JPH08319409A - 低い複屈折を示す組成物 - Google Patents
低い複屈折を示す組成物Info
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 58
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 title claims abstract description 8
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 70
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 18
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 claims abstract description 16
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 claims abstract description 16
- ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N [1-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1(CO)CCCCC1 ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims abstract description 14
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims abstract description 13
- 238000009757 thermoplastic moulding Methods 0.000 claims abstract description 8
- 229920001634 Copolyester Polymers 0.000 claims description 11
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 abstract description 22
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 abstract description 21
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 9
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract description 9
- 238000003860 storage Methods 0.000 abstract description 3
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 9
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 7
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 5
- -1 aromatic hydroxy compounds Chemical class 0.000 description 5
- 229940106691 bisphenol a Drugs 0.000 description 5
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 5
- UIAFKZKHHVMJGS-UHFFFAOYSA-N 2,4-dihydroxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1O UIAFKZKHHVMJGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 4
- YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1CCC(CO)CC1 YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 3
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 3
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 125000003827 glycol group Chemical group 0.000 description 3
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 3
- QPFMBZIOSGYJDE-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,2-tetrachloroethane Chemical compound ClC(Cl)C(Cl)Cl QPFMBZIOSGYJDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical class C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ODJUOZPKKHIEOZ-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)propan-2-yl]-2,6-dimethylphenol Chemical compound CC1=C(O)C(C)=CC(C(C)(C)C=2C=C(C)C(O)=C(C)C=2)=C1 ODJUOZPKKHIEOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004203 4-hydroxyphenyl group Chemical group [H]OC1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 239000004609 Impact Modifier Substances 0.000 description 2
- 239000004425 Makrolon Substances 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- QMKYBPDZANOJGF-UHFFFAOYSA-N benzene-1,3,5-tricarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=CC(C(O)=O)=C1 QMKYBPDZANOJGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940114055 beta-resorcylic acid Drugs 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 2
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- WOZVHXUHUFLZGK-UHFFFAOYSA-N dimethyl terephthalate Chemical compound COC(=O)C1=CC=C(C(=O)OC)C=C1 WOZVHXUHUFLZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 2
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 2
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KJFMBFZCATUALV-UHFFFAOYSA-N phenolphthalein Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1(C=2C=CC(O)=CC=2)C2=CC=CC=C2C(=O)O1 KJFMBFZCATUALV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 238000005809 transesterification reaction Methods 0.000 description 2
- DEQUKPCANKRTPZ-UHFFFAOYSA-N (2,3-dihydroxyphenyl)-phenylmethanone Chemical compound OC1=CC=CC(C(=O)C=2C=CC=CC=2)=C1O DEQUKPCANKRTPZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000005207 1,3-dihydroxybenzenes Chemical class 0.000 description 1
- 150000005208 1,4-dihydroxybenzenes Chemical class 0.000 description 1
