JPH083288A - 熱硬化性組成物及びその硬化方法 - Google Patents
熱硬化性組成物及びその硬化方法Info
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 39
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 title claims description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 51
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 26
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims abstract description 25
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 22
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims abstract description 21
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000013522 chelant Substances 0.000 claims abstract description 19
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 claims abstract description 9
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims abstract description 5
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims abstract 3
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 claims abstract 3
- 238000001723 curing Methods 0.000 claims description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 8
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 claims description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 abstract description 11
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 abstract description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 abstract description 4
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 abstract description 3
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 abstract 4
- 150000002927 oxygen compounds Chemical class 0.000 abstract 1
- -1 silanol compounds Chemical class 0.000 description 18
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 16
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 14
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 239000002738 chelating agent Substances 0.000 description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 7
- ZMHZSHHZIKJFIR-UHFFFAOYSA-N octyltin Chemical compound CCCCCCCC[Sn] ZMHZSHHZIKJFIR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 150000003606 tin compounds Chemical class 0.000 description 7
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N Butylmethacrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 6
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 6
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 6
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000005595 acetylacetonate group Chemical group 0.000 description 5
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 4
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 4
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 4
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 description 4
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 3
- WVDDGKGOMKODPV-UHFFFAOYSA-N Benzyl alcohol Chemical compound OCC1=CC=CC=C1 WVDDGKGOMKODPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000002029 aromatic hydrocarbon group Chemical group 0.000 description 3
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LUZSPGQEISANPO-UHFFFAOYSA-N butyltin Chemical compound CCCC[Sn] LUZSPGQEISANPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 3
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 3
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 3
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 3
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 3
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910015900 BF3 Inorganic materials 0.000 description 2
- AYHVXNSOTDIOCJ-UHFFFAOYSA-K CCCC(=O)O[Sn](CCCC)(OC(=O)CCC)OC(=O)CCC Chemical compound CCCC(=O)O[Sn](CCCC)(OC(=O)CCC)OC(=O)CCC AYHVXNSOTDIOCJ-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JMCCVHZUVQCDOQ-UHFFFAOYSA-L [Sn+2].C(CC)CC(CC(=O)[O-])=O.C(CC)CC(CC(=O)[O-])=O Chemical compound [Sn+2].C(CC)CC(CC(=O)[O-])=O.C(CC)CC(CC(=O)[O-])=O JMCCVHZUVQCDOQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- FKXJWELJXMKBDI-UHFFFAOYSA-K [butyl-di(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(OC(=O)CCCCCCCCCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC FKXJWELJXMKBDI-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 2
- WDJHALXBUFZDSR-UHFFFAOYSA-N acetoacetic acid Chemical class CC(=O)CC(O)=O WDJHALXBUFZDSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N acetylacetone Chemical compound CC(=O)CC(C)=O YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003668 acetyloxy group Chemical group [H]C([H])([H])C(=O)O[*] 0.000 description 2
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 150000004703 alkoxides Chemical class 0.000 description 2
- VSCWAEJMTAWNJL-UHFFFAOYSA-K aluminium trichloride Chemical compound Cl[Al](Cl)Cl VSCWAEJMTAWNJL-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N boron trifluoride Chemical compound FB(F)F WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 2
- 238000010538 cationic polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 2
- SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N diacetone alcohol Chemical compound CC(=O)CC(C)(C)O SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DIVTWACHZOQOBF-UHFFFAOYSA-K diacetyloxy(butyl)stannanylium;acetate Chemical compound CCCC[Sn](OC(C)=O)(OC(C)=O)OC(C)=O DIVTWACHZOQOBF-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- AYOHIQLKSOJJQH-UHFFFAOYSA-N dibutyltin Chemical compound CCCC[Sn]CCCC AYOHIQLKSOJJQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OLLFKUHHDPMQFR-UHFFFAOYSA-N dihydroxy(diphenyl)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](O)(O)C1=CC=CC=C1 OLLFKUHHDPMQFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001033 ether group Chemical group 0.000 description 2
