JPH08321449A - ホトレジスト塗布方法およびホトレジスト塗布装置 - Google Patents
ホトレジスト塗布方法およびホトレジスト塗布装置Info
- Publication number
- JPH08321449A JPH08321449A JP7125074A JP12507495A JPH08321449A JP H08321449 A JPH08321449 A JP H08321449A JP 7125074 A JP7125074 A JP 7125074A JP 12507495 A JP12507495 A JP 12507495A JP H08321449 A JPH08321449 A JP H08321449A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- substrate
- coated
- air
- photoresist
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
- B05C11/02—Apparatus for spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to a surface ; Controlling means therefor; Control of the thickness of a coating by spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to the coated surface
- B05C11/08—Spreading liquid or other fluent material by manipulating the work, e.g. tilting
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 微妙な膜厚誤差の補正が可能で、ホトレジス
トの種類や塗布膜厚の変更に容易に対処でき、塗布均一
性を確保できる塗布装置を提供することを目的とする。 【構成】 モーター１２の回転軸心に対して同心円状に
通気路を介して設置した電極群からなる第一電極１６と
第二電極１７の間に電圧を印可することによって、空気
をイオン化し、電極間にイオン電流が流れる。第一電極
１６と第二電極１７の間を移動するイオン原子は空気分
子に運動エネルギーを与え、被塗布基板１０の主表面と
垂直な方向に空気流をつくりだす。空気流速は、第一電
極１６と第二電極１７間の電位差に依存するため、第一
電極１６と第二電極１７の双方または片方の面内電位分
布を制御することによって、被塗布基板１０に送られる
空気の風速分布を基板表面の中心から同心円状に調整す
ることができる。
トの種類や塗布膜厚の変更に容易に対処でき、塗布均一
性を確保できる塗布装置を提供することを目的とする。 【構成】 モーター１２の回転軸心に対して同心円状に
通気路を介して設置した電極群からなる第一電極１６と
第二電極１７の間に電圧を印可することによって、空気
をイオン化し、電極間にイオン電流が流れる。第一電極
１６と第二電極１７の間を移動するイオン原子は空気分
子に運動エネルギーを与え、被塗布基板１０の主表面と
垂直な方向に空気流をつくりだす。空気流速は、第一電
極１６と第二電極１７間の電位差に依存するため、第一
電極１６と第二電極１７の双方または片方の面内電位分
布を制御することによって、被塗布基板１０に送られる
空気の風速分布を基板表面の中心から同心円状に調整す
ることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体装置製造工程
のホトレジスト膜形成工程等において、基板上にホトレ
ジストを塗布する方法ならびに塗布装置に関するもので
ある。
のホトレジスト膜形成工程等において、基板上にホトレ
ジストを塗布する方法ならびに塗布装置に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置製造工程におけるホトレジス
ト膜等の薄膜形成には、一般的にスピンコート法が使用
されている。被塗布基板上に形成されるホトレジスト膜
は、転写露光工程において定在波効果の影響を受けるた
め、できるだけ均一であることが要求される。ホトレジ
ストのスピンコート法では、ホトレジストの流動性、分
子間結合力、スピンによる遠心力、溶媒の揮発性等がお
互いに影響しあって塗布均一性を支配している。溶媒の
揮発要素を排除すると、被塗布基板中心から基板周辺に
かけて薄くなる塗布均一性を示すが、塗布環境とホトレ
ジスト温度を最適化することで、ホトレジスト溶媒に適
度な乾燥環境を与え、より均一なホトレジスト膜を形成
することができる。
ト膜等の薄膜形成には、一般的にスピンコート法が使用
されている。被塗布基板上に形成されるホトレジスト膜
は、転写露光工程において定在波効果の影響を受けるた
め、できるだけ均一であることが要求される。ホトレジ
ストのスピンコート法では、ホトレジストの流動性、分
子間結合力、スピンによる遠心力、溶媒の揮発性等がお
互いに影響しあって塗布均一性を支配している。溶媒の
揮発要素を排除すると、被塗布基板中心から基板周辺に
かけて薄くなる塗布均一性を示すが、塗布環境とホトレ
ジスト温度を最適化することで、ホトレジスト溶媒に適
