JPH0845759A - インダクタンス部品の製造方法 - Google Patents
インダクタンス部品の製造方法Info
- Publication number
- JPH0845759A JPH0845759A JP6176818A JP17681894A JPH0845759A JP H0845759 A JPH0845759 A JP H0845759A JP 6176818 A JP6176818 A JP 6176818A JP 17681894 A JP17681894 A JP 17681894A JP H0845759 A JPH0845759 A JP H0845759A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mask
- groove portion
- printing
- groove
- conductor pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
Landscapes
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ロータリートランスなどのインダクタンス部
品の製造方法に係り、信頼性、生産性に優れた方法を提
供することを目的とする。 【構成】 溝部１２を形成した基体１１に、溝部１２に
対応する部分に印刷時に溝部１２の底面に当接する厚さ
をもった溝部用マスク部１６を備えたスクリーンマスク
１３を用いて導体ペースト１７を印刷し溝部１２にコイ
ル導体パターン１９を形成する。
品の製造方法に係り、信頼性、生産性に優れた方法を提
供することを目的とする。 【構成】 溝部１２を形成した基体１１に、溝部１２に
対応する部分に印刷時に溝部１２の底面に当接する厚さ
をもった溝部用マスク部１６を備えたスクリーンマスク
１３を用いて導体ペースト１７を印刷し溝部１２にコイ
ル導体パターン１９を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は回転体からの電気信号を
外部の静止体に供給、取出しするビデオテープレコーダ
やデジタルテープレコーダ等に用いられるロータリート
ランスなどのインダクタンス部品の製造方法に関するも
のである。
外部の静止体に供給、取出しするビデオテープレコーダ
やデジタルテープレコーダ等に用いられるロータリート
ランスなどのインダクタンス部品の製造方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】一般にロータリートランスは、回転式磁
気ヘッドのシリンダー軸に回転側を取付け、この回転側
に対向するように固定側を配置し、コイル面で約３０〜
８０μｍの間隔をあけて対向させる構成となっている。
気ヘッドのシリンダー軸に回転側を取付け、この回転側
に対向するように固定側を配置し、コイル面で約３０〜
８０μｍの間隔をあけて対向させる構成となっている。
【０００３】従来におけるこの種のロータリートランス
としては、フェライト焼結体に環状溝を形成し、この環
状溝に絶縁被覆を有するコイル導体を巻回して構成した
り、フェライト、アルミナやチタニアなどの焼結体を基
体として、この基体の平坦面に印刷、蒸着やスパッタリ
ングによってコイル導体パターンと、強磁性膜パターン
とを形成して構成していた。
としては、フェライト焼結体に環状溝を形成し、この環
状溝に絶縁被覆を有するコイル導体を巻回して構成した
り、フェライト、アルミナやチタニアなどの焼結体を基
体として、この基体の平坦面に印刷、蒸着やスパッタリ
ングによってコイル導体パターンと、強磁性膜パターン
とを形成して構成していた。
【０００４】上記印刷方法を採用したものは、製造が容
易となるが、ロータリートランスの伝送特性を向上する
ためには、コイル導体パターン部を環状溝に印刷する必
要があり、そのためコイル導体パターンを平坦面に印刷
するのではなく、基体の環状溝に印刷する技術が必要と
なる。
易となるが、ロータリートランスの伝送特性を向上する
ためには、コイル導体パターン部を環状溝に印刷する必
要があり、そのためコイル導体パターンを平坦面に印刷
するのではなく、基体の環状溝に印刷する技術が必要と
なる。
【０００５】この点、平坦な基体にコイル導体パターン
を印刷し、その間に強磁性膜パターンを印刷すること
で、最終的には環状溝内にコイル導体パターンが印刷さ
れた構成となるが、基体の平坦面にコイル導体パターン
を印刷する場合には、一回の印刷でコイル導体パターン
の厚みが十分得られず何回も印刷、乾燥を繰返す必要が
あり、生産性の点で著しく劣るものとなってしまうもの
であった。
を印刷し、その間に強磁性膜パターンを印刷すること
で、最終的には環状溝内にコイル導体パターンが印刷さ
れた構成となるが、基体の平坦面にコイル導体パターン
を印刷する場合には、一回の印刷でコイル導体パターン
の厚みが十分得られず何回も印刷、乾燥を繰返す必要が
あり、生産性の点で著しく劣るものとなってしまうもの
であった。
【０００６】このため、上述したように基体にあらかじ
め環状溝を形成しておき、この環状溝にコイル導体パタ
ーンを形成することが生産性の向上を図る上で有利とな
る。
め環状溝を形成しておき、この環状溝にコイル導体パタ
ーンを形成することが生産性の向上を図る上で有利とな
る。
【０００７】このような基体の環状溝にコイル導体パタ
ーンをスクリーン印刷法を用いて印刷する場合について
図３（ａ）〜（ｃ）を用いて説明する。図３（ａ）〜
（ｃ）において、１は溝部１ａを有する基体であり、２
と３はコイル導体パターンを印刷するスクリーンマスク
であり、２はパターニングされたマスク部で３はメッシ
ュ部である。４は基体１の溝部１ａに印刷する導体ペー
ストであり、５はスキージゴムを示している。
ーンをスクリーン印刷法を用いて印刷する場合について
図３（ａ）〜（ｃ）を用いて説明する。図３（ａ）〜
（ｃ）において、１は溝部１ａを有する基体であり、２
と３はコイル導体パターンを印刷するスクリーンマスク
であり、２はパターニングされたマスク部で３はメッシ
ュ部である。４は基体１の溝部１ａに印刷する導体ペー
ストであり、５はスキージゴムを示している。
【０００８】まず、図３（ａ）に示すように基体１に対
してスクリーンマスクを位置決めして固定し、図３
（ｂ）に示すようにスクリーンマスクの上に導体ペース
ト４を供給し、スキージゴム５を矢印方向に移動させて
スキージゴム５の印刷圧力によりスクリーンマスクは溝
部１ａで変形しながら導体ペースト４を基体１の溝部１
ａの底面に印刷していく。
してスクリーンマスクを位置決めして固定し、図３
（ｂ）に示すようにスクリーンマスクの上に導体ペース
ト４を供給し、スキージゴム５を矢印方向に移動させて
スキージゴム５の印刷圧力によりスクリーンマスクは溝
部１ａで変形しながら導体ペースト４を基体１の溝部１
ａの底面に印刷していく。
【０００９】しかしながら、図３（ｂ）に示すように印
刷時にスクリーンマスクのマスク部２が溝部１ａの底面
に接しないため、導体ペースト４の塗膜に印刷にじみが
発生する。この結果、図３（ｃ）に示すように基体１の
溝部１ａに印刷されたコイル導体パターン６は印刷にじ
みの結果ショートしてしまうことになる。
刷時にスクリーンマスクのマスク部２が溝部１ａの底面
に接しないため、導体ペースト４の塗膜に印刷にじみが
発生する。この結果、図３（ｃ）に示すように基体１の
溝部１ａに印刷されたコイル導体パターン６は印刷にじ
みの結果ショートしてしまうことになる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】以上のように従来のス
クリーン印刷法では、基体１の溝部１ａに印刷したコイ
ル導体パターン６が印刷にじみの結果ショートしてしま
い、所定のコイル導体パターン６が形成できないものと
なっていた。
クリーン印刷法では、基体１の溝部１ａに印刷したコイ
ル導体パターン６が印刷にじみの結果ショートしてしま
い、所定のコイル導体パターン６が形成できないものと
なっていた。
【００１１】このようなことから、溝部への印刷につい
てはスクリーン印刷法は採用できないとされ、タンポン
印刷などの方法を用いて印刷していたが、このタンポン
印刷では十分な塗膜厚が得られないといった欠点があっ
た。
てはスクリーン印刷法は採用できないとされ、タンポン
印刷などの方法を用いて印刷していたが、このタンポン
印刷では十分な塗膜厚が得られないといった欠点があっ
た。
【００１２】本発明は以上のような従来の欠点を除去
し、十分な印刷膜厚が得られ、かつ生産性に優れたスク
リーン印刷法を用いたインダクタンス部品の製造方法を
提供することを目的とするものである。
し、十分な印刷膜厚が得られ、かつ生産性に優れたスク
リーン印刷法を用いたインダクタンス部品の製造方法を
提供することを目的とするものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、基体の溝部に対応するスクリーンマスクの
位置にスキージによる印刷時に溝部用マスク部が溝部の
底面に当接する厚さとしたスクリーンマスクを用い、導
体ペーストをスキージを用いて上記基体の溝部にコイル
導体パターンを印刷する方法としたものである。
に本発明は、基体の溝部に対応するスクリーンマスクの
位置にスキージによる印刷時に溝部用マスク部が溝部の
底面に当接する厚さとしたスクリーンマスクを用い、導
体ペーストをスキージを用いて上記基体の溝部にコイル
導体パターンを印刷する方法としたものである。
【００１４】
【作用】上記方法とすることにより、溝部に印刷すると
きにスクリーンマスクのマスク部が溝部の底面に当接す
るため、導体ペーストを規制して印刷にじみが発生せ
ず、溝部に形成したコイル導体パターンのショート発生
は完全に阻止でき、しかも塗膜厚の大きいものが得られ
ることになる。
きにスクリーンマスクのマスク部が溝部の底面に当接す
るため、導体ペーストを規制して印刷にじみが発生せ
ず、溝部に形成したコイル導体パターンのショート発生
は完全に阻止でき、しかも塗膜厚の大きいものが得られ
ることになる。
【００１５】
【実施例】以下、本発明のインダクタンス部品の製造方
法について図面を用いて説明する。図１（ａ）〜（ｃ）
は本発明によるインダクタンス部品の製造方法の一実施
例を示すそれぞれの製造工程の断面図である。
法について図面を用いて説明する。図１（ａ）〜（ｃ）
は本発明によるインダクタンス部品の製造方法の一実施
例を示すそれぞれの製造工程の断面図である。
【００１６】図１において、１１は溝部１２を形成した
フェライト、アルミナあるいはチタニアなどのグリーン
シートあるいは焼結体からなる基体、１３はスクリーン
マスクであり、このスクリーンマスク１３はステンレス
ワイヤーを編んだメッシュ部１４と、このメッシュ部１
４の下面に感光乳剤をメッシュ部１４に塗布した膜をフ
ィルム露光して印刷パターンを形成したマスク部１５が
形成され、さらに基体１１の溝部１２に対応する位置に
は、印刷時に溝部１２の底面に当接する厚みをもった感
光乳剤からなる溝部用マスク部１６が形成されて構成さ
れている。
フェライト、アルミナあるいはチタニアなどのグリーン
シートあるいは焼結体からなる基体、１３はスクリーン
マスクであり、このスクリーンマスク１３はステンレス
ワイヤーを編んだメッシュ部１４と、このメッシュ部１
４の下面に感光乳剤をメッシュ部１４に塗布した膜をフ
ィルム露光して印刷パターンを形成したマスク部１５が
形成され、さらに基体１１の溝部１２に対応する位置に
は、印刷時に溝部１２の底面に当接する厚みをもった感
光乳剤からなる溝部用マスク部１６が形成されて構成さ
れている。
【００１７】１７は銀などからなる導体ペースト、１８
はスキージゴム、１９は印刷されたコイル導体パターン
を示している。
はスキージゴム、１９は印刷されたコイル導体パターン
を示している。
【００１８】このような構成でその製造方法について説
明すると、図１（ａ）に示すように基体１１に対してス
クリーンマスク１３を溝部１２に溝部用マスク部１６が
所定の位置にくるように位置決めしてセットし、このス
クリーンマスク１３上に導体ペースト１７を供給し、図
１（ｂ）に示すようにスキージゴム１８を矢印方向に移
動させて導体ペースト１７を基体１１の溝部１２に印刷
する。
明すると、図１（ａ）に示すように基体１１に対してス
クリーンマスク１３を溝部１２に溝部用マスク部１６が
所定の位置にくるように位置決めしてセットし、このス
クリーンマスク１３上に導体ペースト１７を供給し、図
１（ｂ）に示すようにスキージゴム１８を矢印方向に移
動させて導体ペースト１７を基体１１の溝部１２に印刷
する。
【００１９】このとき、スクリーンマスク１３の溝部用
マスク部１６は、基体１１の溝部１２の底面に当接し、
印刷される導体ペースト１７は横方向ににじむことなく
印刷できることになる。その結果、基体１１の溝部１２
に印刷されたコイル導体パターン１９は図１（ｃ）のよ
うにショートするおそれのない形状になる。
マスク部１６は、基体１１の溝部１２の底面に当接し、
印刷される導体ペースト１７は横方向ににじむことなく
印刷できることになる。その結果、基体１１の溝部１２
に印刷されたコイル導体パターン１９は図１（ｃ）のよ
うにショートするおそれのない形状になる。
【００２０】上記マスク部１５および溝部用マスク部１
６の感光材料の主成分はポリビニルアルコール水溶液中
に酢酸ビニルを乳化重合させたエマルジョンにジアゾ樹
脂を感光剤として添加したものであり、その他の添加物
（エポキシ樹脂など）の量によりフィルム露光時の感光
性を調整し、また耐有機溶剤性（主としてマスク洗浄
時）と露光時のサンドエッジ性などを調整する。
６の感光材料の主成分はポリビニルアルコール水溶液中
に酢酸ビニルを乳化重合させたエマルジョンにジアゾ樹
脂を感光剤として添加したものであり、その他の添加物
（エポキシ樹脂など）の量によりフィルム露光時の感光
性を調整し、また耐有機溶剤性（主としてマスク洗浄
時）と露光時のサンドエッジ性などを調整する。
【００２１】本発明の段差を有する感光乳剤からなるマ
スクの作成工程では、感光乳剤の塗布およびフィルム露
光を繰り返して２回行い、２種類のマスク厚みを形成し
たものである。まず、溝部以外のマスク部１５の感光乳
剤厚みを５〜１０μｍにするため、感光乳剤Ａを版枠に
張ったメッシュ部１４に塗布し、溝部１２の印刷パター
ンのポジフィルムを用いて紫外線露光し、さらに感光乳
剤Ｂをその上に溝部１２の深さに応じた厚み（２５〜８
５μｍ）になるように溝部１２に対応するメッシュ部１
４に塗布し、乾燥後溝部１２のマスク部の形成パターン
のポジフィルムを用いて１回目の露光時のパターン合わ
せ位置ずれが生じないように位置合わせを行い、紫外線
露光を行い、エッチングにより不要な乳剤部を除去し完
成する。
スクの作成工程では、感光乳剤の塗布およびフィルム露
光を繰り返して２回行い、２種類のマスク厚みを形成し
たものである。まず、溝部以外のマスク部１５の感光乳
剤厚みを５〜１０μｍにするため、感光乳剤Ａを版枠に
張ったメッシュ部１４に塗布し、溝部１２の印刷パター
ンのポジフィルムを用いて紫外線露光し、さらに感光乳
剤Ｂをその上に溝部１２の深さに応じた厚み（２５〜８
５μｍ）になるように溝部１２に対応するメッシュ部１
４に塗布し、乾燥後溝部１２のマスク部の形成パターン
のポジフィルムを用いて１回目の露光時のパターン合わ
せ位置ずれが生じないように位置合わせを行い、紫外線
露光を行い、エッチングにより不要な乳剤部を除去し完
成する。
【００２２】感光乳剤Ａは有機溶剤のスクリーンマスク
洗浄工程での耐有機溶剤性の強く、印刷時のスキージゴ
ム１８の印圧負荷に耐えられる膜質のものを選定した。
感光乳剤Ｂは感光乳剤Ａに比較して、感光材料の配合比
を多くすることにより、乳剤部（溝部用マスク部１６）
の厚い場合でも感光性を早くすることで、露光時のハー
レーション（乳剤膜に入射光のまわりこみ）によるサイ
ドエッジ量（パターン誤差）を少なくし、また印刷時に
クラックが発生しないように溝部用マスク部１６に柔軟
性を持たせるために膜質は柔らかくなるものを選定し
た。
洗浄工程での耐有機溶剤性の強く、印刷時のスキージゴ
ム１８の印圧負荷に耐えられる膜質のものを選定した。
感光乳剤Ｂは感光乳剤Ａに比較して、感光材料の配合比
を多くすることにより、乳剤部（溝部用マスク部１６）
の厚い場合でも感光性を早くすることで、露光時のハー
レーション（乳剤膜に入射光のまわりこみ）によるサイ
ドエッジ量（パターン誤差）を少なくし、また印刷時に
クラックが発生しないように溝部用マスク部１６に柔軟
性を持たせるために膜質は柔らかくなるものを選定し
た。
【００２３】また、２種類の感光乳剤材料の取扱い上間
違いのないようにまたフィルム露光時の位置合わせがし
やすいように感光乳剤Ａと感光乳剤Ｂは着色剤などの添
加剤により色を変えた。ただし、感光乳剤Ａと感光乳剤
Ｂを同一材料とした場合でも上記のような問題点を考慮
して感光乳剤を選定すれば、使用は可能である。また基
体１１の溝部１２の深さ以外のサイズ（幅、長さ）に対
してこの特殊スクリーンマスクの厚くした溝部用マスク
部１６のサイズは、印刷時に溝部１２に溝部用マスク部
１６が挿入できるように、溝部１２のサイズより少なく
とも５０μｍ小さくする。
違いのないようにまたフィルム露光時の位置合わせがし
やすいように感光乳剤Ａと感光乳剤Ｂは着色剤などの添
加剤により色を変えた。ただし、感光乳剤Ａと感光乳剤
Ｂを同一材料とした場合でも上記のような問題点を考慮
して感光乳剤を選定すれば、使用は可能である。また基
体１１の溝部１２の深さ以外のサイズ（幅、長さ）に対
してこの特殊スクリーンマスクの厚くした溝部用マスク
部１６のサイズは、印刷時に溝部１２に溝部用マスク部
１６が挿入できるように、溝部１２のサイズより少なく
とも５０μｍ小さくする。
【００２４】次に本発明のインダクタンス部品の一例と
して平板ロータリートランスを製造する方法について図
２（ａ）〜（ｄ）を用いて説明する。図２において、３
１はフェライトからなる基体、３２はこの基体３１の一
主平面に形成された環状溝、３３は基体３１の環状溝３
２に形成されるコイル導体パターンを取出すスルホー
ル、３４はこのスルホール３３に形成されたスルホール
導体、３５は基体３１の環状溝３２内に形成されたコイ
ル導体パターン、３６は同じく他の環状溝３２内に形成
されたショートリング導体パターン、３７は基体３１の
他主平面に形成された端子電極を示している。
して平板ロータリートランスを製造する方法について図
２（ａ）〜（ｄ）を用いて説明する。図２において、３
１はフェライトからなる基体、３２はこの基体３１の一
主平面に形成された環状溝、３３は基体３１の環状溝３
２に形成されるコイル導体パターンを取出すスルホー
ル、３４はこのスルホール３３に形成されたスルホール
導体、３５は基体３１の環状溝３２内に形成されたコイ
ル導体パターン、３６は同じく他の環状溝３２内に形成
されたショートリング導体パターン、３７は基体３１の
他主平面に形成された端子電極を示している。
【００２５】このような構成で、その製造方法について
説明する。図２（ａ）に示すようにロータリートランス
を形成するフェライトコアからなる基体３１はフェライ
ト材料を押し出し成型、グリーンシートや印刷積層など
で作られた焼結体であり、環状溝３２やスルホール３３
が加工されたものを用意する。次に図２（ｂ）に示すよ
うに基体３１の環状溝３２と逆面の平坦な面にスクリー
ン印刷にて適度な粘度に調整したＡｇ系ペーストをメタ
ル版を用いて印刷してスルホール導体３４を形成する。
この印刷時において環状溝３２の面側よりスルホール用
エアー吸引を適量行うことにより、導体ペーストのはみ
出しの少ないものが形成できる。印刷後は１２０〜１５
０℃の１０〜１５分乾燥を行う。以下印刷後はすべて乾
燥を行うので乾燥の記述は省略する。図２（ｃ）におい
て図１で説明した本発明の特殊スクリーンを用いてＡｇ
ペーストでコイル導体パターン３５やショートリング導
体パターン３６をスクリーン印刷法にて形成する。
説明する。図２（ａ）に示すようにロータリートランス
を形成するフェライトコアからなる基体３１はフェライ
ト材料を押し出し成型、グリーンシートや印刷積層など
で作られた焼結体であり、環状溝３２やスルホール３３
が加工されたものを用意する。次に図２（ｂ）に示すよ
うに基体３１の環状溝３２と逆面の平坦な面にスクリー
ン印刷にて適度な粘度に調整したＡｇ系ペーストをメタ
ル版を用いて印刷してスルホール導体３４を形成する。
この印刷時において環状溝３２の面側よりスルホール用
エアー吸引を適量行うことにより、導体ペーストのはみ
出しの少ないものが形成できる。印刷後は１２０〜１５
０℃の１０〜１５分乾燥を行う。以下印刷後はすべて乾
燥を行うので乾燥の記述は省略する。図２（ｃ）におい
て図１で説明した本発明の特殊スクリーンを用いてＡｇ
ペーストでコイル導体パターン３５やショートリング導
体パターン３６をスクリーン印刷法にて形成する。
【００２６】更に図２（ｄ）に示すようにスクリーン印
刷法にて、端子電極３７をＡｇ系ペーストを印刷形成す
る。上記の導体を形成した焼結体を焼成炉にてピーク温
度７００〜９２０℃ピーク時間５〜２０分で焼成し、メ
タライズする。実施例では焼結した基体３１にＡｇ系導
体のメタライズについて述べたが、未焼結のグリーンシ
ートからなる基体とＡｇ系導体との同時焼成も可能であ
る。
刷法にて、端子電極３７をＡｇ系ペーストを印刷形成す
る。上記の導体を形成した焼結体を焼成炉にてピーク温
度７００〜９２０℃ピーク時間５〜２０分で焼成し、メ
タライズする。実施例では焼結した基体３１にＡｇ系導
体のメタライズについて述べたが、未焼結のグリーンシ
ートからなる基体とＡｇ系導体との同時焼成も可能であ
る。
【００２７】またこの塗膜形成されたＡｇ系導体の酸化
防止やＡｇマイグレーション防止などのため、上記工程
後に、フッソコート膜などの１μｍ以下の保護膜を塗布
形成して完成させた。
防止やＡｇマイグレーション防止などのため、上記工程
後に、フッソコート膜などの１μｍ以下の保護膜を塗布
形成して完成させた。
【００２８】また実施例では本発明の特殊スクリーンマ
スクの溝部用マスク部１６の厚みを溝部１２以外のマス
ク部１５の厚みの合計２種類の厚みについて述べたが印
刷多層基板に溝部の深さが２種類以上の場合には３種類
以上のマスク部の厚みを有するスクリーンマスクを用い
れば種々の形状に対応できる。
スクの溝部用マスク部１６の厚みを溝部１２以外のマス
ク部１５の厚みの合計２種類の厚みについて述べたが印
刷多層基板に溝部の深さが２種類以上の場合には３種類
以上のマスク部の厚みを有するスクリーンマスクを用い
れば種々の形状に対応できる。
【００２９】また実施例では溝部の深さ２０〜８０μｍ
に応じてマスク部の厚みを２５〜８５μｍでの範囲で実
施したが、これ以下の厚みでも効果があることは容易に
予想できる。また、マスクの厚みが９０μｍを越える場
合についてもスクリーンマスクのマスクのパターンニン
グが可能なら、これを用いることで上記効果が得られる
ことが期待できる。現在のマスクのパターンニング技術
ではマスク厚み５００μｍまで可能であり、この厚みま
では可能と考えられる。
に応じてマスク部の厚みを２５〜８５μｍでの範囲で実
施したが、これ以下の厚みでも効果があることは容易に
予想できる。また、マスクの厚みが９０μｍを越える場
合についてもスクリーンマスクのマスクのパターンニン
グが可能なら、これを用いることで上記効果が得られる
ことが期待できる。現在のマスクのパターンニング技術
ではマスク厚み５００μｍまで可能であり、この厚みま
では可能と考えられる。
【００３０】このように本発明の特殊スクリーンマスク
を用いることでスクリーン印刷の不得意とする基体の溝
部への印刷を可能とし、今後インダクタンス部品の種々
のものに応用展開が期待される。
を用いることでスクリーン印刷の不得意とする基体の溝
部への印刷を可能とし、今後インダクタンス部品の種々
のものに応用展開が期待される。
【００３１】
【発明の効果】以上のように本発明のインダクタンス部
品の製造方法は、基体の溝部に対して十分な膜厚でしか
も印刷にじみによるショートを発生することなくコイル
導体パターンをスクリーン印刷により形成できることに
なり、信頼性の向上と生産性の向上を図ることができ産
業的価値の大なるものである。
品の製造方法は、基体の溝部に対して十分な膜厚でしか
も印刷にじみによるショートを発生することなくコイル
導体パターンをスクリーン印刷により形成できることに
なり、信頼性の向上と生産性の向上を図ることができ産
業的価値の大なるものである。
【図１】（ａ）〜（ｃ）は本発明のインダクタンス部品
の製造方法の一実施例を示すそれぞれの工程の断面図
の製造方法の一実施例を示すそれぞれの工程の断面図
【図２】（ａ）〜（ｄ）は同平板ロータリートランスの
製造方法を示すそれぞれの工程の断面図
製造方法を示すそれぞれの工程の断面図
【図３】（ａ）〜（ｃ）は従来のインダクタンス部品の
製造方法を示すそれぞれの工程の断面図
製造方法を示すそれぞれの工程の断面図
１１ 基体 １２ 溝部 １３ スクリーンマスク １４ メッシュ部 １５ マスク部 １６ 溝部用マスク部 １７ 導体ペースト １８ スキージゴム １９ コイル導体パターン ３１ 基体 ３２ 環状溝 ３３ スルホール ３４ スルホール導体 ３５ コイル導体パターン ３６ ショートリング導体パターン ３７ 端子電極
フロントページの続き (72)発明者 原田 真二 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 基体の溝部に対応するスクリーンマスク
の位置にスキージによる印刷時に溝部用マスク部が溝部
の底面に当接する厚さとしたスクリーンマスクを用い、
導体ペーストをスキージを用いて上記基体の溝部にコイ
ル導体パターンを印刷するインダクタンス部品の製造方
法。 - 【請求項２】 スクリーンマスクの溝部用マスク部が溝
部の深さと同等とした請求項１記載のインダクタンス部
品の製造方法。 - 【請求項３】 基体の溝部にコイル導体パターンおよび
ショートリング導体パターンを印刷しロータリートラン
スを形成する請求項１記載のインダクタンス部品の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6176818A JPH0845759A (ja) | 1994-07-28 | 1994-07-28 | インダクタンス部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6176818A JPH0845759A (ja) | 1994-07-28 | 1994-07-28 | インダクタンス部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0845759A true JPH0845759A (ja) | 1996-02-16 |
Family
ID=16020387
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6176818A Pending JPH0845759A (ja) | 1994-07-28 | 1994-07-28 | インダクタンス部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0845759A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018500193A (ja) * | 2014-09-30 | 2018-01-11 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 広い線幅を有する導電性パターン及びその製造方法 |
-
1994
- 1994-07-28 JP JP6176818A patent/JPH0845759A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018500193A (ja) * | 2014-09-30 | 2018-01-11 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 広い線幅を有する導電性パターン及びその製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3164068B2 (ja) | 電子部品及びその製造方法 | |
| JPH0845759A (ja) | インダクタンス部品の製造方法 | |
| JPH05114531A (ja) | 異質材部を有するセラミツクグリーンシート並びにセラミツク積層体部品の製造方法 | |
| CN110505761B (zh) | 一种应用于pcb成品铜厚2oz且无油墨堵孔的防焊印刷方法 | |
| JP4984855B2 (ja) | 薄膜チップ抵抗器、薄膜チップコンデンサおよび薄膜チップインダクタの製造方法 | |
| JP2705253B2 (ja) | 導体パターン形成方法と磁気ヘッドの製造方法 | |
| JPH0795483B2 (ja) | 厚膜抵抗素子の製造方法 | |
| US5234745A (en) | Method of forming an insulating layer on a printed circuit board | |
| US1311275A (en) | Electrolytic pk-ocess for making stencils | |
| JPS6187393A (ja) | 光厚膜ハイブリツド法 | |
| JPH0982558A (ja) | 積層型セラミック電子部品 | |
| JPH07195857A (ja) | スクリーン印刷法 | |
| JP3982655B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JPH07202429A (ja) | 多層回路基板の製造方法 | |
| JP2000077823A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JPS5855677B2 (ja) | アツマクシユウセキカイロノセイゾウホウホウ | |
| JPS63150993A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| KR960007619B1 (ko) | 레지스트의 패턴을 형성하는 방법 | |
| JP3813030B2 (ja) | セラミック基板のパターン形成方法 | |
| JPH0430503A (ja) | 角形チップ抵抗器の製造方法 | |
| JPS59201482A (ja) | 厚膜回路基板の製造方法 | |
| JPH10135632A (ja) | 厚膜多層回路基板の製造方法および厚膜印刷スクリーン | |
| JPS59114856A (ja) | 厚膜回路パタ−ンの形成方法 | |
| JPH05201048A (ja) | 厚膜型サーマルヘッド及びその製造方法 | |
| JPS63200594A (ja) | 印刷配線板およびその製造方法 |