JPH0831702B2 - 電子部品の実装用筐体 - Google Patents
電子部品の実装用筐体Info
- Publication number
- JPH0831702B2 JPH0831702B2 JP61146866A JP14686686A JPH0831702B2 JP H0831702 B2 JPH0831702 B2 JP H0831702B2 JP 61146866 A JP61146866 A JP 61146866A JP 14686686 A JP14686686 A JP 14686686A JP H0831702 B2 JPH0831702 B2 JP H0831702B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- housing
- mounting
- component
- fan
- electronic component
- Prior art date
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電子部品の実装用筐体に係り、特に低騒音で
冷却効果を良好ならしめるのに好適な電子部品の実装用
筐体に関する。
冷却効果を良好ならしめるのに好適な電子部品の実装用
筐体に関する。
従来、低騒音で冷却効果を向上させる電子部品の実装
用筐体の例として、「日経バイト」1981年１月号、P.15
6、図３（日本経済新聞社）に示されるものが公知であ
る。かかる実装用筐体は、第２図にその概略を示すよう
に、筐体１の外壁にファン３を取り付けたものであり、
その動作は筐体内の高温空気を外部へ吸い出すか（第２
図（ａ））、あるいは外部の低温空気を内部へ吹き出す
（第２図（ｂ））方策をとっている。しかし、これらは
低騒音と筐体内部の均一冷却については配慮されていな
かった。
用筐体の例として、「日経バイト」1981年１月号、P.15
6、図３（日本経済新聞社）に示されるものが公知であ
る。かかる実装用筐体は、第２図にその概略を示すよう
に、筐体１の外壁にファン３を取り付けたものであり、
その動作は筐体内の高温空気を外部へ吸い出すか（第２
図（ａ））、あるいは外部の低温空気を内部へ吹き出す
（第２図（ｂ））方策をとっている。しかし、これらは
低騒音と筐体内部の均一冷却については配慮されていな
かった。
上記従来技術は、前述のように低騒音と装置内部の均
一冷却の点について配慮がされておらず、フアンが筐体
外壁に取り付けられているためフアンの回転音及び風切
音が直接外部に出て騒音のレベルが高くなるという問題
点があった。さらに第２図（ａ）の方式では、筐体内の
空気は平均的に流れるが、風速が遅いために筐体内の一
部に特に大きな発熱部があると冷却が十分でなくなり、
また第２図（ｂ）の方式では、フアンの直前では風速も
早く冷却効率もよいが、それ以外のところに風の流れな
い場所ができて熱が篭り、異常な高温となって電子機器
の信頼性を下げるという問題点を生じていた。
一冷却の点について配慮がされておらず、フアンが筐体
外壁に取り付けられているためフアンの回転音及び風切
音が直接外部に出て騒音のレベルが高くなるという問題
点があった。さらに第２図（ａ）の方式では、筐体内の
空気は平均的に流れるが、風速が遅いために筐体内の一
部に特に大きな発熱部があると冷却が十分でなくなり、
また第２図（ｂ）の方式では、フアンの直前では風速も
早く冷却効率もよいが、それ以外のところに風の流れな
い場所ができて熱が篭り、異常な高温となって電子機器
の信頼性を下げるという問題点を生じていた。
本発明の目的は、フアンによる騒音を低下させるとと
もに、筐体内部の冷却を効率化させる新規な電子部品の
実装用筐体を提供することにある。
もに、筐体内部の冷却を効率化させる新規な電子部品の
実装用筐体を提供することにある。
上記目的は、電子部品を実装するための筐体を２つの
小室に区分する隔壁と、該隔壁に設置され、一方の小室
における電子部品の冷却が吸い出し冷却であり、他方の
小室における電子部品の冷却が吹き出し冷却となる冷却
用フアンを具備することにより達成される。
小室に区分する隔壁と、該隔壁に設置され、一方の小室
における電子部品の冷却が吸い出し冷却であり、他方の
小室における電子部品の冷却が吹き出し冷却となる冷却
用フアンを具備することにより達成される。
電子部品を実装するための筐体は、冷却用フアンが設
置された隔壁により２つの小室に区分され、前記冷却用
フアンにより、一方の小室は吸い出し冷却、他方の小室
は吹き出し冷却とされる。そして、前記一方の小室には
例えば非発熱性電子部品が、前記他方の小室には発熱性
電子部品がそれぞれ実装される。
置された隔壁により２つの小室に区分され、前記冷却用
フアンにより、一方の小室は吸い出し冷却、他方の小室
は吹き出し冷却とされる。そして、前記一方の小室には
例えば非発熱性電子部品が、前記他方の小室には発熱性
電子部品がそれぞれ実装される。
以下、本発明の一実施例を第１図により説明する。第
１図において、１は実装用筐体であり、通常四角形状を
なしている。その内部領域は、２つの小室A,Bを構成す
るように筐体中程の位置で隔壁２により区切られてい
る。該隔壁２の中央部にはフアン３が取付けられ、その
回転は空気流がＡ室では吸出し冷却、Ｂ室では吹出し冷
却であるようにセットされる。
１図において、１は実装用筐体であり、通常四角形状を
なしている。その内部領域は、２つの小室A,Bを構成す
るように筐体中程の位置で隔壁２により区切られてい
る。該隔壁２の中央部にはフアン３が取付けられ、その
回転は空気流がＡ室では吸出し冷却、Ｂ室では吹出し冷
却であるようにセットされる。
前記Ａ室には、フロッピーディスク４、ハードディス
ク５やIC,LSI等を搭載したプリント基板5,6…など、全
く発熱しないか、発熱しても発熱量の比較的少ない電子
部品が実装され、Ｂ室にはフアン３の正面にパワートラ
ンジスタ７、該パワートランジスタの熱の放熱フィン８
を含む電源装置など、前記電子部品に比較すれば発熱量
の多い電子部品が実装される。
ク５やIC,LSI等を搭載したプリント基板5,6…など、全
く発熱しないか、発熱しても発熱量の比較的少ない電子
部品が実装され、Ｂ室にはフアン３の正面にパワートラ
ンジスタ７、該パワートランジスタの熱の放熱フィン８
を含む電源装置など、前記電子部品に比較すれば発熱量
の多い電子部品が実装される。
Ａ室側の前記フアン３と対面すめ実装用筐体１の側面
の可成りの面にわたって空気吸入口９を設け、またＢ室
側ではフアン３による空気流と直交する筐体１の側面に
空気吐出口10を設ける。
の可成りの面にわたって空気吸入口９を設け、またＢ室
側ではフアン３による空気流と直交する筐体１の側面に
空気吐出口10を設ける。
なお、必要に応じてＢ室の内側等に吸音材11を張り付
け、また前記空気吐出口10に平行に防音壁12を設ける。
け、また前記空気吐出口10に平行に防音壁12を設ける。
上記構成において、フアン３の回転により空気は吸入
口９から吸入され、Ａ室を経てＢ室へ流れ、吐出口10、
10から吐出される。このとき、Ａ室において空気は、筐
体側面の可成りの面にわたって設けられた吸入口９から
広く吸入される。このため均一に空気流が形成され、空
気の淀むところはなくなり、平均的にＡ室内の電子部品
を冷却することとなる。
口９から吸入され、Ａ室を経てＢ室へ流れ、吐出口10、
10から吐出される。このとき、Ａ室において空気は、筐
体側面の可成りの面にわたって設けられた吸入口９から
広く吸入される。このため均一に空気流が形成され、空
気の淀むところはなくなり、平均的にＡ室内の電子部品
を冷却することとなる。
またＡ室を通過する空気は、該室において殆ど加熱さ
れることなくＢ室へ吹出されるが、高発熱部品が収納さ
れるＢ室では、吹出しによる速い風速（2m/s以上）で冷
却されるため、吹出しによる遅い風側（一般に0.5m/s以
下）に比べ約２倍以上の冷却効果が得られる。しかもこ
のようなＢ室に吹出される空気流は、フアン３の正面に
設置されるパワートランジスタ７に当って互に相反する
２方向へ進んで外へ吐出される。このためＢ室内での空
気の淀みはなくなる。さらにフアン３が筐体の内奥にあ
る隔壁２に設置されていることと、吸音材11並びに防音
壁12とにより消音効果を高め、低騒音化を図ることがで
きる。
れることなくＢ室へ吹出されるが、高発熱部品が収納さ
れるＢ室では、吹出しによる速い風速（2m/s以上）で冷
却されるため、吹出しによる遅い風側（一般に0.5m/s以
下）に比べ約２倍以上の冷却効果が得られる。しかもこ
のようなＢ室に吹出される空気流は、フアン３の正面に
設置されるパワートランジスタ７に当って互に相反する
２方向へ進んで外へ吐出される。このためＢ室内での空
気の淀みはなくなる。さらにフアン３が筐体の内奥にあ
る隔壁２に設置されていることと、吸音材11並びに防音
壁12とにより消音効果を高め、低騒音化を図ることがで
きる。
本発明によれば、吸出し冷却により均一に風が流れ空
気が淀む所が無いため平均的に全体を冷却でき、また吹
出し冷却により特に発熱の大きいものに対し早い速度の
風を吹き付けるために、筐体全体として高い冷却効果を
得ることができる。さらにフアンが筐体の外壁に取付け
られていないために、フアンの回転音および風切音が直
接外部に出ず、低騒音化することができる。
気が淀む所が無いため平均的に全体を冷却でき、また吹
出し冷却により特に発熱の大きいものに対し早い速度の
風を吹き付けるために、筐体全体として高い冷却効果を
