JPH08321667A - 金属箔張り積層板及びその製造法ならびに金属箔 - Google Patents
金属箔張り積層板及びその製造法ならびに金属箔Info
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- JPH08321667A JPH08321667A JP18010595A JP18010595A JPH08321667A JP H08321667 A JPH08321667 A JP H08321667A JP 18010595 A JP18010595 A JP 18010595A JP 18010595 A JP18010595 A JP 18010595A JP H08321667 A JPH08321667 A JP H08321667A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】プリント配線パターン上には均一に無電解メッ
キを析出させ、パターン間には無電解メッキのブリッジ
発生を抑制した高密度プリント配線板に適した金属箔り
積層板を得る。 【解決手段】金属箔の下に無電解メッキ析出の抑制効果
があるメッキ安定剤の薄層を形成する。当該メッキ安定
剤は、例えば、硫黄−窒素結合を有する有機化合物、チ
オカルバミド類の有機化合物、カルバミド類の有機化合
物、メルカプト類の有機化合物から選ばれ、単位面積当
たり３〜０．００１ｇ／ｍ2の量で存在することが好ま
しい。メッキ安定剤は、金属箔の接着面に塗布して適用
することができる。また、金属箔に当接するプリプレグ
の面に塗布して適用することができる。
キを析出させ、パターン間には無電解メッキのブリッジ
発生を抑制した高密度プリント配線板に適した金属箔り
積層板を得る。 【解決手段】金属箔の下に無電解メッキ析出の抑制効果
があるメッキ安定剤の薄層を形成する。当該メッキ安定
剤は、例えば、硫黄−窒素結合を有する有機化合物、チ
オカルバミド類の有機化合物、カルバミド類の有機化合
物、メルカプト類の有機化合物から選ばれ、単位面積当
たり３〜０．００１ｇ／ｍ2の量で存在することが好ま
しい。メッキ安定剤は、金属箔の接着面に塗布して適用
することができる。また、金属箔に当接するプリプレグ
の面に塗布して適用することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、無電解メッキを行
なうプリント配線板の用途に適した金属箔張り積層板及
びその製造法、金属箔張り積層板用金属箔及びプリプレ
グに関するものである。本発明に係る金属箔張り積層板
は、殊に、高密度プリント配線板の用途に適したもので
ある。
なうプリント配線板の用途に適した金属箔張り積層板及
びその製造法、金属箔張り積層板用金属箔及びプリプレ
グに関するものである。本発明に係る金属箔張り積層板
は、殊に、高密度プリント配線板の用途に適したもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の性能と信頼性を高めるため
に、プリント配線板の銅箔配線パターン表面に、ニッケ
ルメッキを下地とする金メッキを施す技術が多用される
ようになっている。従来の前記メッキは、電気メッキの
ためのリード線を銅箔配線パターンと共に配線板上に形
成して電気メッキを行なう方式が主流である。しかし、
プリント配線の高密度化によって、リード線をプリント
配線板上に配置することがもはや難しくなってきた。そ
こで、電気メッキのためのリード線をプリント配線板上
に設ける必要のない無電解によるメッキ技術が検討され
ている。しかし、銅箔配線パターンに無電解でニッケル
メッキを施し、これを下地として無電解で金メッキを施
す技術は、ニッケルメッキ液が不安定であるため、下地
のニッケルメッキが、銅箔配線パターン上に均一に析出
しなかったり、銅箔配線パターン間の絶縁基板上に異常
析出（ニッケルブリッジ）して銅箔配線パターン間のシ
ョートの原因となりやすかった。熱硬化性樹脂を含浸し
たシート状基材の層とその表面に配置した銅箔を加熱加
圧成形してプリント配線板の材料である銅張り積層板を
製造するときに、銅箔に接するシート状基材には脂肪族
アミノシランカップリング剤を含有させないことによ
り、配線パターン間のニッケルブリッジによるショート
を防止する技術が提案されている（特開平０５−１８３
２４５号公報）。しかし、この技術では未だ十分にニッ
