JPH0854519A - 光ファイバ整列体 - Google Patents
光ファイバ整列体Info
- Publication number
- JPH0854519A JPH0854519A JP6190223A JP19022394A JPH0854519A JP H0854519 A JPH0854519 A JP H0854519A JP 6190223 A JP6190223 A JP 6190223A JP 19022394 A JP19022394 A JP 19022394A JP H0854519 A JPH0854519 A JP H0854519A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical fiber
- substrate
- alignment
- fixed
- guide groove
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- Optical Fibers, Optical Fiber Cores, And Optical Fiber Bundles (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は、複数本の光ファイバを配列して、保
持基板により挟持固定した、光ファイバ整列部品の構造
に関し、容易でかつ現実的な手段で、光ファイバ整列体
を作製できる構造を提供する事を目的としている。 【構成】光ファイバ整列体を構成する、光ファイバガイ
ド溝４が形成された光ファイバ設置用整列基板２の厚み
及び幅を、接続固定する導波路基板の厚み及び幅より小
さくし、光ファイバ３を保持及び固定するために設置す
る固定基板１として透光性の部材を用いた。また、整列
基板２の底部と側面部に固定基板１と同じ透光性の補強
部材７を配置し、断面形状が接続する導波路断面形状に
ほぼ等しい形状とした。
持基板により挟持固定した、光ファイバ整列部品の構造
に関し、容易でかつ現実的な手段で、光ファイバ整列体
を作製できる構造を提供する事を目的としている。 【構成】光ファイバ整列体を構成する、光ファイバガイ
ド溝４が形成された光ファイバ設置用整列基板２の厚み
及び幅を、接続固定する導波路基板の厚み及び幅より小
さくし、光ファイバ３を保持及び固定するために設置す
る固定基板１として透光性の部材を用いた。また、整列
基板２の底部と側面部に固定基板１と同じ透光性の補強
部材７を配置し、断面形状が接続する導波路断面形状に
ほぼ等しい形状とした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基板に配列した光ファ
イバを挟持固定して、光導波路等の他の部品に接続する
ための光ファイバ整列部品に関する。
イバを挟持固定して、光導波路等の他の部品に接続する
ための光ファイバ整列部品に関する。
【０００２】
【従来技術】複数本の光ファイバを、光軸を平行に保っ
た状態で整列固定する場合の構造としては、一般的に
は、光ファイバの位置を決めるためのガイド溝を、一方
の矩形状の整列基板の一部もしくは全部に所望の間隔に
平行に形成する。形成方法は、一般的に機械研削やエッ
チングによる処理方法が用いられている。
た状態で整列固定する場合の構造としては、一般的に
は、光ファイバの位置を決めるためのガイド溝を、一方
の矩形状の整列基板の一部もしくは全部に所望の間隔に
平行に形成する。形成方法は、一般的に機械研削やエッ
チングによる処理方法が用いられている。
【０００３】平行に形成された整列基板のガイド溝に光
ファイバの被覆部を除去した光ファイバをそれぞれ設置
した後、上部から光ファイバをガイド溝内に固定するた
めの押さえ用の固定基板をかぶせ、空隙部に接着剤を充
填し固定する。整列基板の形状は、光ファイバの位置を
固定するためのガイド溝を形成した部分と光ファイバの
被覆部を固定するための部分とから構成され、通常被覆
部の厚みが光ファイバの外径より大きいため、高さ方向
