JPH08294991A - バリアー性積層体 - Google Patents
バリアー性積層体Info
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- JPH08294991A JPH08294991A JP10328695A JP10328695A JPH08294991A JP H08294991 A JPH08294991 A JP H08294991A JP 10328695 A JP10328695 A JP 10328695A JP 10328695 A JP10328695 A JP 10328695A JP H08294991 A JPH08294991 A JP H08294991A
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Abstract
(57)【要約】
【構成】樹脂フィルムにR−Si−(OR’)3 (Rは
有機官能基、R’は加水分解性基)もしくはM(OR)
n (Mは金属元素、Rは炭素数1〜8のアルキル基、n
は1〜4の整数)1〜99重量%と導電性金属粒子1〜
99重量%とバインダー1〜99重量%よりなる塗膜層
を形成し加水分解反応して導電性加水分解物層を形成
し、その上に蒸着薄膜層を積層した。 【効果】樹脂及び蒸着薄膜との密着性が向上する。導電
性加水分解物層は耐熱性熱寸法安定性硬度に優れ、クラ
ックピンホールが発生しにくくバリアー劣化が起きにく
い。低湿度雰囲気下でも除電効果を示し蒸着時の二次電
子の帯電除去を行える。
有機官能基、R’は加水分解性基)もしくはM(OR)
n (Mは金属元素、Rは炭素数1〜8のアルキル基、n
は1〜4の整数)1〜99重量%と導電性金属粒子1〜
99重量%とバインダー1〜99重量%よりなる塗膜層
を形成し加水分解反応して導電性加水分解物層を形成
し、その上に蒸着薄膜層を積層した。 【効果】樹脂及び蒸着薄膜との密着性が向上する。導電
性加水分解物層は耐熱性熱寸法安定性硬度に優れ、クラ
ックピンホールが発生しにくくバリアー劣化が起きにく
い。低湿度雰囲気下でも除電効果を示し蒸着時の二次電
子の帯電除去を行える。
Description
【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、食品、医療品等の包装
分野に用いられる、酸素、水蒸気などのガスの透過を有
効に阻止可能であり、且つ蒸着加工、印刷加工、ラミネ
ート加工等における帯電を防止し安定なガスバリアー性
能を持つ積層体に関する。
分野に用いられる、酸素、水蒸気などのガスの透過を有
効に阻止可能であり、且つ蒸着加工、印刷加工、ラミネ
ート加工等における帯電を防止し安定なガスバリアー性
能を持つ積層体に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、食品、医薬品等の包装に用いられ
る包装材料は、内容物の変質、特に食品においては蛋白
質や油脂等の酸化、変質を抑制し、更に味、鮮度を保持
するために、また無菌状態での取扱いが必要とされる医
薬品においては有効成分の変質を抑制し、効能を維持す
るために、包装材料を透過する酸素、水蒸気、その他内
容物を変質させる気体による影響を防止する必要があ
り、これら気体(ガス)を遮断するガスバリアー性を備
えることが求められている。
る包装材料は、内容物の変質、特に食品においては蛋白
質や油脂等の酸化、変質を抑制し、更に味、鮮度を保持
するために、また無菌状態での取扱いが必要とされる医
薬品においては有効成分の変質を抑制し、効能を維持す
るために、包装材料を透過する酸素、水蒸気、その他内
容物を変質させる気体による影響を防止する必要があ
り、これら気体(ガス)を遮断するガスバリアー性を備
えることが求められている。
【0003】そのため、従来から酸素を遮断するバリア
ー性フィルムとしてポリビニルアルコールフィルム(P
VA)、エチレンビニルアルコール共重合体フィルム
(EVOH)、あるいはポリアクリロニトリルフィルム
(PAN)など、また、水蒸気を遮断するバリアー性フ
ィルムとしてポリプロピレンフィルム(OPP)、ポリ
エチレンフィルム(PE)などがガスバリアー性積層体
として包装材料として用いられており、この包装材料か
らなる包装フィルムが一般的に使用されてきた。ところ
がこれらのフィルムは単独では酸素と水蒸気の両方に対
するバリアー性を備えておらず、一般にガスバリアー性
が比較的高いといわれる特性の異なる他種の高分子樹脂
組成物をラミネートまたはコーティングにより積層した
積層フィルムとして包装材料に用いてきたが、保存や使
用環境における温度や湿度の影響を受け、十分なガスバ
リアー性を発揮できない場合もあった。
ー性フィルムとしてポリビニルアルコールフィルム(P
VA)、エチレンビニルアルコール共重合体フィルム
(EVOH)、あるいはポリアクリロニトリルフィルム
(PAN)など、また、水蒸気を遮断するバリアー性フ
ィルムとしてポリプロピレンフィルム(OPP)、ポリ
エチレンフィルム(PE)などがガスバリアー性積層体
として包装材料として用いられており、この包装材料か
らなる包装フィルムが一般的に使用されてきた。ところ
がこれらのフィルムは単独では酸素と水蒸気の両方に対
するバリアー性を備えておらず、一般にガスバリアー性
が比較的高いといわれる特性の異なる他種の高分子樹脂
組成物をラミネートまたはコーティングにより積層した
積層フィルムとして包装材料に用いてきたが、保存や使
用環境における温度や湿度の影響を受け、十分なガスバ
リアー性を発揮できない場合もあった。
【0004】また単独で酸素や水蒸気の両方にガスバリ
アー性を備えている樹脂フィルムとしてポリ塩化ビニリ
デンフィルム(PVDC)、あるいはポリエステルフィ
ルム(PET)、ポリプロピレンフィルム(OPP)、
及びナイロンフィルム(Ny)にポリ塩化ビニリデンを
コーティングしたコート(Kコート)フィルムがある。
このような樹脂フィルムは使用後廃棄され焼却すると有
毒ガスが発生し、環境上の問題となる恐れがある。
アー性を備えている樹脂フィルムとしてポリ塩化ビニリ
デンフィルム(PVDC)、あるいはポリエステルフィ
ルム(PET)、ポリプロピレンフィルム(OPP)、
及びナイロンフィルム(Ny)にポリ塩化ビニリデンを
コーティングしたコート(Kコート)フィルムがある。
このような樹脂フィルムは使用後廃棄され焼却すると有
毒ガスが発生し、環境上の問題となる恐れがある。
【0005】一方、高度なガスバリアー性が必要な包装
材料には、従来樹脂フィルム(適当な高分子樹脂組成物
で単独では、高いガスバリアー性を有していない樹脂で
あっても)にAlなどの金属または金属化合物からなる
金属箔が用いられてきた。このような金属箔は、酸素、
水蒸気などの気体に対するバリアー性は優れているが、
使用後廃棄物として焼却されると残滓として金属が残
り、また、再利用も難しいため、この金属箔の廃棄は環
境への影響を避けることはできない。
材料には、従来樹脂フィルム(適当な高分子樹脂組成物
で単独では、高いガスバリアー性を有していない樹脂で
あっても)にAlなどの金属または金属化合物からなる
金属箔が用いられてきた。このような金属箔は、酸素、
水蒸気などの気体に対するバリアー性は優れているが、
使用後廃棄物として焼却されると残滓として金属が残
り、また、再利用も難しいため、この金属箔の廃棄は環
境への影響を避けることはできない。
【0006】また、上記のような問題を解決するものと
して、最近では一酸化ケイ素(SiO)などのケイ素酸
化物(SiOx)、酸化アルミニウム(AlxOy)、
アルミニウム(Al)などの金属、金属酸化物の薄膜を
樹脂フィルム上に蒸着などの形成手段により成膜した蒸
着フィルムが開発されており、これらは高分子樹脂組成
物からなるガスバリアー材よりも優れたガスバリアー特
性を有しており、高湿度下での劣化も少なく、包装材料
に用いられ始めている。
して、最近では一酸化ケイ素(SiO)などのケイ素酸
化物(SiOx)、酸化アルミニウム(AlxOy)、
アルミニウム(Al)などの金属、金属酸化物の薄膜を
樹脂フィルム上に蒸着などの形成手段により成膜した蒸
着フィルムが開発されており、これらは高分子樹脂組成
物からなるガスバリアー材よりも優れたガスバリアー特
性を有しており、高湿度下での劣化も少なく、包装材料
に用いられ始めている。
【0007】そして、これらの蒸着フィルムからなる包
装材料は、蒸着フィルム単体で用いられることはほとん
どなく、蒸着後の後加工として包装容器、包装袋等に加
工される。例えば、包装袋は蒸着フィルムを更に他の基
材と貼り合わせ、製袋行程により袋状に加工されてい
る。
装材料は、蒸着フィルム単体で用いられることはほとん
どなく、蒸着後の後加工として包装容器、包装袋等に加
工される。例えば、包装袋は蒸着フィルムを更に他の基
材と貼り合わせ、製袋行程により袋状に加工されてい
る。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
金属、金属酸化物を樹脂フィルム上に薄膜形成した蒸着
フィルムは、有機化合物である樹脂フィルムと、その樹
脂フィルムに接する無機化合物である蒸着薄膜とでは、
両者の機械的性質、化学的性質、熱的性質、電気的性質
等の諸物性が非常に異なっている。
金属、金属酸化物を樹脂フィルム上に薄膜形成した蒸着
フィルムは、有機化合物である樹脂フィルムと、その樹
脂フィルムに接する無機化合物である蒸着薄膜とでは、
両者の機械的性質、化学的性質、熱的性質、電気的性質
等の諸物性が非常に異なっている。
【0009】したがって、蒸着加工、印刷加工、ラミネ
ート加工等の包装材料としての製造工程や、包装袋とし
ての使用方法、使用環境によっては、蒸着薄膜に機械的
ストレス、熱的ストレス等が付加され、蒸着薄膜に歪を
生じ、蒸着膜にクラック、ピンホール等の損傷、欠陥が
発生し、それらの損傷部分、欠陥部分から酸素、水蒸気
などの気体が透過して、従来有しているはずの高いバリ
アー性能が低下する問題を有している。
ート加工等の包装材料としての製造工程や、包装袋とし
ての使用方法、使用環境によっては、蒸着薄膜に機械的
ストレス、熱的ストレス等が付加され、蒸着薄膜に歪を
生じ、蒸着膜にクラック、ピンホール等の損傷、欠陥が
発生し、それらの損傷部分、欠陥部分から酸素、水蒸気
などの気体が透過して、従来有しているはずの高いバリ
アー性能が低下する問題を有している。
【0010】また、無機化合物の蒸着薄膜と有機化合物
である樹脂フィルム間では強度な化学的結合が得られ難
く、樹脂フィルム、インキ、接着剤などとの間で層間剥
離が生じ、十分な密着性が得られないと共に、蒸着薄膜
も損傷が生じバリアー性が劣化する問題を有している。
である樹脂フィルム間では強度な化学的結合が得られ難