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 2
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 2
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 2
- OSWPMRLSEDHDFF-UHFFFAOYSA-N methyl salicylate Chemical compound COC(=O)C1=CC=CC=C1O OSWPMRLSEDHDFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 2
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- SMQUZDBALVYZAC-UHFFFAOYSA-N salicylaldehyde Chemical compound OC1=CC=CC=C1C=O SMQUZDBALVYZAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 2
- HPGGPRDJHPYFRM-UHFFFAOYSA-J tin(iv) chloride Chemical compound Cl[Sn](Cl)(Cl)Cl HPGGPRDJHPYFRM-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 2
- ILJSQTXMGCGYMG-UHFFFAOYSA-N triacetic acid Chemical compound CC(=O)CC(=O)CC(O)=O ILJSQTXMGCGYMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YJGJRYWNNHUESM-UHFFFAOYSA-J triacetyloxystannyl acetate Chemical compound [Sn+4].CC([O-])=O.CC([O-])=O.CC([O-])=O.CC([O-])=O YJGJRYWNNHUESM-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 2
- ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(phenyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(oxiran-2-ylmethyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound O=C1N(CC2OC2)C(=O)N(CC2OC2)C(=O)N1CC1CO1 OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UWFRVQVNYNPBEF-UHFFFAOYSA-N 1-(2,4-dimethylphenyl)propan-1-one Chemical compound CCC(=O)C1=CC=C(C)C=C1C UWFRVQVNYNPBEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4-dinitroanilino)-4-methylpentanoic acid Chemical compound CC(C)CC(C(O)=O)NC1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1[N+]([O-])=O STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HDPLHDGYGLENEI-UHFFFAOYSA-N 2-[1-(oxiran-2-ylmethoxy)propan-2-yloxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC(C)COCC1CO1 HDPLHDGYGLENEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DDORHWRINVSWFG-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexoxy-methoxy-dipropylsilane Chemical compound CCCCC(CC)CO[Si](CCC)(CCC)OC DDORHWRINVSWFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000094 2-phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- FYEZMOOAVHNALP-UHFFFAOYSA-N 3,3-bis(phenylmethoxy)propyl-methoxysilane Chemical compound CO[SiH2]CCC(OCC1=CC=CC=C1)OCC1=CC=CC=C1 FYEZMOOAVHNALP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRWFFFOEIHGUBG-UHFFFAOYSA-N 3,4-Epoxy-6-methylcyclohexylmethyl-3,4-epoxy-6-methylcyclo-hexanecarboxylate Chemical compound C1C2OC2CC(C)C1C(=O)OCC1CC2OC2CC1C GRWFFFOEIHGUBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MCDBEBOBROAQSH-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOC(=O)C=C MCDBEBOBROAQSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SWQQFOVKPKNCHK-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(propyl)silyl]oxypropyl prop-2-enoate Chemical compound C(C=C)(=O)OCCCO[Si](OC)(OC)CCC SWQQFOVKPKNCHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MBBIERQKUVRPHB-UHFFFAOYSA-J 3-oxohexanoate tin(4+) diacetate Chemical compound C(C)(=O)[O-].C(C)(=O)[O-].[Sn+4].C(C)CC(CC(=O)[O-])=O.C(C)CC(CC(=O)[O-])=O MBBIERQKUVRPHB-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- NEUCWJZGRIRQMX-UHFFFAOYSA-L 3-oxohexanoate;tin(2+);acetate Chemical compound [Sn+2].CC([O-])=O.CCCC(=O)CC([O-])=O NEUCWJZGRIRQMX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- MECNWXGGNCJFQJ-UHFFFAOYSA-N 3-piperidin-1-ylpropane-1,2-diol Chemical compound OCC(O)CN1CCCCC1 MECNWXGGNCJFQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDQWJFXZTAWJST-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOC(=O)C=C XDQWJFXZTAWJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C=C KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BNDNAARXJVXTED-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl 4-methyl-7-oxabicyclo[4.1.0]heptane-4-carboxylate Chemical compound C1CC2OC2CC1OC(=O)C1(C)CC2OC2CC1 BNDNAARXJVXTED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYIUODUDSPAJQ-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-ylmethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C1C(COC(=O)C(=C)C)CCC2OC21 FYYIUODUDSPAJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HTVITOHKHWFJKO-UHFFFAOYSA-N Bisphenol B Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(CC)C1=CC=C(O)C=C1 HTVITOHKHWFJKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VOYRBVKEWYUBOW-UHFFFAOYSA-J C(CCCCCCCCCCC)(=O)[O-].C(CCCCCCCCCCC)(=O)[O-].[Sn+4].C(C)CC(CC(=O)[O-])=O.C(C)CC(CC(=O)[O-])=O Chemical compound C(CCCCCCCCCCC)(=O)[O-].C(CCCCCCCCCCC)(=O)[O-].[Sn+4].C(C)CC(CC(=O)[O-])=O.C(C)CC(CC(=O)[O-])=O VOYRBVKEWYUBOW-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- VEKQNOLYAXLXGR-UHFFFAOYSA-J C(CCCCCCCCCCC)(=O)[O-].C(CCCCCCCCCCC)(=O)[O-].[Sn+4].C(CC)CC(CC(=O)[O-])=O.C(CC)CC(CC(=O)[O-])=O Chemical compound C(CCCCCCCCCCC)(=O)[O-].C(CCCCCCCCCCC)(=O)[O-].[Sn+4].C(CC)CC(CC(=O)[O-])=O.C(CC)CC(CC(=O)[O-])=O VEKQNOLYAXLXGR-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- YJJKDJXULHNGSS-UHFFFAOYSA-L C(CCCCCCCCCCC)(=O)[O-].[Sn+2].C(C)CC(CC(=O)[O-])=O Chemical compound C(CCCCCCCCCCC)(=O)[O-].[Sn+2].C(C)CC(CC(=O)[O-])=O YJJKDJXULHNGSS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- LLCANHLKZYYMGK-UHFFFAOYSA-N COC(OC)(OC)CCCCCCCCCCCCCCCCC[SiH3] Chemical compound COC(OC)(OC)CCCCCCCCCCCCCCCCC[SiH3] LLCANHLKZYYMGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N C[CH]O Chemical group C[CH]O GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N Dodecane Chemical group CCCCCCCCCCCC SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930194542 Keto Natural products 0.000 description 1
