JPH08468B2 - サーマルヘッドのフレキシブル基板製造方法 - Google Patents
サーマルヘッドのフレキシブル基板製造方法Info
- Publication number
- JPH08468B2 JPH08468B2 JP11304389A JP11304389A JPH08468B2 JP H08468 B2 JPH08468 B2 JP H08468B2 JP 11304389 A JP11304389 A JP 11304389A JP 11304389 A JP11304389 A JP 11304389A JP H08468 B2 JPH08468 B2 JP H08468B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flexible substrate
- reinforcing plate
- flexible
- thermal head
- pressure contact
- Prior art date
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Description
【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 この発明は、サーマルヘッドの接続に用いられるフレ
キシブル基板の製造方法に関する。
キシブル基板の製造方法に関する。
（ロ）従来の技術 従来、フレキシブル基板を使用するサーマルヘッドと
しては、第３図に示すものが知られている。放熱板10上
には、サーマルヘッド基板11が接着されている。このサ
ーマルヘッド基板11は、セラミック等の絶縁基板12上
に、発熱抵抗体13、電極（図示せず）、接続端子14を形
成し、さらに駆動用IC（図示せず）を搭載してなるもの
である。
しては、第３図に示すものが知られている。放熱板10上
には、サーマルヘッド基板11が接着されている。このサ
ーマルヘッド基板11は、セラミック等の絶縁基板12上
に、発熱抵抗体13、電極（図示せず）、接続端子14を形
成し、さらに駆動用IC（図示せず）を搭載してなるもの
である。
この接続端子14上には、フレキシブル基板１の圧接部
1aが重なり、接続端子14がフレキシブル基板１上の図示
しない導体パターンと接触導通している。フレキシブル
基板１は、補強板２上に接着されている。補強板２には
外部接続用のコネクタ４が取付けられており、コネクタ
４のピン4aは、補強板２及びフレキシブル基板１の挿通
孔3bを挿通し、フレキシブル基板１上の導体パターンと
接続する。
1aが重なり、接続端子14がフレキシブル基板１上の図示
しない導体パターンと接触導通している。フレキシブル
基板１は、補強板２上に接着されている。補強板２には
外部接続用のコネクタ４が取付けられており、コネクタ
４のピン4aは、補強板２及びフレキシブル基板１の挿通
孔3bを挿通し、フレキシブル基板１上の導体パターンと
接続する。
フレキシブル基板１は、カバー15と共に、ビス17によ
り放熱板10に取付けられる。この時、カバー15のシリコ
ンゴム16によりフレキシブル基板圧接部1aが接続端子14
に圧接され、両者の接触導通状態が保持される。
り放熱板10に取付けられる。この時、カバー15のシリコ
ンゴム16によりフレキシブル基板圧接部1aが接続端子14
に圧接され、両者の接触導通状態が保持される。
さて、フレキシブル基板１を製造するには、導体パタ
ーンを形成して、補強板２上に接着して一体とする。こ
のフレキシブル基板１と補強板２が一体となったものに
は、ビス17の挿通孔3a、ピン4aの挿通孔3bが穿設され、
検査が終了した後コネクタ４が取付けられている。
ーンを形成して、補強板２上に接着して一体とする。こ
のフレキシブル基板１と補強板２が一体となったものに
は、ビス17の挿通孔3a、ピン4aの挿通孔3bが穿設され、
検査が終了した後コネクタ４が取付けられている。
（ハ）発明が解決しようとする課題 上記従来のフレキシブル基板の製造方法では、一つ一
つのフレキシブル基板を個別に製造しており、補強板へ
の接着や検査等も一つ一つにおいて、行わなければなら
ない。しかるに、これら接着や検査等の作業は手作業が
多くて手間がかかり製造コストが上昇する問題点があっ
た。
つのフレキシブル基板を個別に製造しており、補強板へ
の接着や検査等も一つ一つにおいて、行わなければなら
ない。しかるに、これら接着や検査等の作業は手作業が
多くて手間がかかり製造コストが上昇する問題点があっ
た。
この発明は上記に鑑みなされたもので、手間を省き、
製造コスト低減を可能とするサーマルヘッドのフレキシ
ブル基板製造方法の提供を目的としている。
製造コスト低減を可能とするサーマルヘッドのフレキシ
ブル基板製造方法の提供を目的としている。
（ニ）課題を解決するための手段及び作用 上記課題を解決するために、本発明のサーマルヘッド
のフレキシブル基板製造方法は、補強板にフレキシブル
基板体を接着し、このフレキシブル基板体を補強板と共
にブレイクラインから分割することにより個々のフレキ
シブル基板を得るフレキシブル基板の製造方法であっ
