JPH0855879A - Ｔａｂ用テープ及びこれを用いた半導体装置の製造方法 - Google Patents
Ｔａｂ用テープ及びこれを用いた半導体装置の製造方法Info
- Publication number
- JPH0855879A JPH0855879A JP6192605A JP19260594A JPH0855879A JP H0855879 A JPH0855879 A JP H0855879A JP 6192605 A JP6192605 A JP 6192605A JP 19260594 A JP19260594 A JP 19260594A JP H0855879 A JPH0855879 A JP H0855879A
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- Japan
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- pellet
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- tab
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/701—Tape-automated bond [TAB] connectors
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】異る機種のＩＣペレットを搭載でき、共用化が
可能で汎用性のあるＴＡＢ用テープ及びこれを用いた半
導体装置の製造方法を提供する。 【構成】ＴＡＢパッケージを必要とするＩＣペレット９
の最小サイズのパッドの位置に合わせてインナリード７
を配置したＴＡＢ用テープ及びこのＴＡＢ用テープを用
いて、ＩＬＢ接続前にインナリード７を使用するＩＣペ
レット９のパッドの位置に合わせて切断して長さを調整
し、ＩＬＢ用窓３にＩＣペレット９を搭載した後ＩＣペ
レット９のパッドとインナリード７をＩＬＢ接続する工
程を含む半導体装置の製造方法。
可能で汎用性のあるＴＡＢ用テープ及びこれを用いた半
導体装置の製造方法を提供する。 【構成】ＴＡＢパッケージを必要とするＩＣペレット９
の最小サイズのパッドの位置に合わせてインナリード７
を配置したＴＡＢ用テープ及びこのＴＡＢ用テープを用
いて、ＩＬＢ接続前にインナリード７を使用するＩＣペ
レット９のパッドの位置に合わせて切断して長さを調整
し、ＩＬＢ用窓３にＩＣペレット９を搭載した後ＩＣペ
レット９のパッドとインナリード７をＩＬＢ接続する工
程を含む半導体装置の製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＴＡＢ用テープ及びこれ
を用いた半導体装置の製造方法に関する。
を用いた半導体装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体装置は多端子・軽量・薄型
化が進み、また、実装技術の進歩によりＱｕａｄ Ｆｕ
ａｔ Ｐａｃｋａｇｅ（以下、ＱＦＰと記す）からＴＡ
Ｂパッケージへの移り変わろうとしている。従来、ＴＡ
Ｂ用テープは３５・４８・７０ｍｍ幅などのポリイミド
樹脂等の絶縁フィルム上に、３５μｍ前後の厚みの金属
材料を貼り合わせ、金属材料をエッチングすることによ
り、配線パターンを形成している。ＴＡＢパッケージ
は、このＴＡＢ用テープを用いインナリードボンディン
グ（以下、ＩＬＢと記す）用窓上にＩＣペレットを配
し、ＩＣペレットの各辺に沿って具備された入出力信号
及び電源を供給する為の電極（以下パッドと記す）とＴ
ＡＢ用テープのインナリードをＩＬＢ接続により、熱圧
着または共晶結合にて接続し、絶縁性の流動樹脂を用い
ポッティング封止などにより樹脂封止されている。実装
時には、アウタリード部にてリードを切断・分離しリー
ド成形等を施した後使用している。
化が進み、また、実装技術の進歩によりＱｕａｄ Ｆｕ
