JPH0851276A - 実装基板の半田付け検査方法及び装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 Ｘ線透過画像による両面実装基板の半田付け
検査を実装基板の製造工程に合わせて実施し，基板両面
の実装画像を個々に抽出して検査精度の高い半田付け検
査方法及び装置を提供する。 【構成】 基板の一面側に実装された状態でＸ線透過画
像を検出して，この一面側実装画像を用いて一面側の半
田付け検査を実施する。次いで，一面側実装基板の他面
側に実装して両面実装基板となった状態でＸ線透過画像
を検出し，一面側実装画像，両面実装画像それぞれのレ
スポンス補正を行った後，両画像の差から他面側実装画
像を抽出する。上記レスポンス補正により，異なる空間
周波数を有する一面側実装画像と両面実装画像との空間
周波数に対するレスポンス特性を所定の空間周波数範囲
で揃えることができるので，正確な他面側実装画像が抽
出でき，検査精度を向上させることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は，基板に半田付けにより
実装部品が取り付けられた実装基板にＸ線を照射して，
Ｘ線の透過画像から半田付け状態の良否を検査する半田
付け検査方法及びその装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】基板に半田付けにより実装部品が取り付
けられた実装基板の半田付け状態の良否を検査すべく，
上記実装基板にＸ線を照射して，実装基板の部位によっ
て異なるＸ線の透過量を検出すると，Ｘ線遮蔽度に応じ
たＸ線透過画像が得られる。このＸ線透過画像から半田
付け部についてのＸ線透過量分布から半田付け部の形状
や半田量が検出でき，半田付け状態の良否を判定するこ
とができる。しかし，両面実装基板では基板両面の実装
部品の透過画像が重なり合うため，単純にＸ線透過画像
から半田付け検査を行うことはできない。この課題を解
決すべく，両面実装基板に対するＸ線透過画像による半
田付け検査方法，装置が提案されている。以下に特開平
３−２１８４０９号公報，特開平５−９９６４３号公報
に開示された両面実装基板に対するＸ線透過画像による
半田付け検査の従来例について，その概略を示す。上記
特開平３−２１８４０９号公報に開示された方法によれ
ば，両面実装基板の一面側に部材が実装された状態の一
面側Ｘ線透過画像を採取して記憶させておき，両面実装
が完了した状態で両面Ｘ線透過画像を採取し，この画像
と上記一面側Ｘ線透過画像との差画像から他面側のＸ線
透過画像を得る。この処理によって一面側と他面側それ
ぞれのＸ線透過画像が得られることになり，それぞれの
画像を用いて半田付け検査が実施できる。又，上記特開
平５−９９６４３号公報に開示された方法によれば，予
め検査の妨げとなる片面側の実装部品のみのＸ線透過画
像を採取して記憶させておき，この画像データと検査対
象画像との位置合わせをした後，検査対象である半田付
け部の画像から，この中に混在している上記記憶画像の
部分を差分することにより，両面の半田付け検査が実施
できる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら，上記従
来方法では両面実装基板のＸ線透過画像から片面側のみ
に実装された状態のＸ線透過画像を差分する処理によっ
て，両面それぞれの画像を得るものとしているが，実際
にはＸ線検出器のレスポンス特性等の影響により両面実
装の画像から片面側のみの画像を正確に抽出することは
できない。Ｘ線透過画像は被写体のＸ線遮蔽度に応じた
濃度情報が得られる優れた特徴を有するが，Ｘ線検出器
を含む画像撮像系のレスポンス特性や信号処理系の伝達
特性により空間周波数が高い部分でのゲイン特性が低下
するため，高い空間周波数における濃度情報と被写体の
Ｘ線遮蔽度との関係と，低い空間周波数における濃度情
報と被写体のＸ線遮蔽度との関係とは異なるものとな
り，Ｘ線透過画像を用いて実形状に則した検査を行う上
での課題となっている。そこで，本発明が目的とすると
ころは，両面実装基板の一面側実装画像と，両面実装画
像とについて，それぞれレスポンス補正を行った後，両
画像の差から他面側実装画像を求め，半田付け検査する
ことにより，検査精度の向上がなし得る半田付け検査方
法及び装置を提供することにある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明が採用する方法は，Ｘ線を完全には遮蔽しない
部材が半田付けにより基板に取り付けられてなる実装基
板にＸ線を照射し，透過したＸ線をＸ線検出器で検出し
たＸ線透過画像から半田付け部のＸ線透過量分布を検出
することにより半田付け状態の良否を判定する実装基板
の半田付け検査方法において，上記基板の一面側に上記
部材が実装された状態の一面側実装基板にＸ線を照射し
て，上記Ｘ線透過量分布の検出による半田付け検査を行
う工程と，上記一面側実装基板の他面側に上記部材が実
装された状態の両面実装基板にＸ線を照射して，両面実
装基板のＸ線透過画像の検出を行う工程と，上記一面側
実装基板のＸ線透過画像及び／若しくは両面実装基板の
Ｘ線透過画像を上記Ｘ線検出器を含む画像撮像系及び画
像処理系のレスポンス特性に基づいてレスポンス補正す
る工程と，上記レスポンス補正された両面実装基板のＸ
線透過画像から上記レスポンス補正された一面側実装基
板のＸ線透過画像を減算して他面側Ｘ線透過画像を得る
工程と，上記他面側Ｘ線透過画像を用いて上記Ｘ線透過
量分布の検出による半田付け検査を行う工程とからなる
ことを特徴とする実装基板の半田付け検査方法である。
上記レスポンス補正は，所定の空間周波数範囲のゲイン
特性が略一定になるようにＸ線透過画像を補正する。
又，上記両面実装基板のＸ線透過画像から上記一面側実
装基板のＸ線透過画像を減算するとき，一面側実装基板
及び両面実装基板それぞれのＸ線透過画像について基準
マークからのアライメント量を求め，該アライメント量
を用いて画素ピッチ未満のずれを補間計算して位置合わ
せする。更に，上記一面側実装基板のＸ線透過画像を圧
縮，符号化処理して上記他面側Ｘ線透過画像を得る工程
に転送する。

