JPH0845894A - ウェーハ乾燥装置 - Google Patents
ウェーハ乾燥装置Info
- Publication number
- JPH0845894A JPH0845894A JP17787794A JP17787794A JPH0845894A JP H0845894 A JPH0845894 A JP H0845894A JP 17787794 A JP17787794 A JP 17787794A JP 17787794 A JP17787794 A JP 17787794A JP H0845894 A JPH0845894 A JP H0845894A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- cassette
- wafers
- cradle
- drying apparatus
- Prior art date
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- Pending
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- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】回転遠心力で水分を飛散させウェーハ４を乾燥
するウェーハ乾燥装置において、より短時間で完全に乾
燥できるようにする。 【構成】ウェーハ４を収納したカセット２をクレードル
５に収納する際に、ウェーハ４を押上げカセット２の収
納溝８，８ａより浮かせるウェーハ支持棒１ａを設け、
回転中にカセット２とウェーハ４との接触する部分が無
くし接触部に水滴あるいはごみが停留すること無くして
いる。
するウェーハ乾燥装置において、より短時間で完全に乾
燥できるようにする。 【構成】ウェーハ４を収納したカセット２をクレードル
５に収納する際に、ウェーハ４を押上げカセット２の収
納溝８，８ａより浮かせるウェーハ支持棒１ａを設け、
回転中にカセット２とウェーハ４との接触する部分が無
くし接触部に水滴あるいはごみが停留すること無くして
いる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体基板である複数
枚のウェーハを回転させ遠心力でウェーハに付着する水
分等を飛散させ乾燥するウェーハ乾燥装置に関する。
枚のウェーハを回転させ遠心力でウェーハに付着する水
分等を飛散させ乾燥するウェーハ乾燥装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来の一例を示すウェーハ乾燥装
置の部分破断斜視図である。従来、この種のウェーハ乾
燥装置は、例えば、図３に示すように、複数のウェーハ
４が収納されるカセット２と、カセット２を包み収納し
取付けるクレードル５と、このクレードル５を主軸３を
介して回転する回転機構（図示せず）と、クレードル５
およびカセット２を包み収納する処理槽６とを備えてい
た。
置の部分破断斜視図である。従来、この種のウェーハ乾
燥装置は、例えば、図３に示すように、複数のウェーハ
４が収納されるカセット２と、カセット２を包み収納し
取付けるクレードル５と、このクレードル５を主軸３を
介して回転する回転機構（図示せず）と、クレードル５
およびカセット２を包み収納する処理槽６とを備えてい
た。
【０００３】このウェーハ乾燥装置の動作は、まず、ウ
ェーハ４を収納したカセット２をクレードル５に取付
け、支持棒１ｂのハンドルを回転させウェーハ押え１ｂ
の端部でウェーハ４のカセット２より露出する端部を押
えウェーハ４がカセット２内で動かないように押え固定
する。次に、図示していない回転モータにより主軸３を
介してカセット２をクレードル５と一緒に高速回転させ
ウェーハ４に付着した水分やごみを飛散させ、図示して
いないダクトより乾燥空気をウェーハ４に吹き付け乾燥
する。
ェーハ４を収納したカセット２をクレードル５に取付
け、支持棒１ｂのハンドルを回転させウェーハ押え１ｂ
の端部でウェーハ４のカセット２より露出する端部を押
えウェーハ４がカセット２内で動かないように押え固定
する。次に、図示していない回転モータにより主軸３を
介してカセット２をクレードル５と一緒に高速回転させ
ウェーハ４に付着した水分やごみを飛散させ、図示して
いないダクトより乾燥空気をウェーハ４に吹き付け乾燥
する。
【０００４】このときの乾燥条件は、倒えば、クレード
ル５の回転数を１４００ｒｐｍにし乾燥空気による乾燥
時間を４２０ｓｅｃを行なうことによって所望のウェー
ハ４の乾燥度を得ていた。
ル５の回転数を１４００ｒｐｍにし乾燥空気による乾燥
時間を４２０ｓｅｃを行なうことによって所望のウェー
ハ４の乾燥度を得ていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のウェー
ハ乾燥装置では、カセットにウェーハを収納したままス
ピン乾燥処理しているので、ウェーハの表裏面でカセッ
トの溝部に接触している部分に水滴がたまり乾燥し難く
完全乾燥するまでに多大な時間がかかるという問題があ
る。また、ウェーハ表面に残留するごみが回転遠心力に
よりこの水滴が停留する部分に集めれウェーハを汚染さ
せ後工程の品質に重大な欠陥をもたらすという問題もあ
った。
ハ乾燥装置では、カセットにウェーハを収納したままス
ピン乾燥処理しているので、ウェーハの表裏面でカセッ
トの溝部に接触している部分に水滴がたまり乾燥し難く
完全乾燥するまでに多大な時間がかかるという問題があ
る。また、ウェーハ表面に残留するごみが回転遠心力に
よりこの水滴が停留する部分に集めれウェーハを汚染さ
せ後工程の品質に重大な欠陥をもたらすという問題もあ
った。
【０００６】従って、本発明の目的は、より短時間で完
全に乾燥できるウェーハ乾燥装置を提供することであ
る。
全に乾燥できるウェーハ乾燥装置を提供することであ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、半導体
基板である複数のウェーハを対応する溝に挿入し収納す
るカセットを包み取付けるクレードルと、このクレード
ルを回転させその遠心力により前記ウェーハの付着物を
飛散させる回転機構とを備えるウェーハ乾燥装置におい
て、前記カセットを前記クレードル内に収納するときに
前記ウェーハの側端部を押し上げて前記溝より該ウェー
ハを外す棒部材と、この棒部材と協働し前記ウェーハを
固定保持する押え部材とを備えるウェーハ乾燥装置であ
る。また、前記ウェーハのそれぞれを離間させ位置決め
するＶ字状溝が前記棒部材と前記押え部材に形成されて
いることが望ましい。
基板である複数のウェーハを対応する溝に挿入し収納す
るカセットを包み取付けるクレードルと、このクレード
ルを回転させその遠心力により前記ウェーハの付着物を
飛散させる回転機構とを備えるウェーハ乾燥装置におい
て、前記カセットを前記クレードル内に収納するときに
前記ウェーハの側端部を押し上げて前記溝より該ウェー
ハを外す棒部材と、この棒部材と協働し前記ウェーハを
固定保持する押え部材とを備えるウェーハ乾燥装置であ
る。また、前記ウェーハのそれぞれを離間させ位置決め
するＶ字状溝が前記棒部材と前記押え部材に形成されて
いることが望ましい。
【０００８】
【実施例】本発明について図面を参照して説明する。
【０００９】図１（ａ）および（ｂ）は本発明の一実施
例を示すウェーハ乾燥装置の部分破断斜視図およびクレ
ードルとカセットの断面図である。このウェーハ乾燥装
置は、図１に示すように、カセット２をクレードル５に
収納する際にカセット２の横方向の溝および下方の溝８
ａよりウェーハを浮かせる棒状のウェーハ支持棒１ａを
設けたことである。それ以外は従来例と同じである。
例を示すウェーハ乾燥装置の部分破断斜視図およびクレ
ードルとカセットの断面図である。このウェーハ乾燥装
置は、図１に示すように、カセット２をクレードル５に
収納する際にカセット２の横方向の溝および下方の溝８
ａよりウェーハを浮かせる棒状のウェーハ支持棒１ａを
設けたことである。それ以外は従来例と同じである。
【００１０】次に、このウェーハ乾燥装置の動作につい
て説明する。まず、ウェーハ４が収納されたカセット２
をクレードル５に収納する。このとき、カセット２に収
納されたウェーハ４はウェーハ支持棒１ａに押し上げら
れて、ウェーハ４は破線で示す位置から実線で示す位置
に移動しウェーハ４は溝８，８ａから脱却される。次
に、ハンドルを回転することによってウェーハ４の上部
の端面をウェーハ押え１ｂで下方に押しウェーハ支持棒
１ａと協働しウェーハがカセット２内で動かないように
固定する。
て説明する。まず、ウェーハ４が収納されたカセット２
をクレードル５に収納する。このとき、カセット２に収
納されたウェーハ４はウェーハ支持棒１ａに押し上げら
れて、ウェーハ４は破線で示す位置から実線で示す位置
に移動しウェーハ４は溝８，８ａから脱却される。次
に、ハンドルを回転することによってウェーハ４の上部
の端面をウェーハ押え１ｂで下方に押しウェーハ支持棒
１ａと協働しウェーハがカセット２内で動かないように
固定する。
【００１１】そして、従来と同じように、処理槽６の上
部から乾燥空気を導入しながら主軸３を介してクレード
ル５とともにカセット２を回転しウェーハ４を乾燥す
る。この結果、従来、乾燥時間が４２０ｓｅｃかかると
ころを２１０ｓｅｃという半分の乾燥時間で済んだ。ま
た、従来、起きていたごみの集中付着も皆無となった。
部から乾燥空気を導入しながら主軸３を介してクレード
ル５とともにカセット２を回転しウェーハ４を乾燥す
る。この結果、従来、乾燥時間が４２０ｓｅｃかかると
ころを２１０ｓｅｃという半分の乾燥時間で済んだ。ま
た、従来、起きていたごみの集中付着も皆無となった。
