JPH08332696A - 絶縁接着材料付き金属体及びその製造方法 - Google Patents
絶縁接着材料付き金属体及びその製造方法Info
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- JPH08332696A JPH08332696A JP13906895A JP13906895A JPH08332696A JP H08332696 A JPH08332696 A JP H08332696A JP 13906895 A JP13906895 A JP 13906895A JP 13906895 A JP13906895 A JP 13906895A JP H08332696 A JPH08332696 A JP H08332696A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 回路基板の放熱用金属体において、その表面
に、回路基板と接着するときに回路導体の凹凸埋込性が
良好で、接着後の回路導体と金属体間の絶縁性も良好な
接着剤層を形成する。 【構成】 表面に絶縁接着層を形成した金属体におい
て、絶縁接着層の金属体側を流動性小、表面側を流動性
大とする。このような絶縁接着層は、シート状支持体上
に、接着作業時の流動性が大きい接着剤を塗工し、その
上に接着作業時の流動性が小さい接着剤を塗工して得ら
れた接着剤シートを、金属体表面に、接着剤層が金属体
と接するようにして積層する方法、及びシート状支持体
上に接着剤を塗工して得られた接着剤シートを、あらか
じめ加熱した金属体表面に接着剤層が金属体と接するよ
うにして積層する方法によって得られる。
に、回路基板と接着するときに回路導体の凹凸埋込性が
良好で、接着後の回路導体と金属体間の絶縁性も良好な
接着剤層を形成する。 【構成】 表面に絶縁接着層を形成した金属体におい
て、絶縁接着層の金属体側を流動性小、表面側を流動性
大とする。このような絶縁接着層は、シート状支持体上
に、接着作業時の流動性が大きい接着剤を塗工し、その
上に接着作業時の流動性が小さい接着剤を塗工して得ら
れた接着剤シートを、金属体表面に、接着剤層が金属体
と接するようにして積層する方法、及びシート状支持体
上に接着剤を塗工して得られた接着剤シートを、あらか
じめ加熱した金属体表面に接着剤層が金属体と接するよ
うにして積層する方法によって得られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、絶縁接着材料付き金属
体及びその製造方法に関するものである。
体及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電気機器が小型かつ高性能となるのに伴
い、電子部品の実装密度が高くなり、これら電子部品か
ら発生する熱を放散させる手段が必要となっている。電
子部品から発生する熱を放散させる手段として、発熱源
の全面又は一部に金属体を接着したものがある。なお、
発熱源とは、作動時に直接熱源となる素子のほか、半導
体素子のパッケージ、電子部品を搭載したプリント基板
なども含む意味である。金属体としては、放熱性の良好
なアルミニウム、銅、４２合金（低熱膨張率の合金とし
て知られる）などを用いられている。
い、電子部品の実装密度が高くなり、これら電子部品か
ら発生する熱を放散させる手段が必要となっている。電
子部品から発生する熱を放散させる手段として、発熱源
の全面又は一部に金属体を接着したものがある。なお、
発熱源とは、作動時に直接熱源となる素子のほか、半導
体素子のパッケージ、電子部品を搭載したプリント基板
なども含む意味である。金属体としては、放熱性の良好
なアルミニウム、銅、４２合金（低熱膨張率の合金とし
て知られる）などを用いられている。
【０００３】金属体と発熱源とは、絶縁接着材料、例え
ばガラスエポキシプリプレグ、アクリルゴムを主成分と
する絶縁接着材料などを用いて接着している。金属体と
発熱源との接着作業を簡単にするため、金属体の表面
に、あらかじめ、Ｂステージ化した絶縁接着剤層を形成
しておくことも提案されている。
ばガラスエポキシプリプレグ、アクリルゴムを主成分と
する絶縁接着材料などを用いて接着している。金属体と
発熱源との接着作業を簡単にするため、金属体の表面
に、あらかじめ、Ｂステージ化した絶縁接着剤層を形成
しておくことも提案されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】絶縁接着材料を用いる
方法では、１）接着の直前に金属体の表面処理を行う必
要があり工程が煩雑、２）絶縁接着材料シートと金属板
のそれぞれについて使用する形状への打抜き及び積層時
の位置合わせが必要、３）ガラスエポキシプリプレグや
接着シートでは、放熱性が不十分である。などの問題点
があった。
方法では、１）接着の直前に金属体の表面処理を行う必
要があり工程が煩雑、２）絶縁接着材料シートと金属板
のそれぞれについて使用する形状への打抜き及び積層時
の位置合わせが必要、３）ガラスエポキシプリプレグや
接着シートでは、放熱性が不十分である。などの問題点
があった。
【０００５】金属体にあらかじめ、Ｂステージ化した絶
縁接着剤層を形成しておけば、このような問題点を解決
できる。しかしながら、Ｂステージ化した絶縁接着剤層
を形成するには、絶縁接着材料を印刷、乾燥する工程を
行うことが行われているが、金属体上に絶縁接着材料を
印刷するとき、気泡が残り易く、絶縁特性が低下すると
いう重大な問題があった。また、発熱源の表面には、プ
リント回路が形成されていることが多く、回路導体の間
には、凹みががある。この凹みを埋めるためには、接着
剤の流動性を大にしなければならない。そうすると、接
着時に流れすぎて、回路導体と金属体間との絶縁に必要
な間隔を保持できず、絶縁信頼性を維持できない。本発
明は、金属体の表面に、あらかじめ、Ｂステージ化した
絶縁接着剤層を形成した金属体について、絶縁特性を改
善することを目的とするものである。
縁接着剤層を形成しておけば、このような問題点を解決
できる。しかしながら、Ｂステージ化した絶縁接着剤層
を形成するには、絶縁接着材料を印刷、乾燥する工程を
行うことが行われているが、金属体上に絶縁接着材料を
印刷するとき、気泡が残り易く、絶縁特性が低下すると
いう重大な問題があった。また、発熱源の表面には、プ
リント回路が形成されていることが多く、回路導体の間
には、凹みががある。この凹みを埋めるためには、接着
剤の流動性を大にしなければならない。そうすると、接
着時に流れすぎて、回路導体と金属体間との絶縁に必要
な間隔を保持できず、絶縁信頼性を維持できない。本発
明は、金属体の表面に、あらかじめ、Ｂステージ化した
絶縁接着剤層を形成した金属体について、絶縁特性を改
善することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、表面に絶縁接
着層を形成した金属体において、絶縁接着層の金属体側
を流動性小、表面側を流動性大としてなる絶縁接着材料
付き金属体である。
着層を形成した金属体において、絶縁接着層の金属体側
を流動性小、表面側を流動性大としてなる絶縁接着材料
付き金属体である。
【０００７】次に、前記絶縁接着層を形成する方法を説
明する。第１は、シート状支持体上に接着剤を塗工して
得られた接着剤シートを、あらかじめ加熱した金属体表
面に接着剤層が金属体と接するようにして積層する方法
である。金属体と絶縁接着層とを積層するときに、あら
かじめ金属体が加熱されているので、積層する絶縁接着
層のうち、金属体と接する側が加熱され、表面側は冷却
されるので、金属体と接する側の硬化が表面側より進行
し、絶縁接着層の金属体側を流動性小、表面側を流動性
大とすることができる。この方法では、絶縁接着層を２
層にわけて塗工する必要がなく、工程的に有利である。
なお、金属体の加熱温度は、１３０〜２００℃とするの
が好ましい。金属体の温度が高いと流動性が大きい層が
少なくなり、逆では流動性が小さい層が少なくなる。
明する。第１は、シート状支持体上に接着剤を塗工して
得られた接着剤シートを、あらかじめ加熱した金属体表
面に接着剤層が金属体と接するようにして積層する方法
である。金属体と絶縁接着層とを積層するときに、あら
かじめ金属体が加熱されているので、積層する絶縁接着
層のうち、金属体と接する側が加熱され、表面側は冷却
されるので、金属体と接する側の硬化が表面側より進行
し、絶縁接着層の金属体側を流動性小、表面側を流動性
大とすることができる。この方法では、絶縁接着層を２
層にわけて塗工する必要がなく、工程的に有利である。
なお、金属体の加熱温度は、１３０〜２００℃とするの
が好ましい。金属体の温度が高いと流動性が大きい層が
少なくなり、逆では流動性が小さい層が少なくなる。
【０００８】絶縁接着層を形成する方法の第２は、シー
ト状支持体上に、流動性が大きい接着剤ワニスを塗布
し、その上に流動性が小さい接着剤ワニスを塗布して得
られた接着剤シートを、金属体表面に、接着剤層が金属
体と接するようにして積層する方法である。このように
することにより、絶縁接着材料をホットロールラミネー
タ等の連続積層工程により積層することができ、絶縁接
着材料付き金属体を安定的に製造可能となる。
ト状支持体上に、流動性が大きい接着剤ワニスを塗布
し、その上に流動性が小さい接着剤ワニスを塗布して得
られた接着剤シートを、金属体表面に、接着剤層が金属
体と接するようにして積層する方法である。このように
することにより、絶縁接着材料をホットロールラミネー
タ等の連続積層工程により積層することができ、絶縁接
着材料付き金属体を安定的に製造可能となる。
【０００９】接着剤としては、エポキシ樹脂系、ポリイ
ミド樹脂系、フェノール樹脂系などを使用することがで
きる。接着剤組成物中に、可とう性付与成分を加えるこ
