JPH0830713B2 - 加速度センサ - Google Patents
加速度センサInfo
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- JPH0830713B2 JPH0830713B2 JP2133378A JP13337890A JPH0830713B2 JP H0830713 B2 JPH0830713 B2 JP H0830713B2 JP 2133378 A JP2133378 A JP 2133378A JP 13337890 A JP13337890 A JP 13337890A JP H0830713 B2 JPH0830713 B2 JP H0830713B2
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- piezoelectric ceramic
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- diaphragm
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、内燃機関を備えた自動車等の走行加速度を
測定または検出するための加速度センサに関するもので
ある。
測定または検出するための加速度センサに関するもので
ある。
従来の技術 第５図〜第15図は従来の加速度センサの構成を示して
いる。第５図は従来の加速度センサの平面図、第６図は
第５図のVI-VI線に沿った正面断面図、第７図は第５図
のVII-VII線に沿った側面断面図、第８図は従来例にお
ける主要部の平面図、第９図は従来例の主要部の正面断
面図、第10図は従来例におけるセンサ出力用圧電セラミ
ック素子の平面図、第11図は従来例における焦電キャン
セル用圧電セラミック素子の平面図、第12図は従来例に
おける振動板の平面図、第13図は同振動板の断面図、第
14図は従来例における振動板の他の例を示す平面図、第
15図は第14図に示す振動板の断面図である。これらの図
において、１は基台であり、その表面中央部に位置決め
穴２を有する環状突起３が形成されている。４は振動板
であり、その中央部が基台１の環状突起３に溶接等の手
段により固定されている。５は振動板４の上面に固定さ
れたセンサ出力用の圧電セラミック素子である。この圧
電セラミック素子５は、第10図に示すように、中心部に
丸穴６を有するドーナツ状に形成され、表面がセンサ出
力用のプラス電極７と圧電素子駆動用のプラス電極８と
に環状に２分割されている。
いる。第５図は従来の加速度センサの平面図、第６図は
第５図のVI-VI線に沿った正面断面図、第７図は第５図
のVII-VII線に沿った側面断面図、第８図は従来例にお
ける主要部の平面図、第９図は従来例の主要部の正面断
面図、第10図は従来例におけるセンサ出力用圧電セラミ
ック素子の平面図、第11図は従来例における焦電キャン
セル用圧電セラミック素子の平面図、第12図は従来例に
おける振動板の平面図、第13図は同振動板の断面図、第
14図は従来例における振動板の他の例を示す平面図、第
15図は第14図に示す振動板の断面図である。これらの図
において、１は基台であり、その表面中央部に位置決め
穴２を有する環状突起３が形成されている。４は振動板
であり、その中央部が基台１の環状突起３に溶接等の手
段により固定されている。５は振動板４の上面に固定さ
れたセンサ出力用の圧電セラミック素子である。この圧
電セラミック素子５は、第10図に示すように、中心部に
丸穴６を有するドーナツ状に形成され、表面がセンサ出
力用のプラス電極７と圧電素子駆動用のプラス電極８と
に環状に２分割されている。
圧電セラミック素子５は、その裏面全体のマイナス電
極９が、振動板４の中央部に形成された環状ビード10の
外周に丸穴６を嵌め込んだ状態で、振動板４の表面に導
通接着されている。11は焦電キャンセル用の圧電セラミ
ック素子であり、第11図に示すように、圧電セラミック
素子５のプラス電極７と同じ面積で、同様に中心部に丸
穴12を有しており、表面のプラス電極13と、裏面のマイ
ナス電極14とを有している。圧電セラミック素子11は、
