JPH0832967B2 - 連続メッキシステム - Google Patents
連続メッキシステムInfo
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- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims description 59
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 55
- 238000011282 treatment Methods 0.000 claims description 33
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 29
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims description 15
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 13
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 9
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 238000003912 environmental pollution Methods 0.000 description 2
- 238000005342 ion exchange Methods 0.000 description 2
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 238000010923 batch production Methods 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 239000011538 cleaning material Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 1
- 239000012498 ultrapure water Substances 0.000 description 1
- 238000007601 warm air drying Methods 0.000 description 1
- 238000004065 wastewater treatment Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
メッキ部材にメッキを施す連続メッキシステムに関する
ものである。
を酸などの処理液により清浄化する過程と、処理液の水
洗の過程と、メッキ液内で膜を生成する過程と、メッキ
液の水洗の過程とを含んでいる。このような一連の処理
を行うメッキシステムとしては、図5に示すように、被
メッキ部材(図示せず)をかご状のバレル20に収納し
ておき、ホイスト21によってバレル20を搬送し、各
過程の処理槽22a〜22fにバレル20を順に浸漬す
るものが考えられている。また、各処理槽22a〜22
fの中で液体と被メッキ部材とを十分に接触させるため
に、バレル20を回転させたり揺動させたりするための
駆動機構23が設けられている。処理槽22a〜22f
としては、被メッキ部材の清浄化を行う前処理の処理槽
22a、清浄化に用いる処理液を水洗する3個の処理槽
22b、メッキによる下地膜を形成する処理槽22c、
メッキ液を水洗する3個の処理槽22d、下地膜(たと
えばニッケル)の上に目的とする表面膜(たとえばクロ
ム)をメッキにより形成する処理槽22e、メッキ液を
水洗する3個の処理槽22fを備えている。
ムでは、被メッキ部材をバレル20に収納して処理槽2
2a〜22fに浸漬するのであってバッチ処理になって
いるから、1バッチ当たりの被メッキ部材の量が少ない
とコスト高につながり、多品種少量生産には向かないと
いう問題がある。また、被メッキ部材を各処理槽22a
〜22fに出し入れするから、搬送装置として大型のホ
イスト21が必要であり、設備が大型化するという問題
もある。さらに、処理槽22a〜22fからバレル20
を取り出したときに、バレル20に各処理槽22a〜2
2fの中の液体が付着しているから、処理液やメッキ液
の消費量が多くなるという問題がある。また、バレル2
0を通して処理液やメッキ液が被メッキ部材に接触する
から、バレル20の中の処理液やメッキ液が十分に入れ
換わらず、清浄化やメッキの効率が低下する場合もあ
る。
のであり、バレルを用いずに各過程の処理を行うことこ
とによって、多品種少量生産を容易にし、かつ設備を小
型化し、しかもバレルを用いる場合に比較して清浄化に
用いる処理液やメッキ液の消費量を少なくした連続メッ
キシステムを提供しようとするものである。
材を処理液によって清浄化する過程、処理液を水洗する
過程、清浄化された被メッキ部材をメッキ液に浸漬して
メッキによる膜を生成する過程、メッキ液を水洗する過
程を含むメッキ処理に用いる連続メッキシステムであっ
て、 各過程ごとの液体を入れる複数の処理槽が上下方向
に配列され、各処理槽は上面が開口した円筒状に形成さ
れて中心線が上下方向になるように配置され、各処理槽
の内周面には被メッキ部材が載置される螺旋状の搬送路
が固着され、被メッキ部材が搬送路に沿って上昇方向に
移動するように処理槽に対して上下方向および周方向の
振動を与える1つの加振器が各処理槽を連結する1本の
振動ロッドを介して各処理槽に結合され、各処理槽の搬
送路の上端部は処理槽から突出していて、各過程の処理
槽の搬送路の上端部から排出されて落下する被メッキ部
