JPH0846321A - プリント基板の穴明け加工方法及び部品実装方法 - Google Patents
プリント基板の穴明け加工方法及び部品実装方法Info
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- JPH0846321A JPH0846321A JP6176616A JP17661694A JPH0846321A JP H0846321 A JPH0846321 A JP H0846321A JP 6176616 A JP6176616 A JP 6176616A JP 17661694 A JP17661694 A JP 17661694A JP H0846321 A JPH0846321 A JP H0846321A
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- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
- B23K26/382—Removing material by boring or cutting by boring
- B23K26/389—Removing material by boring or cutting by boring of fluid openings, e.g. nozzles, jets
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
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- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 部品のリードを接続する穴をプリント基板に
簡単に明ける。 【構成】 絶縁物質からなる板３の表面に導体箔４を積
層したプリント基板１Ａの穴明け加工方法において、前
記導体箔４の穴明け予定位置の背後に、前記絶縁物質を
除去することによりブラインドホール８を形成し、前記
導体箔４を該導体箔４の表面側から前記ブラインドホー
ル８側にプレスすることにより、前記導体箔８に穴明け
及びバーリング加工を施す。
簡単に明ける。 【構成】 絶縁物質からなる板３の表面に導体箔４を積
層したプリント基板１Ａの穴明け加工方法において、前
記導体箔４の穴明け予定位置の背後に、前記絶縁物質を
除去することによりブラインドホール８を形成し、前記
導体箔４を該導体箔４の表面側から前記ブラインドホー
ル８側にプレスすることにより、前記導体箔８に穴明け
及びバーリング加工を施す。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品のリードを半
田付けする穴を形成するプリント基板の穴明け加工方法
及びその穴への部品の実装方法に関する。
田付けする穴を形成するプリント基板の穴明け加工方法
及びその穴への部品の実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図７に示すように、一般にプリント基板
１は、銅箔（導体箔）２、絶縁板（絶縁物質からなる
板）３、銅箔４という断面構造を有している。このプリ
ント基板１に対して電子部品のリードを半田付けする穴
８Ａを形成する場合、銅箔２、絶縁板３にブラインドホ
ール８を形成した後、さらにブラインドホール８に導体
膜をメッキすることにより、表裏の銅箔２、４と導通し
内面が導体で覆われた穴８Ａを形成している。
１は、銅箔（導体箔）２、絶縁板（絶縁物質からなる
板）３、銅箔４という断面構造を有している。このプリ
ント基板１に対して電子部品のリードを半田付けする穴
８Ａを形成する場合、銅箔２、絶縁板３にブラインドホ
ール８を形成した後、さらにブラインドホール８に導体
膜をメッキすることにより、表裏の銅箔２、４と導通し
内面が導体で覆われた穴８Ａを形成している。
【０００３】このような穴８Ａを形成する方法として、
特開平４−３７４９４号公報に記載の加工方法が知られ
ている。この加工方法は、図６に順を追って示すよう
に、表面側の銅箔２にドリルで窓穴８ａを明けた後、窓
穴８ａを通して絶縁板３にレーザ光を照射することによ
りブラインドホール８を形成し、その後、図７に示すよ
うにブラインドホール８にメッキ処理を施すことによ
り、穴８Ａを形成するというものである。
特開平４−３７４９４号公報に記載の加工方法が知られ
ている。この加工方法は、図６に順を追って示すよう
に、表面側の銅箔２にドリルで窓穴８ａを明けた後、窓
穴８ａを通して絶縁板３にレーザ光を照射することによ
りブラインドホール８を形成し、その後、図７に示すよ
うにブラインドホール８にメッキ処理を施すことによ
