JPH0844071A - 感光性エポキシ樹脂組成物を用いた画像形成方法 - Google Patents
感光性エポキシ樹脂組成物を用いた画像形成方法Info
- Publication number
- JPH0844071A JPH0844071A JP6168095A JP16809594A JPH0844071A JP H0844071 A JPH0844071 A JP H0844071A JP 6168095 A JP6168095 A JP 6168095A JP 16809594 A JP16809594 A JP 16809594A JP H0844071 A JPH0844071 A JP H0844071A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- coating film
- water
- tertiary amine
- aliphatic tertiary
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 42
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 42
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 28
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 17
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 33
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 32
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 15
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims abstract description 9
- -1 aliphatic tertiary amine Chemical class 0.000 claims description 34
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims description 16
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 12
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 10
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims description 8
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims description 7
- 150000002762 monocarboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims description 6
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 5
- 239000011353 cycloaliphatic epoxy resin Substances 0.000 claims description 5
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 abstract description 6
- 239000004846 water-soluble epoxy resin Substances 0.000 abstract description 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 20
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 7
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 7
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 7
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 6
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 6
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 5
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N N-dimethylaminoethanol Chemical compound CN(C)CCO UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229960002887 deanol Drugs 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- KJFMBFZCATUALV-UHFFFAOYSA-N phenolphthalein Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1(C=2C=CC(O)=CC=2)C2=CC=CC=C2C(=O)O1 KJFMBFZCATUALV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N triethylenediamine Chemical compound C1CN2CCN1CC2 IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PAMIQIKDUOTOBW-UHFFFAOYSA-N 1-methylpiperidine Chemical compound CN1CCCCC1 PAMIQIKDUOTOBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCOCCOCCOC(C)=O FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- SJRJJKPEHAURKC-UHFFFAOYSA-N N-Methylmorpholine Chemical compound CN1CCOCC1 SJRJJKPEHAURKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 3
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 3
- 239000004843 novolac epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- HWCKGOZZJDHMNC-UHFFFAOYSA-M tetraethylammonium bromide Chemical compound [Br-].CC[N+](CC)(CC)CC HWCKGOZZJDHMNC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- GJZFGDYLJLCGHT-UHFFFAOYSA-N 1,2-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=C(CC)C(CC)=CC=C3SC2=C1 GJZFGDYLJLCGHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 1,4-benzoquinone Chemical compound O=C1C=CC(=O)C=C1 AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyethoxy)ethanol Chemical compound COCCOCCO SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LEJBBGNFPAFPKQ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOCCOC(=O)C=C LEJBBGNFPAFPKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- INQDDHNZXOAFFD-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)ethoxy]ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOCCOCCOC(=O)C=C INQDDHNZXOAFFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FDSUVTROAWLVJA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO FDSUVTROAWLVJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000003915 air pollution Methods 0.000 description 2
- 230000001476 alcoholic effect Effects 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000002585 base Substances 0.000 description 2
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 2
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940075557 diethylene glycol monoethyl ether Drugs 0.000 description 2
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol monomethyl ether acetate Natural products COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012263 liquid product Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 description 2
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 2
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 2
- 239000007870 radical polymerization initiator Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000008399 tap water Substances 0.000 description 2
- 235000020679 tap water Nutrition 0.000 description 2
- 238000004448 titration Methods 0.000 description 2
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WBYWAXJHAXSJNI-VOTSOKGWSA-M .beta-Phenylacrylic acid Natural products [O-]C(=O)\C=C\C1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-VOTSOKGWSA-M 0.000 description 1
- XHXSXTIIDBZEKB-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4,5,6,7,8-octamethylanthracene-9,10-dione Chemical compound CC1=C(C)C(C)=C2C(=O)C3=C(C)C(C)=C(C)C(C)=C3C(=O)C2=C1C XHXSXTIIDBZEKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 1,2,6-trimethylphenanthrene Chemical compound CC1=CC=C2C3=CC(C)=CC=C3C=CC2=C1C MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZDQNWDNMNKSMHI-UHFFFAOYSA-N 1-[2-(2-prop-2-enoyloxypropoxy)propoxy]propan-2-yl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC(C)COC(C)COCC(C)OC(=O)C=C ZDQNWDNMNKSMHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 1-morpholin-4-ylprop-2-en-1-one Chemical compound C=CC(=O)N1CCOCC1 XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GKZPEYIPJQHPNC-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(hydroxymethyl)propane-1,3-diol prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OCC(CO)(CO)CO GKZPEYIPJQHPNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BJINVQNEBGOMCR-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound COCCOCCOC(C)=O BJINVQNEBGOMCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DPBJAVGHACCNRL-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)ethyl prop-2-enoate Chemical compound CN(C)CCOC(=O)C=C DPBJAVGHACCNRL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WBIOHYFEXBPYSK-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-(2-hydroxyethoxy)ethoxy]ethoxy]-1-methoxyethanol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.COC(O)COCCOCCOCCO WBIOHYFEXBPYSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOC(C)=O NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MAKLMMYWGTWPQM-UHFFFAOYSA-N 2-butylanthracene-9,10-dione Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CCCC)=CC=C3C(=O)C2=C1 MAKLMMYWGTWPQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 2-ethylanthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC=C3C(=O)C2=C1 SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CKKQLOUBFINSIB-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1,2,2-triphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C=1C=CC=CC=1)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 CKKQLOUBFINSIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940095095 2-hydroxyethyl acrylate Drugs 0.000 description 1
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxypropyl prop-2-enoate Chemical compound CC(O)COC(=O)C=C GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RZVINYQDSSQUKO-UHFFFAOYSA-N 2-phenoxyethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOC1=CC=CC=C1 RZVINYQDSSQUKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VFZKVQVQOMDJEG-UHFFFAOYSA-N 2-prop-2-enoyloxypropyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC(C)COC(=O)C=C VFZKVQVQOMDJEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWKAGZWJHCTVJY-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxyoctadecan-2-one Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC(O)C(C)=O MWKAGZWJHCTVJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YMRDPCUYKKPMFC-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-2,2,5,5-tetramethylhexan-3-one Chemical compound CC(C)(C)C(O)C(=O)C(C)(C)C YMRDPCUYKKPMFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YXALYBMHAYZKAP-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-ylmethyl 7-oxabicyclo[4.1.0]heptane-4-carboxylate Chemical compound C1CC2OC2CC1C(=O)OCC1CC2OC2CC1 YXALYBMHAYZKAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WBYWAXJHAXSJNI-SREVYHEPSA-N Cinnamic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-SREVYHEPSA-N 0.000 description 1
- LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N Dimethyl ether Chemical compound COC LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N Ipazine Chemical compound CCN(CC)C1=NC(Cl)=NC(NC(C)C)=N1 OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CNCOEDDPFOAUMB-UHFFFAOYSA-N N-Methylolacrylamide Chemical compound OCNC(=O)C=C CNCOEDDPFOAUMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XQAVYBWWWZMURF-UHFFFAOYSA-N OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OCC(CO)(CO)CO Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OCC(CO)(CO)CO XQAVYBWWWZMURF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 1
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 1
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 1
- PPWHTZKZQNXVAE-UHFFFAOYSA-N Tetracaine hydrochloride Chemical compound Cl.CCCCNC1=CC=C(C(=O)OCCN(C)C)C=C1 PPWHTZKZQNXVAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N Trichloroethylene Chemical compound ClC=C(Cl)Cl XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N [3-prop-2-enoyloxy-2-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]methyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 1
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- IDSLNGDJQFVDPQ-UHFFFAOYSA-N bis(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl) hexanedioate Chemical compound C1CC2OC2CC1OC(=O)CCCCC(=O)OC1CC2OC2CC1 IDSLNGDJQFVDPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 238000012663 cationic photopolymerization Methods 0.000 description 1
- 229930016911 cinnamic acid Natural products 0.000 description 1
- 235000013985 cinnamic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000007766 curtain coating Methods 0.000 description 1
- KBLWLMPSVYBVDK-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC1CCCCC1 KBLWLMPSVYBVDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 150000002734 metacrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- WBYWAXJHAXSJNI-UHFFFAOYSA-N methyl p-hydroxycinnamate Natural products OC(=O)C=CC1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DFENKTCEEGOWLB-UHFFFAOYSA-N n,n-bis(methylamino)-2-methylidenepentanamide Chemical compound CCCC(=C)C(=O)N(NC)NC DFENKTCEEGOWLB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940088644 n,n-dimethylacrylamide Drugs 0.000 description 1
- YLGYACDQVQQZSW-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethylprop-2-enamide Chemical compound CN(C)C(=O)C=C YLGYACDQVQQZSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002828 nitro derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000002903 organophosphorus compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
- IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N phthalocyanine Chemical compound N1C(N=C2C3=CC=CC=C3C(N=C3C4=CC=CC=C4C(=N4)N3)=N2)=C(C=CC=C2)C2=C1N=C1C2=CC=CC=C2C4=N1 IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FSDNTQSJGHSJBG-UHFFFAOYSA-N piperidine-4-carbonitrile Chemical compound N#CC1CCNCC1 FSDNTQSJGHSJBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920005650 polypropylene glycol diacrylate Polymers 0.000 description 1
- 150000003141 primary amines Chemical class 0.000 description 1
- QCTJRYGLPAFRMS-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoic acid;1,3,5-triazine-2,4,6-triamine Chemical compound OC(=O)C=C.NC1=NC(N)=NC(N)=N1 QCTJRYGLPAFRMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004053 quinones Chemical class 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 150000003335 secondary amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- MUTNCGKQJGXKEM-UHFFFAOYSA-N tamibarotene Chemical compound C=1C=C2C(C)(C)CCC(C)(C)C2=CC=1NC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 MUTNCGKQJGXKEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N tributylamine Chemical compound CCCCN(CCCC)CCCC IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TUQOTMZNTHZOKS-UHFFFAOYSA-N tributylphosphine Chemical compound CCCCP(CCCC)CCCC TUQOTMZNTHZOKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N ε-Caprolactone Chemical compound O=C1CCCCCO1 PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 非水溶性感光性エポキシ樹脂組成物を水で現
像して画像を形成する方法を提供する。 【構成】 本発明にかかる画像形成方法は、非水溶性の
エポキシ樹脂と光重合開始剤とを含有する組成物を、基
板上に施して塗膜を形成し、該塗膜に活性光線を像様露
光し、露光された塗膜を、脂肪族第3級アミンまたはそ
の溶液で処理した後に水洗するか、あるいは、脂肪族第
3級アミン水溶液で処理することによって、該塗膜の未
露光部を溶解させることを特徴とするものである。
像して画像を形成する方法を提供する。 【構成】 本発明にかかる画像形成方法は、非水溶性の
エポキシ樹脂と光重合開始剤とを含有する組成物を、基
板上に施して塗膜を形成し、該塗膜に活性光線を像様露
光し、露光された塗膜を、脂肪族第3級アミンまたはそ
の溶液で処理した後に水洗するか、あるいは、脂肪族第
3級アミン水溶液で処理することによって、該塗膜の未
露光部を溶解させることを特徴とするものである。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品等の封止材や
接着剤等のコーティング材、特に、印刷回路基板製造用
の永久エッチングレジスト、ソルダーレジスト材料等に
おいて利用することができる感光性エポキシ樹脂組成物
の現像方法、詳しくは感光性エポキシ樹脂組成物を像様
露光した後に現像して画像を形成する方法に関するもの
である。
接着剤等のコーティング材、特に、印刷回路基板製造用
の永久エッチングレジスト、ソルダーレジスト材料等に
おいて利用することができる感光性エポキシ樹脂組成物
の現像方法、詳しくは感光性エポキシ樹脂組成物を像様
露光した後に現像して画像を形成する方法に関するもの
である。
【0002】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】エポキ
シ樹脂は、他の樹脂と比較して、耐薬品性、耐水性、機
械特性、密着性等のバランスに優れているため、主に接
着剤やコーティング剤に使われており、特に、印刷回路
基板製造用のパーマネントフォトエッチングレジスト、
フォトソルダーレジスト材料のベース樹脂としても広く
用いられている。とりわけ、エポキシ基のほかに、部分
的に重合性不飽和結合を導入したエポキシエステル樹脂
は、光ラジカル重合開始剤と組み合わせることによっ
て、重合性不飽和基の持つ高い感光性と、エポキシ基の
持つ優れた諸特性とを有するようになるために、レジス
ト材料の主流になっている。また、エポキシ樹脂と光カ
チオン重合開始剤とを組み合わせた組成物は、感光性を
有するエポキシ樹脂として、レジスト材料用に検討され
つつある。しかしながら、これら従来のエポキシ樹脂組
成物は、現像の際にトリクレン、ジオキサン、トルエン
等の有機溶剤を使用するために、臭気、大気汚染、人体
への影響等の安全性の面で問題があった。
シ樹脂は、他の樹脂と比較して、耐薬品性、耐水性、機
械特性、密着性等のバランスに優れているため、主に接
着剤やコーティング剤に使われており、特に、印刷回路
基板製造用のパーマネントフォトエッチングレジスト、
フォトソルダーレジスト材料のベース樹脂としても広く
用いられている。とりわけ、エポキシ基のほかに、部分
的に重合性不飽和結合を導入したエポキシエステル樹脂
は、光ラジカル重合開始剤と組み合わせることによっ
て、重合性不飽和基の持つ高い感光性と、エポキシ基の
持つ優れた諸特性とを有するようになるために、レジス
ト材料の主流になっている。また、エポキシ樹脂と光カ
チオン重合開始剤とを組み合わせた組成物は、感光性を
有するエポキシ樹脂として、レジスト材料用に検討され
つつある。しかしながら、これら従来のエポキシ樹脂組
成物は、現像の際にトリクレン、ジオキサン、トルエン
等の有機溶剤を使用するために、臭気、大気汚染、人体
への影響等の安全性の面で問題があった。
【0003】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の問
題点を解決し、可能な限り有機溶剤を用いずに感光性エ
ポキシ樹脂組成物を現像する方法を提供すべく鋭意研究
を重ねた結果、光重合開始剤の共存下で活性光線によっ
て像様露光した非水溶性のエポキシ樹脂を、脂肪族第3
級アミン又はその溶液で処理した後に水洗するか、ある
いは、脂肪族第3級アミン水溶液で処理することによっ
て、驚くべきことに、未露光部のエポキシ樹脂が溶解し
て画像を形成することを見出し、本発明を完成するに至
った。すなわち、本発明は、非水溶性のエポキシ樹脂及
び光重合開始剤を含有する組成物を基板上に施して塗膜
を形成し、該塗膜に活性光線を像様露光し、像様露光さ
れた塗膜を、脂肪族第3級アミンまたはその溶液で処理
した後に水洗するか、あるいは、脂肪族第3級アミン水
溶液で処理することによって該塗膜の未露光部を溶解さ
せることを特徴とする画像形成方法に関する。
題点を解決し、可能な限り有機溶剤を用いずに感光性エ
ポキシ樹脂組成物を現像する方法を提供すべく鋭意研究
を重ねた結果、光重合開始剤の共存下で活性光線によっ
て像様露光した非水溶性のエポキシ樹脂を、脂肪族第3
級アミン又はその溶液で処理した後に水洗するか、ある
いは、脂肪族第3級アミン水溶液で処理することによっ
て、驚くべきことに、未露光部のエポキシ樹脂が溶解し
て画像を形成することを見出し、本発明を完成するに至
った。すなわち、本発明は、非水溶性のエポキシ樹脂及
び光重合開始剤を含有する組成物を基板上に施して塗膜
を形成し、該塗膜に活性光線を像様露光し、像様露光さ
れた塗膜を、脂肪族第3級アミンまたはその溶液で処理
した後に水洗するか、あるいは、脂肪族第3級アミン水
溶液で処理することによって該塗膜の未露光部を溶解さ
せることを特徴とする画像形成方法に関する。
【0004】本発明の画像形成方法において用いること
のできる非水溶性のエポキシ樹脂としては、エポキシ基
を有する樹脂であれば任意のもので差し支えないが、レ
ジスト材料のベース樹脂などとして従来用いられている
非水溶性のエポキシ樹脂を用いることができる。特に、
耐熱性、光反応性の点でグリシジルエーテル型エポキシ
樹脂、環式脂肪族エポキシ樹脂を用いることが好まし
い。具体的には、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂と
しては、フェノールノボラックエポキシ樹脂、クレゾー
ルノボラックエポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキ
シ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂が挙げられ、
環式脂肪族エポキシ樹脂としては、3,4’−エポキシ
シクロヘキシルメチル−3,4−エポキシシクロヘキサ
ンカルボキシレート、ビス(3,4−エポキシシクロヘ
キシル)アジペートなどが挙げられる。
のできる非水溶性のエポキシ樹脂としては、エポキシ基
を有する樹脂であれば任意のもので差し支えないが、レ
ジスト材料のベース樹脂などとして従来用いられている
非水溶性のエポキシ樹脂を用いることができる。特に、
耐熱性、光反応性の点でグリシジルエーテル型エポキシ
樹脂、環式脂肪族エポキシ樹脂を用いることが好まし
い。具体的には、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂と
しては、フェノールノボラックエポキシ樹脂、クレゾー
ルノボラックエポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキ
シ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂が挙げられ、
環式脂肪族エポキシ樹脂としては、3,4’−エポキシ
シクロヘキシルメチル−3,4−エポキシシクロヘキサ
ンカルボキシレート、ビス(3,4−エポキシシクロヘ
キシル)アジペートなどが挙げられる。
【0005】また、上記のようなエポキシ樹脂のエポキ
シ基の一部を、分子内に1個のカルボキシル基と1個の
エチレン性不飽和結合とを有する重合性モノカルボン酸
と反応させて得られるエポキシエステル化合物を、上記
のような非水溶性エポキシ樹脂に代えて用いることもで
きる。ここで用いることのできる1個のカルボキシル基
と1個のエチレン性不飽和結合とを有する重合性モノカ
ルボン酸としては、例えば、アクリル酸、メタクリル
酸、クルトン酸、桂皮酸などを挙げることができる。エ
ポキシエステル化合物の合成反応においては触媒が必要
であり、かかる触媒としては、テトラエチルアンモニウ
ムブロマイド、ジメチルベンジルアミン、トリブチルア
ミンなどのアミン類、トリフェニルホスフィン、トリブ
チルホスフィンなどの有機リン化合物などを用いること
ができる。更に、エポキシ樹脂と重合性モノカルボン酸
との反応を行い易くするために溶剤を用いることもで
き、かかる目的で用いることのできる溶媒としては、例
えば、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエ
チレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコ
ールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチ
ルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、
ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、
ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、
エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エ
チレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチ
レングリコールモノブチルエーテルアセテートなどが挙
げられる。エポキシ樹脂と重合性モノカルボン酸との反
応は、通常50〜150℃、好ましくは70〜120℃
の温度に、重合性モノカルボン酸がすべて消費されるま
で加熱することによって行われる。この際、反応中にア
クリル基が重合するのを防止する目的で、キノン類、フ
ェノール、多価フェノール類、ニトロ化合物のような重
合禁止剤を用いることもできる。エポキシ樹脂とカルボ
ン酸成分との反応比は、エポキシ基に対するカルボキシ
ル基の比率が0.1〜0.9、好ましくは0.3〜0.
9が望ましい。エポキシ基に対するカルボキシル基の比
率が0.1以下ではエチレン性不飽和結合の量が少ない
ために光ラジカル硬化性が悪くなり、反対に0.9以上
では光硬化性はよいがエポキシ基の濃度が低いために現
像性が悪くなる。
シ基の一部を、分子内に1個のカルボキシル基と1個の
エチレン性不飽和結合とを有する重合性モノカルボン酸
と反応させて得られるエポキシエステル化合物を、上記
のような非水溶性エポキシ樹脂に代えて用いることもで
きる。ここで用いることのできる1個のカルボキシル基
と1個のエチレン性不飽和結合とを有する重合性モノカ
ルボン酸としては、例えば、アクリル酸、メタクリル
酸、クルトン酸、桂皮酸などを挙げることができる。エ
ポキシエステル化合物の合成反応においては触媒が必要
であり、かかる触媒としては、テトラエチルアンモニウ
ムブロマイド、ジメチルベンジルアミン、トリブチルア
ミンなどのアミン類、トリフェニルホスフィン、トリブ
チルホスフィンなどの有機リン化合物などを用いること
ができる。更に、エポキシ樹脂と重合性モノカルボン酸
との反応を行い易くするために溶剤を用いることもで
き、かかる目的で用いることのできる溶媒としては、例
えば、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエ
チレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコ
ールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチ
ルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、
ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、
ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、
エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エ
チレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチ
レングリコールモノブチルエーテルアセテートなどが挙
げられる。エポキシ樹脂と重合性モノカルボン酸との反
応は、通常50〜150℃、好ましくは70〜120℃
の温度に、重合性モノカルボン酸がすべて消費されるま
で加熱することによって行われる。この際、反応中にア
クリル基が重合するのを防止する目的で、キノン類、フ
ェノール、多価フェノール類、ニトロ化合物のような重
合禁止剤を用いることもできる。エポキシ樹脂とカルボ
ン酸成分との反応比は、エポキシ基に対するカルボキシ
ル基の比率が0.1〜0.9、好ましくは0.3〜0.
9が望ましい。エポキシ基に対するカルボキシル基の比
率が0.1以下ではエチレン性不飽和結合の量が少ない
ために光ラジカル硬化性が悪くなり、反対に0.9以上
では光硬化性はよいがエポキシ基の濃度が低いために現
像性が悪くなる。
【0006】上記のエポキシ樹脂又はエポキシエステル
化合物が固形の場合には、基板へ直接施すことができな
いので、溶剤を加えて液状化することが必要であり、こ
の場合には、上記に記載したエポキシエステルの合成に
おいて用いる溶剤が好適である。
化合物が固形の場合には、基板へ直接施すことができな
いので、溶剤を加えて液状化することが必要であり、こ
の場合には、上記に記載したエポキシエステルの合成に
おいて用いる溶剤が好適である。
【0007】本発明に関する感光性樹脂組成物には、光
重合開始剤を含ませることが必要であり、例えば、非水
溶性エポキシ樹脂としてグリシジルエーテル型エポキシ
樹脂や環式脂肪族エポキシ樹脂などを用いる場合には光
カチオン重合開始剤を、非水溶性エポキシ樹脂に代えて
上記に説明したエポキシエステル化合物を用いる場合に
は光ラジカル重合開始剤を用いる。かかる目的で用いる
ことのできる光カチオン重合開始剤としては、トリアリ
ルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、トリア
リルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、また、
光ラジカル重合開始剤としては、2−エチルアントラキ
ノン、2−ブチルアントラキノン、オクタメチルアント
ラキノンのようなキノン類、ベンゾイン、ピバロイン、
アシロインエーテルなどのようなα−ケタルドニルアル
コール類やエーテル類、α−フェニルベンゾイン、α,
α’−ジエトキシアセトフェノン、ベンゾフェノン、
α,α’−ジメトキシ−α−モルホリノ−メチルチオフ
ェニルアセトフェノン、ジエチルチオキサントン等のケ
トン類が挙げられる。光重合開始剤の使用量は、感光性
エポキシ樹脂に対して1〜50重量部、好ましくは2〜
20重量部が望ましい。
重合開始剤を含ませることが必要であり、例えば、非水
溶性エポキシ樹脂としてグリシジルエーテル型エポキシ
樹脂や環式脂肪族エポキシ樹脂などを用いる場合には光
カチオン重合開始剤を、非水溶性エポキシ樹脂に代えて
上記に説明したエポキシエステル化合物を用いる場合に
は光ラジカル重合開始剤を用いる。かかる目的で用いる
ことのできる光カチオン重合開始剤としては、トリアリ
ルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、トリア
リルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、また、
光ラジカル重合開始剤としては、2−エチルアントラキ
ノン、2−ブチルアントラキノン、オクタメチルアント
ラキノンのようなキノン類、ベンゾイン、ピバロイン、
アシロインエーテルなどのようなα−ケタルドニルアル
コール類やエーテル類、α−フェニルベンゾイン、α,
α’−ジエトキシアセトフェノン、ベンゾフェノン、
α,α’−ジメトキシ−α−モルホリノ−メチルチオフ
ェニルアセトフェノン、ジエチルチオキサントン等のケ
トン類が挙げられる。光重合開始剤の使用量は、感光性
エポキシ樹脂に対して1〜50重量部、好ましくは2〜
20重量部が望ましい。
【0008】また、本発明に関する感光性樹脂組成物中
に、例えば、組成物の感光性又は硬化物の諸特性を改善
する目的で、組成物の水溶解性を損なわない範囲で、他
の樹脂、硬化剤等を併用又は混合することができる。例
えば、組成物の光硬化性を向上させるために、光カチオ
ン重合開始剤で硬化させる非水溶性エポキシ樹脂を用い
る場合にはポリオール硬化剤を、光ラジカル重合開始剤
で硬化させるエポキシエステル化合物を用いる場合には
光重合性モノマーを、感光性樹脂組成物に添加すること
もできる。かかる成分の添加量は、エポキシ樹脂又はエ
ポキシエステル化合物100重量部に対して5〜100
重量部が好ましい。この量が5重量部より少ないと光硬
化性の向上効果が小さく、また100重量部を超えると
エポキシ樹脂のもつ諸特性が損なわれる。このような目
的で用いることのできるポリオールの例としては、εー
カプロラクトントリオール、ジエチレングリコール、ト
リエチレングリコール、ジプロピレングリコールなどが
挙げられる。また光重合性モノマーの例としては、2−
ヒドロキシエチルアクリレート、2−ヒドロキシプロピ
ルアクリレート、N−ビニルピロリドン、アクリロイル
モルホリン、メトキシテトラエチレングリコールアクリ
レート、メトキシポリエチレングリコールアクリレー
ト、ポリエチレングリコールジアクリレート、N,N−
ジメチルアクリルアミド、N−メチロールアクリルアミ
ド、N,N−ジメチルアミノプロピルアクリルアミド、
N,N−ジメチルアミノエチルアクリレート、メラミン
アクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、
トリエチレングリコールジアクリレート、プロピレング
リコールジアクリレート、ジプロピレングリコールジア
クリレート、トリプロピレングリコールジアクリレー
ト、ポリプロピレングリコールジアクリレート、フェノ
キシエチルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアク
リレート、シクロヘキシルアクリレート、トリメチロー
ルプロパントリアクリレート、グリセリンジグリシジル
エーテルジアクリレート、ペンタエリスリトールトリア
クリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレー
ト、ペンタエリスリトールペンタアクリレート、ペンタ
エリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリ
トールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘ
キサアクリレート及びこれらアクリレートに対応するメ
タクリレートなどが挙げられ、これらは単独あるいは組
み合わせて用いることができる。
に、例えば、組成物の感光性又は硬化物の諸特性を改善
する目的で、組成物の水溶解性を損なわない範囲で、他
の樹脂、硬化剤等を併用又は混合することができる。例
えば、組成物の光硬化性を向上させるために、光カチオ
ン重合開始剤で硬化させる非水溶性エポキシ樹脂を用い
る場合にはポリオール硬化剤を、光ラジカル重合開始剤
で硬化させるエポキシエステル化合物を用いる場合には
光重合性モノマーを、感光性樹脂組成物に添加すること
もできる。かかる成分の添加量は、エポキシ樹脂又はエ
ポキシエステル化合物100重量部に対して5〜100
重量部が好ましい。この量が5重量部より少ないと光硬
化性の向上効果が小さく、また100重量部を超えると
エポキシ樹脂のもつ諸特性が損なわれる。このような目
的で用いることのできるポリオールの例としては、εー
カプロラクトントリオール、ジエチレングリコール、ト
リエチレングリコール、ジプロピレングリコールなどが
挙げられる。また光重合性モノマーの例としては、2−
ヒドロキシエチルアクリレート、2−ヒドロキシプロピ
ルアクリレート、N−ビニルピロリドン、アクリロイル
モルホリン、メトキシテトラエチレングリコールアクリ
レート、メトキシポリエチレングリコールアクリレー
ト、ポリエチレングリコールジアクリレート、N,N−
ジメチルアクリルアミド、N−メチロールアクリルアミ
ド、N,N−ジメチルアミノプロピルアクリルアミド、
N,N−ジメチルアミノエチルアクリレート、メラミン
アクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、
トリエチレングリコールジアクリレート、プロピレング
リコールジアクリレート、ジプロピレングリコールジア
クリレート、トリプロピレングリコールジアクリレー
ト、ポリプロピレングリコールジアクリレート、フェノ
キシエチルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアク
リレート、シクロヘキシルアクリレート、トリメチロー
ルプロパントリアクリレート、グリセリンジグリシジル
エーテルジアクリレート、ペンタエリスリトールトリア
クリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレー
ト、ペンタエリスリトールペンタアクリレート、ペンタ
エリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリ
トールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘ
キサアクリレート及びこれらアクリレートに対応するメ
タクリレートなどが挙げられ、これらは単独あるいは組
み合わせて用いることができる。
【0009】更には、本発明方法において用いる感光性
樹脂組成物には、必要に応じて、硫酸バリウム、シリ
カ、タルク、クレー、アルミナ、水酸化アルミニウム等
の公知の充填剤、フタロシアニングリーン、酸化チタ
ン、カーボンブラック等の着色剤、シリコーンオイル等
のレベリング剤、密着促進剤、紫外線吸収剤等を添加す
ることができる。
樹脂組成物には、必要に応じて、硫酸バリウム、シリ
カ、タルク、クレー、アルミナ、水酸化アルミニウム等
の公知の充填剤、フタロシアニングリーン、酸化チタ
ン、カーボンブラック等の着色剤、シリコーンオイル等
のレベリング剤、密着促進剤、紫外線吸収剤等を添加す
ることができる。
【0010】上記に説明したような感光性樹脂組成物を
基板上に施して層を形成するための方法としては、当該
技術において公知ないかなる方法を用いてもよいが、例
えば、スクリーン印刷、ロールコート、スプレーコー
ト、カーテンコートなどの技法を用いることができる。
基板上に施して層を形成するための方法としては、当該
技術において公知ないかなる方法を用いてもよいが、例
えば、スクリーン印刷、ロールコート、スプレーコー
ト、カーテンコートなどの技法を用いることができる。
【0011】次に、得られた感光性組成物の塗膜に活性
光線を像様露光して、組成物の一部を重合させることに
よって潜在画像を形成させる。かかる目的で用いること
のできる活性光線としては、UV線、可視光線などを挙
げることができる。また、像様露光の方法としては、塗
膜の上にフォトマスクを配置し、これを通して活性光線
を照射する方法やレーザー光による直接描画法などを挙
げることができる。なお、像様露光をした後に、塗膜を
70℃〜150℃の温度に5分〜30分加熱して、感光
性樹脂組成物の露光部の硬化を更に進行させることが好
ましい。
光線を像様露光して、組成物の一部を重合させることに
よって潜在画像を形成させる。かかる目的で用いること
のできる活性光線としては、UV線、可視光線などを挙
げることができる。また、像様露光の方法としては、塗
膜の上にフォトマスクを配置し、これを通して活性光線
を照射する方法やレーザー光による直接描画法などを挙
げることができる。なお、像様露光をした後に、塗膜を
70℃〜150℃の温度に5分〜30分加熱して、感光
性樹脂組成物の露光部の硬化を更に進行させることが好
ましい。
【0012】このようにして形成した潜在画像を有する
塗膜を、脂肪族第3級アミン又はその溶液で処理する。
本発明方法において用いることのできる脂肪族第3級ア
ミンとしてはこれに該当するものであればいかなるもの
を用いてもよいが、現像性の点で、ジメチルアミノエタ
ノール、トリエチレンジアミン、N−メチルモルホリ
ン、N−メチルピペリジンなどが好適なものとして挙げ
られる。また、これらのアミンを溶液にして用いる場合
には、アミンの濃度は5重量%以上とすることが好まし
い。この値が5重量%より少ないと現像性が悪くなり、
望ましくない。
塗膜を、脂肪族第3級アミン又はその溶液で処理する。
本発明方法において用いることのできる脂肪族第3級ア
ミンとしてはこれに該当するものであればいかなるもの
を用いてもよいが、現像性の点で、ジメチルアミノエタ
ノール、トリエチレンジアミン、N−メチルモルホリ
ン、N−メチルピペリジンなどが好適なものとして挙げ
られる。また、これらのアミンを溶液にして用いる場合
には、アミンの濃度は5重量%以上とすることが好まし
い。この値が5重量%より少ないと現像性が悪くなり、
望ましくない。
【0013】脂肪族第3級アミンを溶液にして用いる場
合の溶媒としては、水及び/又は有機溶媒を用いること
ができる。この目的で使用することのできる有機溶媒は
特に限定されないが、エタノール、イソプロパノール、
ブタノール、エチレングリコール、ジエチレングリコー
ルモノメチルエーテル等の水酸基を有する溶媒が、後の
水洗工程での水溶性の点で好ましい。
合の溶媒としては、水及び/又は有機溶媒を用いること
ができる。この目的で使用することのできる有機溶媒は
特に限定されないが、エタノール、イソプロパノール、
ブタノール、エチレングリコール、ジエチレングリコー
ルモノメチルエーテル等の水酸基を有する溶媒が、後の
水洗工程での水溶性の点で好ましい。
【0014】脂肪族第3級アミン又はその溶液による処
理としては、後述の水洗による未露光部の溶解除去工程
に先立って、塗膜の未露光部分を脂肪族第3級アミン又
はその溶液で処理して水溶性に変換する方法と、溶解除
去に用いる水の中に予め脂肪族第3級アミンを溶解さ
せ、この水溶液で処理する方法とがある。
理としては、後述の水洗による未露光部の溶解除去工程
に先立って、塗膜の未露光部分を脂肪族第3級アミン又
はその溶液で処理して水溶性に変換する方法と、溶解除
去に用いる水の中に予め脂肪族第3級アミンを溶解さ
せ、この水溶液で処理する方法とがある。
【0015】前者の方法に従った脂肪族第3級アミン又
はその溶液による処理としては、上記のようにして形成
された潜在画像を有する塗膜に脂肪族第3級アミン又は
その溶液を塗布又はスプレーしたり、あるいは塗膜を脂
肪族第3級アミン又はその溶液に数分間浸漬する方法な
どを用いることができる。かかる処理の際には、脂肪族
第3級アミン又はその溶液は室温で用いることができる
が、比較的高分子量のエポキシ樹脂を用いる場合には、
50〜70℃に加熱した方が効果的である。
はその溶液による処理としては、上記のようにして形成
された潜在画像を有する塗膜に脂肪族第3級アミン又は
その溶液を塗布又はスプレーしたり、あるいは塗膜を脂
肪族第3級アミン又はその溶液に数分間浸漬する方法な
どを用いることができる。かかる処理の際には、脂肪族
第3級アミン又はその溶液は室温で用いることができる
が、比較的高分子量のエポキシ樹脂を用いる場合には、
50〜70℃に加熱した方が効果的である。
【0016】このようにして感光性樹脂組成物の塗膜を
処理した後、水洗して未露光部の樹脂を完全に洗い落と
すことによって、感光性樹脂組成物の画像を得ることが
できる。水洗方法としては、種々の方法を用いることが
できるが、通常は、1〜2kg/cm2の圧力で水を塗
膜に噴射することによって行うことができる。
処理した後、水洗して未露光部の樹脂を完全に洗い落と
すことによって、感光性樹脂組成物の画像を得ることが
できる。水洗方法としては、種々の方法を用いることが
できるが、通常は、1〜2kg/cm2の圧力で水を塗
膜に噴射することによって行うことができる。
【0017】一方、後者の方法に従えば、例えば、脂肪
族第3級アミンの水溶液を、感光性樹脂組成物の塗膜
に、1〜2kg/cm2の圧力で直接噴射することによ
って塗膜を処理することができる。この場合、脂肪族第
3級アミン水溶液は、室温で用いることもできるが、比
較的高分子量のエポキシ樹脂を用いる場合には、50〜
70℃に加熱して用いた方がより効果的である。
族第3級アミンの水溶液を、感光性樹脂組成物の塗膜
に、1〜2kg/cm2の圧力で直接噴射することによ
って塗膜を処理することができる。この場合、脂肪族第
3級アミン水溶液は、室温で用いることもできるが、比
較的高分子量のエポキシ樹脂を用いる場合には、50〜
70℃に加熱して用いた方がより効果的である。
【0018】
【発明の効果】以上のように、本発明方法によれば、非
水溶性の感光性エポキシ樹脂によって形成される潜在画
像を、脂肪族第3級アミン又はその溶液で処理した後に
水洗して現像するか、あるいは、脂肪族第3級アミン水
溶液で現像することによって、未露光部が溶解して画像
形成が可能となるので、現像工程において有機溶剤のみ
を用いるということがなく、従来から問題となっていた
有機溶剤のみを用いた現像方法における大気汚染等の環
境面の問題が改善される。
水溶性の感光性エポキシ樹脂によって形成される潜在画
像を、脂肪族第3級アミン又はその溶液で処理した後に
水洗して現像するか、あるいは、脂肪族第3級アミン水
溶液で現像することによって、未露光部が溶解して画像
形成が可能となるので、現像工程において有機溶剤のみ
を用いるということがなく、従来から問題となっていた
有機溶剤のみを用いた現像方法における大気汚染等の環
境面の問題が改善される。
【0019】
【実施例】本発明方法を、以下の合成例、実施例及び比
較例によって具体的に説明する。これらは、本発明の実
施態様を示すものであり、本発明はこれらの例によって
限定されるものではない。
較例によって具体的に説明する。これらは、本発明の実
施態様を示すものであり、本発明はこれらの例によって
限定されるものではない。
【0020】(エポキシエステル化合物の合成) (合成例1)クレゾールノボラック型エポキシ樹脂YD
CN−702(東都化成製、エポキシ当量200)20
0gをジエチレングリコールモノエチルエーテル150
g中に溶解し、重合禁止剤としてハイドロキノン0.0
5gを加えた後、アクリル酸39.6g(0.55モ
ル)、テトラエチルアンモニウムブロマイド3.5gを
添加し、空気を吹込みながら90℃でアクリル化反応を
行った。反応の終点はフェノールフタレインを指示薬と
してアルコール性水酸化カリウムで滴定を行い、酸価が
0となった点とした。393.1gの淡褐色の液状生成
物が得られた(収率100%)。IR分析の結果、エス
テル基のC=O吸収に基づくピークが1730cm-1付
近に観察された。生成物の残留エポキシ基の濃度をJI
S−7236−1986法に従って測定したところ、
0.45モルであった。
CN−702(東都化成製、エポキシ当量200)20
0gをジエチレングリコールモノエチルエーテル150
g中に溶解し、重合禁止剤としてハイドロキノン0.0
5gを加えた後、アクリル酸39.6g(0.55モ
ル)、テトラエチルアンモニウムブロマイド3.5gを
添加し、空気を吹込みながら90℃でアクリル化反応を
行った。反応の終点はフェノールフタレインを指示薬と
してアルコール性水酸化カリウムで滴定を行い、酸価が
0となった点とした。393.1gの淡褐色の液状生成
物が得られた(収率100%)。IR分析の結果、エス
テル基のC=O吸収に基づくピークが1730cm-1付
近に観察された。生成物の残留エポキシ基の濃度をJI
S−7236−1986法に従って測定したところ、
0.45モルであった。
【0021】(合成例2)フェノールノボラック型エポ
キシ樹脂EPPN−201(日本化薬製、エポキシ当量
180)180gをジエチレングリコールモノエチルエ
ーテルアセテート100gに溶解し、重合禁止剤として
ハイドロキノン0.05gを加えた後、アクリル酸36
g(0.5モル)、テトラエチルアンモニウムブロマイ
ド2.8gを添加し、空気を吹込みながら90℃でアク
リル化反応を行った。反応の終点は、フェノールフタレ
インを指示薬としてアルコール性水酸化カリウムで滴定
を行い、酸価が0となった点とした。318.85gの
淡褐色の液状生成物が得られた(収率100%)。IR
分析の結果、エステル基のC=O吸収に基づくピークが
1730cm-1付近に観察された。生成物の残留エポキ
シ基の濃度をJIS−7236−1986法に従って測
定したところ、0.5モルであった。
キシ樹脂EPPN−201(日本化薬製、エポキシ当量
180)180gをジエチレングリコールモノエチルエ
ーテルアセテート100gに溶解し、重合禁止剤として
ハイドロキノン0.05gを加えた後、アクリル酸36
g(0.5モル)、テトラエチルアンモニウムブロマイ
ド2.8gを添加し、空気を吹込みながら90℃でアク
リル化反応を行った。反応の終点は、フェノールフタレ
インを指示薬としてアルコール性水酸化カリウムで滴定
を行い、酸価が0となった点とした。318.85gの
淡褐色の液状生成物が得られた(収率100%)。IR
分析の結果、エステル基のC=O吸収に基づくピークが
1730cm-1付近に観察された。生成物の残留エポキ
シ基の濃度をJIS−7236−1986法に従って測
定したところ、0.5モルであった。
【0022】(実施例1)フェノールノボラック型エポ
キシ樹脂EPPN−201(日本化薬製、エポキシ当量
180)40gをジエチレングリコールモノエチルエー
テルアセテート40g中に溶解し、光カチオン重合開始
剤UVR−6974(UCC社製、トリアリルスルホニ
ウムヘキサフルオロアンチモネート)2gを添加した。
得られた樹脂組成物を、印刷回路基板上にスクリーン印
刷機を用いて塗布して、膜厚20〜30μmの層を形成
し、これを80℃で20分乾燥させた。組成物の層の上
にパターン画像を有するネガフィルムを密着させて配置
し、このネガフィルムを通して500mJ/cm2のU
V露光を行った。更に、100℃で15分加熱して露光
部のエポキシ樹脂の硬化を十分に行なった。基板をジメ
チルアミノエタノール中に70℃で1分間浸漬し、次に
水道水を用いて2kg/cm2の圧力でスプレーするこ
とによって洗浄した。基板上の樹脂組成物の未露光部が
完全に溶解し、画像が形成された。
キシ樹脂EPPN−201(日本化薬製、エポキシ当量
180)40gをジエチレングリコールモノエチルエー
テルアセテート40g中に溶解し、光カチオン重合開始
剤UVR−6974(UCC社製、トリアリルスルホニ
ウムヘキサフルオロアンチモネート)2gを添加した。
得られた樹脂組成物を、印刷回路基板上にスクリーン印
刷機を用いて塗布して、膜厚20〜30μmの層を形成
し、これを80℃で20分乾燥させた。組成物の層の上
にパターン画像を有するネガフィルムを密着させて配置
し、このネガフィルムを通して500mJ/cm2のU
V露光を行った。更に、100℃で15分加熱して露光
部のエポキシ樹脂の硬化を十分に行なった。基板をジメ
チルアミノエタノール中に70℃で1分間浸漬し、次に
水道水を用いて2kg/cm2の圧力でスプレーするこ
とによって洗浄した。基板上の樹脂組成物の未露光部が
完全に溶解し、画像が形成された。
【0023】また、ジメチルアミノエタノールに代え
て、ジメチルアミノエタノールの15%イソプロパノー
ル溶液を用いて同様の試験を行ったところ、同様にして
画像が形成された。
て、ジメチルアミノエタノールの15%イソプロパノー
ル溶液を用いて同様の試験を行ったところ、同様にして
画像が形成された。
【0024】(実施例2)合成例1において得られた樹
脂66gに、光ラジカル重合開始剤イルガキュアー90
7(チバガイギー社製、α,α’−ジメトキシ−α−モ
ルホリノメチルチオフェニルアセトフェノン)及びDE
TX(日本化薬製、ジエチルチオキサントン)を、それ
ぞれ4g及び0.4g、更にアクリルモノマーM−30
9(東亜合成社製、ジペンタエリスリトールペンタアク
リレート)を4g加えた。実施例1と同様に樹脂組成物
を基板上に塗布し、80℃で20分乾燥させた後、樹脂
組成物の層上にパターン画像を有するネガフィルムを密
着させて配置し、このネガフィルムを通して500mJ
/cm2のUV露光を行った。基板上の組成物の層に、
15%のトリエチレンジアミン水溶液を70℃で5分間
スプレーすることによって層を処理したところ、基板上
の樹脂組成物の未露光部が完全に溶解し、画像が形成さ
れた。
脂66gに、光ラジカル重合開始剤イルガキュアー90
7(チバガイギー社製、α,α’−ジメトキシ−α−モ
ルホリノメチルチオフェニルアセトフェノン)及びDE
TX(日本化薬製、ジエチルチオキサントン)を、それ
ぞれ4g及び0.4g、更にアクリルモノマーM−30
9(東亜合成社製、ジペンタエリスリトールペンタアク
リレート)を4g加えた。実施例1と同様に樹脂組成物
を基板上に塗布し、80℃で20分乾燥させた後、樹脂
組成物の層上にパターン画像を有するネガフィルムを密
着させて配置し、このネガフィルムを通して500mJ
/cm2のUV露光を行った。基板上の組成物の層に、
15%のトリエチレンジアミン水溶液を70℃で5分間
スプレーすることによって層を処理したところ、基板上
の樹脂組成物の未露光部が完全に溶解し、画像が形成さ
れた。
【0025】(実施例3)液状の環式脂肪族エポキシ樹
脂UVR−6110(UCC社製、3,4−エポキシシ
クロヘキシルメチル−3,4−エポキシシクロヘキサン
カルボキシレート)40gに、光カチオン重合開始剤U
VR−6974(UCC社製、トリアリルスルホニウム
ヘキサフルオロアンチモネート)2gを添加した。得ら
れた樹脂組成物を、実施例1と同様に、印刷回路基板上
に塗布して、膜厚20〜30μmの層を形成した。この
樹脂組成物は、溶剤を含有していないので乾燥は行わ
ず、パターン画像を有するネガフィルムを層の上方に接
触させないで配置し、このネガフィルムを通して500
mJ/cm2のUV露光を行った。更に、100℃で1
5分間加熱して、露光部のエポキシ樹脂組成物の硬化を
十分に行なった。基板を100%メチルピペリジン中に
40℃で3分間浸漬することによって層を処理し、次に
水道水を用いて2kg/cm2の圧力でスプレーするこ
とによって洗浄した。基板上の樹脂組成物の未露光部が
完全に溶解し、画像が形成された。
脂UVR−6110(UCC社製、3,4−エポキシシ
クロヘキシルメチル−3,4−エポキシシクロヘキサン
カルボキシレート)40gに、光カチオン重合開始剤U
VR−6974(UCC社製、トリアリルスルホニウム
ヘキサフルオロアンチモネート)2gを添加した。得ら
れた樹脂組成物を、実施例1と同様に、印刷回路基板上
に塗布して、膜厚20〜30μmの層を形成した。この
樹脂組成物は、溶剤を含有していないので乾燥は行わ
ず、パターン画像を有するネガフィルムを層の上方に接
触させないで配置し、このネガフィルムを通して500
mJ/cm2のUV露光を行った。更に、100℃で1
5分間加熱して、露光部のエポキシ樹脂組成物の硬化を
十分に行なった。基板を100%メチルピペリジン中に
40℃で3分間浸漬することによって層を処理し、次に
水道水を用いて2kg/cm2の圧力でスプレーするこ
とによって洗浄した。基板上の樹脂組成物の未露光部が
完全に溶解し、画像が形成された。
【0026】(実施例4〜6、比較例1、2)上記の手
順と同様にして、表1に示す種々の感光性樹脂組成物を
調製し、種々のアミンを用いて現像を行った。第2級ア
ミン(比較例1)、芳香族アミン(比較例2)を用いた
比較例に対して、脂肪族第3級アミンを用いた実施例1
〜6においては、優れた現像性が示された。なお、表
中、「現像性良好」とは、現像処理終了後に、塗膜の未
露光部が完全に除去されていることを意味し、「現像性
不良」とは、塗膜の未露光部に除去されなかった樹脂組
成物が残存していることを意味する。
順と同様にして、表1に示す種々の感光性樹脂組成物を
調製し、種々のアミンを用いて現像を行った。第2級ア
ミン(比較例1)、芳香族アミン(比較例2)を用いた
比較例に対して、脂肪族第3級アミンを用いた実施例1
〜6においては、優れた現像性が示された。なお、表
中、「現像性良好」とは、現像処理終了後に、塗膜の未
露光部が完全に除去されていることを意味し、「現像性
不良」とは、塗膜の未露光部に除去されなかった樹脂組
成物が残存していることを意味する。
【0027】
【表1】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H05K 3/06 H G 3/28 D
Claims (3)
- 【請求項1】 非水溶性のエポキシ樹脂と光重合開始剤
とを含有する組成物を、基板上に施して塗膜を形成し、
該塗膜に活性光線を像様露光し、露光された塗膜を、脂
肪族第3級アミンまたはその溶液で処理した後に水洗す
るか、あるいは、脂肪族第3級アミン水溶液で処理する
ことによって、該塗膜の未露光部を溶解させることを特
徴とする画像形成方法。 - 【請求項2】 上記非水溶性エポキシ樹脂が、グリシジ
ルエーテル型エポキシ樹脂又は環式脂肪族エポキシ樹脂
である請求項1に記載の画像形成方法。 - 【請求項3】 非水溶性のエポキシ樹脂のエポキシ基の
一部を、分子内に1個のカルボキシル基と1個のエチレ
ン性不飽和結合とを有する重合性モノカルボン酸と反応
させて得られるエポキシエステル化合物と光重合開始剤
とを含有する組成物を、基板上に施して塗膜を形成し、
該塗膜に活性光線を像様露光し、露光された塗膜を、脂
肪族第3級アミンまたはその溶液で処理した後に水洗す
るか、あるいは、脂肪族第3級アミン水溶液で処理する
ことによって、該塗膜の未露光部を溶解させることを特
徴とする画像形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6168095A JPH0844071A (ja) | 1994-07-20 | 1994-07-20 | 感光性エポキシ樹脂組成物を用いた画像形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6168095A JPH0844071A (ja) | 1994-07-20 | 1994-07-20 | 感光性エポキシ樹脂組成物を用いた画像形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0844071A true JPH0844071A (ja) | 1996-02-16 |
Family
ID=15861754
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6168095A Pending JPH0844071A (ja) | 1994-07-20 | 1994-07-20 | 感光性エポキシ樹脂組成物を用いた画像形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0844071A (ja) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05165214A (ja) * | 1991-12-11 | 1993-07-02 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | 感放射線性樹脂組成物 |
| JPH05230158A (ja) * | 1992-02-20 | 1993-09-07 | Nippon Shokubai Co Ltd | 光硬化性樹脂組成物 |
| JPH0673160A (ja) * | 1992-08-26 | 1994-03-15 | Nippon Kayaku Co Ltd | 樹脂組成物、透明薄膜の形成法及び透明薄膜 |
| JPH06102662A (ja) * | 1991-10-14 | 1994-04-15 | Sannopuko Kk | 感光性樹脂組成物 |
| JPH06166843A (ja) * | 1992-09-10 | 1994-06-14 | Nippon Shokubai Co Ltd | 光硬化性液状ソルダーレジスト用インキ組成物 |
| JPH06256684A (ja) * | 1993-03-02 | 1994-09-13 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | 回路基板形成用アルカリ現像型液状フォトレジスト組成物 |
-
1994
- 1994-07-20 JP JP6168095A patent/JPH0844071A/ja active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06102662A (ja) * | 1991-10-14 | 1994-04-15 | Sannopuko Kk | 感光性樹脂組成物 |
| JPH05165214A (ja) * | 1991-12-11 | 1993-07-02 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | 感放射線性樹脂組成物 |
| JPH05230158A (ja) * | 1992-02-20 | 1993-09-07 | Nippon Shokubai Co Ltd | 光硬化性樹脂組成物 |
| JPH0673160A (ja) * | 1992-08-26 | 1994-03-15 | Nippon Kayaku Co Ltd | 樹脂組成物、透明薄膜の形成法及び透明薄膜 |
| JPH06166843A (ja) * | 1992-09-10 | 1994-06-14 | Nippon Shokubai Co Ltd | 光硬化性液状ソルダーレジスト用インキ組成物 |
| JPH06256684A (ja) * | 1993-03-02 | 1994-09-13 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | 回路基板形成用アルカリ現像型液状フォトレジスト組成物 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101362489B1 (ko) | 광 경화성·열 경화성 수지 조성물 및 그의 경화물 및 그것을 이용하여 얻어지는 인쇄 배선판 | |
| JP3771714B2 (ja) | 感光性樹脂組成物及びプリント配線板製造用フォトソルダーレジストインク | |
| JP3405631B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及びフォトソルダーレジストインク並びにプリント配線板及びその製造方法 | |
| JPH0154390B2 (ja) | ||
| JPH11258797A (ja) | 感光性樹脂組成物及びプリント配線板製造用フォトレジストインク | |
| JP3765272B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法 | |
| JP4060962B2 (ja) | アルカリ現像型フォトソルダーレジストインク | |
| JP4309225B2 (ja) | 硬化性組成物、その硬化物及びそれを用いたプリント配線板 | |
| JP2938959B2 (ja) | 液状レジストインク組成物 | |
| JPH09309944A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
| JPH0767008B2 (ja) | ソルダーレジストパターン形成方法 | |
| JPH01203424A (ja) | 硬化性組成物 | |
| JP2003280190A (ja) | 光硬化性・熱硬化性樹脂組成物 | |
| JP2005521763A (ja) | 重合性組成物 | |
| JPH08272095A (ja) | ソルダーフォトレジストインキ用組成物 | |
| JPS61201237A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
| JP2963069B2 (ja) | ソルダーフォトレジストインキ組成物 | |
| JP2003280189A (ja) | 光硬化性・熱硬化性樹脂組成物 | |
| JPH04170481A (ja) | 液状レジストインク組成物 | |
| JP3405632B2 (ja) | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びフォトソルダーレジストインク並びにプリント配線板及びその製造方法 | |
| JPH0720631A (ja) | 感光性・熱硬化性樹脂組成物及びソルダーマスク形成方法 | |
| JP2003280191A (ja) | 光硬化性・熱硬化性樹脂組成物 | |
| JPH1121327A (ja) | 光硬化性樹脂及び該樹脂を含有するソルダーフォトレジストインキ組成物 | |
| JPH06263832A (ja) | 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物 | |
| JPH11228639A (ja) | セルロース誘導体系化合物及び紫外線硬化性樹脂組成物並びにフォトソルダーレジストインク |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |