JPH08328025A - 液晶表示装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 生産性良くしかも正確に基板を分割できる液
晶表示装置の製造方法を提供すること。 【構成】 本発明は、先ず、駆動側基板１または対向側
基板２の一方における各ＴＦＴ１１または各カラーフィ
ルタ２１の周囲に、液晶の注入口２３ａを備えた液晶シ
ール剤２３を各々塗布するとともに、複数の液晶シール
剤２３が並ぶ領域の最外周を囲む状態で外周シール剤２
４を塗布する。次に、駆動側基板１と対向側基板２とを
重ね合わせた状態で切断溝を各基板の厚さ方向の途中ま
で入れ、その後、駆動側基板１と対向側基板２とに各々
外力を加えて切断溝の位置で分割し、個々の液晶パネル
部品を形成する液晶表示装置の製造方法である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、複数の液晶駆動用素子
が形成された駆動側基板と、複数の対向電極が形成され
た対向側基板とをコモン剤およびシール剤を介して重ね
合わせた後、各基板を分割して個々の液晶パネル部品を
形成する液晶表示装置の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】液晶表示装置の製造においては、基板の
分割を行った後に重ね合わせを行ういわゆる単個組立て
方式と、基板の重ね合わせを行った後に分割を行ういわ
ゆる面面組立て方式とがある。いわゆる単個組立て方式
の場合には、先ず、ガラス基板に液晶駆動用の薄膜トラ
ンジスタ等をマトリクス状に形成し（以下、マトリクス
状に形成した薄膜トランジスタ等を単にＴＦＴと言
う。）、ダイシング等の手段で単個に分割し、配向膜の
塗布およびラビング処理と洗浄を施し、コモン剤の塗布
を行い、次いで、他のガラス基板に対向電極およびカラ
ーフィルタ等を形成し、配向膜の塗布およびラビング処
理と洗浄を施した後、個々の基板にシール剤を塗布し、
双方を重ね合わせて液晶パネル部品を形成している。

【０００３】また、いわゆる面面組立て方式の場合に
は、先ず、分割する前のガラス基板に複数のＴＦＴを形
成し、配向膜の塗布およびラビング処理と洗浄、コモン
剤の塗布を施し、次いで、分割する前の他のガラス基板
に対向電極、カラーフィルタおよび配向膜の塗布および
ラビング処理と洗浄、シール剤の塗布を施し、各ガラス
基板を重ね合わせた後に分割して個々の液晶パネル部品
を形成している。

【０００４】このような液晶表示装置の製造方法のう
ち、いわゆる面面組立て方式においては、ＴＦＴ等の素
子を静電気ダメージから保護するため全端子ショートに
して製造したり、ガラス基板の全素子に対してポリイミ
ド等から成る配向膜のロールコートで塗布し、ラビング
処理を行うことから配向膜の均一化および配向性の向
上、ごみ付着低減等を図ることができる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、各ガラ
ス基板を重ね合わせた後に分割する液晶表示装置の製造
方法では、重ね合わせた後の基板分割を行うにあたり、
各ＴＦＴの境界および各カラーフィルタの境界に沿って
スクライブブレークを行っているため、ブレークの際の
外力によるダメージや、ガラス基板の欠け、割れ、シー
ル剤の信頼性低下等が問題となっている。

【０００６】このため、各ガラス基板を重ね合わせた後
にフルカットダイシングを行うようにすれば、ブレーク
の必要もなく、その際のガラス基板の欠けや割れ、シー
ル剤の信頼性低下等の問題を解消できると考えられる。
しかし、各ガラス基板を重ね合わせた状態でフルカット
ダイシングを行うことは、ダイシングブレードへ多大な
負荷が加わり、正確に切断するのは非常に困難である。
また、ダイシングブレードの寿命低下を招くことにもな
る。