表面のプラス電極13側を振動板４の裏面に、その中央部
に形成された環状ビード15の外周に丸穴12を嵌め込んだ
状態で導通接着されている。
極９が、振動板４の中央部に形成された環状ビード10の
外周に丸穴６を嵌め込んだ状態で、振動板４の表面に導
通接着されている。11は焦電キャンセル用の圧電セラミ
ック素子であり、第11図に示すように、圧電セラミック
素子５のプラス電極７と同じ面積で、同様に中心部に丸
穴12を有しており、表面のプラス電極13と、裏面のマイ
ナス電極14とを有している。圧電セラミック素子11は、
表面のプラス電極13側を振動板４の裏面に、その中央部
に形成された環状ビード15の外周に丸穴12を嵌め込んだ
状態で導通接着されている。
振動板４は、第12図および第13図に示すように、金属
円板の中心部に基台１の位置決め穴２と同径の位置決め
穴16を有し、その回りに同心円状に環状ビード10および
15が、それぞれ表面および裏面に径を順次大きくして形
成されている。振動板４は、第14図および第15図に示す
ように、その周縁に上向きのフランジ17を形成して加速
度センサの出力アップを図るようにしてもよい。
円板の中心部に基台１の位置決め穴２と同径の位置決め
穴16を有し、その回りに同心円状に環状ビード10および
15が、それぞれ表面および裏面に径を順次大きくして形
成されている。振動板４は、第14図および第15図に示す
ように、その周縁に上向きのフランジ17を形成して加速
度センサの出力アップを図るようにしてもよい。
圧電セラミック素子５のプラス電極７と圧電セラミッ
ク11のマイナス電極14は、それぞれリードフレーム18、
19に半田20、21により接続され、絶縁埋め込みリードピ
ン22および回路基板23を介してセンサ出力用リードピン
24へと接続されている。これは、周囲温度の影響を受け
て焦電現象によってセンサ出力用圧電セラミック５のプ
ラス電極７に発生した電荷をキャンセルする役目を果た
すものである。
ク11のマイナス電極14は、それぞれリードフレーム18、
19に半田20、21により接続され、絶縁埋め込みリードピ
ン22および回路基板23を介してセンサ出力用リードピン
24へと接続されている。これは、周囲温度の影響を受け
て焦電現象によってセンサ出力用圧電セラミック５のプ
ラス電極７に発生した電荷をキャンセルする役目を果た
すものである。
25は圧電セラミック素子駆動用のリードピンであり、
リードフレーム26を介して圧電セラミック素子５のプラ
ス電極８に半田27により接続されている。28は回路基板
23の電源供給用リードピン、29はグランド用リードピン
であり、それぞれ回路基板23に接続されている。30、31
は回路基板23を支持するための絶縁埋め込みリードピン
である。回路基板23には、インピーダンス変換回路や出
力増幅回路、濾波回路等が設けられている。
リードフレーム26を介して圧電セラミック素子５のプラ
ス電極８に半田27により接続されている。28は回路基板
23の電源供給用リードピン、29はグランド用リードピン
であり、それぞれ回路基板23に接続されている。30、31
は回路基板23を支持するための絶縁埋め込みリードピン
である。回路基板23には、インピーダンス変換回路や出
力増幅回路、濾波回路等が設けられている。
リードピンのうち22、24、25、28、30、31は、基台１
に封着ガラス32等の手段により絶縁ハーメチック固定さ
れ、グランド用リードピン29だけがロウ付け等の手段に
より導通接続されている。33は基台１の位置決め穴２を
封着するための封着ガラスである。電源の供給は、電源
供給用のリードピン28およびグランド用リードピン29を
通じて行われる。
に封着ガラス32等の手段により絶縁ハーメチック固定さ
れ、グランド用リードピン29だけがロウ付け等の手段に
より導通接続されている。33は基台１の位置決め穴２を
封着するための封着ガラスである。電源の供給は、電源
供給用のリードピン28およびグランド用リードピン29を
通じて行われる。
34はキャップであり、その周縁のフランジ35が基台１
に全周にわたって抵抗溶接または冷間圧接等の手段によ
って固定されている。これにより、圧電セラミック素子
５、11および回路基板23を内蔵する空間部36が密閉され