ケルブリッジによるパターン間のショートを防止できて
いない。
に、プリント配線板の銅箔配線パターン表面に、ニッケ
ルメッキを下地とする金メッキを施す技術が多用される
ようになっている。従来の前記メッキは、電気メッキの
ためのリード線を銅箔配線パターンと共に配線板上に形
成して電気メッキを行なう方式が主流である。しかし、
プリント配線の高密度化によって、リード線をプリント
配線板上に配置することがもはや難しくなってきた。そ
こで、電気メッキのためのリード線をプリント配線板上
に設ける必要のない無電解によるメッキ技術が検討され
ている。しかし、銅箔配線パターンに無電解でニッケル
メッキを施し、これを下地として無電解で金メッキを施
す技術は、ニッケルメッキ液が不安定であるため、下地
のニッケルメッキが、銅箔配線パターン上に均一に析出
しなかったり、銅箔配線パターン間の絶縁基板上に異常
析出（ニッケルブリッジ）して銅箔配線パターン間のシ
ョートの原因となりやすかった。熱硬化性樹脂を含浸し
たシート状基材の層とその表面に配置した銅箔を加熱加
圧成形してプリント配線板の材料である銅張り積層板を
製造するときに、銅箔に接するシート状基材には脂肪族
アミノシランカップリング剤を含有させないことによ
り、配線パターン間のニッケルブリッジによるショート
を防止する技術が提案されている（特開平０５−１８３
２４５号公報）。しかし、この技術では未だ十分にニッ
ケルブリッジによるパターン間のショートを防止できて
いない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する課題は、プリント配線パターン上には均一に無電解
メッキを析出させるようにし、パターン間には無電解メ
ッキのブリッジが発生するのを抑制した高密度プリント
配線板に適した金属箔り積層板を提供することである。
また、そのような目的のための金属箔張り積層板用金属
箔ならびに熱硬化性樹脂を含浸したシート状基材（プリ
プレグ）を提供することである。
する課題は、プリント配線パターン上には均一に無電解
メッキを析出させるようにし、パターン間には無電解メ
ッキのブリッジが発生するのを抑制した高密度プリント
配線板に適した金属箔り積層板を提供することである。
また、そのような目的のための金属箔張り積層板用金属
箔ならびに熱硬化性樹脂を含浸したシート状基材（プリ
プレグ）を提供することである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】金属箔張り積層板は、金
属箔と積層板を構成する樹脂との接着強度を高めるため
に、一般に金属箔の接着面がアミノシランカップリング
剤で処理されている。従って、所定の配線パターンを形
成するために金属箔をエッチング加工し、金属箔を除去
して露出した積層板表面にはアミノシランカップリング
剤が残留している。アミノシランカップリング剤は、無
電解メッキの活性化剤であるパラジウムイオンを補足す
るので、配線パターンの存在しない積層板表面にも無電
解メッキが析出し、配線パターン間にメッキブリッジが
発生しやすくなっている。この現象を詳細に検討した結
果、銅箔の配線パターン表面で発生する還元性水素ガス
が無電解メッキ液を不安定にすることが原因となって、
メッキブリッジが発生することがわかった。そこで、金
属箔張り積層板の金属箔の下に無電解メッキ析出の抑制
効果があるメッキ安定剤を含む層を存在させれば、シラ
ンカップリング剤存在の有無にかかわらず、これを加工
したプリント配線板の配線パターンの存在しない積層板
表面には前記メッキ安定剤が存在することになり、露出
した積層板表面への無電解メッキの析出を抑制して、メ
ッキブリッジを防止できることを見いだした。すなわ
ち、本発明に係る金属箔張り積層板は、熱硬化性樹脂を
含浸したシート状基材の層とその表面に配置した金属箔
を加熱加圧成形して一体化したものにおいて、金属箔の
下に無電解メッキ析出の抑制効果があるメッキ安定剤の
薄層を有することを特徴とする。当該メッキ安定剤は、
例えば、硫黄−窒素結合を有する有機化合物、チオカル
バミド類の有機化合物、カルバミド類の有機化合物、メ
ルカプト類の有機化合物から選ばれる。薄層におけるメ
ッキ安定剤の量は多すぎると金属箔の配線パターンへの
無電解メッキの析出が少なくなり均一な無電解メッキを
期待しにくくなるほか、耐湿耐熱特性も低下してくる。
一方、少なすぎると露出した積層板表面へ無電解メッキ
