JPH083542A - 研磨材 - Google Patents
研磨材Info
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- JPH083542A JPH083542A JP6135317A JP13531794A JPH083542A JP H083542 A JPH083542 A JP H083542A JP 6135317 A JP6135317 A JP 6135317A JP 13531794 A JP13531794 A JP 13531794A JP H083542 A JPH083542 A JP H083542A
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Landscapes
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 エポキシ樹脂１０〜３５重量％、ノボラック
型フェノール樹脂５〜２０重量％及びシリカ粉末４５〜
８５重量％を均一に混合した熱硬化性樹脂組成物を加熱
加圧することにより得られた硬化物を粉砕してなる研磨
材。 【効果】 本発明の研磨材は研磨力が良好で、研磨され
た成形品面粗度も良好であり、電子部品、プラスチック
成形品の成形時発生するバリの除去に適し、特に樹脂封
止したＩＣやＬＳＩなどのバリ除去に好適である。
型フェノール樹脂５〜２０重量％及びシリカ粉末４５〜
８５重量％を均一に混合した熱硬化性樹脂組成物を加熱
加圧することにより得られた硬化物を粉砕してなる研磨
材。 【効果】 本発明の研磨材は研磨力が良好で、研磨され
た成形品面粗度も良好であり、電子部品、プラスチック
成形品の成形時発生するバリの除去に適し、特に樹脂封
止したＩＣやＬＳＩなどのバリ除去に好適である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品、プラスチッ
ク製品等の成形時に発生するバリを除去するため好適な
研磨材に関する。
ク製品等の成形時に発生するバリを除去するため好適な
研磨材に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、成形品のバリ除去などの後処理用
の研磨材としては、アルミナ、炭化珪素、ガラス等の硬
質材料や、ナイロン、ポリカーボネート、くるみ殻粉等
の軟質材料が主に使用されている。この他に最近は上記
硬質材料と軟質材料の中間特性を有する熱硬化性樹脂硬
化物の研磨材も開発されてきた。この熱硬化性樹脂硬化
物材料は従来の材料にはない硬度を有し、かなり使用さ
れるようになってきている。しかし、年々成形品の用途
は多種多様化しており、研磨材に要求される特性も厳し
くなり、多様化している。特に電気部品関連の成形品で
は寸法精度など要求特性は厳しく、それへの対応も種々
検討されている。
の研磨材としては、アルミナ、炭化珪素、ガラス等の硬
質材料や、ナイロン、ポリカーボネート、くるみ殻粉等
の軟質材料が主に使用されている。この他に最近は上記
硬質材料と軟質材料の中間特性を有する熱硬化性樹脂硬
化物の研磨材も開発されてきた。この熱硬化性樹脂硬化
物材料は従来の材料にはない硬度を有し、かなり使用さ
れるようになってきている。しかし、年々成形品の用途
は多種多様化しており、研磨材に要求される特性も厳し
くなり、多様化している。特に電気部品関連の成形品で
は寸法精度など要求特性は厳しく、それへの対応も種々
検討されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明者はこのような
観点から成形品を後処理するための研磨材を種々検討
し、適切な硬度、研磨性及び耐久性を有する研磨材を完
成させたものである。
観点から成形品を後処理するための研磨材を種々検討
し、適切な硬度、研磨性及び耐久性を有する研磨材を完
成させたものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、エポキシ樹脂
１０〜３５重量％、ノボラック型フェノール樹脂５〜２
０重量％及びシリカ粉末４５〜８５重量％を均一に混合
した熱硬化性樹脂組成物を加熱加圧硬化し、その硬化物
を粉砕することにより得られた研磨材に関するものであ
り、適切な硬度、研磨性及び耐久性を有するものであ
る。
１０〜３５重量％、ノボラック型フェノール樹脂５〜２
０重量％及びシリカ粉末４５〜８５重量％を均一に混合
した熱硬化性樹脂組成物を加熱加圧硬化し、その硬化物
を粉砕することにより得られた研磨材に関するものであ
り、適切な硬度、研磨性及び耐久性を有するものであ
る。
【０００５】研磨材は従来、金属製品、プラスチック製
品等のバリ除去、付着物除去、表面処理等に使用され、
その被研磨物の品質と研磨目的によって無機質研磨材、
有機質研磨材、金属研磨材等が使用されてきた。最近は
被研磨物の素材も多様化し、形状も複雑なものがあり、
既存の研磨材では適合できないものも生じてきた。本発
明の研磨材は良好な研磨力を有し、さらにアルミナ等の
