JPH0848768A - ポリエーテルエステルアミドおよび樹脂組成物 - Google Patents

ポリエーテルエステルアミドおよび樹脂組成物

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JPH0848768A
JPH0848768A JP25287894A JP25287894A JPH0848768A JP H0848768 A JPH0848768 A JP H0848768A JP 25287894 A JP25287894 A JP 25287894A JP 25287894 A JP25287894 A JP 25287894A JP H0848768 A JPH0848768 A JP H0848768A
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Abstract

(57)【要約】 【構成】 両末端にカルボキシル基を有するポリアミド
と特定の芳香環含有ポリエーテルから誘導さるポリエー
テルエステルアミド；ならびにこのポリエーテルエステ
ルアミドと熱可塑性樹脂とからなる樹脂組成物。 【効果】 本発明のポリエーテルエステルアミドは、優
れた耐熱性と永久帯電防止性を有する。また、このポリ
エーテルエステルアミドとスチレン系樹脂、ポリオレフ
ィン系樹脂、ポリエステル系樹脂等の熱可塑性樹脂とか
らなる樹脂組成物は、成形材料として、優れた耐熱性、
永久帯電防止性および機械的特性を発揮する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は耐熱性と永久帯電防止性
に優れ、さらに各種熱可塑性樹脂との相溶性に優れたポ
リエーテルエステルアミドおよびこのポリエーテルエス
テルアミドを使用した樹脂組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ポリエーテルエステルアミドは一
部の熱可塑性樹脂用帯電防止剤として優れた帯電防止性
を付与することが知られているが、（１）ポリエーテル
成分にポリオキシアルキレングリコール（例えばポリエ
チレングリコール）を使用しているため耐熱性が低く、
高温で成形ができないという問題や；（２）ポリエーテ
ルエステルアミドと他の熱可塑性樹脂との相溶性が悪い
ため、層状剥離が起きたり、衝撃強度が劣ったりして、
望ましい機械的性質を有する樹脂組成物を得ることがで
きないという問題があった。（２）の問題を解決するた
め、ポリエーテルエステルアミドにカルボキシル基を有
する変性ビニル系重合体を相溶化剤として使用する方法
（特公平４−７２８５５号公報）や、ヒドロキシル基を
有するビニル単量体を共重合成分とするゴム変性スチレ
ン系熱可塑性樹脂を相溶化剤として使用する方法（特開
平２−７０７３９号公報）が知られている。しかし、こ
れらの方法によって相溶性は改良されるものの、多量の
相溶化剤の添加が必要であるため帯電防止性が低下する
という欠点があった。また、ポリエーテル成分に特定分
子量のポリオキシアルキレングリコール（例えばポリエ
チレングリコール）とビスフェノール類のアルキレンオ
キシド付加物を使用したポリエーテルエステルアミドを
用いることにより、透明でかつ永久帯電性に優れた樹脂
組成物を得る方法（特開平１−１４４１７号公報）が提
案されているが、上記（１）の耐熱性の問題は依然解決
されていない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このため、耐熱性に優
れ、かつポリスチレン、ポリメタクリル酸メチル、スチ
レン／アクリロニトリル共重合体（ＳＡＮ樹脂）、アク
リロニトリル／ブタジエン／スチレン共重合体（ＡＢＳ
樹脂）、メタクリル酸メチル／ブタジエン／スチレン共
重合体（ＭＢＳ樹脂）、スチレン／メタクリル酸メチル
／アクリロニトリル共重合体、ポリエチレン、ポリプロ
ピレン、ポリエチレンテレフテレート（ＰＥＴ樹脂）、
ポリブチレンテレフテレート（ＰＢＴ樹脂）、熱可塑性
ポリウレタン、ポリ塩化ビニル等の各種熱可塑性樹脂と
の相溶性の良いポリエーテルエステルアミドが求められ
ている。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記問題
を解決すべく鋭意検討した結果、特定分子量のポリアミ
ドと芳香環含有ポリエーテルから誘導される、高粘度の
ポリエーテルエステルアミドが、従来のポリエーテルエ
ステルアミドに比べ耐熱性および帯電防止性に優れるこ
と；またこのポリエーテルエステルアミドと熱可塑性樹
脂からなる樹脂組成物が耐熱性、永久帯電防止性および
機械的特性に優れることを見出し、本発明に到達した。
【０００５】すなわち本発明は、両末端にカルボキシル
基を有する数平均分子量５００〜５，０００のポリアミ
ド（ａ１）と下記一般式（１）で示される数平均分子量
５００〜５，０００の芳香環含有ポリエーテル（ａ２）
から誘導されるポリエーテルエステルアミド；ならびに
該ポリエーテルエステルアミド（Ａ）と熱可塑性樹脂
（Ｂ）からなる樹脂組成物である。 Ｈ−｛（Ｑ）m−Ｏ−Ｚ−Ｏ−（Ｑ）m−Ｘ｝n−（Ｑ）m
−Ｏ−Ｚ−Ｏ−（Ｑ）m−Ｈ （１） （式中、Ｚはビスフェノール類、単環二価フェノール
類、ジヒドロキシビフェニル類、ジヒドロキシナフタレ
ン類、ビナフトール類から選ばれる二価フェノール類の
残基、Ｑは炭素数２〜４のオキシアルキレン基、Ｘは炭