【０００７】さらに、フルカットダイシングを行うと、
この際に必要となる切削水がシール剤の液晶注入口から
シール剤の枠内に侵入することになり、ギャップ内部の
ＴＦＴやカラーフィルタ等の素子へ悪影響を与えること
になる。よって、本発明は、生産性良くしかも正確に基
板を分割できる液晶表示装置の製造方法を提供すること
を目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の上記の目的を達
成するために成された液晶表示装置の製造方法である。
すなわち、本発明は、複数の液晶駆動用素子が形成され
た駆動側基板と、複数の対向電極が形成された対向側基
板とを重ね合わせた後、各基板を分割することによって
個々の液晶パネル部品を形成する液晶表示装置の製造方
法であり、先ず、駆動側基板または対向側基板の一方に
おける各液晶駆動用素子または各対向電極の周囲に、液
晶の注入口を備えた液晶シール剤を各々塗布するととも
に、複数の液晶シール剤が並ぶ領域の最外周を囲む状態
で外周シール剤を塗布する。次に、コモン剤を塗布した
駆動側基板と対向側基板とを液晶シール剤および外周シ
ール剤を介して重ね合わせた状態で、各液晶駆動用素子
の境界および各対向電極の境界に沿った切断溝を各基板
の厚さ方向の途中まで入れ、その後、駆動側基板と対向
側基板とに各々外力を加えて切断溝の位置で分割して個
々の液晶パネル部品を形成する。

【０００９】

【作用】本発明では、駆動側基板または対向側基板の一
方における各液晶駆動用素子または各対向電極の周囲
に、液晶の注入口を備えた液晶シール剤を各々塗布する
とともに、複数の液晶シール剤が並ぶ領域の最外周を囲
む状態で外周シール剤を塗布している。このため、複数
の液晶シール剤が並ぶ領域は、外周シール剤によって閉
じた状態となる。さらに、この液晶シール剤と外周シー
ル剤とを介して駆動側基板と対向側基板との重ね合わせ
により構成される各液晶シール剤内側の液晶注入空間
は、外周シール剤よりも外側の空間に対して密閉される
状態となる。

【００１０】また、駆動側基板と対向側基板とを重ね合
わせた状態で、各液晶駆動用素子の境界および各対向電
極の境界に沿った切断溝を各基板の厚さ方向の途中まで
入れ、その後、駆動側基板と対向側基板とに各々外力を
加えてこの切断溝の位置で分割している。つまり、各基
板の厚さ方向の途中まで切断溝を形成する方が、２枚の
基板をフルカットダイシングする場合に比べて切削力が
小さくて済み、また、この切断溝に各々外力を加えて分
割する方が、各基板をスクライブブレークする場合に比
べて小さな力で基板を分割することができるようにな
る。

【００１１】

【実施例】以下に、本発明の液晶表示装置の製造方法に
おける実施例を図に基づいて説明する。図１〜図３は本
発明の液晶表示装置の製造方法を順に説明する模式断面
図である。また、図４は本発明の特徴点の一つである外
周シール剤の印刷例を説明する模式平面図である。

【００１２】すなわち、本発明の液晶表示装置の製造方
法は、複数のＴＦＴ１１が形成された駆動側基板１と、
複数のカラーフィルタ２１や対向電極（図示せず）が形
成された対向側基板２とを重ね合わせ、その後、各基板
を分割することによって液晶表示装置の主要部品である
液晶パネル部品１０を複数個形成する方法である。

【００１３】先ず、図１（ａ）に示すコモン電極塗布工
程として、駆動側基板１に対してコモン電極１３を塗布
する処理を行う。この駆動側基板１は、例えば、６〜８
インチ径で０．８ｍｍ厚の石英ガラス板に複数のＴＦＴ
１１およびポリイミド等から成る配向膜１２（例えば、
３０〜５０ｎｍ厚）が形成され、ラビング処理と洗浄が
施されたたものであり、コモン電極１３としては各ＴＦ
Ｔ１１に対応して印刷塗布される。