度な乾燥環境を与え、より均一なホトレジスト膜を形成
することができる。
【０００３】図４は、従来例のスピンコート式のホトレ
ジスト塗布装置の概略構成図を示したものである。図に
おいて、４０は被塗布基板、４１は真空チャック、４２
はモーター、４３はカップである。４４はホトレジスト
を供給するノズル、４５は空調送風機である。ノズル４
４より被塗布基板４０の主表面にホトレジスト液を滴下
し、モーター４２を駆動して真空チャック４１にて吸着
した被塗布基板４０を回転させることによって、被塗布
基板４０の主表面にホトレジスト膜を形成し、塗布乾燥
させる。被塗布基板４０上から振り切られたホトレジス
トは、カップ４３によって回収される。
ジスト塗布装置の概略構成図を示したものである。図に
おいて、４０は被塗布基板、４１は真空チャック、４２
はモーター、４３はカップである。４４はホトレジスト
を供給するノズル、４５は空調送風機である。ノズル４
４より被塗布基板４０の主表面にホトレジスト液を滴下
し、モーター４２を駆動して真空チャック４１にて吸着
した被塗布基板４０を回転させることによって、被塗布
基板４０の主表面にホトレジスト膜を形成し、塗布乾燥
させる。被塗布基板４０上から振り切られたホトレジス
トは、カップ４３によって回収される。
【０００４】ホトレジストの塗布環境は、空調送風機４
５より吹き出す空気流４６によって恒温，恒湿，定風速
に保たれる。ノズル４４より滴下するホトレジストも、
恒温槽等によって温度が一定に保たれており、環境温度
と同じか、やや高めに設定されている。また、カップ４
３の内部は、わずかな減圧に保持されている。このよう
な構成のホトレジスト塗布装置によって、８インチ径の
被塗布基板４０の主表面に、平均塗布膜厚の０．５％程
度の塗布均一性を実現できる。
５より吹き出す空気流４６によって恒温，恒湿，定風速
に保たれる。ノズル４４より滴下するホトレジストも、
恒温槽等によって温度が一定に保たれており、環境温度
と同じか、やや高めに設定されている。また、カップ４
３の内部は、わずかな減圧に保持されている。このよう
な構成のホトレジスト塗布装置によって、８インチ径の
被塗布基板４０の主表面に、平均塗布膜厚の０．５％程
度の塗布均一性を実現できる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】近年、半導体装置の微
細化にともない、転写露光に使用される露光波長が、さ
らに短くなる傾向にあり、定在波効果による影響が増大
するため、さらに塗布均一性を向上させることが望まし
い。しかし、従来の塗布環境やホトレジスト温度を制御
する方法では、大まかな塗布均一性の傾向を補正するこ
とができても局部的に微妙な膜厚誤差を補正することは
できない。しかも、環境条件やホトレジスト温度は、当
該塗布装置で最も多く使用されるホトレジストの種類や
塗布膜厚によって最適化する場合が多く、異なったホト
レジストや膜厚で塗布をおこなう場合は、環境条件やホ
トレジスト温度の変更に時間を要したり、環境条件やホ
トレジスト温度を変更せずに塗布均一性をある程度犠牲
にする場合が多い。
細化にともない、転写露光に使用される露光波長が、さ
らに短くなる傾向にあり、定在波効果による影響が増大
するため、さらに塗布均一性を向上させることが望まし
い。しかし、従来の塗布環境やホトレジスト温度を制御
する方法では、大まかな塗布均一性の傾向を補正するこ
とができても局部的に微妙な膜厚誤差を補正することは
できない。しかも、環境条件やホトレジスト温度は、当
該塗布装置で最も多く使用されるホトレジストの種類や
塗布膜厚によって最適化する場合が多く、異なったホト
レジストや膜厚で塗布をおこなう場合は、環境条件やホ
トレジスト温度の変更に時間を要したり、環境条件やホ
トレジスト温度を変更せずに塗布均一性をある程度犠牲
にする場合が多い。
【０００６】したがって、この発明は、微妙な膜厚誤差
の補正が可能で、ホトレジストの種類や塗布膜厚の変更
に容易に対処でき、塗布均一性を確保できるホトレジス
ト塗布方法およびホトレジスト塗布装置を提供すること
を目的とする。
の補正が可能で、ホトレジストの種類や塗布膜厚の変更
に容易に対処でき、塗布均一性を確保できるホトレジス
ト塗布方法およびホトレジスト塗布装置を提供すること
を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１のホトレジスト
塗布方法は、垂直軸回りに回転する水平姿勢の被塗布基
板の上面にホトレジストを供給して塗布するとともに、
被塗布基板の回転中心から外周にかけて漸次低減する風
速分布の空気を、被塗布基板の上方から吹き付けてホト
レジストを乾燥するものである。
塗布方法は、垂直軸回りに回転する水平姿勢の被塗布基
板の上面にホトレジストを供給して塗布するとともに、
被塗布基板の回転中心から外周にかけて漸次低減する風
速分布の空気を、被塗布基板の上方から吹き付けてホト
レジストを乾燥するものである。
【０００８】請求項２のホトレジスト塗布装置は、カッ
プと、このカップの内部で垂直軸回りに回転して被塗布
基板を水平状態に保持する真空チャックと、被塗布基板
の主表面にホトレジストを供給するレジスト供給ノズル
と、被塗布基板の主表面に空気を送る空調送風機と、空
調送風機の送風経路途中に設けられ被塗布基板に送られ
る空気の風速分布を真空チャックの垂直軸心に対して同