- VXHYVVAUHMGCEX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxyphenoxy)phenol Chemical class OC1=CC=CC=C1OC1=CC=CC=C1O VXHYVVAUHMGCEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSVZEASGNTZBRQ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxyphenyl)sulfinylphenol Chemical class OC1=CC=CC=C1S(=O)C1=CC=CC=C1O XSVZEASGNTZBRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QUWAJPZDCZDTJS-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxyphenyl)sulfonylphenol Chemical class OC1=CC=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1O QUWAJPZDCZDTJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XKZQKPRCPNGNFR-UHFFFAOYSA-N 2-(3-hydroxyphenyl)phenol Chemical compound OC1=CC=CC(C=2C(=CC=CC=2)O)=C1 XKZQKPRCPNGNFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XBQRPFBBTWXIFI-UHFFFAOYSA-N 2-chloro-4-[2-(3-chloro-4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound C=1C=C(O)C(Cl)=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C(Cl)=C1 XBQRPFBBTWXIFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YMTYZTXUZLQUSF-UHFFFAOYSA-N 3,3'-Dimethylbisphenol A Chemical compound C1=C(O)C(C)=CC(C(C)(C)C=2C=C(C)C(O)=CC=2)=C1 YMTYZTXUZLQUSF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JPSMTGONABILTP-UHFFFAOYSA-N 4-(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)sulfanyl-2,6-dimethylphenol Chemical compound CC1=C(O)C(C)=CC(SC=2C=C(C)C(O)=C(C)C=2)=C1 JPSMTGONABILTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YNWRQXYZKFAPSH-UHFFFAOYSA-N 4-(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)sulfinyl-2,6-dimethylphenol Chemical compound CC1=C(O)C(C)=CC(S(=O)C=2C=C(C)C(O)=C(C)C=2)=C1 YNWRQXYZKFAPSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SUCTVKDVODFXFX-UHFFFAOYSA-N 4-(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)sulfonyl-2,6-dimethylphenol Chemical compound CC1=C(O)C(C)=CC(S(=O)(=O)C=2C=C(C)C(O)=C(C)C=2)=C1 SUCTVKDVODFXFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AZZWZMUXHALBCQ-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)methyl]-2,6-dimethylphenol Chemical compound CC1=C(O)C(C)=CC(CC=2C=C(C)C(O)=C(C)C=2)=C1 AZZWZMUXHALBCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XJGTVJRTDRARGO-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]benzene-1,3-diol Chemical compound C=1C=C(O)C=C(O)C=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 XJGTVJRTDRARGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RQTDWDATSAVLOR-UHFFFAOYSA-N 4-[3,5-bis(4-hydroxyphenyl)phenyl]phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1=CC(C=2C=CC(O)=CC=2)=CC(C=2C=CC(O)=CC=2)=C1 RQTDWDATSAVLOR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UTHNVIIBUGSBMJ-UHFFFAOYSA-N 4-[3-(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)cyclohexyl]-2,6-dimethylphenol Chemical compound CC1=C(O)C(C)=CC(C2CC(CCC2)C=2C=C(C)C(O)=C(C)C=2)=C1 UTHNVIIBUGSBMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIRYBKWMEWFDPM-UHFFFAOYSA-N 4-[3-(4-hydroxyphenyl)-3-methylbutyl]phenol Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)CCC1=CC=C(O)C=C1 NIRYBKWMEWFDPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CIEGINNQDIULCT-UHFFFAOYSA-N 4-[4,6-bis(4-hydroxyphenyl)-4,6-dimethylheptan-2-yl]phenol Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)CC(C)(C=1C=CC(O)=CC=1)CC(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 CIEGINNQDIULCT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LIDWAYDGZUAJEG-UHFFFAOYSA-N 4-[bis(4-hydroxyphenyl)-phenylmethyl]phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(C=1C=CC(O)=CC=1)(C=1C=CC(O)=CC=1)C1=CC=CC=C1 LIDWAYDGZUAJEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LLQHSBBZNDXTIV-UHFFFAOYSA-N 6-[5-[[4-[2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]methyl]-4,5-dihydro-1,2-oxazol-3-yl]-3H-1,3-benzoxazol-2-one Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)N1CCN(CC1)CC1CC(=NO1)C1=CC2=C(NC(O2)=O)C=C1 LLQHSBBZNDXTIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GIXXQTYGFOHYPT-UHFFFAOYSA-N Bisphenol P Chemical compound C=1C=C(C(C)(C)C=2C=CC(O)=CC=2)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 GIXXQTYGFOHYPT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SDDLEVPIDBLVHC-UHFFFAOYSA-N Bisphenol Z Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1(C=2C=CC(O)=CC=2)CCCCC1 SDDLEVPIDBLVHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012696 Interfacial polycondensation Methods 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CCNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JPYHHZQJCSQRJY-UHFFFAOYSA-N Phloroglucinol Natural products CCC=CCC=CCC=CCC=CCCCCC(=O)C1=C(O)C=C(O)C=C1O JPYHHZQJCSQRJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YGYAWVDWMABLBF-UHFFFAOYSA-N Phosgene Chemical compound ClC(Cl)=O YGYAWVDWMABLBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100386054 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) CYS3 gene Proteins 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001118 alkylidene group Chemical group 0.000 description 1