素数１〜１８のアルキレンジハライドのアルキレン残
基、ｍは１〜３０の整数、ｎは１〜２５の整数を表
す。）
【０００６】本発明のポリエーテルエステルアミド
（Ａ）を構成する両末端にカルボキシル基を有するポリ
アミド（ａ１）は、（１）ラクタム開環重合体、（２）
アミノカルボン酸の重縮合体もしくは（３）ジカルボン
酸とジアミンの重縮合体であり、（１）のラクタムとし
ては、カプロラクタム、エナントラクタム、ラウロラク
タム、ウンデカノラクタム等が挙げられる。（２）のア
ミノカルボン酸としては、ω−アミノカプロン酸、ω−
アミノエナント酸、ω−アミノカプリル酸、ω−アミノ
ペルゴン酸、ω−アミノカプリン酸、１１−アミノウン
デカン酸、１２−アミノドデカン酸等が挙げられる。
（３）のジカルボン酸としては、アジピン酸、アゼライ
ン酸、セバシン酸、ウンデカンジ酸、ドデカンジ酸、イ
ソフタル等酸が挙げられ、またジアミンとしては、ヘキ
サメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン、オクタ
メチレンジアミン、デカメチレンジアミン等が挙げられ
る。上記アミド形成性モノマーとして例示したものは二
種以上を併用してもよい。これらのうち好ましいもの
は、カプロラクタム、１２−アミノドデカン酸およびア
ジピン酸−ヘキサメチレンジアミンであり、特に好まし
いものはカプロラクタムである。
【０００７】両末端にカルボキシル基を有するポリアミ
ド（ａ１）は、炭素数４〜２０のジカルボン酸を分子量
調整剤として使用し、これの存在下に上記アミド形成性
モノマーを常法により開環重合あるいは重縮合させるこ
とによって得られる。炭素数４〜２０のジカルボン酸と
しては、例えばコハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピ
メリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウ
ンデカンジ酸、ドデカンジ酸等の脂肪族ジカルボン酸；
テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、ナフタレンジ
カルボン酸等の芳香族ジカルボン酸；１，４−シクロヘ
キサンジカルボン酸、ジシクロヘキシル−４，４−ジカ
ルボン酸等の脂環族ジカルボン酸；３−スルホイソフタ
ル酸ナトリウム、３−スルホイソフタル酸カリウム等の
３−スルホイソフタル酸アルカリ金属塩；およびこれら
の二種以上の混合物が挙げられる。これらのうち好まし
いものは脂肪族ジカルボン酸、芳香族ジカルボン酸およ
び３−スルホイソフタル酸アルカリ金属塩であり、特に
好ましいものはアジピン酸、セバシン酸、テレフタル
酸、イソフタル酸および３−スルホイソフタル酸ナトリ
ウムである。
【０００８】上記（ａ１）の数平均分子量は、通常５０
０〜５，０００、好ましくは５００〜３，０００であ
る。数平均分子量が５００未満ではポリエーテルエステ
ルアミド自体の耐熱性が低下し、５，０００を超えると
反応性が低下するためポリエーテルエステルアミド製造
時に多大な時間を要する。
【０００９】芳香環含有ポリエーテル（ａ２）は前記一
般式（１）で示される化合物であり、該式（１）におい
て、Ｚは二価フェノール類（ｂ１）の残基、Ｑは炭素数
２〜４のアルキレンオキサイド（ｂ２）由来のオキシア
ルキレン基、Ｘは多官能ハロゲン化合物（ｃ２）の残基
である。
【００１０】二価フェノール類（ｂ１）としては、ハイ
ドロキノン、カテコール、レゾルシン、オルシン、ウル
シオールなどの単環フェノール類；ビスフェノールＡ
（４，４’−ジヒドロキシジフェニル−２，２−プロパ
ン）、ビスフェノールＦ（４，４’−ジヒドロキシジフ
ェニルメタン）、ビスフェノールＳ（４，４’−ジヒド
ロキシジフェニルスルホン）、４，４’−ジヒドロキシ
ジフェニル−２，２−ブタンなどのビスフェノール類；
ジヒドロキシビフェニル類；ジヒドロキシナフタレン
類、ビナフトール類などのナフタレン核を有するもの等
が挙げられる。これらのうち好ましいものはビスフェノ
ール類であり、特に好ましいものはビスフェノールＡで
ある。
【００１１】アルキレンオキサイド（ｂ２）としては、
例えばエチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、
１，２−もしくは１，４−ブチレンオキサイドおよびこ
れらの二種以上の混合物が挙げられる。これらのうち好
ましいものはエチレンオキサイドである。
【００１２】本発明における芳香環含有ポリエーテル
（ａ２）を構成する芳香環含有ポリエーテルジオール
（ｃ１）は、上記（ｂ１）に（ｂ２）を公知の方法、例
えばアルカリ触媒存在下、１００〜２００℃の温度で付
加反応させることにより製造することができる。（ｂ
２）の付加モル数は通常１〜３０モル、好ましくは各２
〜２０モルである。
【００１３】多官能ハロゲン化合物（ｃ２）としては、
多ハロゲン化脂肪族炭化水素類、多ハロゲン化芳香族環
含有炭化水素類、多ハロゲン化エーテル類、多ハロゲン
化ケトン類などが挙げられる。
【００１４】多ハロゲン化脂肪族炭化水素類としては、
塩化メチレン、臭化メチレン、ヨウ化メチレン、モノブ
ロモモノクロロメタンなどのメチレンジハライド；１，
１−ジクロロエタン、１，２−ジクロロエタンなどのア
ルキレンジハライド；その他クロロホルム、四塩化炭素
などが挙げられる。
【００１５】多ハロゲン化芳香族環含有炭化水素類とし
