JPH08330171A - 貫通型コンデンサ支持金具 - Google Patents
貫通型コンデンサ支持金具Info
- Publication number
- JPH08330171A JPH08330171A JP16011495A JP16011495A JPH08330171A JP H08330171 A JPH08330171 A JP H08330171A JP 16011495 A JP16011495 A JP 16011495A JP 16011495 A JP16011495 A JP 16011495A JP H08330171 A JPH08330171 A JP H08330171A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- support
- metal fitting
- supporting metal
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors by means of a mounting structure
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 貫通型コンデンサをプリント基板上に実装す
る際に貫通型コンデンサを支持する為にプリント基板上
に立設される支持金具を、予め多数連設した状態で、多
数配置されたプリント基板上に立設すると同時にハンダ
付けし、該各支持金具を各プリント基板上にハンダ付け
した後に、貫通型コンデンサを各支持金具に差込み装着
し、最後に各支持金具を分離して個々のプリント基板毎
の組付けを完了するようにした。 【構成】 プリント基板上に立設固定される２つの脚部
と、各脚部の上端部間を連設する平板状支持部とを備
え、該平板状支持部に貫通形成した支持孔内に貫通型コ
ンデンサを挿通支持する支持金具において、該支持金具
はプリント基板への組み付け前に於ては、複数の支持金
具を連設部材によって連設一体化された構成を有してい
る。
る際に貫通型コンデンサを支持する為にプリント基板上
に立設される支持金具を、予め多数連設した状態で、多
数配置されたプリント基板上に立設すると同時にハンダ
付けし、該各支持金具を各プリント基板上にハンダ付け
した後に、貫通型コンデンサを各支持金具に差込み装着
し、最後に各支持金具を分離して個々のプリント基板毎
の組付けを完了するようにした。 【構成】 プリント基板上に立設固定される２つの脚部
と、各脚部の上端部間を連設する平板状支持部とを備
え、該平板状支持部に貫通形成した支持孔内に貫通型コ
ンデンサを挿通支持する支持金具において、該支持金具
はプリント基板への組み付け前に於ては、複数の支持金
具を連設部材によって連設一体化された構成を有してい
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は複数の貫通型コンデンサ
をプリント基板上に実装する際に、これらを支持するた
めにプリント基板上に立設される支持金具の改良に関す
るものである。
をプリント基板上に実装する際に、これらを支持するた
めにプリント基板上に立設される支持金具の改良に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】貫通型コンデンサは、例えばプリント基
板上に直交した形で実装される棒状の部品であり、信号
線リード端子として用いられてプリント基板上の回路か
ら高周波ノイズを除去する機能を有する。貫通型コンデ
ンサをプリント基板上に実装する際には、まず図６(a)
(b) に示すように金属薄板から成る支持金具２１に設け
た差込み部２２をプリント基板２３上のスルーホール２
４（アースパターンと接続される）に差し込んでから該
スルーホールのランド等にハンダ固定することによって
支持金具を基板上に固定した上で、支持金具２１に設け
た支持孔２５内に各貫通型コンデンサ２６（２６Ａは接
地用リード）を差込み、差込み後に各貫通型コンデンサ
２６の先端部をプリント基板上の配線パターン上にハン
ダ接続していた。また、各貫通型コンデンサ２６の大径
部（誘電体部）２６ａは、支持孔２５の周縁部で支持金
具とハンダにより接続固定されることによりアースされ
る。しかし、上記従来の貫通型コンデンサの組み付け工
程に於ては、個々の支持金具１が個別にプリント基板上
に立設固定されていたので、作業性が極めて悪く、この
点の改善が求められていた。