とが好ましい。可とう性付与成分としては、電気絶縁性
の良い高分子物質、例えば、高分子量エポキシ樹脂、超
高分子量エポキシ樹脂、アクリルゴム、ＮＢＲ、エポキ
シ変性アクリルゴム、エポキシ化ポリブタジエン、フェ
ノキシ樹脂などがあり、これらは、単独でも２種以上併
用してもよい。
ミド樹脂系、フェノール樹脂系などを使用することがで
きる。接着剤組成物中に、可とう性付与成分を加えるこ
とが好ましい。可とう性付与成分としては、電気絶縁性
の良い高分子物質、例えば、高分子量エポキシ樹脂、超
高分子量エポキシ樹脂、アクリルゴム、ＮＢＲ、エポキ
シ変性アクリルゴム、エポキシ化ポリブタジエン、フェ
ノキシ樹脂などがあり、これらは、単独でも２種以上併
用してもよい。
【００１０】また、回路導体との接着性を向上させるた
め、エポキシシラン、アミノシラン、尿素シランなどの
シランカップリング剤を配合するのが好ましい。このよ
うなカップリング剤としては、γ−グリシドキシプロピ
ルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメ
トキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラ
ン、Ｎ−β−アミノエチル−γ−アミノプロピルトリメ
トキシシランなどが挙げられる。
め、エポキシシラン、アミノシラン、尿素シランなどの
シランカップリング剤を配合するのが好ましい。このよ
うなカップリング剤としては、γ−グリシドキシプロピ
ルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメ
トキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラ
ン、Ｎ−β−アミノエチル−γ−アミノプロピルトリメ
トキシシランなどが挙げられる。
【００１１】流動性を大とすには、分子量５００以下
の、ビスフェノールＡ型又はビスフェノールＦ型エポキ
シ樹脂を含有させる。またエポキシ樹脂の硬化剤として
は特に制限するものではないが、ワニスライフの長い潜
在性の高いものが望ましい。この例としては、３級アミ
ン、酸無水物、イミダゾール化合物、ポリフェノール樹
脂、マスクイソシアネートなどの１種以上を使用するこ
とができる。
の、ビスフェノールＡ型又はビスフェノールＦ型エポキ
シ樹脂を含有させる。またエポキシ樹脂の硬化剤として
は特に制限するものではないが、ワニスライフの長い潜
在性の高いものが望ましい。この例としては、３級アミ
ン、酸無水物、イミダゾール化合物、ポリフェノール樹
脂、マスクイソシアネートなどの１種以上を使用するこ
とができる。
【００１２】さらに、硬化促進剤としてイミダゾール類
を配合するのが好ましい。このようなイミダゾール類と
しては、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メ
チルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイ
ミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾ
リウムトリメリテートなどが挙げられる。
を配合するのが好ましい。このようなイミダゾール類と
しては、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メ
チルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイ
ミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾ
リウムトリメリテートなどが挙げられる。
【００１３】放熱性をよくするため、接着剤に高熱伝導
率の無機フィラーを加える。この目的に合う無機フィラ
ーとしては、アルミナ粉末、窒化アルミニウム粉末、窒
化ホウ素粉末などが挙げられる。無機フィラーの配合量
は、全接着剤の１０〜６０体積％である必要がある。１
０％未満では放熱性向上の効果が少ないため不適当であ
り、６０％を超えて添加した場合、接着シートの可とう
性低下、接着性の低下、ボイド残存による耐電圧の低下
等の問題が発生するため不適当である。また流動性の調
整及び耐クラック性の向上のために１種類以上の短繊維
状無機物を添加してもよい。
率の無機フィラーを加える。この目的に合う無機フィラ
ーとしては、アルミナ粉末、窒化アルミニウム粉末、窒
化ホウ素粉末などが挙げられる。無機フィラーの配合量
は、全接着剤の１０〜６０体積％である必要がある。１
０％未満では放熱性向上の効果が少ないため不適当であ
り、６０％を超えて添加した場合、接着シートの可とう
性低下、接着性の低下、ボイド残存による耐電圧の低下
等の問題が発生するため不適当である。また流動性の調
整及び耐クラック性の向上のために１種類以上の短繊維
状無機物を添加してもよい。
【００１４】接着剤をシート状支持体に塗工する方法と