材を受けて次過程の処理槽内に投入するガイドが設けら
れている。
を円筒状に形成して内部に螺旋状の搬送路を形成すると
ともに、処理槽を加振器により周方向および上下方向に
振動させることによって、被メッキ部材を搬送路に沿っ
て上向きに移動させるのであり、しかも搬送路の上端部
を処理槽から外に突出させて被メッキ部材を取り出し、
次過程の処理槽まで被メッキ部材をコンベアによって搬
送するようにしているので、処理槽内に形成された搬送
路に沿って被メッキ部材を一方向に搬送していくことに
よって、被メッキ部材をバッチ処理ではなく連続処理で
処理することになる。すなわち、バッチ処理に比較すれ
ば、被メッキ部材の個数が少ない場合でもコストの増加
がなく、多品種を少量生産する場合でもコスト増が生じ
ないのである。また、被メッキ部材は、搬送路を下から
上に搬送されるのであって、被メッキ部材を処理槽の上
部から取り出すことができるから、従来のようにバレル
を用いることなく処理槽に投入した被メッキ部材を順次
取り出すことができ、結果的に被メッキ部材の投入およ
び取出の作業を完全に自動化することが可能になる。し
かも、処理槽は加振器によって振動されるから、バレル
を回転させたり揺動させたりする別途の手段を用いるこ
となく被メッキ部材と処理槽内の液との接触効率を高め
ることができることになる。さらに、処理槽に投入した
被メッキ部材を処理槽の中の液体を流出させることなく
取り出すことができるのであって、従来構成のようにバ
レルに処理槽内の液体が付着して外部に液体が持ち出さ
れることがなく、バレルを用いる場合に比較して処理液
やメッキ液の消費量が大幅に減少するのである。また、
処理槽からの処理液やメッキ液の流出量が減少すること
によって、環境汚染を軽減することができることにな
る。
配列されるから、設置面積を小さくすることが可能であ
り、しかも加振器からの振動を1本の振動ロッドによっ
て各処理槽に伝達しているから、加振器を共用して設備
コストを低減できることになる。また、各処理槽から落
下する被メッキ部材をガイドで受けて次過程のメッキ槽
に投入するから、処理槽の間で被メッキ部材を搬送する
装置が不要であり、設備コストを一層低減できることに
なる。
と、清浄化後の水洗の過程と、メッキの過程と、メッキ
の後の水洗の過程とを有した本発明の連続メッキシステ
ムを示す。図1に示すように、4個の処理槽1a〜1d
は上下方向に配列されている。各処理槽1a〜1dは、
図1の上から順に、被メッキ部材の清浄化を行う前処理
の処理槽1a、前処理の処理液を水洗する処理槽1b、
下地膜を形成する第1段階のメッキ処理を行う処理槽1
c、メッキ液を水洗する処理槽1dになっている。ま
た、各処理槽1a〜1dは後の過程になるほど下に配置
されている。各処理槽1a〜1dの間にはそれぞれガイ
ド8が配設されていて、このガイド8を用いることによ
って各処理槽1a〜1cから次過程に被メッキ部材を搬
送するようになっている。
ように、下面が閉塞され上面が開放された円筒状に形成
され、内周面には螺旋状の搬送路2が一体に形成され
る。処理槽1の底面は中央部が周部よりも高くなる凸状
に形成され、処理槽1の底部に投入された被メッキ部材
が処理槽1の周部に集まるようにしてある。搬送路2
は、処理槽1の内周面に一側縁が固着された平板状の主
片2aと、主片2aの他側縁から上方に突出した側片2
bとを連続一体に備える形状に塩化ビニル等によって形
成され、主片2aの上に被メッキ部材が載るようになっ
ている。搬送路2は処理槽1に対して幅方向の一側縁の
みが固定されて片持ちになっている。処理槽1の周壁の
上部には、処理槽1に入れたメッキ液の液面よりも上方
で排出口6が開口し、搬送路2の上端部は排出口6を通
して処理槽1の外に突出している。また、搬送路2の下
端は処理槽1の底面に連続している。
気メッキを行う場合の構成を示している。したがって、
図2に示した処理槽1では、搬送路2の主片2aの上面
の全長に亙って線状の陰極3が配設される。図2では陰
極3を1条だけ設けているが、複数条設けるようにして
もよい。一方、処理槽1において搬送路2よりも内周側
には、八角形状に形成された陽極保持板4の周縁に上端
部が結合された短冊状の8本の陽極板5が挿入される。
メッキを行う処理槽1c以外の処理槽1a,1b,1d
については、陰極3および陽極板5を除けば同様の構成
である。
1が結合される。加振器10は、図3に示すように、防
振のためのゴムよりなる据置座13を備えた固定ベース
12を備え、固定ベース12の上に2個の電磁ソレノイ
ド14が配置されている。可動台11は十字形に形成さ
れ、可動台11の各片が板ばね15を介して固定ベース
12に結合されることによって、可動台11は固定ベー
ス12の上方に配設される。また、可動台11のうちの
2片には電磁ソレノイド14に吸引される磁極板16が
垂設される。板ばね15は電磁ソレノイド14が励磁さ
れていない状態では、図3(b)のように傾斜して配置
されており、電磁ソレノイド14の励磁によって磁極板
16が吸引力を受けると、可動台11が図3(a)にお
ける左回りに回転し、このとき可動台11の固定ベース
12に対する距離が板ばね15によって規制されている
ことによって、可動台11は固定ベース12から離れる
ように移動する。すなわち、電磁ソレノイド14が励磁
されると、可動台11は回転しながら上方に移動するこ
とになる。電磁ソレノイド14を非励磁にすると、板ば
ね15の復帰力によって可動台11は元の位置に復帰す
る。電磁ソレノイド14は、端子台17を介してリード
線18に接続される。
磁・非励磁によって、加振器10の可動台11は回転方
向に振動するとともに上下方向に振動するのであって、