【０００５】本発明が採用する手段は，Ｘ線を完全には
遮蔽しない部材が半田付けにより基板に取り付けられて
なる実装基板にＸ線を照射し，透過したＸ線をＸ線検出
器で検出したＸ線透過画像から半田付け部のＸ線透過量
分布を検出することにより半田付け状態の良否を判定す
る実装基板の半田付け検査装置において，上記基板の一
面側に上記部材が実装された状態の一面側実装基板にＸ
線を照射して，上記Ｘ線透過量分布の検出による半田付
け検査を行う一面側実装基板検査手段と，上記一面側実
装基板のＸ線透過画像を上記Ｘ線検出器のレスポンス特
性に基づいてレスポンス補正する一面側実装画像補正手
段と，上記一面側実装基板の他面側に上記部材が実装さ
れた状態の両面実装基板にＸ線を照射して，両面実装基
板のＸ線透過画像の検出を行う両面実装画像検出手段
と，上記両面実装基板のＸ線透過画像を上記Ｘ線検出器
のレスポンス特性に基づいてレスポンス補正する両面実
装画像補正手段と，上記レスポンス補正された両面実装
画像から上記レスポンス補正された一面側実装画像を減
算して他面側Ｘ線透過画像を得る他面側実装画像作成手
段と，上記他面側実装画像を用いて上記Ｘ線透過量分布
の検出による半田付け検査を行う他面側実装基板検査手
段とを具備してなることを特徴とする実装基板の半田付
け検査装置として構成されている。上記一面側実装画像
は圧縮，符号化処理してデータ転送手段を用いて上記他
面側実装画像作成手段に転送することができる。又，復
号，伸張処理された上記一面側実装画像を複数枚格納す
る画像記憶手段を備えて構成することができる。