ている。
に全周にわたって抵抗溶接または冷間圧接等の手段によ
って固定されている。これにより、圧電セラミック素子
５、11および回路基板23を内蔵する空間部36が密閉され
ている。
このような構成からなる加速度センサは、基台１に形
成された取付穴37を介してボルト38およびワッシャ39に
より自動車の車体等に取り付けて使用される。
成された取付穴37を介してボルト38およびワッシャ39に
より自動車の車体等に取り付けて使用される。
次に上記従来例の動作について説明する。自動車等の
走行により発生した加速度は、基台１を介して振動板４
に伝えられ、振動板４に撓みを与える。振動板４の撓み
は、圧電セラミック素子５および11に引張力と圧縮力と
を交互に与えるため、圧電セラミック素子５および11に
電荷が発生する。この電荷は、回路基板23のインピーダ
ンス変換回路で電圧に変換され、必要な帯域および最適
な出力レベルになるように濾波回路および増幅回路を通
って出力され、センサ出力が得られる。
走行により発生した加速度は、基台１を介して振動板４
に伝えられ、振動板４に撓みを与える。振動板４の撓み
は、圧電セラミック素子５および11に引張力と圧縮力と
を交互に与えるため、圧電セラミック素子５および11に
電荷が発生する。この電荷は、回路基板23のインピーダ
ンス変換回路で電圧に変換され、必要な帯域および最適
な出力レベルになるように濾波回路および増幅回路を通
って出力され、センサ出力が得られる。
また、圧電セラミックは、温度変化に対しても同様に
電荷を発生する焦電現象を有するので、これを減少する
ために、この加速度センサは圧電セラミック素子５およ
び11を互いに逆極性同士で接続してあり、発生電荷がキ
ャンセルされるようになっている。
電荷を発生する焦電現象を有するので、これを減少する
ために、この加速度センサは圧電セラミック素子５およ
び11を互いに逆極性同士で接続してあり、発生電荷がキ
ャンセルされるようになっている。
また、自動車等に使用される加速度センサは、特に高
い精度および品質が要求されるので、確実に動作するか
どうかをコントローラ側でチェックできるように、圧電
セラミック素子５のプラス電極がセンサ出力用の電極７
と素子駆動用の電極８とに２分割されており、コントロ
ーラ側の発信回路から駆動用電極に適当な信号を入力す
ることにより、センサ出力用電極７にそれに対応した駆
動出力が現れ、センサの故障診断ができるようになって
いる。
い精度および品質が要求されるので、確実に動作するか
どうかをコントローラ側でチェックできるように、圧電
セラミック素子５のプラス電極がセンサ出力用の電極７
と素子駆動用の電極８とに２分割されており、コントロ
ーラ側の発信回路から駆動用電極に適当な信号を入力す
ることにより、センサ出力用電極７にそれに対応した駆
動出力が現れ、センサの故障診断ができるようになって
いる。
このように上記従来の加速度センサでも、自動車等に
おける加速度の測定または検出を行うことができる。
おける加速度の測定または検出を行うことができる。
発明が解決しようとする課題 しかしながら上記従来の加速度センサでは、圧電セラ
ミック素子５、11のそれぞれ一方の電極９、13が基台１
に導出されているため、基台１やキャップ34を介してノ
イズを拾いやすく、車体に取り付けた場合、車体自体が
拾ったノイズもセンサ特性に影響を及ぼしやすいという
問題があった。
ミック素子５、11のそれぞれ一方の電極９、13が基台１
に導出されているため、基台１やキャップ34を介してノ
イズを拾いやすく、車体に取り付けた場合、車体自体が
拾ったノイズもセンサ特性に影響を及ぼしやすいという
問題があった。
本発明はこのような従来の問題を解決するものであ
り、外部ノイズの影響を受けにくい加速度センサを提供
することを目的とするものである。
り、外部ノイズの影響を受けにくい加速度センサを提供
することを目的とするものである。
課題を解決するための手段 本発明は上記目的を達成するために、上面に開口部を
有する絶縁性のハウジングと、このハウジングの開口部
の内壁面を包含するとともに上面が開口した形状を有し
上記内壁面に固定された金属シールドケースと、この金
属シールドケースの内部に固定された樹脂製の基台と、
この基台に一体成形されたサブ基台と、中央部が上記サ
ブ基台に固定された振動板と、この振動板の表裏両面に
それぞれの正負電極を互いに対向させて導通接着された
２枚の圧電セラミック素子と、これらの圧電セラミック
素子の各電極にそれぞれ接続されたリード端子と、これ
らのリード端子を通じて出力される信号の増幅及び濾波
を行う回路基板と、上記金属シールドケースの開口部を
覆う金属製の上板とを備えたものである。
有する絶縁性のハウジングと、このハウジングの開口部
の内壁面を包含するとともに上面が開口した形状を有し
上記内壁面に固定された金属シールドケースと、この金
属シールドケースの内部に固定された樹脂製の基台と、
この基台に一体成形されたサブ基台と、中央部が上記サ
ブ基台に固定された振動板と、この振動板の表裏両面に
それぞれの正負電極を互いに対向させて導通接着された
２枚の圧電セラミック素子と、これらの圧電セラミック
素子の各電極にそれぞれ接続されたリード端子と、これ
らのリード端子を通じて出力される信号の増幅及び濾波
を行う回路基板と、上記金属シールドケースの開口部を
覆う金属製の上板とを備えたものである。
作用 したがって本発明によれば、圧電セラミック素子の正
負電極が基台を介して電気的に絶縁される構造となって
いる上に、圧電セラミック素子と回路基板とを金属ケー
スによってシールドされる構造となっているため、外部
ノイズの影響を受けにくいという効果を有するととも
に、周囲温度の変化により発生する圧電セラミック素子
の焦電現象をキャンセルでき、焦電現象に基づくノイズ
を無くすことができる。
負電極が基台を介して電気的に絶縁される構造となって
いる上に、圧電セラミック素子と回路基板とを金属ケー
スによってシールドされる構造となっているため、外部
ノイズの影響を受けにくいという効果を有するととも
に、周囲温度の変化により発生する圧電セラミック素子
の焦電現象をキャンセルでき、焦電現象に基づくノイズ
を無くすことができる。
実施例 第１図は本発明の一実施例を示す加速度センサの平面
断面図、第２図は本実施例のI-I線に沿った正面断面
図、第３図は本実施例のII-II線に沿った側面断面図、
第４図ａ、ｂはそれぞれ振動板51の平面図および正面断
面図を示している。第１図〜第４図ｂにおいて振動板51
に成形されている圧電セラミック素子60および61の位置
決め用環状突起81、82およびセンタ穴83については従来
例と同様なため説明を省略する。55はサブ基台であり、
その表面のほぼ中央部に環状突起68を有する。サブ基台
55はターミナル54、69、70と共に基台53に一体成形され
ている。51はサブ基台55の環状突起68に基台53とは電気
的に絶縁されて固定された振動板であり、その表面にセ
ンサ出力用の圧電セラミック素子60が固定され、その裏
面に焦電キャンセル用の圧電セラミック素子61が固定さ
れている。圧電セラミック素子60はその裏面のマイナス
電極が振動板51の表面に導通接着され、圧電セラミック
素子61はその表面のプラス電極が振動板51の裏面に導通
接着されている。圧電セラミック素子60のセンサ出力用
プラス電極60aと圧電セラミック素子61のマイナス電極
は、それぞれリードフレーム72、73および回路基板62を
介してセンサ出力用ターミナル74へと接続されている。
64、66はそれぞれリードフレーム72、73と圧電セラミッ
ク素子60および61との半田付け部を示す。リードフレー
ム72が接続される圧電セラミック素子60の電極は出力用
電極60aとなる。75は回路基板62の電源供給用ターミナ
ルであり、76はグランド用ターミナルであり、それぞれ
回路基板62に接続されている。ターミナル74、75、76は
いずれもハウジング67に一体成形されている。85は回路
基板62を支持するためのピンである。57は金属シールド
ケースであり、ハウジング67および基台53と接着などに
よって固定されている。58は金属シールドケース57に溶
接部65でリングプロジェクション溶接された上板であ
る。77は振動板51から切起して形成された端子であり、
半田付け（78部）などの手段によってリードフレーム79
に接続されている。52はセンサ特性の自己チェックの目