を合わせるために基板のガイド溝が形成されていない部
分に段差を設けて基板厚みを薄くした構造が良く用いら
れる。
ファイバの被覆部を除去した光ファイバをそれぞれ設置
した後、上部から光ファイバをガイド溝内に固定するた
めの押さえ用の固定基板をかぶせ、空隙部に接着剤を充
填し固定する。整列基板の形状は、光ファイバの位置を
固定するためのガイド溝を形成した部分と光ファイバの
被覆部を固定するための部分とから構成され、通常被覆
部の厚みが光ファイバの外径より大きいため、高さ方向
を合わせるために基板のガイド溝が形成されていない部
分に段差を設けて基板厚みを薄くした構造が良く用いら
れる。
【０００４】押さえ用の固定基板の形状に関しては、矩
形状が良く用いられ、その幅の大きさを通常ガイド溝が
形成されている整列基板の幅に合わせてあり、作製され
た光ファイバ整列体の断面形状が、矩形の一体形状にな
るようにしてある。固定基板の長さは整列基板のガイド
溝が形成されている部分の長さに合わせる場合や、整列
基板全体の長さに合わせる場合がある。固定基板を整列
基板全体の長さに合わせる場合、やはり光ファイバ被覆
部の厚みを考慮して、光ファイバ被覆部が設置される部
分に段差を設け基板厚みを薄くする場合が多い。
形状が良く用いられ、その幅の大きさを通常ガイド溝が
形成されている整列基板の幅に合わせてあり、作製され
た光ファイバ整列体の断面形状が、矩形の一体形状にな
るようにしてある。固定基板の長さは整列基板のガイド
溝が形成されている部分の長さに合わせる場合や、整列
基板全体の長さに合わせる場合がある。固定基板を整列
基板全体の長さに合わせる場合、やはり光ファイバ被覆
部の厚みを考慮して、光ファイバ被覆部が設置される部
分に段差を設け基板厚みを薄くする場合が多い。
【０００５】しかる後、光ファイバの端面が位置する側
の側面を研磨し、光軸方向の光ファイバの端面位置をあ
わせる。研磨工程は通常機械研磨が行われている。これ
らの光ファイバ整列体を構成する部品の材料としては、
アルミナ等のセラミクスやシリコン単結晶が用いられて
いる。また、光ファイバ整列体を光導波路基板などに接
続固定する際に光硬化型接着剤を使用する場合には、接
着剤を硬化させるために照射する光が良好に接続面に充
填された接着剤に到達するよう透光性の光ファイバ整列
体にするために、光ファイバ整列体の部材を透光性の材
料、例えば石英ガラスを用いて構成する場合もある。こ
の場合には、整列基板と光ファイバ及び固定基板の固定
には同様の理由から光透過型の接着剤を使用する必要が
ある。
の側面を研磨し、光軸方向の光ファイバの端面位置をあ
わせる。研磨工程は通常機械研磨が行われている。これ
らの光ファイバ整列体を構成する部品の材料としては、
アルミナ等のセラミクスやシリコン単結晶が用いられて
いる。また、光ファイバ整列体を光導波路基板などに接
続固定する際に光硬化型接着剤を使用する場合には、接
着剤を硬化させるために照射する光が良好に接続面に充
填された接着剤に到達するよう透光性の光ファイバ整列
体にするために、光ファイバ整列体の部材を透光性の材
料、例えば石英ガラスを用いて構成する場合もある。こ
の場合には、整列基板と光ファイバ及び固定基板の固定
には同様の理由から光透過型の接着剤を使用する必要が
ある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような従来構造において、特に光透過型の光ファイバ整
列体の構造において、石英ガラスの強度的な制約あるい
は石英ガラス基板のそりの問題から、整列基板厚みを薄
くする事に制限があり、接続固定する導波路基板厚みよ
り大きくなり、実装構成上の不均衡があった。
ような従来構造において、特に光透過型の光ファイバ整
列体の構造において、石英ガラスの強度的な制約あるい
は石英ガラス基板のそりの問題から、整列基板厚みを薄
くする事に制限があり、接続固定する導波路基板厚みよ
り大きくなり、実装構成上の不均衡があった。
