇ真空引き：６０秒露光時間：３０カウント

【００６０】（第１層目の配線パターン層の転写）上記
の基板上に配線パターン層用形成の転写用原版Ａ１を圧
力１０ｋｇｆ／ｃｍ^２、温度８０℃の条件で圧着して導
電性層と絶縁性接着層とからなる第１層目の配線パター
ン層を転写し、その後、１８０℃３０分間の条件で接着
硬化させて第１層目の配線パターン層の形成を完了した
（図４（Ｄ））。

【００６１】（硬化樹脂からなる絶縁層の形成）次に、
第１層目の配線パターン層が形成された基板上に、上記
の絶縁性樹脂溶液をスピンコート法により１１μｍの厚
さに塗布し、その上にさらにポジ型レジスト（東京応化
工業〓製ＯＦＰＲ−８００）溶液を同じくスピンコー
ト法により塗布、乾燥（ホットプレート上で１０５℃で
２．５分）し（図４（Ｅ））、上記と同条件で所望のマ
スクを用い露光、現像を行いポジ型レジストと絶縁樹脂
とを同時にパターニングを行った（図４（Ｆ））。その
後、酢酸−ｎ−ブチルによりポジ型レジストを剥離し、
絶縁樹脂のみを硬化させた（オーブン中で１４０℃、５
分、２００℃で３０分、次いで３５０℃で２０分）（図
３（Ｃ）参照）。

【００６２】（第２層目の配線パターン層の転写）上記
の基板上に、配線パターン層用の転写用原版Ａ２を下記
の条件で圧着して導電性層を接着層からなる第２層目の
配線パターン層を転写し、その後、１８０℃３０分間の
条件で接着層を硬化させて第２層目の配線パターン層の
形成を完了した（図３（Ｄ）参照）。

【００６３】（硬化樹脂からなる絶縁層の形成及び第３
層目の配線パターン層の転写）同様に、第２層目の配線
パターンが形成された基板上に上記と同様に該絶縁層を
形成し、配線パターン層形成用の転写用原版Ａ３を転写
用原版Ａ２の圧着と同じ条件で圧着して導電性層と該接
着層とからなる第３層目の配線パターン層を転写し、そ
の後、１８０℃３０分間の条件で該接着層を硬化させて
第３層目の配線パターン層の形成を完了した（図３
（Ｆ）参照）。以上により、３層の配線パターン層を備
えた本発明の多層プリント配線板を作製した。

【００６４】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば転
写用原版上に設けた導電性層と絶縁性接着層とからなる
配線パターン層を基板上に転写することにより、上部に
導電性層を下部に絶縁性接着層を備えた配線パターン層
を基板上に多層に積層することができ、この多層積層
は、所定の配線パターン層を形成した転写用原版を並行
して複数作製し、これらの転写用原版を用いて順次転写
する並直列プロセスであるため、転写前の検査により不
良品を排除することができ、製造歩留が向上するととも
に、スループットが高く、さらに、従来基板上で行って
いた配線層の形成やパターニングのためのメッキ、およ
びフォトエッチング工程は不要となり、製造工程の簡略
化が可能となるとともに転写原版用の基板の再利用によ
ってコスト低減が可能である。また、多層プリント配線
板には、各配線パターン層を構成する導電性層は、配線
パターン層間の接続等に必要な部分は常に裸出されてお
り、各配線パターン層の交差部は硬化樹脂からなる絶縁
層によって確実に絶縁されている。また、各配線パター
ン層が相互に近接する部位における各配線パターン層相
互の接続を容易に行うことができ、汎用性の極めて高い
多層プリント配線板の製造が可能となる。さらに、配線
パターン層の上記の部分の配線パターン層を、絶縁層で
覆うことにより絶縁性はさらに確実となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の多層プリント配線板の一例を示す概略
断面図である。

【図２】本発明の転写用原版の製造方法をに説明するた
めの図面である。

【図３】図１に示される多層プリント配線板の製造方法
を説明するためのするための概略図である。

【図４】図１に示される多層プリント配線板の製造方法
を説明するためのするための概略図である。

【符号の説明】

１…多層プリント配線板２…基板３，４，５…配線パターン層３ａ，４ａ，５ａ…導電性層３ｂ，４ｂ，５ｂ…絶縁性接着層１０…転写用原版１１…導電性基板６，６′…硬化性樹脂からなる絶縁層７…エッチング性絶縁性樹脂層８…感光性絶縁性樹脂層

