JPH0831684B2 - はんだ付方法及びはんだ付装置 - Google Patents
はんだ付方法及びはんだ付装置Info
- Publication number
- JPH0831684B2 JPH0831684B2 JP63293376A JP29337688A JPH0831684B2 JP H0831684 B2 JPH0831684 B2 JP H0831684B2 JP 63293376 A JP63293376 A JP 63293376A JP 29337688 A JP29337688 A JP 29337688A JP H0831684 B2 JPH0831684 B2 JP H0831684B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature
- flux
- printed board
- substrate
- soldering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3489—Composition of fluxes; Application thereof; Other processes of activating the contact surfaces
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、はんだ付方法、特に、プリント板の基板に
フラツクスを塗布する工程を有するはんだ付方法、及び
はんだ付装置に関するものである。
フラツクスを塗布する工程を有するはんだ付方法、及び
はんだ付装置に関するものである。
プリント板の基板にフラツクスを塗布するには、一般
には、プリント板のはんだ面（フラツクスが塗布されは
んだ付が行なわれる面）を液温の調整された泡状フラツ
クスに浸漬して行われる。なお特開昭59−61991号公報
には、フラツクス塗布時にはんだ面と反対側の面に熱風
を吹き付けて、基板穴からのフラツクス揚りを防止し、
かつ、プリント板の基板の温度（以下基板温度と称す
る）の上昇により、スイツチ等の接点不良の発生防止や
次の予熱工程における加熱時間の短縮が可能な方法が提
案されている。
には、プリント板のはんだ面（フラツクスが塗布されは
んだ付が行なわれる面）を液温の調整された泡状フラツ
クスに浸漬して行われる。なお特開昭59−61991号公報
には、フラツクス塗布時にはんだ面と反対側の面に熱風
を吹き付けて、基板穴からのフラツクス揚りを防止し、
かつ、プリント板の基板の温度（以下基板温度と称す
る）の上昇により、スイツチ等の接点不良の発生防止や
次の予熱工程における加熱時間の短縮が可能な方法が提
案されている。
前述の泡状フラツクスに浸漬して行われる方法におい
ては、フラツクス材料が最適なフラツクス液温（通常20
℃）にあつた場合、基板温度が10〜25℃（適正温度）に
あればフラツクスの塗布は均一に行われる。ところが、
冬期には基板温度が室温の低下にともない低温となる。
例えば、基板温度は朝方に最低となり−２℃まで低下
し、その後暖房・外気温の上昇等により徐々に上昇し、
約２時間後に適正温度となることが明らかとなつた。こ
のプリント板の基板の最低温度は厳寒地にあつてはさら
に低温になつていると考えられる。一方、夏期には基板
温度が25℃を少し越える（２〜３℃）一時期があるが、
冬期ほどの大幅な温度変動はなく、冬期の温度変動が大
きいことがわかつた。
ては、フラツクス材料が最適なフラツクス液温（通常20
℃）にあつた場合、基板温度が10〜25℃（適正温度）に
あればフラツクスの塗布は均一に行われる。ところが、
冬期には基板温度が室温の低下にともない低温となる。
例えば、基板温度は朝方に最低となり−２℃まで低下
し、その後暖房・外気温の上昇等により徐々に上昇し、
約２時間後に適正温度となることが明らかとなつた。こ
のプリント板の基板の最低温度は厳寒地にあつてはさら
に低温になつていると考えられる。一方、夏期には基板
温度が25℃を少し越える（２〜３℃）一時期があるが、
冬期ほどの大幅な温度変動はなく、冬期の温度変動が大
きいことがわかつた。
第３図は10℃以下の低温のプリント板のはんだ面にフ
ラツクスを塗布する場合の説明図、第４図は25℃以上の
高温のプリント板のはんだ面にフラツクスを塗布する場
合の説明図で、１はプリント板、1aははんだ面、２はフ
ラツクス、３は泡状フラツクス、４はミスト、５は暖か
