JPH08330170A - 高周波インダクタの製造方法 - Google Patents
高周波インダクタの製造方法Info
- Publication number
- JPH08330170A JPH08330170A JP15829995A JP15829995A JPH08330170A JP H08330170 A JPH08330170 A JP H08330170A JP 15829995 A JP15829995 A JP 15829995A JP 15829995 A JP15829995 A JP 15829995A JP H08330170 A JPH08330170 A JP H08330170A
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- Japan
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- conductor pattern
- conductor
- manufacturing
- frequency inductor
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- Pending
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- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Of Transformers For General Uses (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 精度のよい導体パターンを形成して公差の小
さいインダクタを得るとともに、導体膜厚を大きくして
Ｑを向上させる。 【構成】 感光性導体ペーストを用いて導体膜を形成
し、露光、現像によって所定のミアンダ状の導体パター
ンを形成する。ミアンダの導体パターンの両端は端子電
極と接続される。ミアンダ状の導体パターンの表面を絶
縁層で覆うとよい。
さいインダクタを得るとともに、導体膜厚を大きくして
Ｑを向上させる。 【構成】 感光性導体ペーストを用いて導体膜を形成
し、露光、現像によって所定のミアンダ状の導体パター
ンを形成する。ミアンダの導体パターンの両端は端子電
極と接続される。ミアンダ状の導体パターンの表面を絶
縁層で覆うとよい。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は高周波領域で用いられる
インダクタの製造方法に係るもので、特に絶縁基板上に
ミアンダ状の導体パターンを形成する高周波インダクタ
の製造方法に関するものである。
インダクタの製造方法に係るもので、特に絶縁基板上に
ミアンダ状の導体パターンを形成する高周波インダクタ
の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】インダクタ（コイル）の分野でも小型化
・薄型化の要求に対応するために、巻線を用いないタイ
プのインダクタが実用化されている。これらのインダク
タは印刷法や薄膜法によって製造されるものが多い。
・薄型化の要求に対応するために、巻線を用いないタイ
プのインダクタが実用化されている。これらのインダク
タは印刷法や薄膜法によって製造されるものが多い。
【０００３】印刷法によって導体パターンの形成する場
合、導体パターンの線幅を数十μｍ以下に形成すること
はできず、またその精度も十分でなく、設計値から数十
μｍ程度ずれるのが一般的である。
合、導体パターンの線幅を数十μｍ以下に形成すること
はできず、またその精度も十分でなく、設計値から数十
μｍ程度ずれるのが一般的である。
【０００４】それに対して薄膜法（スパッタリング法な
ど）によって導体パターンを形成した場合、線幅は精度
よく形成でのるが、その膜厚を大きくすることができ
ず、せいぜい数μｍ程度しか得られない。導体抵抗を小
さくしてＱを大きくするためには、膜厚を大きくする必
要があるので、その上に導体のメッキ層を形成するのが
一般的である。
ど）によって導体パターンを形成した場合、線幅は精度
よく形成でのるが、その膜厚を大きくすることができ
ず、せいぜい数μｍ程度しか得られない。導体抵抗を小
さくしてＱを大きくするためには、膜厚を大きくする必
要があるので、その上に導体のメッキ層を形成するのが
一般的である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来の製
造方法では、高いＱを得ることができるが精度の高い高
周波インダクタが得られなかったり、精度は良いがＱを
大きくすることが難しくなったり、製造工数が多くなる
といった問題がある。
造方法では、高いＱを得ることができるが精度の高い高
周波インダクタが得られなかったり、精度は良いがＱを
大きくすることが難しくなったり、製造工数が多くなる
といった問題がある。
【０００６】本発明は、高い精度で導体パターンを形成
して狭公差のインダクタを得るとともに、膜厚も大きく
することができてＱの高いインダクタを提供するもので
ある。
して狭公差のインダクタを得るとともに、膜厚も大きく
することができてＱの高いインダクタを提供するもので
ある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、導体パターン
