JPH08330169A - チップ型コイルおよびその製造方法 - Google Patents
チップ型コイルおよびその製造方法Info
- Publication number
- JPH08330169A JPH08330169A JP7137602A JP13760295A JPH08330169A JP H08330169 A JPH08330169 A JP H08330169A JP 7137602 A JP7137602 A JP 7137602A JP 13760295 A JP13760295 A JP 13760295A JP H08330169 A JPH08330169 A JP H08330169A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- coil
- coil conductor
- chip
- conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 15
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 77
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 68
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 39
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims abstract description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims abstract description 6
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 30
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 17
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 16
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 10
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 abstract description 4
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 abstract description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 5
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 4
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 235000019219 chocolate Nutrition 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 チップ型コイルを安価に提供する。
【構成】 電気絶縁性の基板２と、基板２の両端部に形
成される１対の端子電極９，１０と、基板２上に形成さ
れかつ端子電極９，１０に各端部４，５がそれぞれ電気
的に接続されるコイル導体３と、コイル導体３を覆うよ
うに基板２上に形成される電気絶縁層８とを備える、チ
ップ型コイル１において、コイル導体３が、銀、銅また
は金の湿式めっきによるめっき膜をパターニングするこ
とにより形成される。
成される１対の端子電極９，１０と、基板２上に形成さ
れかつ端子電極９，１０に各端部４，５がそれぞれ電気
的に接続されるコイル導体３と、コイル導体３を覆うよ
うに基板２上に形成される電気絶縁層８とを備える、チ
ップ型コイル１において、コイル導体３が、銀、銅また
は金の湿式めっきによるめっき膜をパターニングするこ
とにより形成される。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、チップ型コイルおよ
びその製造方法に関するもので、特に、コイル導体の構
成およびその形成方法の改良に関するものである。
びその製造方法に関するもので、特に、コイル導体の構
成およびその形成方法の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図１には、この発明にとって興味あるチ
ップ型コイル１が一部破断されて斜視図で示されてい
る。このようなチップ型コイル１は、たとえば、数百Ｍ
Ｈｚ以上の高周波帯域で使用されるものであって、イン
ダクタンス値が数百ｎＨ以下とされている。
ップ型コイル１が一部破断されて斜視図で示されてい