く、樹脂フィルム、インキ、接着剤などとの間で層間剥
離が生じ、十分な密着性が得られないと共に、蒸着薄膜
も損傷が生じバリアー性が劣化する問題を有している。
【0011】このような問題に対して、蒸着基材となる
樹脂フィルムと蒸着フィルムとの密着性を改善する方法
に、例えば樹脂フィルムの表面をコロナ放電処理、紫外
線照射処理、プラズマ処理、火炎処理、または酸やアル
カリ等の薬品による表面処理等により、表面を活性化し
てから金属または金属酸化物の蒸着を行うものがある。
ところが、樹脂フィルムの濡れ性向上にて蒸着薄膜との
二次結合力の増進により接着性の向上は期待できるが、
その活性能力が経時と共に減少し、この処理によっても
必ずしも満足する接着力が得られないなどの問題を有し
ており、十分なものとは言えない。
樹脂フィルムと蒸着フィルムとの密着性を改善する方法
に、例えば樹脂フィルムの表面をコロナ放電処理、紫外
線照射処理、プラズマ処理、火炎処理、または酸やアル
カリ等の薬品による表面処理等により、表面を活性化し
てから金属または金属酸化物の蒸着を行うものがある。
ところが、樹脂フィルムの濡れ性向上にて蒸着薄膜との
二次結合力の増進により接着性の向上は期待できるが、
その活性能力が経時と共に減少し、この処理によっても
必ずしも満足する接着力が得られないなどの問題を有し
ており、十分なものとは言えない。
【0012】別な方法として、樹脂フィルムとその他の
樹脂成分などと共重合させた共重合樹脂フィルム、樹脂
フィルムの製膜時に他の樹脂を共押し出しさせた共押し
出し多層樹脂フィルムを用いる方法がある。密着性は向
上するが、耐熱性が劣るため、熱寸法安定性が悪く、蒸
着、印刷、ラミネート等の各工程における熱負荷時に蒸
着薄膜が機械的ストレスを受け、それにより蒸着薄膜に
クラック、ピンホールなどが発生し、バリアー性が低下
し、十分なものとは言えない。
樹脂成分などと共重合させた共重合樹脂フィルム、樹脂
フィルムの製膜時に他の樹脂を共押し出しさせた共押し
出し多層樹脂フィルムを用いる方法がある。密着性は向
上するが、耐熱性が劣るため、熱寸法安定性が悪く、蒸
着、印刷、ラミネート等の各工程における熱負荷時に蒸
着薄膜が機械的ストレスを受け、それにより蒸着薄膜に
クラック、ピンホールなどが発生し、バリアー性が低下
し、十分なものとは言えない。
【0013】また、蒸着基材となる樹脂フィルム表面
に、樹脂フィルムの製膜時にオフラインまたはインライ
ンで、エチレンイミン系、アミン系、エポキシ系、ウレ
タン系、またはポリエステル系などのコーティング材を
塗布する方法がある。密着性は向上するが、耐熱性が劣
るため、熱寸法安定性が悪く、蒸着、印刷、ラミネート
等の各工程における熱負荷時に蒸着薄膜が機械的ストレ
スを受け、それにより蒸着薄膜にクラック、ピンホール
などが発生し、バリアー性が低下し、十分なものとは言
えない。
に、樹脂フィルムの製膜時にオフラインまたはインライ
ンで、エチレンイミン系、アミン系、エポキシ系、ウレ
タン系、またはポリエステル系などのコーティング材を
塗布する方法がある。密着性は向上するが、耐熱性が劣
るため、熱寸法安定性が悪く、蒸着、印刷、ラミネート
等の各工程における熱負荷時に蒸着薄膜が機械的ストレ
スを受け、それにより蒸着薄膜にクラック、ピンホール
などが発生し、バリアー性が低下し、十分なものとは言
えない。
【0014】更に樹脂フィルムに形成された蒸着薄膜
と、印刷、ラミネートの工程によって付加されるイン
キ、接着剤などとの密着性の改善も行われており、エチ
レンイミン系、アミン系、エポキシ系、ウレタン系、ま
たはポリエステル系などのコーティング材を塗布する方
法がある。コーティング剤の樹脂成分によって、密着性
の悪化、あるいはバリアー性の低下が見られ、密着性と
バリアー性の両者を満足させるものではない。これによ
ればコーティング層の熱寸法安定性が悪いため、径時あ
るいは製袋行程や成形工程で受ける熱負荷により体積膨
張または体積収縮を起こし蒸着薄膜が機械的ストレスを
受け、それによる蒸着薄膜にクラック、ピンホール発
生、インキ、接着剤などからの層間剥離が発生しバリア
ー性が低下した。
と、印刷、ラミネートの工程によって付加されるイン
キ、接着剤などとの密着性の改善も行われており、エチ
レンイミン系、アミン系、エポキシ系、ウレタン系、ま
たはポリエステル系などのコーティング材を塗布する方
法がある。コーティング剤の樹脂成分によって、密着性
の悪化、あるいはバリアー性の低下が見られ、密着性と
バリアー性の両者を満足させるものではない。これによ
ればコーティング層の熱寸法安定性が悪いため、径時あ
るいは製袋行程や成形工程で受ける熱負荷により体積膨
張または体積収縮を起こし蒸着薄膜が機械的ストレスを
受け、それによる蒸着薄膜にクラック、ピンホール発
生、インキ、接着剤などからの層間剥離が発生しバリア
ー性が低下した。
【0015】バリアー性を損なう大きな原因として、樹
脂フィルム及び蒸着フィルムの帯電がある。蒸着加工、
印刷加工、ラミネート加工等の製造工程はウェブ巻取り
工程であるため静電気による帯電が生じ易く、帯電によ
り粉塵を巻き込んだ部分ではインキの脱落、接着不良を
起こしやすい。また、エレクトロンビーム(EB)加熱
方式による蒸着では、真空であるがために静電気により
帯電しやすい乾燥状態であることに加え、エレクトロン
ビームが照射された蒸着材料から放出される二次電子に
より、蒸着フィルムは過度の帯電状態となる。そのよう
な帯電した蒸着フィルムはウェブ巻取り工程中にアーキ
ング現象を起こし、蒸着薄膜にクラックなどの欠陥を生
じるために、それらの損傷部分、欠陥部分から酸素、水
蒸気などの気体が透過して、従来有しているはずの高い
バリアー性能が低下する問題を有している。
脂フィルム及び蒸着フィルムの帯電がある。蒸着加工、
印刷加工、ラミネート加工等の製造工程はウェブ巻取り
工程であるため静電気による帯電が生じ易く、帯電によ
り粉塵を巻き込んだ部分ではインキの脱落、接着不良を
起こしやすい。また、エレクトロンビーム(EB)加熱
方式による蒸着では、真空であるがために静電気により
帯電しやすい乾燥状態であることに加え、エレクトロン
ビームが照射された蒸着材料から放出される二次電子に
より、蒸着フィルムは過度の帯電状態となる。そのよう
な帯電した蒸着フィルムはウェブ巻取り工程中にアーキ
ング現象を起こし、蒸着薄膜にクラックなどの欠陥を生
じるために、それらの損傷部分、欠陥部分から酸素、水
蒸気などの気体が透過して、従来有しているはずの高い
バリアー性能が低下する問題を有している。
【0016】このような問題に対して、樹脂フィルムに
帯電防止剤を練り込む方法や、樹脂フィルムに帯電防止
塗料をコーティングする方法がある。しかしながら、従
来の帯電防止剤の練り込み、帯電防止塗料のコーティン
グタイプは、湿度依存性が大きく、低湿度雰囲気下では
その効果が発揮しない欠点があり、特に樹脂フィルム上
への金属または金属酸化物の蒸着工程では、真空である
がために極度の低湿度雰囲気であり、ほとんど効果は発
揮されない。したがって、蒸着薄膜形成前の樹脂フィル
ムに粉塵が付着し、その粉塵上に形成された蒸着薄膜は
剥がれやすく、ピンホールとなりバリアー性の劣化を起
こす欠点があった。蒸着中の蒸着材料からの二次電子に
よる帯電に対しては、通常、蒸着直後の蒸着フィルム表
面をプラズマ放電処理により、帯電電子を中和除電する
方法が必要であるが、蒸着以前の静電気による帯電に対
して十分な除電効果が発揮されていないため、蒸着直後
のプラズマ放電処理による除電条件が安定しない。つま
り、調整が非常に困難となり、除電効果がバラツキ、安
定したバリアー性を得る蒸着薄膜となりにくい。
帯電防止剤を練り込む方法や、樹脂フィルムに帯電防止
塗料をコーティングする方法がある。しかしながら、従
来の帯電防止剤の練り込み、帯電防止塗料のコーティン
グタイプは、湿度依存性が大きく、低湿度雰囲気下では
その効果が発揮しない欠点があり、特に樹脂フィルム上
への金属または金属酸化物の蒸着工程では、真空である
がために極度の低湿度雰囲気であり、ほとんど効果は発
揮されない。したがって、蒸着薄膜形成前の樹脂フィル
ムに粉塵が付着し、その粉塵上に形成された蒸着薄膜は
剥がれやすく、ピンホールとなりバリアー性の劣化を起
こす欠点があった。蒸着中の蒸着材料からの二次電子に
よる帯電に対しては、通常、蒸着直後の蒸着フィルム表
面をプラズマ放電処理により、帯電電子を中和除電する
方法が必要であるが、蒸着以前の静電気による帯電に対
して十分な除電効果が発揮されていないため、蒸着直後
のプラズマ放電処理による除電条件が安定しない。つま
り、調整が非常に困難となり、除電効果がバラツキ、安
定したバリアー性を得る蒸着薄膜となりにくい。
【0017】また、帯電防止剤のタイプによっては空気
中の酸素と反応してしまい、経時で効果が減少していっ
てしまう欠点がある。
中の酸素と反応してしまい、経時で効果が減少していっ
てしまう欠点がある。
【0018】また、樹脂フィルムに帯電防止用のフィラ
ーを練り込む方法、コーティングする方法があるが、フ
ィラー粒径が大きく、樹脂フィルムの蒸着薄膜形成表面
が粗くなり、蒸着薄膜にピンホール、クラックを生じや
すくなる欠点がある。
ーを練り込む方法、コーティングする方法があるが、フ
ィラー粒径が大きく、樹脂フィルムの蒸着薄膜形成表面
が粗くなり、蒸着薄膜にピンホール、クラックを生じや
すくなる欠点がある。
【0019】そこで、本発明は樹脂フィルムと蒸着薄膜
との密着性、インキ、接着剤との密着性に優れ、酸素、
水蒸気等のガスに対するバリアー性の低下することのな
く、更に、蒸着、印刷、ラミネート等の加工において、
静電気による帯電電子に対して湿度依存性なく十分に除
去でき、蒸着薄膜、インキ、接着剤などの剥離、ピンホ
ールの原因となる粉塵の付着を防いだ、実用性の高いバ
リアー性積層体を提供することを目的とする。
との密着性、インキ、接着剤との密着性に優れ、酸素、
水蒸気等のガスに対するバリアー性の低下することのな
く、更に、蒸着、印刷、ラミネート等の加工において、
静電気による帯電電子に対して湿度依存性なく十分に除
去でき、蒸着薄膜、インキ、接着剤などの剥離、ピンホ
ールの原因となる粉塵の付着を防いだ、実用性の高いバ
リアー性積層体を提供することを目的とする。
【0020】
【課題を解決するための手段】請求項1に記載の発明
は、樹脂フィルムの片面または両面に、請求項1記載の
化学式(I)で表される有機ケイ素化合物の加水分解物
1〜99重量%と、導電性金属粒子1〜99重量%より
なる導電性加水分解物層、金属または金属化合物からな
る蒸着薄膜層が順に積層されてなることを特徴とするバ
リアー性積層体である。
は、樹脂フィルムの片面または両面に、請求項1記載の
化学式(I)で表される有機ケイ素化合物の加水分解物