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N benzene Substances C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 150000004649 carbonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000007859 condensation product Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- MGNCLNQXLYJVJD-UHFFFAOYSA-N cyanuric chloride Chemical compound ClC1=NC(Cl)=NC(Cl)=N1 MGNCLNQXLYJVJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002993 cycloalkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 125000004464 hydroxyphenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- QCDYQQDYXPDABM-UHFFFAOYSA-N phloroglucinol Chemical compound OC1=CC(O)=CC(O)=C1 QCDYQQDYXPDABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001553 phloroglucinol Drugs 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 101150035983 str1 gene Proteins 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004434 sulfur atom Chemical group 0.000 description 1
- 238000010189 synthetic method Methods 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 150000003568 thioethers Chemical class 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
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- G11B7/241—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material characterised by the selection of the material
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- G11B7/253—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material characterised by the selection of the material of layers other than recording layers of substrates
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- G11B7/2533—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material characterised by the selection of the material of layers other than recording layers of substrates comprising resins
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 低い複屈折を示す製品を製造するに適切な熱
可塑性成形用組成物を開示する。 【解決手段】 従って、この組成物に、シクロヘキサン
−ジメタノールとエチレングリコールとフタル酸を基と
するポリエステルコポリマーとポリカーボネートを含め
る。本発明は、１８ｇ／１０分以上のメルトフローイン
デックスを示すポリカーボネート樹脂を組み込むとその
組成物が低い複屈折値を示すようになることを見い出し
たことにある。この組成物はコンパクトディスクを含む
光学記憶媒体の製造で用いるに適切である。
可塑性成形用組成物を開示する。 【解決手段】 従って、この組成物に、シクロヘキサン
−ジメタノールとエチレングリコールとフタル酸を基と
するポリエステルコポリマーとポリカーボネートを含め
る。本発明は、１８ｇ／１０分以上のメルトフローイン
デックスを示すポリカーボネート樹脂を組み込むとその
組成物が低い複屈折値を示すようになることを見い出し
たことにある。この組成物はコンパクトディスクを含む
光学記憶媒体の製造で用いるに適切である。
Description
【０００１】
【発明の分野】本発明は、熱可塑性成形用組成物、より
詳細には、シクロヘキサンジメタノールのコポリエステ
ルとポリカーボネートを含有する組成物に向けたもので
ある。
詳細には、シクロヘキサンジメタノールのコポリエステ
ルとポリカーボネートを含有する組成物に向けたもので
ある。
【０００２】
【発明の要約】低い複屈折を示す製品の製造で用いるに
適切な熱可塑性成形用組成物を開示する。従って、この
組成物に、シクロヘキサン−ジメタノールとエチレング
リコールとフタル酸を基とするポリエステルコポリマー
とポリカーボネートを含める。本発明は、１８ｇ／１０
分以上のメルトフローインデックスを示すポリカーボネ
ート樹脂を組み込むとその組成物が低い複屈折値を示す
ようになることを見い出したことにある。この組成物は
コンパクトディスクを含む光学記憶媒体の製造で用いる
に適切である。
適切な熱可塑性成形用組成物を開示する。従って、この
組成物に、シクロヘキサン−ジメタノールとエチレング
リコールとフタル酸を基とするポリエステルコポリマー
とポリカーボネートを含める。本発明は、１８ｇ／１０
分以上のメルトフローインデックスを示すポリカーボネ
ート樹脂を組み込むとその組成物が低い複屈折値を示す
ようになることを見い出したことにある。この組成物は
コンパクトディスクを含む光学記憶媒体の製造で用いる
に適切である。
【０００３】
【発明の背景】ポリカーボネートとポリエステル樹脂を
含有する熱可塑性組成物は公知である。シクロヘキサン
ジメタノールとフタル酸から誘導されるポリエステルコ
ポリマーとポリカーボネートの混合物を含有する熱可塑
性成形用組成物もまた公知であり、このような組成物は
米国特許第４，７８６，６９２号に開示されている。加
熱歪み温度が低いことそして引張りおよび曲げ強度が高
いことで特徴づけられる上記組成物は衝撃改質剤および
難燃剤に相溶性を示すと述べられている。
含有する熱可塑性組成物は公知である。シクロヘキサン
ジメタノールとフタル酸から誘導されるポリエステルコ
ポリマーとポリカーボネートの混合物を含有する熱可塑
性成形用組成物もまた公知であり、このような組成物は
米国特許第４，７８６，６９２号に開示されている。加
熱歪み温度が低いことそして引張りおよび曲げ強度が高
いことで特徴づけられる上記組成物は衝撃改質剤および
難燃剤に相溶性を示すと述べられている。
【０００４】光学記憶媒体、例えばコンパクトディスク
などの製造では、ポリカーボネート樹脂およびこれを基
とする組成物が広範に用いられてきた。上記媒体および
これらのための成形用材料に関係した重要なパラメータ
ーは、それらが低い複屈折を示すことである。
などの製造では、ポリカーボネート樹脂およびこれを基
とする組成物が広範に用いられてきた。上記媒体および
これらのための成形用材料に関係した重要なパラメータ
ーは、それらが低い複屈折を示すことである。
【０００５】
【発明の詳細な記述】本発明の組成物に、（ｉ）高いメ
ルトフローインデックスを示すポリカーボネート樹脂を
約６０から９９、好適には７０から９０重量パーセン
ト、および（ｉｉ）シクロヘキサンジメタノール（ＣＨ
ＤＭ）／エチレングリコール（ＥＧ）とフタル酸のポリ
エステルコポリマーを約１から４０、好適には１０から
３０重量パーセント、含める。
ルトフローインデックスを示すポリカーボネート樹脂を
約６０から９９、好適には７０から９０重量パーセン
ト、および（ｉｉ）シクロヘキサンジメタノール（ＣＨ
