JPH0982860A - 半導体素子用ヒートシンクの取付け枠 - Google Patents
半導体素子用ヒートシンクの取付け枠Info
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- JPH0982860A JPH0982860A JP9254196A JP9254196A JPH0982860A JP H0982860 A JPH0982860 A JP H0982860A JP 9254196 A JP9254196 A JP 9254196A JP 9254196 A JP9254196 A JP 9254196A JP H0982860 A JPH0982860 A JP H0982860A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体素子にヒートシンクを簡単に組付けら
れ、破損することなく取外してヒートシンクの再利用の
できる取付枠を提供する。 【解決手段】 基盤に放熱片を立設したヒートシンクを
半導体素子に重合組付ける取付け枠において、前記放熱
片を貫通させる窓口５−１を設けた主体枠６−１に前記
ヒートシンクに上方側から係止する弾性の挾持部片７−
１と、前記ヒートシンクを重合した半導体素子その他の
物品に備えた受止部に下方側から係止する係止部片８−
１を設けて構成する。
れ、破損することなく取外してヒートシンクの再利用の
できる取付枠を提供する。 【解決手段】 基盤に放熱片を立設したヒートシンクを
半導体素子に重合組付ける取付け枠において、前記放熱
片を貫通させる窓口５−１を設けた主体枠６−１に前記
ヒートシンクに上方側から係止する弾性の挾持部片７−
１と、前記ヒートシンクを重合した半導体素子その他の
物品に備えた受止部に下方側から係止する係止部片８−
１を設けて構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＬＳＩパッケージ等の
各種半導体素子に重合取付けて半導体素子より生じる熱
を放熱して、滞熱による半導体素子の機能の低下を防ぐ
ために用いるヒートシンクを半導体素子に取付けるため
に用いる取付け枠に関するものである。
各種半導体素子に重合取付けて半導体素子より生じる熱
を放熱して、滞熱による半導体素子の機能の低下を防ぐ
ために用いるヒートシンクを半導体素子に取付けるため
に用いる取付け枠に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】基盤に放熱片を立設したヒートシンクを
配線基板上に組付けた半導体素子に重合し、その重合状
態を維持させるために、従来は、半導体素子にヒートシ
ンクを接着するようにしている。
配線基板上に組付けた半導体素子に重合し、その重合状
態を維持させるために、従来は、半導体素子にヒートシ
ンクを接着するようにしている。
【０００３】従って、ヒートシンクを半導体素子に取付
けるために用いる取付け枠としての従来例はない。
けるために用いる取付け枠としての従来例はない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来は、半導体素子に
ヒートシンクを取付けるには重合接着手段が採られてい
るため、作業性に欠け、接着剤層の存在によって放熱効
果が低減するおそれがあり、それだけ接着作業に熟練を
要している。
ヒートシンクを取付けるには重合接着手段が採られてい
るため、作業性に欠け、接着剤層の存在によって放熱効
果が低減するおそれがあり、それだけ接着作業に熟練を
要している。
【０００５】また、接着しているため再利用ができず、
不要になった半導体素子ないし配線基板と一緒に廃棄処
分しなければならない。
不要になった半導体素子ないし配線基板と一緒に廃棄処
分しなければならない。
【０００６】本発明は、半導体素子にヒートシンクを簡
単に組付けられ、また、破損することなく取外してヒー
トシンクの再利用ができる取付け枠を提供することを目
的とする。
単に組付けられ、また、破損することなく取外してヒー
トシンクの再利用ができる取付け枠を提供することを目
的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】基盤に放熱片を立設した