【０００６】

【作用】本発明によれば，両面実装基板のＸ線透過によ
る半田付け検査を行うに際して，基板の一面側に実装さ
れた状態でＸ線透過画像を検出して，この一面側実装画
像を用いて一面側の半田付け検査を実施する。次いで，
一面側実装基板の他面側に実装して両面実装基板となっ
た状態でＸ線透過画像を検出し，一面側実装画像，両面
実装画像それぞれのレスポンス補正を行った後，両画像
の差から他面側実装画像を抽出する。上記レスポンス補
正により，異なる空間周波数を有する一面側実装画像と
両面実装画像との空間周波数に対するレスポンス特性を
所定の空間周波数範囲で揃えることができるので，正確
な他面側実装画像が抽出でき，検査精度を向上させるこ
とができる。上記一面側実装画像と両面実装画像との差
画像を求めるに際して，画素ピッチ未満のずれを補間計
算して位置合わせするので，より正確な他面側実装画像
の抽出が可能となる。又，一面側実装画像を他面側画像
抽出工程に転送するに際して，一面側画像を圧縮，符号
化して転送することにより，転送速度が向上する。転送
された画像は順次複数の画像記憶手段に格納され，両面
実装画像の検出工程に合わせて取り出し，差画像から他
面側実装画像の抽出がなされる。この構成により，一面
側実装の半田付け検査と他面側実装の半田付け検査とを
平行して実行できると共に，ある基板の検査中に，次の
基板の一面側実装画像を準備することができ，実装基板
の製造工程に合わせた半田付け検査を実施できる。

【０００７】

【実施例】以下，添付図面を参照して本発明を具体化し
た実施例につき説明し，本発明の理解に供する。尚，以
下の実施例は本発明を具体化した一例であって，本発明
の技術的範囲を限定するものではない。ここに，図１は
本発明に係る半田付け検査方法を適用した半田付け検査
装置の構成を示すブロック図，図２はＸ線透過画像読取
装置の概略構成を示す模式図，図３は一面側実装画像と
他面側実装画像との画素ピッチ未満の位置合わせの状態
を説明する模式図，図４はＸ線検出器のレスポンス特性
の例を示すグラフ，図５は両面実装の例（ａ）とＸ線透
過量分布の例を示すグラフ（ｂ），図６は一面側実装の
例（ａ）とＸ線透過量分布の例を示すグラフ（ｂ），図
７は他面側実装の例（ａ）とそのＸ線透過量分布及び一
面側実装と両面実装の差から求めたＸ線透過量分布の例
を示すグラフ（ｂ）である。図１において，本実施例に
係る半田付け検査装置１は，実装基板の製造工程中に半
田付け検査ラインを設けて，片面実装基板及び両面実装
基板の半田付け検査が実施できるように構成されてい
る。検査対象とする実装基板が両面実装基板である場合
には，両面実装基板が基板の一面側に部品を実装した
後，他面側にも部品を実装して両面実装される製造工程
に，半田付け検査を対応させるために，半田付け検査装
置１は一面側検査部２と，他面側検査部３とを備え，そ
の間は一面側検査部２から他面側検査部３に画像データ
を転送する伝送路４で接続されている。一面側検査部２
は基板の一面側に部品を実装する片面実装基板製造工程
内に，他面側検査部３は一面側に片面実装された基板の
他面側に部品を実装して両面実装基板とする両面実装基
板製造工程内に配置される。検査対象とする実装基板が
片面実装基板であるときは，上記一面側検査部２のみで
半田付け検査を行うことができる。

【０００８】上記一面側検査部２は，基板の一面側への
実装が完了した片面実装状態の基板について，一面側実
装基板Ｘ線透過画像読取装置２３，レスポンス補正装置
２２，一面側実装欠陥判定装置（一面側実装基板検査手
段）７により半田付け検査を行うと共に，上記Ｘ線透過
画像読取装置２３により得られた片面実装基板のＸ線透
過画像を画像圧縮装置２４により画像圧縮し，符号化装
置２５により符号化してメモリ５に記憶させ，この記憶
画像を画像送信機（データ転送手段）６から伝送路４を
通じて他面側検査部３に送信できるよう構成されてい
る。上記一面側実装基板Ｘ線透過画像読取装置２３及び
後述する両面実装基板Ｘ線透過画像読取装置１７は，図
２に示すようにＸ線源３１から実装基板３０にＸ線を照
射して，実装基板３０を透過したＸ線をＸ線検出器３２
で検出することにより，実装基板３０のＸ線透過画像が
読み取れるよう構成されている。このＸ線透過画像から
検査対象とする半田付け部のＸ線透過量分布を検出する
ことにより，半田付け部の形状や半田量を測定すること
ができ，半田付けの良否を検査することができる。上記
一面側実装基板Ｘ線透過画像読取装置２３により得られ
るＸ線透過画像は，Ｘ線検出器３２のレスポンス特性の
影響により空間周波数の高い部分でのゲイン特性が低下
するため，実形状に則したＸ線透過画像が正確に得られ
ない問題がある。そこで，レスポンス補正装置（一面側
実装画像補正手段）２２によりＸ線透過画像をＸ線検出
器３２のレスポンス特性に対応させた補正を行って，所
定の空間周波数範囲のゲイン特性を一定にした画像を得
る。このレスポンス補正された画像を用いて，上記した
ようにＸ線透過量分布による半田付け検査を一面側実装
欠陥判定装置７により実施する。

【０００９】検査対象とする実装基板が片面実装基板で
ある場合には，上記の処理により半田付け検査は終了す
るが，検査対象とする実装基板が両面実装基板である場
合に対応させるために，以下に示す構成がなされてい
る。上記一面側実装基板Ｘ線透過画像読取装置２３で得
られた一面側実装画像は，画像圧縮装置２４により画像
圧縮すると共に，符号化装置２５により符号化した後，
メモリ５に格納される。メモリ５に格納された画像は画
像送信機６により他面側検査部３に伝送路４を通じて転
送される。この送信画像は画像圧縮，符号化されている
ので，転送時間が短縮でき，実装基板の製造工程の速度
に対応させることができ，製造工程中に半田付け検査を
インラインで実施することができる。他面側検査部３で
は，転送されてきた画像を画像受信器８で受信し，復号
装置９により復号し，画像伸張装置１０により一面側実
装画像を再生する。この画像は切替器１１により２つの
メモリ１２，１３に適宜切替えて格納される。このよう
に複数のメモリ１２，１３を用意することで，転送され
てきた一面側実装画像を順次一時待機させ，実装基板の
製造工程の流れに合わせて取り出し，後処理を実行する
ことができると共に，半田付け検査画像の処理抽出に，
次の画像（一面側実装画像）を準備，待機させておくこ
とができる。両面実装基板の製造工程では上記一面側実
装が完了した基板の他面側への実装を行って両面実装が
なされる。両面実装が完了した両面実装基板は両面実装
基板Ｘ線透過画像読取装置１７によりＸ線透過画像が採
取され，レスポンス補正装置（両面実装画像補正手段）
１８により所定の空間周波数範囲のゲイン特性が一定に
なるように補正される。このレスポンス補正された画像
は差分装置（他面側Ｘ線透過画像作成手段）２０に入力
されると共に，アライメント計算装置１９に入力され
る。