【００１４】次に、図１（ｂ）に示すシール印刷工程と
して、対向側基板２に対して液晶シール剤２３および外
周シール剤２４を印刷塗布する処理を行う。対向側基板
２は、例えば、６〜８インチ角または６〜８インチ径で
１．１ｍｍ厚のほうけい酸ガラス板に図示しない対向電
極である透明電極（例えば、ＩＴＯ電極）やカラーフィ
ルタ、ポリイミド等から成る配向膜２２（例えば、３０
〜５０ｎｍ厚）が形成され、ラビング処理と洗浄が施さ
れたものである。この対向側基板２に印刷塗布する液晶
シール剤２３は、後の処理において駆動側基板１と対向
側基板２との間に注入する液晶を封止するため各カラー
フィルタ２１および配向膜２２の周りを囲む状態に印刷
され、各々所定の位置に液晶の注入口２３ａを備えてい
る。

【００１５】また、外周シール剤２４は、各液晶シール
剤２３が並ぶ領域の最外周を囲む状態で印刷塗布されて
いる。この外周シール剤２４の印刷パターンとしては、
図４（ａ）、（ｂ）の模式平面図に示すような例が考え
られる。すなわち、図４（ａ）に示す例では、対向側基
板２上の各液晶シール剤２３が並ぶ領域Ｓの外側を囲む
ように外周シール剤２４を印刷している。これによっ
て、液晶の注入口２３ａを含む領域Ｓは外周シール剤２
４によって閉じた状態となる。

【００１６】図４（ｂ）に示す例では、対向側基板２上
の各液晶シール剤２３が並ぶ領域Ｓの最外周となる液晶
シール剤２３の一部を外周シール剤２４と共用するよう
な印刷パターンとなっている。つまり、領域Ｓの最外周
となる液晶シール剤２３のうち、液晶の注入口２３ａの
ない辺の開いている部分を外周シール剤２４でつなぐと
ともに、注入口２３ａのある辺をその外側において外周
シール剤２４でつなぐようにしている。これによって、
外周シール剤２４の使用量を少なくできるとともに、領
域Ｓを外周シール剤２４によって閉じることができるよ
うになる。

【００１７】次に、図１（ｃ）に示す重ね合わせ工程と
して、コモン電極１３が塗布された駆動側基板１と、液
晶シール剤２３および外周シール剤２４が印刷された対
向側基板２とを重ね合わせる処理を行う。これにより、
駆動側基板１と対向側基板２との間においてコモン電極
１３が接続されるとともに、ＴＦＴ１１側の配向膜１２
とカラーフィルタ２１側の配向膜２２との間に所定の間
隙（例えば、３．５〜４．０μｍ）が形成される。

【００１８】また、この重ね合わせによって各液晶シー
ル剤２３内の液晶注入空間Ｔは、外周シール剤２４より
も外側の空間に対して密閉される状態となる。つまり、
液晶シール剤２３に液晶の注入口２３ａが設けられてい
ても、その内側の液晶注入空間Ｔは外周シール剤２４に
よって密閉されることになる。

【００１９】次いで、この状態で図２（ａ）に示す第１
ダイシングを行う。第１ダイシングを行うにあたり、対
向側基板２にダイシングテープ３１を貼り付けておく。
このダイシングテープ３１としては、例えば紫外線照射
硬化型テープや熱収縮剥離型テープを用いる。そして、
上側となった駆動側基板１におけるＴＦＴ１１の境界に
沿ってＸＹ方向とも規則ピッチにより切断溝１５を入れ
る。

【００２０】切断溝１５は、ダイシングブレード（図示
せず）によって駆動側基板１の厚さ方向の途中までの切
り込みによるハーフカットダイシングまたはセミフルカ
ットダイシングにより、駆動側基板１を５０〜１００μ
ｍ程度残すよう形成される。なお、ハーフカットダイシ
ングまたはセミフルカットダイシングを行う際、所定の
切削水を流しながら切断を行うが、先に説明したように
液晶シール剤２３の内側における液晶注入空間Ｔは、外
周シール剤２４によって密封されているため、この切削
水が液晶の注入口２３ａから液晶注入空間Ｔ内に侵入す
ることがなく、内部のＴＦＴ１１やカラーフィルタ２
１、配向膜１２、２２に悪影響を与えることがない。

