JPS634698A - 電子部品の実装用筐体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電子部品の実装用筐体に係り、特に低騒音で冷
却効果を良好ならしめるのに好適な電子部品の実装用筐
体に関する。

〔従来の技術〕

従来、低騒音で冷却効果を向上させる電子部品の実装用
筐体の例として、「日経バイト」１９８１年１月号、Ｐ
、１５６．図３（日本経済新聞社）に示されるものが公
知である。かかる実装用筐体は、第２図にその概略を示
すように、筐体１の外壁にファン３を取り付けたもので
あり、その動作は筐体内の高温空気を外部へ吸い出すが
（第２図（ａ））、あるいは外部の低温空気を内部へ吹
き出す（第２図（ｂ））方策をとっている。しかし、こ
れらは低騒音と筐体内部の均一冷却については配慮され
ていなかった。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上記従来技術は、前述のように低騒音と装置内部の均一
冷却の点について配慮がされておらず、ファンが筐１体
外壁に取り付けられているためファンの回転音及び風切
音が直接外部に出て騒音のレベルが高くなるという問題
点があった。さらに第２図（ａ）の方式では、筐体内の
空気は平均的に流れるが、風速が遅いために筐体内の一
部に特に大きな発熱部があると冷却が十分でなくなり、
また第２図（ｂ）の方式では、ファンの直前では風速も
早く冷却効率もよいが、それ以外のところに風の流れな
い場所ができて熱が籠り、異常な高温となって電子機器
の信頼性を下げるという問題点を生じていた。

本発明の目的は、ファンによる騒音を低下させるととも
に、筐体内部の冷却を効率化させる新規な電子部品の実
装用筐体を提供することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

上記目的は、電子部品を実装するための筐体を２つの小
室に区分する隔壁と、該隔壁に設置され、−方の小室に
おける電子部品の冷却が吸い出し冷却であり、他方の小
室における電子部品の冷却が吹き出し冷却となる冷却用
ファンを具備することにより達成される。

〔作　用〕

電子部品を実装するための筐体は、冷却用ファンが設置
された隔壁により２つの小室に区分され。

前記冷却用ファンにより、−方の小室は吸い出し冷却、
他方の小室は吹き出し冷却とされる。そして、前記−方
の／１１室には例えば非発熱性電子部品が、前記他方の
小室には発熱性電子部品がそれぞれ実装される。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例を第１図により説明する。第１
図において、１は実装用筐体であり、通常四角形状をな
している。その内部領域は、２つの小室Ａ、Ｂを構成す
るように筐体中程の位置で隔壁２により区切られている
。該隔壁２の中央部にはファン３が取付けられ、その回
転は空気流がＡ室では吸出し冷却、Ｂ室では吹出し冷却
であるようにセットされる。

前記Ａ室には、フロッピーディスク４、ハードディスク
５やＩＣ，ＬＳＩ等を搭載したプリント基板５，６・・
・など、全く発熱しないが、発熱しても発熱量の比較的
少ない電子部品が実装され、Ｂ室にはファン３の正面に
パワートランジスタ７、該パワートランジスタの熱の放
熱フィン８を含む電源装置など、前記電子部品に比較す
れば発熱量の多い電子部品が実装される。

Ａ室側の前記ファン３と対°面すめ実装用筐体１の側面
の可成りの面にわたって空気吸入口９を設け、またＢ室
側ではファン３による空気流と直交する筐体１の側面に
空気吐出口１ｏを設ける。

なお、必要に応じてＢ室の内側等に吸音材１１を張り付
け、また前記空気吐出口１ｏに平行に防音壁１２を設け
る。

上記構成において、ファン３の回転により空気は吸入口
９から吸入され、Ａ室を経てＢ室へ流れ、吐出口１０．
１０から吐出される。このとき、Ａ室において空気は、
筐体側面の可成りの面にわたって設けられた吸入口９か
ら広く吸入される。このため均一に空気流が形成され、
空気の淀むところはなくなり、平均的にＡ室内の電子部
品を冷却することとなる。

またＡ室を通過する空気は、該室において殆ど加熱され
ることなくＢ室へ吹出されるが、高発熱部品が収納され
るＢ室では、吹出しによる速い風　４速（２ｍ　／　ｓ
以上）で冷却されるため、吹出しによる遅い風側（−般
に０．５ｍ／ｓ以下）に比べ約２倍以上の冷却効果が得
られる。しかもこのようなり室に吹出される空気流は、
ファン３の正面に設置されるパワートランジスタ７に当
って互に相反する２方向へ進んで外へ吐出される。この
ためＢ室内での空気の淀みはなくなる。さらにファン３
が筐体の内奥にある隔壁２に設置されていることと、吸
音材１１並びに防音壁１２とにより消音効果を高め、低
騒音化を図ることができる。

〔発明の効果〕

本発明によれば、吸出し冷却により均一に風が流れ空気
が淀む所が無いため平均的に全体を冷却でき、また吹出
し冷却により特に発熱の大きいものに対し早い速度の風
を吹き付けるために、筐体全体として高い冷却効果を得
ることができる。さらにファンが筐体の外壁に取付けら
九でぃないために、ファンの回転音および風切音が直接
外部に出す、低騒音化することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による実装用筐体の平面図、第２図（ａ
）、（ｂ）は従来技術による筐体の説明図である。 １・・・実装用筐体、　２・・・隔壁、３・・・冷却用
ファン、　４・・・フロッピーディスク。 ５・・・ハードディスク、　６・・・プリント基板。 ７・・・パワートランジスタ、　　８・・・放熱用フィ
ン、１１・・・吸音材、　　１２・・・防音壁。 第１図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）電子部品を実装する筐体において、該筐体を２つ
   の小室に区分する隔壁と、該隔壁に設置され、前記２つ
   の小室の一方の小室における電子部品の冷却を吸い出し
   冷却に、他方の小室における電子部品の冷却を吹き出し
   冷却にするファンとを具備していることを特徴とする電
   子部品の実装用筐体。
2. （２）前記他方の小室には消音用設備が施されていいる
   ことを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の電子部
   品の実装用筐体。