JPH07329246A - 金属張り積層板及びその製造法 - Google Patents
金属張り積層板及びその製造法Info
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- JPH07329246A JPH07329246A JP12622794A JP12622794A JPH07329246A JP H07329246 A JPH07329246 A JP H07329246A JP 12622794 A JP12622794 A JP 12622794A JP 12622794 A JP12622794 A JP 12622794A JP H07329246 A JPH07329246 A JP H07329246A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】耐マイグレーション性に優れた配線板の製造に
好適な積層板およびその製造法を提供すること。 【構成】基材が、ガラス布に熱硬化性樹脂を含浸・硬化
させた層と、高分子量エポキシ樹脂層とからなり、金属
箔との接着面側が高分子量エポキシ樹脂層であること。
好適な積層板およびその製造法を提供すること。 【構成】基材が、ガラス布に熱硬化性樹脂を含浸・硬化
させた層と、高分子量エポキシ樹脂層とからなり、金属
箔との接着面側が高分子量エポキシ樹脂層であること。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、耐マイグレーション性
に優れた配線板の製造に好適な積層板およびその製造法
に関する。
に優れた配線板の製造に好適な積層板およびその製造法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】配線板の代表的な製造法として、金属箔
を絶縁基材に貼り合わせた金属張り積層板を出発材料と
し、エッチングによって配線を形成するサブトラクティ
ブ法がある。この方法は、エッチングだけで配線形成が
でき、製造が容易である。また、多層配線の形成の場合
も、複数の両面配線形成物である内層板を作り、プリプ
レグ等を介して多層化接着を行うことによって容易に形
成できる。このような配線板の製造には、支持体強度を
得られること、比較的低コストであることから、ガラス
布入りの基材を用いた積層板が多用されている。
を絶縁基材に貼り合わせた金属張り積層板を出発材料と
し、エッチングによって配線を形成するサブトラクティ
ブ法がある。この方法は、エッチングだけで配線形成が
でき、製造が容易である。また、多層配線の形成の場合
も、複数の両面配線形成物である内層板を作り、プリプ
レグ等を介して多層化接着を行うことによって容易に形
成できる。このような配線板の製造には、支持体強度を
得られること、比較的低コストであることから、ガラス
布入りの基材を用いた積層板が多用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】印刷配線板は、電子機
器の発達に伴い、軽薄短小化が進み、配線間隔が狭くな
るなど、電気絶縁性に不利な状況となってきている。特
に、配線間隔が狭いところで、配線材料である金属が電
位によって移動するマイグレーション現象が起こり、絶
縁性が低下するという課題が起こってきている。マイグ
レーションの発生のしやすさは、配線間隔と相互の配線
間の電位差との関係から決まるものであり、ガラス布が
基材中に用いられていると、その界面でのマイグレーシ
ョン速度が特に速く、絶縁劣化を加速することが知られ
ている。
器の発達に伴い、軽薄短小化が進み、配線間隔が狭くな
るなど、電気絶縁性に不利な状況となってきている。特
に、配線間隔が狭いところで、配線材料である金属が電
位によって移動するマイグレーション現象が起こり、絶
縁性が低下するという課題が起こってきている。マイグ
レーションの発生のしやすさは、配線間隔と相互の配線
間の電位差との関係から決まるものであり、ガラス布が
基材中に用いられていると、その界面でのマイグレーシ
ョン速度が特に速く、絶縁劣化を加速することが知られ
ている。
【０００４】このため、相互にある程度の電位差のある
配線の場合、配線間隔をあまり狭くできないこと、設計
段階で相互の配線の電位差まで考慮し、これを回避する
ことが行われてきた。また、このような対策が行えない
場合には、マイグレーションの起こりにくい金属、例え
ば、ニッケルめっきなどを行い、その上に、銅配線を行
う等の対策が行われてきた。
配線の場合、配線間隔をあまり狭くできないこと、設計
段階で相互の配線の電位差まで考慮し、これを回避する
ことが行われてきた。また、このような対策が行えない
場合には、マイグレーションの起こりにくい金属、例え
ば、ニッケルめっきなどを行い、その上に、銅配線を行
う等の対策が行われてきた。
【０００５】これらの方法は、配線の自由度を奪ってし
まうことや、金属張り積層板をエッチングするだけで配
線形成できるというサブトラクティブ法のメリットを減
じるものであった。
まうことや、金属張り積層板をエッチングするだけで配
線形成できるというサブトラクティブ法のメリットを減
じるものであった。
【０００６】その他の方法として、積層板にガラス布な
どを用いないことも考えられるが、支持体強度が不十分
なだけでなく、高密度配線板の場合、特に重要な寸法安
定性を損なうという課題があった。
どを用いないことも考えられるが、支持体強度が不十分
なだけでなく、高密度配線板の場合、特に重要な寸法安
定性を損なうという課題があった。
【０００７】そこで、支持体強度や寸法安定性を確保す
るために、ガラス布などを用いた基材とし、金属箔との
間に、樹脂のみの層を設けることも考えられるが、ガラ
ス布がないので、耐マイグレーション性が向上するもの
の、一般の樹脂を含浸したガラス布入りのプリプレグ
と、未硬化の樹脂層を設けた金属箔を積層接着すると、
一般的に、プリプレグの樹脂と金属箔に設けた樹脂層の
樹脂が混ざってしまい、当初の目的を達成できない。目
的達成のためには、金属箔に設ける樹脂層を予め硬化さ
せておけばよいが、エポキシ樹脂など、耐熱性にすぐれ
た樹脂は、硬化させると固くて脆くなり、ロールへの巻
き取り時や取り扱い時に樹脂層にクラックが発生した
り、剥離するという課題がある。
るために、ガラス布などを用いた基材とし、金属箔との
間に、樹脂のみの層を設けることも考えられるが、ガラ
ス布がないので、耐マイグレーション性が向上するもの
の、一般の樹脂を含浸したガラス布入りのプリプレグ
と、未硬化の樹脂層を設けた金属箔を積層接着すると、
一般的に、プリプレグの樹脂と金属箔に設けた樹脂層の
樹脂が混ざってしまい、当初の目的を達成できない。目
的達成のためには、金属箔に設ける樹脂層を予め硬化さ
せておけばよいが、エポキシ樹脂など、耐熱性にすぐれ
た樹脂は、硬化させると固くて脆くなり、ロールへの巻
き取り時や取り扱い時に樹脂層にクラックが発生した
り、剥離するという課題がある。
【０００８】本発明は、耐マイグレーション性に優れた
配線板の製造に好適な積層板およびその製造法を提供す
るものである。
配線板の製造に好適な積層板およびその製造法を提供す
るものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の金属張り積層板
は、図１に示すように、基材が、ガラス布に熱硬化性樹
脂を含浸・硬化させた層３と、高分子量エポキシ樹脂層
２とからなり、金属箔１との接着面側が高分子量エポキ
シ樹脂層であることを特徴とする。
は、図１に示すように、基材が、ガラス布に熱硬化性樹
脂を含浸・硬化させた層３と、高分子量エポキシ樹脂層
２とからなり、金属箔１との接着面側が高分子量エポキ
シ樹脂層であることを特徴とする。
【００１０】このような積層板を製造する方法として
は、ガラス布に熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグと、
高分子量エポキシ樹脂フィルムと、金属箔とを、この順
に積層し、加圧加熱して積層一体化することによって行
うことができる。
は、ガラス布に熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグと、
高分子量エポキシ樹脂フィルムと、金属箔とを、この順
に積層し、加圧加熱して積層一体化することによって行
うことができる。
【００１１】また、ガラス布に熱硬化性樹脂を含浸した
プリプレグの両面に、高分子量エポキシ樹脂フィルム
と、金属箔とを積層し、加圧加熱して積層一体化するこ
ともできる。
プリプレグの両面に、高分子量エポキシ樹脂フィルム
と、金属箔とを積層し、加圧加熱して積層一体化するこ
ともできる。
【００１２】さらには、高分子量エポキシ樹脂層付き金
属箔と、ガラス布に熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグ
を積層し、加圧加熱して積層一体化することもでき、ガ
ラス布に熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグの両面に、
高分子量エポキシ樹脂層付き金属箔を積層し、加圧加熱
して積層一体化することもできる。
属箔と、ガラス布に熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグ
を積層し、加圧加熱して積層一体化することもでき、ガ
ラス布に熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグの両面に、
高分子量エポキシ樹脂層付き金属箔を積層し、加圧加熱
して積層一体化することもできる。
【００１３】本発明に用いる熱硬化性樹脂としては、実
質的にエポキシ樹脂であることが好ましく、金属箔とし
ては、銅箔であることが好ましい。
質的にエポキシ樹脂であることが好ましく、金属箔とし
ては、銅箔であることが好ましい。
【００１４】さらに詳細に説明すると、まず、ガラス布
と熱硬化性樹脂からなるプリプレグを用意する。ガラス
布には、ガラス織布、ガラス不織布のいずれも使用で
き、熱硬化性樹脂は、耐熱性、電気特性、価格などから
選択され、これらのバランスから、エポキシ樹脂は特に
適している。厚さは特に制限はなく、目的に応じて、厚
さや、枚数を決めればよい。
と熱硬化性樹脂からなるプリプレグを用意する。ガラス
布には、ガラス織布、ガラス不織布のいずれも使用で
き、熱硬化性樹脂は、耐熱性、電気特性、価格などから
選択され、これらのバランスから、エポキシ樹脂は特に
適している。厚さは特に制限はなく、目的に応じて、厚
さや、枚数を決めればよい。
【００１５】次に、高分子量エポキシ樹脂層付き金属
箔、もしくは、高分子量エポキシ樹脂フィルムと金属箔
を用意する。金属箔は、電気的特性から、一般的に銅箔
が好適である。その厚さは、特に制限はしないが、一般
的には、５から７０ミクロンであり、特に高密度配線の
形成には、５から１８ミクロンが適している。
箔、もしくは、高分子量エポキシ樹脂フィルムと金属箔
を用意する。金属箔は、電気的特性から、一般的に銅箔
が好適である。その厚さは、特に制限はしないが、一般
的には、５から７０ミクロンであり、特に高密度配線の
形成には、５から１８ミクロンが適している。
【００１６】高分子量エポキシ樹脂フィルムには、市販
のものとしては、エポキシ樹脂フィルムＡＳ３０００
（日立化成工業株式会社製、商品名）等を用いることが
でき、高分子量エポキシ樹脂層付き金属箔を使用すると
きは、ＡＳ３０００（日立化成工業株式会社製、商品
名）等の樹脂ワニスを金属箔に塗工して用いることがで
きる。高分子量エポキシ樹脂フィルムまたは高分子量エ
ポキシ樹脂層の厚さは、効果とコストから、１０から５
０ミクロンが適している。
のものとしては、エポキシ樹脂フィルムＡＳ３０００
（日立化成工業株式会社製、商品名）等を用いることが
でき、高分子量エポキシ樹脂層付き金属箔を使用すると
きは、ＡＳ３０００（日立化成工業株式会社製、商品
名）等の樹脂ワニスを金属箔に塗工して用いることがで
きる。高分子量エポキシ樹脂フィルムまたは高分子量エ
ポキシ樹脂層の厚さは、効果とコストから、１０から５
０ミクロンが適している。
【００１７】ガラス布／樹脂製プリプレグの片面もしく
は両面に、高分子量エポキシ樹脂、金属箔となるよう
に、上記の材料を積層して、加圧加熱して接着する。エ
ポキシ樹脂含浸のプリプレグを使用した時の加圧加熱条
件は、使用した樹脂によって若干異なるが、一般的に圧
力２０〜５０ｋｇｆ／ｃｍ2、１６０〜１７０℃、５０
〜９０分が適している。なお、この条件は、例示であ
り、制限するものではない。
は両面に、高分子量エポキシ樹脂、金属箔となるよう
に、上記の材料を積層して、加圧加熱して接着する。エ
ポキシ樹脂含浸のプリプレグを使用した時の加圧加熱条
件は、使用した樹脂によって若干異なるが、一般的に圧
力２０〜５０ｋｇｆ／ｃｍ2、１６０〜１７０℃、５０
〜９０分が適している。なお、この条件は、例示であ
り、制限するものではない。
【００１８】なお、本発明の積層板を用いて、両面の配
線板を製造する場合には、スルーホール部分を樹脂埋め
後再穴開けや、スルーホール部分のみニッケル下地めっ
きを行うなど、公知の方法を用いることにより、スルー
ホールまで含めて、耐マイグレーション性を容易に向上
できる。
線板を製造する場合には、スルーホール部分を樹脂埋め
後再穴開けや、スルーホール部分のみニッケル下地めっ
きを行うなど、公知の方法を用いることにより、スルー
ホールまで含めて、耐マイグレーション性を容易に向上
できる。
【００１９】
【作用】本発明に用いる、高分子量エポキシ樹脂は、積
層接着時の温度においても、粘度が極めて高く、流動性
が低いので、プリプレグと隣り合わせて、積層し、加圧
加熱しても、樹脂どうしが混ざりあうこともなく、ガラ
ス布の繊維が銅箔と接することがない。このため、配線
形成時にも、配線とガラス布が接することがない。
層接着時の温度においても、粘度が極めて高く、流動性
が低いので、プリプレグと隣り合わせて、積層し、加圧
加熱しても、樹脂どうしが混ざりあうこともなく、ガラ
ス布の繊維が銅箔と接することがない。このため、配線
形成時にも、配線とガラス布が接することがない。
【００２０】
実施例１ （１）厚さ０．１ミリのガラス織布／ポリイミド樹脂製
プリプレグであるＧＥＡ−６７１（日立化成工業株式会
社製、商品名）に、厚さ５０ミクロンのエポキシ樹脂フ
ィルムＡＳ３０００（日立化成工業株式会社製、商品
名）と、厚さ１８ミクロンの銅箔ＴＳＴＯ（古河サーキ
ットフォイル株式会社製、商品名）を積層して２５ｋｇ
ｆ／ｃｍ2、１８０℃、０．５Ｔｏｒｒ、９５分の条件
で加圧加熱し積層板を作成した。 （２）この積層板の銅箔の不要な箇所を、エッチング除
去して回路を形成し、ソルダーレジストをスクリーン印
刷して片面配線板を得た。
プリプレグであるＧＥＡ−６７１（日立化成工業株式会
社製、商品名）に、厚さ５０ミクロンのエポキシ樹脂フ
ィルムＡＳ３０００（日立化成工業株式会社製、商品
名）と、厚さ１８ミクロンの銅箔ＴＳＴＯ（古河サーキ
ットフォイル株式会社製、商品名）を積層して２５ｋｇ
ｆ／ｃｍ2、１８０℃、０．５Ｔｏｒｒ、９５分の条件
で加圧加熱し積層板を作成した。 （２）この積層板の銅箔の不要な箇所を、エッチング除
去して回路を形成し、ソルダーレジストをスクリーン印
刷して片面配線板を得た。
【００２１】実施例２ （１）厚さ０．１ミリのガラス織布／ポリイミド樹脂製
プリプレグであるＧＥＡ−６７１（日立化成工業株式会
社製、商品名）の両面に、厚さ５０ミクロンのエポキシ
樹脂フィルムＡＳ３０００（日立化成工業株式会社製、
商品名）と、厚さ１８ミクロンの銅箔ＴＳＴＯ（古河サ
ーキットフォイル株式会社製、商品名）を積層して２５
ｋｇｆ／ｃｍ2、１８０℃、０．５Ｔｏｒｒ、９５分の
条件で加圧加熱し積層板を作成した。 （２）この積層板に穴をあけ、ＣＵＳＴ−２０１（日立
化成工業株式会社製、商品名）で無電解銅めっき後、電
気硫酸銅めっきを用いて厚さ約７ミクロンのめっき層を
形成した。 （３）厚さ５０ミクロンの感光性ドライフィルムである
フォテックＨ−Ｋ４５０（日立化成工業株式会社製、商
品名）をラミネート後、露光、現像してエッチング用レ
ジストパターンを形成し、エッチングして配線形成を行
った。
プリプレグであるＧＥＡ−６７１（日立化成工業株式会
社製、商品名）の両面に、厚さ５０ミクロンのエポキシ
樹脂フィルムＡＳ３０００（日立化成工業株式会社製、
商品名）と、厚さ１８ミクロンの銅箔ＴＳＴＯ（古河サ
ーキットフォイル株式会社製、商品名）を積層して２５
ｋｇｆ／ｃｍ2、１８０℃、０．５Ｔｏｒｒ、９５分の
条件で加圧加熱し積層板を作成した。 （２）この積層板に穴をあけ、ＣＵＳＴ−２０１（日立
化成工業株式会社製、商品名）で無電解銅めっき後、電
気硫酸銅めっきを用いて厚さ約７ミクロンのめっき層を
形成した。 （３）厚さ５０ミクロンの感光性ドライフィルムである
フォテックＨ−Ｋ４５０（日立化成工業株式会社製、商
品名）をラミネート後、露光、現像してエッチング用レ
ジストパターンを形成し、エッチングして配線形成を行
った。
【００２２】実施例３ （１）厚さ０．１ミリのガラス織布／ポリイミド樹脂製
プリプレグであるＧＥＡ−６７１（日立化成工業株式会
社製、商品名）に、厚さ５０ミクロンのエポキシ樹脂フ
ィルムＡＳ３０００（日立化成工業株式会社製、商品
名）と、厚さ１８ミクロンの銅箔ＴＳＴＯ（古河サーキ
ットフォイル株式会社製、商品名）を積層して２５ｋｇ
ｆ／ｃｍ2、１８０℃、０．５Ｔｏｒｒ、９５分の条件
で加圧加熱し積層板を作成し、銅箔の不要な箇所をエッ
チング除去して、内層回路板を３枚それぞれ別の配線パ
ターンを形成したものを作成した。 （２）この３枚の内層回路板と、２枚の厚さ５０ミクロ
ンのエポキシ樹脂フィルムＡＳ３０００（日立化成工業
株式会社製、商品名）とを交互に重ね、最外層にも２枚
の厚さ５０ミクロンのエポキシ樹脂フィルムＡＳ３００
０（日立化成工業株式会社製、商品名）を重ね、さらに
その外側に、２枚の厚さ１８ミクロンの銅箔ＴＳＴＯ
（古河サーキットフォイル株式会社製、商品名）を重
ね、２５ｋｇｆ／ｃｍ2、１８０℃、０．５Ｔｏｒｒ、
９５分の条件で加圧加熱し積層板を作成した。 （３）この積層板に穴をあけ、ＣＵＳＴ−２０１（日立
化成工業株式会社製、商品名）で無電解銅めっき後、電
気硫酸銅めっきを用いて厚さ約７ミクロンのめっき層を
形成した。 （４）厚さ５０ミクロンの感光性ドライフィルムである
フォテックＨ−Ｋ４５０（日立化成工業株式会社製、商
品名）をラミネート後、露光、現像してエッチング用レ
ジストパターンを形成し、エッチングして配線形成を行
った。
プリプレグであるＧＥＡ−６７１（日立化成工業株式会
社製、商品名）に、厚さ５０ミクロンのエポキシ樹脂フ
ィルムＡＳ３０００（日立化成工業株式会社製、商品
名）と、厚さ１８ミクロンの銅箔ＴＳＴＯ（古河サーキ
ットフォイル株式会社製、商品名）を積層して２５ｋｇ
ｆ／ｃｍ2、１８０℃、０．５Ｔｏｒｒ、９５分の条件
で加圧加熱し積層板を作成し、銅箔の不要な箇所をエッ
チング除去して、内層回路板を３枚それぞれ別の配線パ
ターンを形成したものを作成した。 （２）この３枚の内層回路板と、２枚の厚さ５０ミクロ
ンのエポキシ樹脂フィルムＡＳ３０００（日立化成工業
株式会社製、商品名）とを交互に重ね、最外層にも２枚
の厚さ５０ミクロンのエポキシ樹脂フィルムＡＳ３００
０（日立化成工業株式会社製、商品名）を重ね、さらに
その外側に、２枚の厚さ１８ミクロンの銅箔ＴＳＴＯ
（古河サーキットフォイル株式会社製、商品名）を重
ね、２５ｋｇｆ／ｃｍ2、１８０℃、０．５Ｔｏｒｒ、
９５分の条件で加圧加熱し積層板を作成した。 （３）この積層板に穴をあけ、ＣＵＳＴ−２０１（日立
化成工業株式会社製、商品名）で無電解銅めっき後、電
気硫酸銅めっきを用いて厚さ約７ミクロンのめっき層を
形成した。 （４）厚さ５０ミクロンの感光性ドライフィルムである
フォテックＨ−Ｋ４５０（日立化成工業株式会社製、商
品名）をラミネート後、露光、現像してエッチング用レ
ジストパターンを形成し、エッチングして配線形成を行
った。
【００２３】実施例４ （１）厚さ０．１ミリのガラス織布／ポリイミド樹脂製
プリプレグであるＧＥＡ−６７１（日立化成工業株式会
社製、商品名）に、厚さ５０ミクロンのエポキシ樹脂フ
ィルムＡＳ３０００（日立化成工業株式会社製、商品
名）と、厚さ１８ミクロンの銅箔ＴＳＴＯ（古河サーキ
ットフォイル株式会社製、商品名）を積層して２５ｋｇ
ｆ／ｃｍ2、１８０℃、０．５Ｔｏｒｒ、９５分の条件
で加圧加熱し積層板を作成し、銅箔の不要な箇所をエッ
チング除去して、内層回路板を３枚それぞれ別の配線パ
ターンを形成したものを作成した。このときに、プリプ
レグには予め直径０．５ｍｍの穴をあけておいたので、
穴内部にはエポキシ樹脂フィルムが充填されている。 （２）先の加圧加熱工程で樹脂が充填されている、プリ
プレグに形成した穴部分に、０．２ミリ径のドリルであ
るＭＵＳ０２０（三菱マテリアル株式会社製、商品名）
を用いて、８０ｋｒｐｍ、送り速度１．５ｍ／分、基板
の重ね枚数５枚の条件で穴開けしたのち、厚さ５０ミク
ロンの感光性ドライフィルムであるフォテックＨ−Ｋ４
５０（日立化成工業株式会社製、商品名）をラミネート
後、露光、現像してエッチング用レジストパターンを形
成し、エッチングして配線形成を行い３枚の内層回路板
を作成した。 （３）この３枚の内層回路板と、２枚の厚さ５０ミクロ
ンのエポキシ樹脂フィルムＡＳ３０００（日立化成工業
株式会社製、商品名）とを交互に重ね、最外層にも２枚
の厚さ５０ミクロンのエポキシ樹脂フィルムＡＳ３００
０（日立化成工業株式会社製、商品名）を重ね、さらに
その外側に、２枚の厚さ１８ミクロンの銅箔ＴＳＴＯ
（古河サーキットフォイル株式会社製、商品名）を重
ね、２５ｋｇｆ／ｃｍ2、１８０℃、０．５Ｔｏｒｒ、
９５分の条件で加圧加熱し積層板を作成した。 （４）この積層板に穴をあけ、ＣＵＳＴ−２０１（日立
化成工業株式会社製、商品名）で無電解銅めっき後、電
気硫酸銅めっきを用いて厚さ約７ミクロンのめっき層を
形成した。 （５）厚さ５０ミクロンの感光性ドライフィルムである
フォテックＨ−Ｋ４５０（日立化成工業株式会社製、商
品名）をラミネート後、露光、現像してエッチング用レ
ジストパターンを形成し、エッチングして配線形成を行
った。
プリプレグであるＧＥＡ−６７１（日立化成工業株式会
社製、商品名）に、厚さ５０ミクロンのエポキシ樹脂フ
ィルムＡＳ３０００（日立化成工業株式会社製、商品
名）と、厚さ１８ミクロンの銅箔ＴＳＴＯ（古河サーキ
ットフォイル株式会社製、商品名）を積層して２５ｋｇ
ｆ／ｃｍ2、１８０℃、０．５Ｔｏｒｒ、９５分の条件
で加圧加熱し積層板を作成し、銅箔の不要な箇所をエッ
チング除去して、内層回路板を３枚それぞれ別の配線パ
ターンを形成したものを作成した。このときに、プリプ
レグには予め直径０．５ｍｍの穴をあけておいたので、
穴内部にはエポキシ樹脂フィルムが充填されている。 （２）先の加圧加熱工程で樹脂が充填されている、プリ
プレグに形成した穴部分に、０．２ミリ径のドリルであ
るＭＵＳ０２０（三菱マテリアル株式会社製、商品名）
を用いて、８０ｋｒｐｍ、送り速度１．５ｍ／分、基板
の重ね枚数５枚の条件で穴開けしたのち、厚さ５０ミク
ロンの感光性ドライフィルムであるフォテックＨ−Ｋ４
５０（日立化成工業株式会社製、商品名）をラミネート
後、露光、現像してエッチング用レジストパターンを形
成し、エッチングして配線形成を行い３枚の内層回路板
を作成した。 （３）この３枚の内層回路板と、２枚の厚さ５０ミクロ
ンのエポキシ樹脂フィルムＡＳ３０００（日立化成工業
株式会社製、商品名）とを交互に重ね、最外層にも２枚
の厚さ５０ミクロンのエポキシ樹脂フィルムＡＳ３００
０（日立化成工業株式会社製、商品名）を重ね、さらに
その外側に、２枚の厚さ１８ミクロンの銅箔ＴＳＴＯ
（古河サーキットフォイル株式会社製、商品名）を重
ね、２５ｋｇｆ／ｃｍ2、１８０℃、０．５Ｔｏｒｒ、
９５分の条件で加圧加熱し積層板を作成した。 （４）この積層板に穴をあけ、ＣＵＳＴ−２０１（日立
化成工業株式会社製、商品名）で無電解銅めっき後、電
気硫酸銅めっきを用いて厚さ約７ミクロンのめっき層を
形成した。 （５）厚さ５０ミクロンの感光性ドライフィルムである
フォテックＨ−Ｋ４５０（日立化成工業株式会社製、商
品名）をラミネート後、露光、現像してエッチング用レ
ジストパターンを形成し、エッチングして配線形成を行
った。
【００２４】（試験） （１）電食試験 ８５℃、８５％ＲＨの条件下でＤＣ１００Ｖの電圧をギ
ャップを、０．５ミリの間隔（穴壁間隔は０．２ミリ）
で開いているスルーホール相互間に印加し、接続抵抗が
１０の６乗オーム以下になる時間を調べた。その結果、
いずれの実施例の基板も、５００時間後でも絶縁劣化し
なかった。
ャップを、０．５ミリの間隔（穴壁間隔は０．２ミリ）
で開いているスルーホール相互間に印加し、接続抵抗が
１０の６乗オーム以下になる時間を調べた。その結果、
いずれの実施例の基板も、５００時間後でも絶縁劣化し
なかった。
【００２５】（２）接続信頼性 熱衝撃試験（１２５℃／３０分と−６５℃／３０分の交
互繰り返し）を行った結果、いずれの実施例も、３００
サイクル後の接続抵抗の変化率は１０％以下で異常がな
いことがわかった。
互繰り返し）を行った結果、いずれの実施例も、３００
サイクル後の接続抵抗の変化率は１０％以下で異常がな
いことがわかった。
【００２６】（３）耐熱性 ２６０℃のはんだ浴に３０秒間フロートした結果、いず
れの実施例も、剥離などの異常がないことがわかった。
れの実施例も、剥離などの異常がないことがわかった。
【００２７】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明により、
耐マイグレーション性に優れた配線板を製造するのに好
適な金属張り積層板とその製造法が、低コストで提供で
きる。
耐マイグレーション性に優れた配線板を製造するのに好
適な金属張り積層板とその製造法が、低コストで提供で
きる。
【図１】本発明の一実施例を示す断面図である。
Claims (7)
- 【請求項１】基材が、ガラス布に熱硬化性樹脂を含浸・
硬化させた層と、高分子量エポキシ樹脂層とからなり、
金属箔との接着面側が高分子量エポキシ樹脂層であるこ
とを特徴とする金属張り積層板。 - 【請求項２】ガラス布に熱硬化性樹脂を含浸したプリプ
レグと、高分子量エポキシ樹脂フィルムと、金属箔と
を、この順に積層し、加圧加熱して積層一体化すること
を特徴とする金属張り積層板の製造法。 - 【請求項３】ガラス布に熱硬化性樹脂を含浸したプリプ
レグの両面に、高分子量エポキシ樹脂フィルムと、金属
箔とを積層し、加圧加熱して積層一体化することを特徴
とする金属張り積層板の製造法。 - 【請求項４】高分子量エポキシ樹脂層付き金属箔と、ガ
ラス布に熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグを積層し、
加圧加熱して積層一体化することを特徴とする金属張り
積層板の製造法。 - 【請求項５】ガラス布に熱硬化性樹脂を含浸したプリプ
レグの両面に、高分子量エポキシ樹脂層付き金属箔を積
層し、加圧加熱して積層一体化することを特徴とする金
属張り積層板の製造法。 - 【請求項６】熱硬化性樹脂が、実質的にエポキシ樹脂で
あることを特徴とする請求項２から５のうちいずれかに
記載の積層板の製造法。 - 【請求項７】金属箔が銅箔であることを特徴とする請求
項２から６のうちいずれかに記載の積層板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12622794A JPH07329246A (ja) | 1994-06-08 | 1994-06-08 | 金属張り積層板及びその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12622794A JPH07329246A (ja) | 1994-06-08 | 1994-06-08 | 金属張り積層板及びその製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07329246A true JPH07329246A (ja) | 1995-12-19 |
Family
ID=14929916
