JPH0415944A - 半導体装置のリード成形方法 - Google Patents
半導体装置のリード成形方法Info
- Publication number
- JPH0415944A JPH0415944A JP12077390A JP12077390A JPH0415944A JP H0415944 A JPH0415944 A JP H0415944A JP 12077390 A JP12077390 A JP 12077390A JP 12077390 A JP12077390 A JP 12077390A JP H0415944 A JPH0415944 A JP H0415944A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- semiconductor device
- bending
- resin package
- mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置のリードを所定形状に曲げ加工する
リード成形方法に関するものである。
リード成形方法に関するものである。
従来、基板等に表面実装される樹脂封止型半導体装置は
、実装しやすいようにリードが予め所定形状に曲げられ
ている。リードを曲げ加工するにはダイおよび曲げパン
チを使用して行なっていた。
、実装しやすいようにリードが予め所定形状に曲げられ
ている。リードを曲げ加工するにはダイおよび曲げパン
チを使用して行なっていた。
このリードの成形方法を第４図によって説明する。
第４図は従来のリード成形方法を実施する際に使用する
半導体装置用リードベンド装置のリード成形金型を示す
断面図である。同図において、ｌは半導体装置、２はこ
の半導体装置ｌの樹脂パッケージ、３は同じ（リードで
ある。このリード３は樹脂パッケージ２の側部に側方へ
向かって突設されており、樹脂パンケージ２の２側部に
それぞれ複数本並設されている。そして、半導体装置１
としては、このようにリード３が樹脂パッケージ２の互
いに対向する２側部のみに設けられたものや、リード３
が樹脂パッケージ２の４側部に設けられたものが使用さ
れる。
半導体装置用リードベンド装置のリード成形金型を示す
断面図である。同図において、ｌは半導体装置、２はこ
の半導体装置ｌの樹脂パッケージ、３は同じ（リードで
ある。このリード３は樹脂パッケージ２の側部に側方へ
向かって突設されており、樹脂パンケージ２の２側部に
それぞれ複数本並設されている。そして、半導体装置１
としては、このようにリード３が樹脂パッケージ２の互
いに対向する２側部のみに設けられたものや、リード３
が樹脂パッケージ２の４側部に設けられたものが使用さ
れる。
４は前記リード３を曲げ加工するための金型で、この金
型４は上下に分割されるもので、ダイとしての下型５と
、リード３の付は根部３ａを前記下型５と共に挟圧保持
するリード押えとしての上型６と、リード３の先端側を
下型５に押付けて曲げるためのバンチ７等から構成され
ている。前記上型６およびバンチ７は、それぞれ下型５
に対して昇降自在に設けられ、加圧装置（図示せず）に
連結されて所定圧力をもって下方へ付勢されるように構
成されている。
型４は上下に分割されるもので、ダイとしての下型５と
、リード３の付は根部３ａを前記下型５と共に挟圧保持
するリード押えとしての上型６と、リード３の先端側を
下型５に押付けて曲げるためのバンチ７等から構成され
ている。前記上型６およびバンチ７は、それぞれ下型５
に対して昇降自在に設けられ、加圧装置（図示せず）に
連結されて所定圧力をもって下方へ付勢されるように構
成されている。
前記下型５には半導体装置１の樹脂パッケージ２が挿入
されるパッケージ逃げ部５ａが形成され、このパッケー
ジ逃げ部５ａの開口縁部にはり一ド３の付は根部３ａが
当接するリード付は板支持部５ｂが形成されている。さ
らに、リード付は板支持部５ｂの側方には、リード３の
先端側を所定形状に曲げ加工するためのリード加工面５
Ｃが形成されている。このリード加工面５Ｃは最終リー