1〜99重量%と、導電性金属粒子1〜99重量%より
なる導電性加水分解物層、金属または金属化合物からな
る蒸着薄膜層が順に積層されてなることを特徴とするバ
リアー性積層体である。
【0021】請求項2に記載の発明は、樹脂フィルムの
片面または両面に、請求項2記載の化学式(II)で表
されるアルコキシドの加水分解物1〜99重量%と、導
電性金属粒子1〜99重量%よりなる導電性加水分解物
層、金属または金属化合物からなる蒸着薄膜層が順に積
層されてなることを特徴とするバリアー性積層体であ
る。
片面または両面に、請求項2記載の化学式(II)で表
されるアルコキシドの加水分解物1〜99重量%と、導
電性金属粒子1〜99重量%よりなる導電性加水分解物
層、金属または金属化合物からなる蒸着薄膜層が順に積
層されてなることを特徴とするバリアー性積層体であ
る。
【0022】請求項3に記載の発明は、請求項1記載の
金属または金属化合物からなる蒸着薄膜層上に、更に、
請求項1記載の有機ケイ素化合物1〜99重量%と、導
電性金属粒子1〜99重量%と、バインダー1〜99重
量%よりなる塗膜層を積層してなることを特徴とするの
バリアー性積層体である。
金属または金属化合物からなる蒸着薄膜層上に、更に、
請求項1記載の有機ケイ素化合物1〜99重量%と、導
電性金属粒子1〜99重量%と、バインダー1〜99重
量%よりなる塗膜層を積層してなることを特徴とするの
バリアー性積層体である。
【0023】請求項4に記載の発明は、請求項2記載の
金属または金属化合物からなる蒸着薄膜層上に、請求項
2記載のアルコキシド1〜99重量%と、導電性金属粒
子1〜99重量%と、バインダー1〜99重量%よりな
る塗膜層を積層してなることを特徴とするのバリアー性
積層体である。
金属または金属化合物からなる蒸着薄膜層上に、請求項
2記載のアルコキシド1〜99重量%と、導電性金属粒
子1〜99重量%と、バインダー1〜99重量%よりな
る塗膜層を積層してなることを特徴とするのバリアー性
積層体である。
【0024】請求項5に記載の発明は、請求項1記載の
金属または金属化合物からなる蒸着薄膜層上に、請求項
1記載の化学式(I)で表される有機ケイ素化合物を積
層してなることを特徴とするバリアー性積層体である。
金属または金属化合物からなる蒸着薄膜層上に、請求項
1記載の化学式(I)で表される有機ケイ素化合物を積
層してなることを特徴とするバリアー性積層体である。
【0025】請求項6に記載の発明は、請求項2記載の
金属または金属化合物からなる蒸着薄膜層上に、請求項
2記載の化学式(II)で表されるアルコキシドを積層
してなることを特徴とするバリアー性積層体である。
金属または金属化合物からなる蒸着薄膜層上に、請求項
2記載の化学式(II)で表されるアルコキシドを積層
してなることを特徴とするバリアー性積層体である。
【0026】請求項7に記載の発明は、最外層に設けら
れる請求項1記載の金属または金属化合物からなる蒸着
薄膜層、請求項3記載の塗膜層、あるいは請求項5記載
の有機ケイ素化合物層に、接着層を介して熱接着性樹脂
層を積層してなることを特徴とするバリアー性積層体で
ある。
れる請求項1記載の金属または金属化合物からなる蒸着
薄膜層、請求項3記載の塗膜層、あるいは請求項5記載
の有機ケイ素化合物層に、接着層を介して熱接着性樹脂
層を積層してなることを特徴とするバリアー性積層体で
ある。
【0027】請求項8に記載の発明は、最外層に設けら
れる請求項2記載の金属または金属化合物からなる蒸着
薄膜層、請求項4記載の塗膜層、あるいは請求項6記載
のアルコキシド塗布層に、接着層を介して熱接着性樹脂
層を積層してなることを特徴とするバリアー性積層体で
ある。
れる請求項2記載の金属または金属化合物からなる蒸着
薄膜層、請求項4記載の塗膜層、あるいは請求項6記載
のアルコキシド塗布層に、接着層を介して熱接着性樹脂
層を積層してなることを特徴とするバリアー性積層体で
ある。
【0028】
【作用】本発明によれば、導電性加水分解物層中の有機
ケイ素化合物の作用は、その有機官能基が樹脂フィルム
の樹脂と結合力が強く、密着性が強い。また、塗工時に
有機ケイ素化合物を水、または水とアルコールの混合液
に溶解させると有機ケイ素化合物の加水分解基が加水分
解し、水酸基(−OH)を生成することにより活性な−
Si−OH結合を形成し、この活性な−Si−OH結合
は乾燥工程の熱分解反応により、有機ケイ素化合物から
なる導電性加水分解物層の強固な−O−Si−O−Si
−結合を生成する。
ケイ素化合物の作用は、その有機官能基が樹脂フィルム
の樹脂と結合力が強く、密着性が強い。また、塗工時に
有機ケイ素化合物を水、または水とアルコールの混合液
に溶解させると有機ケイ素化合物の加水分解基が加水分
解し、水酸基(−OH)を生成することにより活性な−
Si−OH結合を形成し、この活性な−Si−OH結合
は乾燥工程の熱分解反応により、有機ケイ素化合物から
なる導電性加水分解物層の強固な−O−Si−O−Si
−結合を生成する。
【0029】この活性な−Si−OH結合は金属元素
(M)の存在時に−O−Si−O−M−O−の強い結合
を形成するため、蒸着薄膜の金属元素(M’)、あるい
は金属化合物中の金属元素(M’)と−Si−O−M’
−O−の強固な結合を形成し、有機ケイ素化合物と蒸着
薄膜層との密着性が向上する。
(M)の存在時に−O−Si−O−M−O−の強い結合
を形成するため、蒸着薄膜の金属元素(M’)、あるい
は金属化合物中の金属元素(M’)と−Si−O−M’
−O−の強固な結合を形成し、有機ケイ素化合物と蒸着
薄膜層との密着性が向上する。
【0030】また、導電性加水分解物層中のアルコキシ
ドの作用は、そのアルコキシドの塗工時にアルコキシド
を水、または水とアルコールの混合液に溶解させるとア
ルコキシドの加水分解基が加水分解し、水酸基(−O
H)を生成することにより活性な−M−OH結合を形成
し、この活性な−M−OH結合は乾燥工程の熱分解反応
により、アルコキシドの強固な−O−M−O−M−結合
を生成する。
ドの作用は、そのアルコキシドの塗工時にアルコキシド
を水、または水とアルコールの混合液に溶解させるとア
ルコキシドの加水分解基が加水分解し、水酸基(−O
H)を生成することにより活性な−M−OH結合を形成
し、この活性な−M−OH結合は乾燥工程の熱分解反応
により、アルコキシドの強固な−O−M−O−M−結合
を生成する。
【0031】この活性な−M−OH結合は金属元素
(M)の存在時に−O−M−O−M−O−の強い結合を
形成するため、蒸着薄膜の金属元素(M’)、あるいは
金属化合物中の金属元素(M’)、更には、蒸着薄膜中
の酸素元素(O’)も絡み、−O−M−O’−M’−O
−の強固な結合を形成し、アルコキシドと蒸着薄膜層と
の密着性が向上する。
(M)の存在時に−O−M−O−M−O−の強い結合を
形成するため、蒸着薄膜の金属元素(M’)、あるいは
金属化合物中の金属元素(M’)、更には、蒸着薄膜中
の酸素元素(O’)も絡み、−O−M−O’−M’−O
−の強固な結合を形成し、アルコキシドと蒸着薄膜層と
の密着性が向上する。
【0032】このような有機ケイ素化合物またはアルコ
キシドは耐熱性、熱寸法安定性、硬度に優れ、蒸着薄膜
層を挟む構成により、蒸着薄膜層を機械的ストレス、熱
的ストレスによる歪みから保護することができる。
キシドは耐熱性、熱寸法安定性、硬度に優れ、蒸着薄膜
層を挟む構成により、蒸着薄膜層を機械的ストレス、熱
的ストレスによる歪みから保護することができる。
【0033】樹脂フィルム上に形成される有機ケイ素化
合物またはアルコキシド、及び導電性金属粒子とバイン
ダーよりなる導電性加水分解物層中の導電性金属粒子の
作用は、薄い塗膜層内部、あるいは有機ケイ素化合物ま
たはアルコキシドのネットワーク内に、均一に分散ある
いは結合するために、導電性加水分解物層そのもに導電
性を付与でき、また、湿度依存性なく常に一定の除電が
できる。更に、蒸着中の蒸着材料からの二次電子による
帯電に対しては、蒸着以前の静電気による帯電に対して
十分な除電効果が発揮されるため、通常の蒸着直後の帯
電した蒸着フィルム表面をプラズマ放電処理による帯電
電子の中和除電方法にて、容易に調整することができ、
安定したバリアー性を発揮できる蒸着薄膜となりやす
い。
合物またはアルコキシド、及び導電性金属粒子とバイン
ダーよりなる導電性加水分解物層中の導電性金属粒子の
作用は、薄い塗膜層内部、あるいは有機ケイ素化合物ま
たはアルコキシドのネットワーク内に、均一に分散ある
いは結合するために、導電性加水分解物層そのもに導電
性を付与でき、また、湿度依存性なく常に一定の除電が
できる。更に、蒸着中の蒸着材料からの二次電子による
帯電に対しては、蒸着以前の静電気による帯電に対して
十分な除電効果が発揮されるため、通常の蒸着直後の帯
電した蒸着フィルム表面をプラズマ放電処理による帯電
電子の中和除電方法にて、容易に調整することができ、
安定したバリアー性を発揮できる蒸着薄膜となりやす
い。
【0034】
【0035】本発明の実施例に基ずき詳細に説明する。
図1は本発明のバリアー性積層体の構成を説明する断面
図であり、図2、図3、図4、図5、図6はそれぞれ本
発明のバリアー性積層体の他の構成を説明する断面図で
ある。
図1は本発明のバリアー性積層体の構成を説明する断面
図であり、図2、図3、図4、図5、図6はそれぞれ本
発明のバリアー性積層体の他の構成を説明する断面図で
ある。
【0036】図1において、1はバリアー性積層体であ
り、樹脂フィルム基材2、有機ケイ素化合物またはアル
コキシドの加水分解物、及び導電性金属粒子からなる導
電性加水分解物層3、蒸着薄膜層4である。樹脂フィル
ム基材2は、シート状またはフィルム状のものであっ
て、ポリオレフィン(ポリエチレン、ポリプロピレン
等)、ポリエステル(ポリエチレンテレフタレート、ポ
リエチレン2,4−ナフタレート等)、ポリアミド(ナ
イロン−6,ナイロン−12等)、ポリ塩化ビニル、ポ
リビニルアルコール、芳香族ポリアミド、ポリアミドイ
ミド、ポリエーテルイミドポリサルフォン、ポリエーテ
ルサルフォン、ポリエーテルケトン、ポリアリレート、
ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニレンオキサイ
ド、テトラフルオロエチレン、一塩化三酸フッ化エチレ
ン、フッ化エチレンプロピレン共重合体、ポリイミドな
ど通常包装材料として用いられるものが使用できる。こ
れら樹脂フィルム基材2は用途に応じて上記材料から適
宜選択される。必要に応じて二軸延伸樹脂フィルムを使
用できる。これらの樹脂フィルム基材2には、例えば帯
電防止剤、紫外線吸収剤、可逆剤、滑剤、着色剤など公
知の添加剤を加えることができ、必要に応じて適宜添加
される。