- 229910001209 Low-carbon steel Inorganic materials 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical class OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WRQNANDWMGAFTP-UHFFFAOYSA-N Methylacetoacetic acid Chemical compound COC(=O)CC(C)=O WRQNANDWMGAFTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 229910021627 Tin(IV) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N [4-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=C(CN)C=C1 ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQQXCSFSYHAZOO-UHFFFAOYSA-L [acetyloxy(dioctyl)stannyl] acetate Chemical compound CCCCCCCC[Sn](OC(C)=O)(OC(C)=O)CCCCCCCC CQQXCSFSYHAZOO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- DWRBCWYHLKHQAP-UHFFFAOYSA-L [butanoyloxy(dibutyl)stannyl] butanoate Chemical compound CCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCC DWRBCWYHLKHQAP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- XQBCVRSTVUHIGH-UHFFFAOYSA-L [dodecanoyloxy(dioctyl)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCCCCCC)(CCCCCCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC XQBCVRSTVUHIGH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- PXAJQJMDEXJWFB-UHFFFAOYSA-N acetone oxime Chemical group CC(C)=NO PXAJQJMDEXJWFB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004423 acyloxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-L adipate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)CCCCC([O-])=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 235000019445 benzyl alcohol Nutrition 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- HRTOPDILICRARR-UHFFFAOYSA-N benzyl triethyl silicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC1=CC=CC=C1 HRTOPDILICRARR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPZIICVRDKRNFM-UHFFFAOYSA-N benzyl trimethyl silicate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)OCC1=CC=CC=C1 UPZIICVRDKRNFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GQVVQDJHRQBZNG-UHFFFAOYSA-N benzyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CC1=CC=CC=C1 GQVVQDJHRQBZNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 1
- POMLXOLWUPEEOH-UHFFFAOYSA-L bis(3-oxohexanoyloxy)tin Chemical compound [Sn+2].C(C)CC(CC(=O)[O-])=O.C(C)CC(CC(=O)[O-])=O POMLXOLWUPEEOH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- LMMDJMWIHPEQSJ-UHFFFAOYSA-N bis[(3-methyl-7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)methyl] hexanedioate Chemical compound C1C2OC2CC(C)C1COC(=O)CCCCC(=O)OCC1CC2OC2CC1C LMMDJMWIHPEQSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODUCJAXGIAXRJA-UHFFFAOYSA-L butanoate;dioctyltin(2+) Chemical compound CCCCCCCC[Sn](OC(=O)CCC)(OC(=O)CCC)CCCCCCCC ODUCJAXGIAXRJA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- LTYUUYJVGAVXLC-UHFFFAOYSA-K butanoate;phenyltin(3+) Chemical compound CCCC([O-])=O.CCCC([O-])=O.CCCC([O-])=O.[Sn+3]C1=CC=CC=C1 LTYUUYJVGAVXLC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- PEJKHFKRSDGAQY-UHFFFAOYSA-N butoxy(tributyl)silane Chemical compound CCCCO[Si](CCCC)(CCCC)CCCC PEJKHFKRSDGAQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- PNOXNTGLSKTMQO-UHFFFAOYSA-L diacetyloxytin Chemical compound CC(=O)O[Sn]OC(C)=O PNOXNTGLSKTMQO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- MHDVGSVTJDSBDK-UHFFFAOYSA-N dibenzyl ether Chemical group C=1C=CC=CC=1COCC1=CC=CC=C1 MHDVGSVTJDSBDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBHLGURMXJHIOD-UHFFFAOYSA-N dibenzyl(dimethoxy)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1C[Si](OC)(OC)CC1=CC=CC=C1 NBHLGURMXJHIOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGPFXVBYDAVXLX-UHFFFAOYSA-N dibutyl(diethoxy)silane Chemical compound CCCC[Si](OCC)(OCC)CCCC DGPFXVBYDAVXLX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012975 dibutyltin dilaurate Substances 0.000 description 1
- LNNVEWRLQMHVPM-UHFFFAOYSA-N didodecyl(dimethoxy)silane Chemical compound CCCCCCCCCCCC[Si](OC)(OC)CCCCCCCCCCCC LNNVEWRLQMHVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VSYLGGHSEIWGJV-UHFFFAOYSA-N diethyl(dimethoxy)silane Chemical compound CC[Si](CC)(OC)OC VSYLGGHSEIWGJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(dimethyl)silane Chemical compound CO[Si](C)(C)OC JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHUXYBVKTIBBJW-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(diphenyl)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 AHUXYBVKTIBBJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HGQSXVKHVMGQRG-UHFFFAOYSA-N dioctyltin Chemical compound CCCCCCCC[Sn]CCCCCCCC HGQSXVKHVMGQRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- AVBCBOQFOQZNFK-UHFFFAOYSA-N dipropoxy(dipropyl)silane Chemical compound CCCO[Si](CCC)(CCC)OCCC AVBCBOQFOQZNFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPZLDBJSYQCGBS-UHFFFAOYSA-K dodecanoate phenyltin(3+) Chemical compound [Sn+3]c1ccccc1.CCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCC([O-])=O UPZLDBJSYQCGBS-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- BRWZYZWZBMGMMG-UHFFFAOYSA-J dodecanoate tin(4+) Chemical