【０００７】本発明は、上述した従来の構造における問
題点を解決するためのものであり、容易でかつ現実的な
手段で、光ファイバ整列体を作製できる構造の提供を目
的としている。
題点を解決するためのものであり、容易でかつ現実的な
手段で、光ファイバ整列体を作製できる構造の提供を目
的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記従来の問題点を解決
するため本発明は、光ファイバ設置用のガイド溝が形成
されたセラミクス又はシリコンから成る整列基板と、こ
のガイド溝に設置した光ファイバを保持した状態で整列
基板に固定される固定基板とから構成される光ファイバ
整列体において、少なくとも前記整列基板が光ファイバ
端部を保持する接続断面の形状に接続する他の部品の接
続断面の厚さかつ／または幅より小さい形状を有し、他
の部品の接続断面に光硬化型の接着剤で固定することを
前提として、光硬化型の接着剤を硬化させる光に対して
光学的に透明な部材で補強されるものである。
するため本発明は、光ファイバ設置用のガイド溝が形成
されたセラミクス又はシリコンから成る整列基板と、こ
のガイド溝に設置した光ファイバを保持した状態で整列
基板に固定される固定基板とから構成される光ファイバ
整列体において、少なくとも前記整列基板が光ファイバ
端部を保持する接続断面の形状に接続する他の部品の接
続断面の厚さかつ／または幅より小さい形状を有し、他
の部品の接続断面に光硬化型の接着剤で固定することを
前提として、光硬化型の接着剤を硬化させる光に対して
光学的に透明な部材で補強されるものである。
【０００９】
【作用】図１に示すように、光ファイバ整列体を構成す
る、光ファイバ３のガイド溝４が形成された光ファイバ
設置用の整列基板２をシリコンで形成し、光ファイバ４
を保持及び固定するために設置する固定基板１として透
光性の部材を用いて、整列基板２の厚み及び幅は接続固
定する導波路基板の厚み及び幅より小さくした。また、
整列基板２の底部と側面部に固定基板と同じ透光性の部
材を配置し、断面形状が導波路断面形状にほぼ等しい形
状とした。
る、光ファイバ３のガイド溝４が形成された光ファイバ
設置用の整列基板２をシリコンで形成し、光ファイバ４
を保持及び固定するために設置する固定基板１として透
光性の部材を用いて、整列基板２の厚み及び幅は接続固
定する導波路基板の厚み及び幅より小さくした。また、
整列基板２の底部と側面部に固定基板と同じ透光性の部
材を配置し、断面形状が導波路断面形状にほぼ等しい形
状とした。
【００１０】上記手段によれば光ファイバ整列体の形状
は、接続固定する導波路基板断面と同様の形状を持つ事
が出来、実装構成上、均衡のとれた構造が得られる。ま
た、光ファイバを整列させる整列基板は透光性の部材を
用いていないが、整列基板の断面積は小さいので、周囲
の透光性の固定基板、底面及び側面部の補強基板によ
り、導波路基板との接続強度を得るための接着剤硬化の
ための照射光を得る事が出来る。
は、接続固定する導波路基板断面と同様の形状を持つ事
が出来、実装構成上、均衡のとれた構造が得られる。ま
た、光ファイバを整列させる整列基板は透光性の部材を
用いていないが、整列基板の断面積は小さいので、周囲
の透光性の固定基板、底面及び側面部の補強基板によ
り、導波路基板との接続強度を得るための接着剤硬化の
ための照射光を得る事が出来る。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて詳
細に説明する。図１は本発明にかかる光ファイバ整列体
構造の一実施例の断面図を示す。図２はその全体の斜視
図を示す。光ファイバ配列用の整列基板２には基板上面
に光ファイバ位置決め用のガイド溝４が形成されてい
る。本実施例ではガイド溝４の断面形状はＶ字形状とし
ているがその他Ｕ字等の形状でも差し支えない。ガイド
溝４の各溝には、それぞれ光ファイバ３が設置されてい
る。その上面から矩形状の光ファイバ押さえつけ用の固