【００２１】次に、図２（ｂ）に示す第２ダイシングと
して、対向側基板２のダイシングを行う。この第２ダイ
シングを行うにあたり駆動側基板１にダイシングテープ
３２を貼り付けておく。このダイシングテープ３２とし
ては、例えば紫外線照射硬化型テープを用いる。そし
て、上側となった対向側基板２におけるカラーフィルタ
２１の境界に沿ってＸ方向に規則ピッチ、Ｙ方向に不規
則ピッチ（ＴＦＴ１１の電極パッド部（図示せず）を露
出させるため）として切断溝２５を入れる。

【００２２】切断溝２５は、ダイシングブレード（図示
せず）によってダイシングテープ３１をフルカットし、
対向側基板２の厚さ方向の途中まで切り込みを入れるハ
ーフカットダイシングまたはセミフルカットダイシング
により、対向側基板２を５０〜１００μｍ程度残すよう
形成される。この際、所定の切削水を使用するが、先と
同様に、液晶シール剤２３の内側における液晶注入空間
Ｔは外周シール剤２４によって密封されているため、こ
の切削水が液晶の注入口２３ａから液晶注入空間Ｔ内に
侵入することがなく、内部のＴＦＴ１１やカラーフィル
タ２１、配向膜１２、２２に悪影響を与えることがな
い。

【００２３】次いで、図２（ｃ）に示すブレーキング処
理を行う。ブレーキングを行うには、所定のローラー３
３またはブレーカー（図示せず）によって駆動側基板１
と対向側基板２とへ外力を加え、先に形成した切断溝１
５、２５の位置で駆動側基板１および対向側基板２を分
割する。この際、切断溝１５、２５の部分では、駆動側
基板１および対向側基板２が各々５０〜１００μｍ程度
残っているだけであるため、スクライブブレークに必要
な力と比べてはるかに小さな力で基板分割を行うことが
できる。つまり、このブレーキングにおいては、駆動側
基板１および対向側基板２へ加わる負荷が非常に小さな
ものとなり、基板の欠けや割れ、液晶シール剤２３の信
頼性低下等を起こすことがなくなる。また、ダイシング
テープ３１、３２で保護されているため、ブレーキング
による駆動側基板１および対向側基板２の表面の傷付き
やごみ付着が無い。

【００２４】ブレーキングが終了した後は、所定の紫外
線を照射して（例えば、１２０〜１５０ｍＪ／ｃｍ² ）
ダイシングテープ３１の硬化を行い接着力を低下させて
おく。また、ダイシングテープ３２として紫外線照射硬
化型テープを使用している場合には、これにも紫外線を
照射して（例えば、１２０〜１５０ｍＪ／ｃｍ² ）、硬
化を行い接着力を低下させておく。

【００２５】次いで、図３（ａ）に示すピックアップ工
程として、突き上げ用のピン３４をダイシングテープ３
２の下側から突き上げることにより、個々に分割された
液晶パネル部品１０のピックアップ分離を行う。このと
き、突き上げ用ピン３４の傷跡が各基板の有効領域外と
なるようにする。または、ダイシングテープ３２を突き
破らないで突き上げるだけにすることが必要となる。取
り出された液晶パネル部品１０においては、ダイシング
テープ３１が付いているままの状態で搬送される。そし
て、図３（ｂ）に示すように、ダイシングテープ３１の
剥離（熱収縮剥離型テープを用いた場合には、７０℃以
上に加熱して自己収縮させる）を行うことにより、後の
処理（液晶注入や電気的配線等）に備えた液晶パネル部
品１０を完成させる。

【００２６】このような各工程によって、液晶シール剤
２３の内側における液晶注入空間Ｔ内に切削水を侵入さ
せることなくダイシング（ハーフカットダイシングやセ
ミフルカットダイシング）を行い、小さなブレーキング
力によって基板の欠けや割れ、液晶シール剤２３の信頼
性低下、パネル傷やごみ付着による歩留り低下を起こす
ことなく液晶パネル部品１０を製造することができるよ
うになる。