が析出しやすくなってくる。このような観点から、薄層
におけるメッキ安定剤は、単位面積当たり３〜０．００
１ｇ／ｍ2の量で存在することが好ましい。
属箔と積層板を構成する樹脂との接着強度を高めるため
に、一般に金属箔の接着面がアミノシランカップリング
剤で処理されている。従って、所定の配線パターンを形
成するために金属箔をエッチング加工し、金属箔を除去
して露出した積層板表面にはアミノシランカップリング
剤が残留している。アミノシランカップリング剤は、無
電解メッキの活性化剤であるパラジウムイオンを補足す
るので、配線パターンの存在しない積層板表面にも無電
解メッキが析出し、配線パターン間にメッキブリッジが
発生しやすくなっている。この現象を詳細に検討した結
果、銅箔の配線パターン表面で発生する還元性水素ガス
が無電解メッキ液を不安定にすることが原因となって、
メッキブリッジが発生することがわかった。そこで、金
属箔張り積層板の金属箔の下に無電解メッキ析出の抑制
効果があるメッキ安定剤を含む層を存在させれば、シラ
ンカップリング剤存在の有無にかかわらず、これを加工
したプリント配線板の配線パターンの存在しない積層板
表面には前記メッキ安定剤が存在することになり、露出
した積層板表面への無電解メッキの析出を抑制して、メ
ッキブリッジを防止できることを見いだした。すなわ
ち、本発明に係る金属箔張り積層板は、熱硬化性樹脂を
含浸したシート状基材の層とその表面に配置した金属箔
を加熱加圧成形して一体化したものにおいて、金属箔の
下に無電解メッキ析出の抑制効果があるメッキ安定剤の
薄層を有することを特徴とする。当該メッキ安定剤は、
例えば、硫黄−窒素結合を有する有機化合物、チオカル
バミド類の有機化合物、カルバミド類の有機化合物、メ
ルカプト類の有機化合物から選ばれる。薄層におけるメ
ッキ安定剤の量は多すぎると金属箔の配線パターンへの
無電解メッキの析出が少なくなり均一な無電解メッキを
期待しにくくなるほか、耐湿耐熱特性も低下してくる。
一方、少なすぎると露出した積層板表面へ無電解メッキ
が析出しやすくなってくる。このような観点から、薄層
におけるメッキ安定剤は、単位面積当たり３〜０．００
１ｇ／ｍ2の量で存在することが好ましい。
【０００５】本発明に係る金属箔張り積層板用金属箔
は、接着面に無電解メッキ析出の抑制効果があるメッキ
安定剤の薄層を有することを特徴とする。薄層に含有さ
れるメッキ安定剤の量は、単位面積当たり０．００１〜
３ｇ／ｍ2が好ましい。本発明に係る金属箔張り積層板
の製造においては、熱硬化性樹脂を含浸したシート状基
材の層の表面に前記金属箔の接着面を当接して加熱加圧
成形により両者の一体化を行なう。この場合、前記金属
箔としてメッキ安定剤の薄層にシランカップリング剤を
含有させたものを使用すれば、積層板と金属箔の接着力
を高めながら、無電解メッキの異常析出を抑制して耐
湿、耐熱性の優れた金属箔張り積層板を製造することが
できるので、一層好ましい。次に、本発明に係る積層板
用プリプレグは、片面に無電解メッキ析出の抑制効果が
あるメッキ安定剤の薄層を有することを特徴とする。薄
層に含有されるメッキ安定剤の量は、単位面積当たり
０．００１〜３ｇ／ｍ2が好ましく、さらに好ましく
は、当該薄層にシランカップリング剤を含有させる。金
属箔張り積層板の製造においては、熱硬化性樹脂を含浸
したシート状基材の層の表面に金属箔を当接して加熱加
圧成形により両者の一体化を行なうが、金属箔に当接す
る熱硬化性樹脂を含浸したシート状基材として、前記の
プリプレグを使用しメッキ安定剤の薄層の側を金属箔に
当接する。
は、接着面に無電解メッキ析出の抑制効果があるメッキ
安定剤の薄層を有することを特徴とする。薄層に含有さ
れるメッキ安定剤の量は、単位面積当たり０．００１〜
３ｇ／ｍ2が好ましい。本発明に係る金属箔張り積層板
の製造においては、熱硬化性樹脂を含浸したシート状基
材の層の表面に前記金属箔の接着面を当接して加熱加圧
成形により両者の一体化を行なう。この場合、前記金属
箔としてメッキ安定剤の薄層にシランカップリング剤を
含有させたものを使用すれば、積層板と金属箔の接着力
を高めながら、無電解メッキの異常析出を抑制して耐
湿、耐熱性の優れた金属箔張り積層板を製造することが
できるので、一層好ましい。次に、本発明に係る積層板
用プリプレグは、片面に無電解メッキ析出の抑制効果が
あるメッキ安定剤の薄層を有することを特徴とする。薄
