JPH0839763A - クリーム半田の供給装置およびクリーム半田の供給方法およびスクリーン印刷装置 - Google Patents
クリーム半田の供給装置およびクリーム半田の供給方法およびスクリーン印刷装置Info
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- JPH0839763A JPH0839763A JP6181273A JP18127394A JPH0839763A JP H0839763 A JPH0839763 A JP H0839763A JP 6181273 A JP6181273 A JP 6181273A JP 18127394 A JP18127394 A JP 18127394A JP H0839763 A JPH0839763 A JP H0839763A
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- container
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- gas pressure
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3485—Application of solder paste, slurry or powder
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- Screen Printers (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 スクリーンマスク上にクリーム半田を供給す
るクリーム半田の供給装置において、簡単な構成で目標
粘度のクリーム半田を供給できる手段を提供することを
目的とする。 【構成】 クリーム半田１０が収納された容器３０に長
尺のノズル３１を装着する。この容器３０にコンプレッ
サー３２から加える気体圧の大きさを空電比例バルブ３
３や制御部３４で制御することにより、ノズル３１の内
部を通過するクリーム半田１０の流速を制御する。クリ
ーム半田１０には流速に基づくずり速度が付与され、そ
の粘度が目標粘度に調整される。
るクリーム半田の供給装置において、簡単な構成で目標
粘度のクリーム半田を供給できる手段を提供することを
目的とする。 【構成】 クリーム半田１０が収納された容器３０に長
尺のノズル３１を装着する。この容器３０にコンプレッ
サー３２から加える気体圧の大きさを空電比例バルブ３
３や制御部３４で制御することにより、ノズル３１の内
部を通過するクリーム半田１０の流速を制御する。クリ
ーム半田１０には流速に基づくずり速度が付与され、そ
の粘度が目標粘度に調整される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品を基板に半田
付けするためのクリーム半田を基板に塗布するスクリー
ン印刷機で使用されるクリーム半田の供給装置およびク
リーム半田の供給方法およびスクリーン印刷装置に関す
るものである。
付けするためのクリーム半田を基板に塗布するスクリー
ン印刷機で使用されるクリーム半田の供給装置およびク
リーム半田の供給方法およびスクリーン印刷装置に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品を半田付けするためのクリーム
半田を基板に塗布するためのクリーム半田の塗布装置と
して、スクリーン印刷装置が使用されている。スクリー
ン印刷装置は、パターン孔が開口されたマスクの下面に
基板を位置決めし、マスクの上面をスキージが摺動する
ことによりマスクの上面のクリーム半田をパターン孔を
通して基板へ塗布する。マスク上のクリーム半田は、塗
布されるにつれその量が減少してくるので、適時新しい
クリーム半田を供給する必要がある。このためスクリー
ン印刷装置は、マスクの上方に新しいクリーム半田を供
給する供給装置を備えている。
半田を基板に塗布するためのクリーム半田の塗布装置と
して、スクリーン印刷装置が使用されている。スクリー
ン印刷装置は、パターン孔が開口されたマスクの下面に
基板を位置決めし、マスクの上面をスキージが摺動する
ことによりマスクの上面のクリーム半田をパターン孔を
通して基板へ塗布する。マスク上のクリーム半田は、塗
布されるにつれその量が減少してくるので、適時新しい
クリーム半田を供給する必要がある。このためスクリー
ン印刷装置は、マスクの上方に新しいクリーム半田を供
給する供給装置を備えている。
【０００３】クリーム半田は、チキソ性を有する粘性流
体であり、クリーム半田に付与されるずり速度によって
その粘度が変化する。スクリーン印刷装置によるクリー
ム半田の塗布を良好に行うためには、このクリーム半田
の粘度を所望の粘度にしておく必要がある。そこで従来
のクリーム半田の供給装置では、容器に収納されている
クリーム半田を攪拌子でねり合せてクリーム半田にずり
速度を付与することにより、容器内のクリーム半田の粘
度を常に所望の粘度に管理していた（例えば特開平４−
１９０８６９号公報）。
体であり、クリーム半田に付与されるずり速度によって
その粘度が変化する。スクリーン印刷装置によるクリー
ム半田の塗布を良好に行うためには、このクリーム半田
の粘度を所望の粘度にしておく必要がある。そこで従来
のクリーム半田の供給装置では、容器に収納されている
クリーム半田を攪拌子でねり合せてクリーム半田にずり
速度を付与することにより、容器内のクリーム半田の粘
度を常に所望の粘度に管理していた（例えば特開平４−
１９０８６９号公報）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
手段では、容器内に攪拌子を設けたり、攪拌子を回転さ
せる駆動手段を取り付ける必要があり構造が複雑化して
しまう。また攪拌子に付着した旧いクリーム半田を定期
的に除去する必要があり、保守作業が面倒であるという
問題点があった。
手段では、容器内に攪拌子を設けたり、攪拌子を回転さ
せる駆動手段を取り付ける必要があり構造が複雑化して
しまう。また攪拌子に付着した旧いクリーム半田を定期
的に除去する必要があり、保守作業が面倒であるという
問題点があった。
【０００５】そこで本発明は、簡単な構成で所望粘度の
クリーム半田を供給できるクリーム半田の供給装置およ
びクリーム半田の供給方法およびスクリーン印刷装置を
提供することを目的とする。
クリーム半田を供給できるクリーム半田の供給装置およ
びクリーム半田の供給方法およびスクリーン印刷装置を
提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、ク
リーム半田を収納する容器と、この容器内のクリーム半
田を吐出するノズルと、ノズルから所定の速度で目標粘
度のクリーム半田が吐出されるように容器内のクリーム
半田に圧力を加える加圧手段とからクリーム半田の供給
装置を構成した。
リーム半田を収納する容器と、この容器内のクリーム半
田を吐出するノズルと、ノズルから所定の速度で目標粘
度のクリーム半田が吐出されるように容器内のクリーム
半田に圧力を加える加圧手段とからクリーム半田の供給
装置を構成した。
【０００７】また容器の内部に収納されたクリーム半田
をノズルから吐出するクリーム半田の供給方法であっ
て、ノズルから所定の速度でクリーム半田を吐出するこ
とにより、このノズル内を通過するクリーム半田の粘度
を目標粘度まで下げるようにした。
をノズルから吐出するクリーム半田の供給方法であっ
て、ノズルから所定の速度でクリーム半田を吐出するこ
とにより、このノズル内を通過するクリーム半田の粘度
を目標粘度まで下げるようにした。
【０００８】
【作用】上記構成によれば、ノズルから所定の速度でク
リーム半田を吐出すると、ノズル内を通過するクリーム
半田にずり速度（ずり応力とも言う）が付与され、クリ
ーム半田の粘度がスクリーン印刷装置によるクリーム半
田の塗布が可能な粘度すなわち目標粘度まで低下する。
リーム半田を吐出すると、ノズル内を通過するクリーム
半田にずり速度（ずり応力とも言う）が付与され、クリ
ーム半田の粘度がスクリーン印刷装置によるクリーム半
田の塗布が可能な粘度すなわち目標粘度まで低下する。
【０００９】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。図１は本発明の一実施例のスクリーン印刷装
置の全体斜視図である。１は基台であり、その上面には
Ｘテーブル部２とＹテーブル部３が載置されている。Ｘ
テーブル部２上には台板４，５が設けられている。台板
５上にはクランパ６が設けられており、クランパ６に基
板７がクランプされて位置決めされている。Ｘテーブル
部２のモータ８とＹテーブル部３のモータ９が駆動する
ことにより、基板７はＸ方向やＹ方向に水平移動し、そ
の位置が調整される。
説明する。図１は本発明の一実施例のスクリーン印刷装
置の全体斜視図である。１は基台であり、その上面には
Ｘテーブル部２とＹテーブル部３が載置されている。Ｘ
テーブル部２上には台板４，５が設けられている。台板
５上にはクランパ６が設けられており、クランパ６に基
板７がクランプされて位置決めされている。Ｘテーブル
部２のモータ８とＹテーブル部３のモータ９が駆動する
ことにより、基板７はＸ方向やＹ方向に水平移動し、そ
の位置が調整される。
【００１０】基台１上には支柱１１が立設されている。
支柱１１の上端部には左右一対のマスクホルダ１２が支
持されている。マスクホルダ１２にはスクリーンマスク
１３が保持されている。スクリーンマスク１３には基板
の電極に対応する位置にパターン孔（図示せず）が形成
されている。マスクホルダ１２にはプレート１４がＸ方
向に摺動自在に架け渡されており、プレート１４にはス
キージ１５が保持されている。プレート１４の端部には
ナット１６が装着されており、ナット１６にはボールね
じ１７が螺合している。モータ１８が駆動してボールね
じ１７が回転すると、スキージ１５はスクリーンマスク
１３上をＸ方向へ摺動する。
支柱１１の上端部には左右一対のマスクホルダ１２が支
持されている。マスクホルダ１２にはスクリーンマスク
１３が保持されている。スクリーンマスク１３には基板
の電極に対応する位置にパターン孔（図示せず）が形成
されている。マスクホルダ１２にはプレート１４がＸ方
向に摺動自在に架け渡されており、プレート１４にはス
キージ１５が保持されている。プレート１４の端部には
ナット１６が装着されており、ナット１６にはボールね
じ１７が螺合している。モータ１８が駆動してボールね
じ１７が回転すると、スキージ１５はスクリーンマスク
１３上をＸ方向へ摺動する。
【００１１】マスクホルダ１２の端部にはＹテーブル部
２１が設けられている。Ｙテーブル部２１の前面にはス
クリーンマスク１３上に新たなクリーム半田を供給する
ための容器３０を保持するホルダ２２が装着されてい
る。モータ２３が駆動すると、容器３０はスクリーンマ
スク１３の上方をＹテーブル部２１に沿ってＹ方向へ移
動する。ホルダ２２には流速測定センサー２４が装着さ
れている。この流速測定センサー２４は容器３０と一体
的にＹ方向へ移動し、容器３０のノズルから吐出される
クリーム半田の流速を検出する。２５は基板認識用のカ
メラである。
２１が設けられている。Ｙテーブル部２１の前面にはス
クリーンマスク１３上に新たなクリーム半田を供給する
ための容器３０を保持するホルダ２２が装着されてい
る。モータ２３が駆動すると、容器３０はスクリーンマ
スク１３の上方をＹテーブル部２１に沿ってＹ方向へ移
動する。ホルダ２２には流速測定センサー２４が装着さ
れている。この流速測定センサー２４は容器３０と一体
的にＹ方向へ移動し、容器３０のノズルから吐出される
クリーム半田の流速を検出する。２５は基板認識用のカ
メラである。
【００１２】図２は本発明の一実施例のクリーム半田の
供給装置の制御ブロック図、図３は同クリーム半田の供
給装置のノズルの部分断面図である。図２において、容
器３０の下部には長尺のノズル３１が装着されている。
このノズル３１からスクリーンマスク１３上にクリーム
半田１０が吐出される。
供給装置の制御ブロック図、図３は同クリーム半田の供
給装置のノズルの部分断面図である。図２において、容
器３０の下部には長尺のノズル３１が装着されている。
このノズル３１からスクリーンマスク１３上にクリーム
半田１０が吐出される。
【００１３】容器３０の内部にはクリーム半田１０が収
納されており、コンプレッサー３２、空電比例バルブ３
３を介して容器３０内のクリーム半田１０に気体圧が付
与される。空電比例バルブ３３は制御部３４で制御され
る。コンプレッサー３２、空電比例バルブ３３、制御部
３４は、容器３０内のクリーム半田１０に気体圧を付与
して加圧する加圧手段を構成している。制御部３４には
記憶部３５、Ａ／Ｄ変換器３６、キーボードなどの入力
部３７が接続されている。Ａ／Ｄ変換器３６には流速測
定センサー２４が接続されており、流速測定センサー２
４の出力信号をＡ／Ｄ変換し、制御部３４に入力する。
記憶部３５は、図４に示す粘度とずり速度（吐出速度）
Ｄの関係や入力部３７から入力されるデータ等を格納す
る。入力部３７からは、容器３０に収納されたクリーム
半田１０の現在粘度や、ノズル３１から吐出してスクリ
ーンマスク１３上に供給するクリーム半田１０の目標粘
度などのデータなどが入力される。クリーム半田１０の
粘度は品種によって異っており、本実施例ではカタログ
値を現在粘度として入力する。
納されており、コンプレッサー３２、空電比例バルブ３
３を介して容器３０内のクリーム半田１０に気体圧が付
与される。空電比例バルブ３３は制御部３４で制御され
る。コンプレッサー３２、空電比例バルブ３３、制御部
３４は、容器３０内のクリーム半田１０に気体圧を付与
して加圧する加圧手段を構成している。制御部３４には
記憶部３５、Ａ／Ｄ変換器３６、キーボードなどの入力
部３７が接続されている。Ａ／Ｄ変換器３６には流速測
定センサー２４が接続されており、流速測定センサー２
４の出力信号をＡ／Ｄ変換し、制御部３４に入力する。
記憶部３５は、図４に示す粘度とずり速度（吐出速度）
Ｄの関係や入力部３７から入力されるデータ等を格納す
る。入力部３７からは、容器３０に収納されたクリーム
半田１０の現在粘度や、ノズル３１から吐出してスクリ
ーンマスク１３上に供給するクリーム半田１０の目標粘
度などのデータなどが入力される。クリーム半田１０の
粘度は品種によって異っており、本実施例ではカタログ
値を現在粘度として入力する。
【００１４】図４は本発明の一実施例のクリーム半田の
粘度とずり速度の関係図である。この関係図は一般的な
クリーム半田の特性をあらわしている。クリーム半田１
０のチキソ指数ＴＩすなわち図４の曲線は、クリーム半
田の品種等で変化する。又、クリーム半田の粘度（η）
は、ずり速度Ｄ（Ｖ）にほぼ反比例して低下する。
粘度とずり速度の関係図である。この関係図は一般的な
クリーム半田の特性をあらわしている。クリーム半田１
０のチキソ指数ＴＩすなわち図４の曲線は、クリーム半
田の品種等で変化する。又、クリーム半田の粘度（η）
は、ずり速度Ｄ（Ｖ）にほぼ反比例して低下する。
【００１５】図３に示すように、クリーム半田１０は長
尺のノズル３１の内部を通過して基板７に吐出される
が、ノズル３１内の狭い通路において、半田粒子１０ａ
同士は互いに接触してこすり合い、また半田粒子１０ａ
はノズル３１の内壁面に接触してこすられる。すなわ
ち、クリーム半田１０は長尺のノズル３１の内部を通過
することによりずり速度が加えられ、そのチキソ性によ
って粘度が次第に低下する。このずり速度は、直接計測
できないがノズル３１内のクリーム半田１０の流速とほ
ぼ比例関係にあることから、吐出速度をずり速度の代用
特性として使用できる。従ってこの吐出速度を制御する
ことにより、吐出されたクリーム半田の粘度を制御する
ことができる。吐出速度の制御はコンプレッサー３２か
ら容器３０内に加えられる気体圧の大きさを制御するこ
とにより制御できることになる。
尺のノズル３１の内部を通過して基板７に吐出される
が、ノズル３１内の狭い通路において、半田粒子１０ａ
同士は互いに接触してこすり合い、また半田粒子１０ａ
はノズル３１の内壁面に接触してこすられる。すなわ
ち、クリーム半田１０は長尺のノズル３１の内部を通過
することによりずり速度が加えられ、そのチキソ性によ
って粘度が次第に低下する。このずり速度は、直接計測
できないがノズル３１内のクリーム半田１０の流速とほ
ぼ比例関係にあることから、吐出速度をずり速度の代用
特性として使用できる。従ってこの吐出速度を制御する
ことにより、吐出されたクリーム半田の粘度を制御する
ことができる。吐出速度の制御はコンプレッサー３２か
ら容器３０内に加えられる気体圧の大きさを制御するこ
とにより制御できることになる。
【００１６】今、図４に示すように、容器３０内のクリ
ーム半田１０の現在粘度が２５×１０4 ｃｐｓ、目標粘
度を２０×１０4 ｃｐｓとする。クリーム半田１０をず
り速度Ｄｘに相当する吐出速度で吐出すれば、チキソ性
によって粘度が下がり目標粘度２０×１０4 ｃｐｓのク
リーム半田が供給されることとなる。
ーム半田１０の現在粘度が２５×１０4 ｃｐｓ、目標粘
度を２０×１０4 ｃｐｓとする。クリーム半田１０をず
り速度Ｄｘに相当する吐出速度で吐出すれば、チキソ性
によって粘度が下がり目標粘度２０×１０4 ｃｐｓのク
リーム半田が供給されることとなる。
【００１７】次に本発明の一実施例のクリーム半田の供
給装置の動作を説明する。最初にスクリーン印刷装置に
よる塗布作業を行う前に初期設定が行われる。まず作業
者が入力部３７を操作して、塗布作業に適したクリーム
半田の目標粘度を入力する。制御部３４は、記憶部３５
に予め記憶されている粘度と吐出速度の関係（図４）か
ら、目標粘度のクリーム半田を得るために必要な吐出速
度を求め、記憶部３５に格納する。初期設定が完了する
とスクリーン印刷装置は塗布作業を始める。
給装置の動作を説明する。最初にスクリーン印刷装置に
よる塗布作業を行う前に初期設定が行われる。まず作業
者が入力部３７を操作して、塗布作業に適したクリーム
半田の目標粘度を入力する。制御部３４は、記憶部３５
に予め記憶されている粘度と吐出速度の関係（図４）か
ら、目標粘度のクリーム半田を得るために必要な吐出速
度を求め、記憶部３５に格納する。初期設定が完了する
とスクリーン印刷装置は塗布作業を始める。
【００１８】まず、スクリーン印刷装置は基板７をクラ
ンパ６でクランプし、モータ８，９を駆動してスクリー
ンマスク１３に対して基板７を位置合わせする。その後
スキージ１５を往復移動させて、スクリーンマスク１３
上のクリーム半田をパターン孔を通して基板７の電極へ
塗布する。以上のような塗布作業を続けると、スクリー
ンマスク１３上のクリーム半田はしだいに少なくなって
くる。このため、スクリーン印刷装置を制御する制御部
（図示せず）は、クリーム半田の供給装置の制御部３４
へクリーム半田供給の信号を送る。制御部２５は空電比
例バルブ３３を開いて、コンプレッサー３２が発生する
気体圧を容器３０内のクリーム半田１０へ伝える。する
と、容器３０内のクリーム半田１０は、加圧されてノズ
ル３１から吐出される。この時制御部３４は、流速測定
センサー２４から送られてくる信号に基づき、クリーム
半田１０の吐出速度が記憶部３５に格納されている吐出
速度に一致するように空電比例バルブ３３の開度を制御
する。クリーム半田１０の粘度は、ノズル３１内を記憶
部３５に格納されている吐出速度で通過するので、クリ
ーム半田１０に付与されるずり速度によってスキージ１
５による塗布作業に適した目標粘度まで下がる。
ンパ６でクランプし、モータ８，９を駆動してスクリー
ンマスク１３に対して基板７を位置合わせする。その後
スキージ１５を往復移動させて、スクリーンマスク１３
上のクリーム半田をパターン孔を通して基板７の電極へ
塗布する。以上のような塗布作業を続けると、スクリー
ンマスク１３上のクリーム半田はしだいに少なくなって
くる。このため、スクリーン印刷装置を制御する制御部
（図示せず）は、クリーム半田の供給装置の制御部３４
へクリーム半田供給の信号を送る。制御部２５は空電比
例バルブ３３を開いて、コンプレッサー３２が発生する
気体圧を容器３０内のクリーム半田１０へ伝える。する
と、容器３０内のクリーム半田１０は、加圧されてノズ
ル３１から吐出される。この時制御部３４は、流速測定
センサー２４から送られてくる信号に基づき、クリーム
半田１０の吐出速度が記憶部３５に格納されている吐出
速度に一致するように空電比例バルブ３３の開度を制御
する。クリーム半田１０の粘度は、ノズル３１内を記憶
部３５に格納されている吐出速度で通過するので、クリ
ーム半田１０に付与されるずり速度によってスキージ１
５による塗布作業に適した目標粘度まで下がる。
【００１９】従ってスキージ１５による印刷をただちに
開始することができ、品質よくクリーム半田１０を基板
７へ塗布することができる。なお容器３０からクリーム
半田１０を吐出する場合は、モータ２３を駆動すること
によりＹ方向へ均一に供給するとよい。
開始することができ、品質よくクリーム半田１０を基板
７へ塗布することができる。なお容器３０からクリーム
半田１０を吐出する場合は、モータ２３を駆動すること
によりＹ方向へ均一に供給するとよい。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ノ
ズルから所定の速度でクリーム半田を吐出するだけでク
リーム半田の粘度を目標粘度に下げることができるの
で、構造が簡単でしかも保守作業を必要としないクリー
ム半田の供給装置とすることができる。
ズルから所定の速度でクリーム半田を吐出するだけでク
リーム半田の粘度を目標粘度に下げることができるの
で、構造が簡単でしかも保守作業を必要としないクリー
ム半田の供給装置とすることができる。
【図１】本発明の一実施例のスクリーン印刷装置の全体
斜視図
斜視図
【図２】本発明の一実施例のクリーム半田の供給装置の
制御ブロック図
制御ブロック図
【図３】本発明の一実施例のクリーム半田の供給装置の
ノズルの部分断面図
ノズルの部分断面図
【図４】本発明の一実施例のクリーム半田の粘度とずり
速度の関係図
速度の関係図
１０ クリーム半田 １０ａ 半田粒子 ２４ 流速測定センサー ３０ 容器 ３１ ノズル ３２ コンプレッサー ３３ 空電比例バルブ ３４ 制御部
Claims (6)
- 【請求項１】クリーム半田を収納する容器と、この容器
内のクリーム半田を吐出するノズルと、このノズルから
所定の速度で目標粘度のクリーム半田が吐出されるよう
に前記容器内のクリーム半田に圧力を加える加圧手段を
備えたことを特徴とするクリーム半田の供給装置。 - 【請求項２】前記加圧手段が、前記容器に気体圧を付与
する気体圧付与手段と、前記ノズルから所定の速度で目
標粘度のクリーム半田が吐出されるように前記容器内に
付与する前記気体圧の大きさを制御する制御手段とを備
えたことを特徴とする請求項１記載のクリーム半田の供
給装置。 - 【請求項３】前記ノズルから吐出されるクリーム半田の
流速を測定する流速測定センサーを備え、この流速測定
センサーの信号を前記制御手段にフィードバックするこ
とを特徴とする請求項２記載のクリーム半田の供給装
置。 - 【請求項４】クリーム半田を収納する容器と、この容器
内のクリーム半田を吐出するノズルと、この容器に気体
圧を付与する気体圧付与手段と、前記ノズルから所定の
速度で目標粘度のクリーム半田が吐出されるように前記
容器に付与する前記気体圧の大きさを制御する制御手段
とを備えたことを特徴とするスクリーン印刷装置。 - 【請求項５】容器の内部に収納されたクリーム半田をノ
ズルから吐出するクリーム半田の供給方法であって、前
記ノズルから所定の速度でクリーム半田を吐出すること
によりこのノズル内を通過するクリーム半田の粘度を目
標粘度まで下げることを特徴とするクリーム半田の供給
方法。 - 【請求項６】容器の内部に気体圧を付与することにより
この容器の内部に収納されたクリーム半田を前記ノズル
から吐出させて供給するクリーム半田の供給方法であっ
て、前記吐出されるクリーム半田の目標粘度に応じて前
記気体圧の大きさを制御し、前記ノズルの内部を通過す
るクリーム半田に、ずり速度を付与して、前記目標粘度
のクリーム半田を吐出させることを特徴とするクリーム
半田の供給方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18127394A JP3755906B2 (ja) | 1994-08-02 | 1994-08-02 | スクリーン印刷装置およびクリーム半田の供給方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18127394A JP3755906B2 (ja) | 1994-08-02 | 1994-08-02 | スクリーン印刷装置およびクリーム半田の供給方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0839763A true JPH0839763A (ja) | 1996-02-13 |
| JP3755906B2 JP3755906B2 (ja) | 2006-03-15 |
Family
ID=16097819
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
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