【００２７】なお、本実施例においては、対向側基板２
にカラーフィルタ２１が形成されている例を示したが、
必ずしもカラーフィルタ２１が形成されていなくてもよ
く、対向電極（図示せず）が形成されているものであれ
ばよい。また、図２（ａ）に示す第１ダイシングを行う
際、ダイシングテープ３１を使用する例を説明したが、
このダイシングテープ３１は必ずしも必要なものではな
い。

【００２８】また、外周シール剤２４の印刷パターンは
図４（ａ）、（ｂ）に示すものに限定されず、各液晶シ
ール剤２３が並ぶ領域Ｓを囲むような他のパターン形状
であってもよい。さらに、本実施例では、基板の貼り合
わせを行った後、初めに駆動側基板１をダイシングし、
次に対向側基板２をダイシングする例を説明したが、反
対に対向側基板２を先にダイシングし、次に駆動側基板
１をダイシングするようにしても同様である。

【００２９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の液晶表示
装置の製造方法によれば次のような効果がある。すなわ
ち、駆動側基板と対向側基板とを重ね合わせた後、分割
を行って個々の液晶パネル部品を製造する場合、各液晶
シール剤が並ぶ領域の最外周を囲む状態で外周シール剤
を塗布しているため、ダイシングを行ってもこの際に使
用する切削水が液晶シール剤の内側の液晶注入空間へ侵
入することがなく、駆動素子や対向電極、配向膜等の信
頼性を確保できるようになる。

【００３０】また、各基板のダイシングとして、基板の
厚さ方向の途中まで切断溝を入れるようにしているた
め、フルカットダイシングを行う場合に比べて切削抵抗
を少なくすることができ、ダイシングブレードの寿命が
延びて生産性を向上させることが可能となる。しかも、
表面保護用のダイシングテープがあるため、テープ切削
くずや粘着性ダストの発生、付着の問題がなくなり、製
造歩留りを向上させることが可能なる。

【００３１】さらに、ダイシングテープで表面保護した
駆動側基板と対向側基板とに外力を加えてこの切断溝の
位置で分割することから、各基板をスクライブブレーク
する場合に比べて小さな力で基板を分割することがで
き、ブレークの際の基板の欠けや割れ、各基板裏面（パ
ネル表面）の傷付き、ごみ付着を防止するとともに、液
晶シール剤への接着ダメージを抑制し、信頼性の高い液
晶パネル部品を形成することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の製造方法を順に説明する模式断面図
（その１）である。

【図２】本発明の製造方法を順に説明する模式断面図
（その２）である。

【図３】本発明の製造方法を順に説明する模式断面図
（その３）である。

【図４】外周シール剤の印刷例を説明する模式平面図で
ある。

【符号の説明】

１ 駆動側基板 ２ 対向側基板 １０ 液晶パネル部品 １１ ＴＦＴ １２、２２ 配向膜 １３ コモン電極 １５、２５ 切断溝 ２１ カラーフィルタ ２３ 液晶シール剤 ２３ａ 注入口 ２４ 外周シール剤

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の液晶駆動用素子が形成された駆動
   側基板と、複数の対向電極が形成された対向側基板とを
   重ね合わせた後、各基板を分割することによって個々の
   液晶パネル部品を形成する液晶表示装置の製造方法であ
   って、 先ず、前記駆動側基板または前記対向側基板の一方にお
   ける各液晶駆動用素子または各対向電極の周囲に、液晶
   の注入口を備えた液晶シール剤を各々塗布するととも
   に、複数の液晶シール剤が並ぶ領域の最外周を囲む状態
   で外周シール剤を塗布し、 次に、所定のコモン剤を塗布した前記駆動側基板と前記
   対向側基板とを前記液晶シール剤および前記外周シール
   剤を介して重ね合わせた状態で、各液晶駆動用素子の境
   界および各対向電極の境界に沿った切断溝を各基板の厚
   さ方向の途中まで入れ、 その後、前記駆動側基板と前記対向側基板とに各々外力
   を加えて前記切断溝の位置で分割して個々の液晶パネル
   部品を形成することを特徴とする液晶表示装置の製造方
   法。