JPH08315533A

JPH08315533A - 磁気ディスク基板用保持部材およびこれを用いた磁気ディスク装置

Info

Publication number: JPH08315533A
Application number: JP28422195A
Authority: JP
Inventors: Masahiro Okumura; 雅弘奥村
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 1995-03-15
Filing date: 1995-10-31
Publication date: 1996-11-29

Abstract

(57)【要約】【課題】クランプ時の応力により保持部材のエッジ部に
欠けを生じることがなく、また、磁気ディスク基板に歪
みを生じさせないようにする。そして、磁気ヘッドの浮
上量を極めて小さくし、より高密度な情報の記録ができ
るようにする。【解決手段】スペーサ、シム、およびクランプなどの保
持部材をセラミックスまたはガラスにより形成するとと
もに、実当接面積率を５０〜９５％とし、かつ当接面の
平坦度を３μｍ以下とする。また、上記保持部材により
磁気ディスク基板を等間隔に保持して磁気ディスク装置
を構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、コンピュータの外
部記憶装置として用いられる磁気ディスク装置、および
これに用いる磁気ディスク基板用保持部材に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】従来、磁気ディスク装置は、図５に示す
ように、回転軸１０に固定されたハブ１１に、複数枚の
磁気ディスク基板１２とスペーサ２０とを交互に挿入
し、最後にシム３０およびクランプ４０で押さえ付け、
ネジ１３で締め付けることにより固定するようになって
いる。そして、上記回転軸１０の回転により磁気ディス
ク基板１２を回転させながら、磁気ヘッド１４が磁気デ
ィスク基板１２の表面上を非接触状態で移動することに
より、磁気ディスク基板１２の所定位置に情報の書き込
みや読み取りを行うようになっていた。

【０００３】また、近年、このような磁気ディスク装置
５０は情報の高密度化に伴い磁気ヘッド１４と磁気ディ
スク基板１２との距離を極めて微小な浮上量とすること
が要求されており、その為、磁気ディスク基板１２は高
剛性でかつ変形を生じ難いセラミックスやガラスにより
形成され、また、磁気ディスク基板１２を固定するスペ
ーサ２０、シム３０、およびクランプ４０などの保持部
材は熱膨張差に伴う磁気ディスク基板１２の変形を生じ
させないようにするために、磁気ディスク基板１２と同
じセラミックスやガラスで形成されたものがあった（特
公平５−８０７４５号公報、特開昭６１−１４８６６７
号公報）。

【０００４】例えば、磁気ディスク基板１２を所定間隔
に保持するスペーサ２０は、図８に示すようにアルミナ
セラミックスからなり、リング体２１に形成したもので
あった。

【０００５】一方、特開昭５１−１１８４０８号公報に
は、クランプ時に磁気ディスク基板１２に加わる応力を
緩和するために、磁気ディスク基板１２との当接面に複
数の空気溝を放射状に刻設し、該空気溝に空気層を形成
するようにしたスペーサやシムなどの保持部材も開示さ
れている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記スペー
サ２０、シム３０、およびクランプ４０などの保持部材
を構成するセラミックスまたはガラスは脆性材料である
ために、クランプ時の応力によりエッジ部に欠けを生じ
る恐れがあった。そして、この破片が磁気ディスク基板
１２とその上を浮上する磁気ヘッド１４との間隙に入り
込むと、磁気ディスク基板１２に傷を付けたり、磁気ヘ
ッド１４を破損させる恐れがあった。

【０００７】一方、クランプ時に磁気ディスク基板１２
に加わる応力を緩和するために、当接面に空気溝を形成
し、そこに空気層を形成するようにした保持部材では、
当接面に占める上記空気溝の割合が大きいと磁気ディス
ク基板１２との接触面積が小さくなり過ぎるために、磁
気ディスク基板１２に歪みを生じる恐れがあった。その
為、クランプ時における磁気ディスク基板１２の平面度
を小さくすることができず、磁気ヘッド１４の浮上量を
微小量とすることができなかった。特に、磁気ディスク
基板１２がＶ字状に歪むと、磁気ヘッド１４が磁気ディ
スク基板１２と衝突して破損してしまうといった課題が
あった。