【００１２】なお、ウェーハ支持棒１ａはクレードル５
から伸びる支持部材に取付けられており、表面が滑らか
な水切りの良い円柱部材であって耐薬液性のあるテフロ
ンなどのフッ化ビニールが適切である。さらに、望まし
くは、この円柱部材にばね圧を与えるために円柱部材の
下部にばね（図示せず）を取付けることである。
から伸びる支持部材に取付けられており、表面が滑らか
な水切りの良い円柱部材であって耐薬液性のあるテフロ
ンなどのフッ化ビニールが適切である。さらに、望まし
くは、この円柱部材にばね圧を与えるために円柱部材の
下部にばね（図示せず）を取付けることである。
【００１３】図２（ａ）〜（ｃ）は本発明の他の実施例
を示すウェーハ乾燥装置の断面図、Ａ一Ａ矢視図および
ウェーハ押えの先端部の図である。このウェーハ乾燥装
置は、図２（ｂ）に示すように、ウェーハ支持棒１ｃに
カセット２の溝８，８ａに対応するＶ字形状の溝８ｂを
形成したことである。この浅いＶ字形状の溝８ｂをウェ
ーハ支持棒１ｃに設けることによってウェーハ４はカセ
ット２をクレードル５に収納する際に、ウェーハ４は持
ち上げられとともにそれぞれのウェーハ４を離間させ位
置決めし、カセット２の溝８，８ｂから完全に離間させ
付着物の停留を無くしより飛散し易くしている。また、
溝８，８ａから脱却したそれぞれのウェーハ４の離間を
より確実なものにするためには、ウェーハ押え１ｂの先
端部にも図２（ｃ）の溝８ｃを設けることが望ましい。
を示すウェーハ乾燥装置の断面図、Ａ一Ａ矢視図および
ウェーハ押えの先端部の図である。このウェーハ乾燥装
置は、図２（ｂ）に示すように、ウェーハ支持棒１ｃに
カセット２の溝８，８ａに対応するＶ字形状の溝８ｂを
形成したことである。この浅いＶ字形状の溝８ｂをウェ
ーハ支持棒１ｃに設けることによってウェーハ４はカセ
ット２をクレードル５に収納する際に、ウェーハ４は持
ち上げられとともにそれぞれのウェーハ４を離間させ位
置決めし、カセット２の溝８，８ｂから完全に離間させ
付着物の停留を無くしより飛散し易くしている。また、
溝８，８ａから脱却したそれぞれのウェーハ４の離間を
より確実なものにするためには、ウェーハ押え１ｂの先
端部にも図２（ｃ）の溝８ｃを設けることが望ましい。
【００１４】このように、ウェーハ４を溝８，８ａから
離間させカセット２から浮き上った状態でかつそれぞれ
を離間させた状態で回転させれば、ウェーハ４に付着す
る水分あるいはごみなどは、ウェーハ４面内に停留する
ことなく回転遠心力で外部に飛散する。
離間させカセット２から浮き上った状態でかつそれぞれ
を離間させた状態で回転させれば、ウェーハ４に付着す
る水分あるいはごみなどは、ウェーハ４面内に停留する
ことなく回転遠心力で外部に飛散する。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ウェーハ
を収納したカセットをクレードルに収納する際に、ウェ
ーハを押上げカセットの収納溝より浮かせるウェーハ支
持部材を設けることによって、回転中にカセットとウェ
ーハとの接触する部分が無くなり、その結果、従来起き
ていた接触部に水滴あるいはごみが停留すること無く外
方に飛散させることが容易にでき乾燥時間を飛躍的に短
縮できるという効果がある。
を収納したカセットをクレードルに収納する際に、ウェ
ーハを押上げカセットの収納溝より浮かせるウェーハ支
持部材を設けることによって、回転中にカセットとウェ
ーハとの接触する部分が無くなり、その結果、従来起き
ていた接触部に水滴あるいはごみが停留すること無く外
方に飛散させることが容易にでき乾燥時間を飛躍的に短
縮できるという効果がある。
【図１】本発明の一実施例を示すウェーハ乾燥装置の部
分破断斜視図およびクレードルとカセットの断面図であ
る。
分破断斜視図およびクレードルとカセットの断面図であ
る。
【図２】本発明の他の実施例を示すウェーハ乾燥装置の
断面図、Ａ一Ａ矢視図およびウェーハ押えの先端部の図
である。
断面図、Ａ一Ａ矢視図およびウェーハ押えの先端部の図
である。
【図３】従来の一例を示すウェーハ乾燥装置の部分破断
斜視図である。図２の断面図。
斜視図である。図２の断面図。
１ａ，１ｃ ウェーハ支持棒 １ｂ ウェーハ押え ２ キャリア ３ 主軸 ４ ウェーハ ５ クレードル ６ 処理槽 ８，８ａ，８ｂ，８ｃ 溝 ８ 横の溝部
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体基板である複数のウェーハを対応
する溝に挿入し収納するカセットを包み取付けるクレー
ドルと、このクレードルを回転させその遠心力により前
記ウェーハの付着物を飛散させる回転機構とを備えるウ
ェーハ乾燥装置において、前記カセットを前記クレード
ル内に収納するときに前記ウェーハの側端部を押し上げ
て前記溝より該ウェーハを外す棒部材と、この棒部材と
協働し前記ウェーハを固定保持する押え部材とを備える
ことを特徴とするウェーハ乾燥装置。 - 【請求項２】 前記ウェーハのそれぞれを離間させ位置
決めするＶ字状溝が前記棒部材と前記押え部材に形成さ
れていることを特徴とする請求項１のウェーハ乾燥装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17787794A JPH0845894A (ja) | 1994-07-29 | 1994-07-29 | ウェーハ乾燥装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17787794A JPH0845894A (ja) | 1994-07-29 | 1994-07-29 | ウェーハ乾燥装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0845894A true JPH0845894A (ja) | 1996-02-16 |
Family
ID=16038625
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17787794A Pending JPH0845894A (ja) | 1994-07-29 | 1994-07-29 | ウェーハ乾燥装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0845894A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005000863A (ja) * | 2003-06-13 | 2005-01-06 | Tlv Co Ltd | 気液分離器 |
| JP2005034751A (ja) * | 2003-07-15 | 2005-02-10 | Tlv Co Ltd | 排液弁を備えた気液分離器 |
| JP2006287214A (ja) * | 2005-03-11 | 2006-10-19 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 洗浄乾燥装置および洗浄乾燥方法 |
| CN102072636A (zh) * | 2010-06-23 | 2011-05-25 | 无锡华中科技有限公司 | 烘干筒支座 |
| US8968484B2 (en) | 2010-08-18 | 2015-03-03 | Showa Denko K.K. | Lifting and drying device and method of manufacturing magnetic recording medium substrate or magnetic recording medium using the same |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0523530B2 (ja) * | 1983-10-14 | 1993-04-05 | Denisu Shomeru |
-
1994
- 1994-07-29 JP JP17787794A patent/JPH0845894A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0523530B2 (ja) * | 1983-10-14 | 1993-04-05 | Denisu Shomeru |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005000863A (ja) * | 2003-06-13 | 2005-01-06 | Tlv Co Ltd | 気液分離器 |
| JP2005034751A (ja) * | 2003-07-15 | 2005-02-10 | Tlv Co Ltd | 排液弁を備えた気液分離器 |
| JP2006287214A (ja) * | 2005-03-11 | 2006-10-19 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 洗浄乾燥装置および洗浄乾燥方法 |
| CN102072636A (zh) * | 2010-06-23 | 2011-05-25 | 无锡华中科技有限公司 | 烘干筒支座 |
| US8968484B2 (en) | 2010-08-18 | 2015-03-03 | Showa Denko K.K. | Lifting and drying device and method of manufacturing magnetic recording medium substrate or magnetic recording medium using the same |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19970708 |