て、前記フレキシブル基板体をその短尺方向×長尺方向
に１×ｎ（ｎ＝2,3,・・・）個又は２×ｎ（ｎ＝1,2,・
・・）個のフレキシブル基板が並ぶように区画し、各区
画に導体パターンを形成すると共に、各区画のフレキシ
ブル基板体における長尺方向の外縁にサーマルヘッド基
板の接続端子に圧接される圧接部を形成し、このフレキ
シブル基板体を補強板に、前記長尺方向の外縁に形成し
た圧接部が補強板からはりだすように接着し、このフレ
キシブル基板体に補強板に、前記区画となるブレイクラ
インを形成すると共に穿孔加工を施した後、前記ブレイ
クラインからフレキシブル基板を個々に分割するもので
ある。従って、１×ｎ又は２×ｎのものについて接着、
加工、検査を一括して行った後、これを個々のフレキシ
ブル基板に分割するから、作業の手間が省け、製造コス
トを低減することが可能となる。
のフレキシブル基板製造方法は、補強板にフレキシブル
基板体を接着し、このフレキシブル基板体を補強板と共
にブレイクラインから分割することにより個々のフレキ
シブル基板を得るフレキシブル基板の製造方法であっ
て、前記フレキシブル基板体をその短尺方向×長尺方向
に１×ｎ（ｎ＝2,3,・・・）個又は２×ｎ（ｎ＝1,2,・
・・）個のフレキシブル基板が並ぶように区画し、各区
画に導体パターンを形成すると共に、各区画のフレキシ
ブル基板体における長尺方向の外縁にサーマルヘッド基
板の接続端子に圧接される圧接部を形成し、このフレキ
シブル基板体を補強板に、前記長尺方向の外縁に形成し
た圧接部が補強板からはりだすように接着し、このフレ
キシブル基板体に補強板に、前記区画となるブレイクラ
インを形成すると共に穿孔加工を施した後、前記ブレイ
クラインからフレキシブル基板を個々に分割するもので
ある。従って、１×ｎ又は２×ｎのものについて接着、
加工、検査を一括して行った後、これを個々のフレキシ
ブル基板に分割するから、作業の手間が省け、製造コス
トを低減することが可能となる。
（ホ）実施例 この発明の一実施例を第１図及び第２図に基づいて以
下に説明する。
下に説明する。
第１図及び第２図は、フレキシブル基板Ｉを補強板II
上に接着した状態での平面図及び断面図を示している。
このフレキシブル基板Ｉは、２×３＝６の区画により構
成されており、各区画には、それぞれ同じように導体パ
ターン（図示せず）が形成されている。フレキシブル基
板Ｉの各区画の外縁Ieには、圧接部1aが形成されてい
る。
上に接着した状態での平面図及び断面図を示している。
このフレキシブル基板Ｉは、２×３＝６の区画により構
成されており、各区画には、それぞれ同じように導体パ
ターン（図示せず）が形成されている。フレキシブル基
板Ｉの各区画の外縁Ieには、圧接部1aが形成されてい
る。
このフレキシブル基板Ｉは、補強板II上に接着される
が、その際圧接部Iaは補強板IIよりはりだすようにす
る。補強板IIと一体となったフレキシブル基板Ｉには、
金型を用いて各区画のそれぞれにサーマルヘッド組立用
のビスの挿通孔3a、コネクタピンの挿通孔3bが穿設され
る。また、ブレイクラインｌも形成される。加工が終了
した時点で検査を行い不良がないか否かを確認する。
が、その際圧接部Iaは補強板IIよりはりだすようにす
る。補強板IIと一体となったフレキシブル基板Ｉには、
金型を用いて各区画のそれぞれにサーマルヘッド組立用
のビスの挿通孔3a、コネクタピンの挿通孔3bが穿設され
る。また、ブレイクラインｌも形成される。加工が終了
した時点で検査を行い不良がないか否かを確認する。
サーマルヘッドの組立の際には、フレキシブル基板Ｉ
をブレイクラインｌより、個々のフレキシブル基板１に
分割し、コネクタ４を取付ける（第３図参照）。後は、
従来と同様にしてサーマルヘッドに組立てられていく。
また、コネクタを取付けてから分割することが可能な場
合は、そうしてもよい。
をブレイクラインｌより、個々のフレキシブル基板１に
分割し、コネクタ４を取付ける（第３図参照）。後は、
従来と同様にしてサーマルヘッドに組立てられていく。
また、コネクタを取付けてから分割することが可能な場
合は、そうしてもよい。
なお、上記実施例２×３＝６の区画としているが、こ
の発明はこれに限定されるものではなく、１×ｎ（ｎ＝
２、３、…）又は２×ｎ（ｎ＝１、２、…）の区画なら
適宜設計変更可能である。
の発明はこれに限定されるものではなく、１×ｎ（ｎ＝
２、３、…）又は２×ｎ（ｎ＝１、２、…）の区画なら
適宜設計変更可能である。
また、挿通孔の位置や数も上記実施例に限定されるも
のではない。
のではない。
（ヘ）発明の効果 以上説明したようにこの発明のサーマルヘッドのフレ
キシブル基板製造方法は、補強板にフレキシブル基板体
を接着し、このフレキシブル基板体を補強板と共にブレ
イクラインから分割することにより個々のフレキシブル
基板を得るフレキシブル基板の製造方法であって、前記
フレキシブル基板体をその短尺方向×長尺方向に１×ｎ
（ｎ＝2,3,・・・）個又は２×ｎ（ｎ＝1,2,・・・）個
のフレキシブル基板が並ぶように区画し、各区画に導体
パターンを形成すると共に、各区画のフレキシブル基板
体における長尺方向の外縁にサーマルヘッド基板の接続
端子に圧接される圧接部を形成し、このフレキシブル基
板体を補強板に、前記長尺方向の外縁に形成した圧接部
が補強板からはりだすように接着し、このフレキシブル
基板体と補強板に、前記区画となるブレイクラインを形
成すると共に穿孔加工を施した後、前記ブレイクライン
からフレキシブル基板を個々に分割するものであるか
ら、作業の手間が省け、製造コストを低減できる利点を
有している。
キシブル基板製造方法は、補強板にフレキシブル基板体
を接着し、このフレキシブル基板体を補強板と共にブレ
イクラインから分割することにより個々のフレキシブル
基板を得るフレキシブル基板の製造方法であって、前記
フレキシブル基板体をその短尺方向×長尺方向に１×ｎ
（ｎ＝2,3,・・・）個又は２×ｎ（ｎ＝1,2,・・・）個
のフレキシブル基板が並ぶように区画し、各区画に導体
パターンを形成すると共に、各区画のフレキシブル基板
体における長尺方向の外縁にサーマルヘッド基板の接続
端子に圧接される圧接部を形成し、このフレキシブル基
板体を補強板に、前記長尺方向の外縁に形成した圧接部
が補強板からはりだすように接着し、このフレキシブル
基板体と補強板に、前記区画となるブレイクラインを形
成すると共に穿孔加工を施した後、前記ブレイクライン
からフレキシブル基板を個々に分割するものであるか
ら、作業の手間が省け、製造コストを低減できる利点を
有している。
第１図は、この発明の一実施例において補強板上にフレ
キシブル基板を接着した状態での平面図、第２図は、同
状態での断面図、第３図は、フレキシブル基板を用いた
サーマルヘッドの一例を示す分解斜視図である。 Ｉ・1:フレキシブル基板、1a:圧接部、 Ie:外縁、II・2:補強板、 3a・3b:挿通孔。
キシブル基板を接着した状態での平面図、第２図は、同
状態での断面図、第３図は、フレキシブル基板を用いた
サーマルヘッドの一例を示す分解斜視図である。 Ｉ・1:フレキシブル基板、1a:圧接部、 Ie:外縁、II・2:補強板、 3a・3b:挿通孔。
Claims (1)
- 【請求項１】補強板にフレキシブル基板体を接着し、こ
のフレキシブル基板体を補強板と共にブレイクラインか
ら分割することにより個々のフレキシブル基板を得るフ
レキシブル基板の製造方法であって、 前記フレキシブル基板体をその短尺方向×長尺方向に１
×ｎ（ｎ＝2,3,・・・）個又は２×ｎ（ｎ＝1,2,・・
・）個のフレキシブル基板が並ぶように区画し、各区画
に導体パターンを形成すると共に、各区画のフレキシブ
ル基板体における長尺方向の外縁にサーマルヘッド基板
の接続端子に圧接される圧接部を形成し、このフレキシ
ブル基板体を補強板に、前記長尺方向の外縁に形成した
圧接部が補強板からはりだすように接着し、このフレキ
シブル基板体と補強板に、前記区画となるブレイクライ
ンを形成すると共に穿孔加工を施した後、前記ブレイク
ラインからフレキシブル基板を個々に分割するサーマル
ヘッドのフレキシブル基板製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11304389A JPH08468B2 (ja) | 1989-05-02 | 1989-05-02 | サーマルヘッドのフレキシブル基板製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11304389A JPH08468B2 (ja) | 1989-05-02 | 1989-05-02 | サーマルヘッドのフレキシブル基板製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02292059A JPH02292059A (ja) | 1990-12-03 |
| JPH08468B2 true JPH08468B2 (ja) | 1996-01-10 |
Family
ID=14602040
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11304389A Expired - Lifetime JPH08468B2 (ja) | 1989-05-02 | 1989-05-02 | サーマルヘッドのフレキシブル基板製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08468B2 (ja) |
-
1989
- 1989-05-02 JP JP11304389A patent/JPH08468B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02292059A (ja) | 1990-12-03 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100110 Year of fee payment: 14 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100110 Year of fee payment: 14 |