【００１０】一方，上記した２つのメモリ１２，１３に
格納されている一面側実装画像から，現在，処理動作に
入っている両面実装基板の元となる一面側実装基板の画
像を切替器１４により選択して取り出し，レスポンス補
正装置１５により上記と同様にレスポンス補正される。
このレスポンス補正された画像は差分装置２０に入力さ
れると共に，アライメント計算装置１６に入力される。
上記アライメント計算装置１６及び１９は，事前に与え
られた基板のアライメントマークに関する情報と画像か
ら読み取ったアライメントマーク位置によりアライメン
ト量を算出して差分装置２０に入力する。上記差分装置
２０は，レスポンス補正された両面実装画像とそのアラ
イメント量，及び，レスポンス補正された一面側実装画
像とそのアライメント量に基づいて，それぞれの画像の
１画素以下のずれを補間計算し，位置合わせして両画像
の差画像を求め，他面側実装画像を得る。この他面側実
装画像を用いて他面側実装欠陥判定装置（他面側実装基
板検査手段）２１により半田付け検査が実施される。

【００１１】上記のように本構成では，一面側実装画像
と両面実装画像との差画像を求めるに際して，画素のピ
ッチ未満の精度で位置合わせがなされる。Ｘ線透過画像
はＸ線検出器で検出されたアナログ信号をＡ／Ｄ変換器
を用いて所定の時間間隔で離散化する。この時間間隔は
画像の画素ピッチに相当する。従って，差画像を求める
際に，画素ピッチ未満の精度の位置合わせを行うことな
く差分すると，得られた画像に１画素未満のずれによる
誤差が生じて半田付け検査の誤判定を招く要因となる。
そこで，本実施例では所望の位置の画素の濃淡レベル
（Ｘ線透過量レベル）を二次元で補間することにより，
誤判定要因の排除を実現している。例えば，画像の濃淡
レベルを表す二次元行列Ｙａ〔ｊ，ｋ〕が与えられたと
する。ここで，ｊは１からｍまでの範囲とし，ｋは１か
らｎまでの範囲の自然数である。これ以外に，長さｍの
配列ｘ１ａ，長さｎの配列ｘ２ａも与えられる。これら
の値から濃淡レベルの値は，下式（１）で表すことがで
きる。 Ｙａ〔ｊ，ｋ〕＝ｙ（ｘ１ａ〔ｊ〕，ｘ２ａ〔ｋ〕）…（１） ここで，Ｙａは平面で離散化された濃淡レベル値，ｙは
連続量の濃淡レベル値を表す。

【００１２】補間により推定したいのは，これに含まれ
ない点（ｘ１，ｘ２）におけるｙの値である。いま，図
３に示すように，点（ｘ１，ｘ２）を囲む４点を考え
る。図３における各点の正方形は各画素を示している。
下式（２）（３）により，ｊ，ｋを定め， ｘ１ａ〔ｊ〕≦ｘ１≦ｘ１ａ〔ｊ＋１〕…（２） ｘ２ａ〔ｋ〕≦ｘ２≦ｘ２ａ〔ｋ＋１〕…（３） 各点の濃淡レベルを下式（４）（５）（６）（７）とお
く。 ｙ１＝Ｙａ〔ｊ，ｋ〕…（４） ｙ２＝Ｙａ〔ｊ＋１，ｋ〕…（５） ｙ３＝Ｙａ〔ｊ＋１，ｋ＋１〕…（６） ｙ４＝Ｙａ〔ｊ，ｋ＋１〕…（７） 二次元で最も簡単な補間は，下式（８）（９）により，
ｔ，ｕを求め， ｔ＝（ｘ１−ｘ１ａ〔ｊ〕／（ｘ１ａ〔ｊ＋１〕−ｘ１ａ〔ｊ〕）…（８） ｕ＝（ｘ２−ｘ２ａ〔ｋ〕／（ｘ２ａ〔ｋ＋１〕−ｘ２ａ〔ｋ〕）…（９） 更に，下式（１０）により点（ｘ１，ｘ２）における濃
淡レベルを求める。 ｙ（ｘ１，ｘ２）＝（１−ｔ）（１−ｕ）ｙ１＋ｔ（１−ｕ）ｙ２ ＋ｔｕｙ３＋（１−ｔ）ｕｙ４…（１０） 上式（１０）は，所望の位置の濃淡レベルを，その近傍
の複数の画素に対する面積比により重みをつけたものと
みなすことができ，和をとることにより補間がなされ
る。