ＤＭ）／エチレングリコール（ＥＧ）とフタル酸のポリ
エステルコポリマーを約１から４０、好適には１０から
３０重量パーセント、含める。
【０００６】本発明は、本発明の組成物の特徴は複屈折
が低いことでありそしてこのような特徴からこの組成物
がコンパクトディスクの製造で用いるに適切であること
を見い出したことにある。この組成物を最初に押出し加
工した後、射出成形で直径が約１２０ｍｍのディスクを
成形することを通して、上記ディスク製造の適切性を測
定した。次に、７８０ｎｍの赤色レーザーが備わってい
る複屈折メーターを用い、３０ｍｍから６０ｍｍのディ
スク半径で光路差を測定した。本発明の組成物から製造
したディスクは、ポリカーボネート樹脂単独から製造し
た相当するディスクに比べて低い光路差を示し、従って
低い複屈折値を示す。
が低いことでありそしてこのような特徴からこの組成物
がコンパクトディスクの製造で用いるに適切であること
を見い出したことにある。この組成物を最初に押出し加
工した後、射出成形で直径が約１２０ｍｍのディスクを
成形することを通して、上記ディスク製造の適切性を測
定した。次に、７８０ｎｍの赤色レーザーが備わってい
る複屈折メーターを用い、３０ｍｍから６０ｍｍのディ
スク半径で光路差を測定した。本発明の組成物から製造
したディスクは、ポリカーボネート樹脂単独から製造し
た相当するディスクに比べて低い光路差を示し、従って
低い複屈折値を示す。
【０００７】本発明に関連して用いるに適切な芳香族ポ
リカーボネート類はホモポリカーボネート類およびコポ
リカーボネート類およびそれらの混合物である。上記ポ
リカーボネート類の重量平均分子量は一般に約１６，０
００から２１，０００、最も好適には１８，０００から
１９，０００であり、そしてこれが示す高いメルトフロ
ーインデックス（ＡＳＴＭ Ｄ−１２３８の手順に従い
３００℃／１．２ｋｇ荷重下で測定）は少なくとも約１
８、好適には５０から８０、最も好適には６５から７５
ｇ／１０分である。このような樹脂は公知であり、市場
で容易に入手可能である。適切なポリカーボネート樹脂
は、例えば炭酸誘導体、例えばホスゲンなどとジヒドロ
キシ化合物を重縮合させることによる公知の２相界面方
法などで製造される［ドイツ特許出願公開第２，０６
３，０５０号、２，０６３，０５２号、１，５７０，７
０３号、２，２１１，９５６号、２，２１１，９５７号
および２，２４８，８１７号、フランス特許第１，５６
１，５１８号、およびＨ．Ｓｃｈｎｅｌｌの専攻論文
「Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ ａｎｄ Ｐｈｙｓｉｃｓ ｏｆ
Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅｓ」、Ｉｎｔｅｒｓｃｉｅ
ｎｃｅ Ｐｕｂｌｉｓｈｅｒｓ、Ｎｅｗ Ｙｏｒｋ、ニ
ューヨーク州、１９６４（これらは全部引用することに
よって本明細書に組み入れられる）参照］。
リカーボネート類はホモポリカーボネート類およびコポ
リカーボネート類およびそれらの混合物である。上記ポ
リカーボネート類の重量平均分子量は一般に約１６，０
００から２１，０００、最も好適には１８，０００から
１９，０００であり、そしてこれが示す高いメルトフロ
ーインデックス（ＡＳＴＭ Ｄ−１２３８の手順に従い
３００℃／１．２ｋｇ荷重下で測定）は少なくとも約１
８、好適には５０から８０、最も好適には６５から７５
ｇ／１０分である。このような樹脂は公知であり、市場
で容易に入手可能である。適切なポリカーボネート樹脂
は、例えば炭酸誘導体、例えばホスゲンなどとジヒドロ
キシ化合物を重縮合させることによる公知の２相界面方
法などで製造される［ドイツ特許出願公開第２，０６
３，０５０号、２，０６３，０５２号、１，５７０，７
０３号、２，２１１，９５６号、２，２１１，９５７号
および２，２４８，８１７号、フランス特許第１，５６
１，５１８号、およびＨ．Ｓｃｈｎｅｌｌの専攻論文
「Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ ａｎｄ Ｐｈｙｓｉｃｓ ｏｆ
Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅｓ」、Ｉｎｔｅｒｓｃｉｅ
ｎｃｅ Ｐｕｂｌｉｓｈｅｒｓ、Ｎｅｗ Ｙｏｒｋ、ニ
ューヨーク州、１９６４（これらは全部引用することに
よって本明細書に組み入れられる）参照］。
【０００８】本文脈において、本発明のポリカーボネー
ト類の製造で用いるに適切なジヒドロキシ化合物は、構
造式（１）または（２）
ト類の製造で用いるに適切なジヒドロキシ化合物は、構
造式（１）または（２）
【０００９】
【化１】
【００１０】［式中、Ａは、１から８個の炭素原子を有
するアルキレン基、２から８個の炭素原子を有するアル
キリデン基、５から１５個の炭素原子を有するシクロア
ルキレン基、５から１５個の炭素原子を有するシクロア
ルキリデン基、カルボニル基、酸素原子、硫黄原子、−
ＳＯ−もしくは−ＳＯ2−、または
するアルキレン基、２から８個の炭素原子を有するアル
キリデン基、５から１５個の炭素原子を有するシクロア
ルキレン基、５から１５個の炭素原子を有するシクロア
ルキリデン基、カルボニル基、酸素原子、硫黄原子、−
ＳＯ−もしくは−ＳＯ2−、または
【００１１】
【化２】
【００１２】に一致する基を表し、ｅおよびｇは、両方
とも、０から１の数を表し、ＺはＦ、Ｃｌ、Ｂｒまたは
Ｃ1−Ｃ4−アルキルを表し、そして数個のＺ基が１つの
アリール基中の置換基である場合これらは同一もしくは
互いに異なっていてもよく、ｄは０から４の整数を表
し、そしてｆは０から３の整数を表す］に一致する。
とも、０から１の数を表し、ＺはＦ、Ｃｌ、Ｂｒまたは
Ｃ1−Ｃ4−アルキルを表し、そして数個のＺ基が１つの
アリール基中の置換基である場合これらは同一もしくは
互いに異なっていてもよく、ｄは０から４の整数を表
し、そしてｆは０から３の整数を表す］に一致する。
【００１３】本発明の実施で用いるに有用なジヒドロキ
シ化合物の中には、ヒドロキノン、レゾルシノール、ビ
ス−（ヒドロキシフェニル）−アルカン類、ビス−（ヒ
ドロキシフェニル）−エーテル類、ビス−（ヒドロキシ
フェニル）−ケトン類、ビス−（ヒドロキシフェニル）
−スルホキサイド類、ビス−（ヒドロキシフェニル）−
スルフィド類、ビス−（ヒドロキシフェニル）−スルホ
ン類およびα，α−ビス−（ヒドロキシフェニル）−ジ
イソプロピルベンゼン類に加えてこれらの核アルキル化
化合物がある。上記および適切なさらなる芳香族ヒドロ
キシ化合物は例えば米国特許第３，０２８，３５６号、
２，９９９，８３５号、３，１４８，１７２号、２，９
９１，２７３号、３，２７１，３６７号および２，９９
９，８４６号（これらは全部引用することによって本明
細書に組み入れられる）などの中に記述されている。
シ化合物の中には、ヒドロキノン、レゾルシノール、ビ
ス−（ヒドロキシフェニル）−アルカン類、ビス−（ヒ
ドロキシフェニル）−エーテル類、ビス−（ヒドロキシ
フェニル）−ケトン類、ビス−（ヒドロキシフェニル）
−スルホキサイド類、ビス−（ヒドロキシフェニル）−
スルフィド類、ビス−（ヒドロキシフェニル）−スルホ
ン類およびα，α−ビス−（ヒドロキシフェニル）−ジ
イソプロピルベンゼン類に加えてこれらの核アルキル化
化合物がある。上記および適切なさらなる芳香族ヒドロ
キシ化合物は例えば米国特許第３，０２８，３５６号、
２，９９９，８３５号、３，１４８，１７２号、２，９
９１，２７３号、３，２７１，３６７号および２，９９
９，８４６号（これらは全部引用することによって本明
細書に組み入れられる）などの中に記述されている。
【００１４】適切なビスフェノール類のさらなる例は
２，２−ビス−（４−ヒドロキシフェニル）−プロパン
（ビスフェノールＡ）、２，４−ビス−（４−ヒドロキ
シフェニル）−２−メチルブタン、１，１−ビス−（４
−ヒドロキシフェニル）−シクロヘキサン、α，α’−
ビス−（４−ヒドロキシフェニル）−ｐ−ジイソプロピ
ルベンゼン、２，２−ビス−（３−メチル−４−ヒドロ
キシフェニル）−プロパン、２，２−ビス−（３−クロ
ロ−４−ヒドロキシフェニル）−プロパン、ビス−
（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）−メタ
ン、２，２−ビス−（３，５−ジメチル−４−ヒドロキ
シフェニル）−プロパン、ビス−（３，５−ジメチル−
４−ヒドロキシフェニル）−スルフィド、ビス−（３，
５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）−スルホキサ
イド、ビス−（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェ
ニル）−スルホン、ジヒドロキシベンゾフェノン、２，
４−ビス−（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニ
ル）−シクロヘキサン、α，α’−ビス−（３，５−ジ
メチル−４−ヒドロキシフェニル）−ｐ−ジイソプロピ
ルベンゼンおよび４，４’−スルホニルジフェノールな
どである。
２，２−ビス−（４−ヒドロキシフェニル）−プロパン
（ビスフェノールＡ）、２，４−ビス−（４−ヒドロキ
シフェニル）−２−メチルブタン、１，１−ビス−（４
−ヒドロキシフェニル）−シクロヘキサン、α，α’−
ビス−（４−ヒドロキシフェニル）−ｐ−ジイソプロピ
ルベンゼン、２，２−ビス−（３−メチル−４−ヒドロ
キシフェニル）−プロパン、２，２−ビス−（３−クロ
ロ−４−ヒドロキシフェニル）−プロパン、ビス−