compound [Sn+4].CCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCC([O-])=O BRWZYZWZBMGMMG-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- PYBNTRWJKQJDRE-UHFFFAOYSA-L dodecanoate;tin(2+) Chemical compound [Sn+2].CCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCC([O-])=O PYBNTRWJKQJDRE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 150000002085 enols Chemical class 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOXXJEVNDJOOLV-UHFFFAOYSA-N ethenyl-tris(2-methoxyethoxy)silane Chemical compound COCCO[Si](OCCOC)(OCCOC)C=C WOXXJEVNDJOOLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DFJDZTPFNSXNAX-UHFFFAOYSA-N ethoxy(triethyl)silane Chemical compound CCO[Si](CC)(CC)CC DFJDZTPFNSXNAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UKFXDFUAPNAMPJ-UHFFFAOYSA-N ethylmalonic acid Chemical compound CCC(C(O)=O)C(O)=O UKFXDFUAPNAMPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 239000000499 gel Substances 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002483 hydrogen compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 150000004679 hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001972 isopentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000468 ketone group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- POPACFLNWGUDSR-UHFFFAOYSA-N methoxy(trimethyl)silane Chemical compound CO[Si](C)(C)C POPACFLNWGUDSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IBCCCGBYFQQBAW-UHFFFAOYSA-N methoxy(trioctyl)silane Chemical compound CCCCCCCC[Si](CCCCCCCC)(CCCCCCCC)OC IBCCCGBYFQQBAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BKXVGDZNDSIUAI-UHFFFAOYSA-N methoxy(triphenyl)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](C=1C=CC=CC=1)(OC)C1=CC=CC=C1 BKXVGDZNDSIUAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHTAPAOEEXSVRJ-UHFFFAOYSA-N methoxy-phenylmethoxy-dipropylsilane Chemical compound CCC[Si](CCC)(OC)OCC1=CC=CC=C1 WHTAPAOEEXSVRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001047 methyl salicylate Drugs 0.000 description 1
- ZJBHFQKJEBGFNL-UHFFFAOYSA-N methylsilanetriol Chemical compound C[Si](O)(O)O ZJBHFQKJEBGFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- 125000001421 myristyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000003136 n-heptyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001280 n-hexyl group Chemical group C(CCCCC)* 0.000 description 1
- 125000000740 n-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 1
- 125000005010 perfluoroalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N prop-2-enylbenzene Chemical compound C=CCC1=CC=CC=C1 HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002572 propoxy group Chemical group [*]OC([H])([H])C(C([H])([H])[H])([H])[H] 0.000 description 1
- IEKMLKYASCBALX-UHFFFAOYSA-N propoxy(tripropyl)silane Chemical compound CCCO[Si](CCC)(CCC)CCC IEKMLKYASCBALX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 1
- 238000007761 roller coating Methods 0.000 description 1
- RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N silicic acid Chemical compound O[Si](O)(O)O RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- APSBXTVYXVQYAB-UHFFFAOYSA-M sodium docusate Chemical group [Na+].CCCCC(CC)COC(=O)CC(S([O-])(=O)=O)C(=O)OCC(CC)CCCC APSBXTVYXVQYAB-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004434 sulfur atom Chemical group 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001973 tert-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- UQMOLLPKNHFRAC-UHFFFAOYSA-N tetrabutyl silicate Chemical compound CCCCO[Si](OCCCC)(OCCCC)OCCCC UQMOLLPKNHFRAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N tetramethyl orthosilicate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)OC LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZQZCOBSUOFHDEE-UHFFFAOYSA-N tetrapropyl silicate Chemical compound CCCO[Si](OCCC)(OCCC)OCCC ZQZCOBSUOFHDEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003568 thioethers Chemical class 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005425 toluyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 1
- IPLWWLHNFVVDSO-UHFFFAOYSA-N tribenzyl(methoxy)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1C[Si](CC=1C=CC=CC=1)(OC)CC1=CC=CC=C1 IPLWWLHNFVVDSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002889 tridecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- DENFJSAFJTVPJR-UHFFFAOYSA-N triethoxy(ethyl)silane Chemical compound CCO[Si](CC)(OCC)OCC DENFJSAFJTVPJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FCVNATXRSJMIDT-UHFFFAOYSA-N trihydroxy(phenyl)silane Chemical compound O[Si](O)(O)C1=CC=CC=C1 FCVNATXRSJMIDT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TUQLLQQWSNWKCF-UHFFFAOYSA-N trimethoxymethylsilane Chemical compound COC([SiH3])(OC)OC TUQLLQQWSNWKCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLSXASIDNWDYMI-UHFFFAOYSA-N triphenylsilanol Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](C=1C=CC=CC=1)(O)C1=CC=CC=C1 NLSXASIDNWDYMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VUWVDNLZJXLQPT-UHFFFAOYSA-N tripropoxy(propyl)silane Chemical compound CCCO[Si](CCC)(OCCC)OCCC VUWVDNLZJXLQPT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 239000000326 ultraviolet stabilizing agent Substances 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 125000005023 xylyl group Chemical group 0.000 description 1
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- Epoxy Resins (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 (A)エポキシ基含有化合物、(B)反応性
珪素基含有化合物、及び(C)錫キレート触媒を含有し
てなることを特徴とする熱硬化性組成物。 【効果】 貯蔵安定性、低温硬化性等に優れ、且つ硬化
物の耐変色性等に優れる。
珪素基含有化合物、及び(C)錫キレート触媒を含有し
てなることを特徴とする熱硬化性組成物。 【効果】 貯蔵安定性、低温硬化性等に優れ、且つ硬化
物の耐変色性等に優れる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、新規な硬化性組成物及
びその硬化性組成物を用いた硬化方法に関する。
びその硬化性組成物を用いた硬化方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、エポキシ樹脂の硬化触媒としてル
イス酸(例えば、塩化アルミニウム、塩化スズ、フッ化
硼素、フッ化硼素エーテル錯体等)、金属アルコラート
(例えば、アルミニウムトリアルコキシド、チタニウム
テトラアルコキシド等)、アルミニウムキレート化合物
(トリスアセチルアセトナトアルミニウム等)、アルミ
ニウムキレート化合物と活性水素化合物との複合物(ト
リスアセチルアセトナトアルミニウムとシラノール化合
物との反応物等)等が知られている。
イス酸(例えば、塩化アルミニウム、塩化スズ、フッ化
硼素、フッ化硼素エーテル錯体等)、金属アルコラート
(例えば、アルミニウムトリアルコキシド、チタニウム
テトラアルコキシド等)、アルミニウムキレート化合物
(トリスアセチルアセトナトアルミニウム等)、アルミ
ニウムキレート化合物と活性水素化合物との複合物(ト
リスアセチルアセトナトアルミニウムとシラノール化合
物との反応物等)等が知られている。
【0003】しかしながら、これらの触媒のうち、上記
したルイス酸又は金属アルコラートを含む硬化性組成物
は、それぞれ常温での貯蔵安定性が著しく悪いこと、そ
してアルミニウムキレート化合物又はその複合物を含む
硬化性組成物は、それぞれ、常温での貯蔵安定性が悪
く、且つ硬化物が黄変するといった欠点がある。
したルイス酸又は金属アルコラートを含む硬化性組成物
は、それぞれ常温での貯蔵安定性が著しく悪いこと、そ
してアルミニウムキレート化合物又はその複合物を含む
硬化性組成物は、それぞれ、常温での貯蔵安定性が悪
く、且つ硬化物が黄変するといった欠点がある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、貯蔵安定性
に優れ、且つ低温で硬化すると共に、変色のない硬化物
を形成し得る硬化性組成物を提供することを目的として
なされたものである。
に優れ、且つ低温で硬化すると共に、変色のない硬化物
を形成し得る硬化性組成物を提供することを目的として
なされたものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記の如
き問題点を解消するために鋭意研究を重ねた結果、エポ
キシ基含有化合物の反応性硬化触媒として、反応性珪素
基含有化合物と錫キレート触媒とを併用した複合触媒を
用いた硬化性組成物が、貯蔵安定性、低温硬化性等に優
れ、且つ硬化物の耐変色性等に優れたものであることを
見出し、本発明を完成するに至った。
き問題点を解消するために鋭意研究を重ねた結果、エポ
キシ基含有化合物の反応性硬化触媒として、反応性珪素
基含有化合物と錫キレート触媒とを併用した複合触媒を
用いた硬化性組成物が、貯蔵安定性、低温硬化性等に優
れ、且つ硬化物の耐変色性等に優れたものであることを
見出し、本発明を完成するに至った。
【0006】即ち、本発明は、(A)エポキシ基含有化
合物、(B)反応性珪素基含有化合物、及び(C)錫キ
レート触媒を含有してなることを特徴とする熱硬化性組
成物、並びに上記熱硬化性組成物を有機溶剤に溶解又は
分散させてなる有機溶液又は分散液を基材に塗布した
後、加熱して硬化させることを特徴とする硬化方法に係
る。
合物、(B)反応性珪素基含有化合物、及び(C)錫キ
レート触媒を含有してなることを特徴とする熱硬化性組
成物、並びに上記熱硬化性組成物を有機溶剤に溶解又は
分散させてなる有機溶液又は分散液を基材に塗布した
後、加熱して硬化させることを特徴とする硬化方法に係
る。
【0007】本発明において、反応性珪素基とは、珪素
原子に水酸基が直接結合した基であるシラノール基、又
は珪素原子に加水分解性基が直接結合した基(加水分解
によりシラノール基を生じる基)を意味する。反応性珪
素基含有化合物において、これらの基は一種又は二種以
上存在することができる。
原子に水酸基が直接結合した基であるシラノール基、又
は珪素原子に加水分解性基が直接結合した基(加水分解
によりシラノール基を生じる基)を意味する。反応性珪
素基含有化合物において、これらの基は一種又は二種以
上存在することができる。
【0008】本発明において、珪素原子に直接結合する
加水分解性基としては、例えば、一般式−OR1 で表さ
れるアルコキシル基、一般式−OCOR2 で表されるア
シロキシ基、及び一般式−ON=C(R3 )2 で表され
るケトオキシム基等が包含される。上記各一般式におい
て、R1 はメチル、エチル、プロピル、ブチル等の炭素
数1〜5好ましくは炭素数1〜3のアルキル基を示し、
R2 は炭素数1〜3のアルキル基を示し、R3 は炭素数
1〜5のアルキル基を示す。
加水分解性基としては、例えば、一般式−OR1 で表さ
れるアルコキシル基、一般式−OCOR2 で表されるア
シロキシ基、及び一般式−ON=C(R3 )2 で表され
るケトオキシム基等が包含される。上記各一般式におい
て、R1 はメチル、エチル、プロピル、ブチル等の炭素
数1〜5好ましくは炭素数1〜3のアルキル基を示し、
R2 は炭素数1〜3のアルキル基を示し、R3 は炭素数
1〜5のアルキル基を示す。
【0009】上記加水分解性基の好ましい具体例として
は、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基等
のアルコキシル基;アセトキシ基、プロピオニルオキシ
基等のアシロキシ基、アセトキシム基、プロピオニルオ
キシム基等のケトオキシム基等が挙げられる。これらの
加水分解性基の中でも、特に、貯蔵安定性及び低温硬化
性に優れた効果を持つ炭素数1〜3のアルコキシル基が
好ましい。
は、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基等
のアルコキシル基;アセトキシ基、プロピオニルオキシ
基等のアシロキシ基、アセトキシム基、プロピオニルオ
キシム基等のケトオキシム基等が挙げられる。これらの
加水分解性基の中でも、特に、貯蔵安定性及び低温硬化
性に優れた効果を持つ炭素数1〜3のアルコキシル基が
好ましい。
【0010】本発明において、(A)成分中のエポキシ
基は、直鎖状炭化水素基の炭素原子間にエーテル基が結
合した脂肪族タイプエポキシ基、脂環式炭化水素基の炭
素原子間にエーテル基が結合した脂環式タイプエポキシ
基のいずれのタイプのエポキシ基でもよいが、脂環式タ
イプエポキシ基である場合は他の(B)及び(C)成分
によってカチオン重合反応又はカチオン的付加反応が容
易に且つ迅速に起こるため、低温硬化性に優れるといっ
た特徴がある。
基は、直鎖状炭化水素基の炭素原子間にエーテル基が結
合した脂肪族タイプエポキシ基、脂環式炭化水素基の炭
素原子間にエーテル基が結合した脂環式タイプエポキシ
基のいずれのタイプのエポキシ基でもよいが、脂環式タ
イプエポキシ基である場合は他の(B)及び(C)成分
によってカチオン重合反応又はカチオン的付加反応が容
易に且つ迅速に起こるため、低温硬化性に優れるといっ
た特徴がある。
【0011】本発明の硬化性組成物は、(A)エポキシ
基含有化合物、(B)反応性珪素基含有化合物、及び
(C)錫キレート触媒を含有してなるものである。
基含有化合物、(B)反応性珪素基含有化合物、及び
(C)錫キレート触媒を含有してなるものである。
【0012】以下に、本発明組成物中に配合する各成分
についてより詳細に説明する。
についてより詳細に説明する。
【0013】化合物(A) 化合物(A)としては、エポキシ基を含有するものであ
れば、従来から知られたエポキシ基含有化合物が使用で
きるが、特に、エポキシ基の数が1分子中に平均約1個
以上、好ましくは平均約2〜100個、及び平均分子量
約130〜100,000の範囲のものが好適である。
該エポキシ基の数が1分子中に平均約1個を下回ると低
温硬化性が低下するので好ましくない。
れば、従来から知られたエポキシ基含有化合物が使用で
きるが、特に、エポキシ基の数が1分子中に平均約1個
以上、好ましくは平均約2〜100個、及び平均分子量
約130〜100,000の範囲のものが好適である。
該エポキシ基の数が1分子中に平均約1個を下回ると低
温硬化性が低下するので好ましくない。
【0014】化合物(A)としては、例えば、エポキシ
基含有エチレン性不飽和モノマー及び必要に応じてその
他のエチレン性不飽和モノマーの重合体;ビス(3,4
−エポキシシクロヘキシルメチル)アジペート、ビス
(3,4−エポキシ−6−メチルシクロヘキシルメチ
ル)アジペート、3,4−エポキシ−6−メチルシクロ
ヘキシルメチル−3,4−エポキシ−6−メチルシクロ
ヘキサンカルボキシレート、3,4−エポキシシクロヘ
キセンカルボン酸エチレングリコールジエステル、3,
4−エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシ
シクロヘキサンカルボキシレート等の脂環式エポキシ化
合物;(ポリ)エチレングリコールジグリシジルエーテ
ル、(ポリ)プロピレングリコールジグリシジルエーテ
ル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、
エポキシ化ポリブタジエン、トリグリシジルイソシアヌ
レート等の脂肪族エポキシ化合物;ビスフェノールA型
エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビス
フェノールB型エポキシ樹脂、水添ビスフェノール型エ
ポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂等の
樹脂等が挙げられる。
基含有エチレン性不飽和モノマー及び必要に応じてその
他のエチレン性不飽和モノマーの重合体;ビス(3,4
−エポキシシクロヘキシルメチル)アジペート、ビス
(3,4−エポキシ−6−メチルシクロヘキシルメチ
ル)アジペート、3,4−エポキシ−6−メチルシクロ
ヘキシルメチル−3,4−エポキシ−6−メチルシクロ
ヘキサンカルボキシレート、3,4−エポキシシクロヘ
キセンカルボン酸エチレングリコールジエステル、3,
4−エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシ
シクロヘキサンカルボキシレート等の脂環式エポキシ化
合物;(ポリ)エチレングリコールジグリシジルエーテ
ル、(ポリ)プロピレングリコールジグリシジルエーテ
ル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、
エポキシ化ポリブタジエン、トリグリシジルイソシアヌ
レート等の脂肪族エポキシ化合物;ビスフェノールA型
エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビス
フェノールB型エポキシ樹脂、水添ビスフェノール型エ
ポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂等の
樹脂等が挙げられる。
【0015】上記したエポキシ基含有エチレン性不飽和
モノマー及び必要に応じてその他のエチレン性不飽和モ
ノマーの重合体は、特に平均分子量約8,000〜10
0,000の範囲のものが好適である。
モノマー及び必要に応じてその他のエチレン性不飽和モ
ノマーの重合体は、特に平均分子量約8,000〜10
0,000の範囲のものが好適である。
【0016】上記した重合体において、エポキシ基含有
エチレン性不飽和モノマーとしては、例えば、グリシジ
ル(メタ)アクリレート、メチルグリシジル(メタ)ア
クリレート、アリルグリシジルエーテル、3,4−エポ
キシシクロヘキシルメチル(メタ)アクリレート等が好
適である。
エチレン性不飽和モノマーとしては、例えば、グリシジ
ル(メタ)アクリレート、メチルグリシジル(メタ)ア
クリレート、アリルグリシジルエーテル、3,4−エポ
キシシクロヘキシルメチル(メタ)アクリレート等が好
適である。
【0017】また、エポキシ基含有エチレン性不飽和モ
ノマーと必要に応じて共重合させるその他のエチレン性
不飽和モノマーとしては、例えばメチル(メタ)アクリ
レート、エチル(メタ)アクリレート、プロピル(メ
タ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、オク
チル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メ
タ)アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレート、
シクロヘキシル(メタ)アクリレート等のC1 〜24のア
ルキル(メタ)アクリレート又はシクロアルキル(メ
タ)アクリレート類;パーフルオロブチルエチル(メ
タ)アクリレート、ヒドロキシエチル(メタ)アクリレ
ート、パーフルオロオクチルエチル(メタ)アクリレー
ト、パーフルオロイソノニルエチル(メタ)アクリレー
ト、パーフルオロデシルエチル(メタ)アクリレート等
のパーフルオロアルキル基又はパーフルオロアルケニル
基含有エチレン性不飽和モノマー類;スチレン、ビニル
トルエン等の芳香族ビニルモノマー類;(メタ)アクリ
ロニトリル等のニトリルモノマー類;(メタ)アクリル
アミド、N−ブトキシメチル(メタ)アクリルアミド等
のアミドモノマー類等が挙げられる。
ノマーと必要に応じて共重合させるその他のエチレン性
不飽和モノマーとしては、例えばメチル(メタ)アクリ
レート、エチル(メタ)アクリレート、プロピル(メ
タ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、オク
チル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メ
タ)アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレート、
シクロヘキシル(メタ)アクリレート等のC1 〜24のア
ルキル(メタ)アクリレート又はシクロアルキル(メ
タ)アクリレート類;パーフルオロブチルエチル(メ
タ)アクリレート、ヒドロキシエチル(メタ)アクリレ
ート、パーフルオロオクチルエチル(メタ)アクリレー
ト、パーフルオロイソノニルエチル(メタ)アクリレー
ト、パーフルオロデシルエチル(メタ)アクリレート等
のパーフルオロアルキル基又はパーフルオロアルケニル
基含有エチレン性不飽和モノマー類;スチレン、ビニル
トルエン等の芳香族ビニルモノマー類;(メタ)アクリ
ロニトリル等のニトリルモノマー類;(メタ)アクリル
アミド、N−ブトキシメチル(メタ)アクリルアミド等
のアミドモノマー類等が挙げられる。
【0018】化合物(B) 化合物(B)としては、反応性珪素基を含有するもので
あれば、従来から知られた反応性珪素基含有化合物が使
用できるが、特に、反応性珪素基の数が1分子中に平均
約1個以上、好ましくは平均約2〜300個、及び平均
分子量約76〜100,000の範囲のものが好適であ
る。該反応性珪素基の数が1分子中に平均約1個を下回
ると低温硬化性が低下するので好ましくない。
あれば、従来から知られた反応性珪素基含有化合物が使
用できるが、特に、反応性珪素基の数が1分子中に平均
約1個以上、好ましくは平均約2〜300個、及び平均
分子量約76〜100,000の範囲のものが好適であ
る。該反応性珪素基の数が1分子中に平均約1個を下回
ると低温硬化性が低下するので好ましくない。
【0019】化合物(B)としては、例えば、メトキシ
トリメチルシラン、エトキシトリエチルシラン、プロポ
キシトリプロピルシラン、ブトキシトリブチルシラン、
メトキシトリオクチルシラン、メトキシトリフェニルシ
ラン、メトキシトリベンジルシラン、トリフェニルヒド
ロキシシラン等の1官能シラン化合物;ジメトキシジメ
チルシラン、ジメトキシジエチルシラン、ジエトキシジ
ブチルシラン、ジプロポキシジプロピルシラン、ジメト
キシジラウリルシラン、ジメトキシジフェニルシラン、
ジメトキシジベンジルシラン、メトキシベンジルオキシ
ジプロピルシラン、メトキシ2−エチルヘキシルオキシ
ジプロピルシラン、ジフェニルシランジオール等の2官
能シラン化合物;トリメトキシメチルシラン、トリエト
キシエチルシラン、トリプロポキシプロピルシラン、ト
リメトキシステアリルシラン、トリメトキシフェニルシ
ラン、トリメトキシベンジルシラン、メトキシジベンジ
ルオキシプロピルシラン、メチルトリヒドロキシシラ
ン、フェニルトリヒドロキシシラン等の3官能シラン化
合物;テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、
テトラプロポキシシラン、テトラブトキシシラン、トリ
メトキシベンジルオキシシラン、トリエトキシベンジル
オキシシラン、ジメトキシジ2−エチルヘキシルオキシ
シラン、テトラヒドロキシシラン等の4官能シラン化合
物;上記した3官能シラン化合物及び/又は4官能シラ
ン化合物の低縮合物(約2〜20量体);ビニルトリメ
トキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリ
ス(2−メトキシエトキシ)シラン、γ−(メタ)アク
リロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、γ−(メ
タ)アクリロイルオキシプロピルトリエトキシシラン、
γ−(メタ)アクリロイルオキシプロピルメチルジメト
キシシラン、β−(メタ)アクリロイルオキシエチルプ
ロピルトリメトキシシラン等の反応性珪素基含有エチレ
ン性不飽和モノマー、及び必要に応じて前記その他のエ
チレン性不飽和モノマーの重合体等が挙げられる。
トリメチルシラン、エトキシトリエチルシラン、プロポ
キシトリプロピルシラン、ブトキシトリブチルシラン、
メトキシトリオクチルシラン、メトキシトリフェニルシ
ラン、メトキシトリベンジルシラン、トリフェニルヒド
ロキシシラン等の1官能シラン化合物;ジメトキシジメ
チルシラン、ジメトキシジエチルシラン、ジエトキシジ
ブチルシラン、ジプロポキシジプロピルシラン、ジメト
キシジラウリルシラン、ジメトキシジフェニルシラン、
ジメトキシジベンジルシラン、メトキシベンジルオキシ
ジプロピルシラン、メトキシ2−エチルヘキシルオキシ
ジプロピルシラン、ジフェニルシランジオール等の2官
能シラン化合物;トリメトキシメチルシラン、トリエト
キシエチルシラン、トリプロポキシプロピルシラン、ト
リメトキシステアリルシラン、トリメトキシフェニルシ
ラン、トリメトキシベンジルシラン、メトキシジベンジ
ルオキシプロピルシラン、メチルトリヒドロキシシラ
ン、フェニルトリヒドロキシシラン等の3官能シラン化
合物;テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、
テトラプロポキシシラン、テトラブトキシシラン、トリ
メトキシベンジルオキシシラン、トリエトキシベンジル
オキシシラン、ジメトキシジ2−エチルヘキシルオキシ
シラン、テトラヒドロキシシラン等の4官能シラン化合
物;上記した3官能シラン化合物及び/又は4官能シラ
ン化合物の低縮合物(約2〜20量体);ビニルトリメ
トキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリ
ス(2−メトキシエトキシ)シラン、γ−(メタ)アク
リロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、γ−(メ
タ)アクリロイルオキシプロピルトリエトキシシラン、
γ−(メタ)アクリロイルオキシプロピルメチルジメト
キシシラン、β−(メタ)アクリロイルオキシエチルプ
ロピルトリメトキシシラン等の反応性珪素基含有エチレ
ン性不飽和モノマー、及び必要に応じて前記その他のエ
チレン性不飽和モノマーの重合体等が挙げられる。
【0020】錫キレート触媒(C) 錫キレート触媒(C)は、錫元素の4価の原子価の一部
又は全部に有機キレート化剤がキレート結合したもので
ある。
又は全部に有機キレート化剤がキレート結合したもので
ある。
【0021】有機キレート化剤としては、従来から公知
の有機キレート化剤が使用でき、該有機キレート化剤に
は、酸素原子、イオウ原子及び窒素原子から選ばれる少
なくとも一種の原子を含む化合物が包含される。上記し
た中でも、酸素原子を含む化合物、更には、ケト・エノ
ール互変異性体を構成し得る化合物が好ましい。
の有機キレート化剤が使用でき、該有機キレート化剤に
は、酸素原子、イオウ原子及び窒素原子から選ばれる少
なくとも一種の原子を含む化合物が包含される。上記し
た中でも、酸素原子を含む化合物、更には、ケト・エノ
ール互変異性体を構成し得る化合物が好ましい。
【0022】ケト・エノール互変異性体を構成し得る化
合物としては、β−ジケトン類(アセチルアセトン
等)、アセト酢酸エステル類(アセト酢酸メチル等)、
マロン酸エステル類(マロン酸エチル等)、及びβ位に
水酸基を有するケトン類(ダイアセトンアルコール
等)、β位に水酸基を有するアルデヒド類(サリチルア
ルデヒド等)、β位に水酸基を有するエステル類(サリ
チル酸メチル等)等を使用することができる。特に、ア
セト酢酸エステル類、β−ジケトン類を使用すると好適
な結果が得られる。
合物としては、β−ジケトン類(アセチルアセトン
等)、アセト酢酸エステル類(アセト酢酸メチル等)、
マロン酸エステル類(マロン酸エチル等)、及びβ位に
水酸基を有するケトン類(ダイアセトンアルコール
等)、β位に水酸基を有するアルデヒド類(サリチルア
ルデヒド等)、β位に水酸基を有するエステル類(サリ
チル酸メチル等)等を使用することができる。特に、ア
セト酢酸エステル類、β−ジケトン類を使用すると好適
な結果が得られる。
【0023】錫キレート触媒(C)は、例えば、4価の
錫化合物1モルに対し、有機キレート化剤を通常1〜1
0モル程度のモル比で混合し、必要に応じて、加熱する
ことによって調製することができる。
錫化合物1モルに対し、有機キレート化剤を通常1〜1
0モル程度のモル比で混合し、必要に応じて、加熱する
ことによって調製することができる。
【0024】上記した錫化合物としては、例えば、有機
酸塩、アルコキシド、ヒドロキシド、ハロゲン化物、硫
化物、及びこれらのものが組合わさったもの等が挙げら
れる。
酸塩、アルコキシド、ヒドロキシド、ハロゲン化物、硫
化物、及びこれらのものが組合わさったもの等が挙げら
れる。
【0025】上記した錫化合物の有機酸塩、アルコキシ
ドとしは、下記一般式(I) (R4 )n Sn(OR5 )4-n (I) (式中、R4 は、同一又は異なって、炭素数1〜20の
1価の炭化水素基を示す。R5 は、同一又は異なって、
炭素数1〜20の1価の炭化水素基又は
ドとしは、下記一般式(I) (R4 )n Sn(OR5 )4-n (I) (式中、R4 は、同一又は異なって、炭素数1〜20の
1価の炭化水素基を示す。R5 は、同一又は異なって、
炭素数1〜20の1価の炭化水素基又は
【0026】
【化1】
【0027】を示す。また、nは0〜2の整数を示
す。)で表わされるものが包含される。
す。)で表わされるものが包含される。
【0028】上記した一般式(I)で表される錫化合物
の炭素数1〜20の1価の炭化水素基としては、脂肪族
炭化水素基、脂環式炭化水素基、芳香族炭化水素基及び
これらの基が組合わさったもののいずれのタイプであっ
てもよい。脂肪族炭化水素基は、直鎖状又は分岐鎖状で
あっても、また、不飽和結合を含んでもよく、例えば、
メチル、エチル、n−プロピル、iso−プロピル、n
−ブチル、iso−ブチル、tert−ブチル、n−ペ
ンチル、iso−ペンチル、tert−ペンチル、ne
o−ペンチル、n−ヘキシル、n−ヘプチル、n−オク
チル、n−ノニル、n−デシル、ドデシル、トリデシ
ル、テトラデシル基等が挙げられる。
の炭素数1〜20の1価の炭化水素基としては、脂肪族
炭化水素基、脂環式炭化水素基、芳香族炭化水素基及び
これらの基が組合わさったもののいずれのタイプであっ
てもよい。脂肪族炭化水素基は、直鎖状又は分岐鎖状で
あっても、また、不飽和結合を含んでもよく、例えば、
メチル、エチル、n−プロピル、iso−プロピル、n
−ブチル、iso−ブチル、tert−ブチル、n−ペ
ンチル、iso−ペンチル、tert−ペンチル、ne
o−ペンチル、n−ヘキシル、n−ヘプチル、n−オク
チル、n−ノニル、n−デシル、ドデシル、トリデシ
ル、テトラデシル基等が挙げられる。
【0029】脂環式炭化水素基としては、例えば、シク
ロヘキシル基等が例示される。芳香族炭化水素基として
は、フェニル、メチルフェニル、ジメチルフェニル、ト
ルイル、キシリル基等が挙げられる。また、脂肪族炭化
水素基と芳香族炭化水素基とが組合わさった基として
は、例えば、ベンジル、フェネチル基等が挙げられる。
これらの炭化水素基の中でも炭素数1〜20のアルキル
基及びフェニル基が好ましい。
ロヘキシル基等が例示される。芳香族炭化水素基として
は、フェニル、メチルフェニル、ジメチルフェニル、ト
ルイル、キシリル基等が挙げられる。また、脂肪族炭化
水素基と芳香族炭化水素基とが組合わさった基として
は、例えば、ベンジル、フェネチル基等が挙げられる。
これらの炭化水素基の中でも炭素数1〜20のアルキル
基及びフェニル基が好ましい。
【0030】上記一般式(I)の有機錫系化合物におい
て、R5 が
て、R5 が
【0031】
【化2】
【0032】であるエステル結合を持つものが、貯蔵安
定性、低温硬化性等に優れる。また、一般式(I)にお
いて、R4 が炭素数1〜20のアルキル基又はフェニル
基であるものが好ましい。
定性、低温硬化性等に優れる。また、一般式(I)にお
いて、R4 が炭素数1〜20のアルキル基又はフェニル
基であるものが好ましい。
【0033】更に、上記一般式(I)において、特に、
nが0又は1のものが、貯蔵安定性、低温硬化性等に優
れる。
nが0又は1のものが、貯蔵安定性、低温硬化性等に優
れる。
【0034】上記一般式(I)の錫化合物として、エス
テル結合を含むものとしては、例えば、スズテトラアセ
テート、スズテトラオクテート、スズテトララウレー
ト、ブチルスズトリアセテート、ブチルスズトリブチレ
ート、ブチルスズトリヘキシレート、ブチルスズトリオ
クテート、ブチルスズトリラウレート、オクチルスズト
リアセテート、オクチルスズトリブチレート、オクチル
スズトリヘキシレート、オクチルスズトリオクテート、
オクチルスズトリラウレート、フェニルスズトリブチレ
ート、フェニルスズトリラウレート、ジブチルスズジア
セテート、ジブチルスズジブチレート、ジブチルスズジ
ヘキシレート、ジブチルスズジオクテート、ジブチルス
ズジラウレート、ジオクチルスズジアセテート、ジオク
チルスズジブチレート、ジオクチルスズジヘキシレー
ト、ジオクチルスズジオクテート、ジオクチルスズジラ
ウレート等が挙げられる。また、エーテル結合を含むも
のとしては、例えば、ブチルスズトリメトキシ、ブチル
スズトリブトキシ、オクチルスズトリメトキシ、フェニ
ルスズトリメトキシ、ジブチルスズジメトキシ、ジオク
チルスズジメトキシ、ジオクチルスズジブトキシ、トリ
ブチルスズブトキシ等が挙げられる。
テル結合を含むものとしては、例えば、スズテトラアセ
テート、スズテトラオクテート、スズテトララウレー
ト、ブチルスズトリアセテート、ブチルスズトリブチレ
ート、ブチルスズトリヘキシレート、ブチルスズトリオ
クテート、ブチルスズトリラウレート、オクチルスズト
リアセテート、オクチルスズトリブチレート、オクチル
スズトリヘキシレート、オクチルスズトリオクテート、
オクチルスズトリラウレート、フェニルスズトリブチレ
ート、フェニルスズトリラウレート、ジブチルスズジア
セテート、ジブチルスズジブチレート、ジブチルスズジ
ヘキシレート、ジブチルスズジオクテート、ジブチルス
ズジラウレート、ジオクチルスズジアセテート、ジオク
チルスズジブチレート、ジオクチルスズジヘキシレー
ト、ジオクチルスズジオクテート、ジオクチルスズジラ
ウレート等が挙げられる。また、エーテル結合を含むも
のとしては、例えば、ブチルスズトリメトキシ、ブチル
スズトリブトキシ、オクチルスズトリメトキシ、フェニ
ルスズトリメトキシ、ジブチルスズジメトキシ、ジオク
チルスズジメトキシ、ジオクチルスズジブトキシ、トリ
ブチルスズブトキシ等が挙げられる。
【0035】上記した中でも、特に、スズテトラオクテ
ート、スズテトラアセテート、ブチルスズトリアセテー
ト、ブチルスズトリブチレート、ブチルスズトリオクテ
ート、ブチルスズトリラウレート、オクチルスズトリア
セテート、オクチルスズトリブチレート等が好ましい。
ート、スズテトラアセテート、ブチルスズトリアセテー
ト、ブチルスズトリブチレート、ブチルスズトリオクテ
ート、ブチルスズトリラウレート、オクチルスズトリア
セテート、オクチルスズトリブチレート等が好ましい。
【0036】上記した錫化合物におけるハロゲン化物と
しては、例えば、第二塩化錫化合物等が挙げられる。ま
た、硫化物としては、例えば一般式(II) (R4 )n Sn(SR6 )4-n (II) (各式中、R6 は、同一又は異なって、炭素数1〜20
の1価の炭化水素基又は−Cm H2mCOOR4 基を示
す。mは1〜4の整数を示す。また、R4 及びnは前記
と同様の意味を示す。)で表わされるものが包含され
る。尚、R6 の炭素数1〜20の一価の炭化水素基に
は、前記したものと同様のものが包含される。
しては、例えば、第二塩化錫化合物等が挙げられる。ま
た、硫化物としては、例えば一般式(II) (R4 )n Sn(SR6 )4-n (II) (各式中、R6 は、同一又は異なって、炭素数1〜20
の1価の炭化水素基又は−Cm H2mCOOR4 基を示
す。mは1〜4の整数を示す。また、R4 及びnは前記
と同様の意味を示す。)で表わされるものが包含され
る。尚、R6 の炭素数1〜20の一価の炭化水素基に
は、前記したものと同様のものが包含される。
【0037】該硫化物の具体例としては、例えば、C4
H9 Sn(SCH2 COOC8 H17)3 、(C4 H9 )
2 Sn(SCH2 COOC8 H17)2 、C8 H17Sn
(SCH2 COOC8 H17)3 、(C8 H17)2 Sn
(SCH2 COOC8 H17)2 、(C4 H9 )2 Sn
(SC4 H9 )2 、C4 H9 Sn(SC4 H9 )3 等が
挙げられる。
H9 Sn(SCH2 COOC8 H17)3 、(C4 H9 )
2 Sn(SCH2 COOC8 H17)2 、C8 H17Sn
(SCH2 COOC8 H17)3 、(C8 H17)2 Sn
(SCH2 COOC8 H17)2 、(C4 H9 )2 Sn
(SC4 H9 )2 、C4 H9 Sn(SC4 H9 )3 等が
挙げられる。
【0038】錫キレート触媒(C)としては、4価の錫
に有機キレート化剤が2モルキレート結合したもの、例
えば、式
に有機キレート化剤が2モルキレート結合したもの、例
えば、式
【0039】
【化3】
【0040】(上記式において、Aは同一又は異なっ
て、R4 、OR5 又はSR6 を示し、
て、R4 、OR5 又はSR6 を示し、
【0041】
【化4】
【0042】は、有機キレート化剤によるキレート環構
造を示す。尚、R4 、R5 及びR6 は、前記と同様の意
味である。)で表わされるものを使用できる。
造を示す。尚、R4 、R5 及びR6 は、前記と同様の意
味である。)で表わされるものを使用できる。
【0043】錫キレート触媒(C)の好ましい具体例と
しては、例えば、モノブチルビス(エチルアセトアセテ
ート)スズアセテート、モノブチルビス(アセチルアセ
トナト)スズオクテート、モノブチルビス(エチルアセ
トアセテート)スズラウレート、ビス(プロピルアセト
アセテート)スズジアセテート、ビス(プロピルアセト
アセテート)スズジラウレート、ビス(アセチルアセト
ナト)スズジアセテート、ビス(アセチルアセトナト)
スズジオクテート、ビス(アセチルアセトナト)スズジ
ラウレート、ビス(エチルアセトアセテート)スズジオ
クテート、ビス(エチルアセトアセテート)スズジアセ
テート、ビス(エチルアセトアセテート)スズジラウレ
ート、ビス(プロピルアセトアセテート)スズジオクテ
ート等を挙げることができる。
しては、例えば、モノブチルビス(エチルアセトアセテ
ート)スズアセテート、モノブチルビス(アセチルアセ
トナト)スズオクテート、モノブチルビス(エチルアセ
トアセテート)スズラウレート、ビス(プロピルアセト
アセテート)スズジアセテート、ビス(プロピルアセト
アセテート)スズジラウレート、ビス(アセチルアセト
ナト)スズジアセテート、ビス(アセチルアセトナト)
スズジオクテート、ビス(アセチルアセトナト)スズジ
ラウレート、ビス(エチルアセトアセテート)スズジオ
クテート、ビス(エチルアセトアセテート)スズジアセ
テート、ビス(エチルアセトアセテート)スズジラウレ
ート、ビス(プロピルアセトアセテート)スズジオクテ
ート等を挙げることができる。
【0044】本発明の熱硬化性組成物において、化合物
(A)、化合物(B)及び錫キレート触媒(C)の配合
割合は、化合物(A)100重量部当たり、化合物
(B)が約0.1〜200重量部、好ましくは約1〜1
00重量部の範囲、及び錫キレート触媒(C)が約0.
001〜20重量部、好ましくは約0.01〜15重量
部の範囲が好適である。
(A)、化合物(B)及び錫キレート触媒(C)の配合
割合は、化合物(A)100重量部当たり、化合物
(B)が約0.1〜200重量部、好ましくは約1〜1
00重量部の範囲、及び錫キレート触媒(C)が約0.
001〜20重量部、好ましくは約0.01〜15重量
部の範囲が好適である。
【0045】化合物(B)及び錫キレート触媒(C)が
それぞれ上記した範囲を下回ると低温硬化性が低下し、
一方、上記した範囲を上回ると、さらなる低温硬化性が
得られず、また、硬化物の仕上り外観や耐久性も低下す
るので好ましくない。
それぞれ上記した範囲を下回ると低温硬化性が低下し、
一方、上記した範囲を上回ると、さらなる低温硬化性が
得られず、また、硬化物の仕上り外観や耐久性も低下す
るので好ましくない。
【0046】本発明の熱硬化性組成物は、上記した化合
物(A)、化合物(B)、及び錫キレート触媒(C)成
分以外に、必要に応じて、着色剤、充填剤、有機溶剤、
紫外線安定剤、紫外線吸収剤、流動性調整剤及びその他
の添加剤が配合できる。
物(A)、化合物(B)、及び錫キレート触媒(C)成
分以外に、必要に応じて、着色剤、充填剤、有機溶剤、
紫外線安定剤、紫外線吸収剤、流動性調整剤及びその他
の添加剤が配合できる。
【0047】本発明の熱硬化性組成物は、60℃以上の
温度で硬化が可能であり、また、特に用途は限定される
ことなく広範囲の分野から選択して適用できる。特に好
ましくは、例えば、塗料分野に適用することができる。
温度で硬化が可能であり、また、特に用途は限定される
ことなく広範囲の分野から選択して適用できる。特に好
ましくは、例えば、塗料分野に適用することができる。
【0048】次に、本発明の硬化方法について述べる。
【0049】本発明の硬化方法は、上記した熱硬化性組
成物を有機溶剤に溶解又は分散させてなる有機溶液又は
分散液を、基材に塗布した後、加熱して硬化させること
により、行なうことができる。この際、固形分濃度は、
20〜99重量%程度とすることが好ましい。
成物を有機溶剤に溶解又は分散させてなる有機溶液又は
分散液を、基材に塗布した後、加熱して硬化させること
により、行なうことができる。この際、固形分濃度は、
20〜99重量%程度とすることが好ましい。
【0050】熱硬化性組成物を溶解又は分散する有機溶
剤としては、熱硬化性組成物の種類によって適宜選択す
ればよいが、通常、エステル系、ケトン系、エーテル
系、アルコール系、炭化水素系等の溶剤が使用できる。
剤としては、熱硬化性組成物の種類によって適宜選択す
ればよいが、通常、エステル系、ケトン系、エーテル
系、アルコール系、炭化水素系等の溶剤が使用できる。
【0051】該基材としては、有機溶剤によって溶解し
たり、又60℃程度の加熱によって溶融、変質しないも
のであれば、特に制限はなく、従来から使用されている
ものを選択して使用することができる。具体的には、処
理又は未処理の金属、プラスチック、紙、繊維、これら
のものに塗装を施したもの等が挙げられる。
たり、又60℃程度の加熱によって溶融、変質しないも
のであれば、特に制限はなく、従来から使用されている
ものを選択して使用することができる。具体的には、処
理又は未処理の金属、プラスチック、紙、繊維、これら
のものに塗装を施したもの等が挙げられる。
【0052】基材に塗布する方法としては、例えば、ス
プレー塗装、刷毛塗装、ローラー塗装、浸漬塗装等の通
常の塗装手段を用いることができる。これにより、乾燥
膜厚が約1〜100μm程度の範囲になるように塗装す
る。
プレー塗装、刷毛塗装、ローラー塗装、浸漬塗装等の通
常の塗装手段を用いることができる。これにより、乾燥
膜厚が約1〜100μm程度の範囲になるように塗装す
る。
【0053】加熱硬化は、通常、約60℃以上、好まし
くは約100〜300℃程度の温度で行うことが好適で
ある。また、加熱時間は温度によって大きく異なるが、
例えば、通常、約250℃では約10秒程度、又は約6
0℃では約3時間程度である。
くは約100〜300℃程度の温度で行うことが好適で
ある。また、加熱時間は温度によって大きく異なるが、
例えば、通常、約250℃では約10秒程度、又は約6
0℃では約3時間程度である。
【0054】
【作用及び発明の効果】本発明の熱硬化性組成物は、室
温(20℃程度)では全く反応しないが、60℃程度の
温度を加えることによって反応が急激に起こるので、組
成物の貯蔵安定性が優れ、しかも低温硬化性に優れ、且
つ硬化物の耐変色性に優れた効果を発揮する。この理由
は明らかではないが、熱によって、錫化合物と反応性珪
素基含有化合物とが結合して、錫と珪素のコンプレック
スが形成され、ついでこのものが、エポキシ基のカチオ
ン重合反応又はカチオン的付加反応を促進させる硬化触
媒として作用するものと推察される。
温(20℃程度)では全く反応しないが、60℃程度の
温度を加えることによって反応が急激に起こるので、組
成物の貯蔵安定性が優れ、しかも低温硬化性に優れ、且
つ硬化物の耐変色性に優れた効果を発揮する。この理由
は明らかではないが、熱によって、錫化合物と反応性珪
素基含有化合物とが結合して、錫と珪素のコンプレック
スが形成され、ついでこのものが、エポキシ基のカチオ
ン重合反応又はカチオン的付加反応を促進させる硬化触
媒として作用するものと推察される。
【0055】
【実施例】以下、製造例、実施例及び比較例を挙げて、
本発明をさらに具体的に説明する。
本発明をさらに具体的に説明する。
【0056】製造例1 エポキシ基含有化合物(i)の
製造 還流装置、攪拌装置を備えた反応容器を用い、3,4−
エポキシシクロヘキシルメチルメタクリレート400
g、ブチルメタクリレート600g及びアゾイソブチロ
ニトリル10gの混合物を110℃のキシレン1000
g中に滴下し、5時間反応させて、数平均分子量10,
000のアクリル樹脂(1分子中にエポキシ基約20個
を含有する)を製造した。
製造 還流装置、攪拌装置を備えた反応容器を用い、3,4−
エポキシシクロヘキシルメチルメタクリレート400
g、ブチルメタクリレート600g及びアゾイソブチロ
ニトリル10gの混合物を110℃のキシレン1000
g中に滴下し、5時間反応させて、数平均分子量10,
000のアクリル樹脂(1分子中にエポキシ基約20個
を含有する)を製造した。
【0057】製造例2 エポキシ基含有化合物(ii)の
製造 還流装置、攪拌装置を備えた反応容器を用い、グリシジ
ルメタクリレート284g、ブチルメタクリレート71
6g及びアゾイソブチロニトリル10gの混合物を11
0℃のキシレン1000g中に滴下し、5時間反応させ
て、数平均分子量10,000のアクリル樹脂(1分子
中にエポキシ基約20個を含有する)を製造した。
製造 還流装置、攪拌装置を備えた反応容器を用い、グリシジ
ルメタクリレート284g、ブチルメタクリレート71
6g及びアゾイソブチロニトリル10gの混合物を11
0℃のキシレン1000g中に滴下し、5時間反応させ
て、数平均分子量10,000のアクリル樹脂(1分子
中にエポキシ基約20個を含有する)を製造した。
【0058】製造例3 反応性珪素基含有化合物(a)
の製造 「コルコートES40」(コルコート社製、テトラエチ
ルシリケートの平均約5量体、1分子中に平均約12個
のエトキシ基を有する)775g、ベンジルアルコール
225g及びトリス(アセチルアセトナト)アルミニウ
ム0.05gの混合物を、160℃、3時間で96g脱
エタノール反応を行って、目的物を得た。このものは1
分子中に平均約10個のエトキシ基及び2個のベンジル
エーテル基を含有する。
の製造 「コルコートES40」(コルコート社製、テトラエチ
ルシリケートの平均約5量体、1分子中に平均約12個
のエトキシ基を有する)775g、ベンジルアルコール
225g及びトリス(アセチルアセトナト)アルミニウ
ム0.05gの混合物を、160℃、3時間で96g脱
エタノール反応を行って、目的物を得た。このものは1
分子中に平均約10個のエトキシ基及び2個のベンジル
エーテル基を含有する。
【0059】製造例4 反応性珪素基含有化合物(b)
の製造 還流装置、攪拌装置を備えた反応容器を用い、メタクリ
ロキシプロピルトリメトキシシラン243g、ブチルメ
タクリレート757g及びアゾイソブチロニトリル10
gの混合物を110℃のキシレン1000g中に滴下
し、5時間反応させて、数平均分子量10,000のア
クリル樹脂(1分子中にメトキシ基約30個を含有す
る)を製造した。
の製造 還流装置、攪拌装置を備えた反応容器を用い、メタクリ
ロキシプロピルトリメトキシシラン243g、ブチルメ
タクリレート757g及びアゾイソブチロニトリル10
gの混合物を110℃のキシレン1000g中に滴下
し、5時間反応させて、数平均分子量10,000のア
クリル樹脂(1分子中にメトキシ基約30個を含有す
る)を製造した。
【0060】実施例1 エポキシ基含有化合物(iii )である「ERL−422
1」(ユニオンカーバイド社製、商品名、脂環式ジエポ
キシ化合物)200g(樹脂固形分100g)、反応性
珪素基含有化合物(a)30gにブチルビス(エチルア
セトアセテート)スズアセテート1.0gを配合して、
本発明硬化性組成物を製造した。
1」(ユニオンカーバイド社製、商品名、脂環式ジエポ
キシ化合物)200g(樹脂固形分100g)、反応性
珪素基含有化合物(a)30gにブチルビス(エチルア
セトアセテート)スズアセテート1.0gを配合して、
本発明硬化性組成物を製造した。
【0061】実施例2〜10及び比較例1〜3 表1に記載した配合で実施例2〜10の本発明組成物及
び比較例1〜3の比較組成物を製造した。
び比較例1〜3の比較組成物を製造した。
【0062】実施例及び比較例の各硬化性組成物の貯蔵
安定性を下記試験方法により調べた。
安定性を下記試験方法により調べた。
【0063】貯蔵安定性:次の基準で評価した。
【0064】◎:40℃で14日間以上増粘なし、 ○:40℃、14日間で若干増粘する、 △:40℃、1〜13日間で増粘、ゲル化する、 ×:20℃、1時間でゲル化する。
【0065】次に、実施例及び比較例の各硬化性組成物
を、それぞれ脱脂した軟鋼板に乾燥膜厚が約50μmに
なるように塗装した後、120℃で30分間加熱硬化し
た。得られた硬化物の性能を下記試験方法により調べ
た。
を、それぞれ脱脂した軟鋼板に乾燥膜厚が約50μmに
なるように塗装した後、120℃で30分間加熱硬化し
た。得られた硬化物の性能を下記試験方法により調べ
た。
【0066】外観:硬化膜のワレ、ツヤボケ等の異常の
有無を観察した。異常のないものを良好とした。
有無を観察した。異常のないものを良好とした。
【0067】硬化性:剥離した硬化膜をアセトン溶剤を
用いて還流温度で2時間抽出させた後、硬化膜の残存率
(%)を調べた。
用いて還流温度で2時間抽出させた後、硬化膜の残存率
(%)を調べた。
【0068】耐黄変性:加熱前の膜と加熱後の硬化膜と
を比較して、黄変を肉眼で観察し、次の基準で評価し
た。○:変化がなく良好である、×:黄変して悪い。
を比較して、黄変を肉眼で観察し、次の基準で評価し
た。○:変化がなく良好である、×:黄変して悪い。
【0069】試験結果を、表1に併記する。
【0070】
【表1】
【0071】
【表2】
【0072】上記表1において、反応性珪素基含有化合
物(c)はフェニルトリメトキシシランを、(d)はジ
フェニルシランジオールを示す。
物(c)はフェニルトリメトキシシランを、(d)はジ
フェニルシランジオールを示す。
Claims (6)
- 【請求項1】 (A)エポキシ基含有化合物、(B)反
応性珪素基含有化合物、及び(C)錫キレート触媒を含
有してなることを特徴とする熱硬化性組成物。 - 【請求項2】 エポキシ基が、脂環式エポキシ基である
請求項1記載の熱硬化性組成物。 - 【請求項3】 反応性珪素基が、珪素原子に加水分解性
基が直接結合した基であり、該加水分解性基がアルコキ
シル基である請求項1記載の熱硬化性組成物。 - 【請求項4】 化合物(A)が、エポキシ基含有エチレ
ン性不飽和モノマー、及び必要に応じてその他のエチレ
ン性不飽和モノマーを(共)重合させてなる(共)重合
体である請求項1又は2記載の熱硬化性組成物。 - 【請求項5】 化合物(B)が、反応性珪素基含有エチ
レン性不飽和モノマー、及び必要に応じてその他のエチ
レン性不飽和モノマーを(共)重合させてなる(共)重
合体である請求項1又は3記載の熱硬化性組成物。 - 【請求項6】 請求項1乃至5のいずれか一項に記載の
熱硬化性組成物を有機溶剤に溶解又は分散させてなる有
機溶液又は分散液を基材に塗布した後、加熱して硬化さ
せることを特徴とする硬化方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14295094A JPH083288A (ja) | 1994-06-24 | 1994-06-24 | 熱硬化性組成物及びその硬化方法 |
| EP95921973A EP0768326A4 (en) | 1994-06-17 | 1995-06-15 | THERMALIZING COMPOSITION AND METHOD FOR PRODUCING A TOP LAYER |
| US08/750,468 US5821314A (en) | 1994-06-17 | 1995-06-15 | Thermosetting compositions and methods of forming a finish coat |
| PCT/JP1995/001198 WO1995035336A1 (en) | 1994-06-17 | 1995-06-15 | Thermosetting composition and method of forming topcoating film |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14295094A JPH083288A (ja) | 1994-06-24 | 1994-06-24 | 熱硬化性組成物及びその硬化方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH083288A true JPH083288A (ja) | 1996-01-09 |
Family
ID=15327426
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14295094A Pending JPH083288A (ja) | 1994-06-17 | 1994-06-24 | 熱硬化性組成物及びその硬化方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH083288A (ja) |
-
1994
- 1994-06-24 JP JP14295094A patent/JPH083288A/ja active Pending
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