ては、塩化ベンザル、臭化ベンザル、ビス（クロロメチ
ル）ベンゼンなどが挙げられる。多ハロゲン化エーテル
類としては、ビス（クロロメチル）エーテル、２，２’
−ジクロロエチルエーテルなどの多ハロゲン化脂肪族エ
ーテル類；４，４’−ビス（クロロメチル）ジフェニル
エーテルなどの多ハロゲン化芳香族エーテル類；ビス
（クロロメトキシ）ベンゼン、トリス（クロロメトキ
シ）ベンゼンなどの多ハロゲン化芳香脂肪族エーテル類
が挙げられる。多ハロゲン化ケトン類としては、ビス
（クロロメチル）ケトン、ビス（クロロメトキシ）ベン
ゼンなどが挙げられる。その他、ビス（クロロメチル）
ホルマールなどの多ハロゲン化アルコール類、ジクロロ
塩化アセチル酸クロライドなどの酸ハライド、ホスゲン
などが挙げられる。
【００１６】これらは単独でも２種以上併用してもよ
い。これらのうち好ましいものは多ハロゲン化脂肪族炭
化水素類、多ハロゲン化芳香族環含有炭化水素類および
多ハロゲン化エーテル類であり、とくに好ましいものは
多ハロゲン化脂肪族炭化水素類のうちのメチレンジハラ
イド（塩化メチレン、臭化メチレン、ヨウ化メチレンお
よびブロモクロロメタン）である。
【００１７】（ａ２）の製法はとくに限定されないが、
通常、（ｃ１）と（ｃ２）をアルカリ金属化合物（ｃ
３）の存在下で４０℃〜１５０℃の温度で反応させる方
法で製造することができる。アルカリ金属化合物（ｃ
３）としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等の
苛性アルカリ；ナトリウムメチラート、ナトリウムエチ
ラート等の低級アルコールの金属アルコラートなどが挙
げられる。
【００１８】該（ａ２）の数平均分子量は、通常５００
〜５，０００、好ましくは５００〜３，０００である。
５００未満では帯電防止性が不十分となり、５，０００
を超えると反応性が低下するためポリエーテルエステル
アミド製造時に多大な時間を要する。
【００１９】本発明のポリエーテルエステルアミド
（Ａ）を構成する（ａ２）の使用量は、前記（ａ１）と
（ａ２）の合計重量に基づいて通常２０〜８０重量％、
好ましくは２５〜７５重量％の範囲である。（ａ２）の
量が２０％未満では（Ａ）の帯電防止性が劣り、８０重
量％を超えると（Ａ）の耐熱性が低下するために好まし
くない。また、必要により（ａ２）と共にポリアルキレ
ンオキシド（ポリエチレンオキシド等）や芳香環含有ポ
リエーテルジオール（ｃ１）を併用してもよい。これら
を併用する場合の使用量は特に制限はないが、耐熱性の
観点から、（ａ２）に対してそれぞれ通常３０重量％以
下である。
【００２０】（Ａ）の製法は特に限定されるものではな
いが、例えば下記製法または製法を例示することが
できる。 製法：アミド形成性モノマーおよびジカルボン酸を反
応させて（ａ１）を形成せしめ、これに（ａ２）を加え
て、高温、減圧下で重合反応を行う方法。 製法：アミド形成性モノマーおよびジカルボン酸と
（ａ２）を同時に反応槽に仕込み、水の存在下または非
存在下に、高温で加圧反応させることによって中間体と
して（ａ１）を生成させ、その後減圧下で（ａ１）と
（ａ２）との重合反応を行う方法。
【００２１】上記の重合反応には、通常、公知のエステ
ル化触媒が使用される。該触媒としては、例えば三酸化
アンチモンなどのアンチモン系触媒、モノブチルスズオ
キシドなどのスズ系触媒、テトラブチルチタネートなど
のチタン系触媒；テトラブチルジルコネートなどのジル
コニウム系触媒；酢酸ジルコニル、酢酸亜鉛などの有機
酸金属塩系触媒などが挙げられる。触媒の使用量は、
（ａ１）と（ａ２）の合計重量に対して通常０．１〜５
重量％である。
【００２２】（Ａ）の相対粘度（０．５重量％ｍ−クレ
ゾール溶液、２５℃）は、通常１．２〜３．０、好まし
くは１．３〜２．５である。相対粘度が１．２未満では
耐熱性が悪く、３．０を超えると成形性が低下する。
【００２３】本発明の樹脂組成物において熱可塑性樹脂
（Ｂ）としては、スチレン類、（メタ）アクリル酸エス
テル、（メタ）アクリロニトリル、ブタジエンからなる
群より選ばれる少なくとも一種を構成単位とする（共）
重合体（ポリスチレン、スチレン／アクリロニトリル共
重合体、アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン共重
合体、メタクリル酸メチル／ブタジエン／スチレン共重
合体、メタクリル酸メチル／メタクリル酸エチル／ブタ
ジエン／スチレン共重合体およびスチレン／メタクリル
酸メチル／アクリロニトリル共重合体等）；ポリプロピ
レン、ポリエチレン等のポリオレフィン系樹脂；ポリエ
チレンテレフテレート（ＰＥＴ樹脂）、ポリブチレンテ
レフテレート（ＰＢＴ樹脂）等のポリエステル系樹脂；
ポリカーボネート樹脂；アクリル樹脂；熱可塑性ポリウ
レタン樹脂；ポリ塩化ビニル樹脂等が挙げられる。これ
らのうち好ましいものは、ポリスチレン、ポリメタクリ
ル酸メチル、スチレン／アクリロニトリル共重合体、ア
クリロニトリル／ブタジエン／スチレン共重合体、メタ
クリル酸メチル／ブタジエン／スチレン共重合体、スチ
レン／メタクリル酸メチル／アクリロニトリル共重合
体、ポリプロピレン、ポリエチレン、ＰＥＴ樹脂および
ＰＢＴ樹脂である。
【００２４】本発明の樹脂組成物において、（Ａ）と
（Ｂ）の重量比は、通常（５〜４０）：（９５〜６
０）、好ましくは（１０〜３５）：（９０〜６５）であ