心円状に調整可能な風速調整手段とを備えたものであ
る。
プと、このカップの内部で垂直軸回りに回転して被塗布
基板を水平状態に保持する真空チャックと、被塗布基板
の主表面にホトレジストを供給するレジスト供給ノズル
と、被塗布基板の主表面に空気を送る空調送風機と、空
調送風機の送風経路途中に設けられ被塗布基板に送られ
る空気の風速分布を真空チャックの垂直軸心に対して同
心円状に調整可能な風速調整手段とを備えたものであ
る。
【０００９】請求項３のホトレジスト塗布装置は、請求
項２において、風速調整手段が、真空チャックの垂直軸
心に対して同心円状に通気路を介して設置した電極群か
らなる第一電極と、この第一電極の上方に間隙を介して
設けられ真空チャックの垂直軸心に対して同心円状に通
気路を介して設置した電極群からなる第二電極と、第一
電極と第二電極の間に電圧を印加する電源装置と、第一
電極および第二電極の少なくとも一方の面内電位分布を
制御する制御装置とからなることを特徴とするものであ
る。
項２において、風速調整手段が、真空チャックの垂直軸
心に対して同心円状に通気路を介して設置した電極群か
らなる第一電極と、この第一電極の上方に間隙を介して
設けられ真空チャックの垂直軸心に対して同心円状に通
気路を介して設置した電極群からなる第二電極と、第一
電極と第二電極の間に電圧を印加する電源装置と、第一
電極および第二電極の少なくとも一方の面内電位分布を
制御する制御装置とからなることを特徴とするものであ
る。
【００１０】請求項４のホトレジスト塗布装置は、請求
項２において、 風速調整手段が、空調送風機に接続さ
れ真空チャックの垂直軸心に対して同心円状に設置した
吹き出しノズル群と、この吹き出しノズル群の各送風路
に設けた風量調整用のバルブ群と、このバルブ群を制御
する制御装置とからなることを特徴とするものである。
項２において、 風速調整手段が、空調送風機に接続さ
れ真空チャックの垂直軸心に対して同心円状に設置した
吹き出しノズル群と、この吹き出しノズル群の各送風路
に設けた風量調整用のバルブ群と、このバルブ群を制御
する制御装置とからなることを特徴とするものである。
【００１１】
【作 用】請求項１の方法によれば、被塗布基板の回転
中心から外周にかけて漸次低減する風速分布の空気を、
被塗布基板の上方から吹き付けるので、塗布乾燥時にお
けるホトレジスト溶媒の乾燥速度を被塗布基板面内で微
妙に調整でき、微妙な膜厚誤差の補正が可能で、ホトレ
ジストの種類や塗布膜厚の変更にも容易に対処すること
ができる。
中心から外周にかけて漸次低減する風速分布の空気を、
被塗布基板の上方から吹き付けるので、塗布乾燥時にお
けるホトレジスト溶媒の乾燥速度を被塗布基板面内で微
妙に調整でき、微妙な膜厚誤差の補正が可能で、ホトレ
ジストの種類や塗布膜厚の変更にも容易に対処すること
ができる。
【００１２】請求項２の構成によれば、風速調整手段に
よって、被塗布基板に送られる空気の風速分布を、被塗
布基板を水平状態に保持する真空チャックの垂直軸心に
対して同心円状に調整することができ、塗布乾燥時にお
けるホトレジスト溶媒の乾燥速度を被塗布基板面内で微
妙に調整でき、微妙な膜厚誤差の補正が可能で、ホトレ
ジストの種類や塗布膜厚の変更にも容易に対処すること
ができる。
よって、被塗布基板に送られる空気の風速分布を、被塗
布基板を水平状態に保持する真空チャックの垂直軸心に
対して同心円状に調整することができ、塗布乾燥時にお
けるホトレジスト溶媒の乾燥速度を被塗布基板面内で微
妙に調整でき、微妙な膜厚誤差の補正が可能で、ホトレ
ジストの種類や塗布膜厚の変更にも容易に対処すること
ができる。
【００１３】請求項３の構成によれば、被塗布基板を水
平状態に保持する真空チャックの垂直軸心に対して同心
円状に通気路を介して設置した電極群からなる第一電極
と第二電極の間に電圧を印可することによって、空気を
イオン化させ、電極間にイオン電流が流れる。第一電極
と第二電極の間を移動するイオン原子は空気分子に運動
エネルギーを与え、被塗布基板の主表面と垂直な方向に
空気流をつくりだす。空気流速は、第一電極と第二電極
間の電位差に依存するため、第一電極と第二電極の双方
または片方の面内電位分布を制御することによって、被
塗布基板に送られる空気の流速分布を真空チャックの垂
直軸心に対して同心円状に調整することができる。よっ
て、塗布乾燥時におけるホトレジスト溶媒の乾燥速度を
被塗布基板面内で微妙に調整でき、微妙な膜厚誤差の補
正が可能で、ホトレジストの種類や塗布膜厚の変更にも
容易に対処することができる。
平状態に保持する真空チャックの垂直軸心に対して同心
円状に通気路を介して設置した電極群からなる第一電極
と第二電極の間に電圧を印可することによって、空気を
イオン化させ、電極間にイオン電流が流れる。第一電極
と第二電極の間を移動するイオン原子は空気分子に運動
エネルギーを与え、被塗布基板の主表面と垂直な方向に
空気流をつくりだす。空気流速は、第一電極と第二電極
間の電位差に依存するため、第一電極と第二電極の双方
または片方の面内電位分布を制御することによって、被
塗布基板に送られる空気の流速分布を真空チャックの垂
直軸心に対して同心円状に調整することができる。よっ
て、塗布乾燥時におけるホトレジスト溶媒の乾燥速度を
被塗布基板面内で微妙に調整でき、微妙な膜厚誤差の補
正が可能で、ホトレジストの種類や塗布膜厚の変更にも