してはバーコータ、リップコータ、ロールコータなどが
あるがクレータ、ボイドなどの欠陥が少なく、塗膜厚を
ほぼ均一に塗工できる方法ならば、どのような方法でも
よい。
してはバーコータ、リップコータ、ロールコータなどが
あるがクレータ、ボイドなどの欠陥が少なく、塗膜厚を
ほぼ均一に塗工できる方法ならば、どのような方法でも
よい。
【００１５】２層の絶縁接着材料をシート状支持体上に
形成する方法については以下の通りである。シート状支
持体上に塗膜第１層とし絶縁接着材料を塗工し、これを
Ｂステージ状態（若干硬化、ゲル化が進んだ状態であり
全硬化発熱量の２０から６０％の発熱を終えた状態）に
加熱硬化する。この上に塗膜第２層を塗工し、これをＡ
（ほぼ未硬化でゲル化していない状態であり、全硬化発
熱量の０から２０％の発熱を終えた状態）又はＢステー
ジ状態に加熱硬化する。
形成する方法については以下の通りである。シート状支
持体上に塗膜第１層とし絶縁接着材料を塗工し、これを
Ｂステージ状態（若干硬化、ゲル化が進んだ状態であり
全硬化発熱量の２０から６０％の発熱を終えた状態）に
加熱硬化する。この上に塗膜第２層を塗工し、これをＡ
（ほぼ未硬化でゲル化していない状態であり、全硬化発
熱量の０から２０％の発熱を終えた状態）又はＢステー
ジ状態に加熱硬化する。
【００１６】なお、絶縁接着材料の膜厚については、被
着体である片面又は両面配線板等の凹凸を充填可能であ
る程度の厚さが必要である。膜厚が厚すぎる場合には、
熱抵抗が増大するため好ましくない。３５μｍ回路を充
填するために必要とする絶縁接着材料の膜厚は通常７０
〜１２０μｍが好ましく、７０μｍ回路を充填するため
には１２０〜２１０μｍが好ましい。
着体である片面又は両面配線板等の凹凸を充填可能であ
る程度の厚さが必要である。膜厚が厚すぎる場合には、
熱抵抗が増大するため好ましくない。３５μｍ回路を充
填するために必要とする絶縁接着材料の膜厚は通常７０
〜１２０μｍが好ましく、７０μｍ回路を充填するため
には１２０〜２１０μｍが好ましい。
【００１７】このようにして得られた絶縁接着材料を金
属体に積層し、加熱加圧して一体化する。これには、ホ
ットロールラミネータ、真空ラミネータ、プレス、真空
プレスなどを用いることができる。ホットロールラミネ
ータを用いた場合は、プレスを用いた場合に比べて連続
的に低コストで積層可能である点で好ましい。この場合
の絶縁接着材料積層後の絶縁接着材料の硬化度は、Ａ又
はＢステージにあることが必要である。
属体に積層し、加熱加圧して一体化する。これには、ホ
ットロールラミネータ、真空ラミネータ、プレス、真空
プレスなどを用いることができる。ホットロールラミネ
ータを用いた場合は、プレスを用いた場合に比べて連続
的に低コストで積層可能である点で好ましい。この場合
の絶縁接着材料積層後の絶縁接着材料の硬化度は、Ａ又
はＢステージにあることが必要である。
【００１８】得られた絶縁接着材料付き金属板は次のよ
うな用途に適している。すなわち、絶縁接着材料付き金
属板に必要に応じて打抜き、穴あけ、等の加工を行い、
これと片面または両面銅回路付き積層板、または多層配
線板、銅はく、銅板、半導体チップ、半導体パッケージ
等を積層し絶縁接着材料を硬化させる。これにより、放
熱性、密着性に優れる配線板、半導体パッケージ等を得
ることができる。
うな用途に適している。すなわち、絶縁接着材料付き金
属板に必要に応じて打抜き、穴あけ、等の加工を行い、
これと片面または両面銅回路付き積層板、または多層配
線板、銅はく、銅板、半導体チップ、半導体パッケージ
等を積層し絶縁接着材料を硬化させる。これにより、放
熱性、密着性に優れる配線板、半導体パッケージ等を得
ることができる。
【００１９】金属体表面に絶縁接着剤層を形成する前
に、絶縁接着材料の密着性を向上するために表面処理を
行うことが好ましい。以下その処理方法について説明す
る。
に、絶縁接着材料の密着性を向上するために表面処理を
行うことが好ましい。以下その処理方法について説明す
る。
【００２０】アルミニウム板を用いる場合。 １．表面を研摩する。 ２．脱脂処理（約７０℃の熱水で洗浄）する。 ３．表面にカップリング剤を付着させる。 ４．乾燥する。
【００２１】銅板を用いる場合。 １．表面を研摩する。 ２．硫酸水溶液、過硫酸アンモニウム水溶液、塩化銅と
塩酸を含む水溶液で洗浄して脱脂する。 ３．表面を酸化する。 ４．表面に形成された酸化銅を化学還元する。 ５．表面にカップリング剤を付着させる。 ６．乾燥する。
塩酸を含む水溶液で洗浄して脱脂する。 ３．表面を酸化する。 ４．表面に形成された酸化銅を化学還元する。 ５．表面にカップリング剤を付着させる。 ６．乾燥する。
【００２２】４２合金を用いる場合。 １．表面を研摩する。 ２．硫酸水溶液、過硫酸アンモニウム水溶液、塩化銅と
塩酸を含む水溶液中で、洗浄して脱脂する。 ３．表面にカップリング剤を付着させる。 ４．乾燥する。