り、樹脂フィルム基材2、有機ケイ素化合物またはアル
コキシドの加水分解物、及び導電性金属粒子からなる導
電性加水分解物層3、蒸着薄膜層4である。樹脂フィル
ム基材2は、シート状またはフィルム状のものであっ
て、ポリオレフィン(ポリエチレン、ポリプロピレン
等)、ポリエステル(ポリエチレンテレフタレート、ポ
リエチレン2,4−ナフタレート等)、ポリアミド(ナ
イロン−6,ナイロン−12等)、ポリ塩化ビニル、ポ
リビニルアルコール、芳香族ポリアミド、ポリアミドイ
ミド、ポリエーテルイミドポリサルフォン、ポリエーテ
ルサルフォン、ポリエーテルケトン、ポリアリレート、
ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニレンオキサイ
ド、テトラフルオロエチレン、一塩化三酸フッ化エチレ
ン、フッ化エチレンプロピレン共重合体、ポリイミドな
ど通常包装材料として用いられるものが使用できる。こ
れら樹脂フィルム基材2は用途に応じて上記材料から適
宜選択される。必要に応じて二軸延伸樹脂フィルムを使
用できる。これらの樹脂フィルム基材2には、例えば帯
電防止剤、紫外線吸収剤、可逆剤、滑剤、着色剤など公
知の添加剤を加えることができ、必要に応じて適宜添加
される。
【0037】更に樹脂フィルム基材2の有機ケイ素化合
物またはアルコキシド、及び導電性金属粒子とバインダ
ーからなる導電性加水分解物層3の形成面をコロナ放電
処理、プラズマ活性化処理、グロー放電処理、逆スパッ
タ処理、又は粗面化処理など公知の表面活性化処理を行
うこと、または、オフラインやインラインで、エチレン
イミン系、アミン系、エポキシ系、ウレタン系、または
ポリエステル系などのコーティング剤を塗布し、樹脂フ
ィルム基材2と有機ケイ素化合物またはアルコキシド、
及び導電性金属粒子からなる導電性加水分解物層3の密
着性を向上させることも可能である。
物またはアルコキシド、及び導電性金属粒子とバインダ
ーからなる導電性加水分解物層3の形成面をコロナ放電
処理、プラズマ活性化処理、グロー放電処理、逆スパッ
タ処理、又は粗面化処理など公知の表面活性化処理を行
うこと、または、オフラインやインラインで、エチレン
イミン系、アミン系、エポキシ系、ウレタン系、または
ポリエステル系などのコーティング剤を塗布し、樹脂フ
ィルム基材2と有機ケイ素化合物またはアルコキシド、
及び導電性金属粒子からなる導電性加水分解物層3の密
着性を向上させることも可能である。
【0038】樹脂フィルム基材2の厚さは特に制限され
ないが、蒸着工程の加工適性などを考慮すると、2〜4
00μmの範囲が好ましい。
ないが、蒸着工程の加工適性などを考慮すると、2〜4
00μmの範囲が好ましい。
【0039】導電性加水分解物層3が有機ケイ素化合
物、及び導電性金属粒子からなる場合の有機ケイ素化合
物は、請求項1記載の化学式(I)で表される有機ケイ
素化合物で、例えば、有機官能基(R)が−CH=CH
2 −,−C H2、−CH2 −CH2 −NH2 −,−CH
2 −NH2 −,−CH2 −NHCONH2 −,−CH2
−NH−CH2 −CH2 −NH2 −,−CH2 −O−C
H2 −(C2 H3 O)等であり、加水分解性基(R’)
が−Cl,−CH3 ,−CH2 −CH3 ,−CH 2 −C
H2 −O−CH3 等であり、エポキシ基、アミノ基、尿
酸基等が好ましい。また加水分解基(R’)−Cl,−
CH3 ,−CH2 −CH3 ,−CH2 −CH2 −O−C
H3 等である。上記の有機ケイ素化合物を水、あるいは
水とアルコールの混合溶液に溶解させた水系溶液を塗布
する。
物、及び導電性金属粒子からなる場合の有機ケイ素化合
物は、請求項1記載の化学式(I)で表される有機ケイ
素化合物で、例えば、有機官能基(R)が−CH=CH
2 −,−C H2、−CH2 −CH2 −NH2 −,−CH
2 −NH2 −,−CH2 −NHCONH2 −,−CH2
−NH−CH2 −CH2 −NH2 −,−CH2 −O−C
H2 −(C2 H3 O)等であり、加水分解性基(R’)
が−Cl,−CH3 ,−CH2 −CH3 ,−CH 2 −C
H2 −O−CH3 等であり、エポキシ基、アミノ基、尿
酸基等が好ましい。また加水分解基(R’)−Cl,−
CH3 ,−CH2 −CH3 ,−CH2 −CH2 −O−C
H3 等である。上記の有機ケイ素化合物を水、あるいは
水とアルコールの混合溶液に溶解させた水系溶液を塗布
する。
【0040】導電性加水分解物層3がアルコキシド、及
び導電性金属粒子からなる場合のアルコキシドは、請求
項2記載の化学式(II)で表されるアルコキシドから
なり、金属元素(M)はアルミニウム(Al)、ケイ素
(Si)、チタン(Ti)、ジルコニウム(Zr)、等
であり、アルキル基(R)はテトラエチルオルソシリケ
ート〔Si(OC2 H5 )4 〕、トリイソプロポキシア
ルミニウム〔Al(O−iC3 H7 )3 〕等である。こ
れらは水系溶液中で比較的安定であるため好ましく、ま
た金属元素(M)は水との反応性が小さいアルミニウム
(Al)、ケイ素(Si)、チタン(Ti)が好まし
く、特にコストを考慮すればケイ素が好ましい。上記の
アルコキシドを水、或いは水とアルコールの混合液に溶
解させた水溶液を塗布する。
び導電性金属粒子からなる場合のアルコキシドは、請求
項2記載の化学式(II)で表されるアルコキシドから
なり、金属元素(M)はアルミニウム(Al)、ケイ素
(Si)、チタン(Ti)、ジルコニウム(Zr)、等
であり、アルキル基(R)はテトラエチルオルソシリケ
ート〔Si(OC2 H5 )4 〕、トリイソプロポキシア
ルミニウム〔Al(O−iC3 H7 )3 〕等である。こ
れらは水系溶液中で比較的安定であるため好ましく、ま
た金属元素(M)は水との反応性が小さいアルミニウム
(Al)、ケイ素(Si)、チタン(Ti)が好まし
く、特にコストを考慮すればケイ素が好ましい。上記の
アルコキシドを水、或いは水とアルコールの混合液に溶
解させた水溶液を塗布する。
【0041】この水溶液には公知のイソシアネート化合
物、シランカップリング剤、一般的な分散剤、安定化
剤、粘度調整剤、着色剤、界面活性剤などの有機ケイ素
化合物と著しい化学反応を伴わないものであれば、必要
に応じて添加することができる。
物、シランカップリング剤、一般的な分散剤、安定化
剤、粘度調整剤、着色剤、界面活性剤などの有機ケイ素
化合物と著しい化学反応を伴わないものであれば、必要
に応じて添加することができる。
【0042】導電性加水分解物層3の内、導電性金属粒
子は、チタン、アルミニウム、マンガン、マグネシウ
ム、クロム、ニッケル、鉄、バナジウム、コバルト、
銅、スカンジウム、ジルコニウム、銀、パラジウム、亜
鉛、イットリウム、ルテニウム、、モリブデン、ガリウ
ム、ニオブ、ロジウム、インジウム、錫、テクネチウ
ム、金、タンタル、プラチナ、タリウム、オスニウム、
タングステン、ランタノイド類、レニウム、鉛、ビスマ
ス、ハフニウム、イリジウム等である また、導電性合
金として上記の金属を少なくとも1つ以上含むものであ
れば使用できる。導電性金属粒子、導電性合金粒子の1
次粒子の粒径として、10〜1000Åが好ましく、更
にこれらの粒子は凝集して20〜3000Åの二次粒子
を形成する。
子は、チタン、アルミニウム、マンガン、マグネシウ
ム、クロム、ニッケル、鉄、バナジウム、コバルト、
銅、スカンジウム、ジルコニウム、銀、パラジウム、亜
鉛、イットリウム、ルテニウム、、モリブデン、ガリウ
ム、ニオブ、ロジウム、インジウム、錫、テクネチウ
ム、金、タンタル、プラチナ、タリウム、オスニウム、
タングステン、ランタノイド類、レニウム、鉛、ビスマ
ス、ハフニウム、イリジウム等である また、導電性合
金として上記の金属を少なくとも1つ以上含むものであ
れば使用できる。導電性金属粒子、導電性合金粒子の1
次粒子の粒径として、10〜1000Åが好ましく、更
にこれらの粒子は凝集して20〜3000Åの二次粒子
を形成する。
【0043】これらの導電性金属粒子、導電性合金粒子
は、先ず、上記金属あるいは合金の塩とポリビニルアル
コール、ポリビニルピロリドン、水溶性アクリル樹脂、
水溶性ウレタン樹脂等の水溶性高分子を、メタノール、
エタノール、ブタノール、イソプロピルアルコール等の
アルコール類と水の混合溶液中に、あるいはテトラヒド
ロフラン、メチルエチルケトン、アセトン等の水溶性有
機溶媒類と水の混合溶液中に、又は上記アルコール類と
水性有機溶媒類と水の混合溶液中に環流して、導電性金
属粒子、導電性合金粒子の分散液として得た後、水溶性
有機溶媒の沸点以上、水の沸点以下にて煮沸して得た、
導電性金属粒子、導電性合金粒子の分散水溶液あるいは
アルコールと水の分散混合溶液を塗布する。
は、先ず、上記金属あるいは合金の塩とポリビニルアル
コール、ポリビニルピロリドン、水溶性アクリル樹脂、
水溶性ウレタン樹脂等の水溶性高分子を、メタノール、
エタノール、ブタノール、イソプロピルアルコール等の
アルコール類と水の混合溶液中に、あるいはテトラヒド
ロフラン、メチルエチルケトン、アセトン等の水溶性有
機溶媒類と水の混合溶液中に、又は上記アルコール類と
水性有機溶媒類と水の混合溶液中に環流して、導電性金
属粒子、導電性合金粒子の分散液として得た後、水溶性
有機溶媒の沸点以上、水の沸点以下にて煮沸して得た、
導電性金属粒子、導電性合金粒子の分散水溶液あるいは
アルコールと水の分散混合溶液を塗布する。
【0044】導電性加水分解物層3は、塗布する場合に
にはバインダーが用いられる。バインダーは、上記水溶
性高分子の他に、水溶性アクリル樹脂、水分酸性ウレタ
ン樹脂、フェノキシ樹脂、水分散性ポリエステル樹脂、
塩化ビニル樹脂、酢酸ビニル樹脂、イソシアネート樹脂
等である。なお、加水分解反応後においても、加水分解
もしくは縮合反応をし、もしくはしないことにより、導
電性加水分解物層3内に形を変え、もしくはそのまま残
るのが一般的である。
にはバインダーが用いられる。バインダーは、上記水溶
性高分子の他に、水溶性アクリル樹脂、水分酸性ウレタ
ン樹脂、フェノキシ樹脂、水分散性ポリエステル樹脂、
塩化ビニル樹脂、酢酸ビニル樹脂、イソシアネート樹脂
等である。なお、加水分解反応後においても、加水分解
もしくは縮合反応をし、もしくはしないことにより、導
電性加水分解物層3内に形を変え、もしくはそのまま残
るのが一般的である。
【0045】有機ケイ素化合物またはアルコキシド、及
び導電性金属粒子とバインダーからなる塗膜層形成用の
塗布液には、公知の滑剤、帯電防止剤、架橋剤、触媒、
イソシアネート化合物、シランカップリング剤、一般的
な分散剤、安定化剤、粘度調整剤、着色剤、界面活性剤
などの添加剤を、必要に応じて添加することができる。
び導電性金属粒子とバインダーからなる塗膜層形成用の