（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）−メタ
ン、２，２−ビス−（３，５−ジメチル−４−ヒドロキ
シフェニル）−プロパン、ビス−（３，５−ジメチル−
４−ヒドロキシフェニル）−スルフィド、ビス−（３，
５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）−スルホキサ
イド、ビス−（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェ
ニル）−スルホン、ジヒドロキシベンゾフェノン、２，
４−ビス−（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニ
ル）−シクロヘキサン、α，α’−ビス−（３，５−ジ
メチル−４−ヒドロキシフェニル）−ｐ−ジイソプロピ
ルベンゼンおよび４，４’−スルホニルジフェノールな
どである。
【００１５】特に好適な芳香族ビスフェノール類の例は
２，２−ビス−（４−ヒドロキシフェニル）−プロパ
ン、２，２−ビス−（３，５−ジメチル−４−ヒドロキ
シフェニル）−プロパンおよび１，１−ビス−（４−ヒ
ドロキシフェニル）−シクロヘキサンである。
２，２−ビス−（４−ヒドロキシフェニル）−プロパ
ン、２，２−ビス−（３，５−ジメチル−４−ヒドロキ
シフェニル）−プロパンおよび１，１−ビス−（４−ヒ
ドロキシフェニル）−シクロヘキサンである。
【００１６】最も好適なビスフェノールは２，２−ビス
−（４−ヒドロキシフェニル）−プロパン（ビスフェノ
ールＡ）である。
−（４−ヒドロキシフェニル）−プロパン（ビスフェノ
ールＡ）である。
【００１７】本発明のポリカーボネート類は、これらの
構造において、適切なビスフェノール類の１つ以上から
誘導される単位を伴い得る。
構造において、適切なビスフェノール類の１つ以上から
誘導される単位を伴い得る。
【００１８】本発明の実施で用いるに適切な樹脂には、
フェノールフタレインを基とするポリカーボネート類、
コポリカーボネート類およびターポリコポリカーボネー
ト類、例えば米国特許第３，０３６，０３６号および
４，２１０，７４１号（両方とも引用することによって
本明細書に組み入れられる）に記述されている如きポリ
カーボネート類が含まれる。
フェノールフタレインを基とするポリカーボネート類、
コポリカーボネート類およびターポリコポリカーボネー
ト類、例えば米国特許第３，０３６，０３６号および
４，２１０，７４１号（両方とも引用することによって
本明細書に組み入れられる）に記述されている如きポリ
カーボネート類が含まれる。
【００１９】また、ポリヒドロキシル化合物を少量、例
えば０．０５から２．０モル％（ビスフェノールを基準
にして）縮合させることで本発明のポリカーボネート類
を分枝させることも可能である。
えば０．０５から２．０モル％（ビスフェノールを基準
にして）縮合させることで本発明のポリカーボネート類
を分枝させることも可能である。
【００２０】この種類のポリカーボネート類は例えばド
イツ特許出願公開第１，５７０，５３３号、２，１１
６，９７４号および２，１１３，３７４号、英国特許第
８８５，４４２号および１，０７９，８２１号および米
国特許第３，５４４，５１４号などの中に記述されてい
る。下記がこの目的で使用可能なポリヒドロキシル化合
物のいくつかの例である：フロログルシノール、４，６
−ジメチル−２，４，６−トリ−（４−ヒドロキシフェ
ニル）−ヘプタン、１，３，５−トリ−（４−ヒドロキ
シフェニル）−ベンゼン、１，１，１−トリ−（４−ヒ
ドロキシフェニル）−エタン、トリ−（４−ヒドロキシ
フェニル）−フェニルメタン、２，２−ビス−［４，４
−（４，４’−ジヒドロキシジフェニル）］−シクロヘ
キシルプロパン、２，４−ビス−（４−ヒドロキシ−１
−イソプロピリデン）−フェノール、２，６−ビス−
（２’−ジヒドロキシ−５’−メチルベンジル）−４−
メチルフェノール、２，４−ジヒドロキシ安息香酸、２
−（４−ヒドロキシフェニル）−−２−（２，４−ジヒ
ドロキシフェニル）−プロパンおよび１，４−ビス−
（４，４’−ジヒドロキシトリフェニルメチル）−ベン
ゼン。他の多官能化合物のいくつかは２，４−ジヒドロ
キシ安息香酸、トリメシン酸、シアヌール酸クロライド
および３，３−ビス−（４−ヒドロキシフェニル）−２
−オキソ−２，３−ジヒドロインドールである。
イツ特許出願公開第１，５７０，５３３号、２，１１
６，９７４号および２，１１３，３７４号、英国特許第
８８５，４４２号および１，０７９，８２１号および米
国特許第３，５４４，５１４号などの中に記述されてい
る。下記がこの目的で使用可能なポリヒドロキシル化合
物のいくつかの例である：フロログルシノール、４，６
−ジメチル−２，４，６−トリ−（４−ヒドロキシフェ
ニル）−ヘプタン、１，３，５−トリ−（４−ヒドロキ
シフェニル）−ベンゼン、１，１，１−トリ−（４−ヒ
ドロキシフェニル）−エタン、トリ−（４−ヒドロキシ
フェニル）−フェニルメタン、２，２−ビス−［４，４
−（４，４’−ジヒドロキシジフェニル）］−シクロヘ
キシルプロパン、２，４−ビス−（４−ヒドロキシ−１
−イソプロピリデン）−フェノール、２，６−ビス−
（２’−ジヒドロキシ−５’−メチルベンジル）−４−
メチルフェノール、２，４−ジヒドロキシ安息香酸、２
−（４−ヒドロキシフェニル）−−２−（２，４−ジヒ
ドロキシフェニル）−プロパンおよび１，４−ビス−
（４，４’−ジヒドロキシトリフェニルメチル）−ベン
ゼン。他の多官能化合物のいくつかは２，４−ジヒドロ
キシ安息香酸、トリメシン酸、シアヌール酸クロライド
および３，３−ビス−（４−ヒドロキシフェニル）−２
−オキソ−２，３−ジヒドロインドールである。
【００２１】上述した重縮合方法に加えて、本発明のポ
リカーボネートを製造する他の方法は、均一相中の重縮
合およびエステル交換方法である。この適切な方法は、
引用することによって本明細書に組み入れる米国特許第
３，０２８，３６５号、２，９９９，８４６号、３，１
５３，００８号および２，９９１，２７３号の中に開示
されている。
リカーボネートを製造する他の方法は、均一相中の重縮
合およびエステル交換方法である。この適切な方法は、
引用することによって本明細書に組み入れる米国特許第
３，０２８，３６５号、２，９９９，８４６号、３，１
５３，００８号および２，９９１，２７３号の中に開示
されている。
【００２２】ポリカーボネート類の好適な製造方法は界
面重縮合方法である。
面重縮合方法である。
【００２３】本発明のポリカーボネート類の生成では、
他の合成方法、例えば米国特許第３，９１２，６８８号
（引用することによって本明細書に組み入れられる）に
開示されている方法なども使用可能である。
他の合成方法、例えば米国特許第３，９１２，６８８号
（引用することによって本明細書に組み入れられる）に
開示されている方法なども使用可能である。
【００２４】適切なポリカーボネート樹脂は、例えばＭ
ｉｌｅｓ Ｉｎｃ．、Ｐｉｔｔｓｂｕｒｇｈ、ペンシル
バニア州およびバイエルＡＧ（Ｂａｙｅｒ ＡＧ）、Ｌ
ｅｖｅｒｋｕｓｅｎ、ドイツ国から商標Ｍａｋｒｏｌｏ
ｎの下で商業的に入手可能である。
ｉｌｅｓ Ｉｎｃ．、Ｐｉｔｔｓｂｕｒｇｈ、ペンシル
バニア州およびバイエルＡＧ（Ｂａｙｅｒ ＡＧ）、Ｌ
ｅｖｅｒｋｕｓｅｎ、ドイツ国から商標Ｍａｋｒｏｌｏ
ｎの下で商業的に入手可能である。
【００２５】本発明の実施で用いるに適切なポリカーボ
ネート樹脂は公知であり、これらの構造および製造方法
は例えば米国特許第３,０３０,３３１；３,１６９,１２
１；３,３９５,１１９；３,７２９,４４７；４,２５５,
５５６；４,２６０,７３１；４,３６９,３０３および
４,７１４,７４６（これらは全部引用することによって
本明細書に組み入れられる）などの中に開示されてい
る。
ネート樹脂は公知であり、これらの構造および製造方法
は例えば米国特許第３,０３０,３３１；３,１６９,１２
１；３,３９５,１１９；３,７２９,４４７；４,２５５,
５５６；４,２６０,７３１；４,３６９,３０３および
４,７１４,７４６（これらは全部引用することによって
本明細書に組み入れられる）などの中に開示されてい
る。
【００２６】本発明のポリエステルコポリマーは、１，
４−シクロヘキサンジメタノール（ＣＨＤＭ）とエチレ
ングリコール（ＥＧ）を含むグリコール部分［ここで、
ＣＨＤＭ対ＥＧのモル比は約１：１から４：１であり、
このグリコール部分は、好適にはＥＧよりもＣＨＤＭを
多く含む］とほとんどがフタル酸である酸部分との反応
生成物で出来ている。
４−シクロヘキサンジメタノール（ＣＨＤＭ）とエチレ
ングリコール（ＥＧ）を含むグリコール部分［ここで、
ＣＨＤＭ対ＥＧのモル比は約１：１から４：１であり、
このグリコール部分は、好適にはＥＧよりもＣＨＤＭを
多く含む］とほとんどがフタル酸である酸部分との反応
生成物で出来ている。
【００２７】このポリエステルコポリマー成分は、本技
術分野の技術者によく知られている手順、例えば米国特
許第２，９０１，４６６号に実質的に示されておりそし
て記述されている縮合反応などで製造可能である。より
詳細には、芳香族ジカルボン酸または酸類の酸もしくは
酸混合物またはアルキルエステル、例えばテレフタル酸
ジメチルなどを二価のアルコール類と一緒にフラスコに
仕込み、そしてコポリマーの縮合を開始させるに充分な
温度、例えば１７５℃から２２５℃の温度に加熱する。
その後、この温度を約２５０℃から３００℃に上昇さ
せ、真空をかけた後、縮合反応が実質的に完了するまで
反応を進行させる。
術分野の技術者によく知られている手順、例えば米国特
許第２，９０１，４６６号に実質的に示されておりそし
て記述されている縮合反応などで製造可能である。より
詳細には、芳香族ジカルボン酸または酸類の酸もしくは