可動台11には処理槽1が結合されているから、加振器
10によって処理槽1を周方向および上下方向に振動さ
せることができる。したがって、電磁ソレノイド14を
励磁すれば、搬送路2の上の被メッキ部材が斜め上向き
の力を受けて浮き上がり、このとき電磁ソレノイド14
を非励磁にすると被メッキ部材は搬送路2の上を転がり
ながら上方に進むのである。ここに、搬送路2は片持ち
になっているから、加振器10による処理槽1の振動に
よって、搬送路2が煽り運動を行うことになり、処理槽
1に入れられた処理液やメッキ液を攪拌することにな
る。ここに、加振器10の振動周期を処理槽1に共振す
るように設定すれば、搬送路2の煽り運動によって処理
槽1の外周側から内周側に向けて強い水流が生じること
になり、被メッキ部材に処理液やメッキ液を十分に接触
させることができるのである。
極板5との間に被メッキ部材を投入すれば、処理槽1の
底面は中央部が周部よりも突出していることによって、
加振器10での振動に伴って被メッキ部材が処理槽1の
周部に集められ搬送路2に導入されることになる。その
後、処理槽1の振動に伴って被メッキ部材は搬送路2を
上方に移動し、排出口6を通して処理槽1の外部に取り
出されるのである。搬送路2から取り出された被メッキ
部材はガイド8の始端に載り、ガイド8の終端において
次過程の処理槽1に投入されるようになっている。
理槽1a〜処理槽1fを横方向に配列した状態の図4を
使用し、この図4でその動作を説明する。すなわち処理
槽1aに被メッキ部材を投入すれば、被メッキ部材は清
浄化された後に水洗され、下地膜のメッキおよび水洗、
表面膜のメッキおよび水洗が施されるのであって、この
間は連続処理になるのである。メッキが終了した被メッ
キ部材は温風乾燥部31に導入されて乾燥される。とこ
ろで、この場合では、処理液やメッキ液が外部に排出さ
れて環境を汚染することを防止し、かつ処理液やメッキ
液の消費量を低減するために、バット7aに回収されて
オーバーフローした液体や処理槽1a〜1fからオーバ
ーフローした液体(図4に破線で示す)を回収槽32a
〜32fに回収した後、処理槽1a〜1fに循環させた
り、コンベア7での搬送中の被メッキ部材の予備洗浄に
用いたりしている。すなわち、処理液やメッキ液を用い
る処理槽1a,1c,1eでは、水切りによってバット
7aに回収された処理液やメッキ液を回収槽32a,3
2c,32eに回収し、ポンプ33a,33c,33e
によって処理槽1a,1c,1eに戻すようになってい
る。また、水洗を行う処理槽1b,1d,1fについて
はオーバーフローした水を回収槽32b,32d,32
fに回収して水洗前のコンベア7による搬送中での予備
水洗に用いるようにポンプ33b,33d,33fでく
み上げるようになっている。また、回収槽32a〜32
fに回収された液体は同種の液体ごとに排水処理装置3
4a〜34cに通されてイオン交換によって純度の高い
水を生成し、排水処理装置34a〜34cで生成された
水は、ポンプ33g〜33iによってくみ上げられて水
洗後のコンベア7による搬送中での水洗に用いられる。
このように、各液体を循環させて利用し、かつイオン交
換によって純化しているから、外部に処理液やメッキ液
が排出されることがなく、環境の汚染を防止することが
できる。
処理槽1c,1eにおいて、陰極3を線状に形成した例
を示したが、陰極3を点状に形成し搬送路2の全長に亙
って列設してもよい。また、この例では、電気メッキの
例を示したが、陰極3や陽極板5を設けずに、メッキ液
を無電解メッキ用に調製して無電解メッキを行うように
してもよい。この場合も、搬送路2の煽り運動によって
被メッキ部材とメッキ液とを十分に接触させることがで
きるとともに、被メッキ部材が搬送路2の上で転がりな
がら移動するから、メッキによる膜を効率よくかつ均一
に形成することができるのである。
旋状の搬送路2を備える。また、各処理槽1a〜1dか
ら突出した搬送路2の上端部の下方にはガイド8が配設
される。ガイド8は、上の処理槽1a〜1cから落下し
た被メッキ部材を受けて下の処理槽1b〜1dに投入す
ることができる形状に形成されている。すなわち、ガイ
ド8を用いることによって、各処理槽1a〜1cから次
過程に被メッキ部材を搬送することができる。
は連結筒9が一体に形成され、連結筒9には管状の1本
の振動ロッド19が上下方向に貫通されている。振動ロ
ッド19の下端部には加振器10の可動体11が結合さ
れ、したがって、加振器11による振動を振動ロッド1
9を介して各処理槽1a〜1dに伝達できるようになっ
ている。すなわち、1つの加振器10によって4個の処
理槽1a〜1dを同時に振動させることができるもの
で、構成が簡単になっている。また、各処理槽1a〜1
dを上下方向に配列しているから、設置面積が小さくな
るという利点がある。
処理槽を円筒状に形成して内部に螺旋状の搬送路を形成
するとともに、処理槽を加振器により周方向および上下
方向に振動させ、被メッキ部材を搬送路に沿って上向き
に移動させるので、被メッキ部材をバッチ処理ではなく
連続処理で処理することができるという効果を奏する。
すなわち、バッチ処理に比較すれば、被メッキ部材の個
数が少ない場合でもコストの増加がなく、多品種を少量
生産する場合でもコスト増が生じないという利点があ
る。また、処理槽は加振器によって振動されるのであっ
て、バレルを回転させたり揺動させたりする別途の手段
を用いる必要がなく、しかも、バレルが存在しないか
ら、被メッキ部材と処理槽内の液との接触効率を高める
ことができるという利点があり、さらに、バレル内で被
メッキ部材を回転させたり揺動させたりする場合に比較
して、被メッキ部材同士の衝突が少なくなって被メッキ