る。（Ａ）の比率が５未満では帯電防止効果が不十分と
なり、４０を超えると樹脂物性を阻害することがある。
【００２５】本発明の樹脂組成物において、（Ａ）と
（Ｂ）の相溶性を更に向上させる目的で、相溶化剤
（Ｃ）を含有させてもよい。該相溶化剤（Ｃ）として
は、特開平３−２５８８５０号公報、特願平５−８５６
１６号等に記載のカルボキシル基、エポキシ基、アミノ
基、ヒドロキシル基、ポリアルキレンオキシド基、スル
ホン酸基およびそれらの誘導体よりなる群から選ばれた
少なくとも一種の官能基を有する変性ビニル系重合体
（Ｃ１）；特願平３−３２１３０８号等に記載の変性低
分子量ポリオレフィン（Ｃ２）；および特開平２−１９
９１２９号公報、特願平５−８５６１６号等に記載のポ
リオレフィン部分と芳香族ビニル系重合体部分を有する
ブロック重合体（Ｃ３）等が挙げられる。これらは単独
でも二種以上を併用してもよい。
【００２６】これらのうち、（Ｂ）がスチレン類、（メ
タ）アクリル酸エステル、（メタ）アクリロニトリル、
ブタジエンからなる群より選ばれる少なくとも１種を構
成単位とする（共）重合体の場合の（Ｃ）としては、
（Ｃ１）（例えば、スチレン／アクリロニトリル／無水
マレイン酸共重合体、アクリロニトリル／ブタジエン／
スチレン／アクリル酸共重合体、スチレン／メタクリル
酸グリシジル／メタクリル酸メチル共重合体など）が好
ましい。（Ｂ）がポリオレフィン系樹脂の場合の（Ｃ）
としては、（Ｃ２）（例えば、数平均分子量が１，００
０〜２５，０００の無水マレイン酸変性低分子量ポリプ
ロピレンなど）および（Ｃ３）（例えば、数平均分子量
が１，０００〜２５，０００のポリプロピレン／ポリス
チレンブロック重合体など）が好ましい。
【００２７】（Ｃ）を含有させる場合の（Ｃ）の量は、
（Ａ）と（Ｂ）の合計重量に対して通常０．１〜１５重
量％、好ましくは１〜１０重量％である。（Ｃ）の量が
０．１重量％未満では十分な相溶性向上効果が発現せ
ず、１５重量％を超えると樹脂物性を阻害する。
【００２８】また、帯電防止効果を更に向上させる目的
で、アルカリ金属および／またはアルカリ土類金属のハ
ロゲン化物からなる金属塩（Ｄ）を含有させてもよい。
該（Ｄ）としては、塩化リチウム、塩化ナトリウム、塩
化カリウム、塩化マグネシウム、塩化カルシウム、臭化
ナトリウム、臭化カリウム、臭化マグネシウムなどを挙
げることができる。これらのうち特に好ましいものは、
塩化ナトリウムおよび塩化カリウムである。
【００２９】（Ｄ）の使用量は、（Ａ）、（Ｂ）および
（Ｃ）の合計重量に対して通常０．０１〜５重量％、好
ましくは０．０５〜３重量％である。（Ｄ）の量が０．
０１重量％未満では効果が発現せず、５重量％を超える
と樹脂表面に析出し樹脂成形物の外観を損ねる。
【００３０】（Ｄ）を添加する方法については特に限定
はないが、組成物中へ効果的に分散させるためには、ポ
リエーテルエステルアミド（Ａ）中に予め分散させてお
くことが好ましい。（Ａ）中へ（Ｄ）を分散させる場
合、（Ａ）の重合時に（Ｄ）を添加し分散させる方法が
特に好ましい。
【００３１】本発明の樹脂組成物に非イオン性、アニオ
ン性、カチオン性もしくは両性の界面活性剤（Ｅ）を含
有させ、帯電防止性を一層向上させてもよい。非イオン
性界面活性剤としては、高級アルコールエチレンオキサ
イド付加物、脂肪酸エチレンオキサイド付加物、高級ア
ルキルアミンエチレンオキサイド付加物、ポリプロピレ
ングリコールエチレンオキサイド付加物等のポリエチレ
ングリコール型非イオン界面活性剤、ポリエチレンオキ
サイド、グリセリンの脂肪酸エステル、ペンタエリスリ
ットの脂肪酸エステル、ソルビットおよびソルビタンの
脂肪酸エステル、多価アルコールのアルキルエーテル、
アルカノールアミン類の脂肪族アミド等の多価アルコー
ル型非イオン界面活性剤などが挙げられる。アニオン性
界面活性剤としては、高級脂肪酸のアルカリ金属塩等の
カルボン酸塩類、高級アルコール硫酸エステル塩、高級
アルキルエーテル硫酸エステル塩等の硫酸エステル塩
類、アルキルベンゼンスルホン酸塩、アルキルスルホン
酸塩、パラフィンスルホン酸塩等のスルホン酸塩類、高
級アルコールリン酸エステル塩等のリン酸エステル塩類
などが挙げられる。カチオン性界面活性剤としては、ア
ルキルトリメチルアンモニウム塩等の第４級アンモニウ
ム塩類などが挙げられる。両性界面活性剤としては、高
級アルキルアミノプロピオン酸塩等のアミノ酸型両性界
面活性剤、高級アルキルジメチルベタイン、高級アルキ
ルジヒドロキシエチルベタイン等のベタイン型両性界面
活性剤などがが挙げられる。これらは単独でも２種以上
を併用してもよい。これらのうち好ましいものはアニオ
ン性界面活性剤であり、特に好ましいものはアルキルベ
ンゼンスルホン酸塩、アルキルスルホン酸塩、パラフィ
ンスルホン酸塩等のスルホン酸塩類である。
【００３２】（Ｅ）の使用量は、（Ａ）、（Ｂ）および
（Ｃ）の合計重量に対して通常０．１〜５重量％、好ま
しくは０．４〜３重量％である。（Ｅ）の量が０．１重
量％未満では効果が発現せず、５重量％を超えると樹脂
表面に析出し樹脂の外観を損ねたり、樹脂物性が阻害さ
れたりするので好ましくない。
【００３３】（Ｅ）を添加する方法についても特に限定
はないが、組成物中へ効果的に分散させるためには、
（Ａ）中または（Ｂ）中に予め分散させておくことが好
ましい。
【００３４】本発明の樹脂組成物は、公知の各種混合機
を用いて上記成分を混練することによって得ることがで