い空気を示している。
ラツクスを塗布する場合の説明図、第４図は25℃以上の
高温のプリント板のはんだ面にフラツクスを塗布する場
合の説明図で、１はプリント板、1aははんだ面、２はフ
ラツクス、３は泡状フラツクス、４はミスト、５は暖か
い空気を示している。
10℃以下の低温のプリント板のはんだ面1aにフラツク
ス２を塗布する場合は、第３図に示すように、泡状フラ
ツクス３が破泡する際に溶剤が急冷されてミスト４にな
つてはんだ面1a上をただよいフラツクス塗布が阻害され
る。また、25℃以上の高温のプリント板のはんだ面1aに
フラツクス２を塗布する場合は、第４図に示すように、
泡状フラツクス３が熱によつて破泡し、暖かい空気５が
はんだ面1a上にただよいフラツクス塗布が阻害される。
さらに、冬期においては暖房等による急激な室温上昇に
よつても、室温とプリント板の基板との温度差が大きく
なり基板表面に凝縮水分が付着してフラツクス塗布が阻
害される。その他、基板に付着している基板加工時等の
ゴミによつても塗布ムラが生じる。
ス２を塗布する場合は、第３図に示すように、泡状フラ
ツクス３が破泡する際に溶剤が急冷されてミスト４にな
つてはんだ面1a上をただよいフラツクス塗布が阻害され
る。また、25℃以上の高温のプリント板のはんだ面1aに
フラツクス２を塗布する場合は、第４図に示すように、
泡状フラツクス３が熱によつて破泡し、暖かい空気５が
はんだ面1a上にただよいフラツクス塗布が阻害される。
さらに、冬期においては暖房等による急激な室温上昇に
よつても、室温とプリント板の基板との温度差が大きく
なり基板表面に凝縮水分が付着してフラツクス塗布が阻
害される。その他、基板に付着している基板加工時等の
ゴミによつても塗布ムラが生じる。
しかし、従来のはんだ付装置はフラツクス塗布工程に
おいてフラツクス液温を制御する装置を設けているもの
の、投入されるプリント板の基板の制御については配慮
されていなかつた。このため、特に冬期においては基板
温度変動によるプリント板へのフラツクス塗布が不均一
で、かつ不安定となり、はんだ付け後に多くのはんだ付
欠陥を生じていた。この結果、プリント板の接続信頼性
の著しい低下やはんだ付後の多大な補修作業による作業
工数増大等の問題があつた。
おいてフラツクス液温を制御する装置を設けているもの
の、投入されるプリント板の基板の制御については配慮
されていなかつた。このため、特に冬期においては基板
温度変動によるプリント板へのフラツクス塗布が不均一
で、かつ不安定となり、はんだ付け後に多くのはんだ付
欠陥を生じていた。この結果、プリント板の接続信頼性
の著しい低下やはんだ付後の多大な補修作業による作業
工数増大等の問題があつた。
また、特開昭59−61991号公報で提案されている方法
は、熱風の吹き付けがフラツクス塗布時に行なわれ、熱
風が吹き付けられる面がプリント板のフラツクスの塗布
されるはんだ面と反対側の面であり、かつプリント板の
基板材料は熱伝導性が悪いため、前述の課題を解決する
ことはできなかつた。
は、熱風の吹き付けがフラツクス塗布時に行なわれ、熱
風が吹き付けられる面がプリント板のフラツクスの塗布
されるはんだ面と反対側の面であり、かつプリント板の
基板材料は熱伝導性が悪いため、前述の課題を解決する
ことはできなかつた。
本発明は、このような従来の問題点を解消するために
プリント板の基板へのフラツクス塗布が均一で、かつ安
定に行えるはんだ付方法及び装置を提供することを目的
とするものである。
プリント板の基板へのフラツクス塗布が均一で、かつ安
定に行えるはんだ付方法及び装置を提供することを目的
とするものである。
前述の課題を解決するためにとられた本発明の主なる
構成は、はんだ付方法においては、予加熱されたプリン
ト版の基板にフラックスを塗布する第３の工程と、該第
３の工程で前記フラックスの塗布された前記プリント板
の基板を加熱する第４の工程と、該第４の工程で加熱さ
れた前記フラックスを介してはんだ付が行われる第５の
工程とを有するはんだ付方法において、前記第３の工程
の前段階に、前記プリント板の基板の温度を温度センサ
ーにより検知する第１の工程と、前記第１の工程で得ら
れた検知結果に基づき、加熱器及び冷却器により温度制
御された風を前記プリント板の基板に向って吹き出し、
前記プリント板の基板温度を前記フラックス塗布に最適
な温度に制御してフラックス塗布安定化を行う第２の工
程を有することを特徴とし、はんだ付装置においては、
プリント板搬送用の搬送コンベアと、該搬送コンベアの
移動方向に沿って設けられ、前段に該搬送コンベアに平
行に設けられている平面状ヒータを有するフラックス塗
布装置と、プリヒータと、はんだ槽とを有するはんだ付
装置において、前記フラックス塗布装置の前段の位置
に、前記プリント板の基板の温度を検知する温度センサ
ーと、加熱器及び冷却器を有し、前記温度センサの検知
結果に基づき温度制御された風を前記プリント板の基板
に向って吹き出す温度制御エア吹き出し装置とからな
り、前記プリント板の基板温度を前記フラックス塗布に
最適な温度に制御するフラックス塗布安定化装置が設け
られていることを特徴とするものである。
構成は、はんだ付方法においては、予加熱されたプリン
ト版の基板にフラックスを塗布する第３の工程と、該第
３の工程で前記フラックスの塗布された前記プリント板
の基板を加熱する第４の工程と、該第４の工程で加熱さ
れた前記フラックスを介してはんだ付が行われる第５の
工程とを有するはんだ付方法において、前記第３の工程
の前段階に、前記プリント板の基板の温度を温度センサ
ーにより検知する第１の工程と、前記第１の工程で得ら
れた検知結果に基づき、加熱器及び冷却器により温度制
御された風を前記プリント板の基板に向って吹き出し、
前記プリント板の基板温度を前記フラックス塗布に最適
な温度に制御してフラックス塗布安定化を行う第２の工
程を有することを特徴とし、はんだ付装置においては、
プリント板搬送用の搬送コンベアと、該搬送コンベアの
移動方向に沿って設けられ、前段に該搬送コンベアに平
行に設けられている平面状ヒータを有するフラックス塗
布装置と、プリヒータと、はんだ槽とを有するはんだ付
装置において、前記フラックス塗布装置の前段の位置
に、前記プリント板の基板の温度を検知する温度センサ
ーと、加熱器及び冷却器を有し、前記温度センサの検知
結果に基づき温度制御された風を前記プリント板の基板
に向って吹き出す温度制御エア吹き出し装置とからな
り、前記プリント板の基板温度を前記フラックス塗布に
最適な温度に制御するフラックス塗布安定化装置が設け
られていることを特徴とするものである。
本発明のはんだ付方法及びはんだ付装置では、フラツ
クスを塗布する工程の前段階に設けたフラツクス塗布安
定化工程によつて基板温度を制御して適正温度にし、フ
ラツクス塗布を均一で、かつ安定化した。これによつ
て、基板温度変動によつて発生していたプリント板のは
んだ付欠陥を防止することが可能になつた。
クスを塗布する工程の前段階に設けたフラツクス塗布安
定化工程によつて基板温度を制御して適正温度にし、フ
ラツクス塗布を均一で、かつ安定化した。これによつ
て、基板温度変動によつて発生していたプリント板のは
んだ付欠陥を防止することが可能になつた。
以下、実施例について説明する。
第１図は一実施例のはんだ付装置の概略を示す平面
図、第２図は同じく断面図を示している。これらの面
で、６はプリント板（図示せず）を搬送する搬送コンベ
ア、７は泡状フラツクス３塗布用のフラツクス塗布装
置、８はプリヒータ、９ははんだ槽、10はフラツクス塗
布装置７の前段の搬送コンベア６に対しフラツクス塗布
装置７と同じ側に設けられているフラツクス塗布安定化
装置で、温度制御エア吹き出し装置11と平面状ヒータ12
から構成されており、温度制御エア吹き出し装置11は搬
送コンベア６上のプリント板に近接した位置に設けられ
た温度センサ13の検出結果によつて制御されるようにな
つている。
図、第２図は同じく断面図を示している。これらの面
で、６はプリント板（図示せず）を搬送する搬送コンベ
ア、７は泡状フラツクス３塗布用のフラツクス塗布装
置、８はプリヒータ、９ははんだ槽、10はフラツクス塗
布装置７の前段の搬送コンベア６に対しフラツクス塗布
装置７と同じ側に設けられているフラツクス塗布安定化
装置で、温度制御エア吹き出し装置11と平面状ヒータ12
から構成されており、温度制御エア吹き出し装置11は搬
送コンベア６上のプリント板に近接した位置に設けられ
た温度センサ13の検出結果によつて制御されるようにな
つている。
以下、この実施例のはんだ付装置を用いたはんだ付方
法について説明する。
法について説明する。
搬送コンベア７に投入されたプリント板の基板の温度
を温度センサ13によつて検知して適正温度にあるかどう
かを確認し、基板温度が低温にある場合には、それぞれ