【０００８】また、近年、情報の読み取りや書き込みの
際に磁気ディスク基板１２に静電気が帯電し、ノイズを
生じて記録内容を破壊してしまう恐れがあることが知ら
れているが、セラミックスやガラスは一般的に絶縁性材
料であることから、磁気ディスク基板１２の帯電を防ぐ
ことができなかった。

【０００９】

【課題を解決するための手段】そこで、本発明では上記
問題に鑑み、シム、クランプ、およびスペーサなどの保
持部材をセラミックスまたはガラスにより形成するとと
もに、磁気ディスク基板との実当接面積率を５０〜９５
％とし、かつ当接面の平坦度を３μｍ以下としたもので
ある。

【００１０】また、本発明は、回転軸に固定する略円筒
状をしたハブにリング状のスペーサおよびシムを介して
一枚または複数枚の磁気ディスク基板を配置し、クラン
プにより保持してなる磁気ディスク装置において、上記
磁気ディスク基板をセラミックスまたはガラスからな
り、磁気ディスク基板との実当接面積率を５０〜９５％
とし、かつ当接面の平坦度を３μｍ以下としたスペーサ
およびシムにより保持して磁気ディスク装置を構成した
ものである。

【００１１】さらに、本発明は、上記シムやクランプな
どの保持部材の当接面に鉛直方向の貫通孔を穿設し、該
貫通孔の内部にバネを配設するか、あるいは貫通孔に導
電性材料を充填、またはその表面に被覆して上下当接面
間の導通をとり、磁気ディスク基板の帯電を防止するよ
うにしたものである。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明実施例を説明する。

【００１３】図１（ａ）および（ｂ）は本発明に係る保
持部材を示す斜視図であり、（ａ）はスペーサ、（ｂ）
はクランプである。

【００１４】まず、図１（ａ）に示すように、スペーサ
２０はセラミックスまたはガラスからなるリング体２１
であって、その内外のエッジ部２３ａ，２３ｂには欠け
を防止するために面取り部として焼成したままのＣ面を
形成してある。

【００１５】また、当接面２２は固定した磁気ディスク
基板が高速回転に伴い回動しないようにするために中心
線平均粗さ（Ｒａ）で０．２〜２．０μｍの面粗さとす
るとともに、クランプした際に磁気ディスク基板に歪み
を生じさせないようにするために当接面２２の平坦度を
３μｍ以下としてあり、さらに磁気ディスク基板を所定
の間隔に保持させるために上下の当接面２２の平行度を
５μｍ以下としてある。

【００１６】なお、シム３０については図示していない
が、上記スペーサ２０と同じ形状で、やや薄型のもので
ある。

【００１７】次に、図１（ｂ）に示すように、クランプ
４０はセラミックスまたはガラスからなる円板状をした
板状体４１であって、その当接面４２はスペーサ２０と
同様に磁気ディスク基板が歪むことを防止するととも
に、回動しないようにするために中心線平均粗さ（Ｒ
ａ）で０．２〜２．０μｍの面粗さとするとともに、平
坦度を３μｍ以下としてある。また、当接面４２の中央
にはハブの先端部分と係合する凹部４４が設けてあり、
該凹部４４のエッジ部４３ａおよび板状体４１の外周エ
ッジ部４３ｂには面取り部として焼成したままのＣ面を
形成してある。

【００１８】また、上述したスペーサ２０、シム３０、
およびクランプ４０などの保持部材の他の例として貫通
孔や溝を設けたものであっても良い。

【００１９】例えば、図２（ａ）に示すスペーサ２０
は、当接面２２に４つの貫通孔２２ａを穿設してあり、
このような構造とすることでスペーサ２０の重量を低減
することができる。そして、このスペーサ２０を用いて
磁気ディスク基板１２を保持すれば、回転軸１０にかか
る重量を大幅に低減することができるため、小さなトル
クで磁気ディスク基板１２を高速回転させることができ
る。なお、当接面２２に穿設する貫通孔２２ａは少なく
とも２つ以上を等間隔で穿設してあれば良い。