る。このようなチップ型コイル１は、たとえば、数百Ｍ
Ｈｚ以上の高周波帯域で使用されるものであって、イン
ダクタンス値が数百ｎＨ以下とされている。
【０００３】図１を参照して、チップ型コイル１は、電
気絶縁性の基板２を備える。基板２上には、スパイラル
状に延びるコイル導体３が形成される。コイル導体３の
一方端部４は、基板２の端縁にまで延びる。コイル導体
３の他方端部５には、ジャンプ導体６が接続され、この
ジャンプ導体６は、コイル導体３の一部を覆う電気絶縁
パッチ７上に形成されながら基板２のもう一方の端縁に
まで延びる。
気絶縁性の基板２を備える。基板２上には、スパイラル
状に延びるコイル導体３が形成される。コイル導体３の
一方端部４は、基板２の端縁にまで延びる。コイル導体
３の他方端部５には、ジャンプ導体６が接続され、この
ジャンプ導体６は、コイル導体３の一部を覆う電気絶縁
パッチ７上に形成されながら基板２のもう一方の端縁に
まで延びる。
【０００４】また、基板２上には、コイル導体３および
ジャンプ導体６を覆うように電気絶縁層８が形成され
る。そして、基板２の両端部には、１対の端子電極９お
よび１０が形成される。コイル導体３の一方端部４は、
一方の端子電極９に電気的に接続され、同じく他方端部
５は、ジャンプ導体６を介して、他方の端子電極１０に
電気的に接続される。
ジャンプ導体６を覆うように電気絶縁層８が形成され
る。そして、基板２の両端部には、１対の端子電極９お
よび１０が形成される。コイル導体３の一方端部４は、
一方の端子電極９に電気的に接続され、同じく他方端部
５は、ジャンプ導体６を介して、他方の端子電極１０に
電気的に接続される。
【０００５】従来、基板２としては、ガラスまたはアル
ミナの基板を用い、コイル導体３およびジャンプ導体６
は、スパッタリングまたは真空蒸着のような乾式めっき
により導体膜を形成し、これをフォトリソグラフィ技術
によりパターニングすることによって形成されていた。
また、絶縁層８および絶縁パッチ７は、ポリイミド等の
樹脂系材料を用いて形成され、端子電極９および１０
は、スパッタリングまたは真空蒸着のような乾式めっき
によって形成されていた。
ミナの基板を用い、コイル導体３およびジャンプ導体６
は、スパッタリングまたは真空蒸着のような乾式めっき
により導体膜を形成し、これをフォトリソグラフィ技術
によりパターニングすることによって形成されていた。
また、絶縁層８および絶縁パッチ７は、ポリイミド等の
樹脂系材料を用いて形成され、端子電極９および１０
は、スパッタリングまたは真空蒸着のような乾式めっき
によって形成されていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た構造のチップ型コイル１を得ようとする場合、コイル
導体３の形成のため、スパッタリングのような乾式めっ
きやフォトリソグラフィ等を実施すべく、高価な、かつ
それにもかかわらず生産能率の比較的低い設備を必要と
し、さらに、絶縁層８等の形成のため、スパッタリング
等の熱に耐えかつガス発生の少ない高価なポリイミド樹
脂等を必要とするため、生産性の向上を所望のようには
達成し得ず、チップ型コイル１のコストダウンを阻害す
る要因となっている。
た構造のチップ型コイル１を得ようとする場合、コイル
導体３の形成のため、スパッタリングのような乾式めっ
きやフォトリソグラフィ等を実施すべく、高価な、かつ
それにもかかわらず生産能率の比較的低い設備を必要と
し、さらに、絶縁層８等の形成のため、スパッタリング
等の熱に耐えかつガス発生の少ない高価なポリイミド樹
脂等を必要とするため、生産性の向上を所望のようには
達成し得ず、チップ型コイル１のコストダウンを阻害す
る要因となっている。
【０００７】そこで、この発明の目的は、上述したよう
な、特にコイル導体が乾式めっきにより形成される場合
に遭遇した種々の問題を解決し得る、チップ型コイルお
よびその製造方法を提供しようとすることである。
な、特にコイル導体が乾式めっきにより形成される場合
に遭遇した種々の問題を解決し得る、チップ型コイルお
よびその製造方法を提供しようとすることである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明は、電気絶縁性
の基板と、前記基板の両端部に形成される１対の端子電
極と、前記基板上に形成されかつ前記端子電極に各端部
がそれぞれ電気的に接続されるコイル導体と、前記コイ
ル導体を覆うように前記基板上に形成される電気絶縁層
とを備える、チップ型コイルに向けられるものであっ
て、上述した技術的課題を解決するため、前記コイル導
体が、湿式めっきにより形成されためっき膜を備えるこ
とを特徴としている。
の基板と、前記基板の両端部に形成される１対の端子電
極と、前記基板上に形成されかつ前記端子電極に各端部
がそれぞれ電気的に接続されるコイル導体と、前記コイ
ル導体を覆うように前記基板上に形成される電気絶縁層
とを備える、チップ型コイルに向けられるものであっ
て、上述した技術的課題を解決するため、前記コイル導
体が、湿式めっきにより形成されためっき膜を備えるこ
とを特徴としている。
【０００９】好ましくは、前記めっき膜は、銀、銅また
は金のような良導電性の金属を含む。また、前記基板
は、セラミックからなることが好ましい。また、このと
き、前記電気絶縁層も、セラミックからなることが好ま
しい。さらに、前記端子電極は、金属ペーストを焼き付
けて形成された焼付け金属層および前記焼付け金属層の
表面に形成される湿式めっきによるバリア金属膜を備え
ていてもよい。バリア金属膜は、電気めっきまたは無電
解めっきのいずれによって形成されてもよい。また、バ
リア金属膜は、たとえば、下地をニッケル、表面を錫で
形成したり、下地をニッケル、表面を半田で形成した
り、さらには、下地を銅、表面を錫で形成したりするこ
とができる。
は金のような良導電性の金属を含む。また、前記基板
は、セラミックからなることが好ましい。また、このと
き、前記電気絶縁層も、セラミックからなることが好ま
しい。さらに、前記端子電極は、金属ペーストを焼き付
けて形成された焼付け金属層および前記焼付け金属層の
表面に形成される湿式めっきによるバリア金属膜を備え
ていてもよい。バリア金属膜は、電気めっきまたは無電
解めっきのいずれによって形成されてもよい。また、バ
リア金属膜は、たとえば、下地をニッケル、表面を錫で
形成したり、下地をニッケル、表面を半田で形成した
り、さらには、下地を銅、表面を錫で形成したりするこ
とができる。
【００１０】この発明は、また、上述したチップ型コイ
ルの製造方法にも向けられる。この発明に係るチップ型
コイルの製造方法は、前記基板を用意する工程と、前記
基板上に湿式めっきによるめっき膜を形成する工程と、
前記めっき膜をパターニングして前記コイル導体とする
工程と、前記コイル導体を覆うように前記基板上に前記
電気絶縁層を形成する工程と、前記基板の両端部に前記
１対の端子電極を形成する工程とを備えることを特徴と
している。
ルの製造方法にも向けられる。この発明に係るチップ型
コイルの製造方法は、前記基板を用意する工程と、前記
基板上に湿式めっきによるめっき膜を形成する工程と、
前記めっき膜をパターニングして前記コイル導体とする
工程と、前記コイル導体を覆うように前記基板上に前記
電気絶縁層を形成する工程と、前記基板の両端部に前記
１対の端子電極を形成する工程とを備えることを特徴と
している。
【００１１】この発明において、好ましくは、前記電気
絶縁層を形成する工程は、前記コイル導体を覆うように
前記基板上にセラミックペーストを付与する工程と、前
記セラミックペーストを焼き付ける工程とを備える。ま
た、好ましくは、前記基板を用意する工程は、複数のチ
ップ型コイルのための複数の前記基板を分割により取り
出すためのマザー基板を用意する工程と前記マザー基板
を分割する工程とを備え、前記マザー基板を分割する工
程は、前記コイル導体を形成する工程、および前記電気
絶縁層を形成する工程の後に実施される。
絶縁層を形成する工程は、前記コイル導体を覆うように
前記基板上にセラミックペーストを付与する工程と、前
記セラミックペーストを焼き付ける工程とを備える。ま
た、好ましくは、前記基板を用意する工程は、複数のチ
ップ型コイルのための複数の前記基板を分割により取り
出すためのマザー基板を用意する工程と前記マザー基板
を分割する工程とを備え、前記マザー基板を分割する工
程は、前記コイル導体を形成する工程、および前記電気
絶縁層を形成する工程の後に実施される。
【００１２】
【作用】この発明において、コイル導体が、湿式めっき
によるめっき膜によって与えられる。その結果、コイル
導体の形成に、スパッタリングような乾式めっきを用い
る必要性がない。
によるめっき膜によって与えられる。その結果、コイル
導体の形成に、スパッタリングような乾式めっきを用い
る必要性がない。
【００１３】
【発明の効果】したがって、この発明によれば、コイル
導体の形成に関して、高価な生産性の比較的低い設備を
必要とする製造方法の採用を回避できるので、安価にコ
イル導体を形成することができ、応じてチップ型コイル
のコストダウンを図ることができる。
導体の形成に関して、高価な生産性の比較的低い設備を
必要とする製造方法の採用を回避できるので、安価にコ
イル導体を形成することができ、応じてチップ型コイル
のコストダウンを図ることができる。
【００１４】この発明において、コイル導体を与えるめ
っき膜が、銀、銅または金から構成されると、コイル導
体において良好な導電性を確保することができる。この
発明において、基板および電気絶縁層がともにセラミッ
クから構成されていると、端子電極の形成に際して、乾
式めっきではなく、比較的高温で焼付け可能な銀ペース