り、穴８Ａを形成するというものである。
【０００４】ところで、絶縁板３の材料としては、一般
的にガラスエポキシ樹脂がよく用いられている。これ
は、図６に示すように、直径数ミクロンのガラスファイ
バ６を４０〜６０本程度束にして、その束を網目状に組
み、その隙間にエポキシ樹脂５を充填凝縮させて成形し
たものである。このガラスエポキシ樹脂製の絶縁板３に
レーザ光を照射してブラインドホール８を明ける場合、
ガラスファイバ６と樹脂５の融点の違いにより、溶融面
に凹凸ができやすい。そこで、上記公報に記載の加工方
法では、レーザ光の出力を調整しかつ間欠的にレーザ光
を照射することにより、凹凸の少ないブラインドホール
８を形成して、後のメッキ処理への悪影響を無くすよう
にしている。
的にガラスエポキシ樹脂がよく用いられている。これ
は、図６に示すように、直径数ミクロンのガラスファイ
バ６を４０〜６０本程度束にして、その束を網目状に組
み、その隙間にエポキシ樹脂５を充填凝縮させて成形し
たものである。このガラスエポキシ樹脂製の絶縁板３に
レーザ光を照射してブラインドホール８を明ける場合、
ガラスファイバ６と樹脂５の融点の違いにより、溶融面
に凹凸ができやすい。そこで、上記公報に記載の加工方
法では、レーザ光の出力を調整しかつ間欠的にレーザ光
を照射することにより、凹凸の少ないブラインドホール
８を形成して、後のメッキ処理への悪影響を無くすよう
にしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のように
メッキによってブラインドホールの内面に導体層を形成
する場合、レーザ光の出力を間欠的に照射するたびに変
化させる必要があり、加工のための調整が面倒で、高性
能のレーザ装置が必要である。また、メッキ処理が必要
であるから、製造工程が複雑化する等の問題があった。
メッキによってブラインドホールの内面に導体層を形成
する場合、レーザ光の出力を間欠的に照射するたびに変
化させる必要があり、加工のための調整が面倒で、高性
能のレーザ装置が必要である。また、メッキ処理が必要
であるから、製造工程が複雑化する等の問題があった。
【０００６】本発明は、上記事情を考慮し、メッキ処理
が不要で、レーザ光の照射によりブラインドホールを加
工する場合にも、複雑な調整や高性能の装置が不要なプ
リント基板の穴明け加工方法、及びその穴に対する部品
の実装方法を提供することを目的とする。
が不要で、レーザ光の照射によりブラインドホールを加
工する場合にも、複雑な調整や高性能の装置が不要なプ
リント基板の穴明け加工方法、及びその穴に対する部品
の実装方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、絶縁
物質からなる板の表面に導体箔を積層したプリント基板
の穴明け加工方法において、前記導体箔の穴明け予定位
置の背後に、前記絶縁物質を除去することによりブライ
ンドホールを形成し、前記導体箔を該導体箔の表面側か
ら前記ブラインドホール側にプレスすることにより、前
記導体箔に穴明け及びバーリング加工を施すことを特徴
とする。
物質からなる板の表面に導体箔を積層したプリント基板
の穴明け加工方法において、前記導体箔の穴明け予定位
置の背後に、前記絶縁物質を除去することによりブライ
ンドホールを形成し、前記導体箔を該導体箔の表面側か
ら前記ブラインドホール側にプレスすることにより、前
記導体箔に穴明け及びバーリング加工を施すことを特徴
とする。
【０００８】請求項２の発明は、請求項１記載のプリン
ト基板の穴明け加工方法であって、前記絶縁物質からな
る板にレーザ光を照射することにより前記ブラインドホ
ールを形成することを特徴とする。
ト基板の穴明け加工方法であって、前記絶縁物質からな
る板にレーザ光を照射することにより前記ブラインドホ
ールを形成することを特徴とする。
【０００９】請求項３の発明は、請求項１又は２記載の
プリント基板の穴明け加工方法であって、前記絶縁物質
からなる板は、樹脂中にガラスファイバが混在したもの
であることを特徴とする。
プリント基板の穴明け加工方法であって、前記絶縁物質
からなる板は、樹脂中にガラスファイバが混在したもの
であることを特徴とする。
【００１０】請求項４の発明は、請求項１〜３のいずれ
かに記載のプリント基板の穴明け加工方法であって、前
記絶縁物質からなる板の表裏面に前記導体箔が積層さ
れ、一方の導体箔に窓穴を明けて、その窓穴にレーザ光
を照射することにより前記ブラインドホールを形成し、
他方の導体箔を該導体箔の表面側から前記ブラインドホ
ール側にプレスすることにより、該導体箔に穴明け及び
バーリング加工を施すことを特徴とする。
かに記載のプリント基板の穴明け加工方法であって、前
記絶縁物質からなる板の表裏面に前記導体箔が積層さ
れ、一方の導体箔に窓穴を明けて、その窓穴にレーザ光
を照射することにより前記ブラインドホールを形成し、
他方の導体箔を該導体箔の表面側から前記ブラインドホ
ール側にプレスすることにより、該導体箔に穴明け及び
バーリング加工を施すことを特徴とする。
【００１１】請求項５の発明は、請求項１〜４のいずれ
かに記載のプリント基板の穴明け加工方法を実施した
後、前記バーリング加工を施した穴に電子部品のリード
を挿入して、該リードをバーリング加工を施した穴に半
田付けすることを特徴とする。
かに記載のプリント基板の穴明け加工方法を実施した
後、前記バーリング加工を施した穴に電子部品のリード
を挿入して、該リードをバーリング加工を施した穴に半
田付けすることを特徴とする。
【００１２】請求項６の発明は、請求項５記載の部品実
装方法であって、前記ブラインドホール側にクリーム半
田を注入した後、バーリング加工した穴に前記電子部品
のリードを挿入し、その状態でクリーム半田を加熱する
ことにより、前記クリーム半田を溶融固化させてリード
を半田付けすることを特徴とする。
装方法であって、前記ブラインドホール側にクリーム半
田を注入した後、バーリング加工した穴に前記電子部品
のリードを挿入し、その状態でクリーム半田を加熱する
ことにより、前記クリーム半田を溶融固化させてリード
を半田付けすることを特徴とする。
【００１３】請求項７の発明は、請求項５記載の部品実
装方法であって、前記バーリング加工を施した穴に電子
部品のリードを挿入して、半田溶融槽に浸漬させること
により、半田付けすることを特徴とする。
装方法であって、前記バーリング加工を施した穴に電子
部品のリードを挿入して、半田溶融槽に浸漬させること
により、半田付けすることを特徴とする。
【００１４】
【作用】請求項１の発明では、導体箔の背後の絶縁物質
を除去した後でプレスにより穴を明けるので、バーリン
グ加工した穴が簡単に穴があく。従って、バーリング加
工した穴に部品のリードを挿入して半田付けすることに
より、確実強固に部品を実装することができる。
を除去した後でプレスにより穴を明けるので、バーリン
グ加工した穴が簡単に穴があく。従って、バーリング加
工した穴に部品のリードを挿入して半田付けすることに
より、確実強固に部品を実装することができる。
【００１５】請求項２の発明では、レーザ光を照射する
ことによりブラインドホールを形成するので、瞬時にブ
ラインドホールを形成することができる。
ことによりブラインドホールを形成するので、瞬時にブ
ラインドホールを形成することができる。
【００１６】請求項３の発明では、ガラスファイバと樹
脂の融点や硬さの違いから、ブラインドホールをレーザ
光の照射等で形成した際に、ブラインドホールの内面に
凹凸ができやすいが、ブラインドホールは単に空洞とし
ての役目を果たす程度の粗い穴でよいので、特別丁寧な
穴明け加工の必要はない。
脂の融点や硬さの違いから、ブラインドホールをレーザ
光の照射等で形成した際に、ブラインドホールの内面に
凹凸ができやすいが、ブラインドホールは単に空洞とし
ての役目を果たす程度の粗い穴でよいので、特別丁寧な
穴明け加工の必要はない。
【００１７】請求項４の発明では、絶縁物質からなる板
の表裏両面に導体箔がある場合も、一方の導体箔にドリ
ルで窓穴を明ける以外は、同様に加工できる。
の表裏両面に導体箔がある場合も、一方の導体箔にドリ
ルで窓穴を明ける以外は、同様に加工できる。
【００１８】請求項５の発明では、バーリング加工を施
した穴に電子部品のリードを挿入して半田付けすること
により、確実かつ強固に部品を実装できる。
した穴に電子部品のリードを挿入して半田付けすること
により、確実かつ強固に部品を実装できる。
【００１９】請求項６の発明では、クリーム半田を用い
て半田付けするので、簡単に部品の実装を行うことがで
きる。
て半田付けするので、簡単に部品の実装を行うことがで
きる。
【００２０】請求項７の発明では、半田溶融槽に浸漬さ
せて半田付けするので、大量生産の自動化に好適とな
る。
せて半田付けするので、大量生産の自動化に好適とな
る。
【００２１】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。
明する。
【００２２】図１〜５は本発明の一実施例の工程図であ
る。ここで対象とするプリント基板１Ａは、絶縁板３の
片面のみに銅箔４を積層したものである。
る。ここで対象とするプリント基板１Ａは、絶縁板３の
片面のみに銅箔４を積層したものである。
【００２３】加工に際しては、まず、図１に示すように
銅箔４の穴明け予定位置の背後の絶縁板３に、レーザ光
５０を照射することによりブラインドホール８を形成す
る。この場合、ガラスファイバ６とエポキシ樹脂５は融
点が違うから、内面に若干凹凸ができるが、そのまま図
２に示すように、おおよそ銅箔４の裏面が所定の大きさ
で露出するようにレーザ光を照射してブラインドホール
８を形成する。
銅箔４の穴明け予定位置の背後の絶縁板３に、レーザ光
５０を照射することによりブラインドホール８を形成す
る。この場合、ガラスファイバ６とエポキシ樹脂５は融
点が違うから、内面に若干凹凸ができるが、そのまま図
２に示すように、おおよそ銅箔４の裏面が所定の大きさ
で露出するようにレーザ光を照射してブラインドホール
８を形成する。
【００２４】次に、図３に示すように、銅箔４をその表
面側からブラインドホール８側にプレスすることによ
り、銅箔４に穴明け及びバーリング加工を施す。１１が
バーリング加工を施した穴１１である。この穴１１は、
図５に示す部品２０のリード２２が通せる程度の大きさ
である。
面側からブラインドホール８側にプレスすることによ
り、銅箔４に穴明け及びバーリング加工を施す。１１が
バーリング加工を施した穴１１である。この穴１１は、
図５に示す部品２０のリード２２が通せる程度の大きさ
である。
【００２５】ついで、図４に示すように、ブラインドホ
ール８の内部に、印刷又はディスペンサーによりクリー
ム半田１３を注入し、図５に示すように電子部品２０の
リード２２を、銅箔４側からバーリング加工を施した穴
１１に挿入し、その状態でクリーム半田１３を溶融固化
させてリード２２を半田付けする。１３Ａは固化した半
田を示す。
ール８の内部に、印刷又はディスペンサーによりクリー
ム半田１３を注入し、図５に示すように電子部品２０の
リード２２を、銅箔４側からバーリング加工を施した穴
１１に挿入し、その状態でクリーム半田１３を溶融固化
させてリード２２を半田付けする。１３Ａは固化した半
田を示す。
【００２６】この実施例の方法によれば、銅箔４の背後
にレーザ光でブラインドホール８を形成した後、プレス
により穴明け加工するので、バーリング加工による穴１
１を簡単に形成することができる。従って、部品２０の
リード２２を半田付けする穴を、メッキによらずに形成
することができ、このため、ブラインドホール８は単に
空洞として形成しておけばよくなり、レーザ光を照射し
て形成する場合も、１ショットで粗い穴を明けるだけで
よくなる。
にレーザ光でブラインドホール８を形成した後、プレス
により穴明け加工するので、バーリング加工による穴１
１を簡単に形成することができる。従って、部品２０の
リード２２を半田付けする穴を、メッキによらずに形成
することができ、このため、ブラインドホール８は単に
空洞として形成しておけばよくなり、レーザ光を照射し
て形成する場合も、１ショットで粗い穴を明けるだけで
よくなる。
【００２７】よって、ガラスエポキシ樹脂の絶縁板３で
あっても、特別に高性能なレーザ装置を使う必要がなく
なり、その上メッキ工程も不要であるから、コストを低
減することができる。また、クリーム半田１３を用いて
半田付けするので、部品の実装を簡単、確実、強固に行
うことができる。
あっても、特別に高性能なレーザ装置を使う必要がなく
なり、その上メッキ工程も不要であるから、コストを低
減することができる。また、クリーム半田１３を用いて
半田付けするので、部品の実装を簡単、確実、強固に行
うことができる。
【００２８】なお、上記実施例では、片面のみに銅箔４
がある場合を説明したが、図６に示すように両面に銅箔
２、４がある場合にも本発明が適用できる。その場合
は、一方の銅箔にドリルで窓穴を明けて、その窓穴にレ
ーザ光を照射することによりブラインドホールを形成
し、その後、上記と同様に処理を行えばよい。両面に導
体箔があるプリント基板の場合は、半田により表裏の導
体箔を導通させることができるので、スルーホールとす
ることができる。
がある場合を説明したが、図６に示すように両面に銅箔
２、４がある場合にも本発明が適用できる。その場合
は、一方の銅箔にドリルで窓穴を明けて、その窓穴にレ
ーザ光を照射することによりブラインドホールを形成
し、その後、上記と同様に処理を行えばよい。両面に導
体箔があるプリント基板の場合は、半田により表裏の導
体箔を導通させることができるので、スルーホールとす
ることができる。
【００２９】また、半田の他の例として、プリント基板
を半田溶融槽に浸漬させて半田付けしてもよい。その場
合は大量生産が可能となる。
を半田溶融槽に浸漬させて半田付けしてもよい。その場
合は大量生産が可能となる。
【００３０】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
よれば、部品のリードを半田付けする穴を、メッキによ
らずに、導体箔をプレスで穴明け及びバーリング加工す
ることにより形成することができる。従って、導体箔の