【００２０】また、図２（ｂ）に示すスペーサ２０は、
図２（ａ）に示すスペーサ２０と同様に当接面２２に４
つの上記貫通孔２２ａを穿設してあり、さらに該貫通孔
２２ａには両端が各当接面２２より若干突出するように
金属など導電性を有する材質からなるバネ２５を配設し
てある。その為、このスペーサ２０を用いて磁気ディス
ク基板１２を保持すれば、バネ２５の両端は弾性作用に
より貫通孔２２ａ内に収納することができるために磁気
ディスク基板１２を変形させることがなく、また、バネ
２５の両端はスペーサ２０の上下当接面２２に配置する
磁気ディスク基板１２と接触しているため、磁気ディス
ク基板１２に帯電する静電気を逃がし、記録内容が破壊
されることを防ぐことができる。

【００２１】なお、バネ２５は、磁気ディスク装置５０
の組み立て時に、スペーサ２０の貫通孔２２ａに挿入す
るようにしても良く、また、組み立て作業効率を高める
ために、貫通孔２２ａ内にバネ２５を配設するととも
に、接着剤等により固着させても良い。

【００２２】図２（ｃ）に示すスペーサ２０は、バネ２
５の代わりに貫通孔２２ａ内に導電性材料２６を充填
し、上下の当接面２２の導通がとれるようにしたもので
ある。なお、導電性材料２６の表面は全面が当接面２２
と同一平面上にある必要はなく、一部が上下の各当接面
２２と同一平面上にあれば良い。なお、導電性材料２６
としては、アルミニウム、亜鉛、カーボンなどの金属
や、導電性を有する樹脂などを使用すれば良い。

【００２３】また、図２（ｄ）に示すスペーサ２０は、
貫通孔２２ａの内壁面に導電膜２７を被覆したものであ
り、軽量でかつ上下の当接面２２の導通がとれるように
してある。なお、上記貫通孔２２ａのエッジ部にはＣ面
等の面取りを施してあり、該Ｃ面にも導電膜２７を被覆
してある。

【００２４】従って、上記図２（ｃ）、（ｄ）に示すス
ペーサ２０を用いても磁気ディスク基板１２に帯電する
静電気を逃がすことができる。

【００２５】また、図２（ｅ）に示すスペーサ２０のよ
うに、上下の当接面２２にそれぞれ複数の空気溝２２ｂ
を放射状に形成したものであり、このような構造とする
ことで、スペーサ２０の重量低減は勿論のこと、上記空
気溝２２ｂに空気層を形成することで、クランプ時に磁
気ディスク基板１２に加わる応力を緩和して磁気ディス
ク基板１２に生じる歪みを軽減することができる。

【００２６】次に、これらのスペーサ２０、シム３０、
クランプ４０により磁気ディスク基板１２を保持した磁
気ディスク装置５０を図５に示す。

【００２７】回転軸１０にフランジ部１１ａを備えた金
属製の略円筒体１５をしたハブ１１を固定し、該ハブ１
１のフランジ部１１ａに、複数の磁気ディスク基板１２
とスペーサ２０とを交互に挿入し、最後にシム３０およ
びクランプ４０で押さえ付けることにより、ハブ１１の
フランジ部１１ａとクランプ４０とで磁気ディスク基板
１２を挾持するとともに、スペーサ２０（シム３０）に
より磁気ディスク基板１２を所定間隔に保持してあり、
さらに、ネジ１３でもってクランプ４０をハブ１１に締
め付けることで磁気ディスク基板１２を固定するように
してある。そして、回転軸１０を介して磁気ディスク基
板１２を高速回転させながら、磁気ディスク基板１２の
表面上に微小距離を隔てて浮上させた磁気ヘッド１４で
もって、情報の書き込みおよび読み出しを行うようにな
っている。