定基板１が覆われている。光ファイバ３、整列基板２及
び固定基板１は接着剤５により固定されている。接着剤
５の種類は、光透過型の接着剤が用いられるがその他の
接着剤及び半田等の固定を用いても差し支えない。
細に説明する。図１は本発明にかかる光ファイバ整列体
構造の一実施例の断面図を示す。図２はその全体の斜視
図を示す。光ファイバ配列用の整列基板２には基板上面
に光ファイバ位置決め用のガイド溝４が形成されてい
る。本実施例ではガイド溝４の断面形状はＶ字形状とし
ているがその他Ｕ字等の形状でも差し支えない。ガイド
溝４の各溝には、それぞれ光ファイバ３が設置されてい
る。その上面から矩形状の光ファイバ押さえつけ用の固
定基板１が覆われている。光ファイバ３、整列基板２及
び固定基板１は接着剤５により固定されている。接着剤
５の種類は、光透過型の接着剤が用いられるがその他の
接着剤及び半田等の固定を用いても差し支えない。
【００１２】固定基板１の材料には光透過型の材料とし
て石英基板を用いた。整列基板２の材料はシリコンを用
いた。整列基板２の終端部断面の厚さ及び幅は、接続固
定する光導波路断面の厚さ及び幅よりも小さくなってお
り、ガイド溝４が形成されていない整列基板面２３は、
光ファイバ被覆部の厚みを考慮して、ガイド溝４が形成
されている整列基板面２４より低くなっている。シリコ
ン整列基板はガラスに比較して強度が大きいので基板厚
みを充分小さく加工する事が可能となる。セラミクスを
用いた場合の整列基板についても同様の加工が可能とな
る。固定基板１の光ファイバ光軸方向の長さは、整列基
板ガイド溝４の長さより長くなっており、光ファイバ被
覆部６の端部に接触した位置にある。また、整列基板２
には補強部材７が固定されている。補強部材７の材料に
は、光透過型の部材を用いる。
て石英基板を用いた。整列基板２の材料はシリコンを用
いた。整列基板２の終端部断面の厚さ及び幅は、接続固
定する光導波路断面の厚さ及び幅よりも小さくなってお
り、ガイド溝４が形成されていない整列基板面２３は、
光ファイバ被覆部の厚みを考慮して、ガイド溝４が形成
されている整列基板面２４より低くなっている。シリコ
ン整列基板はガラスに比較して強度が大きいので基板厚
みを充分小さく加工する事が可能となる。セラミクスを
用いた場合の整列基板についても同様の加工が可能とな
る。固定基板１の光ファイバ光軸方向の長さは、整列基
板ガイド溝４の長さより長くなっており、光ファイバ被
覆部６の端部に接触した位置にある。また、整列基板２
には補強部材７が固定されている。補強部材７の材料に
は、光透過型の部材を用いる。
【００１３】補強部材７の材料は固定基板１と同じ部材
である方が好ましく、本実施例においては固定基板１と
同じ石英ガラスを用いている。補強部材７の形状は中央
にシリコン整列基板２の幅と厚みに一致した幅と深さを
持つ凹部８を設け、中に整列基板２が埋め込まれる構造
とした。補強部材７とシリコン整列基板２との固定は、
接着剤で固定してある。また、補強部材７の厚みは、光
ファイバ整列体の光ファイバのコアと光導波路基板の導
波路との位置合わせを行ったときに、光導波路基板底面
と光ファイバ整列体の底面の高さが一致するようにとっ
た。整列基板２の厚さを小さくとることが出来るので、
導波路基板厚さを考慮して補強部材７の厚さを決定する
事が容易に出来る。
である方が好ましく、本実施例においては固定基板１と
同じ石英ガラスを用いている。補強部材７の形状は中央
にシリコン整列基板２の幅と厚みに一致した幅と深さを
持つ凹部８を設け、中に整列基板２が埋め込まれる構造
とした。補強部材７とシリコン整列基板２との固定は、
接着剤で固定してある。また、補強部材７の厚みは、光
ファイバ整列体の光ファイバのコアと光導波路基板の導
波路との位置合わせを行ったときに、光導波路基板底面
と光ファイバ整列体の底面の高さが一致するようにとっ
た。整列基板２の厚さを小さくとることが出来るので、
導波路基板厚さを考慮して補強部材７の厚さを決定する
事が容易に出来る。