ヒートシンクを半導体素子に重合組付ける取付け枠にお
いて、前記放熱片を貫通させる窓口を設けた主体枠に前
記ヒートシンクに上方側から係止する弾性の挾持部片
と、前記ヒートシンクを重合した半導体素子その他の物
品に備えた受止部に下方側から係止する係止部片を設け
た構成とする。
ヒートシンクを半導体素子に重合組付ける取付け枠にお
いて、前記放熱片を貫通させる窓口を設けた主体枠に前
記ヒートシンクに上方側から係止する弾性の挾持部片
と、前記ヒートシンクを重合した半導体素子その他の物
品に備えた受止部に下方側から係止する係止部片を設け
た構成とする。
【０００８】
【実施例】図１ないし図４は第一実施例を、図５ないし
図８は第二実施例を、また、図９ないし図１２は第三実
施例をそれぞれ示し、各実施例は、ソケット１９を利用
して半導体素子２にヒートシンク１Ａ，１′Ａ，１Ｂを
重合組付けるようにしたものであるが、ソケット１９を
用いずに組付けるようにしても良い。
図８は第二実施例を、また、図９ないし図１２は第三実
施例をそれぞれ示し、各実施例は、ソケット１９を利用
して半導体素子２にヒートシンク１Ａ，１′Ａ，１Ｂを
重合組付けるようにしたものであるが、ソケット１９を
用いずに組付けるようにしても良い。
【０００９】なお、ソケット１９は、例えば、配線基板
と半導体素子２の規格の相違などによって半導体素子２
を配線基板に直接組付けられないときに、これら両者間
に仲介材として介在させて規格の相違する半導体素子２
と配線基板を互いに組付けるために用いるものである。
と半導体素子２の規格の相違などによって半導体素子２
を配線基板に直接組付けられないときに、これら両者間
に仲介材として介在させて規格の相違する半導体素子２
と配線基板を互いに組付けるために用いるものである。
【００１０】図１ないし図４で示す第一実施例の取付け
枠Ａ１は、弾性金属板（実施例ではステンレス板）をプ
レス成形したもので、断面ほぼＬ字形の周壁部片３−
１，３−１，３′−１，３′−１を、その上面部３ａ−
１，３ａ−１，３′ａ−１，３′ａ−１において互いに
連設して、中央に窓口５−１を備えた方形の主体枠６−
１で成り、主体枠６−１の一方の相対する一対の周壁部
片３′−１，３′−１に挾持部片７−１と係止部片８−
１をそれぞれ連設して構成したものである。
枠Ａ１は、弾性金属板（実施例ではステンレス板）をプ
レス成形したもので、断面ほぼＬ字形の周壁部片３−
１，３−１，３′−１，３′−１を、その上面部３ａ−
１，３ａ−１，３′ａ−１，３′ａ−１において互いに
連設して、中央に窓口５−１を備えた方形の主体枠６−
１で成り、主体枠６−１の一方の相対する一対の周壁部
片３′−１，３′−１に挾持部片７−１と係止部片８−
１をそれぞれ連設して構成したものである。
【００１１】なお、主体枠６−１の他の一方の相対する
一対の周壁部片３−１は、前記上面部３ａ−１と該上面
部３ａ−１の長手方向に沿う外側端を上方向に屈曲して
立面部３ｂ−１と成し、立面部３ｂ−１を上面部３ａ−
１の補強材としてある。
一対の周壁部片３−１は、前記上面部３ａ−１と該上面
部３ａ−１の長手方向に沿う外側端を上方向に屈曲して
立面部３ｂ−１と成し、立面部３ｂ−１を上面部３ａ−
１の補強材としてある。
【００１２】前記挾持部片７−１は、一方の相対する一
対の周壁部片３′−１，３′−１の上面部３′ａ−１，
３′ａ−１にそれぞれ一対連設して窓口５−１に突出さ
せて弾性変形するようにし、上面部３′ａ−１，３′ａ
−１において一対の挾持部片７−１，７−１同士を互い
に相対向位置に配したもので、先端部を屈曲して半導体
素子用ヒートシンク１の基盤１２に対する圧接部７ａ−
１を設けてある。
対の周壁部片３′−１，３′−１の上面部３′ａ−１，
３′ａ−１にそれぞれ一対連設して窓口５−１に突出さ
せて弾性変形するようにし、上面部３′ａ−１，３′ａ
−１において一対の挾持部片７−１，７−１同士を互い
に相対向位置に配したもので、先端部を屈曲して半導体
素子用ヒートシンク１の基盤１２に対する圧接部７ａ−
１を設けてある。
【００１３】周壁部片３′−１，３′−１の立面部３′
ｂ−１，３′ｂ−１の自由端側には、ソケット１９の側
面に形成した方形状の受止突部２０に対応する位置にし