層に含有されるメッキ安定剤の量は、単位面積当たり
０．００１〜３ｇ／ｍ2が好ましく、さらに好ましく
は、当該薄層にシランカップリング剤を含有させる。金
属箔張り積層板の製造においては、熱硬化性樹脂を含浸
したシート状基材の層の表面に金属箔を当接して加熱加
圧成形により両者の一体化を行なうが、金属箔に当接す
る熱硬化性樹脂を含浸したシート状基材として、前記の
プリプレグを使用しメッキ安定剤の薄層の側を金属箔に
当接する。
【０００６】
【発明の実施の形態】積層板を製造するに際してシート
状基材に含浸する熱硬化性樹脂は、ポリブタジエン、エ
ポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ジアリル
フタレート樹脂、ケイ素樹脂、ポリイミド樹脂など通常
使用されているものであり、特に限定しない。前記樹脂
には、積層板を難燃化するために、ブロム化合物や三酸
化アンチモン、五酸化アンチモン、リン化合物、水酸化
アルミニウム、水酸化マグネシウムなどの難燃剤を配合
してもよい。シート状基材は、紙、全芳香族ポリアミド
繊維、液晶性ポリエステル繊維、その他の耐熱性有機繊
維、ガラス繊維及びセラミック繊維などを原料とする織
布、不織布といった電気絶縁用の積層板に通常使用され
ているもので、これらを単独で、もしくは、組合わせて
使用してもよい。金属箔は、銅箔、ニッケル箔、アルミ
ニウム箔などで、特に限定しない。これらの金属箔の接
着面をメッキ、化学エッチング、機械加工などにより粗
化することにより積層板との接着強度を増加させること
が望ましい。
状基材に含浸する熱硬化性樹脂は、ポリブタジエン、エ
ポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ジアリル
フタレート樹脂、ケイ素樹脂、ポリイミド樹脂など通常
使用されているものであり、特に限定しない。前記樹脂
には、積層板を難燃化するために、ブロム化合物や三酸
化アンチモン、五酸化アンチモン、リン化合物、水酸化
アルミニウム、水酸化マグネシウムなどの難燃剤を配合
してもよい。シート状基材は、紙、全芳香族ポリアミド
繊維、液晶性ポリエステル繊維、その他の耐熱性有機繊
維、ガラス繊維及びセラミック繊維などを原料とする織
布、不織布といった電気絶縁用の積層板に通常使用され
ているもので、これらを単独で、もしくは、組合わせて
使用してもよい。金属箔は、銅箔、ニッケル箔、アルミ
ニウム箔などで、特に限定しない。これらの金属箔の接
着面をメッキ、化学エッチング、機械加工などにより粗
化することにより積層板との接着強度を増加させること
が望ましい。
【０００７】本発明において使用する無電解メッキ析出
の抑制効果があるメッキ安定剤は、 （１）硫黄−窒素結合を有する有機化合物 （２）チオカルバミド類の有機化合物 （３）カルバミド類の有機化合物 （４）メルカプト類の有機化合物 などから選ばれる。 （１）としてはチオカルバメート類、チアゾール類、イ
ソチアゾール類、チアジン類など （２）としてはチオ尿素類など （３）としては尿素類など （４）としてはメルカプトシラン化合物、ベンゼンチオ
ール類、その他のメルカプト類などがある。 金属箔の接着面に有するメッキ安定剤の薄層は、上記メ
ッキ安定剤を溶剤に所定濃度で溶かした溶液を調製し、
これを金属箔に塗布し乾燥することにより形成すること
ができる。プリプレグ（熱硬化性樹脂を含浸したシート
状基材）の片面にメッキ安定剤の薄層を形成する場合に
も、同様の手法を採用することができる。メッキ安定剤
の薄層にシランカップリング剤を含有させる場合には、
メッキ安定剤とシランカップリング剤の両方を溶かした
溶液を調製すればよい。
の抑制効果があるメッキ安定剤は、 （１）硫黄−窒素結合を有する有機化合物 （２）チオカルバミド類の有機化合物 （３）カルバミド類の有機化合物 （４）メルカプト類の有機化合物 などから選ばれる。 （１）としてはチオカルバメート類、チアゾール類、イ
ソチアゾール類、チアジン類など （２）としてはチオ尿素類など （３）としては尿素類など （４）としてはメルカプトシラン化合物、ベンゼンチオ
ール類、その他のメルカプト類などがある。 金属箔の接着面に有するメッキ安定剤の薄層は、上記メ
ッキ安定剤を溶剤に所定濃度で溶かした溶液を調製し、
これを金属箔に塗布し乾燥することにより形成すること
ができる。プリプレグ（熱硬化性樹脂を含浸したシート
状基材）の片面にメッキ安定剤の薄層を形成する場合に
も、同様の手法を採用することができる。メッキ安定剤
の薄層にシランカップリング剤を含有させる場合には、
メッキ安定剤とシランカップリング剤の両方を溶かした
溶液を調製すればよい。
【０００８】本発明に係る金属箔張り積層板は、一般電
子機器に使用されるプリント配線板用途以外に、メモリ
モジュール基板などのモジュール基板、ＬＳＩなどを封
止して使用するパッケージ用基板、液晶ディスプレイを
駆動させるために使用するドライバ基板、フレキシブル
プリント配線板やＴＡＢ配線板と接続するためのプリン
ト配線基板などとして応用範囲が広い。
子機器に使用されるプリント配線板用途以外に、メモリ
モジュール基板などのモジュール基板、ＬＳＩなどを封
止して使用するパッケージ用基板、液晶ディスプレイを
駆動させるために使用するドライバ基板、フレキシブル
プリント配線板やＴＡＢ配線板と接続するためのプリン
ト配線基板などとして応用範囲が広い。
【０００９】
実施例１〜１５、従来例１〜２ （銅箔の準備）接着面を粗化処理した電解銅箔（厚さ１
８μｍ）の当該接着面に、表１〜表３に示す各種無電解
メッキ析出の抑制効果があるメッキ安定剤ならびにメッ
キ安定剤とシランカップリング剤の溶液を所定量塗布し
た後１２０℃で乾燥し、メッキ安定剤の薄層ならびにメ
ッキ安定剤に加えてシランカップリング剤を含有する薄
層を形成した。メッキ安定剤とシランカップリング剤
は、蒸留水（蒸留水に不溶の場合は、メタノール）に溶
解させた。その濃度と塗布量は、各表に示すとおりであ
る。 （銅張り積層板の製造）エポキシ樹脂（油化シェル製
「Ｅｐ−１００１」，エポキシ当量５００）１００ｇ
に、ジシアンジアミド３ｇ、触媒として２−エチル４−
メチルイミダゾール０．２ｇを配合し、ワニスを調製し
た。このワニスを、スチリル系アミノシランカップリン
グ剤で処理したガラス織布（単位重量１９０ｇ／ｍ2）
に含浸乾燥し、樹脂含有量が４０重量％のプリプレグを
得た。上記ガラス織布プリプレグ８枚を重ね合わせ、そ
の両表面に上記銅箔を接着面を内側にして載置して、温
度１７０℃、圧力４０Kg／cm2で６０分間加熱加圧成形
して、板厚１．６mmの銅張り積層板を得た。尚、従来例
１は、無電解メッキ析出の抑制効果があるメッキ安定剤
及びシランカップリング剤の薄層のない銅箔を用いたも
のである。従来例２は、シランカップリング剤だけの薄
層を有する銅箔を用いたものである。
８μｍ）の当該接着面に、表１〜表３に示す各種無電解
メッキ析出の抑制効果があるメッキ安定剤ならびにメッ
キ安定剤とシランカップリング剤の溶液を所定量塗布し
た後１２０℃で乾燥し、メッキ安定剤の薄層ならびにメ
ッキ安定剤に加えてシランカップリング剤を含有する薄
層を形成した。メッキ安定剤とシランカップリング剤
は、蒸留水（蒸留水に不溶の場合は、メタノール）に溶
解させた。その濃度と塗布量は、各表に示すとおりであ
る。 （銅張り積層板の製造）エポキシ樹脂（油化シェル製
「Ｅｐ−１００１」，エポキシ当量５００）１００ｇ
に、ジシアンジアミド３ｇ、触媒として２−エチル４−
メチルイミダゾール０．２ｇを配合し、ワニスを調製し
た。このワニスを、スチリル系アミノシランカップリン
グ剤で処理したガラス織布（単位重量１９０ｇ／ｍ2）
に含浸乾燥し、樹脂含有量が４０重量％のプリプレグを
得た。上記ガラス織布プリプレグ８枚を重ね合わせ、そ
の両表面に上記銅箔を接着面を内側にして載置して、温
度１７０℃、圧力４０Kg／cm2で６０分間加熱加圧成形
して、板厚１．６mmの銅張り積層板を得た。尚、従来例
１は、無電解メッキ析出の抑制効果があるメッキ安定剤
及びシランカップリング剤の薄層のない銅箔を用いたも
のである。従来例２は、シランカップリング剤だけの薄
層を有する銅箔を用いたものである。
【００１０】実施例１６〜２９、従来例３ （プリプレグの準備）上記実施例におけるプリプレグの
片面に、表４〜表６に示す各種無電解メッキ析出の抑制
効果があるメッキ安定剤を所定量塗布した後１２０℃で
乾燥し、メッキ安定剤の薄層を形成した。メッキ安定剤
は、蒸留水（蒸留水に不溶の場合は、メタノール）に溶
解させた。その濃度と塗布量は、各表に示すとおりであ
る。 （銅張り積層板の製造）重ね合せるガラス織布プリプレ
グ８枚のうち、上記メッキ安定剤の薄層を形成したプリ
プレグを、薄層形成面を外側にして上下面に各１枚配置
し、その両表面に接着面を粗化処理した電解銅箔（厚さ
１８μｍ）を載置して、温度１７０℃、圧力４０Kg／cm
2で６０分間加熱加圧成形して、板厚１．６mmの銅張り
積層板を得た。従来例３は、ガラス織布プリプレグ８枚
ともメッキ安定剤の薄層を形成していないプリプレグを
用いたものである。
片面に、表４〜表６に示す各種無電解メッキ析出の抑制
効果があるメッキ安定剤を所定量塗布した後１２０℃で
乾燥し、メッキ安定剤の薄層を形成した。メッキ安定剤
は、蒸留水（蒸留水に不溶の場合は、メタノール）に溶
解させた。その濃度と塗布量は、各表に示すとおりであ
る。 （銅張り積層板の製造）重ね合せるガラス織布プリプレ
グ８枚のうち、上記メッキ安定剤の薄層を形成したプリ
プレグを、薄層形成面を外側にして上下面に各１枚配置
し、その両表面に接着面を粗化処理した電解銅箔（厚さ
１８μｍ）を載置して、温度１７０℃、圧力４０Kg／cm
2で６０分間加熱加圧成形して、板厚１．６mmの銅張り
積層板を得た。従来例３は、ガラス織布プリプレグ８枚
ともメッキ安定剤の薄層を形成していないプリプレグを
用いたものである。
【００１１】無電解ニッケルメッキの析出性を確認する
ために、上記の各銅張り積層板の銅箔をエッチング加工
して、図１に示すように、幅１５０μｍの平行な配線パ
ターン１を１５０μｍ間隔で形成した。この試験片を無
電解ニッケルメッキの工程に供し、配線パターン１への
メッキ析出の良否と配線パターン１の間に露出している
積層板表面２へのメッキ異常析出の有無を調べて評価し
た。その結果を表１〜表６に示す。無電解ニッケルメッ
キの処理工程は表７に示したとおりであり、配線パター
ン１へのメッキ析出の良否と積層板表面２へのメッキ異
常析出の有無の評価は表８に示したとおりの基準により
６段階で行なった。尚、無電解ニッケルメッキの処理工
程は、無電解ニッケルメッキの液中のメッキ安定剤を除
去し、評価のために、実用処理工程よりメッキブリッジ
の発生しやすい環境とした。また、表１〜表６には、各
積層板の耐湿耐熱性および銅箔の耐湿ピール強度を併せ
て示した。耐湿耐熱性の試験方法は、プレッシャークッ
カー処理（１２１℃，２ａｔｍ，２時間）後に、３００
℃の半田浴に試験片を浮かべ、表面にフクレが発生する
までの時間を測定した。一方、耐湿ピール強度の試験方
法は、プレッシャークッカー処理（１２１℃，２ａｔ
ｍ，４時間）後に、幅１mmの銅箔のピール強度を測定し
た。表８に示した配線パターンへのメッキ析出の良否
は、図１に示した配線パターン１の幅（１５０μｍ）に
対して無電解ニッケルメッキが析出した幅の比率で表し
た。また、積層板表面１へのメッキ異常析出は、図１に
示した配線パターン１の幅（１５０μｍ）に対して無電
解ニッケルメッキがはみ出して析出した幅の比率で表し
た。
ために、上記の各銅張り積層板の銅箔をエッチング加工
して、図１に示すように、幅１５０μｍの平行な配線パ
ターン１を１５０μｍ間隔で形成した。この試験片を無
電解ニッケルメッキの工程に供し、配線パターン１への
メッキ析出の良否と配線パターン１の間に露出している
積層板表面２へのメッキ異常析出の有無を調べて評価し
た。その結果を表１〜表６に示す。無電解ニッケルメッ
キの処理工程は表７に示したとおりであり、配線パター
ン１へのメッキ析出の良否と積層板表面２へのメッキ異
常析出の有無の評価は表８に示したとおりの基準により
６段階で行なった。尚、無電解ニッケルメッキの処理工
程は、無電解ニッケルメッキの液中のメッキ安定剤を除
去し、評価のために、実用処理工程よりメッキブリッジ
の発生しやすい環境とした。また、表１〜表６には、各
積層板の耐湿耐熱性および銅箔の耐湿ピール強度を併せ
て示した。耐湿耐熱性の試験方法は、プレッシャークッ
カー処理（１２１℃，２ａｔｍ，２時間）後に、３００
℃の半田浴に試験片を浮かべ、表面にフクレが発生する
までの時間を測定した。一方、耐湿ピール強度の試験方
法は、プレッシャークッカー処理（１２１℃，２ａｔ
ｍ，４時間）後に、幅１mmの銅箔のピール強度を測定し
た。表８に示した配線パターンへのメッキ析出の良否
は、図１に示した配線パターン１の幅（１５０μｍ）に
対して無電解ニッケルメッキが析出した幅の比率で表し
た。また、積層板表面１へのメッキ異常析出は、図１に
示した配線パターン１の幅（１５０μｍ）に対して無電
解ニッケルメッキがはみ出して析出した幅の比率で表し
た。
【００１２】表１〜表６から、本発明に係る実施例で