きる。混合機としては、例えば押し出し機、ブラベンダ
ー、ニーダーおよびバンバリーミキサーが挙げられる。
【００３５】混練時の各成分の添加順序については特に
限定はないが、例えば、（Ａ）〜（Ｃ）を一括ブレン
ド混練する方法、少量の（Ｂ）と、（Ａ）および
（Ｃ）をブレンド混練した後、残りの（Ｂ）を混練する
方法、（Ａ）と（Ｃ）とを予めブレンド混練した後
（Ｂ）を混練する方法等が挙げられる。上記および
の方法はマスターバッチまたはマスターペレットと呼ば
れる方法である。これらのうちでは、分散性が良く、永
久帯電防止性と機械的強度により優れる樹脂が得られる
の方法が特に好ましい。
【００３６】マスターバッチを経由して本発明の組成物
を得る方法としては、例えば、（Ａ）４０〜９０重量
部、（Ｂ）５０〜１０重量部および（Ｃ）０〜３０重量
部をブレンド混練してマスターバッチとなし、このマス
ターバッチとさらに（Ｂ）とをブレンド混練し、本発明
の組成物を得る方法が挙げられる。この方法は、大量の
（Ｂ）中に少量の（Ａ）を均一に分散させることが出来
るので、本発明の樹脂組成物の製法として特に好まし
い。
【００３７】また本発明の樹脂組成物には種々の用途に
応じ、必要により該組成物の特性を阻害しない範囲で公
知の他の樹脂用添加剤を任意に添加することができる。
該添加剤としては、顔料、染料、充填剤、核剤、ガラス
繊維、滑剤、可塑剤、離型剤、酸化防止剤、難燃剤、紫
外線吸収剤等が挙げられる。
【００３８】
【実施例】以下、実施例により本発明をさらに説明する
が、本発明はこれに限定されるものではない。実施例中
の「部」は重量部、「％」は重量％を示す。なお最終的
に得られた樹脂組成物は射出成形法によって成形した
後、下記の試験法により諸物性を測定した。
【００３９】表面固有抵抗値 ：厚さ２ｍｍの角試験片
を用い、超絶縁計（アドバンテスト製）
により２０℃、湿度６５％ＲＨ雰囲気下で測定し
た。 アイゾット衝撃強度：ＡＳＴＭ Ｄ２５６−５６Ａに準
拠。 引張強度 ：ＡＳＴＭ Ｄ６３８に準拠。 熱減量開始温度 ：窒素下ＴＧ−ＤＴＡによって測定し
た（耐熱性の指標）。
【００４０】［芳香環含有ポリエーテル（ａ２）の製
造］ 製造例１ ビスフェノールＡ３４１部にエチレンオキサイド６５９
部を水酸化カリウム触媒の存在下に反応させて、数平均
分子量６６８、水酸基価１６８（ｍｇＫＯＨ／ｇ、以下
同様）の芳香環含有ポリエーテルジオールを得た。この
芳香環含有ポリエーテルジオール５００部及びナトリウ
ムメチラート２５％メタノール溶液１７０部を密閉容器
に仕込み、攪拌下１２０℃で減圧下にメタノールを溜去
しアルコラート化を行った。次いで塩化メチレン４０部
を約３０分かけて投入し、１００℃で約３時間反応させ
た。この反応物をトルエン５００部にて希釈し、塩化ナ
トリウムを濾別し、減圧下で揮発分を除去することによ
り精製した。このようにして粘稠な液状のポリエーテル
４６０部（ａ−１）を得た。このポリエーテルの水酸基
価は８４、数平均分子量は１３３５であった。
【００４１】製造例２ ビスフェノールＡ５６４部にエチレンオキサイド４３６
部を水酸化カリウム触媒の存在下に反応させて、数平均
分子量４０４、水酸基価２７８の芳香環含有ポリエーテ
ルジオールを得た。この芳香環含有ポリエーテルジオー
ル５００部及びナトリウムメチラート２５％メタノール
溶液３７７部を密閉容器に仕込み、攪拌下１２０℃で減
圧下メタノールを留去しアルコラート化を行った。次い
で臭化メチレン１６７部を約６０分かけて投入し、１０
０℃で約２時間反応させた。この反応物をトルエン５０
０部にて希釈し、臭化ナトリウムを濾別し、減圧下で揮
発分を除去することにより精製した。このようにして粘
稠な液状のポリエーテル約４５０部（ａ−２）を得た。
このポリエーテルの水酸基価は８２、数平均分子量は１
３７０であった。
【００４２】［ポリエーテルエステルアミド（Ａ）の製
造］ 製造例３ ３Ｌステンレス製オートクレーブに、ε−カプロラクタ
ム１０５部、アジピン酸１７．１部、「イルガノックス
１０１０」（酸化防止剤；チバガイキー社製）０．３部
および水６部を仕込み、窒素置換後、２２０℃で加圧密
閉下４時間加熱攪拌し、両末端にカルボキシル基を有す
る酸価１１０（ｍｇＫＯＨ／ｇ、以下同様）のポリアミ
ドオリゴマー１１７部を得た。次いで製造例１で得た
（ａ−１）１５３部、酢酸ジルコニル０．５部および塩
化カリウム０．１部を加え、２４５℃、１ｍｍＨｇ以下
の減圧下の条件で５時間重合し、粘稠なポリマーを得
た。このポリマーをベルト上にストランド状で取り出
し、ペレタイズすることによってポリエーテルエステル
アミドを得た。このものの相対粘度は２．１５（０．５
重量％ｍ−クレゾール溶液、２５℃、以下同様）であっ
た。このポリエーテルエステルアミドを以下［Ａ−１］
と略記する。
【００４３】製造例４ ３Ｌステンレス製オートクレーブに、ε−カプロラクタ
ム１０５部、アジピン酸１７．１部、「イルガノックス
１０１０」０．３部および水６部を仕込み、窒素置換
後、２２０℃で加圧密閉下４時間加熱攪拌し、両末端に
カルボキシル基を有する酸価１１０のポリアミドオリゴ
マーを１１７部得た。次いで製造例２で得た（ａ−２）
１４２部、数平均分子量１，５００のポリオキシエチレ
ングリコール１６部および酢酸ジルコニル０．５部を加
え、２４５℃、１ｍｍＨｇ以下の減圧下の条件で５時間
重合し、粘稠なポリマーを得た。このポリマーをベルト