容易に対処することができる。
【００１４】請求項４の構成によれば、被塗布基板を水
平状態に保持する真空チャックの垂直軸心に対して同心
円状に設置した吹き出しノズル群に供給する空気を調整
することで、被塗布基板に送られる空気の流速分布を真
空チャックの垂直軸心に対して同心円状に調整すること
ができる。よって、塗布乾燥時におけるホトレジスト溶
媒の乾燥速度を被塗布基板面内で微妙に調整でき、微妙
な膜厚誤差の補正が可能で、ホトレジストの種類や塗布
膜厚の変更にも容易に対処することができる。
平状態に保持する真空チャックの垂直軸心に対して同心
円状に設置した吹き出しノズル群に供給する空気を調整
することで、被塗布基板に送られる空気の流速分布を真
空チャックの垂直軸心に対して同心円状に調整すること
ができる。よって、塗布乾燥時におけるホトレジスト溶
媒の乾燥速度を被塗布基板面内で微妙に調整でき、微妙
な膜厚誤差の補正が可能で、ホトレジストの種類や塗布
膜厚の変更にも容易に対処することができる。
【００１５】
【実施例】この発明の一実施例のホトレジスト塗布装置
の概略構成図を図１に示す。図において、１０は被塗布
基板、１１は真空チャック、１２はモーター、１３はカ
ップである。１４はホトレジスト液を供給するノズル、
１５は空調送風機、１６は第一電極、１７は第二電極で
ある。
の概略構成図を図１に示す。図において、１０は被塗布
基板、１１は真空チャック、１２はモーター、１３はカ
ップである。１４はホトレジスト液を供給するノズル、
１５は空調送風機、１６は第一電極、１７は第二電極で
ある。
【００１６】レジスト供給ノズル１４より被塗布基板１
０の主表面にホトレジスト液を滴下し、モーター１２を
駆動して真空チャック１１にて吸着した被塗布基板１０
を回転させることによって、被塗布基板１０上にホトレ
ジスト膜を形成し、塗布乾燥させる。被塗布基板１０上
から振り切られたホトレジストは、カップ１３によって
回収される。
０の主表面にホトレジスト液を滴下し、モーター１２を
駆動して真空チャック１１にて吸着した被塗布基板１０
を回転させることによって、被塗布基板１０上にホトレ
ジスト膜を形成し、塗布乾燥させる。被塗布基板１０上
から振り切られたホトレジストは、カップ１３によって
回収される。
【００１７】空調送風機１５より吹き出す第一の空気流
１８は、第一電極１６と第二電極１７によって空気流速
分布が調整された第二の空気流１９となって被塗布基板
１０の主表面を覆い、ホトレジスト膜を塗布乾燥させ
る。空気流速の制御は、被塗布基板１０の主表面全面に
及ぶのが理想的であるため、第一電極１６は、被塗布基
板１０の主表面を十分に覆う必要がある。
１８は、第一電極１６と第二電極１７によって空気流速
分布が調整された第二の空気流１９となって被塗布基板
１０の主表面を覆い、ホトレジスト膜を塗布乾燥させ
る。空気流速の制御は、被塗布基板１０の主表面全面に
及ぶのが理想的であるため、第一電極１６は、被塗布基
板１０の主表面を十分に覆う必要がある。
【００１８】図２は、第一電極１６と第二電極１７を上
面から見た図と、電極電位の制御機構を示したものであ
る。第一電極１６と第二電極１７は、各々モーター１２
の回転軸心に対して同心円状に通気路を介して分割され
た電極群を組み合わせたもので、第一電極１６の電極群
は、同電位に結ばれている。第二電極１７の電極群は、
高圧電源装置群２０によって第一電極１６に対して個別
の正電位が与えられている。第一電極１６と第二電極１
７の間に電圧を印可することによって、空気をイオン化
させ、電極間にイオン電流がながれる。第一電極１６と
第二電極１７の間を移動するイオン原子は空気分子に運
動エネルギーを与え、被塗布基板１０の主表面と垂直な
方向に空気流をつくりだす。このため空気流は、第二電
極１７から第一電極１６の方向に加速される。
面から見た図と、電極電位の制御機構を示したものであ
る。第一電極１６と第二電極１７は、各々モーター１２
の回転軸心に対して同心円状に通気路を介して分割され
た電極群を組み合わせたもので、第一電極１６の電極群
は、同電位に結ばれている。第二電極１７の電極群は、
高圧電源装置群２０によって第一電極１６に対して個別
の正電位が与えられている。第一電極１６と第二電極１
７の間に電圧を印可することによって、空気をイオン化
させ、電極間にイオン電流がながれる。第一電極１６と
第二電極１７の間を移動するイオン原子は空気分子に運
動エネルギーを与え、被塗布基板１０の主表面と垂直な
方向に空気流をつくりだす。このため空気流は、第二電
極１７から第一電極１６の方向に加速される。
【００１９】空気流速の分布は、制御装置となるホスト
コンピューター２１からの命令によって高圧電源装置群
２０の出力電圧を制御することによって行われる。すな
わち、空気流速は、第一電極１６と第二電極１７間の電
位差に依存するため、第一電極１６と第二電極１７の双
方または片方の面内電位分布を制御することによって、
被塗布基板１０に吹き付ける空気流速分布を制御でき
る。
コンピューター２１からの命令によって高圧電源装置群
２０の出力電圧を制御することによって行われる。すな
わち、空気流速は、第一電極１６と第二電極１７間の電
位差に依存するため、第一電極１６と第二電極１７の双
方または片方の面内電位分布を制御することによって、
被塗布基板１０に吹き付ける空気流速分布を制御でき
る。