は、微細な間隔の配線パターンに無電解メッキをすると
きに、配線パターン間の積層板上への異常析出を抑制し
て、配線パターン間のショートを防止しながら配線パタ
ーン上には無電解ニッケルメッキを析出させることがで
きることがわかる。特に、銅箔の下の無電解メッキ析出
の抑制効果があるメッキ安定剤の含有量を０．００１〜
３ｇ／ｍ2にすることにより、前記効果が顕著であり、
積層板の耐湿耐熱性も良好であることが理解できる。ま
た、表１（実施例３）と表４（実施例１５）から、メッ
キ安定剤の薄層にシランカップリング剤を含有すること
により、無電解メッキの異常析出を抑制することに加え
て、積層板の耐湿耐熱性、銅箔の耐湿ピール強度の劣化
も少ないことを理解できる。
は、微細な間隔の配線パターンに無電解メッキをすると
きに、配線パターン間の積層板上への異常析出を抑制し
て、配線パターン間のショートを防止しながら配線パタ
ーン上には無電解ニッケルメッキを析出させることがで
きることがわかる。特に、銅箔の下の無電解メッキ析出
の抑制効果があるメッキ安定剤の含有量を０．００１〜
３ｇ／ｍ2にすることにより、前記効果が顕著であり、
積層板の耐湿耐熱性も良好であることが理解できる。ま
た、表１（実施例３）と表４（実施例１５）から、メッ
キ安定剤の薄層にシランカップリング剤を含有すること
により、無電解メッキの異常析出を抑制することに加え
て、積層板の耐湿耐熱性、銅箔の耐湿ピール強度の劣化
も少ないことを理解できる。
【００１３】
【表１】
【００１４】
【表２】
【００１５】
【表３】
【００１６】
【表４】
【００１７】
【表５】
【００１８】
【表６】
【００１９】
【表７】
【００２０】
【表８】
【００２１】
【発明の効果】上述のように、本発明に係る金属箔張り
積層板は、無電解メッキ析出の抑制効果があるメッキ安
定剤の薄層を金属箔の下に設けたことにより、金属箔の
配線パターン上には無電解メッキを良好に析出させなが
ら、配線パターン間の積層板上への無電解メッキの異常
析出を抑制することができ、高密度プリント配線板の用
途に適したものである。メッキ安定剤の含有量を０．０
０１〜３ｇ／ｍ2にすれば、配線パターン上への無電解
メッキ析出性を良好にし、配線パターン間の積層板上へ
の無電解メッキ異常析出を抑制する効果が一層顕著にな
り、積層板の耐湿耐熱性も良好な状態を維持することが
できる。さらに、メッキ安定剤の薄層にシランカップリ
ング剤を含有させることにより、無電解メッキ異常析出
の抑制に加えて積層板の耐湿耐熱性、金属箔の耐湿ピー
ル強度の劣化も抑制することができる。配線パターン間
の積層板表面に無電解メッキが異常析出しないようにす
るために、配線パターン間の積層板表面をソルダレジス
トの印刷により被覆することも考えられるが、配線パタ
ーン間が高密度になりパターン間隔が狭くなるとこのよ
うな印刷技術では対応できなくなる。本発明は、高密度
配線パターンのプリント配線板の用途として好適であ
る。
積層板は、無電解メッキ析出の抑制効果があるメッキ安
定剤の薄層を金属箔の下に設けたことにより、金属箔の
配線パターン上には無電解メッキを良好に析出させなが
ら、配線パターン間の積層板上への無電解メッキの異常
析出を抑制することができ、高密度プリント配線板の用
途に適したものである。メッキ安定剤の含有量を０．０
０１〜３ｇ／ｍ2にすれば、配線パターン上への無電解
メッキ析出性を良好にし、配線パターン間の積層板上へ
の無電解メッキ異常析出を抑制する効果が一層顕著にな
り、積層板の耐湿耐熱性も良好な状態を維持することが
できる。さらに、メッキ安定剤の薄層にシランカップリ
ング剤を含有させることにより、無電解メッキ異常析出
の抑制に加えて積層板の耐湿耐熱性、金属箔の耐湿ピー
ル強度の劣化も抑制することができる。配線パターン間
の積層板表面に無電解メッキが異常析出しないようにす
るために、配線パターン間の積層板表面をソルダレジス
トの印刷により被覆することも考えられるが、配線パタ
ーン間が高密度になりパターン間隔が狭くなるとこのよ
うな印刷技術では対応できなくなる。本発明は、高密度
配線パターンのプリント配線板の用途として好適であ
る。
【図１】無電解ニッケルメッキの析出性を確認するため
に銅張り積層板を加工した配線パターンの説明図であ
る。
に銅張り積層板を加工した配線パターンの説明図であ
る。
１は配線パターン ２は積層板表面
Claims (11)
- 【請求項１】熱硬化性樹脂を含浸したシート状基材の層
とその表面に配置した金属箔を加熱加圧成形して一体化
した金属箔張り積層板において、金属箔の下に無電解メ
ッキ析出の抑制効果があるメッキ安定剤を含有する薄層
を有することを特徴とする金属箔張り積層板。 - 【請求項２】無電解メッキ析出の抑制効果があるメッキ
安定剤が、硫黄−窒素結合を有する有機化合物、チオカ
ルバミド類の有機化合物、カルバミド類の有機化合物、
メルカプト類の有機化合物から選ばれたものであること
を特徴とする請求項１記載の金属箔張り積層板。 - 【請求項３】無電解メッキ析出の抑制効果があるメッキ
安定剤が、単位面積当たり０．００１〜３ｇ／ｍ2の量
で存在する請求項１又は２に記載の金属箔張り積層板。 - 【請求項４】接着面に無電解メッキ析出の抑制効果があ
るメッキ安定剤の薄層を有することを特徴とする金属箔
張り積層板用金属箔。 - 【請求項５】メッキ安定剤の薄層が単位面積当たり０．
００１〜３ｇ／ｍ2の量でメッキ安定剤を含有している
ことを特徴とする請求項４記載の金属箔張り積層板用金
属箔。 - 【請求項６】メッキ安定剤の薄層がシランカップリング
剤を含有することを特徴とする請求項４又は５に記載の
金属箔張り積層板用金属箔。 - 【請求項７】熱硬化性樹脂を含浸したシート状基材の層
とその表面に配置した金属箔を加熱加圧成形して一体化
する金属箔張り積層板の製造において、熱硬化性樹脂を
含浸したシート状基材の層に、請求項４〜６のいずれか
に記載の金属箔の接着面を当接して加熱加圧成形するこ
とを特徴とする金属箔張り積層板の製造法。 - 【請求項８】片面に無電解メッキ析出の抑制効果がある
メッキ安定剤の薄層を有することを特徴とする積層板用
プリプレグ。 - 【請求項９】メッキ安定剤の薄層が単位面積当たり０．
００１〜３ｇ／ｍ2の量でメッキ安定剤を含有している
請求項８記載の積層板用プリプレグ。 - 【請求項１０】メッキ安定剤の薄層がシランカップリン
グ剤を含有することを特徴とする請求項８又は９に記載
の積層板用プリプレグ。 - 【請求項１１】熱硬化性樹脂を含浸したシート状基材の
層とその表面に配置した金属箔を加熱加圧成形して一体
化する金属箔張り積層板の製造において、金属箔には、
前記シート状基材として請求項８〜１０のいずれかに記
載のプリプレグのメッキ安定剤薄層側を当接して加熱加
圧成形することを特徴とする金属箔張り積層板の製造
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18010595A JP3206378B2 (ja) | 1995-03-23 | 1995-07-17 | 金属箔張り積層板及びその製造法ならびに金属箔 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6382095 | 1995-03-23 | ||
| JP7-63820 | 1995-03-23 | ||
| JP18010595A JP3206378B2 (ja) | 1995-03-23 | 1995-07-17 | 金属箔張り積層板及びその製造法ならびに金属箔 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08321667A true JPH08321667A (ja) | 1996-12-03 |
| JP3206378B2 JP3206378B2 (ja) | 2001-09-10 |
Family
ID=26404939
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18010595A Expired - Fee Related JP3206378B2 (ja) | 1995-03-23 | 1995-07-17 | 金属箔張り積層板及びその製造法ならびに金属箔 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3206378B2 (ja) |
-
1995
- 1995-07-17 JP JP18010595A patent/JP3206378B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3206378B2 (ja) | 2001-09-10 |
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