酸混合物またはアルキルエステル、例えばテレフタル酸
ジメチルなどを二価のアルコール類と一緒にフラスコに
仕込み、そしてコポリマーの縮合を開始させるに充分な
温度、例えば１７５℃から２２５℃の温度に加熱する。
その後、この温度を約２５０℃から３００℃に上昇さ
せ、真空をかけた後、縮合反応が実質的に完了するまで
反応を進行させる。
【００２８】触媒を用いてこの縮合反応を助長すること
も可能であり、触媒の選択は反応体が示す性質で決定さ
れる。本明細書で用いるに適した種々の触媒は本技術分
野で非常によく知られており、本明細書でこれらを個別
に挙げるには多すぎる。しかしながら、一般的には、ジ
カルボン酸化合物のアルキルエステルを用いる時にはエ
ステル交換型の触媒、例えばｎ−ブタノール中のＮａＨ
Ｔｉ（ＯＣ4Ｈ9）6などを用いるのが好適である。遊離
酸を遊離グリコールと反応させる場合、予備的縮合が始
まるまで一般に触媒を添加しない。
も可能であり、触媒の選択は反応体が示す性質で決定さ
れる。本明細書で用いるに適した種々の触媒は本技術分
野で非常によく知られており、本明細書でこれらを個別
に挙げるには多すぎる。しかしながら、一般的には、ジ
カルボン酸化合物のアルキルエステルを用いる時にはエ
ステル交換型の触媒、例えばｎ−ブタノール中のＮａＨ
Ｔｉ（ＯＣ4Ｈ9）6などを用いるのが好適である。遊離
酸を遊離グリコールと反応させる場合、予備的縮合が始
まるまで一般に触媒を添加しない。
【００２９】一般的には、グリコール類を過剰量で存在
させて反応を開始させるが、この反応は、まず第一に予
備的縮合を生じさせるに充分な温度に加熱した後、過剰
量のグリコールを蒸発させることを伴う。この反応全体
を不活性雰囲気下で撹拌しながら行う。次に、有利に
は、直ちに真空をかけるか或は真空をかけないで温度を
高くしていってもよい。有利には、温度を更に高くする
につれて圧力を大きく減じてもよく、そして所望の重合
度が達成されるまで縮合を進行させる。この段階で製品
が仕上がったと見なすことができるか、或はよく知られ
ている技術に従って、これにさらなる固相重合を受けさ
せることも可能である。このように、単量体に近い縮合
生成物を生じさせ、冷却し、粉末状にした後、この粉末
を、固体状粒子が凝集しないように、溶融相重合の最終
段階で用いた温度より若干低い温度に加熱する。所望の
重合度が達成されるまで固相重合を行う。この固相重合
では、とりわけ、所望重合度を達成するに充分なほど高
い温度で溶融重合の最終段階を継続するとしばしば起こ
る劣化を伴うことなく、より高い重合度が得られる。こ
の固相方法を、有利には、通常の大気圧下か或は高減圧
下で不活性雰囲気を用い、撹拌しながら実施する。
させて反応を開始させるが、この反応は、まず第一に予
備的縮合を生じさせるに充分な温度に加熱した後、過剰
量のグリコールを蒸発させることを伴う。この反応全体
を不活性雰囲気下で撹拌しながら行う。次に、有利に
は、直ちに真空をかけるか或は真空をかけないで温度を
高くしていってもよい。有利には、温度を更に高くする
につれて圧力を大きく減じてもよく、そして所望の重合
度が達成されるまで縮合を進行させる。この段階で製品
が仕上がったと見なすことができるか、或はよく知られ
ている技術に従って、これにさらなる固相重合を受けさ
せることも可能である。このように、単量体に近い縮合
生成物を生じさせ、冷却し、粉末状にした後、この粉末
を、固体状粒子が凝集しないように、溶融相重合の最終
段階で用いた温度より若干低い温度に加熱する。所望の
重合度が達成されるまで固相重合を行う。この固相重合
では、とりわけ、所望重合度を達成するに充分なほど高
い温度で溶融重合の最終段階を継続するとしばしば起こ
る劣化を伴うことなく、より高い重合度が得られる。こ
の固相方法を、有利には、通常の大気圧下か或は高減圧
下で不活性雰囲気を用い、撹拌しながら実施する。
【００３０】この主題発明で用いるに適したコポリエス
テルの内部粘度（ｉｎｔｅｒｎａｌｖｉｓｃｏｓｉｔ
ｙ）は、６０／４０のフェノール／テトラクロロエタン
中か或は他の同様な溶媒中約２５℃で測定して一般に少
なくとも約０．４ｄＬ／ｇである。１，４−シクロヘキ
サンジメタノールとエチレングリコールのモル比が１：
１から４：１である限り、グリコール部分中の１，４−
シクロヘキサンジメタノールとエチレングリコールの相
対的量を変化させてもよいが、好適には、ＥＧのモル量
よりＣＨＤＭのモル量の方を優位にする。
テルの内部粘度（ｉｎｔｅｒｎａｌｖｉｓｃｏｓｉｔ
ｙ）は、６０／４０のフェノール／テトラクロロエタン
中か或は他の同様な溶媒中約２５℃で測定して一般に少
なくとも約０．４ｄＬ／ｇである。１，４−シクロヘキ
サンジメタノールとエチレングリコールのモル比が１：
１から４：１である限り、グリコール部分中の１，４−
シクロヘキサンジメタノールとエチレングリコールの相
対的量を変化させてもよいが、好適には、ＥＧのモル量
よりＣＨＤＭのモル量の方を優位にする。
【００３１】本主題発明で用いるに好適なコポリマー
は、グリコール部分が１，４−シクロヘキサンジメタノ
ールを約６５モルパーセントおよびエチレングリコール
を約３５モルパーセント含みそして酸部分がテレフタル
酸であるところの、上に記述した如きコポリエステルで
ある。この好適なコポリエステルをビスフェノールＡの
ポリカーボネートとブレンドする場合、その結果として
生じるブレンド物は、一般に、幅広い成分範囲に渡って
完全に混和し、単相ブレンド物の生成を示唆する単一ガ
ラス転移温度を示し、そして８０％以上の透明度を示
す。このブレンド物は、ポリカーボネートに比較して有
意に低い加熱歪み温度を示すことに加えて非常に高い曲
げおよび引張り強度を保持する。この好適な種類の市販
コポリエステルはＥａｓｔｍａｎ Ｋｏｄａｋ Ｃｏｍ
ｐａｎｙが販売しているＥｋｔａｒＤＮ００１ ＰＣＴ
Ｇである。この樹脂は約０．７２から０．８のインヘレ
ント粘度を示しそしてＣＨＤＭ対ＥＧのモル比が約４：
１であることによって特徴づけられる。
は、グリコール部分が１，４−シクロヘキサンジメタノ
ールを約６５モルパーセントおよびエチレングリコール
を約３５モルパーセント含みそして酸部分がテレフタル
酸であるところの、上に記述した如きコポリエステルで
ある。この好適なコポリエステルをビスフェノールＡの
ポリカーボネートとブレンドする場合、その結果として
生じるブレンド物は、一般に、幅広い成分範囲に渡って
完全に混和し、単相ブレンド物の生成を示唆する単一ガ
ラス転移温度を示し、そして８０％以上の透明度を示
す。このブレンド物は、ポリカーボネートに比較して有
意に低い加熱歪み温度を示すことに加えて非常に高い曲
げおよび引張り強度を保持する。この好適な種類の市販
コポリエステルはＥａｓｔｍａｎ Ｋｏｄａｋ Ｃｏｍ
ｐａｎｙが販売しているＥｋｔａｒＤＮ００１ ＰＣＴ
Ｇである。この樹脂は約０．７２から０．８のインヘレ
ント粘度を示しそしてＣＨＤＭ対ＥＧのモル比が約４：
１であることによって特徴づけられる。
【００３２】本発明の組成物に衝撃改質剤、安定剤、難
燃剤、補強材、充填材および顔料などを含めることも可
能であり、これらは全部ポリカーボネート／ポリエステ
ルブレンド物で用いるに有用であることが本技術分野で
知られている。
燃剤、補強材、充填材および顔料などを含めることも可
能であり、これらは全部ポリカーボネート／ポリエステ
ルブレンド物で用いるに有用であることが本技術分野で
知られている。
【００３３】本技術分野でよく知られている方法および
手順を用いて本発明の組成物を調製する。
手順を用いて本発明の組成物を調製する。
【００３４】以下に示す実施例を用いて本発明のさらな
る説明を行うが本発明をこれに制限するものでない。こ
こで、全ての部およびパーセントは特に明記しない限り
重量である。
る説明を行うが本発明をこれに制限するものでない。こ
こで、全ての部およびパーセントは特に明記しない限り
重量である。
【００３５】
【実施例】本発明に従う組成物を調製してこれらの特性
を測定した。以下に記述する組成物の調製で用いたポリ
カーボネート樹脂は、ビスフェノール−Ａを基とするＭ
ｉｌｅｓのＭａｋｒｏｌｏｎ ＣＤ ２０００ホモポリ
カーボネート樹脂である。この樹脂（ＰＣ１）は、ＡＳ
ＴＭ Ｄ−１２３８に従い約７０ｇ／１０分のメルトフ
ローインデックスを示し、そして相当するホモポリカー
ボネートであるＭａｋｒｏｌｏｎ ＦＣＲ２４００樹脂
（ＰＣ２）は約２０ｇ／１０分のメルトフローインデッ
クス（ＭＦＩ）を示す。ポリエステルコポリマーはＥａ
ｓｔｍａｎのＥｋｔａｒ ＤＮ００１、即ち０．７２か
ら０．８のインヘレント粘度を示しＣＨＤＭ：ＥＧ比が
約４：１のフタル酸エステルであった（表中ではＰＯＬ
ＹＥＳＴＥＲと呼ぶ）。本発明の代表的組成物に、本発
明に関連して実質的な影響を全く示さないホスファイト
型安定剤を０．２ｐｐｈ（樹脂１００部当たりの部数）
含めた。
を測定した。以下に記述する組成物の調製で用いたポリ
カーボネート樹脂は、ビスフェノール−Ａを基とするＭ
ｉｌｅｓのＭａｋｒｏｌｏｎ ＣＤ ２０００ホモポリ
カーボネート樹脂である。この樹脂（ＰＣ１）は、ＡＳ
ＴＭ Ｄ−１２３８に従い約７０ｇ／１０分のメルトフ
ローインデックスを示し、そして相当するホモポリカー
ボネートであるＭａｋｒｏｌｏｎ ＦＣＲ２４００樹脂
（ＰＣ２）は約２０ｇ／１０分のメルトフローインデッ
クス（ＭＦＩ）を示す。ポリエステルコポリマーはＥａ
ｓｔｍａｎのＥｋｔａｒ ＤＮ００１、即ち０．７２か
ら０．８のインヘレント粘度を示しＣＨＤＭ：ＥＧ比が
約４：１のフタル酸エステルであった（表中ではＰＯＬ
ＹＥＳＴＥＲと呼ぶ）。本発明の代表的組成物に、本発
明に関連して実質的な影響を全く示さないホスファイト