【００１３】更に補間の精度を向上させたい場合には，
補間値を求める点（ｘ１，ｘ２）を含むｍ×ｎブロック
を選び，ｘ２方向のｍ個の画素を用いて一次元補間を行
い，次にｘ１方向のｎ個の画素を用いて一次元補間を行
うことができる。一次元補間として，ラグランジェの公
式などの多項式による補間，有理関数による補間，スプ
ライン関数による補間などを用いることができる。上記
差分装置に入力される一面側実装画像と両面実装画像と
は，上記したようにそれぞれレスポンス補正された画像
である。Ｘ線透過画像を得るためのＸ線検出器は，図４
にＸ線検出器の一種であるイメージインテンシファイア
の例を示すように，空間周波数に対するレスポンスが一
定でない。従って，異なる実装状態にあり，空間周波数
が異なる一面側実装画像と両面実装画像とをレスポンス
補正することなく差分して他面側実装画像を得ても，他
面側実装画像と一面側実装画像との和は両面実装画像と
ならない。そのため，両画像について，それぞれレスポ
ンス補正を行って空間周波数に対するレスポンスを揃え
た画像を用いて差画像を取り出すことにより，精度のよ
い他面側実装画像を得ることができる。上記レスポンス
補正は，Ｘ線検出器で検出されたアナログ信号によるＸ
線透過画像をデジタル変換し，このデジタル画像から空
間周波数成分を求め，予め定めた所定の空間周波数範囲
が略一定になるように補正する補正係数を乗算し，乗算
結果を逆変換することにより，レスポンス特性を所定の
空間周波数範囲で一定になるように画像を補正する処理
である。上記補正係数は，予め所定の空間周波数を有し
ている被写体のデジタル画像の空間周波数毎の値を一定
にするような補正係数を求めておくことによって設定す
ることができる。

【００１４】このレスポンス補正された画像を用いた差
画像から他面側実装画像を抽出する具体例を以下に示
す。図５（ａ）に示すように，基板２６の一面側２６ａ
に形成された半田付けランド２８ａに半田付けにより取
り付けられたチップ部品２７と，他面側２６ｂに取り付
けられた部品のリード３３とが重なり合って実装された
両面実装基板３５のＸ線透過量分布を示す濃淡レベル
は，図５（ｂ）のようになる。この両面実装に至る先の
一面側実装基板３６（図６ａ）の濃淡レベルは，図６
（ｂ）のようになる。この２つのＸ線透過量分布の差を
レスポンス補正無しの場合と，レスポンス補正有りの場
合とを，図７（ｂ）に示す。更に，図７（ｂ）には，同
図（ａ）に示すように他面側にのみ実装した状態でのＸ
線透過画像をレスポンス補正したＸ線透過量分布を比較
データとして示している。この状態でのＸ線透過画像は
実際の検査では得られないが，レスポンス補正した一面
側実装画像と両面実装画像との差画像が，いかにこの理
想状態の他面側実装画像に近似させることができるかを
検証するためのものである。図７（ｂ）に示されるよう
に，レスポンス補正後の差画像は，理想状態の他面側実
装画像に近似していることがわかる。この例では，レス
ポンス補正無しの差画像による他面側実装画像と上記理
想状態の画像との差は，平均３．８％，最大１２．１％
であり，レスポンス補正することにより，平均１．２
％，最大４．０％である。このようにレスポンス補正す
ることにより，両面実装画像から他面側実装画像を精度
よく抽出することができ，半田付け検査が正確になされ
る効果を得る。又，一面側実装画像及び両面実装画像
は，共にレスポンス特性を揃えた補正がなされているの
で，同一の検査基準により半田付け検査を行うことがで
きる。

【００１５】

【発明の効果】以上の説明の通り本発明によれば，両面
実装基板のＸ線透過による半田付け検査を行うに際し
て，基板の一面側に実装された状態でＸ線透過画像を検
出して，この一面側実装画像を用いて一面側の半田付け
検査を実施する。次いで，一面側実装基板の他面側に実
装して両面実装基板となった状態でＸ線透過画像を検出
し，一面側実装画像，両面実装画像それぞれのレスポン
ス補正を行った後，両画像の差から他面側実装画像を抽
出する。上記レスポンス補正により，異なる空間周波数
を有する一面側実装画像と両面実装画像との空間周波数
に対するレスポンス特性を所定の空間周波数範囲で揃え
ることができるので，正確な他面側実装画像が抽出で
き，検査精度を向上させることができる。上記一面側実
装画像と両面実装画像との差画像を求めるに際して，画
素ピッチ未満のずれを補間計算して位置合わせするの
で，より正確な他面側実装画像の抽出が可能となる。
又，一面側実装画像を他面側画像抽出工程に転送するに
際して，一面側画像を圧縮，符号化して転送することに
より，転送速度が向上する。転送された画像は順次複数
の画像記憶手段に格納され，両面実装画像の検出工程に
合わせて取り出し，差画像から他面側実装画像の抽出が
なされる。この構成により，一面側実装の半田付け検査
と他面側実装の半田付け検査とを平行して実行できると
共に，ある基板の検査中に，次の基板の一面側実装画像
を準備することができ，実装基板の製造工程に合わせた
半田付け検査を実施できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施例に係る半田付け検査装置の構
成を示すブロック図。

【図２】 Ｘ線透過画像読取装置の概略構成を示す模式
図。

【図３】 一面側実装画像と他面側実装画像との画素ピ
ッチ未満の位置合わせの状態を説明する模式図。

【図４】 Ｘ線検出器のレスポンス特性の例を示すグラ
フ。

【図５】 両面実装の例（ａ）とＸ線透過量分布の例を
示すグラフ（ｂ）。

【図６】 一面側実装の例（ａ）とＸ線透過量分布の例
を示すグラフ（ｂ）。

【図７】 他面側実装の例（ａ）とそのＸ線透過量分布
及び一面側実装と両面実装の差から求めたＸ線透過量分
布の例を示すグラフ（ｂ）。

【符号の説明】

１…半田付け検査装置 ２…一面側検査部 ３…他面側検査部 ４…伝送路（データ転送手段） ６…画像送信機（データ転送手段） ７…欠陥判定装置（一面側実装基板検査手段） ８…画像受信機（データ転送手段） ９…復号装置 １０…画像伸張装置 １２，１３…メモリ（画像記憶手段） １５…レスポンス補正装置（一面側実装画像補正手段） １６，１９…アライメント計算装置 １７…両面実装基板Ｘ線透過画像読取装置 １８…レスポンス補正装置（両面実装画像補正手段） ２０…差分装置（他面側実装画像作成手段） ２１…欠陥判定装置（他面側実装基板検査手段） ２２…レスポンス補正装置（一面側実装画像補正手段） ２３…一面側実装基板Ｘ線透過画像読取装置 ２４…画像圧縮装置 ３０…実装基板 ３１…Ｘ線源 ３２…Ｘ線検出器

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉田 栄治 兵庫県高砂市荒井町新浜２丁目３番１号 株式会社神戸製鋼所高砂製作所内