ド成形角度をもって形成されている。
されるパッケージ逃げ部５ａが形成され、このパッケー
ジ逃げ部５ａの開口縁部にはり一ド３の付は根部３ａが
当接するリード付は板支持部５ｂが形成されている。さ
らに、リード付は板支持部５ｂの側方には、リード３の
先端側を所定形状に曲げ加工するためのリード加工面５
Ｃが形成されている。このリード加工面５Ｃは最終リー
ド成形角度をもって形成されている。
前記上型６には前記下型５のパッケージ逃げ部５ａと対
向する位置にパッケージ逃げ部６ａが形成され、そのパ
ッケージ逃げ部６ａの開口縁部には、リード３の付は根
部３ａを前記リード付は板支持部５ｂに圧接させて挟持
するためのリード付は根押圧部６ｂが形成されている。
向する位置にパッケージ逃げ部６ａが形成され、そのパ
ッケージ逃げ部６ａの開口縁部には、リード３の付は根
部３ａを前記リード付は板支持部５ｂに圧接させて挟持
するためのリード付は根押圧部６ｂが形成されている。
なお、下型５のリード逃げ部５ａ、上型６のリード逃げ
部６ａの深さ寸法は、半導体装置１を金型４内に装着し
た時に樹脂パッケージ２と下型５．上型６とが接触しな
いように樹脂パンケージ２の厚み寸法より大きく設定さ
れている。
部６ａの深さ寸法は、半導体装置１を金型４内に装着し
た時に樹脂パッケージ２と下型５．上型６とが接触しな
いように樹脂パンケージ２の厚み寸法より大きく設定さ
れている。
前記バンチ７は、下型５のリード加工面５Ｃと対応する
形状をもつ加圧面７ａが下端に形成されている。
形状をもつ加圧面７ａが下端に形成されている。
次に、上述した金型４を使用して半導体装Ｗｌのリード
３を曲げ加工する従来のリード成形方法について説明す
る。先ず、上型６およびバンチ７を下型５の上方へ移動
させて金型４を開き、半導体装置１を下型５上に載置さ
せる。この際には樹脂パッケージ２をパフケージ逃げ部
５ａ内に挿入し、リード３の付は根部３ａをリード付は
板支持部５ｂに支承させる。この状態では樹脂パンケー
ジ２は下型５に対して浮上することになる。次いで、上
型６を下降させ、そのリード付は根押圧部６ｂでリード
３の付は根部３ａを下型５のリード付は板支持部５ｂに
圧接させる。この際、上型６を所定圧力をもって下側へ
押圧すると、リード３の付は根部３ａは下型５と上型６
とによって強固に挟持されることになる。なお、樹脂パ
ンケージ２は下型５．上型６のそれぞれのパッケージ逃
げ部５ａ、６ａ内に臨み、両型５，６には接触しない状
態で保持される。そして、リード３の付は根部３ａを挟
圧保持した状態でバンチ７を下降させ、その加圧面７ａ
でリード３の先端側部分を下型５の加工面５Ｃに押付け
る。このようにしてリード３は一度に曲げ加工されるこ
とになる。なお、リード３の付は根部３ａを下型５と上
型６とで挟圧保持する理由は、曲げ加工時に発生するり
一ド３を樹脂バフケージ２から引き抜こうとする力１曲
げによるモーメント剪断力等を全て下型５のリード付は
板支持部５ｂと上型６のリード付は根押圧部６ｂとで受
け、樹脂パッケージ２にこれらの応力が可及的加わらな
いようにするためである。
３を曲げ加工する従来のリード成形方法について説明す
る。先ず、上型６およびバンチ７を下型５の上方へ移動
させて金型４を開き、半導体装置１を下型５上に載置さ
せる。この際には樹脂パッケージ２をパフケージ逃げ部
５ａ内に挿入し、リード３の付は根部３ａをリード付は
板支持部５ｂに支承させる。この状態では樹脂パンケー
ジ２は下型５に対して浮上することになる。次いで、上
型６を下降させ、そのリード付は根押圧部６ｂでリード
３の付は根部３ａを下型５のリード付は板支持部５ｂに
圧接させる。この際、上型６を所定圧力をもって下側へ
押圧すると、リード３の付は根部３ａは下型５と上型６
とによって強固に挟持されることになる。なお、樹脂パ
ンケージ２は下型５．上型６のそれぞれのパッケージ逃
げ部５ａ、６ａ内に臨み、両型５，６には接触しない状
態で保持される。そして、リード３の付は根部３ａを挟
圧保持した状態でバンチ７を下降させ、その加圧面７ａ
でリード３の先端側部分を下型５の加工面５Ｃに押付け
る。このようにしてリード３は一度に曲げ加工されるこ
とになる。なお、リード３の付は根部３ａを下型５と上
型６とで挟圧保持する理由は、曲げ加工時に発生するり
一ド３を樹脂バフケージ２から引き抜こうとする力１曲
げによるモーメント剪断力等を全て下型５のリード付は
板支持部５ｂと上型６のリード付は根押圧部６ｂとで受
け、樹脂パッケージ２にこれらの応力が可及的加わらな
いようにするためである。
しかるに、このように金型４によってリード３を曲げ加
工する従来のリード成形方法では、樹脂パッケージ２が
硬化時に収縮したりして反っていると、リード３の先端
が同一平面上に位置づけられなくなってしまうという問
題があった。これは、下型５のリード付は板支持部５ｂ
と上型６のリード付は根押圧部５ｂとでリード３の付は
根部３ａを挟圧保持することによって、樹脂パッケージ
２は反っていたとしても略直線状に矯正されることにな
り、このように矯正された状態でリード３が曲げられる
からである。すなわち、リード曲げ加工後に金型４から
半導体装置１を取出してリード３を挟む圧力が解除され
ると、第５図に示すように、樹脂パンケージ２が元の反
った状態に戻ってしまうのである。
工する従来のリード成形方法では、樹脂パッケージ２が
硬化時に収縮したりして反っていると、リード３の先端
が同一平面上に位置づけられなくなってしまうという問
題があった。これは、下型５のリード付は板支持部５ｂ
と上型６のリード付は根押圧部５ｂとでリード３の付は
根部３ａを挟圧保持することによって、樹脂パッケージ
２は反っていたとしても略直線状に矯正されることにな
り、このように矯正された状態でリード３が曲げられる
からである。すなわち、リード曲げ加工後に金型４から
半導体装置１を取出してリード３を挟む圧力が解除され
ると、第５図に示すように、樹脂パンケージ２が元の反
った状態に戻ってしまうのである。
第５図は従来のリード成形方法によってリードが曲げ加
工された半導体装置の側面図で、同図において前記第４
図で説明したものと同一もしくは同等部材については、
同一符号を付し詳細な説明は省略する。第５図において
Ａは樹脂パッケージ２が元の反った状態に戻った時に生
じるリード３の位置ずれ量を示す。このようにリード３
どうしが位置ずれを起こすと、この半導体装置１を回路
基板に半田付けする時に半田付は不良が発生しやすくな
ってしまう。
工された半導体装置の側面図で、同図において前記第４
図で説明したものと同一もしくは同等部材については、
同一符号を付し詳細な説明は省略する。第５図において
Ａは樹脂パッケージ２が元の反った状態に戻った時に生
じるリード３の位置ずれ量を示す。このようにリード３
どうしが位置ずれを起こすと、この半導体装置１を回路
基板に半田付けする時に半田付は不良が発生しやすくな
ってしまう。
本発明に係る半導体装置のリード成形方法は、リード加
工面が最終リード成形角度より僅かに小さい角度に形成
された予備成形用ダイに各リードの基部をリード押えで
圧接させ、この状態でリードを第１のバンチによって曲
げ、次いで、リード加工面が最終リード成形角度に形成
された仕上げ用ダイ上にリードを載せ、しかる後、樹脂
パンケージを仕上げ用ダイ側へ付勢してリードを再度曲
げるものである。
工面が最終リード成形角度より僅かに小さい角度に形成
された予備成形用ダイに各リードの基部をリード押えで
圧接させ、この状態でリードを第１のバンチによって曲
げ、次いで、リード加工面が最終リード成形角度に形成
された仕上げ用ダイ上にリードを載せ、しかる後、樹脂
パンケージを仕上げ用ダイ側へ付勢してリードを再度曲
げるものである。
樹脂パッケージが反っている場合には、２度目の曲げ加
工時に樹脂パッケージが反った状態に戻されて加工が行
なわれる。このため、樹脂パンケージの反りに起因する
リードの位置ずれが修正される。
工時に樹脂パッケージが反った状態に戻されて加工が行
なわれる。このため、樹脂パンケージの反りに起因する
リードの位置ずれが修正される。