上にストランド状で取り出し、ペレタイズすることによ
ってポリエーテルエステルアミドを得た。このものの相
対粘度は２．１０であった。このポリエーテルエステル
アミドを以下［Ａ−１］と略記する。
【００４４】［比較のポリエーテルエステルアミドの製
造］ 製造例５ ３Ｌステンレス製オートクレーブに、ε−カプロラクタ
ム１０５部、アジピン酸１７．１部、「イルガノックス
１０１０」０．３部および水６部を仕込み、窒素置換
後、２２０℃で加圧密閉下４時間加熱攪拌し、両末端に
カルボキシル基を有する酸価１１０のポリアミドオリゴ
マー１１７部を得た。次いで数平均分子量１，５００の
ポリオキシエチレングリコール１７５部および酢酸ジル
コニル０．５部を加え、２４５℃、１ｍｍＨｇ以下の減
圧下の条件で５時間重合し、粘稠なポリマーを得た。こ
のポリマーをベルト上にストランド状で取り出し、ペレ
タイズすることによって比較のポリエーテルエステルア
ミドを得た。このものの相対粘度は２．２０であった。
このポリエーテルエステルアミドを以下［Ａ−３］と略
記する。
【００４５】［相溶化剤（Ｃ）の製造］ 製造例６ ポリブタジエンラテックス４０部の存在下でメタクリル
酸メチル６８重量％、スチレン２４重量％、アクリロニ
トリル４重量％、アクリル酸４重量％からなる単量体混
合物６０部を乳化重合した。得られたグラフト共重合体
ラテックスを硫酸で凝固し、苛性ソーダで中和、洗浄、
濾過、乾燥し、パウダー状のグラフト共重合反応生成物
［Ｃ−１］を得た。
【００４６】製造例７ 熱減成して得られた数平均分子量５，０００、密度０．
９２の低分子量ポリプロピレン９５０部と無水マレイン
酸５０部を窒素ガス雰囲気下１８０℃で溶融し、ついで
これにジクミルパーオキサイド１５部を溶解したキシレ
ン５０％溶液３０部を１５分かけて滴下した。その後１
時間反応を行った後、キシレンを溜去して酸変性低分子
量ポリプロピレン［Ｃ−２］を得た。
【００４７】［マスターバッチの製造］ 製造例８ 表１に示す割合の（Ａ）〜（Ｃ）各成分をヘンシェルミ
キサーにて３分間ブレンドした後、ベント付き２軸押出
機にて、表１に示す温度、３０ｒｐｍ、滞留時間５分の
条件で溶融混練しマスターバッチ（Ｍ−１）〜（Ｍ−
３）を得た。
【００４８】
【表１】 （注） ［Ｂ−１］：日本合成ゴム（株）製「ＪＳＲ−ＡＢＳ １０」 ［Ｂ−２］：宇部興産（株）製 「ＵＢＥポリプロ Ｊ６０９Ｈ」 ［Ｂ−３］：東レ（株）製「東レＰＢＴ １４０１−Ｘ０７」
【００４９】実施例１〜３ 製造例８で得たマスターバッチ（Ｍ−１）〜（Ｍ−３）
と熱可塑性樹脂［Ｂ−１］〜［Ｂ−３］とを、それぞれ
表２に示す組合せで、製造例８と同様の条件でブレンド
混練し、本発明の樹脂組成物を得た。該マスターバッチ
を経由した本発明の樹脂組成物中の（Ａ）〜（Ｃ）各成
分の最終割合を表２に示した。
【００５０】
【表２】
【００５１】実施例４〜９、比較例１〜７ 表３に示す（Ａ）〜（Ｃ）各成分をを製造例８と同様の
条件でブレンド混練し、本発明の樹脂組成物および比較
の樹脂組成物を得た。
【００５２】
【表３】
【００５３】これらの樹脂組成物をそれぞれ射出成形機
により、シリンダー温度を混練温度と同じ金型温度６０
℃で試験片を成形し各物性を測定した。結果を表４に示
す。なお、表面固有抵抗は、以下の条件で試験片を処理
したものについて行った。 （ａ）成形後、角試験片をそのまま２０℃、湿度６５％
ＲＨ雰囲気下に２４時間放置。 （ｂ）成形後、角試験片を洗剤［ママレモン；ライオン
（株）製］水溶液で洗浄処理し、次いでイオン交換水で
充分洗ったのち、表面の水分を乾燥除去してから２０
℃、湿度６５％ＲＨ雰囲気下に２４時間放置。
【００５４】
【表４】 ＮＢ：破断せず
【００５５】表３に示す実施例４、５と比較例１の結果
から明らかなように、本発明のポリエーテルエステルア
ミドは、従来のポリエーテルエステルアミドに比べ耐熱
性と帯電防止性に優れる。また、実施例８と比較例６の
結果から明らかなように、本発明のポリエーテルエステ
ルアミドと熱可塑性樹脂とを混練して得られる樹脂組成
物は、相溶化剤の添加量を従来に比べ少量にすることが
可能となり、このため従来技術に比べ相溶化剤を使用し
ても帯電防止性の低下がほとんどなく、かつ相溶性が良
好なため機械的強度に優れた樹脂組成物が得られた。ま
た実施例１と実施例６の比較から本発明の組成物はマス
ターバッチを経由してなることが好ましい。
【００５６】
【発明の効果】本発明のポリエーテルエステルアミド
は、従来のポリエーテルエステルアミドに比べ、耐熱性
および帯電防止性に優れる。またこのポリエーテルエス
テルアミドと熱可塑性樹脂からなる樹脂組成物は、耐熱
性、永久帯電防止性および機械的特性に優れ、各種成形
材料として有用である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 47/00 ＬＫＫ 53/00 ＬＬＹ ＬＬＺ 67/02 ＬＰＧ 77/12 ＬＱＲ 101/00 ＬＴＡ 101/02 ＬＳＹ

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 両末端にカルボキシル基を有する数平均
    分子量５００〜５，０００のポリアミド（ａ１）と下記
    一般式（１）で示される数平均分子量５００〜５，００
    ０の芳香環含有ポリエーテル（ａ２）から誘導されるポ
    リエーテルエステルアミド。 Ｈ−｛（Ｑ）m−Ｏ−Ｚ−Ｏ−（Ｑ）m−Ｘ｝n−（Ｑ）m