塩酸を含む水溶液中で、洗浄して脱脂する。 ３．表面にカップリング剤を付着させる。 ４．乾燥する。
【００２３】表面処理後、２４時間以内に絶縁接着材料
を積層するのが望ましい。望ましくは、処理直後に絶縁
接着材料と積層することが望ましい。
を積層するのが望ましい。望ましくは、処理直後に絶縁
接着材料と積層することが望ましい。
【００２４】
【作用】流動性の低い層により絶縁接着剤層の厚みを確
保し、流動性が大きい層により回路パターンの間隙を埋
める。かくて、配線板の内層回路の埋め込み性を良好に
することと、内層回路と金属ベース基板間の絶縁信頼性
を確保することが可能である。また、絶縁接着材料の膜
厚を薄くすることにより、ボイド、クレータ、異物混入
などの塗膜欠陥による絶縁信頼性の低下の効果がより多
く期待できる。
保し、流動性が大きい層により回路パターンの間隙を埋
める。かくて、配線板の内層回路の埋め込み性を良好に
することと、内層回路と金属ベース基板間の絶縁信頼性
を確保することが可能である。また、絶縁接着材料の膜
厚を薄くすることにより、ボイド、クレータ、異物混入
などの塗膜欠陥による絶縁信頼性の低下の効果がより多
く期待できる。
【００２５】
接着剤ワニスＡの調製 エポキシ当量２１０のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
６０部（重量部、以下同じ）、フェノキシ樹脂２０部、
フェノールノボラック３０部、１−シアノエチル−２−
フェニルイミダゾール０．５部、γ−グリシドキシプロ
ピルトリメトキシシラン２部、アルミナ１３０部を溶剤
に混練した。
６０部（重量部、以下同じ）、フェノキシ樹脂２０部、
フェノールノボラック３０部、１−シアノエチル−２−
フェニルイミダゾール０．５部、γ−グリシドキシプロ
ピルトリメトキシシラン２部、アルミナ１３０部を溶剤
に混練した。
【００２６】接着剤ワニスＢの調製 エポキシ当量２１０のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
５０部、エポキシ当量１７５０のビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂２０部、フェノキシ樹脂４０部、フェノール
ノボラック３０部、１−シアノエチル−２−フェニルイ
ミダゾール０．５部、γ−グリシドキシプロピルトリメ
トキシシラン２部、アルミナ２３０部を溶剤に混練し
た。
５０部、エポキシ当量１７５０のビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂２０部、フェノキシ樹脂４０部、フェノール
ノボラック３０部、１−シアノエチル−２−フェニルイ
ミダゾール０．５部、γ−グリシドキシプロピルトリメ
トキシシラン２部、アルミナ２３０部を溶剤に混練し
た。
【００２７】接着剤ワニスＣの調製 エポキシ当量１７５０のビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂６０部、フェノキシ樹脂４０部、フェノールノボラッ
ク１５部、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾー
ル０．５部、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシ
ラン２部、アルミナ１３０部を溶剤に混練した。
脂６０部、フェノキシ樹脂４０部、フェノールノボラッ
ク１５部、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾー
ル０．５部、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシ
ラン２部、アルミナ１３０部を溶剤に混練した。
【００２８】実施例１ ポリエステルフィルムに、第１層として、乾燥後の膜厚
が７０μｍになるようにワニスＡを塗工し、１１０℃に
て１０分間乾燥した。第１層の上に、乾燥後の膜厚が７
０μｍになるようにワニスＡを再度塗工し、１１０℃に
て１０分間乾燥した。表面を研摩し、γ−グリシドキシ
プロピルトリメトキシシランを付着させたアルミニウム
板に、上記の絶縁接着材料シートの第２層がアルミニウ
ム板表面に接するようにホットロールラミネータ（線圧
９８Ｎ／ｃｍ、１２０℃、加圧時間１．５秒）で積層し
た。このアルミニウム板からポリエステルフィルムを剥
がし、回路形成済みのガラス−エポキシ両面回路基板
（銅はく厚さ３５μｍ、基材厚さ２００μｍ）に重ねて
１７０℃、３ＭＰａで１時間加熱加圧した。
が７０μｍになるようにワニスＡを塗工し、１１０℃に
て１０分間乾燥した。第１層の上に、乾燥後の膜厚が７
０μｍになるようにワニスＡを再度塗工し、１１０℃に
て１０分間乾燥した。表面を研摩し、γ−グリシドキシ
プロピルトリメトキシシランを付着させたアルミニウム
板に、上記の絶縁接着材料シートの第２層がアルミニウ
ム板表面に接するようにホットロールラミネータ（線圧
９８Ｎ／ｃｍ、１２０℃、加圧時間１．５秒）で積層し
た。このアルミニウム板からポリエステルフィルムを剥
がし、回路形成済みのガラス−エポキシ両面回路基板
（銅はく厚さ３５μｍ、基材厚さ２００μｍ）に重ねて
１７０℃、３ＭＰａで１時間加熱加圧した。
【００２９】実施例２ ポリエステルフィルムに、第１層として、乾燥後の膜厚
が８０μｍになるように接着剤ワニスＡを塗工し、１１
０℃にて１０分間乾燥した。第１層の上に、第２層とし
て、乾燥後の膜厚が第１層、第２層合わせて２００μｍ
になるように接着剤ワニスＢを塗工し、１１０℃にて１
０分間乾燥した。表面を研摩し、γ−グリシドキシプロ
ピルトリメトキシシランを付着させたアルミニウム板
に、上記の絶縁接着材料シートの第２層がアルミニウム
板表面に接するようにホットロールラミネータ（線圧９
８Ｎ／ｃｍ、１２０℃、加圧時間１．５秒）で積層し
た。このアルミニウム板からポリエステルフィルムを剥
がし、回路形成済みのガラス−エポキシ両面回路基板
（銅はく厚さ７０μｍ、基材厚さ２００μｍ）に重ねて
１７０℃、３ＭＰａで１時間加熱加圧した。
が８０μｍになるように接着剤ワニスＡを塗工し、１１
０℃にて１０分間乾燥した。第１層の上に、第２層とし
て、乾燥後の膜厚が第１層、第２層合わせて２００μｍ
になるように接着剤ワニスＢを塗工し、１１０℃にて１
０分間乾燥した。表面を研摩し、γ−グリシドキシプロ
ピルトリメトキシシランを付着させたアルミニウム板
に、上記の絶縁接着材料シートの第２層がアルミニウム
板表面に接するようにホットロールラミネータ（線圧９
８Ｎ／ｃｍ、１２０℃、加圧時間１．５秒）で積層し
た。このアルミニウム板からポリエステルフィルムを剥
がし、回路形成済みのガラス−エポキシ両面回路基板
（銅はく厚さ７０μｍ、基材厚さ２００μｍ）に重ねて
１７０℃、３ＭＰａで１時間加熱加圧した。
【００３０】実施例３ ポリエステルフィルムに、第１層として、乾燥後の膜厚
が８０μｍになるように接着剤ワニスＡを塗工し、１１
０℃にて１０分間乾燥した。第１層の上に、第２層とし
て、乾燥後の膜厚が第１層、第２層合わせて２００μｍ
になるように接着剤ワニスＣを塗工し、１１０℃にて１
０分間乾燥した。表面を研摩し、γ−グリシドキシプロ
ピルトリメトキシシランを付着させたアルミニウム板
に、上記の絶縁接着材料シートの第２層がアルミニウム
板表面に接するようにホットロールラミネータ（線圧９
８Ｎ／ｃｍ、１２０℃、加圧時間１．５秒）で積層し
た。このアルミニウム板からポリエステルフィルムを剥
がし、回路形成済みのガラス−エポキシ両面回路基板
（銅はく厚さ７０μｍ、基材厚さ２００μｍ）に重ねて
１７０℃、３ＭＰａで１時間加熱加圧した。
が８０μｍになるように接着剤ワニスＡを塗工し、１１
０℃にて１０分間乾燥した。第１層の上に、第２層とし
て、乾燥後の膜厚が第１層、第２層合わせて２００μｍ
になるように接着剤ワニスＣを塗工し、１１０℃にて１
０分間乾燥した。表面を研摩し、γ−グリシドキシプロ
ピルトリメトキシシランを付着させたアルミニウム板
に、上記の絶縁接着材料シートの第２層がアルミニウム
板表面に接するようにホットロールラミネータ（線圧９
８Ｎ／ｃｍ、１２０℃、加圧時間１．５秒）で積層し
た。このアルミニウム板からポリエステルフィルムを剥
がし、回路形成済みのガラス−エポキシ両面回路基板
（銅はく厚さ７０μｍ、基材厚さ２００μｍ）に重ねて
１７０℃、３ＭＰａで１時間加熱加圧した。
【００３１】実施例４ ポリエステルフィルムに、乾燥後の膜厚が１００μｍに
なるように接着剤ワニスＡを塗工し、１１０℃にて２０
分間乾燥した。表面を研摩し、γ−グリシドキシプロピ
ルトリメトキシシランを付着させ、あらかじめ表面温度
１５０℃に加熱したアルミニウム板に、上記の絶縁接着
材料シートの接着剤層がアルミニウム板表面に接するよ
うにホットロールラミネータ（線圧９８Ｎ／ｃｍ、１２
０℃、加圧時間１．５秒）で積層した。このアルミニウ
ム板からポリエステルフィルムを剥がし、回路形成済み
のガラス−エポキシ両面回路基板（銅はく厚さ７０μ
ｍ、基材厚さ２００μｍ）に重ねて１７０℃、３ＭＰａ
で１時間加熱加圧した。
なるように接着剤ワニスＡを塗工し、１１０℃にて２０
分間乾燥した。表面を研摩し、γ−グリシドキシプロピ
ルトリメトキシシランを付着させ、あらかじめ表面温度
１５０℃に加熱したアルミニウム板に、上記の絶縁接着
材料シートの接着剤層がアルミニウム板表面に接するよ
うにホットロールラミネータ（線圧９８Ｎ／ｃｍ、１２
０℃、加圧時間１．５秒）で積層した。このアルミニウ
ム板からポリエステルフィルムを剥がし、回路形成済み
のガラス−エポキシ両面回路基板（銅はく厚さ７０μ
ｍ、基材厚さ２００μｍ）に重ねて１７０℃、３ＭＰａ
で１時間加熱加圧した。
【００３２】比較例１ 表面を研摩し、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシ
シランを付着させたアルミニウム板に、乾燥後の膜厚が
７０μｍになるように接着剤ワニスＡをスクリーン印刷
後、１１０℃にて１０分乾燥した。このアルミニウム板
を回路形成済みのガラス−エポキシ両面回路基板（銅は
く厚さ７０μｍ、基材厚さ２００μｍ）に重ねて、１７
０℃、３ＭＰａで１時間加熱加圧した。
シランを付着させたアルミニウム板に、乾燥後の膜厚が
７０μｍになるように接着剤ワニスＡをスクリーン印刷
後、１１０℃にて１０分乾燥した。このアルミニウム板
を回路形成済みのガラス−エポキシ両面回路基板（銅は
く厚さ７０μｍ、基材厚さ２００μｍ）に重ねて、１７
０℃、３ＭＰａで１時間加熱加圧した。
【００３３】比較例２ ポリエステルフィルムに、乾燥後の膜厚が２００μｍに
なるようにワニスＡを塗工し、１１０℃にて２０分乾燥
した。表面を研摩し、γ−グリシドキシプロピルトリメ
トキシシランを付着させたアルミニウム板に、上記の絶
縁接着材料シートの接着剤層がアルミニウム板表面に接
するようにホットロールラミネータ（線圧９８Ｎ／ｃ
ｍ、１２０℃、加圧時間１．５秒）で積層した。このア
ルミニウム板を回路形成済みのガラス−エポキシ両面回
路基板（銅はく厚さ７０μｍ、基材厚さ２００μｍ）に
重ねて、１７０℃、３ＭＰａで１時間加熱加圧した。
なるようにワニスＡを塗工し、１１０℃にて２０分乾燥
した。表面を研摩し、γ−グリシドキシプロピルトリメ
トキシシランを付着させたアルミニウム板に、上記の絶
縁接着材料シートの接着剤層がアルミニウム板表面に接
するようにホットロールラミネータ（線圧９８Ｎ／ｃ
ｍ、１２０℃、加圧時間１．５秒）で積層した。このア
ルミニウム板を回路形成済みのガラス−エポキシ両面回
路基板（銅はく厚さ７０μｍ、基材厚さ２００μｍ）に
重ねて、１７０℃、３ＭＰａで１時間加熱加圧した。
【００３４】以上述べたようにして作製した多層配線板
について、耐電圧、耐電圧不良率、パターン埋込性、表
面平滑性及びはんだ耐熱性（２６０℃）を調べた。その
結果を表１に示す。
について、耐電圧、耐電圧不良率、パターン埋込性、表
面平滑性及びはんだ耐熱性（２６０℃）を調べた。その
結果を表１に示す。
【００３５】
【表１】 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 項 目 実施例１ 実施例２ 実施例３ 実施例２ ────────────────────────────────── 耐電圧（ｋＶ） ５．６ ６．６ ６．０ ６．２ 耐電圧不良率（％） １．８ １．８ １．３ １．２ パターン埋込み性 良好 良好 良好 良好 表面平滑性 良好 良好 良好 良好 はんだ耐熱性（ｓ） １８０以上 １８０以上 １８０以上 １８０以上 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 項 目 比較例１ 比較例２ ───────────────────── 耐電圧（ｋＶ） ３．４ ４．４ 耐電圧不良率（％） ５．８ ４．８ パターン埋込み性 良好 不良 表面平滑性 良好 不良 はんだ耐熱性（ｓ） ５ ６ ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
【００３６】表１から、本発明実施例による多層配線板
は、比較例の多層配線板に比べて、パターン埋込性、表
面平滑性、はんだ耐熱性などの点で優れていることがわ
かる。
は、比較例の多層配線板に比べて、パターン埋込性、表
面平滑性、はんだ耐熱性などの点で優れていることがわ
かる。
【００３７】試験方法は以下の通りである。 耐電圧：２５℃で、上部回路とベースアルミニウム板間
に交流電圧を印加する。０Ｖから始めて、１００Ｖ／ｓ
の速度で電圧を高め、１ｍＡの電流が流れたときの電圧
を耐電圧とする。 耐電圧不良率：耐電圧が３ｋＶ以下であるものの割合。 パターン埋め込み性：下層銅はくと絶縁接着材料との間
に、直径１０μｍを超える空隙有無を顕微鏡で観察。空
隙有：不良、空隙無：良好。 表面平滑性：配線板の表面に露出した銅はく回路の凹凸
を表面粗さ計で測定し、凹凸が２０μｍ超のものを不
良、２０μｍ以下のものを良好とした。 はんだ耐熱性：２５ｍｍ四方に切断したサンプルを、２
６０℃のはんだ浴に浮かべ、ふくれ、はくりが発生する
までの時間を測定。
に交流電圧を印加する。０Ｖから始めて、１００Ｖ／ｓ
の速度で電圧を高め、１ｍＡの電流が流れたときの電圧
を耐電圧とする。 耐電圧不良率：耐電圧が３ｋＶ以下であるものの割合。 パターン埋め込み性：下層銅はくと絶縁接着材料との間
に、直径１０μｍを超える空隙有無を顕微鏡で観察。空
隙有：不良、空隙無：良好。 表面平滑性：配線板の表面に露出した銅はく回路の凹凸
を表面粗さ計で測定し、凹凸が２０μｍ超のものを不
良、２０μｍ以下のものを良好とした。 はんだ耐熱性：２５ｍｍ四方に切断したサンプルを、２
６０℃のはんだ浴に浮かべ、ふくれ、はくりが発生する
までの時間を測定。
【００３８】
【発明の効果】回路基板の放熱用金属体において、その
表面に、回路基板と接着するときに回路導体の凹凸埋込
性が良好で、接着後の回路導体と金属体間の絶縁性も良
好な接着剤層を形成できる。
表面に、回路基板と接着するときに回路導体の凹凸埋込
性が良好で、接着後の回路導体と金属体間の絶縁性も良
好な接着剤層を形成できる。
Claims (3)
- 【請求項１】 表面に絶縁接着層を形成した金属体にお
いて、絶縁接着層の金属体側を流動性小、表面側を流動
性大としてなる絶縁接着材料付き金属体。 - 【請求項２】 シート状支持体上に接着剤を塗工して得
られた接着剤シートを、あらかじめ加熱した金属体表面
に接着剤層が金属体と接するようにして積層することを
特徴とする絶縁接着材料付き金属体の製造方法。 - 【請求項３】 シート状支持体上に、接着作業時の流動
性が大きい接着剤を塗工し、その上に接着作業時の流動
性が小さい接着剤を塗工して得られた接着剤シートを、
金属体表面に、接着剤層が金属体と接するようにして積
層することを特徴とする絶縁接着材料付き金属体の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13906895A JP3646890B2 (ja) | 1995-06-06 | 1995-06-06 | 絶縁接着材料付き金属体及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13906895A JP3646890B2 (ja) | 1995-06-06 | 1995-06-06 | 絶縁接着材料付き金属体及びその製造方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08332696A true JPH08332696A (ja) | 1996-12-17 |
| JP3646890B2 JP3646890B2 (ja) | 2005-05-11 |
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|---|---|---|---|---|
| JP2007158302A (ja) * | 2005-11-10 | 2007-06-21 | Hitachi Chem Co Ltd | 接続構造及びその製造方法 |
| JP2008081722A (ja) * | 2006-09-26 | 2008-04-10 | Polytronics Technology Corp | 熱伝導性誘電ポリマー材料およびそれを含有する熱放散基板 |
| WO2008044357A1 (fr) * | 2006-10-10 | 2008-04-17 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Structure connectée et son procédé de fabrication |
| WO2009031536A1 (ja) * | 2007-09-05 | 2009-03-12 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | 絶縁シート及び積層構造体 |
| JP2009062436A (ja) * | 2007-09-05 | 2009-03-26 | Sekisui Chem Co Ltd | 絶縁シート及び積層構造体 |
| JP2009144072A (ja) * | 2007-12-14 | 2009-07-02 | Sekisui Chem Co Ltd | 絶縁シート及び積層構造体 |
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| JP2009164093A (ja) * | 2007-12-14 | 2009-07-23 | Sekisui Chem Co Ltd | 絶縁シート及び積層構造体 |
| JP2009231249A (ja) * | 2008-03-25 | 2009-10-08 | Sekisui Chem Co Ltd | 絶縁シート及び積層構造体 |
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| WO2010021167A1 (ja) | 2008-08-18 | 2010-02-25 | 積水化学工業株式会社 | 絶縁シート及び積層構造体 |
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-
1995
- 1995-06-06 JP JP13906895A patent/JP3646890B2/ja not_active Expired - Fee Related
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