以下、本発明の一実施例を第１図ないし第３図によって
詳細に説明する。
詳細に説明する。
第１図は本発明に係るリード成形方法の第１ベンド工程
で使用する金型を示す断面図、第２図は同じく第２ベン
ド工程で使用する金型を示す断面図、第３図は本発明の
リード成形方法によってリードが曲げ加工された半導体
装置を示す側面図である。これらの図において前記第４
図および第５図で説明したものと同一もしくは同等部材
については、同一符号を付し詳細な説明は省略する。本
発明は、リード３の曲げ加工を、リード３を予備加工す
る第１ベンド工程と、仕上げ加工を行なう第２ベンド工
程との２工程に分けて行なうもので、第１図ないし第３
図において符号１１は第１ベンド工程で使用する金型を
示し、符号２１は第２ベンド工程で使用する金型を示す
。
で使用する金型を示す断面図、第２図は同じく第２ベン
ド工程で使用する金型を示す断面図、第３図は本発明の
リード成形方法によってリードが曲げ加工された半導体
装置を示す側面図である。これらの図において前記第４
図および第５図で説明したものと同一もしくは同等部材
については、同一符号を付し詳細な説明は省略する。本
発明は、リード３の曲げ加工を、リード３を予備加工す
る第１ベンド工程と、仕上げ加工を行なう第２ベンド工
程との２工程に分けて行なうもので、第１図ないし第３
図において符号１１は第１ベンド工程で使用する金型を
示し、符号２１は第２ベンド工程で使用する金型を示す
。
第１ベンド工程で使用する金型１１は、予備成形用ダイ
としての下型５と、上型６と、第１のバンチとしてのバ
ンチ７とからなり、従来のリード成形用金型と同様に作
動するように構成されている。１２は下型５のリード加
工面で、このリード加工面１２は最終リード成形角度よ
り僅かに小さい角度をもって形成されている。最終リー
ド成形角度とリード加工面１２との角度差は２〜３度に
設定される。なお、第１図に示した金型１１のリード加
工面１２は、第４図に示した従来の金型のそれと比較し
て角度の違いが顕著になるように誇張して描かれている
。１３はバンチ７の加圧面で、この加圧面１３は前記下
型５のリード加工面１２と対応する形状をもって形成さ
れている。
としての下型５と、上型６と、第１のバンチとしてのバ
ンチ７とからなり、従来のリード成形用金型と同様に作
動するように構成されている。１２は下型５のリード加
工面で、このリード加工面１２は最終リード成形角度よ
り僅かに小さい角度をもって形成されている。最終リー
ド成形角度とリード加工面１２との角度差は２〜３度に
設定される。なお、第１図に示した金型１１のリード加
工面１２は、第４図に示した従来の金型のそれと比較し
て角度の違いが顕著になるように誇張して描かれている
。１３はバンチ７の加圧面で、この加圧面１３は前記下
型５のリード加工面１２と対応する形状をもって形成さ
れている。
第２ベンド工程で使用する金型２１は、上面に平坦な加
工面２２が形成された仕上げ用グイとしての下型ブロッ
ク２３と、この下型ブロック２３の上方に昇降自在に設
けられ、半導体装置１の樹脂パッケージ２を下型ブロッ
ク２３側へ付勢する押圧部材２４とから構成されている
。この押圧部材２４は加圧装置（図示せず）に連結され
ており、第１ベンド工程でリード３を曲げる力に較べて
きわめて小さい力をもって樹脂パッケージ２を付勢する
ように構成されている。
工面２２が形成された仕上げ用グイとしての下型ブロッ
ク２３と、この下型ブロック２３の上方に昇降自在に設
けられ、半導体装置１の樹脂パッケージ２を下型ブロッ
ク２３側へ付勢する押圧部材２４とから構成されている
。この押圧部材２４は加圧装置（図示せず）に連結され
ており、第１ベンド工程でリード３を曲げる力に較べて
きわめて小さい力をもって樹脂パッケージ２を付勢する
ように構成されている。
次に、上述した各金型１１，２１を用いて本発明のリー
ド成形方法について説明する。半導体装置１のリード３
を本発明によって曲げ加工するには、先ず、金型１１に
よる第１ベンド工程にてリード３の予備加工を行なう。
ド成形方法について説明する。半導体装置１のリード３
を本発明によって曲げ加工するには、先ず、金型１１に
よる第１ベンド工程にてリード３の予備加工を行なう。
第１ヘンド工程では従来の方法と同様にしてリード３が
曲げられる。
曲げられる。
すなわち、リード３の付は根部３ａを下型５のリード付
は根支持部５ｂと上型６のリード付は根押圧部６ｂとで
挟圧保持し、この状態でバンチ７によってリード３の先
端側を下型５のリード加工面１２に押付けて曲げ加工す
る。この第１ベンド工程では、リード３は最終成形角度
より僅かに小さい角度に曲げ加工される。なお、この工
程ではり−ド３の付は根部３ａを下型５と上型６とで挟
圧保持している関係から、曲げ加工時の応力は樹脂パン
ケージ２へはほとんど加えられない。そして、樹脂パッ
ケージ２が反っている半導体装置１を使用した場合でも
、上述したようにリード３の付け根部３ａを挟圧保持す
ることによって樹脂パッケージ２０反りが矯正されるか
ら、リード３の先端は金型１１内では同一平面上に揃え
られた状態で曲げ加工される。このようにしてリード３
を予備加工した後、半導体装直重を金型ＩＩから取り出
し、引き続いて金型２１による第２ヘンド工程でリード
３の仕上げ加工を行なう。なお、樹脂パッケージ２が反
っている半導体装置Ｉを使用した場合には、金型１１を
開いた時に樹脂パッケージ２が元の反った状態に戻るた
め、リード３の先端は位置ずれを起こす。第２ベンド工
程では、第１ベンド工程を経た半導体装置１を金型２１
の下型ブロック２３上に載せ、押圧部材２４により樹脂
パッケージ２を下型ブロック２３側へ押圧してリード３
の先端を加工面２２と平行になるまで、換言すれば最終
リード成形角度に達するまで曲げ加工する。この際、半
導体装置１は、樹脂パッケージ上面の略中央部が押圧部
材２４によって押圧されるように位置決めされる。なお
、第２ベンド工程ではり一ド３の付は根部３ａに応力が
加えられることになるが、第２ベンド工程でリード３を
曲げる角度は小さく、押圧部材２４が樹脂バフケージ２
を押す力は第１ベンド工程でリード３を曲げる力に較べ
てきわめて小さい関係から、樹脂パンケージ２へ加えら
れる応力はきわめて小さくて済む。
は根支持部５ｂと上型６のリード付は根押圧部６ｂとで
挟圧保持し、この状態でバンチ７によってリード３の先
端側を下型５のリード加工面１２に押付けて曲げ加工す
る。この第１ベンド工程では、リード３は最終成形角度
より僅かに小さい角度に曲げ加工される。なお、この工
程ではり−ド３の付は根部３ａを下型５と上型６とで挟
圧保持している関係から、曲げ加工時の応力は樹脂パン
ケージ２へはほとんど加えられない。そして、樹脂パッ
ケージ２が反っている半導体装置１を使用した場合でも
、上述したようにリード３の付け根部３ａを挟圧保持す
ることによって樹脂パッケージ２０反りが矯正されるか
ら、リード３の先端は金型１１内では同一平面上に揃え
られた状態で曲げ加工される。このようにしてリード３
を予備加工した後、半導体装直重を金型ＩＩから取り出
し、引き続いて金型２１による第２ヘンド工程でリード
３の仕上げ加工を行なう。なお、樹脂パッケージ２が反
っている半導体装置Ｉを使用した場合には、金型１１を
開いた時に樹脂パッケージ２が元の反った状態に戻るた
め、リード３の先端は位置ずれを起こす。第２ベンド工
程では、第１ベンド工程を経た半導体装置１を金型２１
の下型ブロック２３上に載せ、押圧部材２４により樹脂
パッケージ２を下型ブロック２３側へ押圧してリード３
の先端を加工面２２と平行になるまで、換言すれば最終
リード成形角度に達するまで曲げ加工する。この際、半
導体装置１は、樹脂パッケージ上面の略中央部が押圧部
材２４によって押圧されるように位置決めされる。なお
、第２ベンド工程ではり一ド３の付は根部３ａに応力が
加えられることになるが、第２ベンド工程でリード３を
曲げる角度は小さく、押圧部材２４が樹脂バフケージ２
を押す力は第１ベンド工程でリード３を曲げる力に較べ
てきわめて小さい関係から、樹脂パンケージ２へ加えら
れる応力はきわめて小さくて済む。