型安定剤を０．２ｐｐｈ（樹脂１００部当たりの部数）
含めた。
【００３６】この組成物を最初に２軸押出し機で押出し
加工した後、直径が約１２０ｍｍのコンパクトディスク
を射出成形した。７８０ｎｍの赤色レーザーが備わって
いる複屈折メーターを用い、３０ｍｍから６０ｍｍのデ
ィスク半径で光路差を測定した。以下の表に示す結果
は、本発明の代表的組成物から作成したディスクの方が
ポリカーボネート樹脂単独から作成した相当するディス
クよりも低い光路差、従って低い複屈折を有することを
示している。この表では、樹脂状成分（重量パーセント
で表す）およびメルトインデックスの項目で組成物を記
述する。
加工した後、直径が約１２０ｍｍのコンパクトディスク
を射出成形した。７８０ｎｍの赤色レーザーが備わって
いる複屈折メーターを用い、３０ｍｍから６０ｍｍのデ
ィスク半径で光路差を測定した。以下の表に示す結果
は、本発明の代表的組成物から作成したディスクの方が
ポリカーボネート樹脂単独から作成した相当するディス
クよりも低い光路差、従って低い複屈折を有することを
示している。この表では、樹脂状成分（重量パーセント
で表す）およびメルトインデックスの項目で組成物を記
述する。
【００３７】 表１ 実施例 １ ２ ３ ４ ＰＣ１，％ １００ ８５ ７０ ０ ＰＣ２，％ ０ ０ ０ ７０ ＰＯＬＹＥＳＴＥＲ，％ ０ １５ ３０ ３０ ３００℃のＭＦＩ ７２ ９０ ７３ ３６ (g／10分)光路差(nm) ＠３０ｍｍ ２３−２４ １５−１６ ２−４ ５ ＠３４ｍｍ １９−２０ １１ ３ ３ ＠４０ｍｍ １４−１５ ５−６ ２−３ １ ＠４５ｍｍ １４ ２−３ １−２ ０ ＠５０ｍｍ １４ ２−３ １ ２ ＠５５ｍｍ １４ ２−３ ０−２ ０ ＠６０ｍｍ １９−２０ １２−１３ １１−１７ １３ 追加的一連の実験で、以下に記述する如き組成物を調製
および試験し、以下の表２に示す。この組成物に、本発
明に関連して実質的な影響を全く示さないホスファイト
型安定剤を０．１ｐｐｈ含めた。この実験で用いたポリ
カーボネート樹脂はＰＣ１およびビスフェノールＡを基
とし約１１のメルトフローインデックスを示すＭａｋｒ
ｏｌｏｎ ２６００ホモポリカーボネート（ＰＣ３）で
ある。この組成物の調製、試験片および試験手順は上に
示したそれらと実質的に同じであった。
および試験し、以下の表２に示す。この組成物に、本発
明に関連して実質的な影響を全く示さないホスファイト
型安定剤を０．１ｐｐｈ含めた。この実験で用いたポリ
カーボネート樹脂はＰＣ１およびビスフェノールＡを基
とし約１１のメルトフローインデックスを示すＭａｋｒ
ｏｌｏｎ ２６００ホモポリカーボネート（ＰＣ３）で
ある。この組成物の調製、試験片および試験手順は上に
示したそれらと実質的に同じであった。
【００３８】 表２ 実施例 ５ ６ ７ ８ ＰＣ１，％ ９８ ９５ ０ １００ ＰＣ３，％ ０ ０ ７０ ０ ＰＯＬＹＥＳＴＥＲ，％ ２ ５ ３０ ０ ３００℃のＭＦＩ ７０ ７１ ２１ ７０ (g／10分)光路差(nm) ＠２５ｍｍ １５.８ １７.６ ８４ ２２.４ ＠３０ｍｍ １０.２ １１.４ ７７.４ １６.６ ＠３５ｍｍ ６ ６.８ ７０.２ １２.６ ＠４０ｍｍ ２.８ ５ ６３.４ １２ ＠４５ｍｍ −１.２ ２.６ ５９.６ １１.６ ＠５０ｍｍ −７.２ −２.４ ５２ １０.６ ＠５５ｍｍ −１１.４ −３.８ ６５.４ ８.４ 表２のデータは、本発明のコポリエステルは比較的少量
で本発明の組成物の複屈折値を顕著に下げる効力をもた
らすことを示している。
で本発明の組成物の複屈折値を顕著に下げる効力をもた
らすことを示している。
【００３９】本発明を説明の目的で上に詳細に記述して
きたが、このような詳細は単にその目的のためであるこ
とそしてその点で請求の範囲で制限される可能性がない
限り本発明の精神および範囲から逸脱しない変化は本分
野の技術者によって成され得ることを理解すべきであ
る。
きたが、このような詳細は単にその目的のためであるこ
とそしてその点で請求の範囲で制限される可能性がない
限り本発明の精神および範囲から逸脱しない変化は本分
野の技術者によって成され得ることを理解すべきであ
る。
【００４０】本発明の特徴および態様は以下のとおりで
ある。
ある。
【００４１】１． （ｉ）ＡＳＴＭ Ｄ−１２３８に従
い３００℃／１．２ｋｇ荷重下で測定して少なくとも１
８．０ｇ／１０分のメルトフローインデックスを示すポ
リカーボネート樹脂を約６０から９９重量パーセント、
および（ｉｉ）シクロヘキサンジメタノールとエチレン
グリコールの混合物とフタル酸のコポリエステルを約１
から４０重量パーセント、含んでいて、上記ポリエステ
ルコポリマー中に上記シクロヘキサンジメタノールと上
記エチレングリコールが１：１から４：１のモル比で存
在しており、ここで、上記パーセントが両方の場合とも
上記（ｉ）と（ｉｉ）の全重量を基準にしたパーセント
である熱可塑性成形用組成物。
い３００℃／１．２ｋｇ荷重下で測定して少なくとも１
８．０ｇ／１０分のメルトフローインデックスを示すポ
リカーボネート樹脂を約６０から９９重量パーセント、
および（ｉｉ）シクロヘキサンジメタノールとエチレン
グリコールの混合物とフタル酸のコポリエステルを約１
から４０重量パーセント、含んでいて、上記ポリエステ
ルコポリマー中に上記シクロヘキサンジメタノールと上
記エチレングリコールが１：１から４：１のモル比で存
在しており、ここで、上記パーセントが両方の場合とも
上記（ｉ）と（ｉｉ）の全重量を基準にしたパーセント
である熱可塑性成形用組成物。
【００４２】２． 上記ポリカーボネートが７０から９
０パーセントの量で存在している第１項の組成物。
０パーセントの量で存在している第１項の組成物。
【００４３】３． 上記コポリエステルが１０から３０
パーセントの量で存在している第１項の組成物。
パーセントの量で存在している第１項の組成物。
【００４４】４． 上記インデックスが約５０から８０
ｇ／１０分である第１項の組成物。
ｇ／１０分である第１項の組成物。
【００４５】５． 上記インデックスが約６５から７５
ｇ／１０分である第１項の組成物。
ｇ／１０分である第１項の組成物。
【００４６】６． 上記（ｉ）がビスフェノール−Ａか
ら誘導したホモポリカーボネートである第１項の組成
物。
ら誘導したホモポリカーボネートである第１項の組成
物。
【００４７】７． 上記（ｉ）がビスフェノール−Ａか
ら誘導したホモポリカーボネートである第４項の組成
物。
ら誘導したホモポリカーボネートである第４項の組成
物。
【００４８】８． （ｉ）少なくとも１８．０ｇ／１０
分のメルトフローインデックスを示すポリカーボネート
樹脂を約６０から９９重量パーセント、および（ｉｉ）
シクロヘキサンジメタノールとエチレングリコールの混
合物とフタル酸のコポリエステルを約１から４０重量パ
ーセント、含んでいて、少なくとも３０ｇ／１０分のメ
ルトフローインデックスを示す熱可塑性成形用組成物で
あって、上記ポリエステルコポリマー中に上記シクロヘ
キサンジメタノールと上記エチレングリコールが１：１
から４：１のモル比で存在しており、ここで、上記イン
デックスが両方の場合ともＡＳＴＭ Ｄ−１２３８に従
い３００℃／１．２ｋｇ荷重下で測定したインデックス
であり、そしてここで、上記パーセントが両方の場合と
も上記（ｉ）と（ｉｉ）の全重量を基準にしたパーセン
トである組成物。
分のメルトフローインデックスを示すポリカーボネート
樹脂を約６０から９９重量パーセント、および（ｉｉ）
シクロヘキサンジメタノールとエチレングリコールの混
合物とフタル酸のコポリエステルを約１から４０重量パ
ーセント、含んでいて、少なくとも３０ｇ／１０分のメ
ルトフローインデックスを示す熱可塑性成形用組成物で
あって、上記ポリエステルコポリマー中に上記シクロヘ
キサンジメタノールと上記エチレングリコールが１：１
から４：１のモル比で存在しており、ここで、上記イン
デックスが両方の場合ともＡＳＴＭ Ｄ−１２３８に従
い３００℃／１．２ｋｇ荷重下で測定したインデックス
であり、そしてここで、上記パーセントが両方の場合と
も上記（ｉ）と（ｉｉ）の全重量を基準にしたパーセン
トである組成物。
【００４９】９． 上記ポリカーボネートが約２０から
７０ｇ／１０分のインデックスを示す第８項の組成物。
７０ｇ／１０分のインデックスを示す第８項の組成物。
【００５０】１０． 上記（ｉ）がビスフェノール−Ａ
から誘導したホモポリカーボネートである第９項の組成
物。
から誘導したホモポリカーボネートである第９項の組成
物。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ジエフ・エム・テナント アメリカ合衆国ウエストバージニア州 26047ニユーカンバーランド・ボツクス 284・アールデイナンバー１
Claims (3)
- 【請求項１】 （ｉ）ＡＳＴＭ Ｄ−１２３８に従い３
００℃／１．２ｋｇ荷重下で測定して少なくとも１８．
０ｇ／１０分のメルトフローインデックスを示すポリカ
ーボネート樹脂を約６０から９９重量パーセント、およ
び（ｉｉ）シクロヘキサンジメタノールとエチレングリ
コールの混合物とフタル酸のコポリエステルを約１から
４０重量パーセント、含んでいて、上記ポリエステルコ
ポリマー中に上記シクロヘキサンジメタノールと上記エ
チレングリコールが１：１から４：１のモル比で存在し
ており、ここで、上記パーセントが両方の場合とも上記
（ｉ）と（ｉｉ）の全重量を基準にしたパーセントであ
る熱可塑性成形用組成物。 - 【請求項２】 上記インデックスが約５０から８０ｇ／
１０分である請求項１の組成物。 - 【請求項３】 （ｉ）少なくとも１８．０ｇ／１０分の
メルトフローインデックスを示すポリカーボネート樹脂
を約６０から９９重量パーセント、および（ｉｉ）シク
ロヘキサンジメタノールとエチレングリコールの混合物
とフタル酸のコポリエステルを約１から４０重量パーセ
ント、含んでいて、少なくとも３０ｇ／１０分のメルト
フローインデックスを示す熱可塑性成形用組成物であっ
て、上記ポリエステルコポリマー中に上記シクロヘキサ
ンジメタノールと上記エチレングリコールが１：１から
４：１のモル比で存在しており、ここで、上記インデッ
クスが両方の場合ともＡＳＴＭ Ｄ−１２３８に従い３
００℃／１．２ｋｇ荷重下で測定したインデックスであ
り、そしてここで、上記パーセントが両方の場合とも上
記（ｉ）と（ｉｉ）の全重量を基準にしたパーセントで
ある組成物。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US41978595A | 1995-04-11 | 1995-04-11 | |
| US419785 | 1995-04-11 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08319409A true JPH08319409A (ja) | 1996-12-03 |
| JP3488941B2 JP3488941B2 (ja) | 2004-01-19 |
Family
ID=23663755
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10865596A Expired - Fee Related JP3488941B2 (ja) | 1995-04-11 | 1996-04-05 | 低い複屈折を示す組成物 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6323291B1 (ja) |
| EP (1) | EP0737716B1 (ja) |
| JP (1) | JP3488941B2 (ja) |
| CA (1) | CA2171584A1 (ja) |
| DE (1) | DE69633807T2 (ja) |
| ES (1) | ES2232830T3 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002538258A (ja) * | 1999-03-05 | 2002-11-12 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | 光情報記録デバイス用の組成物及び製品 |
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|---|---|---|---|---|
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| US7297735B2 (en) * | 2003-03-05 | 2007-11-20 | Eastman Chemical Company | Polycarbonate compositions |
| WO2004078840A2 (en) * | 2003-03-05 | 2004-09-16 | Eastman Chemical Company | Polymer compositions containing an ultraviolet light absorbing compound |
| US20040180994A1 (en) * | 2003-03-05 | 2004-09-16 | Pearson Jason Clay | Polyolefin compositions |
| US20040192813A1 (en) * | 2003-03-20 | 2004-09-30 | Pearson Jason Clay | Polymer compositions containing an ultraviolet light absorbing compound |
| US20040183053A1 (en) * | 2003-03-20 | 2004-09-23 | Pearson Jason Clay | Process for the preparation of a hindered amine light stabilizer salt |
| US7338992B2 (en) * | 2003-03-05 | 2008-03-04 | Eastman Chemical Company | Polyolefin compositions |
| US20050277713A1 (en) * | 2003-03-05 | 2005-12-15 | Pearson Jason C | Polymer blends |
| CN100594220C (zh) * | 2003-03-05 | 2010-03-17 | 伊士曼化工公司 | 聚合物共混物 |
| US7087682B2 (en) | 2003-05-02 | 2006-08-08 | General Electric | Polymeric blends for optical devices and method of manufacture thereof |
| US7985827B2 (en) | 2005-06-17 | 2011-07-26 | Eastman Chemical Company | Polyester compositions which comprise cyclobutanediol having certain cis/trans ratios |
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| MX2008005531A (es) | 2005-10-28 | 2008-10-17 | Eastman Chem Co | Composiciones de poliester que contienen ciclobutanodiol que tienen alta temperatura de transicion vitrea y articulos hechos a partir de las misma. |
| US8193302B2 (en) | 2005-10-28 | 2012-06-05 | Eastman Chemical Company | Polyester compositions which comprise cyclobutanediol and certain phosphate thermal stabilizers, and/or reaction products thereof |
| US9598533B2 (en) | 2005-11-22 | 2017-03-21 | Eastman Chemical Company | Polyester compositions containing cyclobutanediol having a certain combination of inherent viscosity and moderate glass transition temperature and articles made therefrom |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS58179224A (ja) * | 1982-03-18 | 1983-10-20 | Konishiroku Photo Ind Co Ltd | 光学用樹脂組成物および光学用素子 |
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1996
- 1996-03-12 CA CA002171584A patent/CA2171584A1/en not_active Abandoned
- 1996-04-01 ES ES96105197T patent/ES2232830T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1996-04-01 EP EP96105197A patent/EP0737716B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1996-04-01 DE DE69633807T patent/DE69633807T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1996-04-05 JP JP10865596A patent/JP3488941B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1996-04-30 US US08/640,300 patent/US6323291B1/en not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0737716A3 (en) | 1998-03-18 |
| DE69633807D1 (de) | 2004-12-16 |
| JP3488941B2 (ja) | 2004-01-19 |
| CA2171584A1 (en) | 1996-10-12 |
| DE69633807T2 (de) | 2005-11-03 |
| ES2232830T3 (es) | 2005-06-01 |
| EP0737716A2 (en) | 1996-10-16 |
| EP0737716B1 (en) | 2004-11-10 |
| US6323291B1 (en) | 2001-11-27 |
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