【００２８】また、上記磁気ディスク装置５０に備える
磁気ディスク基板１２としては、情報の高密度化に伴い
軽量かつ高剛性で、しかも変形を生じ難いアルミナなど
のセラミックスまたはガラスにより形成してあり、セラ
ミック製の基板においては、表面にグレーズ層を形成
し、該グレーズ層上に磁性膜を形成することで磁気ディ
スク基板１２を得ることができ、ガラス製の基板では、
その表面に磁性膜を形成することにより磁気ディスク基
板１２を得ることができる。さらに他の基板材料として
チタン、シリコン、ＹＡＧ、カーボン等を用いることも
できる。

【００２９】特に、上記磁気ディスク基板１２を本発明
に係る保持部材を用いて保持すれば、磁気ディスク基板
１２の熱膨張係数と同じあるいは近似させることができ
るため、熱膨張差に伴う磁気ディスク基板１２の歪みを
解消し、磁気ヘッド１４の浮上量を極めて小さくするこ
とができ、情報記録密度を向上させることができる。な
お、図３に示す磁気ディスク装置５０では、最上部の磁
気ディスク基板１２とクランプ４０との間にシム３０を
介して保持させてあるが、この他にクランプ４０を最上
部の磁気ディスク基板１２と直接当接させて保持する構
造としても良く、この場合には図１（ｂ）に示すクラン
プ４０を用いれば、精度良く磁気ディスク基板１２を保
持することができる。また、ハブ１１のフランジ部１１
ａと磁気ディスク基板１２との間に配置するスペーサ２
０を取り除き直接当接させて保持する構造としても良
く、この場合、磁気ディスク基板１２との熱膨張差をな
くすためにハブ１１もセラミックスまたはガラスで形成
することが好ましい。

【００３０】ここで、上記スペーサ２０、シム３０、お
よびクランプ４０などの保持部材をなす材質は、熱膨張
係数が２０×１０^-6／℃以下、好ましくは１２×１０^-6
／℃以下の表１に示すようなセラミックスまたはガラス
を用いることができる。

【００３１】そして、磁気ディスク基板１２の材質に応
じて、上記保持部材の材質の中から熱膨張係数の近似し
たものを用いれば良い。例えば、セラミック製の磁気デ
ィスク基板１２を用いる場合には、保持部材として表１
中の熱膨張係数が１０×１０^-6／℃以下のセラミックス
を用いれば良く、同様にガラス（熱膨張係数８．０〜９
×１０^-6／℃）製の磁気ディスク基板１２を用いる場合
には、保持部材として表１中のフォルステライト等の熱
膨張係数８．０×１０^-6／℃以上のセラミックスやガラ
スを用いれば好適である。

【００３２】

【表１】

【００３３】ところで、上記スペーサ２０、シム３０、
およびクランプ４０などの保持部材のエッジ部２３，４
３には、クランプ時の応力による欠けを防止する目的
で、保持部材のエッジ部２３，４３にＣ面やＲ面、ある
いはＣ面よりテーパ角が大きいテーパ面などの面取り部
を形成するのであるが、本発明ではこの面取り部を焼成
したままの面とすることを特徴としたものである。即
ち、焼成した保持部材のエジ２３，４３に面取り部を形
成しようとすると、一つの保持部材を加工するのに非常
に長い時間を要するとともに、研摩した面取り部の表面
にマイクロクラックを生じるため、クランプ時の応力に
より欠けを生じる恐れがあるのであるが、本発明のよう
に焼成したままの面取り部であれば、焼結体のもつ本来
の強度を有しているためにクランプ時の応力による欠け
を完全に防止することができる。

【００３４】ここで、本発明で言う焼成したままの面取
り部とは、一軸加圧成形法や等圧加圧成形法、さらには
鋳込成形法などの通常の成形方法により予め所定の形状
をした面取り部を形成したあとに焼成し、焼成後には上
記面取り部に研摩や研削加工を施していない面のことで
ある。

【００３５】例えば、メカプレスなどの一軸加圧成形機
によりＣ面を成形する場合、図３に示すように、保持部
材のエッジ部２３，４３にテーパ面Ｔと平面Ｈとからな
る面取り部を一体的に成形し、そのあと焼成して外周面
を所定寸法に研摩する。この時、保持部材のエッジ部２
３，４３には平面Ｈが切除され、Ｃ面部分が残ることに
なる。そして、このＣ面が本発明で言う焼成したままの
面取り部となる。なお、上述の例では平面Ｈを切除した
ものを示したが、平面部２が若干のこっていたり、ある
いは平面Ｈを全部残した保持部材であっても面取り部の
強度が低下するわけではないためになんら問題を生じる
ことはない。

【００３６】一方、上記保持部材に形成する面取り部の
量が多くなると、固定した磁気ディスク基板１２に大き
な歪みを生じる恐れがある。また、当接面２２，４２に
形成する貫通孔２２ａや空気溝２２ｂなどの占める割合
が多くなっても磁気ディスク基板１２に歪みを生じる恐
れがある。

【００３７】その為、本発明では保持部材の実当接面積
率を５０〜９５％、好ましくは７０〜９５％の範囲で設
けてある。

【００３８】実当接面積率とは、保持部材のエッジ部２
３，４３に面取り部および貫通孔２２ａや空気溝２２ｂ
が形成される前の当接面２２，４２全体の面積に対し、
エッジ部２３，４３に面取り部および貫通孔２２ａや空
気溝２２ｂを形成したあとの当接面２２，４２が占める
割合のことであり、例えば、図１（ａ）に示すスペーサ
２０の各寸法を図４に示すように設定した場合、下式で
算出される値である。

【００３９】式実当接面積率（％）＝（Ｒ²−Ｓ²）
／（Ｐ²−Ｑ²）×１００そして、実当接面積率が５０％未満であると、磁気ディ
スク基板１２との接触面積が小さ過ぎるために、クラン
プ時に磁気ディスク基板１２が歪み、磁気ヘッド１４の
浮上量を小さくすることができず、さらにひどくなると
磁気ディスク基板１２がＶ字状に歪むため、この歪みの
発生により磁気ヘッド１４が接触して破損しまうからで
ある。

【００４０】なお、実当接面積率の値は高ければ高い
程、磁気ディスク基板１２の平面度を高めることができ
るが、実当接面積率が９５％を越えると面取り量が少な
すぎるために、面取り部を設けてあったとしてもクラン
プ時の応力により欠けを生じる恐れがある。その為、実
当接面積率の上限は９５％とすることが重要であり、こ
の範囲でエッジ部２３，４３に面取り部を形成しておけ
ばクランプ時の応力により欠けを生じることがない。

【００４１】また、本発明に係る保持部材では、実当接
面積率と同様にクランプした磁気ディスク基板１２に歪
みを生じさせないようにするために当接面２２，４２の
平坦度を３μｍ以下、好ましくは１μｍ以下、さらに好
ましくは０．３μｍ以下とすることが重要である。

【００４２】さらに、当接面２２，４２は適度に粗い面
とすることが重要である。

【００４３】即ち、当接面２２，４２の面粗さが中心線
平均粗さ（Ｒａ）で０．２μｍ未満であると、当接面２
２，４２が滑らか過ぎるために高速回転する磁気ディス
ク基板１２の滑りを防止できないからであり、逆に、中
心線平均粗さ（Ｒａ）で２．０μｍより大きくなると磁
気ディスク基板１２に大きな歪みを生じ、平面度を２μ
ｍ以下とすることができなくなるとともに、磁気ディス
ク基板１２に傷を付ける恐れがあるからである。

【００４４】その為、当接面２２，４２は、中心線平均
粗さ（Ｒａ）で０．２μｍ〜２．０μｍの面粗さとする
ことが良い。

【００４５】このように、本発明では、磁気ディスク基
板１２を所定間隔に保持する保持部材をセラミックスま
たはガラスにより形成してあるため、熱膨張差に起因す
る磁気ディスク基板１２の歪みを大幅に防止することが
でき、その実当接面積率を５０〜９５％とするととも
に、平面度を３μｍ以下としてあるため、磁気ディスク
基板１２にＶ字状の歪みを生じることがなく、歪みを生
じたとしても滑らかに歪ませることができるため、安定
した情報の書き込みおよび読み取りを行うことができ
る。しかも、保持部材のエッジ部に形成する面取り部
は、焼成したままの面としてあるため、クランプ時の応
力により生じる欠けを完全に防止することができる。

【００４６】その為、上記保持部材により磁気ディスク
基板１２を保持して磁気ディスク装置を構成すれば、磁
気ディスク基板１２の平坦度を２μｍ以下とすることが
できるため、磁気ヘッドの浮上量を０．１μｍ以下とす
ることができ、高密度記録を実現することができる。

【００４７】ここで、スペーサ２０の実当接面積率を変
化させて、これらのスペーサ２０で保持した時の磁気デ
ィスク基板１２の平面度および歪み具合を光干渉計を用
いて測定した。

【００４８】本測定で使用したスペーサ２０は外径２４
ｍｍ、内径２０ｍｍのリング体２１で、内外のエッジ部
２３に焼成したままの面取り部としてＣ面を形成したも
のであり、該スペーサ２０でもって図３に示すように直
径２０．９７ｍｍのセラミックス製の磁気ディスク基板
１２を保持した状態での磁気ディスク基板１２の平面度
および歪み具合を測定した。

【００４９】変化させた実当接面積率の値およびその時
の平面度は表２に示す通りであり、それぞれの歪み具合
は図６に示す通りである。

【００５０】また、本測定での評価基準は、磁気ディス
ク基板１２にＶ字状の歪みがなく、かつ平面度が２μｍ
以下のものを優れたものとした。

【００５１】

【表２】

【００５２】表２より判るように、試料６および７では
実当接面積率が４０％以下であるために、磁気ディスク
基板１２の平面度が２．１〜３．９μｍと大きく歪み、
２μｍ以下とすることができなかった。また、図６の
（６）および（７）より判るように細長い楕円状の干渉
縞が多数見られ、その間隔は非常に狭くなっていること
から、楕円状干渉縞の長軸上の両端部には局部的な尖点
が形成され、Ｖ字状の歪みが形成されていた。

【００５３】これに対し、本発明に係る試料１〜５で
は、実当接面積率が５０％以上であるため、磁気ディス
ク基板１２の平面度を１．５μｍ以下とすることがで
き、基準値を満足することができた。また、図６の
（１）〜（５）を見ても判るように、干渉縞の間隔が大
きく、また、その干渉縞は細長い楕円状ではなく滑らか
な円を描いており、局部的な尖点はなかった。

【００５４】特に、試料１〜３の実当接面積率が７０％
以上のものでは、図６の（１）〜（３）より判るように
滑らかな円を描いた干渉縞が見られることから、非常に
滑らかな円錐状に歪んでいることが判る。その為、この
磁気ディスク基板１２上に磁気ヘッド１４を浮上させれ
ば、所定のトラックで常に一定の距離を保って位置させ
ることができ、安定した高密度な記録が可能である。

【００５５】次に、実当接面積率が９０％のスペーサ２
０を用いて当接面２２の平坦度を変化させ、このスペー
サ２０で保持した時の磁気ディスク基板１２の周縁部で
の変位量を測定した。図７に示すように、半径ｒで当接
面２２の平坦度Ｆのスペーサ２０を用い、半径Ｒの磁気
ディスク基板１２を保持して最大の撓みが発生した場
合、磁気ディスク基板１２の反り角度θは、 θ＝ｔａｎ^-1（２Ｆｒ／（ｒ²−Ｆ²））で表され、Ｌ＝Ｒ−ｒとすると、磁気ディスク基板１２
の周縁部での変位量Δｇは、 Δｇ＝Ｌｔａｎθ＋Ｆ＝
（２Ｆｒ／（ｒ²−Ｆ²））Ｌ＋Ｆで表される。