塗布液には、公知の滑剤、帯電防止剤、架橋剤、触媒、
イソシアネート化合物、シランカップリング剤、一般的
な分散剤、安定化剤、粘度調整剤、着色剤、界面活性剤
などの添加剤を、必要に応じて添加することができる。
【0046】有機ケイ素化合物またはアルコキシド、及
び導電性金属粒子とバインダーからなる塗膜層の、有機
ケイ素化合物またはアルコキシド、導電性金属粒子、バ
インダーの混合比は1〜99重量%: 1〜99重量
%:1〜99重量%である。
び導電性金属粒子とバインダーからなる塗膜層の、有機
ケイ素化合物またはアルコキシド、導電性金属粒子、バ
インダーの混合比は1〜99重量%: 1〜99重量
%:1〜99重量%である。
【0047】有機ケイ素化合物またはアルコキシド、及
び導電性金属粒子とバインダーからなる塗膜層の形成方
法としては、樹脂フィルムの製造時に塗布するインライ
ン方式、樹脂フィルムの製造時とは別工程にて塗布する
オフライン方式の二つがあるが、インライン方式はオフ
ライン方式に比べ、工程数が少なく、製造工程での粉塵
の混入が少ないという利点と、樹脂フィルム基材1との
密着性も大きいことからインライン方式が好ましい。
び導電性金属粒子とバインダーからなる塗膜層の形成方
法としては、樹脂フィルムの製造時に塗布するインライ
ン方式、樹脂フィルムの製造時とは別工程にて塗布する
オフライン方式の二つがあるが、インライン方式はオフ
ライン方式に比べ、工程数が少なく、製造工程での粉塵
の混入が少ないという利点と、樹脂フィルム基材1との
密着性も大きいことからインライン方式が好ましい。
【0048】インライン方式では、樹脂フィルムのポリ
マーを熱溶融し、そのまま押し出し成形した未延伸状態
の樹脂、あるいは縦方向または横方向の何れか一軸方向
に延伸した状態の結晶配向が完了する前の樹脂フィルム
表面に、上記の有機ケイ素化合物またはアルコキシドを
水、あるいは水とアルコールの混合溶液に溶解させた水
系溶液(水溶液、水とアルコールの混合溶液、有機ケイ
素化合物またはアルコキシドの加水分解物、熱分解物も
含む)と、導電性金属粒子、導電性合金粒子の分散水溶
液あるいはアルコールと水の分散混合溶液と、バインダ
ーを混合撹拌した塗液を塗布する。なお、塗布前にコロ
ナ放電処理、プラズマ活性化処理等の表面処理を行って
もよい。塗布された樹脂フィルムは二軸延伸、熱固定の
工程を経て結晶は移行を完了することで塗膜層は導電性
加水分解物層3となる。この導電性加水分解物層3の乾
燥は、樹脂フィルムの熱固定の工程を利用するが、その
直前乾燥工程を設けることが好ましい。
マーを熱溶融し、そのまま押し出し成形した未延伸状態
の樹脂、あるいは縦方向または横方向の何れか一軸方向
に延伸した状態の結晶配向が完了する前の樹脂フィルム
表面に、上記の有機ケイ素化合物またはアルコキシドを
水、あるいは水とアルコールの混合溶液に溶解させた水
系溶液(水溶液、水とアルコールの混合溶液、有機ケイ
素化合物またはアルコキシドの加水分解物、熱分解物も
含む)と、導電性金属粒子、導電性合金粒子の分散水溶
液あるいはアルコールと水の分散混合溶液と、バインダ
ーを混合撹拌した塗液を塗布する。なお、塗布前にコロ
ナ放電処理、プラズマ活性化処理等の表面処理を行って
もよい。塗布された樹脂フィルムは二軸延伸、熱固定の
工程を経て結晶は移行を完了することで塗膜層は導電性
加水分解物層3となる。この導電性加水分解物層3の乾
燥は、樹脂フィルムの熱固定の工程を利用するが、その
直前乾燥工程を設けることが好ましい。
【0049】オフライン方式は公知の塗工方法を用いる
ことができる。例えばロールコート法、ロールブラッシ
ュ法、スプレーコート法、エアーナイフコート法、グラ
ビアコート法、含浸法、カーテンコート法などがある。
ことができる。例えばロールコート法、ロールブラッシ
ュ法、スプレーコート法、エアーナイフコート法、グラ
ビアコート法、含浸法、カーテンコート法などがある。
【0050】導電性加水分解物層3の層厚みは、特に制
限されるものではないが、乾燥後の層厚みが0.01〜
50μmの範囲であればよく、反応速度や乾燥速度を短
縮するために0.05〜5μmの範囲が好ましい。
限されるものではないが、乾燥後の層厚みが0.01〜
50μmの範囲であればよく、反応速度や乾燥速度を短
縮するために0.05〜5μmの範囲が好ましい。
【0051】蒸着薄膜層4には、アルミニウム、シリ
カ、チタニウム、亜鉛、ジルコニウム、マグネシウム、
錫、銅、鉄などの金属やこれらの金属の酸化物、窒化
物、硫化物、フッ化物など、例えば酸化アルミニウム
(Al2 O3 )、一酸化ケイ素(SiO)、二酸化珪素
(SiO2 )、酸化チタニウム(TiO2 )、酸化亜鉛
(ZnO)、硫化亜鉛(ZnS)、酸化ジルコニウム
(ZrO2 )、酸化マグネシウム(MgO)、フッ化マ
グネシウム(MgF2 )、酸化錫(SnO2 )、酸化銅
(CuO)、酸化鉄(Fe2 O3 )などが用いられる。
形成方法は真空蒸着、イオンプレーティング、スパッタ
リングなどの蒸着法を用いることができるが、真空蒸
着、イオンプレーティングは生産性の点から好ましい。
蒸着装置の加熱方式は抵抗加熱、エレクトロンビーム
(EB)加熱、高周波誘導加熱などが用いられる。
カ、チタニウム、亜鉛、ジルコニウム、マグネシウム、
錫、銅、鉄などの金属やこれらの金属の酸化物、窒化
物、硫化物、フッ化物など、例えば酸化アルミニウム
(Al2 O3 )、一酸化ケイ素(SiO)、二酸化珪素
(SiO2 )、酸化チタニウム(TiO2 )、酸化亜鉛
(ZnO)、硫化亜鉛(ZnS)、酸化ジルコニウム
(ZrO2 )、酸化マグネシウム(MgO)、フッ化マ
グネシウム(MgF2 )、酸化錫(SnO2 )、酸化銅
(CuO)、酸化鉄(Fe2 O3 )などが用いられる。
形成方法は真空蒸着、イオンプレーティング、スパッタ
リングなどの蒸着法を用いることができるが、真空蒸
着、イオンプレーティングは生産性の点から好ましい。
蒸着装置の加熱方式は抵抗加熱、エレクトロンビーム
(EB)加熱、高周波誘導加熱などが用いられる。
【0052】蒸着装置は内部を2×10-6〜8×10-3
Torr、好ましくは8×10-6〜8×10-5Torr
まで真空に引いた後、蒸着処理を行う。蒸着された金属
薄膜あるいは金属化合物薄膜は酸素、水蒸気に対してバ
リアー性を示すが、バリアー性は蒸着薄膜の材質、膜厚
等により異なる。特にアルミニウム、酸化ケイ素、酸化
アルミニウム等はバリアー性が優れている。
Torr、好ましくは8×10-6〜8×10-5Torr
まで真空に引いた後、蒸着処理を行う。蒸着された金属
薄膜あるいは金属化合物薄膜は酸素、水蒸気に対してバ
リアー性を示すが、バリアー性は蒸着薄膜の材質、膜厚
等により異なる。特にアルミニウム、酸化ケイ素、酸化
アルミニウム等はバリアー性が優れている。
【0053】蒸着薄膜層4の膜厚は50〜5000Åの
範囲でよく、好ましくは300〜1500Åの範囲であ
る。これは膜厚が50Åを下回ると、蒸着薄膜に抜けが
生じ、バリアー性にバラツキが生じやすく、また、50
00Åを越えると、蒸着薄膜のフレキシビリティーが損
なわれ、クラック、ピンホールが発生し易くなり、いず
れもバリアー性が低下する。なお、蒸着薄膜は単一成分
の単層に限られことなく、上記の蒸着材料の混合物から
なる蒸着薄膜であっても、また2層以上の多層膜であっ
ても良い。
範囲でよく、好ましくは300〜1500Åの範囲であ
る。これは膜厚が50Åを下回ると、蒸着薄膜に抜けが
生じ、バリアー性にバラツキが生じやすく、また、50
00Åを越えると、蒸着薄膜のフレキシビリティーが損
なわれ、クラック、ピンホールが発生し易くなり、いず
れもバリアー性が低下する。なお、蒸着薄膜は単一成分
の単層に限られことなく、上記の蒸着材料の混合物から
なる蒸着薄膜であっても、また2層以上の多層膜であっ
ても良い。
【0054】更に図2において、有機ケイ素化合物また
はアルコキシド、及び導電性金属粒子とバインダーから
なる塗膜層6は、導電性加水分解物層3の形成に用いら
れた塗膜層と同一であり、形成方法はオフライン方式に
より形成される。
はアルコキシド、及び導電性金属粒子とバインダーから
なる塗膜層6は、導電性加水分解物層3の形成に用いら
れた塗膜層と同一であり、形成方法はオフライン方式に
より形成される。
【0055】また、図3において、有機ケイ素化合物ま
たはアルコキシドからなる塗膜層8は、上記導電性加水
分解物層3の形成に用いられた塗膜層や上記塗膜層6中
の有機ケイ素化合物またはアルコキシド成分と同一であ
り、形成方法はオフライン方式により形成される。
たはアルコキシドからなる塗膜層8は、上記導電性加水
分解物層3の形成に用いられた塗膜層や上記塗膜層6中
の有機ケイ素化合物またはアルコキシド成分と同一であ
り、形成方法はオフライン方式により形成される。
【0056】図1、図2、図3に示す本発明のバリアー
性積層体1、5、7の最外層に位置する蒸着薄膜層4、
有機ケイ素化合物またはアルコキシド、及び導電性金属
粒子とバインダーからなる塗膜層6、有機ケイ素化合物
またはアルコキシドからなる塗膜層8に、それぞれ接着
層10を介して熱接着性樹脂層11が積層され、図4、
図5、図6の示す本発明のバリアー性積層体9、12、
13が得られる。この熱接着性樹脂層11により袋、容
器などの包装形態に加工される。
性積層体1、5、7の最外層に位置する蒸着薄膜層4、
有機ケイ素化合物またはアルコキシド、及び導電性金属
粒子とバインダーからなる塗膜層6、有機ケイ素化合物
またはアルコキシドからなる塗膜層8に、それぞれ接着
層10を介して熱接着性樹脂層11が積層され、図4、
図5、図6の示す本発明のバリアー性積層体9、12、
13が得られる。この熱接着性樹脂層11により袋、容
器などの包装形態に加工される。
【0057】熱接着性樹脂層11は加熱加圧により熱融
着しやすい樹脂層であり、例えばポリエチレン、ポリプ
ロピレン、エチレンプロピレン共重合体などのポリオレ
フィン、ポリエステル、ポリアミド、アイオノマー、エ
チレン酢酸ビニル共重合体、アクリル酸エステル、メタ
クリル酸エステルなどのアクリル樹脂、ポリビニルアセ
タール、フェノール樹脂、変性エポキシ樹脂及びこれら
の共重合体や混合物などが挙げられるが、上記条件を満
たすものであれば、これらに限定されるものではない。
特にポリオレフィン、ポリエステル、ポリアミド、エチ
レン酢酸ビニル共重合体などが好ましい。
着しやすい樹脂層であり、例えばポリエチレン、ポリプ
ロピレン、エチレンプロピレン共重合体などのポリオレ
フィン、ポリエステル、ポリアミド、アイオノマー、エ
チレン酢酸ビニル共重合体、アクリル酸エステル、メタ
クリル酸エステルなどのアクリル樹脂、ポリビニルアセ
タール、フェノール樹脂、変性エポキシ樹脂及びこれら
の共重合体や混合物などが挙げられるが、上記条件を満