そして、樹脂パッケージ２が反っている半導体装置ｌを
使用した場合には、第２図に示すように、樹脂バフケー
ジ２は反った状態で押圧部材２４によって押圧されるこ
とになる。この押圧部材２４は半導体装置１の全てのり
一ド３が加工面２２に押付けられた時に下降が停止され
る。すなわち、第２ベンド工程では、樹脂バフケージ２
を拘束しない状態（反りがある樹脂パッケージ２は反っ
た状態）でリード３が曲げ加工され、全てのり一ド３が
最終リード成形角度に達するまで曲げ加工される。第２
ベンド工程終了後の半導体装置ｌを第３図に示す。第３
図では、全てのり一ド３の先端は、下型ブロック２３の
加工面２２に沿うように同一平面上に位置づけられてい
る。本発明によれば、このように第１ベンド工程および
第２ベンド工程を経てリード３が曲げ加工されることに
なる。
使用した場合には、第２図に示すように、樹脂バフケー
ジ２は反った状態で押圧部材２４によって押圧されるこ
とになる。この押圧部材２４は半導体装置１の全てのり
一ド３が加工面２２に押付けられた時に下降が停止され
る。すなわち、第２ベンド工程では、樹脂バフケージ２
を拘束しない状態（反りがある樹脂パッケージ２は反っ
た状態）でリード３が曲げ加工され、全てのり一ド３が
最終リード成形角度に達するまで曲げ加工される。第２
ベンド工程終了後の半導体装置ｌを第３図に示す。第３
図では、全てのり一ド３の先端は、下型ブロック２３の
加工面２２に沿うように同一平面上に位置づけられてい
る。本発明によれば、このように第１ベンド工程および
第２ベンド工程を経てリード３が曲げ加工されることに
なる。
したがって、本発明によれば樹脂パンケージ２が反って
いる半導体装置１を使用した場合、第１ベンド工程の終
了時に樹脂パッケージ２の反りに起因してリード３が位
置ずれを起こしたとしても、第２ベンド工程で樹脂パッ
ケージ２が反った状態に戻されて加工が行なわれるので
、リード３の位置ずれを第２ベンド工程で修正すること
ができる。
いる半導体装置１を使用した場合、第１ベンド工程の終
了時に樹脂パッケージ２の反りに起因してリード３が位
置ずれを起こしたとしても、第２ベンド工程で樹脂パッ
ケージ２が反った状態に戻されて加工が行なわれるので
、リード３の位置ずれを第２ベンド工程で修正すること
ができる。
なお、本実施例では、リード３が樹脂パッケージ２の２
側部に突設された所謂２方向のガルウィング形リードを
もつ半導体装置１に本発明を適用した例を示したが、４
方向のガルウィング形リードをもつ半導体装置、あるい
はＪ形す−ドをもつ半導体装置にも適用することができ
るということはいうまでもない。
側部に突設された所謂２方向のガルウィング形リードを
もつ半導体装置１に本発明を適用した例を示したが、４
方向のガルウィング形リードをもつ半導体装置、あるい
はＪ形す−ドをもつ半導体装置にも適用することができ
るということはいうまでもない。
以上説明したように本発明に係る半導体装置のリード成
形方法は、リード加工面が最終リード成形角度より僅か
に小さい角度に形成された予備成形用ダイに各リードの
基部をリード押えで圧接させ、この状態でリードを第１
のパンチによって曲げ、次いで、リード加工面が最終リ
ード成形角度に形成された仕上げ用ダイ上にリードを載
せ、しかる後、樹脂パッケージを仕上げ用ダイ側へ付勢
してリードを再度曲げるため、樹脂パッケージが反って
いる場合には、２度目の曲げ加工時に樹脂パッケージが
反った状態に戻されて加工が行なわれる。したがって、
樹脂パッケージの反りに起因するリードの位置ずれを２
度めの曲げ加工時に修正することができるので、全ての
リードの先端を同一平面上に位置づけてリードを曲げ加
工することができる。このため、本発明によってリード
が曲げ加工された半導体装置は、実装時に半田付は不良
が生じ難くなる。また、２度目の曲げ加工時にはリード
を曲げる角度が小さく、樹脂パッケージを付勢する力も
小さくて済むので、リードから樹脂パッケージへ大応力
が加えられるのを抑えることができる。
形方法は、リード加工面が最終リード成形角度より僅か