板上に直交した形で実装される棒状の部品であり、信号
線リード端子として用いられてプリント基板上の回路か
ら高周波ノイズを除去する機能を有する。貫通型コンデ
ンサをプリント基板上に実装する際には、まず図６(a)
(b) に示すように金属薄板から成る支持金具２１に設け
た差込み部２２をプリント基板２３上のスルーホール２
４（アースパターンと接続される）に差し込んでから該
スルーホールのランド等にハンダ固定することによって
支持金具を基板上に固定した上で、支持金具２１に設け
た支持孔２５内に各貫通型コンデンサ２６（２６Ａは接
地用リード）を差込み、差込み後に各貫通型コンデンサ
２６の先端部をプリント基板上の配線パターン上にハン
ダ接続していた。また、各貫通型コンデンサ２６の大径
部（誘電体部）２６ａは、支持孔２５の周縁部で支持金
具とハンダにより接続固定されることによりアースされ
る。しかし、上記従来の貫通型コンデンサの組み付け工
程に於ては、個々の支持金具１が個別にプリント基板上
に立設固定されていたので、作業性が極めて悪く、この
点の改善が求められていた。
【０００３】
【発明の目的】本発明は上記に鑑みてなされたものであ
り、貫通型コンデンサをプリント基板上に実装する際に
貫通型コンデンサを支持する為にプリント基板上に立設
される支持金具を、予め多数連設した状態で、多数配置
されたプリント基板上に立設すると同時にハンダ付け
し、該各支持金具を各プリント基板上にハンダ付けした
後に、貫通型コンデンサを各支持金具に差込み装着し、
最後に各支持金具を分離して個々のプリント基板毎の組
付けを完了するようにした貫通型コンデンサ支持金具を
提供することを目的としている。
り、貫通型コンデンサをプリント基板上に実装する際に
貫通型コンデンサを支持する為にプリント基板上に立設
される支持金具を、予め多数連設した状態で、多数配置
されたプリント基板上に立設すると同時にハンダ付け
し、該各支持金具を各プリント基板上にハンダ付けした
後に、貫通型コンデンサを各支持金具に差込み装着し、
最後に各支持金具を分離して個々のプリント基板毎の組
付けを完了するようにした貫通型コンデンサ支持金具を
提供することを目的としている。
【０００４】
【発明の概要】上記目的を達成するため、請求項１記載
の発明は、プリント基板上に立設固定される２つの脚部
と、各脚部の上端部間を連設する平板状支持部とを備
え、該平板状支持部に貫通形成した支持孔内に貫通型コ
ンデンサを挿通支持する支持金具において、該支持金具
はプリント基板への組み付け前に於ては、複数の支持金
具を連設部材によって連設一体化された構成を有してい
ることを特徴とする。また、請求項２記載の発明では、
上記支持孔内には、所定の周方向間隔をおいて係止爪が
突設されていることを特徴とする。
の発明は、プリント基板上に立設固定される２つの脚部
と、各脚部の上端部間を連設する平板状支持部とを備
え、該平板状支持部に貫通形成した支持孔内に貫通型コ
ンデンサを挿通支持する支持金具において、該支持金具
はプリント基板への組み付け前に於ては、複数の支持金
具を連設部材によって連設一体化された構成を有してい
ることを特徴とする。また、請求項２記載の発明では、
上記支持孔内には、所定の周方向間隔をおいて係止爪が
突設されていることを特徴とする。
【０００５】
【発明の実施例】以下、本発明を添付図面に示した実施
例により詳細に説明する。図１は本発明の支持金具の一
例の連結状態を示す平面図、図２(a) は折り曲げ成形後
の個々の支持金具の斜視図、図２(b) は該支持金具に設
けた支持孔の一例を示す図、図２(c) は支持金具と連設
部材との境界部の断面図、図２(d) は貫通型コンデンサ
の支持状態を示す断面図、図３は連結状態にある支持金
具を所定の間隔で配置されたプリント基板上に立設させ
た状態を示す斜視図である。
例により詳細に説明する。図１は本発明の支持金具の一
例の連結状態を示す平面図、図２(a) は折り曲げ成形後
の個々の支持金具の斜視図、図２(b) は該支持金具に設
けた支持孔の一例を示す図、図２(c) は支持金具と連設
部材との境界部の断面図、図２(d) は貫通型コンデンサ
の支持状態を示す断面図、図３は連結状態にある支持金
具を所定の間隔で配置されたプリント基板上に立設させ
た状態を示す斜視図である。
【０００６】個々の支持金具１は、互いに連設部材２に
より連結された状態でプリント基板Ｐ上へ組み付ける工
程に供される。この支持金具１及び連設部材２から成る
連結体３は、一枚の金属薄板をプレス成形により打抜き
することにより作成されるものであり、図１に示した平
板状の連結体３は、２回目のプレス成形により図２(a)
及び図３に示すように、個々の支持金具１の脚部４が平
板状支持部５の長手方向両端部から垂下するように屈曲
形成される。各脚部４の下端部には突起４ａが形成さ
れ、この突起４ａをプリント基板Ｐのスルーホール（ア
ースパターンと接続されている）内に差込み装着したあ
とでハンダにより脚部４をスルーホールに固定する。各
支持孔６はそこに挿入する貫通型コンデンサ７の誘電体
部（大径部）７ａを挟圧保持し得る径寸法を有すると共
に、貫通型コンデンサ７の抜落ちを防止すると共に、支
持孔内における位置決めを行う為の係止爪６ａを有す
る。図３に示すように脚部４を屈曲させた段階では、各
支持金具１は、連設部材２により依然として連結された
状態にあり、各支持金具１と連設部材２との境界部は図
２(c) に示すようにハーフプレスにより溝状に成形され
ており、このハーフプレス部分２Ａから容易に切断でき
るように構成されている。
より連結された状態でプリント基板Ｐ上へ組み付ける工
程に供される。この支持金具１及び連設部材２から成る
連結体３は、一枚の金属薄板をプレス成形により打抜き
することにより作成されるものであり、図１に示した平
板状の連結体３は、２回目のプレス成形により図２(a)
及び図３に示すように、個々の支持金具１の脚部４が平
板状支持部５の長手方向両端部から垂下するように屈曲
形成される。各脚部４の下端部には突起４ａが形成さ
れ、この突起４ａをプリント基板Ｐのスルーホール（ア
ースパターンと接続されている）内に差込み装着したあ
とでハンダにより脚部４をスルーホールに固定する。各
支持孔６はそこに挿入する貫通型コンデンサ７の誘電体
部（大径部）７ａを挟圧保持し得る径寸法を有すると共
に、貫通型コンデンサ７の抜落ちを防止すると共に、支
持孔内における位置決めを行う為の係止爪６ａを有す
る。図３に示すように脚部４を屈曲させた段階では、各
支持金具１は、連設部材２により依然として連結された
状態にあり、各支持金具１と連設部材２との境界部は図
２(c) に示すようにハーフプレスにより溝状に成形され
ており、このハーフプレス部分２Ａから容易に切断でき
るように構成されている。
【０００７】本発明に於ては、図３に示すように所定の
間隔（連結体中の各支持金具の配置間隔と同等の間隔）
で配置された各プリント基板Ｐ上の所定位置に、連結体
３を構成する各支持金具１が正確に位置決めされるよう
に、連結体３を配置することにより、各支持金具１の脚
部先端の突起４ａが各プリント基板Ｐ上の対応するスル
ーホール内に挿着されることとなる。このとき、支持孔
６内の係止爪６ａは、支持孔内における貫通コンデンサ
の位置精度を確保すると共に、抜落ちを防止する。係止
爪６ａの個数、形状等は、図示したものに限定されるわ
けではなく、貫通コンデンサの位置決め、固定という機
能を実現する係止爪であればいかなるものであってもよ
い。
間隔（連結体中の各支持金具の配置間隔と同等の間隔）
で配置された各プリント基板Ｐ上の所定位置に、連結体
３を構成する各支持金具１が正確に位置決めされるよう
に、連結体３を配置することにより、各支持金具１の脚
部先端の突起４ａが各プリント基板Ｐ上の対応するスル
ーホール内に挿着されることとなる。このとき、支持孔
６内の係止爪６ａは、支持孔内における貫通コンデンサ
の位置精度を確保すると共に、抜落ちを防止する。係止
爪６ａの個数、形状等は、図示したものに限定されるわ
けではなく、貫通コンデンサの位置決め、固定という機
能を実現する係止爪であればいかなるものであってもよ
い。
【０００８】続いて、図３に示すように個々の支持金具
の支持孔６内に各貫通型コンデンサ７を差込み挿着して
ゆく。一つの連結体３中の全ての支持金具１に対する貫
通コンデンサの挿着が完了すると、各支持金具１の脚部
の突起４ａとスルーホルとの嵌合部、各貫通型コンデン
サ７と支持孔６との接触部、更に各貫通型コンデンサ７
とプリント基板上の配線パターンとの接触部に夫々クリ
ームハンダを塗布した上で、リフロー方式により、上記
各接触部をハンダ接続する。図２(d) は支持孔内に貫通
型コンデンサを挿入してハンダ接続した状態を示してい
る。なお、各部の接続方法としては、ディップ方法、或
はハンダコテを用いた方法を用いてもよい。最後に、連
設部材２を上記ハーフプレス部２Ａから切断するが、ハ