得ることができる。さらにフアンが筐体の外壁に取付け
られていないために、フアンの回転音および風切音が直
接外部に出ず、低騒音化することができる。
第１図は本発明による実装用筐体の平面図、第２図
（ａ）、（ｂ）は従来技術による筐体の説明図である。 １……実装用筐体、２……隔壁、 ３……冷却用フアン、４……フロツピーディスク、 ５……ハードディスク、６……プリント基板、 ７……パワートランジスタ、８……放熱用フィン、 11……吸音材、12……防音壁。
（ａ）、（ｂ）は従来技術による筐体の説明図である。 １……実装用筐体、２……隔壁、 ３……冷却用フアン、４……フロツピーディスク、 ５……ハードディスク、６……プリント基板、 ７……パワートランジスタ、８……放熱用フィン、 11……吸音材、12……防音壁。
Claims (5)
- 【請求項１】電子部品と、該電子部品に給電するための
電源部品を実装する電子部品の実装用筐体において、 前記電源部品を収納するエリアを前記電子部品を収納す
るエリアと分ける隔壁を設け、 該隔壁にファンを設置し、 前記電子部品を収納するエリアの前記筐体に吸入口を設
け、 前記電源部品を収納するエリアの前記筐体には吐出口の
みを設け、 前記ファンにより前記電子部品の冷却を吸い込み冷却に
より、前記電源部品の冷却を吹き出し冷却により行うこ
とを特徴とする電子部品の実装用筐体。 - 【請求項２】特許請求の範囲第１項記載の電子部品の実
装用筐体において、前記ファンの吹き出し口付近に電源
部品のうちでも高発熱部品であるパワートランジスタを
実装することを特徴とする電子部品の実装用筐体。 - 【請求項３】特許請求の範囲第１項記載の電子部品の実
装用筐体において、前記吐出口は、前記ファンによる風
向きに対し直行する方向の筐体側面に設けたことを特徴
とする電子部品の実装用筐体。 - 【請求項４】特許請求の範囲第１項記載の電子部品の実
装用筐体において、前記電源部品を収納するエリア内の
前記吐出口を除く部分に消音用設備を施していることを
特徴とする電子部品の実装用筐体。 - 【請求項５】特許請求の範囲第４項記載の電子部品の実
装用筐体において、前記消音用設備は、前記電源部品を
収納するエリアの内壁の殆どの部分に設置された吸音材
であることを特徴とする電子部品の実装用筐体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61146866A JPH0831702B2 (ja) | 1986-06-25 | 1986-06-25 | 電子部品の実装用筐体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61146866A JPH0831702B2 (ja) | 1986-06-25 | 1986-06-25 | 電子部品の実装用筐体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS634698A JPS634698A (ja) | 1988-01-09 |
| JPH0831702B2 true JPH0831702B2 (ja) | 1996-03-27 |
Family
ID=15417337
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61146866A Expired - Fee Related JPH0831702B2 (ja) | 1986-06-25 | 1986-06-25 | 電子部品の実装用筐体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0831702B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0412697U (ja) * | 1990-05-21 | 1992-01-31 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS609294U (ja) * | 1983-06-28 | 1985-01-22 | 株式会社アドバンテスト | 電子機器の放熱装置 |
| JPS6163990A (ja) * | 1984-09-05 | 1986-04-02 | Hitachi Ltd | 磁気デイスク記憶装置 |
-
1986
- 1986-06-25 JP JP61146866A patent/JPH0831702B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS634698A (ja) | 1988-01-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |