JPH08330724A - Ｉｃ取外し装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 半田を溶融させてＩＣを基板から取外す際
に、装置を持っている必要がなく、また取外されたＩＣ
が跳ね飛ばないようにする。 【構成】 弾性を有する細棒を用い、支点部２ａでく字
状に折れ曲がる持上げ部材２を作る。持上げ部材２の基
端部に、把手を兼ねる重錘４を取付ける。持上げ部材２
先端の係止部材３を、端子７ｂと基板６との間に差し込
む。ばね性を有する押さえ部材５で、ＩＣ７を上面側か
ら押さえる。重錘４から手を離すと、重錘４の自重によ
りＩＣ７には基板６から持上げようとする力が作用す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、基板に半田付けされた
面取付タイプのＩＣを基板から取外す際に用いられるＩ
Ｃ取外し装置に係り、特に作業者が手で把持している必
要がないＩＣ取外し装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種のＩＣ取外し装置として
は、弾性を有する細棒状のピックアップワイヤの基端部
に把手を設け、左手で把手を把持してピックアップワイ
ヤの先端をＩＣと基板との間に挿入するとともに、ピッ
クアップワイヤでＩＣを押上げ、この状態で右手に把持
した半田溶融装置を用いて、ＩＣの半田付け部を加熱溶
融させるようにしたものが知られている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】前記従来のＩＣ取外し
装置においては、ＩＣの半田付け部を加熱溶融させる際
に、左手で装置を常時把持していなければならないた
め、半田溶融装置を右手のみで操作しなければならず、
操作が容易でないという問題がある。

【０００４】また、ピックアップワイヤでＩＣを押上げ
る際に、その押上げ力は作業者の手加減により変化する
ため、大きな押上げ力をかけ過ぎて、半田が溶融した際
にＩＣがピックアップワイヤの弾性復帰力で跳ね飛んで
しまうという問題もある。

【０００５】本発明は、かかる現況に鑑みなされたもの
で、ＩＣを取外す際に装置から完全に手を離すことがで
き、半田溶融時の作業性を大幅に向上させることができ
るとともに、半田が溶融した際にＩＣが跳ね飛ぶおそれ
が全くないＩＣ取外し装置を提供することを目的とす
る。

【０００６】本発明の他の目的は、製造が容易なＩＣ取
外し装置を提供するにある。

【０００７】本発明の他の目的は、ＩＣの周囲に大きな
空スペースがなくてもＩＣを取外すことができるＩＣ取
外し装置を提供するにある。

【０００８】本発明はさらに他の目的は、装置のＩＣへ
の装着安定性を向上させることができるＩＣ取外し装置
を提供するにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
本発明は、パッケージの少なくとも対向二側縁に複数の
端子がそれぞれ設けられたＩＣを基板から取外すＩＣ取
外し装置において、長手方向中間部の支点部を屈曲点と
するく字状をなし弾性を有する細棒で形成された持上げ
部材と；持上げ部材の先端部に設けられ、持上げ部材の
先端部を端子に係止する係止部材と；持上げ部材の基端
部に設けられ、係止部材を端子に係止した状態で手を離
すことにより、持上げ部材を介しＩＣに基板から持上げ
る方向の力を作用させる把手兼用の重錘と；基板から持
上げられるＩＣを上面側から押さえる押さえ部材と；を
それぞれ設けるようにしたことを特徴とする。

【００１０】本発明はまた、係止部材を、持上げ部材の
先端を直状に延長して形成するとともに、基板と端子と
の間に挿入することにより端子に係止し、一方押さえ部
材は、重錘または持上げ部材の中間部から延びてＩＣを
上面側から押さえるばね部材で形成するようにしたこと
を特徴とする。

【００１１】本発明はまた、係止部材を、持上げ部材の
先端を下方に屈曲成形して形成するとともに、持上げ部
材をＩＣの上面側に配した状態で上面側から端子に引掛
けることにより端子に係止し、一方押さえ部材は、持上
げ部材の支点部から先端側の部分で構成するようにした
ことを特徴とする。

【００１２】本発明はさらに、持上げ部材を、パッケー
ジ両側の端子に対応して２個設けるようにしたことを特
徴とする。

【００１３】

【作用】本発明においては、係止部材により持上げ部材
の先端部を端子に係止した状態で、把手兼用の重錘から
手を離すと、持上げ部材の先端部には、支点部を支点と
して上方に揺動しようとする力が作用し、これによりＩ
Ｃには基板から持上げようとする力が作用することにな
る。このため、装置を手で把持することなくＩＣを取外
すことが可能となる。また、ＩＣに作用する力は、重錘
の重量により得られるので常に一定で、過度の力がＩＣ
に加えられることがなく、しかもＩＣは押さえ部材によ
り上面側から押さえられるので、半田が溶融した際にＩ
Ｃが跳ね飛ぶおそれが全くない。

【００１４】本発明においてはまた、持上げ部材の先端
を直状に延長して係止部が形成され、この係止部材は、
基板と端子の間に挿入することにより端子に係止され
る。一方押さえ部材は、重錘または持上げ部材の中間部
から延びるばね部材で形成され、ＩＣはこの押さえ部材
により上面側から押さえられる。このため、全体の構造
が比較的単純形状の部材の組合わせとなり、製造が容易
である。

【００１５】本発明においてはまた、持上げ部材の先端
を下方に屈曲成形して係止部材が形成され、この係止部
材は、持上げ部材をＩＣの上面側に配した状態で、上面
側から端子に引掛けることにより端子に係止される。一
方押さえ部材は、持上げ部材の支点部から先端側の部分
で構成される。このため、１本の細棒を屈曲成形するだ
けで、持上げ部材，係止部材および押さえ部材が形成さ
れ、コストダウンを図ることが可能となるとともに、係
止部材を端子に引掛けた状態では、持上げ部材はＩＣの
上面側に配されることになるので、ＩＣの周囲に大きな
空スペースがなくても、ＩＣを取外すことが可能とな
る。

【００１６】本発明においてはさらに、持上げ部材が、
パッケージ両側の端子に対応して２個設けられている。
このため、装置のＩＣへの装着安定性を向上させること
が可能となる。

【００１７】

【実施例】以下、本発明を図面を参照して説明する。図
１および図２は、本発明の第１実施例に係るＩＣ取外し
装置を示すもので、この取外し装置１は、持上げ部材
２，係止部材３，重錘４および押さえ部材５を備え、基
板６に半田付けされているＩＣ７に装着されてＩＣ７を
取外す際に使用されるようになっている。

【００１８】前記持上げ部材２は、図１に示すように、
ばね鋼等の弾性を有する細棒材を用い長手方向中間の支
点部２ａを屈曲点とするく字状に形成されており、この
持上げ部材２は、図２に示すように、ＩＣ７のパッケー
ジ７ａ両側の端子７ｂに対応して２本設けられ、これら
両持上げ部材２の基端部は、把手を兼ねる重錘４に連結
されている。

【００１９】前記各持上げ部材２の先端部には、図１お
よび図２に示すように、持上げ部材２の先端を直状に延
長して係止部材３が形成されており、この係止部材３
は、ＩＣ７の一端側から端子７ｂと基板６との間に挿入
され、これにより持上げ部材２の先端部を端子７ｂに係
止できるようになっている。

【００２０】一方、前記押さえ部材５は、図１および図
２に示すように、ばね鋼等の弾性を有する細棒材を用い
て形成されており、この押さえ部材５は、その基端が前
記重錘４に固定されて２本の持上げ部材２の間に延在し
ている。そしてこの押さえ部材５は、２本の持上げ部材
２の先端をパッケージ７ａ両側の端子７ｂにそれぞれ係
止した際に、パッケージ７ａを上面側から押さえること
ができるようになっている。

【００２１】次に、本実施例の作用について説明する。
取外し装置１を、重錘４を把持して図１および図２に示
すようにＩＣ７に装着した後、重錘４から手を離すと、
重錘４はその自重により、下方に落下しようとする。こ
のため、持上げ部材２には、図１において、支点部２ａ
を支点として時計廻りの回転モーメントが作用し、この
回転モーメントにより、ＩＣ７には基板６から持上げる
方向の力が作用することになる。

【００２２】そこで作業者は、この状態で、半田ごてや
熱風機等の半田溶融装置（図示せず）を用いて端子７ｂ
の半田付け部を加熱し、端子７ｂを基板６に固定してい
る半田を溶融させる。

【００２３】ところでＩＣ７には、取外し装置１により
基板６から持上げる方向の力が常時加えられているの
で、端子７ｂを固定している半田が溶融すると、ＩＣ７
は基板７から持上げられ、これによりＩＣ７の基板６か
らの取外し作業が完了する。

【００２４】この際ＩＣ７は、２本の持上げ部材２の回
転モーメントにより遠方に跳ね飛ばされようとするが、
上面側から押さえ部材５によって押さえられているの
で、ＩＣ７は、両側の持上げ部材２と押さえ部材５とに
より上下から挾持された状態で基板６から取外され、遠
方に跳ね飛ばされるといった不具合が全くない。

【００２５】しかして、ＩＣ７を基板６から取外す際
に、取外し装置１を把持している必要がないので、作業
者は両手を使って半田溶融装置を操作することができ、
作業性を大幅に向上させることができる。

【００２６】またＩＣ７は、両側の持上げ部材２と押さ
え部材５とによって挾持された状態で基板６から取外さ
れるので、半田を溶融させた際にＩＣ７が跳ね飛んでし
まうといった不具合が全くない。

【００２７】図３および図４は、本発明の第２実施例を
示すもので、前記第１実施例における取外し装置１に代
え、取外し装置１１を用いるようにしたものである。

【００２８】すなわち、この取外し装置１１は、図３お
よび図４に示すように、持上げ部材１２，係止部材１３
および重錘１４を備えており、持上げ部材１２は、基板
６から持上げられるＩＣ７を上面側から押さえられる押
さえ部材１５を兼ねるようになっている。

【００２９】前記持上げ部材１２は、図３に示すよう
に、ばね鋼等の弾性を有する細棒材を用い長手方向中間
の支点部１２ａを屈曲点とするく字状に形成されてお
り、この持上げ部材１２は、図４に示すように、ＩＣ７
のパッケージ７ａ両側の端子７ｂに対応して２本設けら
れ、これら両持上げ部材１２の基端部は、把手を兼ねる
重錘１４に連結されている。

【００３０】前記各持上げ部材１２の先端部には、図３
に示すように、その先端を下方に屈曲成形して係止部材
１３が形成されており、この係止部材１３は、図３およ
び図４に示すように、持上げ部材１２をＩＣ７のパッケ
ージ７ａ上面側に配した状態で上面側から端子７ｂに引
掛けることにより、持上げ部材１２の先端部を端子７ｂ
に係止できるようになっている。そして、持上げ部材１
２の支点部１２ａから係止部材１３までの部分により、
押さえ部材１５が構成されるようになっている。

【００３１】次に、本実施例の作用について説明する。
取外し装置１１を、重錘１４を把持して図３および図４
に示すようにＩＣ７に装着した後、重錘１４から手を離
すと、重錘１４はその自重により下方に落下しようとす
る。このため、持上げ部材１２には、図３において、支
点部１２ａを支点として時計廻りの回転モーメントが作
用し、この回転モーメントにより、ＩＣ７には基板６か
ら持上げようとする方向の力が作用することになる。

【００３２】しかして、本実施例の取外し装置１１によ
っても、前記第１実施例と同様、取外し装置１１を把持
することなく、ＩＣ７を基板６から取外すことができ
る。またこの際、ＩＣ７は押さえ部材１５により上面側
から押さえられるので、ＩＣ７が遠方に跳ね飛ばされる
ことがない。しかも、持上げ部材１２，係止部材１３お
よび押さえ部材１５は、１本の細棒材を屈曲成形して形
成されているので、構造がより簡単となりコストダウン
を図ることができる。

【００３３】また、係止部材１３を端子７ｂに引掛けた
状態においては、持上げ部材１２がパッケージ７ａの上
面側に配されることになるので、ＩＣ７の周囲に大きな
空スペースがなくても、ＩＣ７を取外すことができる。

【００３４】なお、前記両実施例においては、いずれも
対向二側縁にのみ端子７ｂを有するＩＣ７に適用する場
合について説明したが、四側縁すべてに端子を有するＩ
Ｃにも同様に適用でき、同様の効果が期待できる。

【００３５】また、前記第１実施例においては、押さえ
部材５が重錘４に連結されている場合について説明した
が、持上げ部材２の基端から分岐させるようにしてもよ
い。

【００３６】また、前記両実施例においては、いずれも
２本の持上げ部材２，１２を有する取外し装置１，１１
について説明したが、最低１本の持上げ部材２，１２が
あれば、所期の効果は期待できる。ただし、取外し装置
１の場合、単純に１本の持上げ部材２を省略すると、持
上げ部材２の位置と押さえ部材５の位置とがずれている
ので、基板６から取外されたＩＣ７を、これら両部材
２，５で挾持することができない。そこでこの場合に
は、押さえ部材５の位置を持上げ部材２の位置まで移動
させ、これら両部材２，５により端子７ｂを上下から挾
持するように変更することが好ましい。

【００３７】

【発明の効果】以上説明したように本発明は、ＩＣ取外
し装置に、持上げ部材，係止部材，重錘および押さえ部
材を設けるようにしているので、ＩＣを基板から取外す
際に、装置から完全に手を離して半田溶融作業を両手で
行なうことができ、作業性を大幅に向上させることがで
きる。また、半田が溶融した際に、ＩＣが遠方に跳ね飛
ぶおそれが全くないので、作業の安全性を向上させるこ
とができるとともに、ＩＣが損傷して再使用できないと
いった不具合もない。

【００３８】本発明はまた、持上げ部材の先端を直状に
延長して係止部材を形成するとともに、この係止部材
を、基板と端子との間に挿入することにより端子に係止
し、一方押さえ部材は、重錘または持上げ部材の中間部
から延びるばね部材で形成するとともに、ＩＣをこの押
さえ部材により上面側から押さえるようにしているの
で、装置構成が単純形状の部材の組合わせとなり、容易
に製造することができる。

【００３９】本発明はまた、持上げ部材の先端を下方に
屈曲成形して係止部材を形成するとともに、この係止部
材を、持上げ部材をＩＣの上面側に配した状態で、上面
側から端子に引掛けることにより端子に係止し、一方押
さえ部材は、持上げ部材の支点部から先端側の部分で構
成するようにしているので、１本の細棒を屈曲成形する
だけで、持上げ部材，係止部材および押さえ部材が形成
され、コストダウンを図ることができる。また、係止部
材を端子に引掛けた状態では、持上げ部材はＩＣの上面
側に配されることになるので、ＩＣの周囲に大きなスペ
ースがなくても、ＩＣを取外すことができる。

【００４０】本発明はさらに、持上げ部材を、パッケー
ジ両側の端子に対応して２個設けるようにしているの
で、装置のＩＣへの装置安定性を向上させることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例に係るＩＣ取外し装置を示
す構成図である。

【図２】図１の平面図である。

【図３】本発明の第２実施例を示す図１相当図である。

【図４】図３の平面図である。

【符号の説明】

１，１１ 取外し装置 ２，１２ 持上げ部材 ２ａ，１２ａ 支点部 ３，１３ 係止部材 ４，１４ 重錘 ５，１５ 押さえ部材 ６ 基板 ７ ＩＣ ７ａ パッケージ ７ｂ 端子

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 パッケージの少なくとも対向二側縁に複
   数の端子がそれぞれ設けられたＩＣを基板から取外すＩ
   Ｃ取外し装置において、長手方向中間の支点部を屈曲点
   とするく字状をなし弾性を有する細棒で形成された持上
   げ部材と；持上げ部材の先端部に設けられ、持上げ部材
   の先端部を端子に係止する係止部材と；持上げ部材の基
   端部に設けられ、係止部材を端子に係止した状態で手を
   離すことにより、持上げ部材を介しＩＣに基板から持上
   げる方向の力を作用させる把手兼用の重錘と；基板から
   持上げられるＩＣを上面側から押さえる押さえ部材と；
   を具備することを特徴とするＩＣ取外し装置。
2. 【請求項２】 係止部材は、持上げ部材の先端を直状に
   延長して形成されるとともに、基板と端子との間に挿入
   することにより端子に形成され、押さえ部材は、重錘ま
   たは持上げ部材の中間部から延びてＩＣを上面側から押
   さえるばね部材で形成されていることを特徴とする請求
   項１記載のＩＣ取外し装置。
3. 【請求項３】 係止部材は、持上げ部材の先端を下方に
   屈曲成形して形成されるとともに、持上げ部材をＩＣの
   上面側に配した状態で上面側から端子に引掛けることに
   より端子に係止され、押さえ部材は、持上げ部材の支点
   部から先端側の部分で構成されていることを特徴とする
   請求項１記載のＩＣ取外し装置。
4. 【請求項４】 持上げ部材は、パッケージ両側の端子に
   対応して２個設けられていることを特徴とする請求項
   １，２または３記載のＩＣ取外し装置。