を形成するための導体材料を変えることによって、上記
の課題を解決するものである。
を形成するための導体材料を変えることによって、上記
の課題を解決するものである。
【０００８】すなわち、絶縁基板上に導体パターンをミ
アンダ状に形成する高周波インダクタの製造方法におい
て、感光性導体ペーストを用いて導体パターンを形成
し、導体パターンの端部をそれぞれ端子電極に接続する
ことに特徴を有するものである。
アンダ状に形成する高周波インダクタの製造方法におい
て、感光性導体ペーストを用いて導体パターンを形成
し、導体パターンの端部をそれぞれ端子電極に接続する
ことに特徴を有するものである。
【０００９】また、絶縁基板上に導体パターンをミアン
ダ状に形成する高周波インダクタの製造方法において、
感光性導体ペーストを塗布し、これを乾燥、露光、現像
することによって導体パターンを形成し、導体パターン
の端部をそれぞれ端子電極に接続することに特徴を有す
るものである。
ダ状に形成する高周波インダクタの製造方法において、
感光性導体ペーストを塗布し、これを乾燥、露光、現像
することによって導体パターンを形成し、導体パターン
の端部をそれぞれ端子電極に接続することに特徴を有す
るものである。
【００１０】
【作用】感光性導体ペーストを用いてフォトリソグラフ
ィー技術によって導体パターンを形成するので、数μｍ
の公差で 100μｍ以下の導体パターンが形成でき、また
厚みも20μｍ以上の導体パターンが得られる。
ィー技術によって導体パターンを形成するので、数μｍ
の公差で 100μｍ以下の導体パターンが形成でき、また
厚みも20μｍ以上の導体パターンが得られる。
【００１１】
【実施例】以下、図面を参照して、本発明の実施例につ
いて説明する。
いて説明する。
【００１２】図１は本発明の実施例を示す平面図であ
る。アルミナ等の絶縁性基板10の表面に導体パターン11
と端子電極12、13を形成する。導体パターン11はミアン
ダ状に形成し、一方の端部は一方の端子電極12に接続さ
れ、他方の端部端子電極13に接続される。
る。アルミナ等の絶縁性基板10の表面に導体パターン11
と端子電極12、13を形成する。導体パターン11はミアン
ダ状に形成し、一方の端部は一方の端子電極12に接続さ
れ、他方の端部端子電極13に接続される。
【００１３】本発明においては、導体パターンの形成方
法が従来と異なっている。感光性を有する導体ペースト
を絶縁性基板10の全面に塗布（印刷）して形成し、乾燥
した後に紫外線等で露光し、現像によってミアンダ状の
導体パターン11と端子電極12、13のみを残すようにす
る。
法が従来と異なっている。感光性を有する導体ペースト
を絶縁性基板10の全面に塗布（印刷）して形成し、乾燥
した後に紫外線等で露光し、現像によってミアンダ状の
導体パターン11と端子電極12、13のみを残すようにす
る。
【００１４】感光性導体ペーストは、特開平5- 67405号
公報に東レ株式会社のものが示されており、a)導電性を
有する金属成分粒子、b)側鎖にエチレン系不飽和基を有
するアクリル系共重合体、c)光反応重合性化合剤、d)光
重合開始剤、によって構成することが記載されている。
導体材料によって、若干材料を変えてもよいが、基本的
にはこれらの成分から成るものである。
公報に東レ株式会社のものが示されており、a)導電性を
有する金属成分粒子、b)側鎖にエチレン系不飽和基を有
するアクリル系共重合体、c)光反応重合性化合剤、d)光
重合開始剤、によって構成することが記載されている。
導体材料によって、若干材料を変えてもよいが、基本的
にはこれらの成分から成るものである。
【００１５】所定の厚みに上記の組成の感光性導体ペー
ストを塗布（印刷）して、約80°Ｃで５分間乾燥させ
る。導体パターンに応じたマスクを用いて紫外線で約10
分間露光し、現像によって不要な導体膜を除去して所定
の導体パターンを得ることができる。この導体膜を 500
°Ｃで30分、 800°Ｃで30分程度焼成することによっ
て、絶縁基板上に導体膜が得られる。
ストを塗布（印刷）して、約80°Ｃで５分間乾燥させ
る。導体パターンに応じたマスクを用いて紫外線で約10
分間露光し、現像によって不要な導体膜を除去して所定
の導体パターンを得ることができる。この導体膜を 500
°Ｃで30分、 800°Ｃで30分程度焼成することによっ
て、絶縁基板上に導体膜が得られる。
【００１６】上記の方法によって線幅が数十μｍで厚み
が20μｍ以上の導体パターンの形成が可能である。線幅
の寸法誤差も数μｍに抑えることができる。
が20μｍ以上の導体パターンの形成が可能である。線幅
の寸法誤差も数μｍに抑えることができる。
【００１７】上記のようにして形成した導体パターン11
の上に、図２に示したように、絶縁層14を形成する。こ
の絶縁層14は端子電極の部分以外の全面を覆うように形
成するとよい。
の上に、図２に示したように、絶縁層14を形成する。こ
の絶縁層14は端子電極の部分以外の全面を覆うように形
成するとよい。
【００１８】本発明による高周波インダクタの製造方法
は、上記の例に限られず、導体ペーストによってミアン
ダ導体パターンを形成した後に、絶縁ペーストを印刷し
て形成し、その上に更にミアンダ状の導体パターンを形
成して多層とし、導体と絶縁体を同時に焼成するように
してもよい。
は、上記の例に限られず、導体ペーストによってミアン