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12622794A Pending JPH07329246A (ja) | 1994-06-08 | 1994-06-08 | 金属張り積層板及びその製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07329246A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002098194A1 (fr) * | 2001-05-31 | 2002-12-05 | Mitsui Mining & Smelting Co.,Ltd. | Feuille stratifiee cuivree portant une couche de circuit cuivree et procede de fabrication de carte de circuit imprime faisant appel a ladite feuille |
| KR100741449B1 (ko) * | 2004-01-30 | 2007-07-23 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 접착 보조제 부착 금속박, 인쇄 배선판 및 인쇄 배선판의제조 방법 |
| KR100919971B1 (ko) * | 2007-11-13 | 2009-10-14 | 삼성정밀화학 주식회사 | 액정고분자 프리프레그 및 액정고분자 보정층을 구비한금속박 적층판과 프린트 배선판 |
| JP2012126104A (ja) * | 2010-12-17 | 2012-07-05 | Panasonic Corp | 銅張積層板 |
-
1994
- 1994-06-08 JP JP12622794A patent/JPH07329246A/ja active Pending
Cited By (10)
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| KR100866440B1 (ko) * | 2001-05-31 | 2008-10-31 | 미쓰이 긴조꾸 고교 가부시키가이샤 | 동도금 회로층이 부착된 동 클래드적층판 및 그 동도금회로층이 부착된 동 클래드적층판을 사용한프린트배선판의 제조방법 |
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| KR100767177B1 (ko) * | 2004-01-30 | 2007-10-15 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 접착 보조제 부착 금속박, 인쇄 배선판 및 인쇄 배선판의제조 방법 |
| US7629045B2 (en) | 2004-01-30 | 2009-12-08 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Adhesion assisting agent-bearing metal foil, printed wiring board, and production method of printed wiring board |
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| US8815334B2 (en) | 2004-01-30 | 2014-08-26 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Adhesion assisting agent-bearing metal foil, printed wiring board, and production method of printed wiring board |
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