【００２０】具体例としては、被塗布基板１０に８イン
チ径のシリコンウェハー、レジスト供給ノズル１４より
滴下されるホトレジストに２３．５℃に温度制御された
ノボラック系のポジ型ホトレジストを使用し、ホトレジ
ストの塗布乾燥時におけるモーター１２の回転数は４０
００ｒｐｍである。空調送風機１５から送り出される第
一の気流１８は、温度２３℃、湿度４０％、風速０．３
ｍ／ｓに制御されており、カップ１３の内部は、５ｍｍ
Ａｑに減圧されている。第一電極１６と第二電極１７の
最小間隙は５ｍｍである。ホトレジストの仕上がり平均
塗布膜厚は１μｍであるが、第二電極１７に均一な電位
分布を持たせた場合は、被塗布基板１０の外周部レジス
ト膜厚がやや厚くなる傾向があるので、第二電極１７の
外周付近の電位を中心部よりも下げて、外周部の風速を
下げることで、面内膜厚均一性は最適となる。なお、第
一電極１６と第二電極１７の平均電位差は、約１５００
Ｖである。
チ径のシリコンウェハー、レジスト供給ノズル１４より
滴下されるホトレジストに２３．５℃に温度制御された
ノボラック系のポジ型ホトレジストを使用し、ホトレジ
ストの塗布乾燥時におけるモーター１２の回転数は４０
００ｒｐｍである。空調送風機１５から送り出される第
一の気流１８は、温度２３℃、湿度４０％、風速０．３
ｍ／ｓに制御されており、カップ１３の内部は、５ｍｍ
Ａｑに減圧されている。第一電極１６と第二電極１７の
最小間隙は５ｍｍである。ホトレジストの仕上がり平均
塗布膜厚は１μｍであるが、第二電極１７に均一な電位
分布を持たせた場合は、被塗布基板１０の外周部レジス
ト膜厚がやや厚くなる傾向があるので、第二電極１７の
外周付近の電位を中心部よりも下げて、外周部の風速を
下げることで、面内膜厚均一性は最適となる。なお、第
一電極１６と第二電極１７の平均電位差は、約１５００
Ｖである。
【００２１】このように構成されたホトレジスト塗布方
法およびホトレジスト塗布装置によると、基板表面の中
心から同心円状に通気路を介して設置した電極群からな
る第一電極１６と第二電極１７の間に電圧を印可するこ
とによって、空気をイオン化し、電極間にイオン電流が
流れる。第一電極１６と第二電極１７の間を移動するイ
オン原子は空気分子に運動エネルギーを与え、被塗布基
板１０の主表面と垂直な方向に空気流をつくりだす。空
気流速は、第一電極１６と第二電極１７間の電位差に依
存するため、第一電極１６と第二電極１７の双方または
片方の面内電位分布を制御することによって、被塗布基
板１０に送られる空気の流速分布を基板表面の中心から
同心円状に調整することができる。よって、従来の塗布
環境制御とレジスト温度制御に加えて、塗布乾燥時にお
けるホトレジスト溶媒の乾燥速度を被塗布基板面内で微
妙に調整でき、微妙な膜厚誤差の補正が可能で、ホトレ
ジストの種類や塗布膜厚の変更にも容易に対処すること
ができ、塗布均一性を確保できる。
法およびホトレジスト塗布装置によると、基板表面の中
心から同心円状に通気路を介して設置した電極群からな
る第一電極１６と第二電極１７の間に電圧を印可するこ
とによって、空気をイオン化し、電極間にイオン電流が
流れる。第一電極１６と第二電極１７の間を移動するイ
オン原子は空気分子に運動エネルギーを与え、被塗布基
板１０の主表面と垂直な方向に空気流をつくりだす。空
気流速は、第一電極１６と第二電極１７間の電位差に依
存するため、第一電極１６と第二電極１７の双方または
片方の面内電位分布を制御することによって、被塗布基
板１０に送られる空気の流速分布を基板表面の中心から
同心円状に調整することができる。よって、従来の塗布
環境制御とレジスト温度制御に加えて、塗布乾燥時にお
けるホトレジスト溶媒の乾燥速度を被塗布基板面内で微
妙に調整でき、微妙な膜厚誤差の補正が可能で、ホトレ
ジストの種類や塗布膜厚の変更にも容易に対処すること
ができ、塗布均一性を確保できる。
【００２２】なお、前記実施例では、第一電極１６の電
極群を同電位としたが、第二電極１７の電極群を同電位
として、第一電極１６の電極群に電位分布を持たせるこ
とも、あるいは、双方の電極に電位分布を持たせること
も可能であり、効果は同様である。この発明の他の実施
例を図３に示す。なお、図１に示した実施例と同一部分
は同一符号を付してその説明を省略する。
極群を同電位としたが、第二電極１７の電極群を同電位
として、第一電極１６の電極群に電位分布を持たせるこ
とも、あるいは、双方の電極に電位分布を持たせること
も可能であり、効果は同様である。この発明の他の実施
例を図３に示す。なお、図１に示した実施例と同一部分
は同一符号を付してその説明を省略する。
【００２３】空調送風機３０より送り出された温度およ
び湿度が一定の空気は、風量調整用のバルブ群３１によ
って分割されるとともに、制御装置となるホストコンピ
ューター３２の命令によってバルブ群３１が個別に制御
されて風速が調整され、モーター１２の回転軸心に対し
て同心円状に設置した吹き出しノズル群３３から被塗布
基板２１に対して放出される。
び湿度が一定の空気は、風量調整用のバルブ群３１によ
って分割されるとともに、制御装置となるホストコンピ
ューター３２の命令によってバルブ群３１が個別に制御
されて風速が調整され、モーター１２の回転軸心に対し
て同心円状に設置した吹き出しノズル群３３から被塗布
基板２１に対して放出される。
【００２４】具体例としては、被塗布基板１０に８イン
チ径のシリコンウェハー、レジスト供給ノズル１４より
滴下されるホトレジストに２３．５℃に温度制御された
ノボラック系のポジ型ホトレジストを使用し、ホトレジ
ストの塗布乾燥時におけるモーター１２の回転数は４０
００ｒｐｍであり、ホトレジストの仕上がり平均塗布膜
厚は１μｍである。空調送風機３０から送り出される空
気は、温度２３℃、湿度４０％に制御されており、カッ
プ１３の内部は、５ｍｍＡｑに減圧されている。同心円
状吹き出しノズル群３３から吹き出す空気流３４の平均
風速は０．３ｍ／ｓであるが、空気流３４の分布が均一
な場合は、被塗布基板１０の外周部レジスト膜厚がやや
厚くなる傾向があるので、同心円状吹き出しノズル群３
３の中心部より外周部の風速を下げることで、面内膜厚
均一性は最適となる。
チ径のシリコンウェハー、レジスト供給ノズル１４より
滴下されるホトレジストに２３．５℃に温度制御された
ノボラック系のポジ型ホトレジストを使用し、ホトレジ
ストの塗布乾燥時におけるモーター１２の回転数は４０
００ｒｐｍであり、ホトレジストの仕上がり平均塗布膜
厚は１μｍである。空調送風機３０から送り出される空
気は、温度２３℃、湿度４０％に制御されており、カッ
プ１３の内部は、５ｍｍＡｑに減圧されている。同心円
状吹き出しノズル群３３から吹き出す空気流３４の平均
風速は０．３ｍ／ｓであるが、空気流３４の分布が均一
な場合は、被塗布基板１０の外周部レジスト膜厚がやや
厚くなる傾向があるので、同心円状吹き出しノズル群３
３の中心部より外周部の風速を下げることで、面内膜厚
均一性は最適となる。
【００２５】このように構成されたホトレジスト塗布方
法およびホトレジスト塗布装置によると、モーター１２
の回転軸心に対して同心円状に設置した吹き出しノズル
群３３に供給する空気を調整することで、被塗布基板１
０に送られる空気の流速分布を基板表面の中心から同心
円状に調整することができる。よって、塗布乾燥時にお
けるホトレジスト溶媒の乾燥速度を被塗布基板面内で微
妙に調整でき、微妙な膜厚誤差の補正が可能で、ホトレ
ジストの種類や塗布膜厚の変更にも容易に対処すること
ができ、塗布均一性を確保できる。
法およびホトレジスト塗布装置によると、モーター１２
の回転軸心に対して同心円状に設置した吹き出しノズル
群３３に供給する空気を調整することで、被塗布基板１
０に送られる空気の流速分布を基板表面の中心から同心
円状に調整することができる。よって、塗布乾燥時にお
けるホトレジスト溶媒の乾燥速度を被塗布基板面内で微
妙に調整でき、微妙な膜厚誤差の補正が可能で、ホトレ
ジストの種類や塗布膜厚の変更にも容易に対処すること
ができ、塗布均一性を確保できる。
【００２６】
【発明の効果】請求項１の方法によれば、被塗布基板の
回転中心から外周にかけて漸次低減する風速分布の空気
を、被塗布基板の上方から吹き付けるので、塗布乾燥時
におけるホトレジスト溶媒の乾燥速度を被塗布基板面内
で微妙に調整でき、微妙な膜厚誤差の補正が可能で、ホ
トレジストの種類や塗布膜厚の変更にも容易に対処する
ことができる。
回転中心から外周にかけて漸次低減する風速分布の空気
を、被塗布基板の上方から吹き付けるので、塗布乾燥時
におけるホトレジスト溶媒の乾燥速度を被塗布基板面内
で微妙に調整でき、微妙な膜厚誤差の補正が可能で、ホ
トレジストの種類や塗布膜厚の変更にも容易に対処する
ことができる。
【００２７】請求項２の構成によれば、風速調整手段に
よって、被塗布基板に送られる空気の風速分布を、被塗
布基板を水平状態に保持する真空チャックの垂直軸心に
対して同心円状に調整することができ、塗布乾燥時にお
けるホトレジスト溶媒の乾燥速度を被塗布基板面内で微
妙に調整でき、微妙な膜厚誤差の補正が可能で、ホトレ
ジストの種類や塗布膜厚の変更にも容易に対処すること
ができる。
よって、被塗布基板に送られる空気の風速分布を、被塗
布基板を水平状態に保持する真空チャックの垂直軸心に
対して同心円状に調整することができ、塗布乾燥時にお
けるホトレジスト溶媒の乾燥速度を被塗布基板面内で微
妙に調整でき、微妙な膜厚誤差の補正が可能で、ホトレ
ジストの種類や塗布膜厚の変更にも容易に対処すること
ができる。
【００２８】請求項３の構成によれば、被塗布基板を水
平状態に保持する真空チャックの垂直軸心に対して同心
円状に通気路を介して設置した電極群からなる第一電極
と第二電極の間に電圧を印可することによって、空気を
イオン化させ、電極間にイオン電流が流れる。第一電極
と第二電極の間を移動するイオン原子は空気分子に運動
エネルギーを与え、被塗布基板の主表面と垂直な方向に
空気流をつくりだす。空気流速は、第一電極と第二電極
間の電位差に依存するため、第一電極と第二電極の双方
または片方の面内電位分布を制御することによって、被
塗布基板に送られる空気の流速分布を真空チャックの垂
直軸心に対して同心円状に調整することができる。よっ
て、塗布乾燥時におけるホトレジスト溶媒の乾燥速度を
被塗布基板面内で微妙に調整でき、微妙な膜厚誤差の補
正が可能で、ホトレジストの種類や塗布膜厚の変更にも
容易に対処することができる。
平状態に保持する真空チャックの垂直軸心に対して同心
円状に通気路を介して設置した電極群からなる第一電極
と第二電極の間に電圧を印可することによって、空気を
イオン化させ、電極間にイオン電流が流れる。第一電極
と第二電極の間を移動するイオン原子は空気分子に運動
