JPH0832260A - 半導体素子用ヒートシンクの取付け装置 - Google Patents
半導体素子用ヒートシンクの取付け装置Info
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- JPH0832260A JPH0832260A JP16100294A JP16100294A JPH0832260A JP H0832260 A JPH0832260 A JP H0832260A JP 16100294 A JP16100294 A JP 16100294A JP 16100294 A JP16100294 A JP 16100294A JP H0832260 A JPH0832260 A JP H0832260A
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- JP
- Japan
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- semiconductor element
- heat sink
- wiring board
- mounting
- fixing hole
- Prior art date
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- Pending
Links
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Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体素子にヒートシンクを重合するように
して配線基板に簡単に組付ける。 【構成】 半導体素子２を重設した配線基板１に半導体
素子２を介して取付孔３，３を対設する。取付孔３に弾
性変形を利用して係止部片７を係止し、該係止部片７を
前記半導体素子２に重ね合わせた半導体素子用ヒートシ
ンク４に止着する。
して配線基板に簡単に組付ける。 【構成】 半導体素子２を重設した配線基板１に半導体
素子２を介して取付孔３，３を対設する。取付孔３に弾
性変形を利用して係止部片７を係止し、該係止部片７を
前記半導体素子２に重ね合わせた半導体素子用ヒートシ
ンク４に止着する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、配線基板に重設した半
導体素子に重合して該半導体素子より生じる熱を放熱し
て、滞熱による半導体素子の機能の低下を防ぐために用
いる半導体素子用ヒートシンクの取付け装置に関するも
のである。
導体素子に重合して該半導体素子より生じる熱を放熱し
て、滞熱による半導体素子の機能の低下を防ぐために用
いる半導体素子用ヒートシンクの取付け装置に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】半導体素子用ヒートシンクを半導体素子
に重合し、その重合状態を維持させるためには、従来
は、半導体素子にヒートシンクを重合接着する手段が採
られている。
に重合し、その重合状態を維持させるためには、従来
は、半導体素子にヒートシンクを重合接着する手段が採
られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来例は重合接着する
ため、作業性に欠け、接着剤層の存在によって放熱効果
が低減するおそれがあり、それだけ接着作業に熟練を要
している。
ため、作業性に欠け、接着剤層の存在によって放熱効果
が低減するおそれがあり、それだけ接着作業に熟練を要
している。
【０００４】また、接着しているため、配線基板が故障
その他の原因で廃棄処分する際ヒートシンクもそれに伴
って処分しなければならない。
その他の原因で廃棄処分する際ヒートシンクもそれに伴
って処分しなければならない。
【０００５】本発明は斯様な点に着目し、従来例にない
構造の斬新な装置を提供することを目的として創案した
ものである。
構造の斬新な装置を提供することを目的として創案した
ものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】半導体素子を重設した配
線基板に前記半導体素子を介して取付孔を対設し、該取
付孔に弾性変形を利用して係止する係止部片を、前記半
導体素子に重ね合わせる半導体素子用ヒートシンクに止
着した構成とする。
線基板に前記半導体素子を介して取付孔を対設し、該取
付孔に弾性変形を利用して係止する係止部片を、前記半
導体素子に重ね合わせる半導体素子用ヒートシンクに止
着した構成とする。
【０００７】
【実施例】図面は本発明に係る半導体素子用ヒートシン
クの取付け装置の一実施例を示し、図１は一部欠截正面
図、図２は放熱用ピンを省略して示した平面図、図３は
図２のａ−ａ線断面図である。
クの取付け装置の一実施例を示し、図１は一部欠截正面
図、図２は放熱用ピンを省略して示した平面図、図３は
図２のａ−ａ線断面図である。
【０００８】図中、１は配線基板、２は該配線基板１に
重合して半田付けした方形の半導体素子をそれぞれ示
し、半導体素子２の四隅の周辺には前記配線基板１を穿
いて一対二組が配線基板１を介して相対するよう取付孔
３，３，３，３を設け、取付孔３は、互いに対向する一
対のものが対向方向に対して直交する方向に長い長孔で
構成してある。
重合して半田付けした方形の半導体素子をそれぞれ示
し、半導体素子２の四隅の周辺には前記配線基板１を穿
いて一対二組が配線基板１を介して相対するよう取付孔
３，３，３，３を設け、取付孔３は、互いに対向する一
対のものが対向方向に対して直交する方向に長い長孔で
構成してある。
【０００９】４は半導体素子用ヒートシンクで、半導体
素子用ヒートシンク４は、半導体素子２に重ね合わせ
て、半導体素子２より生じる熱を放熱し、滞熱による半
導体素子２の機能の低下を防ぐもので、基板４ａと該基
板４ａの片面に並設した多数の放熱用ピン４ｂ，４ｂ，
……を並設し、放熱用ピン４ｂ，４ｂ，……によって放
熱効果を高めたもので、この半導体素子用ヒートシンク
４の基板４ａの互いに相対する片面４ａ′，４ａ′に、
取付枠５，５，を止着して相対向させてある。
素子用ヒートシンク４は、半導体素子２に重ね合わせ
て、半導体素子２より生じる熱を放熱し、滞熱による半
導体素子２の機能の低下を防ぐもので、基板４ａと該基
板４ａの片面に並設した多数の放熱用ピン４ｂ，４ｂ，
……を並設し、放熱用ピン４ｂ，４ｂ，……によって放
熱効果を高めたもので、この半導体素子用ヒートシンク
４の基板４ａの互いに相対する片面４ａ′，４ａ′に、
取付枠５，５，を止着して相対向させてある。
【００１０】取付枠５は、断面Ｌ字形の基部片６の一片
６ａの長手方向の両端に係止部片７，７を連設し、基部
片６の他の一片６ｂを、基板４ａの片面４ａ′に重ね合
わせて螺子８で止着したものであって、係止部片７に
は、その先端側をくの字形に屈曲して係止部９を形成し
てある。
６ａの長手方向の両端に係止部片７，７を連設し、基部
片６の他の一片６ｂを、基板４ａの片面４ａ′に重ね合
わせて螺子８で止着したものであって、係止部片７に
は、その先端側をくの字形に屈曲して係止部９を形成し
てある。
【００１１】しかして、半導体素子用ヒートシンク４に
装置した取付枠５の係止部片７を取付孔３に一致するよ
うにして、ヒートシンク４の基板４ａを半導体素子２に
重ね合わせ、基板４ａを半導体素子２方向に押圧する
と、係止部片７は弾性変形して取付孔３に係合され、係
止部９が取付孔３の縁部に係止して実施例装置を得られ
る。
装置した取付枠５の係止部片７を取付孔３に一致するよ
うにして、ヒートシンク４の基板４ａを半導体素子２に
重ね合わせ、基板４ａを半導体素子２方向に押圧する
と、係止部片７は弾性変形して取付孔３に係合され、係
止部９が取付孔３の縁部に係止して実施例装置を得られ
る。
【００１２】
【発明の効果】本発明は前記の通りの構成であるから、
半導体素子にヒートシンクを重合するようにして配線基
板に簡単に組付けられ、組付け状態を確実に維持するこ
とができ、半田付けのように固着しないから、ヒートシ
ンクの配線基板からの取外しも簡単に行うことができ
る。
半導体素子にヒートシンクを重合するようにして配線基
板に簡単に組付けられ、組付け状態を確実に維持するこ
とができ、半田付けのように固着しないから、ヒートシ
ンクの配線基板からの取外しも簡単に行うことができ
る。
【図１】一部欠截正面図。
【図２】放熱用ピンを省略して示した平面図。
【図３】図２のａ−ａ線断面図。
１ 配線基板 ２ 半導体素子 ３ 取付孔 ４ 半導体素子用ヒートシンク ５ 取付枠 ７ 係止部片
Claims (3)
- 【請求項１】 半導体素子を重設した配線基板に前記半
導体素子を介して取付孔を対設し、該取付孔に弾性変形
を利用して係止する係止部片を、前記半導体素子に重ね
合わせる半導体素子用ヒートシンクに止着した、半導体
素子用ヒートシンクの取付け装置。 - 【請求項２】 半導体素子用ヒートシンクの基板の側面
に取付枠の基部片をねじ止めし、該基部片に係止部片を
連設した請求項１記載の半導体素子用ヒートシンクの取
付け装置。 - 【請求項３】 半導体素子の四隅の周辺に取付孔を設け
た、請求項１又は請求項２記載の半導体素子用ヒートシ
ンクの取付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16100294A JPH0832260A (ja) | 1994-07-13 | 1994-07-13 | 半導体素子用ヒートシンクの取付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16100294A JPH0832260A (ja) | 1994-07-13 | 1994-07-13 | 半導体素子用ヒートシンクの取付け装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0832260A true JPH0832260A (ja) | 1996-02-02 |
Family
ID=15726713
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16100294A Pending JPH0832260A (ja) | 1994-07-13 | 1994-07-13 | 半導体素子用ヒートシンクの取付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0832260A (ja) |
-
1994
- 1994-07-13 JP JP16100294A patent/JPH0832260A/ja active Pending
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