に小さい角度に形成された予備成形用ダイに各リードの
基部をリード押えで圧接させ、この状態でリードを第１
のパンチによって曲げ、次いで、リード加工面が最終リ
ード成形角度に形成された仕上げ用ダイ上にリードを載
せ、しかる後、樹脂パッケージを仕上げ用ダイ側へ付勢
してリードを再度曲げるため、樹脂パッケージが反って
いる場合には、２度目の曲げ加工時に樹脂パッケージが
反った状態に戻されて加工が行なわれる。したがって、
樹脂パッケージの反りに起因するリードの位置ずれを２
度めの曲げ加工時に修正することができるので、全ての
リードの先端を同一平面上に位置づけてリードを曲げ加
工することができる。このため、本発明によってリード
が曲げ加工された半導体装置は、実装時に半田付は不良
が生じ難くなる。また、２度目の曲げ加工時にはリード
を曲げる角度が小さく、樹脂パッケージを付勢する力も
小さくて済むので、リードから樹脂パッケージへ大応力
が加えられるのを抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明に係るリード成形方法の第１べンド工程
で使用する金型を示す断面図、第２図は同じく第２ベン
ド工程で使用する金型を示す断面図、第３図は本発明の
リード成形方法によってリードが曲げ加工された半導体
装置を示す側面図である。第４図は従来のリード成形方
法を実施する際に使用する半導体装置用リードベンド装
置のリード成形金型を示す断面図、第５図は従来のリー
ド成形方法によってリードが曲げ加工された半導体装置
の側面図である。 １・・・・半導体装置、２・・・・樹脂パッケージ、３
・・・・リード、３ａ・・・・付は根部、５・・・・下
型、５ｂ８．・・リード付は板支持部、６・・・・上型
、６ｂ、。 ・、リード付は根押圧部、７・・・・パンチ、１１，２
１、・・・金型、１２・・・・リード加工面、１３．、
、・加圧面、２３・・・・下型ブロック、２４・・・・
押圧部材。
で使用する金型を示す断面図、第２図は同じく第２ベン
ド工程で使用する金型を示す断面図、第３図は本発明の
リード成形方法によってリードが曲げ加工された半導体
装置を示す側面図である。第４図は従来のリード成形方
法を実施する際に使用する半導体装置用リードベンド装
置のリード成形金型を示す断面図、第５図は従来のリー
ド成形方法によってリードが曲げ加工された半導体装置
の側面図である。 １・・・・半導体装置、２・・・・樹脂パッケージ、３
・・・・リード、３ａ・・・・付は根部、５・・・・下
型、５ｂ８．・・リード付は板支持部、６・・・・上型
、６ｂ、。 ・、リード付は根押圧部、７・・・・パンチ、１１，２
１、・・・金型、１２・・・・リード加工面、１３．、
、・加圧面、２３・・・・下型ブロック、２４・・・・
押圧部材。
Claims (1)
- 樹脂パッケージの側部に複数本突設されたリードを曲
げパンチおよびダイによって加圧成形する半導体装置の
リード成形方法において、リード加工面が最終リード成
形角度より僅かに小さい角度に形成された予備成形用ダ
イに前記各リードの基部をリード押えで圧接させ、この
状態でリードを第１のパンチによって曲げ、次いで、リ
ード加工面が最終リード成形角度に形成された仕上げ用
ダイ上にリードを載せ、しかる後、樹脂パッケージを仕
上げ用ダイ側へ付勢してリードを再度曲げることを特徴
とする半導体装置のリード成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12077390A JPH0415944A (ja) | 1990-05-09 | 1990-05-09 | 半導体装置のリード成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12077390A JPH0415944A (ja) | 1990-05-09 | 1990-05-09 | 半導体装置のリード成形方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0415944A true JPH0415944A (ja) | 1992-01-21 |
Family
ID=14794646
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12077390A Pending JPH0415944A (ja) | 1990-05-09 | 1990-05-09 | 半導体装置のリード成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0415944A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5782130A (en) * | 1997-01-27 | 1998-07-21 | Btm Corporation | Apparatus for retaining tools |
-
1990
- 1990-05-09 JP JP12077390A patent/JPH0415944A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5782130A (en) * | 1997-01-27 | 1998-07-21 | Btm Corporation | Apparatus for retaining tools |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0415944A (ja) | 半導体装置のリード成形方法 | |
| JP3048480B2 (ja) | リードフォーミング方法 | |
| JP2875443B2 (ja) | 面実装型電子部品におけるリード端子の曲げ加工方法 | |
| CN115102322A (zh) | 高精密半导体用底座组件及其制备方法 | |
| JP2849181B2 (ja) | 半導体装置の外部リード成形方法 | |
| JP2823328B2 (ja) | 樹脂封止半導体装置の外部リード成形方法および外部リード成形装置 | |
| JPS6112052A (ja) | フラツトパツク部品のリ−ド矯正方法 | |
| JPH0837263A (ja) | 半導体装置のリード成形方法および装置 | |
| JPH0412560A (ja) | Ｉｃリード端子の矯正方法 | |
| JP2788780B2 (ja) | 外部リードの形状修正方法 | |
| JPH04196257A (ja) | 半導体装置のリード成形方法 | |
| JPS63175455A (ja) | 電子部品のリ−ド曲げ形成方法及び装置 | |
| JPH03141655A (ja) | プレス金型 | |
| JPH1187588A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP3216227B2 (ja) | 半導体装置のアウターリードの折り曲げ加工方法 | |
| JPH1065080A (ja) | Ｉｃの外部リード成形装置および成形方法 | |
| KR940004149B1 (ko) | 패키지 리이드 성형장치 | |
| JPH0997866A (ja) | リード成形方法及びリード成形用金型 | |
| JPH0719867B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置の外部リード成形方法 | |
| JPS63227042A (ja) | 加工歪の少ないリ−ドフレ−ムの製造方法およびこれに用いる金型 | |
| JPH0636418B2 (ja) | Ｔａｂのリードフォーミング方法 | |
| JPH11297913A (ja) | 半導体デバイスの製造方法と製造装置 | |
| JP2818970B2 (ja) | ボンディング装置およびボンディング方法ならびに半導体装置 | |
| JPS6366956A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH01162519A (ja) | リード整形装置 |