的で圧電セラミック素子60に電圧を印加し、振動させる
ためのドライブ端子であり、リードフレーム80を介して
圧電セラミック素子60のドライブ用電極60bと接続され
ている。
断面図、第２図は本実施例のI-I線に沿った正面断面
図、第３図は本実施例のII-II線に沿った側面断面図、
第４図ａ、ｂはそれぞれ振動板51の平面図および正面断
面図を示している。第１図〜第４図ｂにおいて振動板51
に成形されている圧電セラミック素子60および61の位置
決め用環状突起81、82およびセンタ穴83については従来
例と同様なため説明を省略する。55はサブ基台であり、
その表面のほぼ中央部に環状突起68を有する。サブ基台
55はターミナル54、69、70と共に基台53に一体成形され
ている。51はサブ基台55の環状突起68に基台53とは電気
的に絶縁されて固定された振動板であり、その表面にセ
ンサ出力用の圧電セラミック素子60が固定され、その裏
面に焦電キャンセル用の圧電セラミック素子61が固定さ
れている。圧電セラミック素子60はその裏面のマイナス
電極が振動板51の表面に導通接着され、圧電セラミック
素子61はその表面のプラス電極が振動板51の裏面に導通
接着されている。圧電セラミック素子60のセンサ出力用
プラス電極60aと圧電セラミック素子61のマイナス電極
は、それぞれリードフレーム72、73および回路基板62を
介してセンサ出力用ターミナル74へと接続されている。
64、66はそれぞれリードフレーム72、73と圧電セラミッ
ク素子60および61との半田付け部を示す。リードフレー
ム72が接続される圧電セラミック素子60の電極は出力用
電極60aとなる。75は回路基板62の電源供給用ターミナ
ルであり、76はグランド用ターミナルであり、それぞれ
回路基板62に接続されている。ターミナル74、75、76は
いずれもハウジング67に一体成形されている。85は回路
基板62を支持するためのピンである。57は金属シールド
ケースであり、ハウジング67および基台53と接着などに
よって固定されている。58は金属シールドケース57に溶
接部65でリングプロジェクション溶接された上板であ
る。77は振動板51から切起して形成された端子であり、
半田付け（78部）などの手段によってリードフレーム79
に接続されている。52はセンサ特性の自己チェックの目
的で圧電セラミック素子60に電圧を印加し、振動させる
ためのドライブ端子であり、リードフレーム80を介して
圧電セラミック素子60のドライブ用電極60bと接続され
ている。
以上の構成による加速度センサは取付穴56a、56bで車
輛に取り付けられる。また、71a、71bはそれぞれ取付穴
56a、56bにインサートされている金属リングを示す。
輛に取り付けられる。また、71a、71bはそれぞれ取付穴
56a、56bにインサートされている金属リングを示す。
上記実施例における動作については従来のものと同じ
である。すなわち、自動車等の走行によって発生した加
速度は、ハウジング67、基台53およびサブ基台55を介し
て振動板51に伝えられ、振動板51に撓みを与える。振動
板51の撓みは、圧電セラミック素子60および61に引張力
と圧縮力とを交互に与えるため、圧電セラミック素子60
および61に電荷が発生する。この電荷は、回路基板62の
インピーダンス変換回路で電圧に変換され、必要な帯域
および最適な出力レベルになるように濾波回路および増
幅回路を通って出力され、センサ出力が得られる。
である。すなわち、自動車等の走行によって発生した加
速度は、ハウジング67、基台53およびサブ基台55を介し
て振動板51に伝えられ、振動板51に撓みを与える。振動
板51の撓みは、圧電セラミック素子60および61に引張力
と圧縮力とを交互に与えるため、圧電セラミック素子60
および61に電荷が発生する。この電荷は、回路基板62の
インピーダンス変換回路で電圧に変換され、必要な帯域
および最適な出力レベルになるように濾波回路および増
幅回路を通って出力され、センサ出力が得られる。
ここで上記実施例によれば、振動板51をサブ基台55を
介して基台53から電気的に絶縁する構造で取り付けたこ
とで圧電セラミック素子60、61を基台53から電気的に絶
縁させ、さらに金属シールドケース57および上板58で振
動板51と回路基板62をシールドしていることで電磁波等
の外部ノイズの影響を受けにくく、特性が安定するとい
う効果を有する。
介して基台53から電気的に絶縁する構造で取り付けたこ
とで圧電セラミック素子60、61を基台53から電気的に絶
縁させ、さらに金属シールドケース57および上板58で振
動板51と回路基板62をシールドしていることで電磁波等
の外部ノイズの影響を受けにくく、特性が安定するとい
う効果を有する。
発明の効果 本発明は上記実施例より明らかなように、圧電セラミ
ック素子の正、負両極を基台から電気的に絶縁する構造
にし、圧電セラミック素子と回路基板部とを金属ケース
でシールドしているために、センサ特性が外部ノイズ影
響を受けにくくなるとともに、周囲温度の変化により発
生する圧電セラミック素子の焦電現象をキャンセルで
き、焦電現象に基づくノイズを無くすことができ、特性
の安定した極めて信頼性の高い加速度センサを提供でき
るという効果を有する。
ック素子の正、負両極を基台から電気的に絶縁する構造
にし、圧電セラミック素子と回路基板部とを金属ケース
でシールドしているために、センサ特性が外部ノイズ影
響を受けにくくなるとともに、周囲温度の変化により発
生する圧電セラミック素子の焦電現象をキャンセルで
き、焦電現象に基づくノイズを無くすことができ、特性
の安定した極めて信頼性の高い加速度センサを提供でき
るという効果を有する。
第１図は本発明の一実施例を示す加速度センサの平面断
面図、第２図は本実施例のI-I線に沿った正面断面図、
第３図は本実施例のII-II線に沿った側面断面図、第４
図ａ、ｂはそれぞれ本実施例に用いた振動板の平面図お
よび正面断面図、第５図は従来の加速度センサの平面
図、第６図は第５図のVI-VI線に沿った正面断面図、第
７図は第５図のVII-VII線に沿った側面断面図、第８図
は従来例における主要部の平面図、第９図は従来例の主
要部の正面断面図、第10図は従来例におけるセンサ出力
用圧電セラミック素子の平面図、第11図は従来例におけ
る焦電キャンセル用圧電セラミック素子の平面図、第12
図は従来例における振動板の平面図、第13図は同振動板
の断面図、第14図は従来例における振動板の他の例を示
す平面図、第15図は第14図に示す振動板の断面図であ
る。 51……振動板、52……ドライブ端子、53……基台、54、
69、70……ターミナル、55……サブ基台、56a、56b……
取付穴、57……金属シールドケース、58……上板、60、
61……圧電セラミック素子、60a……出力用電極、60b…
…ドライブ用電極、62……回路基板、64、66、78……半
田付け部、67……ハウジング、68……環状突起、71a、7
1b……金属リング、72、73、79、80……リードフレー
ム、74、75、76……ターミナル、77……端子、81、82…
…位置決め用環状突起、83……センタ穴、85……ピン。
面図、第２図は本実施例のI-I線に沿った正面断面図、
第３図は本実施例のII-II線に沿った側面断面図、第４
図ａ、ｂはそれぞれ本実施例に用いた振動板の平面図お
よび正面断面図、第５図は従来の加速度センサの平面
図、第６図は第５図のVI-VI線に沿った正面断面図、第
７図は第５図のVII-VII線に沿った側面断面図、第８図
は従来例における主要部の平面図、第９図は従来例の主
要部の正面断面図、第10図は従来例におけるセンサ出力
用圧電セラミック素子の平面図、第11図は従来例におけ
る焦電キャンセル用圧電セラミック素子の平面図、第12
図は従来例における振動板の平面図、第13図は同振動板
の断面図、第14図は従来例における振動板の他の例を示
す平面図、第15図は第14図に示す振動板の断面図であ
る。 51……振動板、52……ドライブ端子、53……基台、54、
69、70……ターミナル、55……サブ基台、56a、56b……
取付穴、57……金属シールドケース、58……上板、60、
61……圧電セラミック素子、60a……出力用電極、60b…
…ドライブ用電極、62……回路基板、64、66、78……半
田付け部、67……ハウジング、68……環状突起、71a、7
1b……金属リング、72、73、79、80……リードフレー
ム、74、75、76……ターミナル、77……端子、81、82…
…位置決め用環状突起、83……センタ穴、85……ピン。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 斉藤 利治 神奈川県横浜市港北区綱島東４丁目３番１ 号 松下通信工業株式会社内 (72)発明者 松本 英樹 神奈川県横浜市港北区綱島東４丁目３番１ 号 松下通信工業株式会社内 (56)参考文献 特開 平２−93370（ＪＰ，Ａ) 特開 昭49−125076（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】上面に開口部を有する絶縁性のハウジング
と、このハウジングの開口部の内壁面を包含するととも
に上面が開口した形状を有し上記内壁面に固定された金
属シールドケースと、この金属シールドケースの内部に
固定された樹脂製の基台と、この基台に一体成形された
サブ基台と、中央部が上記サブ基台に固定された振動板
と、この振動板の表裏両面にそれぞれの正負電極を互い
に対向させて導通接着された２枚の圧電セラミック素子
と、これらの圧電セラミック素子の各電極にそれぞれ接
続されたリード端子と、これらのリード端子を通じて出
力される信号の増幅及び濾波を行う回路基板と、上記金
属シールドケースの開口部を覆う金属製の上板とを具備
し、上記金属シールドケースと上記上板とで上記圧電セ
ラミック素子及び上記回路基板を外部からシールドして
なる加速度センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2133378A JPH0830713B2 (ja) | 1990-05-23 | 1990-05-23 | 加速度センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2133378A JPH0830713B2 (ja) | 1990-05-23 | 1990-05-23 | 加速度センサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0427872A JPH0427872A (ja) | 1992-01-30 |
| JPH0830713B2 true JPH0830713B2 (ja) | 1996-03-27 |
Family
ID=15103340
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2133378A Expired - Fee Related JPH0830713B2 (ja) | 1990-05-23 | 1990-05-23 | 加速度センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0830713B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3141745B2 (ja) * | 1995-07-25 | 2001-03-05 | 松下電器産業株式会社 | 加速度センサ |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2524518B2 (ja) * | 1988-09-30 | 1996-08-14 | 松下電器産業株式会社 | 加速度センサ |
| JP3600329B2 (ja) * | 1995-11-01 | 2004-12-15 | 三菱重工業株式会社 | スラグ排出装置 |
-
1990
- 1990-05-23 JP JP2133378A patent/JPH0830713B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0427872A (ja) | 1992-01-30 |
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Legal Events
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