JPH07336002A - 配線板及びその製造法 - Google Patents
配線板及びその製造法Info
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- JPH07336002A JPH07336002A JP12623394A JP12623394A JPH07336002A JP H07336002 A JPH07336002 A JP H07336002A JP 12623394 A JP12623394 A JP 12623394A JP 12623394 A JP12623394 A JP 12623394A JP H07336002 A JPH07336002 A JP H07336002A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 55
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 55
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims abstract description 35
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 35
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 35
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 35
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 20
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims abstract description 15
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 31
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 31
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 27
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 21
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 16
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 12
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000012939 laminating adhesive Substances 0.000 claims 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims 1
- 238000013508 migration Methods 0.000 abstract description 13
- 230000005012 migration Effects 0.000 abstract description 13
- 239000000835 fiber Substances 0.000 abstract description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 abstract description 2
- 241001060350 Acalypha Species 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 38
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 15
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- VFFIBFFLDDIALY-UHFFFAOYSA-N n-(2-phenylpropan-2-yl)-2-(propylamino)acetamide Chemical compound CCCNCC(=O)NC(C)(C)C1=CC=CC=C1 VFFIBFFLDDIALY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 4
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 3
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- OFNHPGDEEMZPFG-UHFFFAOYSA-N phosphanylidynenickel Chemical compound [P].[Ni] OFNHPGDEEMZPFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】耐マイグレーション性に優れた配線板とその配
線板を簡便に製造する方法を提供すること。 【構成】基材と配線とからなり、基材がガラス布に熱硬
化性樹脂を含浸・硬化させた層と高分子量エポキシ樹脂
層からなり、配線と接する絶縁材料が高分子量エポキシ
樹脂であること。
線板を簡便に製造する方法を提供すること。 【構成】基材と配線とからなり、基材がガラス布に熱硬
化性樹脂を含浸・硬化させた層と高分子量エポキシ樹脂
層からなり、配線と接する絶縁材料が高分子量エポキシ
樹脂であること。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、耐マイグレーション性
に優れた配線板とその製造法に関する。
に優れた配線板とその製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】配線板の代表的な製造法として、金属箔
を絶縁基材に貼り合わせた金属張り積層板を出発材料と
し、エッチングによって配線を形成するサブトラクティ
ブ法がある。この方法は、エッチングだけで配線形成が
でき、製造が容易である。また、多層配線の形成の場合
も、複数の両面配線形成物である内層板を作り、プリプ
レグ等を介して多層化接着を行うことによって容易に形
成できる。ガラス布入り基材の積層板を用いた配線板
が、支持体の高い強度を得られること、比較的低コスト
であることから多用されている。
を絶縁基材に貼り合わせた金属張り積層板を出発材料と
し、エッチングによって配線を形成するサブトラクティ
ブ法がある。この方法は、エッチングだけで配線形成が
でき、製造が容易である。また、多層配線の形成の場合
も、複数の両面配線形成物である内層板を作り、プリプ
レグ等を介して多層化接着を行うことによって容易に形
成できる。ガラス布入り基材の積層板を用いた配線板
が、支持体の高い強度を得られること、比較的低コスト
であることから多用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、印刷配線板
は、電子機器の発達に伴い、軽薄短小化が進み、配線間
隔が狭くなるなど、電気絶縁性に不利な状況となってき
ている。特に、配線間隔が狭いところで、配線材料であ
る金属が電位によって移動するマイグレーション現象が
起こり、絶縁性が低下するという課題が起こってきてい
る。このマイグレーションの発生のしやすさは、配線間
隔と相互の配線間の電位差との関係から決まるものであ
り、ガラス布が基材中に用いられていると、その界面で
のマイグレーション速度が特に速く、絶縁劣化を加速す
ることが知られている。このため、相互にある程度の電
位差のある配線の場合、配線間隔をあまり狭くできない
こと、設計段階で相互の配線の電位差まで考慮し、これ
を回避することが行われてきた。
は、電子機器の発達に伴い、軽薄短小化が進み、配線間
隔が狭くなるなど、電気絶縁性に不利な状況となってき
ている。特に、配線間隔が狭いところで、配線材料であ
る金属が電位によって移動するマイグレーション現象が
起こり、絶縁性が低下するという課題が起こってきてい
る。このマイグレーションの発生のしやすさは、配線間
隔と相互の配線間の電位差との関係から決まるものであ
り、ガラス布が基材中に用いられていると、その界面で
のマイグレーション速度が特に速く、絶縁劣化を加速す
ることが知られている。このため、相互にある程度の電
位差のある配線の場合、配線間隔をあまり狭くできない
こと、設計段階で相互の配線の電位差まで考慮し、これ
を回避することが行われてきた。
【０００４】また、このような対策が行えない場合に
は、マイグレーションの起こりにくい金属、例えば、ニ
ッケルめっきなどを行い、その上に、銅配線を行う等の
対策が行われてきた。
は、マイグレーションの起こりにくい金属、例えば、ニ
ッケルめっきなどを行い、その上に、銅配線を行う等の
対策が行われてきた。
【０００５】しかし、これらの方法は、配線の自由度を
奪ってしまうことや、金属張り積層板をエッチングする
だけで配線形成できるというサブトラクティブ法のメリ
ットを減じるものであった。
奪ってしまうことや、金属張り積層板をエッチングする
だけで配線形成できるというサブトラクティブ法のメリ
ットを減じるものであった。
【０００６】その他の方法として、積層板にガラス布な
どを用いないことも考えられるが、支持体強度が不十分
なだけでなく、高密度配線板の場合、特に重要な寸法安
定性を損なうという課題があった。そこで、支持体強度
や寸法安定性を確保するために、ガラス布などを用いた
基材とし、金属箔との間に、樹脂のみの層を設けること
も考えられる。この方法の場合、ガラス布がないので、
耐マイグレーション性が向上するものの、一般の樹脂を
含浸したガラス布入りのプリプレグと、未硬化の樹脂層
を設けた金属箔を積層接着すると、プリプレグの樹脂と
金属箔に設けた樹脂層の樹脂が混ざってしまい、当初の
目的を達成できない。目的達成のためには、金属箔に設
ける樹脂層を予め硬化させておけばよいが、エポキシ樹
脂など、耐熱性にすぐれた樹脂は、硬化させると固くて
脆くなり、ロールへの巻き取り時や取り扱い時に樹脂層
にクラックが発生したり、剥離するという課題がある。
どを用いないことも考えられるが、支持体強度が不十分
なだけでなく、高密度配線板の場合、特に重要な寸法安
定性を損なうという課題があった。そこで、支持体強度
や寸法安定性を確保するために、ガラス布などを用いた
基材とし、金属箔との間に、樹脂のみの層を設けること
も考えられる。この方法の場合、ガラス布がないので、
耐マイグレーション性が向上するものの、一般の樹脂を
含浸したガラス布入りのプリプレグと、未硬化の樹脂層
を設けた金属箔を積層接着すると、プリプレグの樹脂と
金属箔に設けた樹脂層の樹脂が混ざってしまい、当初の
目的を達成できない。目的達成のためには、金属箔に設
ける樹脂層を予め硬化させておけばよいが、エポキシ樹
脂など、耐熱性にすぐれた樹脂は、硬化させると固くて
脆くなり、ロールへの巻き取り時や取り扱い時に樹脂層
にクラックが発生したり、剥離するという課題がある。
【０００７】本発明は、耐マイグレーション性に優れた
配線板とその配線板を簡便に製造する方法を提供するこ
とを目的とするものである。
配線板とその配線板を簡便に製造する方法を提供するこ
とを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の配線板は、基材
と配線４とからなり、基材がガラス布に熱硬化性樹脂を
含浸・硬化させた層１と高分子量エポキシ樹脂層２から
なり、配線と接する絶縁材料が高分子量エポキシ樹脂で
あることを特徴とする。
と配線４とからなり、基材がガラス布に熱硬化性樹脂を
含浸・硬化させた層１と高分子量エポキシ樹脂層２から
なり、配線と接する絶縁材料が高分子量エポキシ樹脂で
あることを特徴とする。
【０００９】この配線板には、図１に示すように、配線
４を基材の片面に設けることもでき、図２に示すよう
に、配線を基材の両面に設けることや、図３〜図５に示
すように、配線を基材の両面及び少なくとも内部に１層
以上を設けることもできる。本発明に用いるガラス布に
含浸させる熱硬化性樹脂は、実質的にエポキシ樹脂であ
ることが好ましい。
４を基材の片面に設けることもでき、図２に示すよう
に、配線を基材の両面に設けることや、図３〜図５に示
すように、配線を基材の両面及び少なくとも内部に１層
以上を設けることもできる。本発明に用いるガラス布に
含浸させる熱硬化性樹脂は、実質的にエポキシ樹脂であ
ることが好ましい。
【００１０】このような配線板を製造するためには、ガ
ラス布に熱硬化性樹脂を含浸・硬化させた層と高分子量
エポキシ樹脂層からなる基材と、金属箔とを、その接着
面側が高分子量エポキシ樹脂層となるように積層接着す
る工程と、該積層板に配線を形成する工程とからなる方
法を用いることができる。
ラス布に熱硬化性樹脂を含浸・硬化させた層と高分子量
エポキシ樹脂層からなる基材と、金属箔とを、その接着
面側が高分子量エポキシ樹脂層となるように積層接着す
る工程と、該積層板に配線を形成する工程とからなる方
法を用いることができる。
【００１１】片面や両面の配線板を製造するには、ガラ
ス布に熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグの片面又は両
面に、高分子量エポキシ樹脂フィルムと金属箔とを加圧
加熱して積層一体化したものに配線を形成すればよく、
多層配線板を製造するには、基材がガラス布に熱硬化性
樹脂を含浸、硬化させた層と高分子量エポキシ樹脂層か
らなり、金属箔との接着面側が高分子量エポキシ樹脂層
である金属張り積層板を製造する工程と、該積層板に配
線を形成する工程と、高分子量エポキシ樹脂フィルム、
金属箔に形成された高分子量エポキシ樹脂層、プリプレ
グの中から選択された材料と少なくとも１以上の前記積
層板と、必要な場合に金属箔と、を重ね、積層接着する
工程と、積層接着物に配線を形成する工程とを有し、か
つ、積層接着時に、配線または金属箔には必ず高分子量
エポキシ樹脂層または高分子量エポキシ樹脂フィルムが
接触するように構成することによって製造することがで
きる。
ス布に熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグの片面又は両
面に、高分子量エポキシ樹脂フィルムと金属箔とを加圧
加熱して積層一体化したものに配線を形成すればよく、
多層配線板を製造するには、基材がガラス布に熱硬化性
樹脂を含浸、硬化させた層と高分子量エポキシ樹脂層か
らなり、金属箔との接着面側が高分子量エポキシ樹脂層
である金属張り積層板を製造する工程と、該積層板に配
線を形成する工程と、高分子量エポキシ樹脂フィルム、
金属箔に形成された高分子量エポキシ樹脂層、プリプレ
グの中から選択された材料と少なくとも１以上の前記積
層板と、必要な場合に金属箔と、を重ね、積層接着する
工程と、積層接着物に配線を形成する工程とを有し、か
つ、積層接着時に、配線または金属箔には必ず高分子量
エポキシ樹脂層または高分子量エポキシ樹脂フィルムが
接触するように構成することによって製造することがで
きる。
【００１２】また、配線の形成工程において、穴開けと
穴壁の金属化を行うことによって、各層の配線の電気的
接続を行うことができ、この穴開けと穴壁の金属化を行
うときに、少なくとも、ガラス布と接触する部分ではニ
ッケルを主成分とするめっきを形成すれば、マイグレー
ションの抑制をより行うことができ好ましい。
穴壁の金属化を行うことによって、各層の配線の電気的
接続を行うことができ、この穴開けと穴壁の金属化を行
うときに、少なくとも、ガラス布と接触する部分ではニ
ッケルを主成分とするめっきを形成すれば、マイグレー
ションの抑制をより行うことができ好ましい。
【００１３】さらにまた、穴開けを行うときに、少なく
とも、ガラス布と接触する部分において、一旦穴開け
後、樹脂埋めを行い、再度、径の小さい穴を開けると、
穴内壁にガラス布の端部が露出することがなく、これも
マイグレーションの抑制の上で好ましい。
とも、ガラス布と接触する部分において、一旦穴開け
後、樹脂埋めを行い、再度、径の小さい穴を開けると、
穴内壁にガラス布の端部が露出することがなく、これも
マイグレーションの抑制の上で好ましい。
【００１４】さらに詳しくは、まず、ガラス織布あるい
はガラス不織布と熱硬化性樹脂からなるプリプレグを用
意する。熱硬化性樹脂は、耐熱性、電気特性、価格など
から選択され、これらのバランスから、エポキシ樹脂が
特に適している。厚さは特に制限はなく、目的に応じ
て、厚さや、枚数を決めればよい。
はガラス不織布と熱硬化性樹脂からなるプリプレグを用
意する。熱硬化性樹脂は、耐熱性、電気特性、価格など
から選択され、これらのバランスから、エポキシ樹脂が
特に適している。厚さは特に制限はなく、目的に応じ
て、厚さや、枚数を決めればよい。
【００１５】次に、高分子量エポキシ樹脂層付き金属
箔、もしくは、高分子量エポキシ樹脂フィルムと金属箔
を用意する。金属箔は、電気的特性から、一般的に銅箔
が好適である。その厚さは、特に制限はしないが、一般
的には、５から７０ミクロンであり、特に高密度配線の
形成には、５から１８ミクロンが適している。高分子量
エポキシ樹脂フィルムには、市販のものではエポキシ樹
脂フィルムＡＳ３０００（日立化成工業株式会社製、商
品名）等を用いることができる。高分子量エポキシ樹脂
層付き金属箔を用いる場合には、ＡＳ３０００（日立化
成工業株式会社製、商品名）等の樹脂ワニスを、直接金
属箔に塗工して用いることができる。この高分子量エポ
キシ樹脂フィルムまたは高分子量エポキシ樹脂層の厚さ
は、効果とコストから、１０から５０ミクロンが適して
いる。
箔、もしくは、高分子量エポキシ樹脂フィルムと金属箔
を用意する。金属箔は、電気的特性から、一般的に銅箔
が好適である。その厚さは、特に制限はしないが、一般
的には、５から７０ミクロンであり、特に高密度配線の
形成には、５から１８ミクロンが適している。高分子量
エポキシ樹脂フィルムには、市販のものではエポキシ樹
脂フィルムＡＳ３０００（日立化成工業株式会社製、商
品名）等を用いることができる。高分子量エポキシ樹脂
層付き金属箔を用いる場合には、ＡＳ３０００（日立化
成工業株式会社製、商品名）等の樹脂ワニスを、直接金
属箔に塗工して用いることができる。この高分子量エポ
キシ樹脂フィルムまたは高分子量エポキシ樹脂層の厚さ
は、効果とコストから、１０から５０ミクロンが適して
いる。
【００１６】ガラス布／樹脂製プリプレグの片面もしく
は両面に、高分子量エポキシ樹脂、金属箔となるよう
に、上記の材料を積層して、加圧加熱して接着し、金属
張り積層板を得る。エポキシ樹脂含浸のプリプレグを使
用した時の加圧加熱条件は、使用した樹脂によって若干
異なるが、圧力２０〜５０ｋｇｆ／ｃｍ2、１６０〜１
７０℃、５０〜９０分が適している。なお、この条件
は、例示であり、制限するものではない。
は両面に、高分子量エポキシ樹脂、金属箔となるよう
に、上記の材料を積層して、加圧加熱して接着し、金属
張り積層板を得る。エポキシ樹脂含浸のプリプレグを使
用した時の加圧加熱条件は、使用した樹脂によって若干
異なるが、圧力２０〜５０ｋｇｆ／ｃｍ2、１６０〜１
７０℃、５０〜９０分が適している。なお、この条件
は、例示であり、制限するものではない。
【００１７】片面配線板の場合は、この金属張り積層板
に、配線形成を行うことによって得られる。両面配線板
の場合には、貫通穴を開け、めっきなどにより穴壁の金
属化、エッチングなどによって、配線形成を行う。多層
配線板の場合には、配線形成を行った１以上の金属張り
積層板と、絶縁層材料を積層した積層接着物に、配線形
成を行う。最外層には、金属張り積層板を用いてもよい
し、金属箔を用いてもよい。絶縁層材料には、ガラス布
入りのプリプレグと高分子量エポキシ樹脂を選択できる
が、少なくとも、配線層や金属箔と接する絶縁材料に
は、高分子量エポキシ樹脂層が形成されるように構成す
る。
に、配線形成を行うことによって得られる。両面配線板
の場合には、貫通穴を開け、めっきなどにより穴壁の金
属化、エッチングなどによって、配線形成を行う。多層
配線板の場合には、配線形成を行った１以上の金属張り
積層板と、絶縁層材料を積層した積層接着物に、配線形
成を行う。最外層には、金属張り積層板を用いてもよい
し、金属箔を用いてもよい。絶縁層材料には、ガラス布
入りのプリプレグと高分子量エポキシ樹脂を選択できる
が、少なくとも、配線層や金属箔と接する絶縁材料に
は、高分子量エポキシ樹脂層が形成されるように構成す
る。
【００１８】すなわち、配線形成済みの積層板どうしや
金属箔との接着層は、高分子量エポキシ樹脂のみでもよ
いし、また、プリプレグの両面に高分子量エポキシ樹脂
となるように構成してもよい。なお、配線層や金属箔と
接する面が高分子量エポキシ樹脂となる構成であれば、
プリプレグの間に高分子量エポキシ樹脂が含まれるよう
な構成でもよい。
金属箔との接着層は、高分子量エポキシ樹脂のみでもよ
いし、また、プリプレグの両面に高分子量エポキシ樹脂
となるように構成してもよい。なお、配線層や金属箔と
接する面が高分子量エポキシ樹脂となる構成であれば、
プリプレグの間に高分子量エポキシ樹脂が含まれるよう
な構成でもよい。
【００１９】両面板や、多層配線板の場合、貫通穴や層
間接続穴は、従来の方法により設けることができる。穴
間隔が狭く、穴間の電位差がある場合には、穴壁の金属
が、ガラス布と樹脂の界面でマイグレーションを起こ
し、電気絶縁性が劣化するので、穴間のマイグレーショ
ンの対策を行うことが望ましい。この方法の一つとし
て、図３乃至図５に示すように、穴壁に、マイグレーシ
ョン性の低い金属をめっきすることがある。具体的に
は、ニッケルを主成分とするめっきがあり、ニッケルめ
っき、ニッケル−リンめっきなどをあげることができ
る。また、別の方法として、一旦穴開け後、熱硬化性樹
脂などで穴埋めを行い、再度一回り小さい穴径で、穴を
開ける方法によって、図２に示すように、ガラス基剤が
孔内壁に露出しないようにすることができる。これらの
対策を行うことによって、スルーホールまで含めて、耐
マイグレーション性を容易に向上できる。
間接続穴は、従来の方法により設けることができる。穴
間隔が狭く、穴間の電位差がある場合には、穴壁の金属
が、ガラス布と樹脂の界面でマイグレーションを起こ
し、電気絶縁性が劣化するので、穴間のマイグレーショ
ンの対策を行うことが望ましい。この方法の一つとし
て、図３乃至図５に示すように、穴壁に、マイグレーシ
ョン性の低い金属をめっきすることがある。具体的に
は、ニッケルを主成分とするめっきがあり、ニッケルめ
っき、ニッケル−リンめっきなどをあげることができ
る。また、別の方法として、一旦穴開け後、熱硬化性樹
脂などで穴埋めを行い、再度一回り小さい穴径で、穴を
開ける方法によって、図２に示すように、ガラス基剤が
孔内壁に露出しないようにすることができる。これらの
対策を行うことによって、スルーホールまで含めて、耐
マイグレーション性を容易に向上できる。
【００２０】
【作用】高分子量エポキシ樹脂は、積層接着時の温度に
おいても、粘度が極めて高く、流動性が低いので、プリ
プレグと隣り合わせて、積層し、加圧加熱しても、樹脂
どうしが混ざりあうこともなく、ガラス布の繊維が銅箔
と接することがない。したがって、配線形成時にも、配
線とガラス布が接することがない。
おいても、粘度が極めて高く、流動性が低いので、プリ
プレグと隣り合わせて、積層し、加圧加熱しても、樹脂
どうしが混ざりあうこともなく、ガラス布の繊維が銅箔
と接することがない。したがって、配線形成時にも、配
線とガラス布が接することがない。
【００２１】
実施例１ （１）厚さ０．１ミリのガラス織布／ポリイミド樹脂製
プリプレグであるＧＥＡ−６７１（日立化成工業株式会
社製、商品名）に、厚さ５０ミクロンのエポキシ樹脂フ
ィルムＡＳ３０００（日立化成工業株式会社製、商品
名）と、厚さ１８ミクロンの銅箔ＴＳＴＯ（古河サーキ
ットフォイル株式会社製、商品名）を積層して２５ｋｇ
ｆ／ｃｍ2、１８０℃、０．５Ｔｏｒｒ、９５分の条件
で加圧加熱し積層板を作成した。 （２）この積層板の銅箔の不要な箇所を、エッチング除
去して回路を形成し、ソルダーレジストをスクリーン印
刷して片面配線板を得た。
プリプレグであるＧＥＡ−６７１（日立化成工業株式会
社製、商品名）に、厚さ５０ミクロンのエポキシ樹脂フ
ィルムＡＳ３０００（日立化成工業株式会社製、商品
名）と、厚さ１８ミクロンの銅箔ＴＳＴＯ（古河サーキ
ットフォイル株式会社製、商品名）を積層して２５ｋｇ
ｆ／ｃｍ2、１８０℃、０．５Ｔｏｒｒ、９５分の条件
で加圧加熱し積層板を作成した。 （２）この積層板の銅箔の不要な箇所を、エッチング除
去して回路を形成し、ソルダーレジストをスクリーン印
刷して片面配線板を得た。
【００２２】実施例２ （１）厚さ０．１ミリのガラス織布／ポリイミド樹脂製
プリプレグであるＧＥＡ−６７１（日立化成工業株式会
社製、商品名）の両面に、厚さ５０ミクロンのエポキシ
樹脂フィルムＡＳ３０００（日立化成工業株式会社製、
商品名）と、厚さ１８ミクロンの銅箔ＴＳＴＯ（古河サ
ーキットフォイル株式会社製、商品名）を積層して２５
ｋｇｆ／ｃｍ2、１８０℃、０．５Ｔｏｒｒ、９５分の
条件で加圧加熱し積層板を作成した。 （２）この積層板に穴をあけ、ＣＵＳＴ−２０１（日立
化成工業株式会社製、商品名）で無電解銅めっき後、電
気硫酸銅めっきを用いて厚さ約７ミクロンのめっき層を
形成した。 （３）厚さ５０ミクロンの感光性ドライフィルムである
フォテックＨ−Ｋ４５０（日立化成工業株式会社製、商
品名）をラミネート後、露光、現像してエッチング用レ
ジストパターンを形成し、エッチングして配線形成を行
った。
プリプレグであるＧＥＡ−６７１（日立化成工業株式会
社製、商品名）の両面に、厚さ５０ミクロンのエポキシ
樹脂フィルムＡＳ３０００（日立化成工業株式会社製、
商品名）と、厚さ１８ミクロンの銅箔ＴＳＴＯ（古河サ
ーキットフォイル株式会社製、商品名）を積層して２５
ｋｇｆ／ｃｍ2、１８０℃、０．５Ｔｏｒｒ、９５分の
条件で加圧加熱し積層板を作成した。 （２）この積層板に穴をあけ、ＣＵＳＴ−２０１（日立
化成工業株式会社製、商品名）で無電解銅めっき後、電
気硫酸銅めっきを用いて厚さ約７ミクロンのめっき層を
形成した。 （３）厚さ５０ミクロンの感光性ドライフィルムである
フォテックＨ−Ｋ４５０（日立化成工業株式会社製、商
品名）をラミネート後、露光、現像してエッチング用レ
ジストパターンを形成し、エッチングして配線形成を行
った。
【００２３】実施例３ （１）厚さ０．１ミリのガラス織布／ポリイミド樹脂製
プリプレグであるＧＥＡ−６７１（日立化成工業株式会
社製、商品名）に、厚さ５０ミクロンのエポキシ樹脂フ
ィルムＡＳ３０００（日立化成工業株式会社製、商品
名）と、厚さ１８ミクロンの銅箔ＴＳＴＯ（古河サーキ
ットフォイル株式会社製、商品名）を積層して２５ｋｇ
ｆ／ｃｍ2、１８０℃、０．５Ｔｏｒｒ、９５分の条件
で加圧加熱し積層板を作成し、銅箔の不要な箇所をエッ
チング除去して、内層回路板を３枚それぞれ別の配線パ
ターンを形成したものを作成した。 （２）この３枚の内層回路板と、２枚の厚さ５０ミクロ
ンのエポキシ樹脂フィルムＡＳ３０００（日立化成工業
株式会社製、商品名）とを交互に重ね、最外層にも２枚
の厚さ５０ミクロンのエポキシ樹脂フィルムＡＳ３００
０（日立化成工業株式会社製、商品名）を重ね、さらに
その外側に、２枚の厚さ１８ミクロンの銅箔ＴＳＴＯ
（古河サーキットフォイル株式会社製、商品名）を重
ね、２５ｋｇｆ／ｃｍ2、１８０℃、０．５Ｔｏｒｒ、
９５分の条件で加圧加熱し積層板を作成した。 （３）この積層板に穴をあけ、ＣＵＳＴ−２０１（日立
化成工業株式会社製、商品名）で無電解銅めっき後、電
気硫酸銅めっきを用いて厚さ約７ミクロンのめっき層を
形成した。 （４）厚さ５０ミクロンの感光性ドライフィルムである
フォテックＨ−Ｋ４５０（日立化成工業株式会社製、商
品名）をラミネート後、露光、現像してエッチング用レ
ジストパターンを形成し、エッチングして配線形成を行
った。
プリプレグであるＧＥＡ−６７１（日立化成工業株式会
社製、商品名）に、厚さ５０ミクロンのエポキシ樹脂フ
ィルムＡＳ３０００（日立化成工業株式会社製、商品
名）と、厚さ１８ミクロンの銅箔ＴＳＴＯ（古河サーキ
ットフォイル株式会社製、商品名）を積層して２５ｋｇ
ｆ／ｃｍ2、１８０℃、０．５Ｔｏｒｒ、９５分の条件
で加圧加熱し積層板を作成し、銅箔の不要な箇所をエッ
チング除去して、内層回路板を３枚それぞれ別の配線パ
ターンを形成したものを作成した。 （２）この３枚の内層回路板と、２枚の厚さ５０ミクロ
ンのエポキシ樹脂フィルムＡＳ３０００（日立化成工業
株式会社製、商品名）とを交互に重ね、最外層にも２枚
の厚さ５０ミクロンのエポキシ樹脂フィルムＡＳ３００
０（日立化成工業株式会社製、商品名）を重ね、さらに
その外側に、２枚の厚さ１８ミクロンの銅箔ＴＳＴＯ
（古河サーキットフォイル株式会社製、商品名）を重
ね、２５ｋｇｆ／ｃｍ2、１８０℃、０．５Ｔｏｒｒ、
９５分の条件で加圧加熱し積層板を作成した。 （３）この積層板に穴をあけ、ＣＵＳＴ−２０１（日立
化成工業株式会社製、商品名）で無電解銅めっき後、電
気硫酸銅めっきを用いて厚さ約７ミクロンのめっき層を
形成した。 （４）厚さ５０ミクロンの感光性ドライフィルムである
フォテックＨ−Ｋ４５０（日立化成工業株式会社製、商
品名）をラミネート後、露光、現像してエッチング用レ
ジストパターンを形成し、エッチングして配線形成を行
った。
【００２４】実施例４ （１）厚さ０．１ミリのガラス織布／ポリイミド樹脂製
プリプレグであるＧＥＡ−６７１（日立化成工業株式会
社製、商品名）に、厚さ５０ミクロンのエポキシ樹脂フ
ィルムＡＳ３０００（日立化成工業株式会社製、商品
名）と、厚さ１８ミクロンの銅箔ＴＳＴＯ（古河サーキ
ットフォイル株式会社製、商品名）を積層して２５ｋｇ
ｆ／ｃｍ2、１８０℃、０．５Ｔｏｒｒ、９５分の条件
で加圧加熱し積層板を作成し、銅箔の不要な箇所をエッ
チング除去して、内層回路板を３枚それぞれ別の配線パ
ターンを形成したものを作成した。このときに、プリプ
レグには予め直径０．５ｍｍの穴をあけておいたので、
穴内部にはエポキシ樹脂フィルムが充填されている。 （２）先の加圧加熱工程で樹脂が充填されている、プリ
プレグに形成した穴部分に、０．２ミリ径のドリルであ
るＭＵＳ０２０（三菱マテリアル株式会社製、商品名）
を用いて、８０ｋｒｐｍ、送り速度１．５ｍ／分、基板
の重ね枚数５枚の条件で穴開けしたのち、厚さ５０ミク
ロンの感光性ドライフィルムであるフォテックＨ−Ｋ４
５０（日立化成工業株式会社製、商品名）をラミネート
後、露光、現像してエッチング用レジストパターンを形
成し、エッチングして配線形成を行い３枚の内層回路板
を作成した。 （３）この３枚の内層回路板と、２枚の厚さ５０ミクロ
ンのエポキシ樹脂フィルムＡＳ３０００（日立化成工業
株式会社製、商品名）とを交互に重ね、最外層にも２枚
の厚さ５０ミクロンのエポキシ樹脂フィルムＡＳ３００
０（日立化成工業株式会社製、商品名）を重ね、さらに
その外側に、２枚の厚さ１８ミクロンの銅箔ＴＳＴＯ
（古河サーキットフォイル株式会社製、商品名）を重
ね、２５ｋｇｆ／ｃｍ2、１８０℃、０．５Ｔｏｒｒ、
９５分の条件で加圧加熱し積層板を作成した。 （４）この積層板に穴をあけ、ＣＵＳＴ−２０１（日立
化成工業株式会社製、商品名）で無電解銅めっき後、電
気硫酸銅めっきを用いて厚さ約７ミクロンのめっき層を
形成した。 （５）厚さ５０ミクロンの感光性ドライフィルムである
フォテックＨ−Ｋ４５０（日立化成工業株式会社製、商
品名）をラミネート後、露光、現像してエッチング用レ
ジストパターンを形成し、エッチングして配線形成を行
った。
プリプレグであるＧＥＡ−６７１（日立化成工業株式会
社製、商品名）に、厚さ５０ミクロンのエポキシ樹脂フ
ィルムＡＳ３０００（日立化成工業株式会社製、商品
名）と、厚さ１８ミクロンの銅箔ＴＳＴＯ（古河サーキ
ットフォイル株式会社製、商品名）を積層して２５ｋｇ
ｆ／ｃｍ2、１８０℃、０．５Ｔｏｒｒ、９５分の条件
で加圧加熱し積層板を作成し、銅箔の不要な箇所をエッ
チング除去して、内層回路板を３枚それぞれ別の配線パ
ターンを形成したものを作成した。このときに、プリプ
レグには予め直径０．５ｍｍの穴をあけておいたので、
穴内部にはエポキシ樹脂フィルムが充填されている。 （２）先の加圧加熱工程で樹脂が充填されている、プリ
プレグに形成した穴部分に、０．２ミリ径のドリルであ
るＭＵＳ０２０（三菱マテリアル株式会社製、商品名）
を用いて、８０ｋｒｐｍ、送り速度１．５ｍ／分、基板
の重ね枚数５枚の条件で穴開けしたのち、厚さ５０ミク
ロンの感光性ドライフィルムであるフォテックＨ−Ｋ４
５０（日立化成工業株式会社製、商品名）をラミネート
後、露光、現像してエッチング用レジストパターンを形
成し、エッチングして配線形成を行い３枚の内層回路板
を作成した。 （３）この３枚の内層回路板と、２枚の厚さ５０ミクロ
ンのエポキシ樹脂フィルムＡＳ３０００（日立化成工業
株式会社製、商品名）とを交互に重ね、最外層にも２枚
の厚さ５０ミクロンのエポキシ樹脂フィルムＡＳ３００
０（日立化成工業株式会社製、商品名）を重ね、さらに
その外側に、２枚の厚さ１８ミクロンの銅箔ＴＳＴＯ
（古河サーキットフォイル株式会社製、商品名）を重
ね、２５ｋｇｆ／ｃｍ2、１８０℃、０．５Ｔｏｒｒ、
９５分の条件で加圧加熱し積層板を作成した。 （４）この積層板に穴をあけ、ＣＵＳＴ−２０１（日立
化成工業株式会社製、商品名）で無電解銅めっき後、電
気硫酸銅めっきを用いて厚さ約７ミクロンのめっき層を
形成した。 （５）厚さ５０ミクロンの感光性ドライフィルムである
フォテックＨ−Ｋ４５０（日立化成工業株式会社製、商
品名）をラミネート後、露光、現像してエッチング用レ
ジストパターンを形成し、エッチングして配線形成を行
った。
【００２５】（試験） （１）電食試験 ８５℃、８５％ＲＨの条件下でＤＣ１００Ｖの電圧をギ
ャップを、０．５ミリの間隔（穴壁間隔は０．２ミリ）
で開いているスルーホール相互間に印加し、接続抵抗が
１０の６乗オーム以下になる時間を調べた。その結果、
いずれの実施例の基板も、５００時間後でも絶縁劣化し
なかった。
ャップを、０．５ミリの間隔（穴壁間隔は０．２ミリ）
で開いているスルーホール相互間に印加し、接続抵抗が
１０の６乗オーム以下になる時間を調べた。その結果、
いずれの実施例の基板も、５００時間後でも絶縁劣化し
なかった。
【００２６】（２）接続信頼性 熱衝撃試験（１２５℃／３０分と−６５℃／３０分の交
互繰り返し）を行った結果、いずれの実施例も、３００
サイクル後の接続抵抗の変化率は１０％以下で異常がな
いことがわかった。
互繰り返し）を行った結果、いずれの実施例も、３００
サイクル後の接続抵抗の変化率は１０％以下で異常がな
いことがわかった。
【００２７】（３）耐熱性 ２６０℃のはんだ浴に３０秒間フロートした結果、いず
れの実施例も、剥離などの異常がないことがわかった。
れの実施例も、剥離などの異常がないことがわかった。
【００２８】
【発明の効果】本発明により、耐マイグレーション性に
優れた配線板が、低コストで提供できる。
優れた配線板が、低コストで提供できる。
【図１】本発明の一実施例を示す断面図である。
【図２】本発明の他の実施例を示す断面図である。
【図３】本発明のさらに他の実施例を示す断面図であ
る。
る。
【図４】本発明のさらに他の実施例の一態様を示す断面
図である。
図である。
【図５】本発明のさらに他の実施例の他の一態様を示す
断面図である。
断面図である。
Claims (12)
- 【請求項１】基材と配線とからなり、基材がガラス布に
熱硬化性樹脂を含浸・硬化させた層と高分子量エポキシ
樹脂層からなり、配線と接する絶縁材料が高分子量エポ
キシ樹脂であることを特徴とする配線板。 - 【請求項２】配線層を基材部の片面に設けたことを特徴
とする請求項１に記載の配線板。 - 【請求項３】配線層を基材部の両面に設けたことを特徴
とする請求項１に記載の配線板。 - 【請求項４】配線層を基材部の両面及び少なくとも内部
に１層以上を設けたことを特徴とする請求項１に記載の
配線板。 - 【請求項５】ガラス布に含浸させる熱硬化性樹脂が、実
質的にエポキシ樹脂であることを特徴とする請求項１か
ら４のうちいずれかに記載の配線板。 - 【請求項６】ガラス布に熱硬化性樹脂を含浸・硬化させ
た層と高分子量エポキシ樹脂層からなる基材と、金属箔
とを、その接着面側が高分子量エポキシ樹脂層となるよ
うに積層接着する工程と、該積層板に配線を形成する工
程とからなることを特徴とする配線板の製造法。 - 【請求項７】ガラス布に熱硬化性樹脂を含浸したプリプ
レグの片面又は両面に、高分子量エポキシ樹脂フィルム
と金属箔とを加圧加熱して積層一体化したものに配線を
形成することを特徴とする請求項６に記載の配線板の製
造法。 - 【請求項８】基材がガラス布に熱硬化性樹脂を含浸、硬
化させた層と高分子量エポキシ樹脂層からなり、金属箔
との接着面側が高分子量エポキシ樹脂層である金属張り
積層板を製造する工程と、該積層板に配線を形成する工
程と、高分子量エポキシ樹脂フィルム、金属箔に形成さ
れた高分子量エポキシ樹脂層、プリプレグの中から選択
された材料と少なくとも１以上の前記積層板と、必要な
場合に金属箔と、を重ね、積層接着する工程と、積層接
着物に配線を形成する工程とを有し、かつ、積層接着時
に、配線または金属箔には必ず高分子量エポキシ樹脂層
または高分子量エポキシ樹脂フィルムが接触するように
構成することを特徴とする配線板の製造法。 - 【請求項９】配線の形成工程において、穴開けと穴壁の
金属化を行うことを特徴とする請求項６から８のうちい
ずれかに記載の配線板の製造法。 - 【請求項１０】穴開けと穴壁の金属化を行うときに、少
なくとも、ガラス布と接触する部分ではニッケルを主成
分とするめっきの形成であることを特徴とする請求項９
に記載の配線板の製造法。 - 【請求項１１】穴開けが、少なくとも、ガラス布と接触
する部分において、一旦穴開け後、樹脂埋めを行い、再
度、径の小さい穴を開けることを特徴とする請求項１１
に記載の配線板の製造法。 - 【請求項１２】金属箔が銅箔であることを特徴とする請
求項６から１１のうちいずれかに記載の配線板の製造
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12623394A JPH07336002A (ja) | 1994-06-08 | 1994-06-08 | 配線板及びその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12623394A JPH07336002A (ja) | 1994-06-08 | 1994-06-08 | 配線板及びその製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07336002A true JPH07336002A (ja) | 1995-12-22 |
Family
ID=14930086
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12623394A Pending JPH07336002A (ja) | 1994-06-08 | 1994-06-08 | 配線板及びその製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07336002A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008159860A (ja) * | 2006-12-25 | 2008-07-10 | Kyocera Corp | 半導体素子の実装構造体 |
| CN103228103A (zh) * | 2012-01-27 | 2013-07-31 | 京瓷Slc技术株式会社 | 配线基板以及使用该基板的安装构造体 |
| CN104112715A (zh) * | 2013-04-17 | 2014-10-22 | 瑞萨电子株式会社 | 半导体装置及其制造方法 |
| CN108990322A (zh) * | 2018-08-16 | 2018-12-11 | 鹤山市得润电子科技有限公司 | 一种双面电路板及其制造方法 |
-
1994
- 1994-06-08 JP JP12623394A patent/JPH07336002A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008159860A (ja) * | 2006-12-25 | 2008-07-10 | Kyocera Corp | 半導体素子の実装構造体 |
| CN103228103A (zh) * | 2012-01-27 | 2013-07-31 | 京瓷Slc技术株式会社 | 配线基板以及使用该基板的安装构造体 |
| US8890001B2 (en) | 2012-01-27 | 2014-11-18 | Kyocera Slc Technologies Corporation | Wiring board and mounting structure using the same |
| CN104112715A (zh) * | 2013-04-17 | 2014-10-22 | 瑞萨电子株式会社 | 半导体装置及其制造方法 |
| US20140312498A1 (en) * | 2013-04-17 | 2014-10-23 | Renesas Electronics Corporation | Semiconductor device and method of manufacturing same |
| CN108990322A (zh) * | 2018-08-16 | 2018-12-11 | 鹤山市得润电子科技有限公司 | 一种双面电路板及其制造方法 |
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