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【手続補正書】

【提出日】平成８年９月１３日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】図面の簡単な説明

【補正方法】変更

【補正内容】

【図面の簡単な説明】

【図２】本発明の転写用原版の製造方法を説明するため
の図面である。

【図３】図１に示される多層プリント配線板の製造方法
を説明するための概略図である。

【図４】図１に示される多層プリント配線板の製造方法
を説明するための概略図である。

【図５】図１に示される多層プリント配線板の配線パタ
ーン層が重なり合う箇所の絶縁層の形成状態を示す概略
斜視図である。

【符号の説明】１…多層プリント配線板２…基板３，４，５…配線パターン層３ａ，４ａ，５ａ…導電性層３ｂ，４ｂ，５ｂ…絶縁性接着層１０…転写用原版１１…導電性基板６，６′…硬化性樹脂からなる絶縁層７…エッチング性絶縁性樹脂層８…感光性絶縁性樹脂層

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板、該基板上に順次転写された複数の
配線パターン層を備え、該配線パターン層は導電性層と
その下部に形成された絶縁性接着層を有するとともに該
配線パターン層が相互に交差もしくは多層に重なり合う
部位では上下の配線パターン層間に硬化樹脂からなる絶
縁層が形成されていることを特徴とする多層プリント配
線板。
【請求項２】基板が導電性基板であり、該基板と前記
配線パターン層の間に前記絶縁層が形成されている請求
項１に記載の多層プリント配線板。
【請求項３】前記絶縁層が該配線パターン層より大き
い請求項１又は２に記載の多層プリント配線板。
【請求項４】前記絶縁層は、感光性を有しパターン形
成可能な絶縁性樹脂をからなる層を硬化して形成された
ものである請求項１〜３のいずれか１項に記載の多層プ
リント配線板。
【請求項５】前記絶縁層は、エッチング性を有しパタ
ーン形成可能な絶縁性樹脂を硬化して形成されたもので
ある請求項１〜３のいずれか１項に記載の多層プリント
配線板。
【請求項６】前記配線パターン層が相互に交差する部
分及び／又は前記配線パターン層が相互に近接する部分
の必要箇所において配線パターン層相互間の接続がなさ
れていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項
に記載の多層プリント配線板。
【請求項７】導電性基板上に導電性層とその上に積層
された絶縁性接着層とを有する配線パターン層を設けた
転写用原版を複数作製し、次に、多層プリント配線板用
の基板の一方の面に前記転写用原版を圧着し、前記転写
用原版を剥離することにより多層プリント配線板用の基
板に前記配線パターン層を転写する操作を順次繰り返
し、多層プリント配線板用の基板上に複数の前記配線パ
ターン層を積層する多層プリント配線板の製造方法であ
って、配線パターン層同士を積層する前に、配線パター
ン層の重なりが予定される転写された配線パターン層上
に硬化樹脂からなる絶縁層を形成し、その後に前記の転
写操作を行うことを特徴とする多層プリント配線板の製
造方法。
【請求項８】多層プリント配線板の基板が導電性基板
であり、該基板と前記配線パターン層の間に前記絶縁層
を前記配線パターン層の大きさより大きく形成する請求
項７に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項９】硬化樹脂からなる絶縁層を、感光性絶縁
性樹脂又はエッチング性を有する絶縁性樹脂から形成す
る請求項７又は８に記載の多層プリント配線板の製造方
法。
【請求項１０】硬化樹脂からなる絶縁層は、前記転写
された配線パターン層を覆うように前記基板上に感光性
絶縁性樹脂からなる層を形成し、該層を所定のマスクに
より露光・現像した後に硬化させて形成させる請求項９
に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１１】硬化樹脂からなる絶縁層は、前記転写
された配線パターン層を覆うように前記基板上にエッチ
ング性を有する絶縁性樹脂からなる層を形成し、次いで
その上に感光性樹脂からなる所定のマスクパターンを形
成した後、該絶縁性樹脂からなる層のエッチングを行
い、該マスクパターンを除去した後、エッチングされた
該絶縁性樹脂からなる層を硬化させて形成させる請求項
９記載の多層プリント配線板の製造方法。