ダ導体パターンを形成した後に、絶縁ペーストを印刷し
て形成し、その上に更にミアンダ状の導体パターンを形
成して多層とし、導体と絶縁体を同時に焼成するように
してもよい。
【００１９】
【発明の効果】本発明によれば、感光性導体ペーストに
より、膜厚が大きくて低抵抗の導体パターンを形成する
ことができるので、高いＱの高周波インダクタが得られ
る。また、フォトリソグラフィー技術によって形成する
ので、パターンの精度が良好で狭公差の高周波インダク
タが得られる。
より、膜厚が大きくて低抵抗の導体パターンを形成する
ことができるので、高いＱの高周波インダクタが得られ
る。また、フォトリソグラフィー技術によって形成する
ので、パターンの精度が良好で狭公差の高周波インダク
タが得られる。
【００２０】更に、厚膜によって端子電極を形成するこ
とができるので、端子電極を直接焼き付けて形成するこ
とが可能となる利点もある。
とができるので、端子電極を直接焼き付けて形成するこ
とが可能となる利点もある。
【図１】 本発明の実施例を示す斜視図
【図２】 本発明の実施例を示す正面断面図
11：ミアンダ状導体パターン 12、13：端子電極 14：絶縁層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 坂倉 光男 埼玉県比企郡玉川村大字玉川字日野原828 番地 東光株式会社玉川工場内
Claims (5)
- 【請求項１】 絶縁基板上に導体パターンをミアンダ状
に形成する高周波インダクタの製造方法において、感光
性導体ペーストを用いて導体パターンを形成し、導体パ
ターンの端部をそれぞれ端子電極に接続することを特徴
とする高周波インダクタの製造方法。 - 【請求項２】 絶縁基板上に導体パターンをミアンダ状
に形成する高周波インダクタの製造方法において、感光
性導体ペーストを塗布し、これを乾燥、露光、現像する
ことによって導体パターンを形成し、導体パターンの端
部をそれぞれ端子電極に接続することを特徴とする高周
波インダクタの製造方法。 - 【請求項３】 絶縁基板上に導体パターンをミアンダ状
に形成する高周波インダクタの製造方法において、感光
性導体ペーストを用いて導体パターンを形成し、当該ペ
ーストを焼成し、導体パターンの端部をそれぞれ端子電
極に接続することを特徴とする高周波インダクタの製造
方法。 - 【請求項４】 絶縁基板上に導体パターンをミアンダ状
に形成する高周波インダクタの製造方法において、感光
性導体ペーストを用いて導体パターンを形成し、当該導
体パターンを絶縁膜で覆うとともに、導体パターンの端
部をそれぞれ端子電極に接続することを特徴とする高周
波インダクタの製造方法。 - 【請求項５】 ミアンダ状の導体パターンとその上の絶
縁層とを同時に焼成する請求項４記載の高周波インダク
タの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15829995A JPH08330170A (ja) | 1995-05-31 | 1995-05-31 | 高周波インダクタの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15829995A JPH08330170A (ja) | 1995-05-31 | 1995-05-31 | 高周波インダクタの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08330170A true JPH08330170A (ja) | 1996-12-13 |
Family
ID=15668587
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15829995A Pending JPH08330170A (ja) | 1995-05-31 | 1995-05-31 | 高周波インダクタの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08330170A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1120796A3 (en) * | 2000-01-26 | 2004-02-04 | TDK Corporation | Electronic component and manufacturing method thereof |
-
1995
- 1995-05-31 JP JP15829995A patent/JPH08330170A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1120796A3 (en) * | 2000-01-26 | 2004-02-04 | TDK Corporation | Electronic component and manufacturing method thereof |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20040419 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040427 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040907 |