    −Ｏ−Ｚ−Ｏ−（Ｑ）m−Ｈ （１） （式中、Ｚはビスフェノール類、単環二価フェノール
    類、ジヒドロキシビフェニル類、ジヒドロキシナフタレ
    ン類およびビナフトール類から選ばれる二価フェノール
    類の残基、Ｑは炭素数２〜４のオキシアルキレン基、Ｘ
    は炭素数１〜１８のアルキレンジハライドのアルキレン
    残基、ｍは１〜３０の整数、ｎは１〜２５の整数を表
    す。）
  2. 【請求項２】 １．２〜３．０（０．５重量％ｍ−クレ
    ゾール溶液、２５℃）の相対粘度を有する請求項１記載
    のポリエーテルエステルアミド。
  3. 【請求項３】 Ｑがオキシエチレン基である請求項１ま
    たは２記載のポリエーテルエステルアミド。
  4. 【請求項４】 請求項１〜３のいずれか記載のポリエー
    テルエステルアミド（Ａ）と熱可塑性樹脂（Ｂ）とから
    なる樹脂組成物。
  5. 【請求項５】 （Ｂ）が、スチレン類、（メタ）アクリ
    ル酸エステル、（メタ）アクリロニトリルおよびブタジ
    エンからなる群より選ばれる少なくとも１種を構成単位
    とする（共）重合体である請求項４記載の樹脂組成物。
  6. 【請求項６】 （Ｂ）がポリオレフィン系樹脂である請
    求項４記載の樹脂組成物。
  7. 【請求項７】 （Ｂ）がポリエステル系樹脂である請求
    項４記載の樹脂組成物。
  8. 【請求項８】 （Ａ）と（Ｂ）の重量比が（５〜４
    ０）：（９５〜６０）である請求項４〜７のいずれか記
    載の樹脂組成物。
  9. 【請求項９】 さらに下記（Ｃ１）〜（Ｃ３）から選ば
    れる１種以上の相溶化剤（Ｃ）を含有してなる請求項４
    〜８のいずれか記載の樹脂組成物。 （Ｃ１）；カルボキシル基、エポキシ基、アミノ基、ヒ
    ドロキシル基、ポリアルキレンオキシド基、スルホン酸
    基およびそれらの誘導体よりなる群から選ばれる少なく
    とも１種の官能基を有する変性ビニル系重合体 （Ｃ２）；変性低分子量ポリオレフィン （Ｃ３）；ポリオレフィン部分と芳香族ビニル系重合体
    部分を有するブロック重合体
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Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08120147A (ja) * 1994-09-01 1996-05-14 Sanyo Chem Ind Ltd 透明な帯電防止性アクリル系樹脂組成物
WO1999046328A1 (en) * 1996-09-11 1999-09-16 Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha Agent for both imparting electrostatic applicability and improving water resistance of film, electrostatically coated resin moldings, and process for electrostatic coating
WO1999064512A1 (en) * 1997-01-31 1999-12-16 Nippon A & L Inc. Resin composition for electrostatic coating
WO2001014471A3 (en) * 1999-08-25 2001-07-26 Cyro Ind Electrostatic-dissipative multipolymer compositions
JP2002088220A (ja) * 2000-09-14 2002-03-27 Denki Kagaku Kogyo Kk 永久帯電防止性熱可塑性樹脂組成物
WO2005097905A1 (ja) 2004-03-31 2005-10-20 Techno Polymer Co., Ltd. 熱可塑性樹脂組成物及び樹脂成形体
JP2006052378A (ja) * 2004-03-31 2006-02-23 Techno Polymer Co Ltd 熱可塑性樹脂組成物及び樹脂成形体
US7018567B2 (en) 2002-07-22 2006-03-28 General Electric Company Antistatic flame retardant resin composition and methods for manufacture thereof
JP2008297418A (ja) * 2007-05-31 2008-12-11 Sanyo Chem Ind Ltd 帯電防止剤および帯電防止性樹脂組成物
JP2010163630A (ja) * 2010-05-06 2010-07-29 Asahi Kasei Chemicals Corp カバー、ケース又は筐体類
JP2014015569A (ja) * 2012-07-11 2014-01-30 Riken Vitamin Co Ltd スチレン系樹脂組成物および該樹脂組成物成形品並びにスチレン系樹脂用マスターバッチ
JP2024108039A (ja) * 2023-01-30 2024-08-09 Ｐｓジャパン株式会社 スチレン系樹脂組成物、マスターバッチ用スチレン系組成物、芳香族ビニル樹脂組成物、熱収縮性フィルム、非発泡用又は発泡用押出シート、及び食品容器