【００１４】なお、本実施例では、補強部材７の構造は
整列基板２の側面部と底面部が一体の補強部材で構成さ
れているが、整列基板２の側面部補強と底面部補強を別
々の部材を組み合わせて構成しても何等さしつかえな
い。
整列基板２の側面部と底面部が一体の補強部材で構成さ
れているが、整列基板２の側面部補強と底面部補強を別
々の部材を組み合わせて構成しても何等さしつかえな
い。
【００１５】図３には、上記構造の光ファイバ整列体９
を用いて導波路基板１０に接続固定した場合の実施例を
示す。上記構造の光ファイバ整列体９を光導波路断面に
光硬化型の接着剤を用いて照射光を当てて接続固定する
場合には、シリコン整列基板２は硬化作業時の照射光を
透過しないが、シリコン整列基板２接続断面積は、全体
の接続断面積に対して小さいために光導波路基板１０と
光ファイバ整列体９との接続面の間に充填された接着剤
１１を硬化させる事が可能になる。また、光導波路基板
１０と光ファイバ整列体９の底面の高さは一致している
ので、光導波路基板１０及び光ファイバ整列体９に共通
した平坦な補強部材１２の上に設置固定する事が容易に
可能となった。
を用いて導波路基板１０に接続固定した場合の実施例を
示す。上記構造の光ファイバ整列体９を光導波路断面に
光硬化型の接着剤を用いて照射光を当てて接続固定する
場合には、シリコン整列基板２は硬化作業時の照射光を
透過しないが、シリコン整列基板２接続断面積は、全体
の接続断面積に対して小さいために光導波路基板１０と
光ファイバ整列体９との接続面の間に充填された接着剤
１１を硬化させる事が可能になる。また、光導波路基板
１０と光ファイバ整列体９の底面の高さは一致している
ので、光導波路基板１０及び光ファイバ整列体９に共通
した平坦な補強部材１２の上に設置固定する事が容易に
可能となった。
【００１６】図４及び図５には本発明による光ファイバ
整列体の別の実施例を、図６には図５に示された実施例
の光ファイバ整列体を用いて光導波路基板と接続固定し
た場合の実施例を示す。このようにシリコンの整列基板
２の底面及び側面に補強部材が用いられない場合でも、
固定基板１を補強部材として用いて光導波路基板との接
続固定が可能にある。図４は、光導波路が基板内中心部
に形成されている光導波路基板との接続に用いる。図５
は光導波路が基板上面部に形成されている光導波路基板
との接続に用いる。特に図５の例では、図６に示すよう
に固定基板１の接続断面形状を光導波路基板１０の接続
断面と略等しくしでき、図１、図２のような特別の補強
構造を必要とせず、固定基板１の接続断面全体で光導波
路基板１０に光硬化型接着剤で固定できるので、部品点
数が少なくて、しかもより確実な固定が可能になる。本
実施例においては接続断面積を主に光透過型の固定基板
１によって得る事で接続部強度を向上させている。
整列体の別の実施例を、図６には図５に示された実施例
の光ファイバ整列体を用いて光導波路基板と接続固定し
た場合の実施例を示す。このようにシリコンの整列基板
２の底面及び側面に補強部材が用いられない場合でも、
固定基板１を補強部材として用いて光導波路基板との接
続固定が可能にある。図４は、光導波路が基板内中心部
に形成されている光導波路基板との接続に用いる。図５
は光導波路が基板上面部に形成されている光導波路基板
との接続に用いる。特に図５の例では、図６に示すよう
に固定基板１の接続断面形状を光導波路基板１０の接続
断面と略等しくしでき、図１、図２のような特別の補強
構造を必要とせず、固定基板１の接続断面全体で光導波
路基板１０に光硬化型接着剤で固定できるので、部品点
数が少なくて、しかもより確実な固定が可能になる。本
実施例においては接続断面積を主に光透過型の固定基板
１によって得る事で接続部強度を向上させている。
【００１７】図７には本発明による別の実施例を示す。
本実施例では固定基板１及び整列基板２の両方を光不透
過型の部材、例えばシリコンで構成し、その周囲を光透
過型、例えば石英ガラスを用いた補強部材７及び補強部