ーフプレス部は人手により何度か折り曲げることにより
容易に切断できるので、支持金具を除いた連結体の他の
部分は人手により容易に除去することができる。
の支持孔６内に各貫通型コンデンサ７を差込み挿着して
ゆく。一つの連結体３中の全ての支持金具１に対する貫
通コンデンサの挿着が完了すると、各支持金具１の脚部
の突起４ａとスルーホルとの嵌合部、各貫通型コンデン
サ７と支持孔６との接触部、更に各貫通型コンデンサ７
とプリント基板上の配線パターンとの接触部に夫々クリ
ームハンダを塗布した上で、リフロー方式により、上記
各接触部をハンダ接続する。図２(d) は支持孔内に貫通
型コンデンサを挿入してハンダ接続した状態を示してい
る。なお、各部の接続方法としては、ディップ方法、或
はハンダコテを用いた方法を用いてもよい。最後に、連
設部材２を上記ハーフプレス部２Ａから切断するが、ハ
ーフプレス部は人手により何度か折り曲げることにより
容易に切断できるので、支持金具を除いた連結体の他の
部分は人手により容易に除去することができる。
【０００９】なお、プリント基板Ｐは、多数のプリント
基板を連結した一枚の大面積の基板母材の状態でバッチ
処理により製造されるが、支持金具を用いて貫通コンデ
ンサを実装する段階では、個々のプリント基板は基板母
材から打ち抜かれてはいるが、図示しない母材中の元の
位置に納められた状態にある。そして母材とともに貫通
コンデンサの組み付け工程に供給され、組み付け完了後
に、個々のプリント基板は母材から抜き取られる（図
４）。このように、各プリント基板を母材中に納めた状
態で、連設部材２により連設された状態にある各支持金
具１を各プリント基板上に組み付けることにより、各支
持金具１の突起４ａをプリント基板の各スルーホールに
一括して挿着することが可能となり、作業性が向上す
る。
基板を連結した一枚の大面積の基板母材の状態でバッチ
処理により製造されるが、支持金具を用いて貫通コンデ
ンサを実装する段階では、個々のプリント基板は基板母
材から打ち抜かれてはいるが、図示しない母材中の元の
位置に納められた状態にある。そして母材とともに貫通
コンデンサの組み付け工程に供給され、組み付け完了後
に、個々のプリント基板は母材から抜き取られる（図
４）。このように、各プリント基板を母材中に納めた状
態で、連設部材２により連設された状態にある各支持金
具１を各プリント基板上に組み付けることにより、各支
持金具１の突起４ａをプリント基板の各スルーホールに
一括して挿着することが可能となり、作業性が向上す
る。
【００１０】図５は図４に示した如きプリント基板をＬ
Ｄ（レーザダイオード）を用いた発振回路として利用す
る場合の構成図であり、プリント基板Ｐはノイズ除去の
為の金属ケースにより外周を包囲された状態に組み付け
られ、この部品は図示しない密封ケース内に収納される
こととなる。レーザダイオードを用いた発振回路の場合
には、４本のリード線のうち一本は貫通コンデンサでは
なく単なる接地用リード線となる。
Ｄ（レーザダイオード）を用いた発振回路として利用す
る場合の構成図であり、プリント基板Ｐはノイズ除去の
為の金属ケースにより外周を包囲された状態に組み付け
られ、この部品は図示しない密封ケース内に収納される
こととなる。レーザダイオードを用いた発振回路の場合
には、４本のリード線のうち一本は貫通コンデンサでは
なく単なる接地用リード線となる。
【００１１】
【発明の効果】以上のように本発明では、プリント基板
上に立設固定される２つの脚部と、各脚部の上端部間を
連設する平板状支持部とを備え、該平板状支持部に貫通
形成した支持孔内に貫通型コンデンサを挿通支持する支
持金具において、該支持金具はプリント基板への組み付
け前に於ては、複数の支持金具を連設部材によって連設
一体化しているので、プリント基板を所定の間隔で配置
した状態で該連結体を組み付けることにより、一括して
支持金具を組み付けることができる。また、支持金具と
プリント基板、プリント基板と貫通型コンデンサ、貫通
型コンデンサと支持金具との各接触部をリフロー等によ
り接続するようにすれば、組み付け工程の自動化を実現
することが可能となる。また、上記支持孔内には、所定
の周方向間隔をおいて係止爪が突設されているので、貫
通コンデンサの位置決め、ずれ防止を実現できる。
上に立設固定される２つの脚部と、各脚部の上端部間を
連設する平板状支持部とを備え、該平板状支持部に貫通
形成した支持孔内に貫通型コンデンサを挿通支持する支
持金具において、該支持金具はプリント基板への組み付
け前に於ては、複数の支持金具を連設部材によって連設
一体化しているので、プリント基板を所定の間隔で配置
した状態で該連結体を組み付けることにより、一括して
支持金具を組み付けることができる。また、支持金具と
プリント基板、プリント基板と貫通型コンデンサ、貫通
型コンデンサと支持金具との各接触部をリフロー等によ
り接続するようにすれば、組み付け工程の自動化を実現
することが可能となる。また、上記支持孔内には、所定
の周方向間隔をおいて係止爪が突設されているので、貫
通コンデンサの位置決め、ずれ防止を実現できる。
【図１】本発明の支持金具の一例の連結状態を示す平面
図。
図。
【図２】(a) は折り曲げ成形後の個々の支持金具の斜視
図、(b) は該支持金具に設けた支持孔の一例を示す図、
(c) は支持金具と連設部材との境界部の断面図、(d) は
貫通型コンデンサの支持状態を示す断面図。
図、(b) は該支持金具に設けた支持孔の一例を示す図、
(c) は支持金具と連設部材との境界部の断面図、(d) は
貫通型コンデンサの支持状態を示す断面図。
【図３】連結状態にある支持金具を所定の間隔で配置さ
れたプリント基板上に立設させた状態を示す斜視図。
れたプリント基板上に立設させた状態を示す斜視図。
【図４】プリント基板上に貫通コンデンサを組み付け完
了した状態を示す図。
了した状態を示す図。
【図５】図４のプリント基板を用いたＬＤ発振器の要部
構成図。
構成図。
【図６】(a) 及び(b) は従来例の説明図。
１ 支持金具、２ 連設部材、３ 連結体、４ 脚部、
４ａ 突起、５ 平板状支持部、６ 支持孔、６ａ 係
止爪、７ 貫通型コンデンサ、７ａ 誘電体部（大径
部）。
４ａ 突起、５ 平板状支持部、６ 支持孔、６ａ 係
止爪、７ 貫通型コンデンサ、７ａ 誘電体部（大径
部）。
Claims (2)
- 【請求項１】 プリント基板上に立設固定される２つの
脚部と、各脚部の上端部間を連設する平板状支持部とを
備え、該平板状支持部に貫通形成した支持孔内に貫通型
コンデンサを挿通支持する支持金具において、 該支持金具はプリント基板への組み付け前に於ては、複
数の支持金具を連設部材によって連設一体化された構成
を有していることを特徴とする貫通型コンデンサ支持金
具。 - 【請求項２】 上記支持孔内には、所定の周方向間隔を
おいて係止爪が突設されていることを特徴とする請求項
１記載の貫通型コンデンサ支持金具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16011495A JPH08330171A (ja) | 1995-06-02 | 1995-06-02 | 貫通型コンデンサ支持金具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16011495A JPH08330171A (ja) | 1995-06-02 | 1995-06-02 | 貫通型コンデンサ支持金具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08330171A true JPH08330171A (ja) | 1996-12-13 |
Family
ID=15708168
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16011495A Pending JPH08330171A (ja) | 1995-06-02 | 1995-06-02 | 貫通型コンデンサ支持金具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08330171A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI613687B (zh) * | 2017-05-01 | 2018-02-01 | 電容器之華司防轉構造及其突體之加工方法 |
-
1995
- 1995-06-02 JP JP16011495A patent/JPH08330171A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI613687B (zh) * | 2017-05-01 | 2018-02-01 | 電容器之華司防轉構造及其突體之加工方法 |
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