て、方形状の係止孔２１を設け、該係止孔２１を構成す
る前記立面部の自由端部片を外側方向に屈曲して係止部
片８−１とする。
ｂ−１，３′ｂ−１の自由端側には、ソケット１９の側
面に形成した方形状の受止突部２０に対応する位置にし
て、方形状の係止孔２１を設け、該係止孔２１を構成す
る前記立面部の自由端部片を外側方向に屈曲して係止部
片８−１とする。
【００１４】係止孔２１は受止突部２０にそれぞれ互い
に対応させて３個形成してあるが、単一な受止突部をソ
ケット１９側に設けて、単一の係止孔を取付け枠側に設
けるようにしても良い。
に対応させて３個形成してあるが、単一な受止突部をソ
ケット１９側に設けて、単一の係止孔を取付け枠側に設
けるようにしても良い。
【００１５】なお、図示１４−１は、一方の周壁部片
３′−１の上面部３′ａ−１の中央部位を省略して立面
部３′ｂ−１に連設した把手で、把手１４−１は、取付
け枠Ａ１をソケット１９から取り外す際に用いる。
３′−１の上面部３′ａ−１の中央部位を省略して立面
部３′ｂ−１に連設した把手で、把手１４−１は、取付
け枠Ａ１をソケット１９から取り外す際に用いる。
【００１６】しかして、ソケット１９に組付けた半導体
素子２に半導体素子用ヒートシンク１Ａを、ヒートシン
ク１Ａの基盤１２に立設した多数の放熱片１３，１３，
…を窓口５−１に貫通させるようにして取付け枠Ａ１に
係合し、かつ、放熱片１３，１３間に挾持部片７−１を
介在させるようにして、取付け枠Ａ１をヒートシンク１
Ａに対して押し付けると、係止部片８−１はソケット１
９に設けた受止突部２０に沿って降下し、弾性変形して
受止突部２０に係止孔２１が係合し、かつ、受止突部２
０にいわば下方側から係止部片８−１が係止し、挾持部
片７−１がヒートシンク１Ａに上方側から圧接係止して
ヒートシンク１Ａは半導体素子２に組付けられる。
素子２に半導体素子用ヒートシンク１Ａを、ヒートシン
ク１Ａの基盤１２に立設した多数の放熱片１３，１３，
…を窓口５−１に貫通させるようにして取付け枠Ａ１に
係合し、かつ、放熱片１３，１３間に挾持部片７−１を
介在させるようにして、取付け枠Ａ１をヒートシンク１
Ａに対して押し付けると、係止部片８−１はソケット１
９に設けた受止突部２０に沿って降下し、弾性変形して
受止突部２０に係止孔２１が係合し、かつ、受止突部２
０にいわば下方側から係止部片８−１が係止し、挾持部
片７−１がヒートシンク１Ａに上方側から圧接係止して
ヒートシンク１Ａは半導体素子２に組付けられる。
【００１７】図５ないし図８は第二実施例の取付け枠Ａ
２は、挾持部片７−１を、第一実施例が符号３′−１で
示す周壁部片側に設けてあるに対し、本実施例は該周壁
部片に対応する符号３′−２で示す周壁部片に隣接して
相対する周壁部片３−２に設けた点以外は、第一実施例
とほぼ同様に構成したものである。
２は、挾持部片７−１を、第一実施例が符号３′−１で
示す周壁部片側に設けてあるに対し、本実施例は該周壁
部片に対応する符号３′−２で示す周壁部片に隣接して
相対する周壁部片３−２に設けた点以外は、第一実施例
とほぼ同様に構成したものである。
【００１８】例えば符号「３−１」の「１」を「２」に
代えて「３−２」で表わすごとく、第一実施例の部材に
対応する部材は、枝番を「１」に代えて「２」として表
示する。
代えて「３−２」で表わすごとく、第一実施例の部材に
対応する部材は、枝番を「１」に代えて「２」として表
示する。
【００１９】第二実施例の取付け枠Ａ２は、挾持部片７
−２をヒートシンク１′Ａの基盤１２上面に押圧せし
め、係止部片８−２を受止突部２０に係止させるように
して用い、第一実施例と同様、ヒートシンク１′Ａと半
導体素子２は、この取付け枠Ａ２とソケット１９に挾持
され、互いに接触する。
−２をヒートシンク１′Ａの基盤１２上面に押圧せし
め、係止部片８−２を受止突部２０に係止させるように
して用い、第一実施例と同様、ヒートシンク１′Ａと半
導体素子２は、この取付け枠Ａ２とソケット１９に挾持
され、互いに接触する。
【００２０】なお、第一、第二の実施例における半導体
素子用ヒートシンク１Ａ，１′Ａは、基盤１２に多数の
放熱片１３，１３，…を立設して構成したもので、特開
平６−６１３８４号公報に所載のごとく、連結板と該連
結板に並設した細杆とで成るヒートシンク構成単位体の
連結板を、連結杆で連結して（連結手段は接着その他で
も良い）前記基盤１２と成し、構成単位体の前記細杆を
放熱片１３，１３，…としたものである。
素子用ヒートシンク１Ａ，１′Ａは、基盤１２に多数の
放熱片１３，１３，…を立設して構成したもので、特開
平６−６１３８４号公報に所載のごとく、連結板と該連
結板に並設した細杆とで成るヒートシンク構成単位体の
連結板を、連結杆で連結して（連結手段は接着その他で
も良い）前記基盤１２と成し、構成単位体の前記細杆を
放熱片１３，１３，…としたものである。
【００２１】図９ないし図１２で示す第三実施例の取付
け枠Ａ３は、第二実施例の取付け枠Ａ２の符号３−２で
示す周壁部片の立面部３ｂ−２が上面部３ａ−２に対し
て上方に存するに対し、下方に位置するようにし、ま
た、把手１４−３の位置を変えると共に、相対する一対
の周壁部片３−３，３−３の前記把手１４−３側に区画
片２３，２３を設けた点以外は、第二実施例の取付け枠
Ａ２とほぼ同様に構成したもので、例えば、符号「３−
２」の枝番「２」を「３」に代えて「３−３」で表わす
ごとく、第二実施例の部材に対応する部材は、枝番
「２」に代えて「３」として図面上表示する。
け枠Ａ３は、第二実施例の取付け枠Ａ２の符号３−２で
示す周壁部片の立面部３ｂ−２が上面部３ａ−２に対し
て上方に存するに対し、下方に位置するようにし、ま
た、把手１４−３の位置を変えると共に、相対する一対
の周壁部片３−３，３−３の前記把手１４−３側に区画
片２３，２３を設けた点以外は、第二実施例の取付け枠
Ａ２とほぼ同様に構成したもので、例えば、符号「３−
２」の枝番「２」を「３」に代えて「３−３」で表わす
ごとく、第二実施例の部材に対応する部材は、枝番
「２」に代えて「３」として図面上表示する。
【００２２】この第三実施例におけるヒートシンク１Ｂ
は、基盤１２の周端に多数の放熱片１３，１３，…を内
外二重に立設し（外側のものは同一直線上に位置するも
の同士上端部において互いに接続してある）、該放熱片
１３，１３，…で取り囲まれる空間域にファン２４を嵌
入させ、該ファン２４が外れないように蓋板２５を組付
けたもので、このヒートシンク１Ｂに設けた突子２６に
挾持部片７−３，７−３を圧接させるようにして第三実
施例の取付け枠Ａ３を用いる。
は、基盤１２の周端に多数の放熱片１３，１３，…を内
外二重に立設し（外側のものは同一直線上に位置するも
の同士上端部において互いに接続してある）、該放熱片
１３，１３，…で取り囲まれる空間域にファン２４を嵌
入させ、該ファン２４が外れないように蓋板２５を組付
けたもので、このヒートシンク１Ｂに設けた突子２６に
挾持部片７−３，７−３を圧接させるようにして第三実
施例の取付け枠Ａ３を用いる。
【００２３】各実施例は、ソケット１９（の受止突部２
０）に係止部片８−１，８−２，８−３を下側から係止
し、ヒートシンク１Ａ，１′Ａ，１Ｂに挾持部片７−
１，７−２，７−３を上側から係止して、ソケット１９
とヒートシンク１Ａ，１′Ａ，１Ｂによって半導体素子
２を挾持するようにしてこれらを互いに組付けるように
してあるが、これら３部材を互いに組付けることによ
り、いわばヒートシンク付半導体素子をソケットを用い
て配線基板に組付けるに便利である。
０）に係止部片８−１，８−２，８−３を下側から係止
し、ヒートシンク１Ａ，１′Ａ，１Ｂに挾持部片７−
１，７−２，７−３を上側から係止して、ソケット１９
とヒートシンク１Ａ，１′Ａ，１Ｂによって半導体素子
２を挾持するようにしてこれらを互いに組付けるように
してあるが、これら３部材を互いに組付けることによ
り、いわばヒートシンク付半導体素子をソケットを用い
て配線基板に組付けるに便利である。
【００２４】
【発明の効果】本発明によれば、挾持部片の弾性変形を
利用することによって半導体素子に対してヒートシンク
を確実に圧接組付けることができ、また、重合圧接状態
を確実に維持してヒートシンクの本来の放熱機能を発揮
させることができ、ヒートシンク或いは半導体素子等の
板厚の加工精度上の誤差を挾持部片の弾性変形によって
吸収して半導体素子をヒートシンクに圧接重合させる利
点もある。
利用することによって半導体素子に対してヒートシンク