トのような金属ペーストの焼付けによる形成方法を採用
することができる。従来、端子電極が乾式めっきによっ
て形成されていたのは、電気絶縁層等の材料として、ポ
リイミド等の樹脂を使用していたため、端子電極を、従
来からある高温焼付け（７００〜１０００℃）タイプの
銀ペーストのような金属ペーストの焼付けにより形成し
ようとした場合、絶縁層等の材料となる樹脂が焼付けの
際の温度に耐えられないからである。
っき膜が、銀、銅または金から構成されると、コイル導
体において良好な導電性を確保することができる。この
発明において、基板および電気絶縁層がともにセラミッ
クから構成されていると、端子電極の形成に際して、乾
式めっきではなく、比較的高温で焼付け可能な銀ペース
トのような金属ペーストの焼付けによる形成方法を採用
することができる。従来、端子電極が乾式めっきによっ
て形成されていたのは、電気絶縁層等の材料として、ポ
リイミド等の樹脂を使用していたため、端子電極を、従
来からある高温焼付け（７００〜１０００℃）タイプの
銀ペーストのような金属ペーストの焼付けにより形成し
ようとした場合、絶縁層等の材料となる樹脂が焼付けの
際の温度に耐えられないからである。
【００１５】また、上述のように、端子電極が焼付け金
属層を備えるとき、その表面上にバリア金属層をさらに
備えていると、このバリア金属層によって、端子電極に
良好な半田付け性や半田耐熱性を与えることを容易にで
きる。また、この発明に係るチップ型コイルの製造方法
において、複数の基板を分割によって取り出すためのマ
ザー基板を用意するとき、複数のチップ型コイルのため
のコイル導体および電気絶縁層を形成してから、マザー
基板を分割するようにすれば、多数のチップ型コイルを
能率的に製造することができる。
属層を備えるとき、その表面上にバリア金属層をさらに
備えていると、このバリア金属層によって、端子電極に
良好な半田付け性や半田耐熱性を与えることを容易にで
きる。また、この発明に係るチップ型コイルの製造方法
において、複数の基板を分割によって取り出すためのマ
ザー基板を用意するとき、複数のチップ型コイルのため
のコイル導体および電気絶縁層を形成してから、マザー
基板を分割するようにすれば、多数のチップ型コイルを
能率的に製造することができる。
【００１６】
【実施例】図１に示したチップ型コイル１は、この発明
の一実施例によるチップ型コイルにも相当する。前述し
たように、チップ型コイル１は、電気絶縁性の基板２を
備える。基板２上には、スパイラル状に延びるコイル導
体３が形成される。コイル導体３の一方端部４は、基板
２の端縁にまで延びる。コイル導体３の他方端部５に
は、ジャンプ導体６が接続され、このジャンプ導体６
は、コイル導体３の一部を覆う電気絶縁パッチ７上に形
成されながら基板２のもう一方の端縁にまで延びる。
の一実施例によるチップ型コイルにも相当する。前述し
たように、チップ型コイル１は、電気絶縁性の基板２を
備える。基板２上には、スパイラル状に延びるコイル導
体３が形成される。コイル導体３の一方端部４は、基板
２の端縁にまで延びる。コイル導体３の他方端部５に
は、ジャンプ導体６が接続され、このジャンプ導体６
は、コイル導体３の一部を覆う電気絶縁パッチ７上に形
成されながら基板２のもう一方の端縁にまで延びる。
【００１７】また、基板２上には、コイル導体３および
ジャンプ導体６を覆うように電気絶縁層８が形成され
る。そして、基板２の両端部には、１対の端子電極９お
よび１０が形成される。コイル導体３の一方端部４は、
一方の端子電極９に電気的に接続され、同じく他方端部
５は、ジャンプ導体６を介して、他方の端子電極１０に
電気的に接続される。
ジャンプ導体６を覆うように電気絶縁層８が形成され
る。そして、基板２の両端部には、１対の端子電極９お
よび１０が形成される。コイル導体３の一方端部４は、
一方の端子電極９に電気的に接続され、同じく他方端部
５は、ジャンプ導体６を介して、他方の端子電極１０に
電気的に接続される。
【００１８】このチップ型コイル１は、たとえば、次の
ように製造される。図２には、チップ型コイル１の製造
方法に含まれるいくつかの代表的な工程が平面図で示さ
れている。まず、図２（１）に示すように、基板２が用
意される。この基板２は、たとえば、低誘電率（εが１
０以下）のセラミックから構成される。
ように製造される。図２には、チップ型コイル１の製造
方法に含まれるいくつかの代表的な工程が平面図で示さ
れている。まず、図２（１）に示すように、基板２が用
意される。この基板２は、たとえば、低誘電率（εが１
０以下）のセラミックから構成される。
【００１９】次に、同じく図２（１）に示すように、基
板２上に、たとえば、銀、金あるいは銅のような良導電
性の金属からなるめっき膜１１が形成される。めっき膜
１１の形成には、電気めっきまたは無電解めっきのよう