ａｔ Ｐａｃｋａｇｅ（以下、ＱＦＰと記す）からＴＡ
Ｂパッケージへの移り変わろうとしている。従来、ＴＡ
Ｂ用テープは３５・４８・７０ｍｍ幅などのポリイミド
樹脂等の絶縁フィルム上に、３５μｍ前後の厚みの金属
材料を貼り合わせ、金属材料をエッチングすることによ
り、配線パターンを形成している。ＴＡＢパッケージ
は、このＴＡＢ用テープを用いインナリードボンディン
グ（以下、ＩＬＢと記す）用窓上にＩＣペレットを配
し、ＩＣペレットの各辺に沿って具備された入出力信号
及び電源を供給する為の電極（以下パッドと記す）とＴ
ＡＢ用テープのインナリードをＩＬＢ接続により、熱圧
着または共晶結合にて接続し、絶縁性の流動樹脂を用い
ポッティング封止などにより樹脂封止されている。実装
時には、アウタリード部にてリードを切断・分離しリー
ド成形等を施した後使用している。
【０００３】従来、ＱＦＰでは金属線によるワイヤボン
ディングにて接続しているため、ＩＣペレットに具備さ
れたパッドピッチが１２０μｍ前後必要であるが、ＴＡ
Ｂ用テープでは８０μｍ前後で量産が可能でありＩＣペ
レットを高集積化することができる。また、金線を用い
るＱＦＰに比べ容易に多端子・軽量・薄型化を実現する
ことができ、民生機器などの小型化に広く用いられよう
としている。なお、従来のＴＡＢ用テープのインナリー
ドは、所望の機能が得られるようにＩＣペレットのパッ
ド配置に合わせ各々専用設計されている。また、エッチ
ング処理により形成されたＴＡＢ用テープのインナリー
ドは薄膜であり、今後、高集積・多ピンになるにつれイ
ンナリードはより微細及び薄膜となって行く。
ディングにて接続しているため、ＩＣペレットに具備さ
れたパッドピッチが１２０μｍ前後必要であるが、ＴＡ
Ｂ用テープでは８０μｍ前後で量産が可能でありＩＣペ
レットを高集積化することができる。また、金線を用い
るＱＦＰに比べ容易に多端子・軽量・薄型化を実現する
ことができ、民生機器などの小型化に広く用いられよう
としている。なお、従来のＴＡＢ用テープのインナリー
ドは、所望の機能が得られるようにＩＣペレットのパッ
ド配置に合わせ各々専用設計されている。また、エッチ
ング処理により形成されたＴＡＢ用テープのインナリー
ドは薄膜であり、今後、高集積・多ピンになるにつれイ
ンナリードはより微細及び薄膜となって行く。
【０００４】図４（ａ），（ｂ）〜図８（ａ），（ｂ）
は従来のＴＡＢ用テープを用いた半導体装置の製造方法
の一例を説明する工程順に示した平面図及びそのＡ−
Ａ′線断面図である。従来のＴＡＢ用テープは、まず、
図４（ａ），（ｂ）に示すように、ポリイミド樹脂等の
絶縁フィルム１にパンチングによりＩＬＢ用窓３及びア
ウタリードボンディング（以下、ＯＬＢと記す）用窓４
を打ち抜く。次に、図５（ａ），（ｂ）に示すように、
金属材料５を貼り合わせた後、図６（ａ），（ｂ）に示
すようにエッチング処理を施して配線パターン６を形成
する。この配線パターン６は、ＩＬＢ用窓３上に形成さ
れた部分がインナリード７となり、ＯＬＢ用窓４上に形
成された部分がアウタリード８となる。次に、図７
（ａ），（ｂ）に示すように、ＩＬＢ用窓３上にＩＣペ
レット９を搭載し、ＩＣペレット９に配置されているパ
ッドとインナリード７をＩＬＢ用窓３によりＩＬＢ接続
した後、図８（ａ），（ｂ）に示すように、ＩＣペレッ
ト９を封止樹脂１０にて樹脂封止を施す。従来は、マス
タスライス方式の半導体集積回路のパッドはＩＣペレッ
ト９の各辺に沿って等間隔に並べられている。また、製
品群の展開をＩＣペレット９の大きさを変えることによ
り実施している。
は従来のＴＡＢ用テープを用いた半導体装置の製造方法
の一例を説明する工程順に示した平面図及びそのＡ−
Ａ′線断面図である。従来のＴＡＢ用テープは、まず、
図４（ａ），（ｂ）に示すように、ポリイミド樹脂等の
絶縁フィルム１にパンチングによりＩＬＢ用窓３及びア
ウタリードボンディング（以下、ＯＬＢと記す）用窓４
を打ち抜く。次に、図５（ａ），（ｂ）に示すように、
金属材料５を貼り合わせた後、図６（ａ），（ｂ）に示
すようにエッチング処理を施して配線パターン６を形成
する。この配線パターン６は、ＩＬＢ用窓３上に形成さ
れた部分がインナリード７となり、ＯＬＢ用窓４上に形
成された部分がアウタリード８となる。次に、図７
（ａ），（ｂ）に示すように、ＩＬＢ用窓３上にＩＣペ
レット９を搭載し、ＩＣペレット９に配置されているパ
ッドとインナリード７をＩＬＢ用窓３によりＩＬＢ接続
した後、図８（ａ），（ｂ）に示すように、ＩＣペレッ
ト９を封止樹脂１０にて樹脂封止を施す。従来は、マス
タスライス方式の半導体集積回路のパッドはＩＣペレッ
ト９の各辺に沿って等間隔に並べられている。また、製
品群の展開をＩＣペレット９の大きさを変えることによ
り実施している。
【０００５】この従来の半導体装置のＴＡＢ用テープを
用いれば高集積・多ピン・軽量・薄型化を容易に実現す
ることができるが、マスタスライス方式の半導体集積回
路などでは少量多品種化が進むにつれＴＡＢ用テープの
共用化及びインナリードの微細化による変形防止が課題
となっている。この共用化及びインナリードの微細化に
よる変形防止対策をリードフレームに適用した例とし
て、特開平２−９４４６４号公報では、リードフレーム
のインナリードの下面にインナリードを固定する絶縁体
を設け、ＩＣペレットを積載するための平板を絶縁体の
下面に固定し、ＩＣペレットのサイズに応じて絶縁体の
中央箇所の打ち抜く大きさを変えることにより、平板の
ＩＣペレット積載部の広さを変え対応している。
用いれば高集積・多ピン・軽量・薄型化を容易に実現す
ることができるが、マスタスライス方式の半導体集積回
路などでは少量多品種化が進むにつれＴＡＢ用テープの
共用化及びインナリードの微細化による変形防止が課題
となっている。この共用化及びインナリードの微細化に
よる変形防止対策をリードフレームに適用した例とし
て、特開平２−９４４６４号公報では、リードフレーム
のインナリードの下面にインナリードを固定する絶縁体
を設け、ＩＣペレットを積載するための平板を絶縁体の
下面に固定し、ＩＣペレットのサイズに応じて絶縁体の
中央箇所の打ち抜く大きさを変えることにより、平板の
ＩＣペレット積載部の広さを変え対応している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】この従来のＴＡＢ用テ
ープでは、所望の機能が得られるようインナリードをＩ
Ｃペレットのパッドの位置に合わせて専用設計されてい
るために共用化が難かしいという問題点がある。また、
インナリードの微細化による変形防止が課題となってい
る。
ープでは、所望の機能が得られるようインナリードをＩ
Ｃペレットのパッドの位置に合わせて専用設計されてい
るために共用化が難かしいという問題点がある。また、
インナリードの微細化による変形防止が課題となってい
る。
【０００７】本発明の目的は、異る機種のＩＣペレット
の共用化が可能で、インナリードの変形を防止できる接
続信頼性の高い半導体装置が得られるＴＡＢ用テープ及
びこれを用いた半導体装置の製造方法を提供することに
ある。
の共用化が可能で、インナリードの変形を防止できる接
続信頼性の高い半導体装置が得られるＴＡＢ用テープ及
びこれを用いた半導体装置の製造方法を提供することに
ある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】第１の発明のＴＡＢ用テ
ープは、絶縁フィルムと、この絶縁フィルムにそれぞれ
形成されたスプロケットホールと、ＩＬＢ用窓及びＯＬ
Ｂ用窓と、前記絶縁フィルム上にそれぞれ配設されたイ
ンナリード、アウタリード及び試験用パッドを含む配線
パターンとを有するＴＡＢ用テープにおいて、前記ＩＬ
Ｂ用窓上に形成される前記インナリードの先端をＴＡＢ
パッケージを必要とする最小サイズのＩＣペレットのパ
ッドの位置に合わせて配置されている。
ープは、絶縁フィルムと、この絶縁フィルムにそれぞれ
