JPH0927434A - 高周波インダクタの製造方法 - Google Patents
高周波インダクタの製造方法Info
- Publication number
- JPH0927434A JPH0927434A JP19602595A JP19602595A JPH0927434A JP H0927434 A JPH0927434 A JP H0927434A JP 19602595 A JP19602595 A JP 19602595A JP 19602595 A JP19602595 A JP 19602595A JP H0927434 A JPH0927434 A JP H0927434A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- conductor pattern
- manufacturing
- frequency inductor
- conductor patterns
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 精度のよい導体パターンを形成して公差の小
さい積層インダクタを得るとともに、導体膜厚を大きく
してＱを向上させる。 【構成】 感光性導体ペーストを用いて絶縁体を挟ん
で、二つの平行な導体パターンの端部を接続して絶縁体
の上下に周回するインダクタ用導体パターンを、感光性
導体ペーストの塗布、露光、現像によって形成する。絶
縁体を磁性体としてインダクタンスを大きくすることも
できる。
さい積層インダクタを得るとともに、導体膜厚を大きく
してＱを向上させる。 【構成】 感光性導体ペーストを用いて絶縁体を挟ん
で、二つの平行な導体パターンの端部を接続して絶縁体
の上下に周回するインダクタ用導体パターンを、感光性
導体ペーストの塗布、露光、現像によって形成する。絶
縁体を磁性体としてインダクタンスを大きくすることも
できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は高周波領域で用いられる
インダクタの製造方法に係るもので、特に絶縁基板上に
絶縁体を挟む順次接続された二つの導体パターンを形成
する高周波インダクタの製造方法に関するものである。
インダクタの製造方法に係るもので、特に絶縁基板上に
絶縁体を挟む順次接続された二つの導体パターンを形成
する高周波インダクタの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】インダクタ（コイル）の分野でも小型化
・薄型化の要求に対応するために、巻線を用いないタイ
プのインダクタが実用化されている。これらのインダク
タは印刷法や薄膜法によって製造されるものが多い。
・薄型化の要求に対応するために、巻線を用いないタイ
プのインダクタが実用化されている。これらのインダク
タは印刷法や薄膜法によって製造されるものが多い。
【０００３】印刷法によって導体パターンを形成する場
合、導体パターンの線幅を数十μｍ以下に形成すること
はできず、またその精度も十分でなく、設計値から数十
μｍ程度ずれるのが一般的である。
合、導体パターンの線幅を数十μｍ以下に形成すること
はできず、またその精度も十分でなく、設計値から数十
μｍ程度ずれるのが一般的である。
【０００４】それに対して薄膜法（スパッタリング法な
ど）によって導体パターンを形成した場合、線幅は精度
よく形成できるが、その膜厚を大きくすることができ
ず、せいぜい数μｍ程度の厚さしか得られない。導体抵
抗を小さくしてＱを大きくするためには、膜厚を大きく
する必要があるので、その上に導体のメッキ層を形成す
るのが一般的である。
ど）によって導体パターンを形成した場合、線幅は精度
よく形成できるが、その膜厚を大きくすることができ
ず、せいぜい数μｍ程度の厚さしか得られない。導体抵
抗を小さくしてＱを大きくするためには、膜厚を大きく
する必要があるので、その上に導体のメッキ層を形成す
るのが一般的である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来の製
造方法では、高いＱを得ることができるが精度の高い高
周波インダクタが得られなかったり、精度は良いがＱを
大きくすることが難しくなったり、製造工数が多くなる
といった問題がある。
造方法では、高いＱを得ることができるが精度の高い高
周波インダクタが得られなかったり、精度は良いがＱを
大きくすることが難しくなったり、製造工数が多くなる
といった問題がある。
【０００６】本発明は、高い精度で導体パターンを形成
して狭公差のインダクタを得るとともに、膜厚も大きく
することができてＱの高いインダクタを提供するもので
ある。
して狭公差のインダクタを得るとともに、膜厚も大きく
することができてＱの高いインダクタを提供するもので
ある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、導体パターン
を形成するための導体材料を変えることによって、上記
の課題を解決するものである。
を形成するための導体材料を変えることによって、上記
の課題を解決するものである。
【０００８】すなわち、絶縁基板上に複数の平行な第一
の導体パターンを形成し、それらの端部を除いて絶縁体
で覆い、隣合う導体パターンの端部同士を接続する複数
の平行な第二の導体パターンを形成する高周波インダク
タの製造方法において、感光性導体ペーストを用いて導
体パターンを形成し、導体パターンの端部をそれぞれ端
子電極に接続することに特徴を有するものである。
の導体パターンを形成し、それらの端部を除いて絶縁体
で覆い、隣合う導体パターンの端部同士を接続する複数
の平行な第二の導体パターンを形成する高周波インダク
タの製造方法において、感光性導体ペーストを用いて導
体パターンを形成し、導体パターンの端部をそれぞれ端
子電極に接続することに特徴を有するものである。
【０００９】また、絶縁基板上に複数の平行な第一の導
体パターンを形成し、それらの端部を除いて絶縁体で覆
い、隣合う導体パターンの端部同士を接続する複数の平
行な第二の導体パターンを形成する高周波インダクタの
製造方法において、感光性導体ペーストを塗布し、これ
を乾燥、露光、現像することによって導体パターンを形
成し、導体パターンの端部をそれぞれ端子電極に接続す
ることに特徴を有するものである。
体パターンを形成し、それらの端部を除いて絶縁体で覆
い、隣合う導体パターンの端部同士を接続する複数の平
行な第二の導体パターンを形成する高周波インダクタの
製造方法において、感光性導体ペーストを塗布し、これ
を乾燥、露光、現像することによって導体パターンを形
成し、導体パターンの端部をそれぞれ端子電極に接続す
ることに特徴を有するものである。
【００１０】
【作用】感光性導体ペーストを用いてフォトリソグラフ
ィー技術によって導体パターンを形成するので、数μｍ
の公差で 100μｍ以下の導体パターンが形成でき、また
厚みも20μｍ以上の導体パターンが得られる。
ィー技術によって導体パターンを形成するので、数μｍ
の公差で 100μｍ以下の導体パターンが形成でき、また
厚みも20μｍ以上の導体パターンが得られる。
【００１１】
【実施例】以下、図面を参照して、本発明の実施例につ
いて説明する。
いて説明する。
【００１２】図１〜図３は本発明の実施例を示す平面図
である。アルミナ等の絶縁性基板10の表面に第一の導体
パターン11と端子電極12、13を形成する。導体パターン
11は平行なストリップライン状に形成し、一方の端部は
一方の端子電極12に接続され、他方の端部端子電極13に
接続される。
である。アルミナ等の絶縁性基板10の表面に第一の導体
パターン11と端子電極12、13を形成する。導体パターン
11は平行なストリップライン状に形成し、一方の端部は
一方の端子電極12に接続され、他方の端部端子電極13に
接続される。
【００１３】本発明においては、導体パターンの形成方
法が従来と異なっている。感光性を有する導体ペースト
を絶縁性基板10の全面に塗布（印刷）して形成し、乾燥
した後に紫外線等で露光し、現像によって平行な導体パ
ターン11と端子電極12、13のみを残すようにする。
法が従来と異なっている。感光性を有する導体ペースト
を絶縁性基板10の全面に塗布（印刷）して形成し、乾燥
した後に紫外線等で露光し、現像によって平行な導体パ
ターン11と端子電極12、13のみを残すようにする。
【００１４】感光性導体ペーストは、特開平5- 67405号
公報に東レ株式会社のものが示されており、a)導電性を
有する金属成分粒子、b)側鎖にエチレン系不飽和基を有
するアクリル系共重合体、c)光反応重合性化合剤、d)光
重合開始剤、によって構成することが記載されている。
導体材料によって、若干材料を変えてもよいが、基本的
にはこれらの成分から成るものである。
公報に東レ株式会社のものが示されており、a)導電性を
有する金属成分粒子、b)側鎖にエチレン系不飽和基を有
するアクリル系共重合体、c)光反応重合性化合剤、d)光
重合開始剤、によって構成することが記載されている。
導体材料によって、若干材料を変えてもよいが、基本的
にはこれらの成分から成るものである。
【００１５】所定の厚みに上記の組成の感光性導体ペー
ストを塗布（印刷）して、約80°Ｃで５分間乾燥させ
る。導体パターンに応じたマスクを用いて紫外線で約10
分間露光し、現像によって不要な導体膜を除去して所定
の導体パターンを得ることができる。この導体膜を 500
°Ｃで30分、 800°Ｃで30分程度焼成することによっ
て、絶縁基板上に導体膜が得られる。
ストを塗布（印刷）して、約80°Ｃで５分間乾燥させ
る。導体パターンに応じたマスクを用いて紫外線で約10
分間露光し、現像によって不要な導体膜を除去して所定
の導体パターンを得ることができる。この導体膜を 500
°Ｃで30分、 800°Ｃで30分程度焼成することによっ
て、絶縁基板上に導体膜が得られる。
【００１６】上記の方法によって線幅が数十μｍで厚み
が20μｍ以上の導体パターンの形成が可能である。線幅
の寸法誤差も数μｍに抑えることができる。
が20μｍ以上の導体パターンの形成が可能である。線幅
の寸法誤差も数μｍに抑えることができる。
【００１７】上記のようにして形成した導体パターン11
の上に、図２に示したように、絶縁体14を形成する。材
料としては、磁性体を用いてもよく、導体パターン11の
端部を除く部分を覆うように形成する。その後、図３に
示したように、絶縁体14の上に隣合う第一の導体パター
ン11反対側の端部同士を接続する第二の導体パターン15
を前記と同様の方法で形成する。これによって、絶縁体
を取り巻く導体パターン11と導体パターン15とからなる
コイルパターンが形成される。第一の導体パターン11を
形成し、絶縁体14と第二の導体パターン15を形成してか
ら焼成してもよい。
の上に、図２に示したように、絶縁体14を形成する。材
料としては、磁性体を用いてもよく、導体パターン11の
端部を除く部分を覆うように形成する。その後、図３に
示したように、絶縁体14の上に隣合う第一の導体パター
ン11反対側の端部同士を接続する第二の導体パターン15
を前記と同様の方法で形成する。これによって、絶縁体
を取り巻く導体パターン11と導体パターン15とからなる
コイルパターンが形成される。第一の導体パターン11を
形成し、絶縁体14と第二の導体パターン15を形成してか
ら焼成してもよい。
【００１８】本発明による高周波インダクタの製造方法
は、上記の例に限られず、導体ペーストと絶縁体でコイ
ルを形成した後に、絶縁ペーストを端子電極を形成する
部分以外に印刷して導体パターンの保護膜を形成しても
よい。また、導体パターンに中間タップを形成したり、
トリミング用導体を付加したり、多層化してトランス等
を形成してもよい。
は、上記の例に限られず、導体ペーストと絶縁体でコイ
ルを形成した後に、絶縁ペーストを端子電極を形成する
部分以外に印刷して導体パターンの保護膜を形成しても
よい。また、導体パターンに中間タップを形成したり、
トリミング用導体を付加したり、多層化してトランス等
を形成してもよい。
【００１９】
【発明の効果】本発明によれば、感光性導体ペーストに
より、膜厚が大きくて低抵抗の導体パターンを形成する
ことができるので、高いＱの高周波インダクタが得られ
る。また、フォトリソグラフィー技術によって形成する
ので、パターンの精度が良好で狭公差の高周波インダク
タが得られる。
より、膜厚が大きくて低抵抗の導体パターンを形成する
ことができるので、高いＱの高周波インダクタが得られ
る。また、フォトリソグラフィー技術によって形成する
ので、パターンの精度が良好で狭公差の高周波インダク
タが得られる。
【００２０】更に、厚膜によって端子電極を形成するこ
とができるので、端子電極を直接焼き付けて形成するこ
とが可能となる利点もある。
とができるので、端子電極を直接焼き付けて形成するこ
とが可能となる利点もある。
【図１】 本発明の実施例を示す平面図
【図２】 本発明の実施例を示す平面図
【図３】 本発明の実施例を示す平面図
11：第一の導体パターン 12、13：端子電極 14：絶縁体 15：第二の導体パターン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小林 清一 埼玉県比企郡玉川村大字玉川字日野原828 番地 東光株式会社玉川工場内 (72)発明者 坂倉 光男 埼玉県比企郡玉川村大字玉川字日野原828 番地 東光株式会社玉川工場内
Claims (5)
- 【請求項１】 絶縁基板上に複数の平行な第一の導体パ
ターンを形成し、それらの端部を除いて絶縁体で覆い、
隣合う導体パターンの端部同士を接続する複数の平行な
第二の導体パターンを形成する高周波インダクタの製造
方法において、感光性導体ペーストを用いて導体パター
ンを形成し、導体パターンの端部をそれぞれ端子電極に
接続することを特徴とする高周波インダクタの製造方
法。 - 【請求項２】 絶縁基板上に複数の平行な第一の導体パ
ターンを形成し、それらの端部を除いて絶縁体で覆い、
隣合う導体パターンの端部同士を接続する複数の平行な
第二の導体パターンを形成する高周波インダクタの製造
方法において、感光性導体ペーストを塗布し、これを乾
燥、露光、現像することによって導体パターンを形成
し、導体パターンの端部をそれぞれ端子電極に接続する
ことを特徴とする高周波インダクタの製造方法。 - 【請求項３】 絶縁基板上に複数の平行な第一の導体パ
ターンを形成し、それらの端部を除いて絶縁体で覆い、
隣合う導体パターンの端部同士を接続する複数の平行な
第二の導体パターンを形成する高周波インダクタの製造
方法において、感光性導体ペーストを用いて導体パター
ンを形成し、当該ペーストを焼成し、導体パターンの端
部をそれぞれ端子電極に接続することを特徴とする高周
波インダクタの製造方法。 - 【請求項４】 絶縁基板上に複数の平行な第一の導体パ
ターンを形成し、それらの端部を除いて絶縁体で覆い、
隣合う導体パターンの端部同士を接続する複数の平行な
第二の導体パターンを形成する高周波インダクタの製造
方法において、感光性導体ペーストを用いて導体パター
ンを形成し、それらの導体パターンを絶縁膜で覆うとと
もに、導体パターンの端部をそれぞれ端子電極に接続す
ることを特徴とする高周波インダクタの製造方法。 - 【請求項５】 絶縁体に磁性体を用いる請求項１、請求
項２または請求項３記載の高周波インダクタの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19602595A JPH0927434A (ja) | 1995-07-07 | 1995-07-07 | 高周波インダクタの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19602595A JPH0927434A (ja) | 1995-07-07 | 1995-07-07 | 高周波インダクタの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0927434A true JPH0927434A (ja) | 1997-01-28 |
Family
ID=16350973
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19602595A Pending JPH0927434A (ja) | 1995-07-07 | 1995-07-07 | 高周波インダクタの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0927434A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002323823A (ja) * | 2001-04-25 | 2002-11-08 | Canon Inc | 画像形成装置 |
-
1995
- 1995-07-07 JP JP19602595A patent/JPH0927434A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002323823A (ja) * | 2001-04-25 | 2002-11-08 | Canon Inc | 画像形成装置 |
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