な湿式めっきが適用される。次に、図２（２）に示すよ
うに、めっき膜１１がパターニングされ、スパイラル状
のコイル導体３とされる。パターニング方法としては、
たとえば、スクリーン印刷により、めっき膜１１上にコ
イル導体３と同じパターンでレジストを付与し、乾燥さ
せ、湿式エッチングにより余分なめっき膜１１を除去し
た後、レジストを剥離することにより、所望のパターン
のコイル導体３を得る方法を適用することができる。こ
れに代えて、フォトレジストを用い、これをスピンコー
ター等によりめっき膜１１上に塗布し、コイル導体３の
パターンに基づき露光し、現像した後、エッチングする
ことによりパターニングする、といったフォトリソグラ
フィ技術が適用されてもよい。後者の場合には、コイル
導体３の細線化（たとえばライン・アンド・スペースが
２０〜３０μm ）を容易に図ることができる。
板２上に、たとえば、銀、金あるいは銅のような良導電
性の金属からなるめっき膜１１が形成される。めっき膜
１１の形成には、電気めっきまたは無電解めっきのよう
な湿式めっきが適用される。次に、図２（２）に示すよ
うに、めっき膜１１がパターニングされ、スパイラル状
のコイル導体３とされる。パターニング方法としては、
たとえば、スクリーン印刷により、めっき膜１１上にコ
イル導体３と同じパターンでレジストを付与し、乾燥さ
せ、湿式エッチングにより余分なめっき膜１１を除去し
た後、レジストを剥離することにより、所望のパターン
のコイル導体３を得る方法を適用することができる。こ
れに代えて、フォトレジストを用い、これをスピンコー
ター等によりめっき膜１１上に塗布し、コイル導体３の
パターンに基づき露光し、現像した後、エッチングする
ことによりパターニングする、といったフォトリソグラ
フィ技術が適用されてもよい。後者の場合には、コイル
導体３の細線化（たとえばライン・アンド・スペースが
２０〜３０μm ）を容易に図ることができる。
【００２０】なお、転写技術を用いて、所望のパターン
を有するコイル導体３を基板２上に形成するようにして
もよい。次に、図２（３）に示すように、コイル導体３
の一部を覆うように、電気絶縁パッチ７が形成される。
絶縁パッチ７は、たとえば、セラミックペーストをスク
リーン印刷により所望のパターンで付与し、焼き付ける
ことにより形成される。
を有するコイル導体３を基板２上に形成するようにして
もよい。次に、図２（３）に示すように、コイル導体３
の一部を覆うように、電気絶縁パッチ７が形成される。
絶縁パッチ７は、たとえば、セラミックペーストをスク
リーン印刷により所望のパターンで付与し、焼き付ける
ことにより形成される。
【００２１】次に、図２（４）に示すように、絶縁パッ
チ７上に、ジャンプ導体６が形成される。ジャンプ導体
６の形成には、前述したコイル導体３の形成と基本的に
同じ材料および方法を適用することができる。すなわ
ち、湿式めっきによりめっき膜を形成し、これをパター
ニングすることによって、ジャンプ導体６が形成され
る。
チ７上に、ジャンプ導体６が形成される。ジャンプ導体
６の形成には、前述したコイル導体３の形成と基本的に
同じ材料および方法を適用することができる。すなわ
ち、湿式めっきによりめっき膜を形成し、これをパター
ニングすることによって、ジャンプ導体６が形成され
る。
【００２２】なお、ジャンプ導体６の形成に際して、前
述したコイル導体３の形成が繰り返され、それによっ
て、コイル導体３の厚みがその実質的部分で増すように
されてもよい。次に、図２（５）に示すように、コイル
導体３およびジャンプ導体６を覆うように、電気絶縁層
８が基板２上に形成される。絶縁層８は、たとえば、セ
ラミックペーストを基板２上に付与し、焼き付けること
によって形成される。
述したコイル導体３の形成が繰り返され、それによっ
て、コイル導体３の厚みがその実質的部分で増すように
されてもよい。次に、図２（５）に示すように、コイル
導体３およびジャンプ導体６を覆うように、電気絶縁層
８が基板２上に形成される。絶縁層８は、たとえば、セ
ラミックペーストを基板２上に付与し、焼き付けること
によって形成される。
【００２３】次に、図２（６）に示すように、基板２の
両端部に端子電極９および１０が形成され、所望のチッ
プ型コイル１が得られる。これら端子電極９および１０
の形成方法を、図３に示した一方の端子電極９に関して
説明する。図３を参照して、端子電極９は、金属ペース
トを焼き付けて形成された焼付け金属層１２とその表面
に形成されるバリア金属膜１３とを備える。
両端部に端子電極９および１０が形成され、所望のチッ
プ型コイル１が得られる。これら端子電極９および１０
の形成方法を、図３に示した一方の端子電極９に関して
説明する。図３を参照して、端子電極９は、金属ペース
トを焼き付けて形成された焼付け金属層１２とその表面
に形成されるバリア金属膜１３とを備える。