部材の変形が少ないという利点もある。さらに、処理槽
に投入した被メッキ部材を処理槽の中の液体を流出させ
ることなく取り出すことができるのであって、従来構成
のようにバレルに処理槽内の液体が付着して外部に液体
が持ち出されることがなく、バレルを用いる場合に比較
して処理液やメッキ液の消耗量が大幅に減少するという
利点がある。また、処理槽からの処理液やメッキ液の流
出量が減少することによって、環境への影響を軽減する
ことができるという効果もある。
れるから、設置面積を小さくすることが可能であり、し
かも加振器からの振動を1本の振動ロッドによって各処
理槽に伝達しているから、加振器を共用して設備コスト
を低減できるという利点がある。また、各処理槽から落
下する被メッキ部材をガイドで受けて次過程のメッキ槽
に投入するから、処理槽の間で被メッキ部材を搬送する
装置が不要であり、設備コストを一層低減できるという
効果がある。
ある。
示し、(a)は平面図、(b)は縦断面図である。
図である。
説明図である。
Claims (1)
- 【請求項1】 被メッキ部材を処理液によって清浄化す
る過程、処理液を水洗する過程、清浄化された被メッキ
部材をメッキ液に浸漬してメッキによる膜を生成する過
程、メッキ液を水洗する過程を含むメッキ処理に用いる
連続メッキシステムであって、各過程ごとの液体を入れ
る複数の処理槽が上下方向に配列され、各処理槽は上面
が開口した円筒状に形成されて中心線が上下方向になる
ように配置され、各処理槽の内周面には被メッキ部材が
載置される螺旋状の搬送路が固着され、被メッキ部材が
搬送路に沿って上昇方向に移動するように処理槽に対し
て上下方向および周方向の振動を与える1つの加振器が
各処理槽を連結する1本の振動ロッドを介して各処理槽
に結合され、各処理槽の搬送路の上端部は処理槽から突
出していて、各過程の処理槽の搬送路の上端部から排出
されて落下する被メッキ部材を受けて次過程の処理槽内
に投入するガイドが設けられて成ることを特徴とする連
続メッキシステム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4265160A JPH0832967B2 (ja) | 1992-10-02 | 1992-10-02 | 連続メッキシステム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4265160A JPH0832967B2 (ja) | 1992-10-02 | 1992-10-02 | 連続メッキシステム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06116798A JPH06116798A (ja) | 1994-04-26 |
| JPH0832967B2 true JPH0832967B2 (ja) | 1996-03-29 |
Family
ID=17413455
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4265160A Expired - Lifetime JPH0832967B2 (ja) | 1992-10-02 | 1992-10-02 | 連続メッキシステム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0832967B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2544723C1 (ru) * | 2013-09-02 | 2015-03-20 | Закрытое акционерное общество "Климовский специализированный патронный завод" | Линия химической обработки деталей и барабан для нее |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS592759B2 (ja) * | 1981-12-10 | 1984-01-20 | 文弥 後藤 | めつき処理装置 |
| JPS59145789A (ja) * | 1983-02-08 | 1984-08-21 | Sahei Wazawa | 小物部品連続表面処理装置 |
| JPS60114597A (ja) * | 1983-11-28 | 1985-06-21 | Masayuki Otsuki | 振動撹拌式複合メッキ装置 |
-
1992
- 1992-10-02 JP JP4265160A patent/JPH0832967B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06116798A (ja) | 1994-04-26 |
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Legal Events
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| S533 | Written request for registration of change of name |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090329 Year of fee payment: 13 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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