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015136398A (ja) * 2014-01-20 2015-07-30 まさみ 黒田 スーツケース

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08120147A (ja) * 1994-09-01 1996-05-14 Sanyo Chem Ind Ltd 透明な帯電防止性アクリル系樹脂組成物
WO1999046328A1 (en) * 1996-09-11 1999-09-16 Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha Agent for both imparting electrostatic applicability and improving water resistance of film, electrostatically coated resin moldings, and process for electrostatic coating
US6162545A (en) * 1996-09-11 2000-12-19 Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha Agent for providing an electrostatic coating property and improving the water resistance of a coating film, an electrostatically coated resin molded article, and an electrostatic coating method
WO1999064512A1 (en) * 1997-01-31 1999-12-16 Nippon A & L Inc. Resin composition for electrostatic coating
US6703437B1 (en) 1998-06-12 2004-03-09 Nippon A & L Inc. Resin composition for electrostatic coating
WO2001014471A3 (en) * 1999-08-25 2001-07-26 Cyro Ind Electrostatic-dissipative multipolymer compositions
US6624250B2 (en) * 1999-08-25 2003-09-23 Cyro Industries Electrostatic-dissipative multipolymer compositions
US6673873B1 (en) 1999-08-25 2004-01-06 Cyro Industries Electrostatic-dissipative multipolymer compositions
JP2002088220A (ja) * 2000-09-14 2002-03-27 Denki Kagaku Kogyo Kk 永久帯電防止性熱可塑性樹脂組成物
US7018567B2 (en) 2002-07-22 2006-03-28 General Electric Company Antistatic flame retardant resin composition and methods for manufacture thereof
WO2005097905A1 (ja) 2004-03-31 2005-10-20 Techno Polymer Co., Ltd. 熱可塑性樹脂組成物及び樹脂成形体
JP2006052378A (ja) * 2004-03-31 2006-02-23 Techno Polymer Co Ltd 熱可塑性樹脂組成物及び樹脂成形体
KR101142813B1 (ko) * 2004-03-31 2012-05-08 테크노 폴리머 가부시키가이샤 열가소성 수지 조성물 및 수지 성형체
US8563106B2 (en) 2004-03-31 2013-10-22 Techno Polymer Co., Ltd. Thermoplastic resin composition and resin molding
JP2008297418A (ja) * 2007-05-31 2008-12-11 Sanyo Chem Ind Ltd 帯電防止剤および帯電防止性樹脂組成物
JP2010163630A (ja) * 2010-05-06 2010-07-29 Asahi Kasei Chemicals Corp カバー、ケース又は筐体類
JP2014015569A (ja) * 2012-07-11 2014-01-30 Riken Vitamin Co Ltd スチレン系樹脂組成物および該樹脂組成物成形品並びにスチレン系樹脂用マスターバッチ
JP2024108039A (ja) * 2023-01-30 2024-08-09 Ｐｓジャパン株式会社 スチレン系樹脂組成物、マスターバッチ用スチレン系組成物、芳香族ビニル樹脂組成物、熱収縮性フィルム、非発泡用又は発泡用押出シート、及び食品容器

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