【００２４】焼付け金属層１２は、銀または銅のような
良導電性の金属粉末を含む金属ペーストを基板２の端部
に付与し、焼き付けて形成されたものである。バリア金
属膜１３は、電気めっきまたは無電解めっきのような湿
式めっきにより形成されるものであって、必要に応じ
て、端子電極９に良好な半田付け性および／または半田
耐熱性を与えるために形成される。図３では示していな
いが、バリア金属膜１３は、たとえば２層をもって形成
され、下地がニッケル、表面が錫とされたり、下地がニ
ッケル、表面が半田とされたり、さらには、下地が銅、
表面が錫とされたりすることができる。
良導電性の金属粉末を含む金属ペーストを基板２の端部
に付与し、焼き付けて形成されたものである。バリア金
属膜１３は、電気めっきまたは無電解めっきのような湿
式めっきにより形成されるものであって、必要に応じ
て、端子電極９に良好な半田付け性および／または半田
耐熱性を与えるために形成される。図３では示していな
いが、バリア金属膜１３は、たとえば２層をもって形成
され、下地がニッケル、表面が錫とされたり、下地がニ
ッケル、表面が半田とされたり、さらには、下地が銅、
表面が錫とされたりすることができる。
【００２５】この実施例のように、基板２、電気絶縁層
８および電気絶縁パッチ７がともにセラミックから構成
されていると、端子電極９および１０の形成に際して、
乾式めっきではなく、比較的高温で焼付け可能な銀ペー
ストのような金属ペーストの焼付けによる焼付け金属層
１２の形成を問題なく行なうことができる。再び図２を
参照して、その（１）ないし（５）において、基板２が
これら複数のものを分割によって取り出されるマザー基
板によって与えられることを、破線によって示してい
る。通常、チップ型コイルの工場規模での生産にあたっ
ては、多数のチップ型コイルを能率的に製造するため、
好ましくは、図２（１）ないし（５）に示す各工程は、
マザー基板の状態を維持しながら、複数の基板２に対し
て並行して進められ、（５）の工程を終えた段階で、個
々のチップ型コイル１のためのチップを得るべく、マザ
ー構造物がたとえばチョコレートブレークまたはダイシ
ングにより分割される。
８および電気絶縁パッチ７がともにセラミックから構成
されていると、端子電極９および１０の形成に際して、
乾式めっきではなく、比較的高温で焼付け可能な銀ペー
ストのような金属ペーストの焼付けによる焼付け金属層
１２の形成を問題なく行なうことができる。再び図２を
参照して、その（１）ないし（５）において、基板２が
これら複数のものを分割によって取り出されるマザー基
板によって与えられることを、破線によって示してい
る。通常、チップ型コイルの工場規模での生産にあたっ
ては、多数のチップ型コイルを能率的に製造するため、
好ましくは、図２（１）ないし（５）に示す各工程は、
マザー基板の状態を維持しながら、複数の基板２に対し
て並行して進められ、（５）の工程を終えた段階で、個
々のチップ型コイル１のためのチップを得るべく、マザ
ー構造物がたとえばチョコレートブレークまたはダイシ
ングにより分割される。
【００２６】以上、この発明を、好ましい実施例に関連
して説明したが、この発明の範囲内において、その他種
々の変形例が可能である。たとえば、図示の実施例で
は、チップ型コイル１は、コイル導体３の一方の端部５
がジャンプ導体６を介して、関連の端子電極１０に電気
的に接続されたものであったが、このようなジャンプ導
体を備えず、基板上に単に平面的にコイル導体が形成さ
れているにすぎないチップ型コイルに対しても、この発
明を適用することができる。
して説明したが、この発明の範囲内において、その他種
々の変形例が可能である。たとえば、図示の実施例で
は、チップ型コイル１は、コイル導体３の一方の端部５
がジャンプ導体６を介して、関連の端子電極１０に電気
的に接続されたものであったが、このようなジャンプ導
体を備えず、基板上に単に平面的にコイル導体が形成さ
れているにすぎないチップ型コイルに対しても、この発
明を適用することができる。
【００２７】また、電気絶縁層８および電気絶縁パッチ
７において、上述した実施例では、セラミックが用いら
れたが、これに限らず、たとえばポリイミドのような樹
脂が用いられてもよい。また、基板２は、前述したよう
に、低誘電率のセラミックに限らず、アルミナ、その他
のセラミック、もしくはガラスから構成され、あるい
は、ガラス・エポキシ基板、ポリイミド基板等のよう
に、樹脂を含む基板で構成されてもよい。
７において、上述した実施例では、セラミックが用いら
れたが、これに限らず、たとえばポリイミドのような樹
脂が用いられてもよい。また、基板２は、前述したよう
に、低誘電率のセラミックに限らず、アルミナ、その他
のセラミック、もしくはガラスから構成され、あるい
は、ガラス・エポキシ基板、ポリイミド基板等のよう
に、樹脂を含む基板で構成されてもよい。