【００５６】ここで、ｒ＝１１．５３ｍｍ、Ｌ＝２０．
９７ｍｍとし、平坦度Ｆの値を変化させた時のΔｇは表
３に示す通りである。

【００５７】

【表３】

【００５８】この表３から明らかなように、平坦度Ｆを
３μｍ以下、好ましくは１μｍ以下とすることで、Δｇ
を極端に小さくできることが判る。

【００５９】

【発明の効果】以上のように本発明は、シム、クラン
プ、およびスペーサなどの保持部材をセラミックスまた
はガラスにより形成するとともに、磁気ディスク基板と
の実当接面積率を５０〜９５％とし、かつ当接面の平面
度を３μｍ以下としたことにより、クランプ時の応力に
よりエッジ部に生じる欠けを完全に防止することができ
るとともに、磁気ディスク基板の平面度を高め、磁気ヘ
ッドの浮上量を微小量とすることができる。

【００６０】また、本発明は上記保持部材からなるスペ
ーサおよびシムで磁気ディスク基板を保持して磁気ディ
スク装置を構成したことにより、情報の記録密度を高め
ることができる。特に、セラミックスまたはガラスから
なる磁気ディスク基板とを組み合わせて磁気ディスク装
置を構成すれば、クランプ時に磁気ディスク基板の歪み
を生じることがなく、また、保持部材と磁気ディスク基
板の熱膨張係数を一致させることができるため、情報の
高密度記録が可能である。

【００６１】さらに、本発明は、上記シムやクランプな
どの保持部材の当接面に鉛直方向の貫通孔を穿設し、該
貫通孔の内部に導電性材料からなるバネを配設したり、
上記貫通孔に導電性材料を充填したり、あるいは上記貫
通孔の内壁面に導電性膜を被覆して上下当接面間の導通
がとれるようにしてあるため、磁気ディスク基板に帯電
する静電気を効果的に逃がし、記録内容が破壊されるこ
とを防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る保持部材の一例を示す斜視図であ
り、（ａ）はスペーサ、（ｂ）はクランプである。

【図２】（ａ）〜（ｅ）は本発明に係るスペーサの他の
実施例を示す斜視図である。

【図３】本発明に係る保持部材を一軸加圧成形機により
形成した成形体の周縁部の構造を示す断面図である。

【図４】図１（ａ）に示すスペーサの縦断面図である。

【図５】本発明に係る磁気ディスク装置を示す縦断面図
である。

【図６】実当接面積率の異なるスペーサで磁気ディスク
基板を保持した時の磁気ディスク基板に見られる干渉縞
を示す写真である。

【図７】本発明に係る磁気ディスク装置における磁気デ
ィスク基板の歪み量を示す概略図である。

【図８】従来の保持部材の一例であるスペーサ示す斜視
図である。

【符号の説明】

１０：回転軸１１：ハブ１２：磁気ディスク基板１４：磁気ヘッド２０：スペーサ２１：リング体２２：当接面２３：エッジ部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】一枚または複数枚の磁気ディスク基板を所
定間隔に保持するためのセラミックスまたはガラスから
なる保持部材であって、該保持部材の磁気ディスク基板
との実当接面積率を５０〜９５％とし、かつ当接面の平
坦度を３μｍ以下としてなる磁気ディスク基板用保持部
材。
【請求項２】回転軸に固定する略円筒状をしたハブにリ
ング状のスペーサおよび／またはシムを介して一枚また
は複数枚の磁気ディスク基板を配置し、クランプにより
保持してなる磁気ディスク装置において、上記磁気ディ
スク基板をセラミックスまたはガラスからなり、磁気デ
ィスク基板との実当接面積率を５０〜９５％とし、かつ
当接面の平坦度を３μｍ以下としたスペーサおよびシム
などの保持部材で保持してなる磁気ディスク装置。
【請求項３】上記保持部材の当接面に鉛直方向の貫通孔
を穿設し、該貫通孔に導電性材料からなるバネを配設す
るか、上記貫通孔に導電性材料を充填するか、あるいは
上記貫通孔の内壁面に導電性膜を被覆して上下の当接面
において導通をとるようにしたことを特徴とする請求項
１に記載の保持部材乃至請求項２に記載の磁気ディスク
装置。