たすものであれば、これらに限定されるものではない。
特にポリオレフィン、ポリエステル、ポリアミド、エチ
レン酢酸ビニル共重合体などが好ましい。
【0058】熱接着性樹脂11の層厚みは、用途によっ
て異なるが、1〜200μmの範囲であり、好ましくは
10〜100μmの範囲である。形成方法はドライラミ
ネート加工法、無溶剤型ラミネート加工法、押し出しラ
ミネート加工法など一般的な加工法を用いることができ
る。
て異なるが、1〜200μmの範囲であり、好ましくは
10〜100μmの範囲である。形成方法はドライラミ
ネート加工法、無溶剤型ラミネート加工法、押し出しラ
ミネート加工法など一般的な加工法を用いることができ
る。
【0059】以下、本発明の具体的な実施例を挙げ、詳
細に説明する。 〈実施例1〉結晶融解熱9.7cal/gのポリエチレ
ンテレフタレートを押し出し装置でダイから押し出し、
40℃に冷却したドラム上で静電印加しつつ、膜厚15
3μmの未延伸樹脂フィルムを作成した。このフィルム
を95℃に加熱した金属ロール上で流れ方向に3.6倍
延伸した後、有機ケイ素化合物、及び導電性金属粒子と
バインダーからなる塗膜層を形成する塗液として、有機
ケイ素化合物がN−(β−アミノエチル)−γ−アミノ
−プロピルメトキシシランの水溶液、導電性金属粒子の
分散液が塩化アルミニウム(III)六水和物、ポリビ
ニルアルコール、エタノール、水を還流して得られたア
ルミニウム分散水溶液、及び水分散性アクリル樹脂を混
合撹拌した固形分2wt%の塗液を、グラビアコート法
によりフィルム片面に塗布し、95℃の予熱ゾーンを経
て、102℃で幅方向に3.85倍延伸した。更に20
0〜230℃で4.0秒間熱処理し、フィルムの片面に
膜厚0.2μmの塗膜が形成された12μmの二軸延伸
エチレンテレフタレートフィルムを作製した。
細に説明する。 〈実施例1〉結晶融解熱9.7cal/gのポリエチレ
ンテレフタレートを押し出し装置でダイから押し出し、
40℃に冷却したドラム上で静電印加しつつ、膜厚15
3μmの未延伸樹脂フィルムを作成した。このフィルム
を95℃に加熱した金属ロール上で流れ方向に3.6倍
延伸した後、有機ケイ素化合物、及び導電性金属粒子と
バインダーからなる塗膜層を形成する塗液として、有機
ケイ素化合物がN−(β−アミノエチル)−γ−アミノ
−プロピルメトキシシランの水溶液、導電性金属粒子の
分散液が塩化アルミニウム(III)六水和物、ポリビ
ニルアルコール、エタノール、水を還流して得られたア
ルミニウム分散水溶液、及び水分散性アクリル樹脂を混
合撹拌した固形分2wt%の塗液を、グラビアコート法
によりフィルム片面に塗布し、95℃の予熱ゾーンを経
て、102℃で幅方向に3.85倍延伸した。更に20
0〜230℃で4.0秒間熱処理し、フィルムの片面に
膜厚0.2μmの塗膜が形成された12μmの二軸延伸
エチレンテレフタレートフィルムを作製した。
【0060】この二軸延伸テレフタレートフィルムを巻
き取り、EB加熱真空蒸着装置内に装填し、真空度を
1.5×10-5Torrとした後、有機ケイ素化合物、
及び導電性金属粒子とバインダーからなる塗膜層面に一
酸化珪素(純度99.99%)をEB−Power30
kV−0.75A、巻き取り速度1.5m/sec.、
圧力2×10-4Torrで膜厚1000Åに蒸着し、酸
化珪素蒸着層が形成された本発明のバリアー性積層体を
作製した。
き取り、EB加熱真空蒸着装置内に装填し、真空度を
1.5×10-5Torrとした後、有機ケイ素化合物、
及び導電性金属粒子とバインダーからなる塗膜層面に一
酸化珪素(純度99.99%)をEB−Power30
kV−0.75A、巻き取り速度1.5m/sec.、
圧力2×10-4Torrで膜厚1000Åに蒸着し、酸
化珪素蒸着層が形成された本発明のバリアー性積層体を
作製した。
【0061】更に、作製したバリアー性積層体の最外層
の酸化珪素蒸着層面にドライラミネート加工法により熱
接着性樹脂として厚み30μmの未延伸ポリプロピレン
フィルムを貼り合わせ、実施例1のバリアー性積層体を
作製した。
の酸化珪素蒸着層面にドライラミネート加工法により熱
接着性樹脂として厚み30μmの未延伸ポリプロピレン
フィルムを貼り合わせ、実施例1のバリアー性積層体を
作製した。
【0062】〈実施例2〉有機ケイ素化合物、及び導電
性金属粒子とバインダーからなる塗膜層を形成する塗液
の内、有機ケイ素化合物水溶液ががγ−アミノプロピル
トリエトキシシランの水溶液とした以外は、実施例1と
同様にしてバリアー性積層体を作製した。
性金属粒子とバインダーからなる塗膜層を形成する塗液
の内、有機ケイ素化合物水溶液ががγ−アミノプロピル
トリエトキシシランの水溶液とした以外は、実施例1と
同様にしてバリアー性積層体を作製した。
【0063】〈実施例3〉有機ケイ素化合物、及び導電
性金属粒子とバインダーからなる塗膜層を形成する塗液
の内、導電性金属粒子の分散液が塩化マンガン(II)
四水和物、ポリビニルアルコール、エタノール、水を還
流して得られたアルミニウム分散水溶液とした以外は、
実施例1と同様にしてバリアー性積層体を作製した。
性金属粒子とバインダーからなる塗膜層を形成する塗液
の内、導電性金属粒子の分散液が塩化マンガン(II)
四水和物、ポリビニルアルコール、エタノール、水を還
流して得られたアルミニウム分散水溶液とした以外は、
実施例1と同様にしてバリアー性積層体を作製した。
【0064】〈実施例4〉蒸着材料を酸化アルミニウム
(純度99.99%)、蒸着条件をEB−Power3
0kV−0.75Aとした以外は、実施例1と同様にし
てバリアー性積層体を作製した。
(純度99.99%)、蒸着条件をEB−Power3
0kV−0.75Aとした以外は、実施例1と同様にし
てバリアー性積層体を作製した。
【0065】〈実施例5〉酸化珪素蒸着層上に、巻き取
り速度40m/min.、乾燥条件が95〜110℃、
塗布量0.15g/m2 の条件で、実施例1で用いた有
機ケイ素化合物、及び導電性金属粒子とバインダーから
なる塗膜層を形成する塗液(有機ケイ素化合物がN−
(β−アミノエチル)−γ−アミノ−プロピルメトキシ
シランの水溶液、導電性金属粒子の分散液が塩化アルミ
ニウム(III)六水和物、ポリビニルアルコール、エ
タノール、水を還流して得られたアルミニウム分散水溶
液、及び水分散性アクリル樹脂を混合撹拌した固形分2
wt%の塗液)を、グラビアコート法により塗布、乾燥
して塗膜層を形成した以外は、実施例1と同様にしてバ
リアー性積層体を作製した。
り速度40m/min.、乾燥条件が95〜110℃、
塗布量0.15g/m2 の条件で、実施例1で用いた有
機ケイ素化合物、及び導電性金属粒子とバインダーから
なる塗膜層を形成する塗液(有機ケイ素化合物がN−
(β−アミノエチル)−γ−アミノ−プロピルメトキシ
シランの水溶液、導電性金属粒子の分散液が塩化アルミ
ニウム(III)六水和物、ポリビニルアルコール、エ
タノール、水を還流して得られたアルミニウム分散水溶
液、及び水分散性アクリル樹脂を混合撹拌した固形分2
wt%の塗液)を、グラビアコート法により塗布、乾燥
して塗膜層を形成した以外は、実施例1と同様にしてバ
リアー性積層体を作製した。
【0066】〈実施例6〉酸化珪素蒸着層上に、巻き取
り速度40m/min.、乾燥条件が95〜110℃、
塗布量0.15g/m2 の条件で、有機ケイ素化合物が
N−(β−アミノエチル)−γ−アミノ−プロピルメト
キシシランの水溶液を、グラビアコート法により塗布、
乾燥して塗膜層を形成した以外は、実施例1と同様にし
てバリアー性積層体を作製した。
り速度40m/min.、乾燥条件が95〜110℃、
塗布量0.15g/m2 の条件で、有機ケイ素化合物が
N−(β−アミノエチル)−γ−アミノ−プロピルメト
キシシランの水溶液を、グラビアコート法により塗布、
乾燥して塗膜層を形成した以外は、実施例1と同様にし
てバリアー性積層体を作製した。
【0067】〈実施例7〉結晶融解熱9.7cal/g
のポリエチレンテレフタレートを押し出し装置でダイか
ら押し出し、40℃に冷却したドラム上で静電印加しつ
つ、膜厚153μmの未延伸樹脂フィルムを作成した。
このフィルムを95℃に加熱した金属ロール上で流れ方
向に3.6倍延伸した後、アルコキシド、及び導電性金
属粒子とバインダーからなる塗膜層を形成する塗液とし
て、アルコキシドがテトラエチルオルソシルケート〔S
i(OC2 H5 )4 〕1部に、0.1Nの塩酸8.6部
を加え、撹拌し加水分解させた固形分3wt%(SiO
2 換算)水溶液、導電性金属粒子の分散液が塩化アルミ
ニウム(III)六水和物、ポリビニルアルコール、エ
タノール、水を環流して得られたアルミニウム分散水溶
液、水分散性アクリル樹脂を混合撹拌した固形分2wt
%水溶液をグラビアコート法によりフィルム片面に塗布
し、95℃の予熱ゾーンを経て、102℃で幅方向に
3.85倍延伸した。更に200〜230℃で4.0秒
間熱処理し、フィルムの片面に膜厚0.2μmの塗膜が
形成された12μmの二軸延伸エチレンテレフタレート
フィルムを作製した。
のポリエチレンテレフタレートを押し出し装置でダイか
ら押し出し、40℃に冷却したドラム上で静電印加しつ
つ、膜厚153μmの未延伸樹脂フィルムを作成した。
このフィルムを95℃に加熱した金属ロール上で流れ方
向に3.6倍延伸した後、アルコキシド、及び導電性金
属粒子とバインダーからなる塗膜層を形成する塗液とし
て、アルコキシドがテトラエチルオルソシルケート〔S
i(OC2 H5 )4 〕1部に、0.1Nの塩酸8.6部
を加え、撹拌し加水分解させた固形分3wt%(SiO
2 換算)水溶液、導電性金属粒子の分散液が塩化アルミ
ニウム(III)六水和物、ポリビニルアルコール、エ
タノール、水を環流して得られたアルミニウム分散水溶
液、水分散性アクリル樹脂を混合撹拌した固形分2wt
%水溶液をグラビアコート法によりフィルム片面に塗布
し、95℃の予熱ゾーンを経て、102℃で幅方向に
3.85倍延伸した。更に200〜230℃で4.0秒
間熱処理し、フィルムの片面に膜厚0.2μmの塗膜が
形成された12μmの二軸延伸エチレンテレフタレート
フィルムを作製した。
【0068】この二軸延伸テレフタレートフィルムを巻
き取り、EB加熱真空蒸着装置内に装填し、真空度を
1.5×10-5Torrとした後、有機ケイ素化合物、
及び導電性金属粒子とバインダーからなる塗膜層面に一
酸化珪素(純度99.99%)をEB−Power30
kV−0.75A、巻き取り速度1.5m/sec.、
圧力2×10-4Torrで膜厚1000Åに蒸着し、酸
化珪素蒸着層が形成された本発明のバリアー性積層体を
作製した。
き取り、EB加熱真空蒸着装置内に装填し、真空度を
1.5×10-5Torrとした後、有機ケイ素化合物、
及び導電性金属粒子とバインダーからなる塗膜層面に一
酸化珪素(純度99.99%)をEB−Power30
kV−0.75A、巻き取り速度1.5m/sec.、
圧力2×10-4Torrで膜厚1000Åに蒸着し、酸
化珪素蒸着層が形成された本発明のバリアー性積層体を
作製した。
【0069】更に、作製したバリアー性積層体の最外層
の酸化珪素蒸着層面にドライラミネート加工法により熱
接着性樹脂として厚み30μmの未延伸ポリプロピレン
フィルムを貼り合わせ、実施例1のバリアー性積層体を
作製した。
の酸化珪素蒸着層面にドライラミネート加工法により熱
接着性樹脂として厚み30μmの未延伸ポリプロピレン
フィルムを貼り合わせ、実施例1のバリアー性積層体を
作製した。
【0070】〈実施例8〉アルコキシド、及び導電性金
属粒子とバインダーからなる塗膜層を形成する塗液の
内、アルコキシド加水分解溶液がトリイソプロポキシア
ルミニウム〔Al(O−iC3 H7 )3 〕1.5を、8
0℃の熱水22.5部で溶解させた後、5Nの塩酸1部
を添加した固形分3wt%(Al2 O3 )水溶液とした
以外は、実施例7と同様にしてバリアー性積層体を作製
した。
属粒子とバインダーからなる塗膜層を形成する塗液の
内、アルコキシド加水分解溶液がトリイソプロポキシア
ルミニウム〔Al(O−iC3 H7 )3 〕1.5を、8
0℃の熱水22.5部で溶解させた後、5Nの塩酸1部
を添加した固形分3wt%(Al2 O3 )水溶液とした
以外は、実施例7と同様にしてバリアー性積層体を作製
した。
【0071】〈実施例9〉アルコキシド、及び導電性金
属粒子とバインダーからなる塗膜層を形成する塗液の
内、導電性金属粒子の分散液が塩化マンガン(II)四
水和物、ポリビニルアルコール、エタノール、水を還流
して得られたアルミニウム分散水溶液とした以外は、実
施例7と同様にしてバリアー性積層体を作製した。
属粒子とバインダーからなる塗膜層を形成する塗液の
内、導電性金属粒子の分散液が塩化マンガン(II)四
水和物、ポリビニルアルコール、エタノール、水を還流
して得られたアルミニウム分散水溶液とした以外は、実
施例7と同様にしてバリアー性積層体を作製した。
【0072】〈実施例10〉蒸着材料を酸化アルミニウ
ム(純度99.99%)、蒸着条件をEB−Power
30kV−0.75Aとした以外は、実施例7と同様に
してバリアー性積層体を作製した。
ム(純度99.99%)、蒸着条件をEB−Power
30kV−0.75Aとした以外は、実施例7と同様に
してバリアー性積層体を作製した。
【0073】〈実施例11〉酸化珪素蒸着層上に、巻き
取り速度40m/min.、乾燥条件が95〜110
℃、塗布量0.15g/m2 の条件で、実施例1で用い
たアルコキシド、及び導電性金属粒子とバインダーから
なる塗膜層を形成する塗液(アルコキシドがテトラエチ
ルオルソシルケート〔Si(OC2 H5 )4 〕1部に、
0.1Nの塩酸8.6部を加え、撹拌し加水分解させた
固形分3wt%(SiO2 換算)水溶液、導電性金属粒
子の分散液が塩化アルミニウム(III)六水和物、ポ
リビニルアルコール、エタノール、水を環流して得られ
たアルミニウム分散水溶液、水分散性アクリル樹脂を混
合撹拌した固形分2wt%水溶液)を、グラビアコート
法により塗布、乾燥して塗膜層を形成した以外は、実施
例7と同様にしてバリアー性積層体を作製した。
取り速度40m/min.、乾燥条件が95〜110
℃、塗布量0.15g/m2 の条件で、実施例1で用い
たアルコキシド、及び導電性金属粒子とバインダーから
なる塗膜層を形成する塗液(アルコキシドがテトラエチ
ルオルソシルケート〔Si(OC2 H5 )4 〕1部に、
0.1Nの塩酸8.6部を加え、撹拌し加水分解させた
固形分3wt%(SiO2 換算)水溶液、導電性金属粒
子の分散液が塩化アルミニウム(III)六水和物、ポ
リビニルアルコール、エタノール、水を環流して得られ
たアルミニウム分散水溶液、水分散性アクリル樹脂を混
合撹拌した固形分2wt%水溶液)を、グラビアコート
法により塗布、乾燥して塗膜層を形成した以外は、実施
例7と同様にしてバリアー性積層体を作製した。
【0074】〈実施例12〉酸化珪素蒸着層上に、巻き
取り速度40m/min.、乾燥条件が95〜110
℃、塗布量0.15g/m2 の条件で、アルコキシドが
テトラエチルオルソシルケート〔Si(OC2 H5 )
4 〕1部に、0.1Nの塩酸8.6部を加え、撹拌し加
水分解させた固形分3wt%(SiO2 換算)の水溶液
を、グラビアコート法により塗布、乾燥して塗膜層を形
成した以外は、実施例7と同様にしてバリアー性積層体
を作製した。
取り速度40m/min.、乾燥条件が95〜110
℃、塗布量0.15g/m2 の条件で、アルコキシドが
テトラエチルオルソシルケート〔Si(OC2 H5 )
4 〕1部に、0.1Nの塩酸8.6部を加え、撹拌し加
水分解させた固形分3wt%(SiO2 換算)の水溶液
を、グラビアコート法により塗布、乾燥して塗膜層を形
成した以外は、実施例7と同様にしてバリアー性積層体
を作製した。
【0075】〈比較例1〉有機ケイ素化合物、及び導電
性金属粒子とバインダーからなる塗膜層を形成せず、プ
レーンな12μmの二軸延伸エチレンテレフタレートフ
ィルム上に、直接酸化珪素蒸着層を形成した以外は、実
施例1や7と同様にしてバリアー性積層体を作製した。
性金属粒子とバインダーからなる塗膜層を形成せず、プ
レーンな12μmの二軸延伸エチレンテレフタレートフ
ィルム上に、直接酸化珪素蒸着層を形成した以外は、実
施例1や7と同様にしてバリアー性積層体を作製した。
【0076】〈比較例2〉有機ケイ素化合物、及び導電
性金属粒子とバインダーからなる塗膜層を形成する塗液
の代わりに、ポリウレタン系コート剤の固形分20wt
%の溶液とした以外は、実施例1と同様にしてバリアー
性積層体を作製した。
性金属粒子とバインダーからなる塗膜層を形成する塗液
の代わりに、ポリウレタン系コート剤の固形分20wt
%の溶液とした以外は、実施例1と同様にしてバリアー
性積層体を作製した。
【0077】〈比較例3〉有機ケイ素化合物、及び導電
性金属粒子とバインダーからなる塗膜層を形成する塗液
の内、有機ケイ素化合物水溶液の代わりに、ポリウレタ
ン系コート剤の固形分20wt%の溶液とした以外は、
実施例1と同様にしてバリアー性積層体を作製した。
性金属粒子とバインダーからなる塗膜層を形成する塗液
の内、有機ケイ素化合物水溶液の代わりに、ポリウレタ
ン系コート剤の固形分20wt%の溶液とした以外は、
実施例1と同様にしてバリアー性積層体を作製した。
【0078】〈比較例4〉有機ケイ素化合物、及び導電
性金属粒子とバインダーからなる塗膜層を形成する塗液
の内、アルミニウム分散水溶液、及び水分散性アクリル
樹脂を取り除いた以外は、実施例1と同様にしてバリア
ー性積層体を作製した。
性金属粒子とバインダーからなる塗膜層を形成する塗液
の内、アルミニウム分散水溶液、及び水分散性アクリル
樹脂を取り除いた以外は、実施例1と同様にしてバリア
ー性積層体を作製した。
【0079】〈比較例5〉アルコキシド、及び導電性金
属粒子とバインダーからなる塗膜層を形成する塗液の代
わりに、共重合ポリエステルと、1モルのトリメチロー
ルプロパンに3モルのトルイレンジイソシアナートを付
加させたイソシアナート化合物とを混合比が重量比率で
90対10に混合、接着剤を調整し、更に酢酸エチル/
トルエン/メチルエチルケトン混合溶剤(重量比率1/
1/1)に溶解、酢酸エチル/酢酸ブチル/メチルイソ
ブチルケトン混合材料(重量比率1/1/1)で希釈し
固形分25wt%の溶液とした以外は、実施例7と同様
にしてバリアー性積層体を作製した。
属粒子とバインダーからなる塗膜層を形成する塗液の代
わりに、共重合ポリエステルと、1モルのトリメチロー
ルプロパンに3モルのトルイレンジイソシアナートを付
加させたイソシアナート化合物とを混合比が重量比率で
90対10に混合、接着剤を調整し、更に酢酸エチル/
トルエン/メチルエチルケトン混合溶剤(重量比率1/
1/1)に溶解、酢酸エチル/酢酸ブチル/メチルイソ
ブチルケトン混合材料(重量比率1/1/1)で希釈し
固形分25wt%の溶液とした以外は、実施例7と同様
にしてバリアー性積層体を作製した。
【0080】〈比較例6〉アルコキシド、及び導電性金
属粒子とバインダーからなる塗膜層を形成する塗液の
内、アルコキシドの代わりに、共重合ポリエステルと、
1モルのトリメチロールプロパンに3モルのトルイレン
ジイソシアナートを付加させたイソシアナート化合物と
を混合比が重量比率で90対10に混合、接着剤を調整
し、更に酢酸エチル/トルエン/メチルエチルケトン混
合溶剤(重量比率1/1/1)に溶解、酢酸エチル/酢
酸ブチル/メチルイソブチルケトン混合材料(重量比率
1/1/1)で希釈し固形分25wt%の溶液とした以
外は、実施例7と同様にしてバリアー性積層体を作製し
た。
属粒子とバインダーからなる塗膜層を形成する塗液の
内、アルコキシドの代わりに、共重合ポリエステルと、
1モルのトリメチロールプロパンに3モルのトルイレン
ジイソシアナートを付加させたイソシアナート化合物と
を混合比が重量比率で90対10に混合、接着剤を調整
し、更に酢酸エチル/トルエン/メチルエチルケトン混
合溶剤(重量比率1/1/1)に溶解、酢酸エチル/酢
酸ブチル/メチルイソブチルケトン混合材料(重量比率
1/1/1)で希釈し固形分25wt%の溶液とした以
外は、実施例7と同様にしてバリアー性積層体を作製し
た。
【0081】〈比較例7〉アルコキシド、及び導電性金
属粒子とバインダーからなる塗膜層を形成する塗液の
内、アルミニウム分散水溶液、及び水分散性アクリル樹
脂を取り除いた以外は、実施例7と同様にしてバリアー
性積層体を作製した。
属粒子とバインダーからなる塗膜層を形成する塗液の
内、アルミニウム分散水溶液、及び水分散性アクリル樹
脂を取り除いた以外は、実施例7と同様にしてバリアー
性積層体を作製した。
【0082】実施例1〜実施例6と比較例1〜比較例4
および実施例7〜実施例12と比較例1および比較例5
〜比較例7のバリアー性積層体を以下のように比較評価
した。バリアー特性を示す酸素透過率、透湿度と、
蒸着薄膜層と隣接層との密着特性を示す剥離強度と、
帯電特性を示す表面固有抵抗値とをそれぞれ測定し、
その結果を表1と表2に示す。
および実施例7〜実施例12と比較例1および比較例5
〜比較例7のバリアー性積層体を以下のように比較評価
した。バリアー特性を示す酸素透過率、透湿度と、
蒸着薄膜層と隣接層との密着特性を示す剥離強度と、
帯電特性を示す表面固有抵抗値とをそれぞれ測定し、
その結果を表1と表2に示す。
【0083】
【表1】
【0084】
【表2】
【0085】なお測定条件は、 酸素透過率 :モコン法(MOCON OXTRAN
−10/50A)25℃−100%RH 試料…蒸着フィルム、ラミネートフィルム 透湿度 :モコン法(MOCON PERMAT
RAN−W6)40℃−90%RH 試料…蒸着フィルム、ラミネートフィルム 剥離強度 :インストロン型引張試験機 試料15mm幅、剥離角度90度、剥離速度300mm
/min 試料…ラミネートフィルム 表面固有抵抗:表面抵抗測定器(Loresta A
P MCP−T400)25℃−50%RH 試料…蒸着フィルム である。
−10/50A)25℃−100%RH 試料…蒸着フィルム、ラミネートフィルム 透湿度 :モコン法(MOCON PERMAT
RAN−W6)40℃−90%RH 試料…蒸着フィルム、ラミネートフィルム 剥離強度 :インストロン型引張試験機 試料15mm幅、剥離角度90度、剥離速度300mm
/min 試料…ラミネートフィルム 表面固有抵抗:表面抵抗測定器(Loresta A
P MCP−T400)25℃−50%RH 試料…蒸着フィルム である。
【0086】表1からは酸素、水蒸気に対するバリアー
性は、実施例1、実施例2、実施例3、実施例4、実施
例5、及び実施例6は良好なバリアー性が得られたが、
比較例1、比較例2、比較例3、及び比較例4はやや不
良、あるいは不良であった。蒸着薄膜層と隣接層との密
着性を示す剥離強度は、実施例1、実施例2、実施例
3、実施例4、実施例5、実施例6、及び比較例4は良
好な結果が得られたが、比較例1、比較例2、比較例3
は、やや不良であった。帯電特性を示す表面固有抵抗値
は、実施例1、実施例2、実施例3、実施例4、実施例
5、実施例6、及び比較例3、は良好な結果が得られた
が、比較例1、比較例2、及び比較例4はやや不良であ
った。
性は、実施例1、実施例2、実施例3、実施例4、実施
例5、及び実施例6は良好なバリアー性が得られたが、
比較例1、比較例2、比較例3、及び比較例4はやや不
良、あるいは不良であった。蒸着薄膜層と隣接層との密
着性を示す剥離強度は、実施例1、実施例2、実施例
3、実施例4、実施例5、実施例6、及び比較例4は良
好な結果が得られたが、比較例1、比較例2、比較例3
は、やや不良であった。帯電特性を示す表面固有抵抗値
は、実施例1、実施例2、実施例3、実施例4、実施例
5、実施例6、及び比較例3、は良好な結果が得られた
が、比較例1、比較例2、及び比較例4はやや不良であ
った。
【0087】表2からは酸素、水蒸気に対するバリアー
性は、実施例7、実施例8、実施例9、実施例10、実
施例11、及び実施例12は良好なバリアー性が得られ
たが、比較例1、比較例5、比較例6、及び比較例7は
やや不良、あるいは不良であった。蒸着薄膜層と隣接層
との密着性を示す剥離強度は、実施例7、実施例8、実
施例9、実施例10、実施例11、実施例12、及び比
較例7は良好な結果が得られたが、比較例1、比較例
5、比較例6は、やや不良であった。帯電特性を示す表
面固有抵抗値は、実施例7、実施例8、実施例9、実施
例10、実施例11、実施例12、及び比較例6、は良
好な結果が得られたが、比較例1、比較例5、及び比較
例7はやや不良であった。
性は、実施例7、実施例8、実施例9、実施例10、実
施例11、及び実施例12は良好なバリアー性が得られ
たが、比較例1、比較例5、比較例6、及び比較例7は
やや不良、あるいは不良であった。蒸着薄膜層と隣接層
との密着性を示す剥離強度は、実施例7、実施例8、実
施例9、実施例10、実施例11、実施例12、及び比
較例7は良好な結果が得られたが、比較例1、比較例
5、比較例6は、やや不良であった。帯電特性を示す表
面固有抵抗値は、実施例7、実施例8、実施例9、実施
例10、実施例11、実施例12、及び比較例6、は良
好な結果が得られたが、比較例1、比較例5、及び比較
例7はやや不良であった。
【0088】
【発明の効果】以上に述べたように本発明によれば、樹
脂フィルムの樹脂、及び蒸着薄膜と結合力が強く、密着
性が向上する。また、導電性加水分解物層は耐熱性、熱
寸法安定性、硬度に優れることから、蒸着、印刷、ラミ
ネート、製袋等の積層体製造工程における機械的ストレ
ス、熱的ストレスからくる歪によるクラック、ピンホー
ルが発生しにくく、バリアー劣化が起きにくい。更に、
導電性金属粒子が導電性加水分解物層内に分散されてい
るため、低湿度雰囲気下でも有効な除電効果を示し、蒸
着時における安定した二次電子の帯電除去を行える。
脂フィルムの樹脂、及び蒸着薄膜と結合力が強く、密着
性が向上する。また、導電性加水分解物層は耐熱性、熱
寸法安定性、硬度に優れることから、蒸着、印刷、ラミ
ネート、製袋等の積層体製造工程における機械的ストレ
ス、熱的ストレスからくる歪によるクラック、ピンホー
ルが発生しにくく、バリアー劣化が起きにくい。更に、
導電性金属粒子が導電性加水分解物層内に分散されてい
るため、低湿度雰囲気下でも有効な除電効果を示し、蒸
着時における安定した二次電子の帯電除去を行える。
【0089】
【図1】本発明のバリアー性積層体の一実施例を示す断
面図である。
面図である。
【図2】本発明のバリアー性積層体の一実施例を示す断
面図である。
面図である。
【図3】本発明のバリアー性積層体の一実施例を示す断
面図である。
面図である。
【図4】本発明のバリアー性積層体の一実施例を示す断
面図である。
面図である。
【図5】本発明のバリアー性積層体の一実施例を示す断
面図である。
面図である。
【図6】本発明のバリアー性積層体の一実施例を示す断
面図である。
面図である。
1、5、7、9、12、13 バリアー性積層体 2 樹脂フィルム基材 3 導電性加水分解物層 6 塗膜層 4 蒸着薄膜層 8 塗膜層 10 接着層 11 熱接着性樹脂層
Claims (8)
- 【請求項1】樹脂フィルムの片面または両面に、下記の
化学式(I)、 R−Si−(OR’)3 (I) (ただし、Rは有機官能基であり、R’は加水分解性基
である。) で表される有機ケイ素化合物の加水分解物1〜99重量
%と、導電性金属粒子1〜99重量%よりなる導電性加
水分解物層、金属または金属化合物からなる蒸着薄膜層
が順に積層されてなることを特徴とするバリアー性積層
体。 - 【請求項2】樹脂フィルムの片面または両面に、下記の
化学式(II)、 M(OR)n (II) (ただし、Mは金属元素であり、Rは炭素数1〜8のア
ルキル基であり、nは1〜4の整数である。) で表されるアルコキシドの加水分解物1〜99重量%
と、導電性金属粒子1〜99重量%よりなる導電性加水
分解物層、金属または金属化合物からなる蒸着薄膜層が
順に積層されてなることを特徴とするバリアー性積層
体。 - 【請求項3】請求項1記載の金属または金属化合物から
なる蒸着薄膜層上に、更に、請求項1記載の有機ケイ素
化合物1〜99重量%と、導電性金属粒子1〜99重量
%と、バインダー1〜99重量%よりなる塗膜層を積層
してなることを特徴とするのバリアー性積層体。 - 【請求項4】請求項2記載の金属または金属化合物から
なる蒸着薄膜層上に、請求項2記載のアルコキシド1〜
99重量%と、導電性金属粒子1〜99重量%と、バイ
ンダー1〜99重量%よりなる塗膜層を積層してなるこ
とを特徴とするのバリアー性積層体。 - 【請求項5】請求項1記載の金属または金属化合物から
なる蒸着薄膜層上に、請求項1記載の化学式(I)で表
される有機ケイ素化合物を積層してなることを特徴とす
るバリアー性積層体。 - 【請求項6】請求項2記載の金属または金属化合物から
なる蒸着薄膜層上に、請求項2記載の化学式(II)で
表されるアルコキシドを積層してなることを特徴とする
バリアー性積層体。 - 【請求項7】最外層に設けられる請求項1記載の金属ま
たは金属化合物からなる蒸着薄膜層、請求項3記載の塗
膜層、あるいは請求項5記載の有機ケイ素化合物層に、
接着層を介して熱接着性樹脂層を積層してなることを特
徴とするバリアー性積層体。 - 【請求項8】最外層に設けられる請求項2記載の金属ま
たは金属化合物からなる蒸着薄膜層、請求項4記載の塗
膜層、あるいは請求項6記載のアルコキシド塗布層に、
接着層を介して熱接着性樹脂層を積層してなることを特
徴とするバリアー性積層体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10328695A JPH08294991A (ja) | 1995-04-27 | 1995-04-27 | バリアー性積層体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10328695A JPH08294991A (ja) | 1995-04-27 | 1995-04-27 | バリアー性積層体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08294991A true JPH08294991A (ja) | 1996-11-12 |
Family
ID=14350078
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10328695A Pending JPH08294991A (ja) | 1995-04-27 | 1995-04-27 | バリアー性積層体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08294991A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2056372A2 (en) | 2007-06-11 | 2009-05-06 | FUJIFILM Corporation | Gas barrier film and organic device using the same |
| JP2010221716A (ja) * | 2010-05-28 | 2010-10-07 | Fujifilm Corp | 水蒸気バリアフィルム |
-
1995
- 1995-04-27 JP JP10328695A patent/JPH08294991A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2056372A2 (en) | 2007-06-11 | 2009-05-06 | FUJIFILM Corporation | Gas barrier film and organic device using the same |
| JP2010221716A (ja) * | 2010-05-28 | 2010-10-07 | Fujifilm Corp | 水蒸気バリアフィルム |
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