温度制御された熱風を吹き出す加熱器を取付けた温度制
御エア吹出し装置11と平面状ヒータ12で構成されたフラ
ツクス塗布安定化装置10を動作させてプリント板を加熱
し、基板温度が高温にある場合には切り替えによつて温
度制御された冷風を吹き出す冷却器も取付けた温度制御
エア吹き出し装置11を動作させてプリント板を冷却す
る。
を温度センサ13によつて検知して適正温度にあるかどう
かを確認し、基板温度が低温にある場合には、それぞれ
温度制御された熱風を吹き出す加熱器を取付けた温度制
御エア吹出し装置11と平面状ヒータ12で構成されたフラ
ツクス塗布安定化装置10を動作させてプリント板を加熱
し、基板温度が高温にある場合には切り替えによつて温
度制御された冷風を吹き出す冷却器も取付けた温度制御
エア吹き出し装置11を動作させてプリント板を冷却す
る。
このようにフラツクス塗布安定化装置10によつて基板
温度が適正温度に制御されたプリント板は、泡状フラツ
クス塗布装置７において泡状フラツクス３が塗布され、
プリヒータ８で予熱された後はんだ槽９に移送される。
温度が適正温度に制御されたプリント板は、泡状フラツ
クス塗布装置７において泡状フラツクス３が塗布され、
プリヒータ８で予熱された後はんだ槽９に移送される。
なお、フラツクス塗布安定化装置10における熱風と冷
風との切り替えは、基板温度変動に基づくものであるの
で、季節によつては切り替えるだけでもよい。
風との切り替えは、基板温度変動に基づくものであるの
で、季節によつては切り替えるだけでもよい。
このように泡状フラツクスを発泡させている泡状フラ
ツクス塗布装置７の前工程で基板温度をフラツクス塗布
適正温度に制御することにより泡状フラツクス３をプリ
ント板のはんだ面に均一で、かつ安定に塗布することが
できた。特に温度制御エア吹出し装置11は凝縮水分やゴ
ミの除去にも有効であつた。
ツクス塗布装置７の前工程で基板温度をフラツクス塗布
適正温度に制御することにより泡状フラツクス３をプリ
ント板のはんだ面に均一で、かつ安定に塗布することが
できた。特に温度制御エア吹出し装置11は凝縮水分やゴ
ミの除去にも有効であつた。
第５図はプリント板の基板温度を制御した場合におけ
るはんだ付欠陥の低減効果を示すもので、横軸には、プ
リント板の基板温度（℃）、縦軸にははんだ付欠陥発生
率がプリント板の基板温度０℃のときを1.0として示し
てある。
るはんだ付欠陥の低減効果を示すもので、横軸には、プ
リント板の基板温度（℃）、縦軸にははんだ付欠陥発生
率がプリント板の基板温度０℃のときを1.0として示し
てある。
この図は、基板温度を最適塗布温度（通常20℃）に制
御した場合、以後のプリヒータ８による予熱、はんだ槽
９におけるはんだ付等の工程後のはんだ欠陥を従来方法
を用いた場合に対して半減できたことを示している。
御した場合、以後のプリヒータ８による予熱、はんだ槽
９におけるはんだ付等の工程後のはんだ欠陥を従来方法
を用いた場合に対して半減できたことを示している。
この実施例では、フラツクス塗布安定化装置10を搬送
コンベア６によつてはんだ付装置に一体化した例を示し
たが、搬送コンベアを独立させてもよい。特に、プリン
ト板を冷却する場合は加熱する場合より長時間を要する
のでコンベアを独立させた方がよい。
コンベア６によつてはんだ付装置に一体化した例を示し
たが、搬送コンベアを独立させてもよい。特に、プリン
ト板を冷却する場合は加熱する場合より長時間を要する
のでコンベアを独立させた方がよい。
また、この実施例のフラツクス塗布安定化装置の温度
制御エア吹出し装置には冷却器を取付けてあるが、前述
のように適正温度を上回ることが少ない作業環境では冷
却設備は省略できる。
制御エア吹出し装置には冷却器を取付けてあるが、前述
のように適正温度を上回ることが少ない作業環境では冷
却設備は省略できる。
以上説明したように、この実施例によれば、基板温度
変動があつたとしても基板温度をフラツクス塗布適正温
度に制御することができ、フラツクスをプリント板に均
一で、かつ安定に塗布することができ、はんだ付欠陥を
抑止することができる。この結果、プリント板の接続信
頼性を著しく向上させると共に、はんだ付後の補修作業
が不要となり大幅に作業工数を低減することができる。
変動があつたとしても基板温度をフラツクス塗布適正温
度に制御することができ、フラツクスをプリント板に均
一で、かつ安定に塗布することができ、はんだ付欠陥を
抑止することができる。この結果、プリント板の接続信
頼性を著しく向上させると共に、はんだ付後の補修作業
が不要となり大幅に作業工数を低減することができる。
本発明は、プリント板へのフラツクス塗布が均一で、
かつ安定に行えるはんだ付方法及び装置を提供可能とす
るもので、産業上の効果の大なるものである。
かつ安定に行えるはんだ付方法及び装置を提供可能とす
るもので、産業上の効果の大なるものである。
第１図は本発明のはんだ付装置の一実施例の概略を示す
平面図、第２図は同じく断面図、第３図及び第４図はそ
れぞれプリント板の基板温度が低温及び高温の場合のフ
ラツクスの塗布状態を示す説明図、第５図は本発明によ
りプリント板の基板温度を制御した場合におけるはんだ
付欠陥の低減効果を示す線図である。 ３……泡状フラツクス、６……搬送コンベア、７……泡
状フラツクス塗布装置、８……プリヒータ、９……はん
だ槽、10……フラツクス塗布安定化装置、11……温度制
御エア吹出し装置、12……平面状ヒータ、13……温度セ
ンサ。
平面図、第２図は同じく断面図、第３図及び第４図はそ
れぞれプリント板の基板温度が低温及び高温の場合のフ
ラツクスの塗布状態を示す説明図、第５図は本発明によ
りプリント板の基板温度を制御した場合におけるはんだ
付欠陥の低減効果を示す線図である。 ３……泡状フラツクス、６……搬送コンベア、７……泡
状フラツクス塗布装置、８……プリヒータ、９……はん
だ槽、10……フラツクス塗布安定化装置、11……温度制
御エア吹出し装置、12……平面状ヒータ、13……温度セ
ンサ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−168273（ＪＰ，Ａ) 実開 昭62−113861（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−165065（ＪＰ，Ｕ)
Claims (2)
- 【請求項１】予加熱されたプリント版の基板にフラック
スを塗布する第３の工程と、該第３の工程で前記フラッ
クスの塗布された前記プリント板の基板を加熱する第４
の工程と、該第４の工程で加熱された前記フラックスを
介してはんだ付が行われる第５の工程とを有するはんだ
付方法において、前記第３の工程の前段階に、前記プリ
ント板の基板の温度を温度センサーにより検知する第１
の工程と、前記第１の工程で得られた検知結果に基づ
き、加熱器及び冷却器により温度制御された風を前記プ
リント板の基板に向って吹き出し、前記プリント板の基
板温度を前記フラックス塗布に最適な温度に制御してフ
ラックス塗布安定化を行う第２の工程を有することを特
徴とするはんだ付方法。 - 【請求項２】プリント板搬送用の搬送コンベアと、該搬
送コンベアの移動方向に沿って設けられ、前段に該搬送
コンベアに平行に設けられている平面状ヒータを有する
フラックス塗布装置と、プリヒータと、はんだ槽とを有
するはんだ付装置において、前記フラックス塗布装置の
前段の位置に、前記プリント板の基板の温度を検知する
温度センサーと、加熱器及び冷却器を有し、前記温度セ
ンサの検知結果に基づき温度制御された風を前記プリン
ト板の基板に向って吹き出す温度制御エア吹き出し装置
とからなり、前記プリント板の基板温度を前記フラック
ス塗布に最適な温度に制御するフラックス塗布安定化装
置が設けられていることを特徴とするはんだ付装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63293376A JPH0831684B2 (ja) | 1988-11-19 | 1988-11-19 | はんだ付方法及びはんだ付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63293376A JPH0831684B2 (ja) | 1988-11-19 | 1988-11-19 | はんだ付方法及びはんだ付装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02139990A JPH02139990A (ja) | 1990-05-29 |
| JPH0831684B2 true JPH0831684B2 (ja) | 1996-03-27 |
Family
ID=17793975
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63293376A Expired - Lifetime JPH0831684B2 (ja) | 1988-11-19 | 1988-11-19 | はんだ付方法及びはんだ付装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0831684B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4935743B2 (ja) * | 2008-04-08 | 2012-05-23 | 株式会社日立プラントテクノロジー | フラックス形成装置 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0227975Y2 (ja) * | 1985-06-07 | 1990-07-27 | ||
| JPS62165065U (ja) * | 1986-04-07 | 1987-10-20 | ||
| JPS63168273A (ja) * | 1986-12-29 | 1988-07-12 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 自動はんだ付け装置 |
-
1988
- 1988-11-19 JP JP63293376A patent/JPH0831684B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02139990A (ja) | 1990-05-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2002071446A3 (en) | Method and apparatus for active temperature control of susceptors | |
| US20020170947A1 (en) | Mounting parts peel suppressing soldering method, electronic circuit baseboard, and electronic instrument | |
| JP3770238B2 (ja) | 電子デバイス製造装置および電子デバイスの製造方法 | |
| JPH0831684B2 (ja) | はんだ付方法及びはんだ付装置 | |
| US5381945A (en) | Process for soldering materials like printed circuit boards or sets of components in electronics or metals in engineering work | |
| JP2000107856A (ja) | フラックス塗布装置 | |
| JPH03118962A (ja) | ベーパリフロー式はんだ付け装置 | |
| JPH0751273B2 (ja) | 基板加熱装置 | |
| JP2000340938A (ja) | はんだ付け方法およびはんだ付け装置 | |
| JPH11135931A (ja) | はんだ付け方法 | |
| JPH10238952A (ja) | リフロー装置 | |
| JPH038565A (ja) | リフロー装置 | |
| JP4827209B2 (ja) | 塗布装置 | |
| JPH0556315B2 (ja) | ||
| JP2002026506A (ja) | 半田付装置及びその半田付装置で用いる材料塗布部 | |
| JPH077260A (ja) | 自動半田付け装置 | |
| JPH0452625B2 (ja) | ||
| JPH06188556A (ja) | リフロー装置 | |
| JP2002111194A (ja) | フローはんだ付け方法および装置 | |
| JP2002368407A (ja) | マスク、リフロー装置及び方法 | |
| JP2655566B2 (ja) | 自動ハンダ付装置における回路基板の搬送装置 | |
| JP2002334915A (ja) | 半導体製造装置 | |
| JPH0448090A (ja) | エッチング装置 | |
| JPH02307668A (ja) | はんだ付け方法 | |
| JP2002009429A (ja) | はんだ付け方法およびはんだ付け装置 |