エネルギーを与え、被塗布基板の主表面と垂直な方向に
空気流をつくりだす。空気流速は、第一電極と第二電極
間の電位差に依存するため、第一電極と第二電極の双方
または片方の面内電位分布を制御することによって、被
塗布基板に送られる空気の流速分布を真空チャックの垂
直軸心に対して同心円状に調整することができる。よっ
て、塗布乾燥時におけるホトレジスト溶媒の乾燥速度を
被塗布基板面内で微妙に調整でき、微妙な膜厚誤差の補
正が可能で、ホトレジストの種類や塗布膜厚の変更にも
容易に対処することができる。
【００２９】請求項４の構成によれば、被塗布基板を水
平状態に保持する真空チャックの垂直軸心に対して同心
円状に設置した吹き出しノズル群に供給する空気を調整
することで、被塗布基板に送られる空気の流速分布を真
空チャックの垂直軸心に対して同心円状に調整すること
ができる。よって、塗布乾燥時におけるホトレジスト溶
媒の乾燥速度を被塗布基板面内で微妙に調整でき、微妙
な膜厚誤差の補正が可能で、ホトレジストの種類や塗布
膜厚の変更にも容易に対処することができる。
平状態に保持する真空チャックの垂直軸心に対して同心
円状に設置した吹き出しノズル群に供給する空気を調整
することで、被塗布基板に送られる空気の流速分布を真
空チャックの垂直軸心に対して同心円状に調整すること
ができる。よって、塗布乾燥時におけるホトレジスト溶
媒の乾燥速度を被塗布基板面内で微妙に調整でき、微妙
な膜厚誤差の補正が可能で、ホトレジストの種類や塗布
膜厚の変更にも容易に対処することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施例のホトレジスト塗布装置の
概略構成図である。
概略構成図である。
【図２】この発明の一実施例における第一電極と第二電
極の平面図ならびに電極電位の制御機構の概略図であ
る。
極の平面図ならびに電極電位の制御機構の概略図であ
る。
【図３】この発明の他の実施例のホトレジスト塗布装置
の概略構成図である。
の概略構成図である。
【図４】従来例のスピンコート式のホトレジスト塗布装
置の概略構成図である。
置の概略構成図である。
１０ 被塗布基板 １１ 真空チャック １２ モーター １３ カップ １４ レジスト供給ノズル １５，３０ 空調送風機 １６ 第一電極 １７ 第二電極 ２１，３２ ホストコンピューター（制御装置） ３１ バルブ群 ３３ 吹き出しノズル群
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ０５Ｃ 11/08 Ｂ０５Ｃ 11/08 Ｈ０１Ｌ 21/30 ５６４Ｄ
Claims (4)
- 【請求項１】 垂直軸回りに回転する水平姿勢の被塗布
基板の上面にホトレジストを供給して塗布するととも
に、前記被塗布基板の回転中心から外周にかけて漸次低
減する風速分布の空気を、前記被塗布基板の上方から吹
き付けて前記ホトレジストを乾燥するホトレジスト塗布
方法。 - 【請求項２】 カップと、このカップの内部で垂直軸回
りに回転して被塗布基板を水平状態に保持する真空チャ
ックと、前記被塗布基板の主表面にホトレジストを供給
するレジスト供給ノズルと、前記被塗布基板の主表面に
空気を送る空調送風機と、前記空調送風機の送風経路途
中に設けられ前記被塗布基板に送られる空気の風速分布
を前記真空チャックの垂直軸心に対して同心円状に調整
可能な風速調整手段とを備えたホトレジスト塗布装置。 - 【請求項３】 風速調整手段が、真空チャックの垂直軸
心に対して同心円状に通気路を介して設置した電極群か
らなる第一電極と、この第一電極の上方に間隙を介して
設けられ真空チャックの垂直軸心に対して同心円状に通
気路を介して設置した電極群からなる第二電極と、前記
第一電極と前記第二電極の間に電圧を印加する電源装置
と、前記第一電極および前記第二電極の少なくとも一方
の面内電位分布を制御する制御装置とからなることを特
徴とする請求項２記載のホトレジスト塗布装置。 - 【請求項４】 風速調整手段が、空調送風機に接続され
真空チャックの垂直軸心に対して同心円状に設置した吹
き出しノズル群と、この吹き出しノズル群の各送風路に
設けた風量調整用のバルブ群と、このバルブ群を制御す
る制御装置とからなることを特徴とする請求項２記載の
ホトレジスト塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7125074A JPH08321449A (ja) | 1995-05-24 | 1995-05-24 | ホトレジスト塗布方法およびホトレジスト塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7125074A JPH08321449A (ja) | 1995-05-24 | 1995-05-24 | ホトレジスト塗布方法およびホトレジスト塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08321449A true JPH08321449A (ja) | 1996-12-03 |
Family
ID=14901185