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 Ｘ線を完全には遮蔽しない部材が半田付
   けにより基板に取り付けられてなる実装基板にＸ線を照
   射し，透過したＸ線をＸ線検出器で検出したＸ線透過画
   像から半田付け部のＸ線透過量分布を検出することによ
   り半田付け状態の良否を判定する実装基板の半田付け検
   査方法において，上記基板の一面側に上記部材が実装さ
   れた状態の一面側実装基板にＸ線を照射して，上記Ｘ線
   透過量分布の検出による半田付け検査を行う工程と，上
   記一面側実装基板の他面側に上記部材が実装された状態
   の両面実装基板にＸ線を照射して，両面実装基板のＸ線
   透過画像を検出する工程と，上記一面側実装基板のＸ線
   透過画像及び／若しくは両面実装基板のＸ線透過画像を
   上記Ｘ線検出器を含む画像撮像系及び画像処理系のレス
   ポンス特性に基づいてレスポンス補正する工程と，上記
   レスポンス補正された両面実装基板のＸ線透過画像から
   上記レスポンス補正された一面側実装基板のＸ線透過画
   像を減算して他面側Ｘ線透過画像を得る工程と，上記他
   面側Ｘ線透過画像を用いて上記Ｘ線透過量分布の検出に
   よる半田付け検査を行う工程とからなることを特徴とす
   る実装基板の半田付け検査方法。
2. 【請求項２】 上記レスポンス補正が，所定の空間周波
   数範囲のゲイン特性が略一定になるようＸ線透過画像を
   補正する請求項１記載の実装基板の半田付け検査方法。
3. 【請求項３】 上記両面実装基板のＸ線透過画像から上
   記一面側実装基板のＸ線透過画像を減算するとき，一面
   側実装基板及び両面実装基板それぞれのＸ線透過画像に
   ついて基準マークからのアライメント量を求め，該アラ
   イメント量を用いて画素ピッチ未満のずれを補間計算し
   て位置合わせする請求項１記載の実装基板の半田付け検
   査方法。
4. 【請求項４】 上記一面側実装基板のＸ線透過画像を圧
   縮，符号化処理して上記他面側Ｘ線透過画像を得る工程
   に転送する請求項１記載の両面実装基板の半田付け検査
   方法。
5. 【請求項５】 Ｘ線を完全には遮蔽しない部材が半田付
   けにより基板に取り付けられてなる実装基板にＸ線を照
   射し，透過したＸ線をＸ線検出器で検出したＸ線透過画
   像から半田付け部のＸ線透過量分布を検出することによ
   り半田付け状態の良否を判定する実装基板の半田付け検
   査装置において，上記基板の一面側に上記部材が実装さ
   れた状態の一面側実装基板にＸ線を照射して，上記Ｘ線
   透過量分布の検出による半田付け検査を行う一面側実装
   基板検査手段と，上記一面側実装基板のＸ線透過画像を
   上記Ｘ線検出器のレスポンス特性に基づいてレスポンス
   補正する一面側実装画像補正手段と，上記一面側実装基
   板の他面側に上記部材が実装された状態の両面実装基板
   にＸ線を照射して，両面実装基板のＸ線透過画像の検出
   を行う両面実装画像検出手段と，上記両面実装基板のＸ
   線透過画像を上記Ｘ線検出器のレスポンス特性に基づい
   てレスポンス補正する両面実装画像補正手段と，上記レ
   スポンス補正された両面実装画像から上記レスポンス補
   正された一面側実装画像を減算して他面側Ｘ線透過画像
   を得る他面側実装画像作成手段と，上記他面側実装画像
   を用いて上記Ｘ線透過量分布の検出による半田付け検査
   を行う他面側実装基板検査手段とを具備してなることを
   特徴とする実装基板の半田付け検査装置。
6. 【請求項６】 上記一面側実装画像を圧縮，符号化処理
   してデータ転送手段を用いて両面実装基板検査側に転送
   する請求項５記載の半田付け検査装置。
7. 【請求項７】 復号，伸張処理された上記一面側実装画
   像を複数枚格納する画像記憶手段を備えた請求項５記載
   の半田付け検査装置。