JPH08339934A - 積層インダクタの製造方法 - Google Patents
積層インダクタの製造方法Info
- Publication number
- JPH08339934A JPH08339934A JP16713295A JP16713295A JPH08339934A JP H08339934 A JPH08339934 A JP H08339934A JP 16713295 A JP16713295 A JP 16713295A JP 16713295 A JP16713295 A JP 16713295A JP H08339934 A JPH08339934 A JP H08339934A
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- Japan
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- conductor
- pattern
- conductive pattern
- conductor pattern
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- Pending
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- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 精度のよい導体パターンを形成して公差の小
さい積層インダクタを得るとともに、導体膜厚を大きく
してＱを向上させる。 【構成】 感光性導体ペーストを用いて導体パターン膜
を形成し、露光、現像によって約半ターン分のパターン
を形成する。絶縁体層を介して端部を接続しながら順次
導体パターンを形成し、積層方向に重畳して周回する導
体パターンを形成する。
さい積層インダクタを得るとともに、導体膜厚を大きく
してＱを向上させる。 【構成】 感光性導体ペーストを用いて導体パターン膜
を形成し、露光、現像によって約半ターン分のパターン
を形成する。絶縁体層を介して端部を接続しながら順次
導体パターンを形成し、積層方向に重畳して周回する導
体パターンを形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は積層インダクタの製造方
法に係るもので、印刷法によって絶縁体層と導体パター
ンを交互に形成して、絶縁体層中を積層方向に重畳して
周回する導体パターンを形成する、積層インダクタの製
造方法に関するものである。
法に係るもので、印刷法によって絶縁体層と導体パター
ンを交互に形成して、絶縁体層中を積層方向に重畳して
周回する導体パターンを形成する、積層インダクタの製
造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】インダクタ（コイル）の分野でも小型化
・薄型化の要求に対応するために、巻線を用いないタイ
プのインダクタが実用化されている。これらのインダク
タは印刷法や薄膜法、またはシート法によって製造され
るものが多い。
・薄型化の要求に対応するために、巻線を用いないタイ
プのインダクタが実用化されている。これらのインダク
タは印刷法や薄膜法、またはシート法によって製造され
るものが多い。
【０００３】印刷法によって導体パターンを形成する場
合、導体パターンの線幅を数十μｍ以下に形成すること
はできず、またその精度も十分でなく、設計値から数十
μｍ程度ずれるのが一般的である。
合、導体パターンの線幅を数十μｍ以下に形成すること
はできず、またその精度も十分でなく、設計値から数十
μｍ程度ずれるのが一般的である。
【０００４】それに対して薄膜法（スパッタリング法な
ど）によって導体パターンを形成した場合、その膜厚を
大きくすることができず、せいぜい数μｍ程度しか得ら
れない。導体抵抗を小さくしてＱを大きくするために
は、膜厚を大きくする必要があるので、その上に導体の
メッキ層を形成するのが一般的である。
ど）によって導体パターンを形成した場合、その膜厚を
大きくすることができず、せいぜい数μｍ程度しか得ら
れない。導体抵抗を小さくしてＱを大きくするために
は、膜厚を大きくする必要があるので、その上に導体の
メッキ層を形成するのが一般的である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来の製
造方法では、高いＱを得ることができるが精度の高い高
周波インダクタが得られなかったり、精度は良いがＱを
大きくすることが難しくなったり、製造工数が多くなる
といった問題がある。
造方法では、高いＱを得ることができるが精度の高い高
周波インダクタが得られなかったり、精度は良いがＱを
大きくすることが難しくなったり、製造工数が多くなる
といった問題がある。
【０００６】本発明は、高い精度で導体パターンを形成
して狭公差の積層インダクタを得るとともに、膜厚も大
きくすることができてＱの高い積層インダクタを提供す
るものである。
して狭公差の積層インダクタを得るとともに、膜厚も大
きくすることができてＱの高い積層インダクタを提供す
るものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、導体パターン
を形成するための導体材料を変えることによって、上記
の課題を解決するものである。
を形成するための導体材料を変えることによって、上記
の課題を解決するものである。
【０００８】すなわち、絶縁体層と導体パターンを交互
に印刷して、絶縁体層間に約半ターンの導体パターンを
端部を接続しながら積層方向に重畳して周回する導体パ
ターンを形成する積層インダクタの製造方法において、
導体パターンを感光性導体ペーストによって形成し、導
体パターンの端部をそれぞれ端子電極に接続することに
特徴を有するものである。
に印刷して、絶縁体層間に約半ターンの導体パターンを
端部を接続しながら積層方向に重畳して周回する導体パ
ターンを形成する積層インダクタの製造方法において、
導体パターンを感光性導体ペーストによって形成し、導
体パターンの端部をそれぞれ端子電極に接続することに
特徴を有するものである。
【０００９】また、絶縁体層と導体パターンを交互に印
刷して、絶縁体層間に約半ターンの導体パターンを端部
を接続しながら積層方向に重畳して周回する導体パター
ンを形成する積層インダクタの製造方法において、感光
性導体ペーストを絶縁体層上に塗布し、乾燥し、露光お
よび現像によって約半ターンの導体パターンを形成し、
導体パターンの端部をそれぞれ端子電極に接続すること
に特徴を有するものである。
刷して、絶縁体層間に約半ターンの導体パターンを端部
を接続しながら積層方向に重畳して周回する導体パター
ンを形成する積層インダクタの製造方法において、感光
性導体ペーストを絶縁体層上に塗布し、乾燥し、露光お
よび現像によって約半ターンの導体パターンを形成し、
導体パターンの端部をそれぞれ端子電極に接続すること
に特徴を有するものである。
【００１０】
【作用】感光性導体ペーストを用いてフォトリソグラフ
ィー技術によって導体パターンを形成するので、数μｍ
の公差で 100μｍ以下の導体パターンが形成でき、また
厚みも20μｍ以上の導体パターンが得られる。
ィー技術によって導体パターンを形成するので、数μｍ
の公差で 100μｍ以下の導体パターンが形成でき、また
厚みも20μｍ以上の導体パターンが得られる。
【００１１】
【実施例】以下、図面を参照して、本発明の実施例につ
いて説明する。
いて説明する。
【００１２】図１（ａ）〜（ｆ）と図２（ａ）〜（ｃ）
は本発明の工程を示す平面図である。図示しないマイラ
ーフィルム等の表面に所定の厚さの絶縁体層11ａを印刷
によって形成する。ペーストを全面に印刷した後に乾燥
させたものである。図では一素子分のみを示している
が、実際に製造する際には縦横に多数の素子を配列して
同時に形成する（図１ａ）。
は本発明の工程を示す平面図である。図示しないマイラ
ーフィルム等の表面に所定の厚さの絶縁体層11ａを印刷
によって形成する。ペーストを全面に印刷した後に乾燥
させたものである。図では一素子分のみを示している
が、実際に製造する際には縦横に多数の素子を配列して
同時に形成する（図１ａ）。
【００１３】本発明においては、導体パターンの形成方
法が従来と異なっている。感光性の導体ペースト12ａを
絶縁体層11ａの全面に塗布（印刷）して形成し、乾燥さ
せる（図１ｂ）。その後に紫外線等で露光し、現像によ
って端子接続部分15とそれに接続されて伸びる導体パタ
ーン13ａのみを残すようにする（図１ｃ）。
法が従来と異なっている。感光性の導体ペースト12ａを
絶縁体層11ａの全面に塗布（印刷）して形成し、乾燥さ
せる（図１ｂ）。その後に紫外線等で露光し、現像によ
って端子接続部分15とそれに接続されて伸びる導体パタ
ーン13ａのみを残すようにする（図１ｃ）。
【００１４】感光性導体ペーストは、特開平5- 67405号
公報に東レ株式会社によるものが示され、a)導電性を有
する金属成分粒子、b)側鎖にエチレン系不飽和基を有す
るアクリル系共重合体、c)光反応重合性化合剤、d)光重
合開始剤、によって構成することが記載されている。導
体材料によって、若干材料を変えてもよいが、基本的に
はこれらの成分から成るものである。
公報に東レ株式会社によるものが示され、a)導電性を有
する金属成分粒子、b)側鎖にエチレン系不飽和基を有す
るアクリル系共重合体、c)光反応重合性化合剤、d)光重
合開始剤、によって構成することが記載されている。導
体材料によって、若干材料を変えてもよいが、基本的に
はこれらの成分から成るものである。
【００１５】所定の厚みに上記の組成の感光性導体ペー
ストを塗布（印刷）して、約80°Ｃで５分間乾燥させ
る。導体パターンに応じたマスクを用いて紫外線で約10
分間露光し、現像によって不要な部分の導体膜を除去し
て所定の導体パターンを得ることができる。この導体膜
は 500°Ｃで30分、 800°Ｃで30分程度で焼成すること
ができる。
ストを塗布（印刷）して、約80°Ｃで５分間乾燥させ
る。導体パターンに応じたマスクを用いて紫外線で約10
分間露光し、現像によって不要な部分の導体膜を除去し
て所定の導体パターンを得ることができる。この導体膜
は 500°Ｃで30分、 800°Ｃで30分程度で焼成すること
ができる。
【００１６】上記の方法によって線幅が数十μｍで厚み
が20μｍ以上の導体パターンの形成が可能である。線幅
の寸法誤差も数μｍに抑えることができる。
が20μｍ以上の導体パターンの形成が可能である。線幅
の寸法誤差も数μｍに抑えることができる。
【００１７】上記のようにして形成した導体パターン13
ａの先端を露出させて、絶縁体層11ａの半分よりやや広
い面積に絶縁体層11ｂを印刷する。これによって、導体
パターン13ａは先端以外の部分が絶縁体層11ｂで覆われ
る（図１ｄ）。
ａの先端を露出させて、絶縁体層11ａの半分よりやや広
い面積に絶縁体層11ｂを印刷する。これによって、導体
パターン13ａは先端以外の部分が絶縁体層11ｂで覆われ
る（図１ｄ）。
【００１８】次に、導体パターン13ａの先端を含み、一
部が絶縁体層11ｂの表面に達するように感光性導体ペー
スト12ｂを印刷する（図１ｅ）。乾燥後、露光と現像に
よって図１ｄに示した導体パターン13ａの先端に接続さ
れた約半ターンの導体パターン13ｂを形成する（図１
ｆ）。これによって最初の約半ターンの導体パターンが
形成されることになる。
部が絶縁体層11ｂの表面に達するように感光性導体ペー
スト12ｂを印刷する（図１ｅ）。乾燥後、露光と現像に
よって図１ｄに示した導体パターン13ａの先端に接続さ
れた約半ターンの導体パターン13ｂを形成する（図１
ｆ）。これによって最初の約半ターンの導体パターンが
形成されることになる。
【００１９】続いて、導体パターン13ｂの先端を残して
絶縁体層11ｃを形成し（図２ａ）、導体パターン13ｂの
先端を含む部分に感光性導体ペースト12ｃを印刷する
（図２ｂ）。この感光性導体ペースト12ｃを露光・現像
して導体パターン13ｃを形成する。これによって、前の
約半ターンに接続された次の約半ターンの導体パターン
が形成される（図２ｃ）。この工程を繰り返して、所定
のターン数の積層インダクタを形成する。
絶縁体層11ｃを形成し（図２ａ）、導体パターン13ｂの
先端を含む部分に感光性導体ペースト12ｃを印刷する
（図２ｂ）。この感光性導体ペースト12ｃを露光・現像
して導体パターン13ｃを形成する。これによって、前の
約半ターンに接続された次の約半ターンの導体パターン
が形成される（図２ｃ）。この工程を繰り返して、所定
のターン数の積層インダクタを形成する。
【００２０】所定の積層が完了したのちに乾燥、分割に
よって素子を得て、これを所定の温度と時間で焼成して
積層インダクタが得られる。絶縁体層の材料にはフェラ
イト等の磁性体、あるいはフォルステライト等の非磁性
体のいずれを用いてもよい。導体ペーストは銀または銀
／パラジウムを主成分とするものを用いるとよい。
よって素子を得て、これを所定の温度と時間で焼成して
積層インダクタが得られる。絶縁体層の材料にはフェラ
イト等の磁性体、あるいはフォルステライト等の非磁性
体のいずれを用いてもよい。導体ペーストは銀または銀
／パラジウムを主成分とするものを用いるとよい。
【００２１】
【発明の効果】本発明によれば、感光性導体ペーストに
より膜厚が大きくて低抵抗の導体パターンを形成するこ
とができるので、高いＱの高周波インダクタが得られ
る。また、フォトリソグラフィー技術によって形成する
ので、パターンの精度が良好で狭公差の高周波インダク
タが得られる。
より膜厚が大きくて低抵抗の導体パターンを形成するこ
とができるので、高いＱの高周波インダクタが得られ
る。また、フォトリソグラフィー技術によって形成する
ので、パターンの精度が良好で狭公差の高周波インダク
タが得られる。
【００２２】更に、厚膜によって端子電極を形成するこ
とができるので、薄膜法によるものと異なり端子電極を
直接焼き付けて形成することが可能となる利点もある。
とができるので、薄膜法によるものと異なり端子電極を
直接焼き付けて形成することが可能となる利点もある。
【図１】 本発明の実施例を示す平面図
【図２】 本発明の実施例を示す平面図
11：絶縁体層 12：感光性導体ペースト 13：導体パターン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 坂倉 光男 埼玉県比企郡玉川村大字玉川字日野原828 番地 東光株式会社玉川工場内
Claims (5)
- 【請求項１】 絶縁体層と導体パターンを交互に印刷し
て、絶縁体層間に約半ターンの導体パターンを端部を接
続しながら積層方向に重畳して周回する導体パターンを
形成する積層インダクタの製造方法において、導体パタ
ーンを感光性導体ペーストによって形成し、導体パター
ンの端部をそれぞれ端子電極に接続することを特徴とす
る積層インダクタの製造方法。 - 【請求項２】 絶縁体層と導体パターンを交互に印刷し
て、絶縁体層間に約半ターンの導体パターンを端部を接
続しながら積層方向に重畳して周回する導体パターンを
形成する積層インダクタの製造方法において、感光性導
体ペーストを絶縁体層上に塗布し、乾燥し、露光および
現像によって約半ターンの導体パターンを形成し、導体
パターンの端部をそれぞれ端子電極に接続することを特
徴とする積層インダクタの製造方法。 - 【請求項３】 絶縁体層と導体パターンを交互に印刷し
て、絶縁体層間に約半ターンの導体パターンを端部を接
続しながら積層方向に重畳して周回する導体パターンを
形成する積層インダクタの製造方法において、導体パタ
ーンを感光性導体ペーストによって形成し、当該導体ペ
ーストを絶縁体ペーストと一体に焼成し、導体パターン
の端部をそれぞれ端子電極に接続することを特徴とする
積層インダクタの製造方法。 - 【請求項４】 絶縁体層と導体パターンを交互に印刷し
て、絶縁体層間に約半ターンの導体パターンを端部を接
続しながら積層方向に重畳して周回する導体パターンを
形成する積層インダクタの製造方法において、感光性導
体ペーストを絶縁体層上に塗布し、乾燥し、露光および
現像によって約半ターンの導体パターンを形成し、その
導体パターンの端部を除く部分に絶縁体ペーストを塗布
して乾燥し、その絶縁体ペースト上に感光性導体ペース
トを塗布し、乾燥し、露光および現像によって前の約半
ターンの導体パターンに接続された約半ターンの導体パ
ターンを形成し、更に絶縁体ペーストと導体ペーストと
を積層して所定のターン数の導体パターンを形成するこ
とを特徴とする積層インダクタの製造方法。 - 【請求項５】 絶縁体層を積層体の半分より僅かに広い
面積に形成して、約半ターンの導体パターンの端部を露
出させる請求項４記載の積層インダクタの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16713295A JPH08339934A (ja) | 1995-06-09 | 1995-06-09 | 積層インダクタの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16713295A JPH08339934A (ja) | 1995-06-09 | 1995-06-09 | 積層インダクタの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08339934A true JPH08339934A (ja) | 1996-12-24 |
Family
ID=15844029
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16713295A Pending JPH08339934A (ja) | 1995-06-09 | 1995-06-09 | 積層インダクタの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08339934A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1120796A3 (en) * | 2000-01-26 | 2004-02-04 | TDK Corporation | Electronic component and manufacturing method thereof |
-
1995
- 1995-06-09 JP JP16713295A patent/JPH08339934A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1120796A3 (en) * | 2000-01-26 | 2004-02-04 | TDK Corporation | Electronic component and manufacturing method thereof |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040419 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040427 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040907 |