【図１】この発明の一実施例によるチップ型コイル１を
一部破断して示す斜視図である。
一部破断して示す斜視図である。
【図２】図１に示したチップ型コイル１の製造方法に含
まれる代表的な工程を順次示す平面図である。
まれる代表的な工程を順次示す平面図である。
【図３】図１に示したチップ型コイル１の、端子電極９
が形成された端部を拡大して示す断面図である。
が形成された端部を拡大して示す断面図である。
【符号の説明】 １ チップ型コイル ２ 基板 ３ コイル導体 ４，５ コイル導体の端部 ６ ジャンプ導体 ７ 電気絶縁パッチ ８ 電気絶縁層 ９，１０ 端子電極 １１ めっき膜 １２ 焼付け金属層 １３ バリア金属膜
Claims (8)
- 【請求項１】 電気絶縁性の基板と、前記基板の両端部
に形成される１対の端子電極と、前記基板上に形成され
かつ前記端子電極に各端部がそれぞれ電気的に接続され
るコイル導体と、前記コイル導体を覆うように前記基板
上に形成される電気絶縁層とを備える、チップ型コイル
において、 前記コイル導体は、湿式めっきにより形成されためっき
膜を備えることを特徴とする、チップ型コイル。 - 【請求項２】 前記めっき膜は、銀、銅または金を含
む、請求項１に記載のチップ型コイル。 - 【請求項３】 前記基板は、セラミックからなる、請求
項１または２に記載のチップ型コイル。 - 【請求項４】 前記電気絶縁層は、セラミックからな
る、請求項３に記載のチップ型コイル。 - 【請求項５】 前記端子電極は、金属ペーストを焼き付
けて形成された焼付け金属層および前記焼付け金属層の
表面に形成される湿式めっきによるバリア金属膜を備え
る、請求項１ないし４のいずれかに記載のチップ型コイ
ル。 - 【請求項６】 電気絶縁性の基板と、前記基板の両端部
に形成される１対の端子電極と、前記基板上に形成され
かつ前記端子電極に各端部がそれぞれ電気的に接続され
るコイル導体と、前記コイル導体を覆うように前記基板
上に形成される電気絶縁層とを備える、チップ型コイル
の製造方法であって、 前記基板を用意する工程と、 前記基板上に湿式めっきによるめっき膜を形成する工程
と、 前記めっき膜をパターニングして前記コイル導体とする
工程と、 前記コイル導体を覆うように前記基板上に前記電気絶縁
層を形成する工程と、 前記基板の両端部に前記１対の端子電極を形成する工程
とを備えることを特徴とする、チップ型コイルの製造方
法。 - 【請求項７】 前記電気絶縁層を形成する工程は、前記
コイル導体を覆うように前記基板上にセラミックペース
トを付与する工程と、前記セラミックペーストを焼き付
ける工程とを備える、請求項６に記載のチップ型コイル
の製造方法。 - 【請求項８】 前記基板を用意する工程は、複数のチッ
プ型コイルのための複数の前記基板を分割により取り出
すためのマザー基板を用意する工程と前記マザー基板を
分割する工程とを備え、 前記マザー基板を分割する工程は、前記コイル導体を形
成する工程、および前記電気絶縁層を形成する工程の後
に実施される、請求項６または７に記載のチップ型コイ
ルの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7137602A JPH08330169A (ja) | 1995-06-05 | 1995-06-05 | チップ型コイルおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7137602A JPH08330169A (ja) | 1995-06-05 | 1995-06-05 | チップ型コイルおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08330169A true JPH08330169A (ja) | 1996-12-13 |
Family
ID=15202537
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7137602A Pending JPH08330169A (ja) | 1995-06-05 | 1995-06-05 | チップ型コイルおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08330169A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6329715B1 (en) | 1996-09-20 | 2001-12-11 | Tdk Corporation | Passive electronic parts, IC parts, and wafer |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0547585A (ja) * | 1991-08-09 | 1993-02-26 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
| JPH05198445A (ja) * | 1992-01-23 | 1993-08-06 | Nippon Steel Corp | 薄形電源 |
| JPH06204022A (ja) * | 1992-12-25 | 1994-07-22 | Tdk Corp | フェライトペースト組成物および配線基板 |
| JPH06236802A (ja) * | 1993-02-12 | 1994-08-23 | Rohm Co Ltd | チップ型抵抗器の製造方法 |
| JPH0745434A (ja) * | 1993-07-30 | 1995-02-14 | Koa Corp | 高周波コイルおよびその製造方法 |
-
1995
- 1995-06-05 JP JP7137602A patent/JPH08330169A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0547585A (ja) * | 1991-08-09 | 1993-02-26 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
| JPH05198445A (ja) * | 1992-01-23 | 1993-08-06 | Nippon Steel Corp | 薄形電源 |
| JPH06204022A (ja) * | 1992-12-25 | 1994-07-22 | Tdk Corp | フェライトペースト組成物および配線基板 |
| JPH06236802A (ja) * | 1993-02-12 | 1994-08-23 | Rohm Co Ltd | チップ型抵抗器の製造方法 |
| JPH0745434A (ja) * | 1993-07-30 | 1995-02-14 | Koa Corp | 高周波コイルおよびその製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6329715B1 (en) | 1996-09-20 | 2001-12-11 | Tdk Corporation | Passive electronic parts, IC parts, and wafer |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2615151B2 (ja) | チップ型コイル及びその製造方法 | |
| KR100690106B1 (ko) | 코일기판과 그 제조방법 | |
| JP2001176904A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JPH08330169A (ja) | チップ型コイルおよびその製造方法 | |
| JP2001291615A (ja) | ３端子型可変インダクタンス素子 | |
| JPH08330136A (ja) | チップ型コイルおよびその製造方法 | |
| JPH08330154A (ja) | チップ型コイルおよびその製造方法 | |
| JP2000182873A (ja) | チップインダクタの製造方法およびチップインダクタ | |
| JPH0745434A (ja) | 高周波コイルおよびその製造方法 | |
| JP2002050715A (ja) | 半導体パッケージの製造方法 | |
| KR0167392B1 (ko) | 박막형 인덕터 및 그의 제조방법 | |
| JP7834178B2 (ja) | 回路基板、半導体装置及び電子モジュール | |
| JPH0945570A (ja) | 電子部品およびその製造方法 | |
| JPH10214722A (ja) | チップ部品 | |
| JP2003059725A (ja) | Ｌｒ複合部品 | |
| JPH0466403B2 (ja) | ||
| KR100476027B1 (ko) | 내장형 캐패시터를 갖는 세라믹 적층 소자의 제조방법 | |
| JPS598346Y2 (ja) | 複合部品 | |
| JPS6125221Y2 (ja) | ||
| JP2003059720A (ja) | チップインダクタ及びその製造方法 | |
| JPH04137752A (ja) | メタライズ金属層を有するセラミック基板の製造方法 | |
| JP2005340542A (ja) | 多数個取り配線基板 | |
| JPS584803B2 (ja) | 積層トランス | |
| JP2001345233A (ja) | 薄膜電子部品およびその製法並びに基板 | |
| JPS5820159B2 (ja) | 交叉配線を有する薄膜回路基板の製造方法 |