背後のブラインドホールは、単に空洞として形成してお
けばよく、レーザ光を照射して形成する場合にも、１シ
ョットで粗い穴を明けるだけでよく、特別な調整や高性
能のレーザ装置を使う必要がない。また、メッキ工程も
不要であるから、工程が簡略化し、コストを低減するこ
とができる。
よれば、部品のリードを半田付けする穴を、メッキによ
らずに、導体箔をプレスで穴明け及びバーリング加工す
ることにより形成することができる。従って、導体箔の
背後のブラインドホールは、単に空洞として形成してお
けばよく、レーザ光を照射して形成する場合にも、１シ
ョットで粗い穴を明けるだけでよく、特別な調整や高性
能のレーザ装置を使う必要がない。また、メッキ工程も
不要であるから、工程が簡略化し、コストを低減するこ
とができる。
【００３１】請求項２の発明によれば、レーザ光を照射
することによりブラインドホールを簡単に形成すること
ができる。しかも、ブラインドホールは単に空洞として
の粗い加工の穴でよいため、１ショットのレーザ光の照
射で加工でき、特別に高性能なレーザ装置を使う必要が
なく、コストの低減を図れる。
することによりブラインドホールを簡単に形成すること
ができる。しかも、ブラインドホールは単に空洞として
の粗い加工の穴でよいため、１ショットのレーザ光の照
射で加工でき、特別に高性能なレーザ装置を使う必要が
なく、コストの低減を図れる。
【００３２】請求項３の発明によれば、ガラスファイバ
と樹脂でできた絶縁物質の板を用いる場合でも、レーザ
光の出力を調整するなどの特別な加工の必要がなく、簡
単に部品のリードを半田付けできる穴を形成することが
できる。
と樹脂でできた絶縁物質の板を用いる場合でも、レーザ
光の出力を調整するなどの特別な加工の必要がなく、簡
単に部品のリードを半田付けできる穴を形成することが
できる。
【００３３】請求項４の発明によれば、表裏両面に導体
箔がある場合も、ほとんど同様に加工でき、同様の効果
が得られる。
箔がある場合も、ほとんど同様に加工でき、同様の効果
が得られる。
【００３４】請求項５の発明によれば、部品の実装をバ
ーリング加工を施した穴に対して確実強固に行うことが
できる。特に両面に導体箔があるプリント基板の場合
は、半田により表裏の導体箔を導通させることができる
ので、スルーホールとすることができる。
ーリング加工を施した穴に対して確実強固に行うことが
できる。特に両面に導体箔があるプリント基板の場合
は、半田により表裏の導体箔を導通させることができる
ので、スルーホールとすることができる。
【００３５】請求項６の発明によれば、半田付けが簡単
にできる。
にできる。
【００３６】請求項７の発明によれば、半田付けを大量
に行うことができ、自動化に対応できる。
に行うことができ、自動化に対応できる。
【図１】本発明の一実施例の第１工程を実施している状
態を示す断面図である。
態を示す断面図である。
【図２】本発明の一実施例の第１工程を終了した状態を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図３】本発明の一実施例の第２工程を終了した状態を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図４】本発明の一実施例の第３工程を実施した状態を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図５】本発明の一実施例の第４工程を実施した状態を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図６】従来のブラインドホールの形成方法の説明に用
いる断面図である。
いる断面図である。
【図７】従来のブラインドホールの穴壁にメッキを施し
た状態を示す断面図である。
た状態を示す断面図である。
１Ａ プリント基板 ３ 絶縁板（絶縁物質からなる板） ４ 銅箔（導体箔） ５ エポキシ樹脂 ６ ガラスファイバ ８ ブラインドホール １１ バーリング加工を施した穴 １３ クリーム半田 １３Ａ 固化した半田 ２０ 部品 ２２ リード
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 1/18 Ａ 8718−4Ｅ
Claims (7)
- 【請求項１】 絶縁物質からなる板３の表面に導体箔４
を積層したプリント基板１Ａの穴明け加工方法におい
て、前記導体箔４の穴明け予定位置の背後に、前記絶縁
物質を除去することによりブラインドホール８を形成
し、前記導体箔４を該導体箔４の表面側から前記ブライ
ンドホール８側にプレスすることにより、前記導体箔４
に穴明け及びバーリング加工を施すことを特徴とするプ
リント基板の穴明け加工方法。 - 【請求項２】 請求項１記載のプリント基板の穴明け加
工方法であって、前記絶縁物質からなる板３にレーザ光
５０を照射することにより前記ブラインドホール８を形
成することを特徴とするプリント基板の穴明け加工方
法。 - 【請求項３】 請求項１又は２記載のプリント基板の穴
明け加工方法であって、前記絶縁物質からなる板３は、
樹脂５中にガラスファイバ６が混在したものであること
を特徴とするプリント基板の穴明け加工方法。 - 【請求項４】 請求項１〜３のいずれかに記載のプリン
ト基板の穴明け加工方法であって、前記絶縁物質からな
る板の表裏面に前記導体箔が積層され、一方の導体箔に
窓穴を明けて、その窓穴にレーザ光を照射することによ
り前記ブラインドホールを形成し、他方の導体箔を該導
体箔の表面側から前記ブラインドホール側にプレスする
ことにより、該導体箔に穴明け及びバーリング加工を施
すことを特徴とするプリント基板の穴明け加工方法。 - 【請求項５】 請求項１〜４のいずれかに記載のプリン
ト基板の穴明け加工方法を実施した後、前記バーリング
加工を施した穴１１に電子部品２０のリード２２を挿入
して、該リード２２をバーリング加工を施した穴１１に
半田付けすることを特徴とする部品実装方法。 - 【請求項６】 請求項５記載の部品実装方法であって、
前記ブラインドホール８側にクリーム半田１３を注入し
た後、前記電子部品２０のリード２２を前記バーリング
加工した穴１１に挿入し、その状態でクリーム半田１３
を加熱することにより、前記クリーム半田１３を溶融固
化させてリード２２を半田付けすることを特徴とする部
品実装方法。 - 【請求項７】 請求項５記載の部品実装方法であって、
前記バーリング加工を施した穴１１に電子部品２０のリ
ード２２を挿入して、半田溶融槽に浸漬させることによ
り、半田付けすることを特徴とする部品実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6176616A JPH0846321A (ja) | 1994-07-28 | 1994-07-28 | プリント基板の穴明け加工方法及び部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6176616A JPH0846321A (ja) | 1994-07-28 | 1994-07-28 | プリント基板の穴明け加工方法及び部品実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0846321A true JPH0846321A (ja) | 1996-02-16 |
Family
ID=16016690
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6176616A Pending JPH0846321A (ja) | 1994-07-28 | 1994-07-28 | プリント基板の穴明け加工方法及び部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0846321A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100850457B1 (ko) * | 2002-06-10 | 2008-08-07 | 삼성테크윈 주식회사 | 양면의 단자가 연결된 기판 및 이를 제조하는 방법 |
| KR200449720Y1 (ko) * | 2009-01-23 | 2010-08-03 | 주식회사 모아텍 | 스텝모터의 회전자 지지장치 |
| WO2014034268A1 (ja) * | 2012-08-30 | 2014-03-06 | 住友ベークライト株式会社 | 積層板および積層板の製造方法 |
-
1994
- 1994-07-28 JP JP6176616A patent/JPH0846321A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100850457B1 (ko) * | 2002-06-10 | 2008-08-07 | 삼성테크윈 주식회사 | 양면의 단자가 연결된 기판 및 이를 제조하는 방법 |
| KR200449720Y1 (ko) * | 2009-01-23 | 2010-08-03 | 주식회사 모아텍 | 스텝모터의 회전자 지지장치 |
| WO2014034268A1 (ja) * | 2012-08-30 | 2014-03-06 | 住友ベークライト株式会社 | 積層板および積層板の製造方法 |
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