無機研磨材に比較して適度な柔軟性を有することから被
研磨物を傷つけず、耐久性の良好な特性を有するもので
ある。
品等のバリ除去、付着物除去、表面処理等に使用され、
その被研磨物の品質と研磨目的によって無機質研磨材、
有機質研磨材、金属研磨材等が使用されてきた。最近は
被研磨物の素材も多様化し、形状も複雑なものがあり、
既存の研磨材では適合できないものも生じてきた。本発
明の研磨材は良好な研磨力を有し、さらにアルミナ等の
無機研磨材に比較して適度な柔軟性を有することから被
研磨物を傷つけず、耐久性の良好な特性を有するもので
ある。
【０００６】本発明の研磨材の有機結合剤成分であるエ
ポキシ樹脂は適度な弾性を有し靭性の高いものであり、
充填材との結合力も極めて良好である。シリカ粉末はそ
れ自体研磨材として使用される場合もあるが、研磨力が
強すぎ、被研磨物を傷つける恐れが大きい。本発明の研
磨材はシリカの研磨力を生かし、これをエポキシ樹脂と
結合させることにより、被研磨物を傷つけることがない
という特長を有するものである。
ポキシ樹脂は適度な弾性を有し靭性の高いものであり、
充填材との結合力も極めて良好である。シリカ粉末はそ
れ自体研磨材として使用される場合もあるが、研磨力が
強すぎ、被研磨物を傷つける恐れが大きい。本発明の研
磨材はシリカの研磨力を生かし、これをエポキシ樹脂と
結合させることにより、被研磨物を傷つけることがない
という特長を有するものである。
【０００７】このように、本発明の研磨材は、素材であ
るエポキシ樹脂組成物中にシリカ粉末を４５〜８５重量
％含有しているので、研磨性が優れ、被研磨物の損傷も
なく、耐久性が良好である。即ち、研磨材組成を上記の
如き複合組成とすることにより、無機研磨材の研磨力と
有機研磨材の柔軟性を併せ有するものである。
るエポキシ樹脂組成物中にシリカ粉末を４５〜８５重量
％含有しているので、研磨性が優れ、被研磨物の損傷も
なく、耐久性が良好である。即ち、研磨材組成を上記の
如き複合組成とすることにより、無機研磨材の研磨力と
有機研磨材の柔軟性を併せ有するものである。
【０００８】樹脂成分はエポキシ樹脂とノボラック型フ
ェノール樹脂とからなるが、組成物中１５〜５５重量％
である。１５重量％未満ではシリカ分が多くて研磨力が
強くなり過ぎ、結合力が不足するので耐久性が劣るよう
になる。５５重量％を越えると研磨力が低下するように
なる。エポキシ樹脂は靭性及び結合力の点で、ノボラッ
ク型又はビフェノール型エポキシ樹脂が好ましく、特に
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂が好ましい。一
方、ノボラック型フェノール樹脂は柔軟性の優れたアル
キルフェノール、アルキルベンゼン又はジシクロペンタ
ジエン変性ノボラック型フェノール樹脂が好ましい。
ェノール樹脂とからなるが、組成物中１５〜５５重量％
である。１５重量％未満ではシリカ分が多くて研磨力が
強くなり過ぎ、結合力が不足するので耐久性が劣るよう
になる。５５重量％を越えると研磨力が低下するように
なる。エポキシ樹脂は靭性及び結合力の点で、ノボラッ
ク型又はビフェノール型エポキシ樹脂が好ましく、特に
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂が好ましい。一
方、ノボラック型フェノール樹脂は柔軟性の優れたアル
キルフェノール、アルキルベンゼン又はジシクロペンタ
ジエン変性ノボラック型フェノール樹脂が好ましい。
【０００９】本発明の研磨材の粒度は、通常６０〜１０
００μｍの範囲内であるが、１００〜８００μｍが好ま
しい。この粒径より小さいものは研磨力が小さく、粒径
が大きすぎると被研磨物を傷つける恐れが生じてくる。
００μｍの範囲内であるが、１００〜８００μｍが好ま
しい。この粒径より小さいものは研磨力が小さく、粒径
が大きすぎると被研磨物を傷つける恐れが生じてくる。
【００１０】
【実施例】下記の配合の組成物をトランスファ成形機に
て１７５℃、３分間成形して得た硬化物を粉砕し、微粉
を除去して粒度２００〜４００μｍの研磨材を製造し
た。 クレゾールノボラック型エポキシ樹脂 ２０重量部 ノボラック型フェノール樹脂 １０ シリカ粉末（平均粒径１５μｍ） ７０ ワックス ０.３ カーボンブラック ０.２ 得られた研磨材は真比重 １.９、硬度（ロックウェル・
Ｍスケール）１１０であった。
て１７５℃、３分間成形して得た硬化物を粉砕し、微粉
を除去して粒度２００〜４００μｍの研磨材を製造し
た。 クレゾールノボラック型エポキシ樹脂 ２０重量部 ノボラック型フェノール樹脂 １０ シリカ粉末（平均粒径１５μｍ） ７０ ワックス ０.３ カーボンブラック ０.２ 得られた研磨材は真比重 １.９、硬度（ロックウェル・
Ｍスケール）１１０であった。
【００１１】この研磨材を使用して電気部品用エポキシ
樹脂成形品のバリ除去を行った。比較のために研磨材と
してメラミン樹脂硬化物及びガラスビーズを使用してバ
リ除去を行った。研磨特性（研磨力、成形品面粗度）の
測定結果は表１のとおりであった。
樹脂成形品のバリ除去を行った。比較のために研磨材と
してメラミン樹脂硬化物及びガラスビーズを使用してバ
リ除去を行った。研磨特性（研磨力、成形品面粗度）の
測定結果は表１のとおりであった。
【００１２】
【００１３】
【発明の効果】前記実施例からも明らかなように、本発
明の研磨材は研磨力が良好で、研磨された成形品面粗度
も良好であり、電子部品、プラスチック成形品の成形時
発生するバリの除去に適し、特に樹脂封止したＩＣやＬ
ＳＩなどのバリ除去に好適である。
明の研磨材は研磨力が良好で、研磨された成形品面粗度
も良好であり、電子部品、プラスチック成形品の成形時
発生するバリの除去に適し、特に樹脂封止したＩＣやＬ
ＳＩなどのバリ除去に好適である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｃ 37/02 8927−4Ｆ
Claims (4)
- 【請求項１】 エポキシ樹脂１０〜３５重量％、ノボラ
ック型フェノール樹脂５〜２０重量％及びシリカ粉末４
５〜８５重量％を均一に混合した熱硬化性樹脂組成物を
加熱加圧することにより得られた硬化物を粉砕してなる
ことを特徴とする研磨材。 - 【請求項２】 エポキシ樹脂がノボラック型又はビフェ
ノール型エポキシ樹脂である請求項１記載の研磨材。 - 【請求項３】 エポキシ樹脂がクレゾールノボラック型
エポキシ樹脂である請求項１記載の研磨材。 - 【請求項４】 ノボラック型フェノール樹脂がアルキル
フェノール、アルキルベンゼン又はジシクロペンタジエ
ン変性ノボラック型フェノール樹脂である請求項１記載
の研磨材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6135317A JPH083542A (ja) | 1994-06-17 | 1994-06-17 | 研磨材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6135317A JPH083542A (ja) | 1994-06-17 | 1994-06-17 | 研磨材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH083542A true JPH083542A (ja) | 1996-01-09 |
Family
ID=15148923
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6135317A Pending JPH083542A (ja) | 1994-06-17 | 1994-06-17 | 研磨材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH083542A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000045994A1 (en) * | 1999-02-01 | 2000-08-10 | Bridgestone Corporation | Grinding beads and beads production method and device therefor |
| WO2003055958A1 (en) * | 2001-12-21 | 2003-07-10 | Dynea Canada, Ltd. | Abrasive composition containing organic particles for chemical mechanical planarization |
-
1994
- 1994-06-17 JP JP6135317A patent/JPH083542A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000045994A1 (en) * | 1999-02-01 | 2000-08-10 | Bridgestone Corporation | Grinding beads and beads production method and device therefor |
| WO2003055958A1 (en) * | 2001-12-21 | 2003-07-10 | Dynea Canada, Ltd. | Abrasive composition containing organic particles for chemical mechanical planarization |
| US6620215B2 (en) | 2001-12-21 | 2003-09-16 | Dynea Canada, Ltd. | Abrasive composition containing organic particles for chemical mechanical planarization |
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