材１３で補強した構造を取っている。光不透過型の固定
基板１及び整列基板２の厚さ及び幅が接続固定する導波
路基板に比較して充分小さければ所望の接続固定を行う
事が可能となる。この場合、超精密加工が可能なセラミ
クス又はシリコンを整列基板２だけでなく固定基板にも
用いているので、光ファイバの位置決め保持がより正確
にできる。その他、図１、図２の場合と同様の効果を得
ることができる。
本実施例では固定基板１及び整列基板２の両方を光不透
過型の部材、例えばシリコンで構成し、その周囲を光透
過型、例えば石英ガラスを用いた補強部材７及び補強部
材１３で補強した構造を取っている。光不透過型の固定
基板１及び整列基板２の厚さ及び幅が接続固定する導波
路基板に比較して充分小さければ所望の接続固定を行う
事が可能となる。この場合、超精密加工が可能なセラミ
クス又はシリコンを整列基板２だけでなく固定基板にも
用いているので、光ファイバの位置決め保持がより正確
にできる。その他、図１、図２の場合と同様の効果を得
ることができる。
【００１８】なお、これまで複数本の光ファイバ整列体
について実施例を述べてきたが本発明による構造は単数
本の光ファイバ整列部品にも適用可能である事は言うま
でもない。
について実施例を述べてきたが本発明による構造は単数
本の光ファイバ整列部品にも適用可能である事は言うま
でもない。
【００１９】
【発明の効果】以上、実施例を挙げて詳細に説明したよ
うに本発明によれば、充分な強度を有する光ファイバ整
列体を容易にかつ低コストに作製することが可能とな
る。
うに本発明によれば、充分な強度を有する光ファイバ整
列体を容易にかつ低コストに作製することが可能とな
る。
【図１】本発明にかかる光ファイバ整列体の一実施例を
示す断面図。
示す断面図。
【図２】図１の光ファイバ整列体の全体を示す斜視図。
【図３】図１の光ファイバ整列体の接続固定の実施例を
示す図。
示す図。
【図４】本発明の別の実施例を示す図。
【図５】本発明のさらに別の実施例を示す図。
【図６】図５の光ファイバ整列体の接続固定の実施例を
示す図。
示す図。
【図７】本発明のさらに別の実施例を示す図。
１：固定基板 ２：整列基板 ３：光ファイバ ４：ガイド溝 ５，１１：接着剤（光硬化型接着剤） ６，光ファイバ被覆部 ７，１３：補強部材 ９：光ファイバ整列体 １０：光導波路基板
Claims (5)
- 【請求項１】光ファイバ設置用のガイド溝が形成された
セラミクス又はシリコンから成る整列基板と、このガイ
ド溝に設置した光ファイバを保持した状態で整列基板に
固定される固定基板とから構成される光ファイバ整列体
において、前記整列基板は、光ファイバ端部を保持する
接続断面の形状が接続する他の部品の接続断面の厚さ及
び／または幅より小さく形成され、底面及び／または側
面が光硬化型接着剤を硬化させる光に対して光学的に透
明な部材で補強されていることを特徴とする光ファイバ
整列体。 - 【請求項２】光ファイバ設置用のガイド溝が形成された
セラミクス又はシリコンから成る整列基板と、このガイ
ド溝に設置した光ファイバを保持した状態で整列基板に
固定される固定基板とから構成される光ファイバ整列体
において、前記固定基板は光硬化型接着剤を硬化させる
光に対して光学的に透明な部材で形成され、前記整列基
板は光ファイバ端部を保持する接続断面の形状が接続す
る他の部品の接続断面の厚さ及び／または幅より小さく
形成され、さらに前記整列基板は底面及び／または側面
が前記光硬化型接着剤を硬化させる光に対して光学的に
透明な部材で補強されていることを特徴とする光ファイ
バ整列体。 - 【請求項３】光ファイバ設置用のガイド溝が形成された
セラミクス又はシリコンから成る整列基板と、このガイ
ド溝に設置した光ファイバを保持した状態で整列基板に
固定される固定基板とから構成される光ファイバ整列体
において、前記接続基板及び固定基板から成る光ファイ
バ端部を保持する接続断面の形状が接続する他の部品の
接続断面の厚さ及び／または幅より小さく形成され、さ
らに前記整列基板の底面及び／または側面及び前記固定
基板の上面及び／または側面が光硬化型接着剤を硬化さ
せる光に対して光学的に透明な部材で補強されているこ
とを特徴とする光ファイバ整列体。 - 【請求項４】光ファイバ設置用のガイド溝が形成された
セラミクス又はシリコンから成る整列基板と、このガイ
ド溝に設置した光ファイバを保持した状態で整列基板に
固定される固定基板とから構成される光ファイバ整列体
において、前記整列基板は光ファイバ端部を保持する接
続断面の形状が接続する他の部品の接続断面の厚さ及び
／または幅より小さく形成され、前記固定基板は光硬化
型接着剤を硬化させる光に対して光学的に透明な部材で
形成されていることを特徴とする光ファイバ整列体。 - 【請求項５】光ファイバ設置用のガイド溝が形成された
セラミクス又はシリコンから成る整列基板と、このガイ
ド溝に設置した光ファイバを保持した状態で整列基板に
固定される固定基板とから構成される光ファイバ整列体
において、前記整列基板は光ファイバ端部を保持する接
続断面の形状が接続する他の部品の接続断面の厚さ及び
／または幅より小さく形成され、前記固定基板は光ファ
イバ端部を保持する接続断面の形状が、前記接続する他
の部品の接続断面に略等しく光硬化型接着剤を硬化させ
る光に対して光学的に透明な部材で形成されていること
を特徴とする光ファイバ整列体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6190223A JPH0854519A (ja) | 1994-08-12 | 1994-08-12 | 光ファイバ整列体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6190223A JPH0854519A (ja) | 1994-08-12 | 1994-08-12 | 光ファイバ整列体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0854519A true JPH0854519A (ja) | 1996-02-27 |
Family
ID=16254537
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6190223A Pending JPH0854519A (ja) | 1994-08-12 | 1994-08-12 | 光ファイバ整列体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0854519A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6819858B2 (en) * | 2000-10-26 | 2004-11-16 | Shipley Company, L.L.C. | Fiber array with V-groove chip and mount |
| CN107681419A (zh) * | 2017-10-16 | 2018-02-09 | 四川思创优光科技有限公司 | 增益光纤散热结构、增益光纤装置及安装方法 |
-
1994
- 1994-08-12 JP JP6190223A patent/JPH0854519A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6819858B2 (en) * | 2000-10-26 | 2004-11-16 | Shipley Company, L.L.C. | Fiber array with V-groove chip and mount |
| CN107681419A (zh) * | 2017-10-16 | 2018-02-09 | 四川思创优光科技有限公司 | 增益光纤散热结构、增益光纤装置及安装方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040106 |