を確実に圧接組付けることができ、また、重合圧接状態
を確実に維持してヒートシンクの本来の放熱機能を発揮
させることができ、ヒートシンク或いは半導体素子等の
板厚の加工精度上の誤差を挾持部片の弾性変形によって
吸収して半導体素子をヒートシンクに圧接重合させる利
点もある。
【図１】第一実施例の斜視図。
【図２】使用状態を示す平面図。
【図３】使用状態を示す一部欠截正面図。
【図４】使用状態を示す一部欠截側面図。
【図５】第二実施例の斜視図。
【図６】使用状態を示す平面図。
【図７】使用状態を示す一部欠截正面図。
【図８】使用状態を示す一部欠截側面図。
【図９】第三実施例の斜視図。
【図１０】使用状態を示す一部欠截平面図。
【図１１】使用状態を示す一部欠截正面図。
【図１２】使用状態を示す一部欠截側面図。
１Ａ，１′Ａ，１Ｂ ヒートシンク ２ 半導体素子 Ａ１，Ａ２，Ａ３ 取付枠 ５−１，５−２，５−３ 窓口 ６−１，６−２，６−３ 主体枠 ７−１，７−２，７−３ 挾持部片 ８−１，８−２，８−３ 係止部片 １２ 基盤 １３ 放熱片 ２０ 受止突部
Claims (1)
- 【請求項１】 基盤に放熱片を立設したヒートシンクを
半導体素子に重合組付ける取付け枠において、前記放熱
片を貫通させる窓口を設けた主体枠に前記ヒートシンク
に上方側から係止する弾性の挾持部片と、前記ヒートシ
ンクを重合した半導体素子その他の物品に備えた受止部
に下方側から係止する係止部片を設けた、半導体素子用
ヒートシンクの取付け枠。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US52604495A | 1995-09-08 | 1995-09-08 | |
| US08/526,044 | 1995-09-08 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0982860A true JPH0982860A (ja) | 1997-03-28 |
Family
ID=24095698
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9254196A Pending JPH0982860A (ja) | 1995-09-08 | 1996-04-15 | 半導体素子用ヒートシンクの取付け枠 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0982860A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007134471A (ja) * | 2005-11-10 | 2007-05-31 | Fuji Electric Systems Co Ltd | 鉄道車両用電力変換装置 |
| EP1442265A4 (en) * | 2001-10-10 | 2008-01-02 | Aavid Thermalloy Llc | HEAT COLLECTOR WITH MOUNTING PLATE |
| KR102105039B1 (ko) * | 2018-10-23 | 2020-04-28 | (주)모일 | 히트싱크와 발열체가 탄성으로 밀착되는 방열장치 |
-
1996
- 1996-04-15 JP JP9254196A patent/JPH0982860A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1442265A4 (en) * | 2001-10-10 | 2008-01-02 | Aavid Thermalloy Llc | HEAT COLLECTOR WITH MOUNTING PLATE |
| JP2007134471A (ja) * | 2005-11-10 | 2007-05-31 | Fuji Electric Systems Co Ltd | 鉄道車両用電力変換装置 |
| KR102105039B1 (ko) * | 2018-10-23 | 2020-04-28 | (주)모일 | 히트싱크와 발열체가 탄성으로 밀착되는 방열장치 |
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