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7125074A Pending JPH08321449A (ja) | 1995-05-24 | 1995-05-24 | ホトレジスト塗布方法およびホトレジスト塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08321449A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017131818A (ja) * | 2016-01-26 | 2017-08-03 | 株式会社東芝 | 基板処理装置 |
| JP2021132183A (ja) * | 2020-02-21 | 2021-09-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 情報処理装置、情報処理方法及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
| WO2024014110A1 (ja) * | 2022-07-11 | 2024-01-18 | 東レエンジニアリング株式会社 | 塗布装置 |
-
1995
- 1995-05-24 JP JP7125074A patent/JPH08321449A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017131818A (ja) * | 2016-01-26 | 2017-08-03 | 株式会社東芝 | 基板処理装置 |
| US10290499B2 (en) | 2016-01-26 | 2019-05-14 | Toshiba Memory Corporation | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
| JP2021132183A (ja) * | 2020-02-21 | 2021-09-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 情報処理装置、情報処理方法及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
| US12228390B2 (en) | 2020-02-21 | 2025-02-18 | Tokyo Electron Limited | Information processing apparatus, information processing method and computer-readable recording medium |
| WO2024014110A1 (ja) * | 2022-07-11 | 2024-01-18 | 東レエンジニアリング株式会社 | 塗布装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100244171B1 (ko) | 회전식 기판도포장치 | |
| JP3935983B2 (ja) | 基板の表面をポリマー溶液で被覆する方法およびその装置 | |
| JP3276449B2 (ja) | 回転塗布方法 | |
| US7022190B2 (en) | Substrate coating unit and substrate coating method | |
| US20020146516A1 (en) | Apparatus for coating of a semiconductor wafer | |
| US6709699B2 (en) | Film-forming method, film-forming apparatus and liquid film drying apparatus | |
| US6368776B1 (en) | Treatment apparatus and treatment method | |
| JP7232737B2 (ja) | 基板処理装置 | |
| TWI824015B (zh) | 邊緣珠粒移除系統及處理基板之方法 | |
| TW201843707A (zh) | 基板處理方法以及基板處理裝置 | |
| JPS62225269A (ja) | 塗布装置 | |
| JPH05243140A (ja) | 回転塗布装置及び回転塗布方法 | |
| TW201116339A (en) | Spray coating system and method | |
| JP2845400B2 (ja) | レジスト処理装置及び処理装置 | |
| JPH0645242A (ja) | レジスト塗布方法及びその装置 | |
| JPH0629204A (ja) | レジスト現像方法及び装置 | |
| JP3194815B2 (ja) | レジスト塗布装置 | |
| JP2004174316A (ja) | 乾燥装置および乾燥方法 | |
| CN114007320B (zh) | 改善光刻机硅片背面静电分布的方法 | |
| JP2000012427A (ja) | 基板処理方法及び基板処理装置 | |
| JP2973408B2 (ja) | レジスト塗布装置 | |
| JPH082999Y2 (ja) | スピンコート装置 | |
| JPH07115051A (ja) | 薬液塗布方法及び薬液塗布装置 | |
| JPS60160614A (ja) | レジスト塗布方法および装置 | |
| JPH05259049A (ja) | 半導体基板のスピンコーティング方法 |