形成されたスプロケットホールと、ＩＬＢ用窓及びＯＬ
Ｂ用窓と、前記絶縁フィルム上にそれぞれ配設されたイ
ンナリード、アウタリード及び試験用パッドを含む配線
パターンとを有するＴＡＢ用テープにおいて、前記ＩＬ
Ｂ用窓上に形成される前記インナリードの先端をＴＡＢ
パッケージを必要とする最小サイズのＩＣペレットのパ
ッドの位置に合わせて配置されている。
【０００９】第１の発明の半導体装置の製造方法は、上
記第１の発明のＴＡＢ用テープを形成する工程と、ＩＬ
Ｂ用窓上に形成されたインナリードを搭載するＩＣペレ
ットのパッドの位置に合わせて切断する工程と、前記Ｉ
ＬＢ用窓上に前記ＩＣペレットを搭載する工程と、前記
ＩＣペレッドのパッドと前記インナリードの先端を前記
ＩＬＢ用窓によりＩＬＢ接続する工程と、前記ＩＣペレ
ットを封止樹脂にて樹脂封止する工程とを含む。
記第１の発明のＴＡＢ用テープを形成する工程と、ＩＬ
Ｂ用窓上に形成されたインナリードを搭載するＩＣペレ
ットのパッドの位置に合わせて切断する工程と、前記Ｉ
ＬＢ用窓上に前記ＩＣペレットを搭載する工程と、前記
ＩＣペレッドのパッドと前記インナリードの先端を前記
ＩＬＢ用窓によりＩＬＢ接続する工程と、前記ＩＣペレ
ットを封止樹脂にて樹脂封止する工程とを含む。
【００１０】第２の発明のＴＡＢ用テープは、絶縁フィ
ルムと、この絶縁フィルムにそれぞれ形成されたスプロ
ケットホールと、ＩＬＢ用窓及びＯＬＢ用窓と、前記絶
縁フィルム上にそれぞれ配設されたインナリード、アウ
タリード及び試験用パッドを含む配線パターンとを有す
るＴＡＢ用テープにおいて、前記ＩＬＢ用窓上に形成さ
れる前記インナリード同志がＴＡＢパッケージを必要と
する最小サイズのＩＣペレットのパッドが囲む領域内で
接続している。
ルムと、この絶縁フィルムにそれぞれ形成されたスプロ
ケットホールと、ＩＬＢ用窓及びＯＬＢ用窓と、前記絶
縁フィルム上にそれぞれ配設されたインナリード、アウ
タリード及び試験用パッドを含む配線パターンとを有す
るＴＡＢ用テープにおいて、前記ＩＬＢ用窓上に形成さ
れる前記インナリード同志がＴＡＢパッケージを必要と
する最小サイズのＩＣペレットのパッドが囲む領域内で
接続している。
【００１１】第２の発明の半導体装置の製造方法は、上
記第２の発明のＴＢ用テープを形成する工程と、ＩＬＢ
用窓上に形成されたインナリードを搭載するＩＣペレッ
トのパッドの位置に合わせて切断する工程と、前記ＩＬ
Ｂ用窓上に前記ＩＣペレットを搭載する工程と、前記Ｉ
Ｃペレッドのパッドと前記インナリードの先端を前記Ｉ
ＬＢ用窓によりＩＬＢ接続する工程と、前記ＩＣペレッ
トを封止樹脂にて樹脂封止する工程とを含む。
記第２の発明のＴＢ用テープを形成する工程と、ＩＬＢ
用窓上に形成されたインナリードを搭載するＩＣペレッ
トのパッドの位置に合わせて切断する工程と、前記ＩＬ
Ｂ用窓上に前記ＩＣペレットを搭載する工程と、前記Ｉ
Ｃペレッドのパッドと前記インナリードの先端を前記Ｉ
ＬＢ用窓によりＩＬＢ接続する工程と、前記ＩＣペレッ
トを封止樹脂にて樹脂封止する工程とを含む。
【００１２】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００１３】図１（ａ），（ｂ）及び図２（ａ），
（ｂ）は本発明の第１の実施例を説明する平面図及びそ
のＡ−Ａ′線断面図である。本実施例は、まず、図１
（ａ），（ｂ）に示すように、ＩＬＢ用窓３上に形成さ
れるインナリード７の先端をＴＡＢパッケージを必要と
する最小サイズのＩＣペレット９のパッドの配置に合わ
せて設計し、絶縁フィルム１にスプロケットホール２，
ＩＬＢ用窓３，ＯＬＢ用窓４及びインナリード７，アウ
タリード８，試験用パッド１１を含む配線パターン６に
よって構成されるＴＡＢ用テープを形成する。次に、Ｉ
ＬＢ用窓３上にＩＣペレット９を搭載し、ＩＣペレット
９に配置されているパッドとインナリードの先端をＩＬ
Ｂ用窓３によりＩＬＢ接続した後、封止樹脂にて樹脂封
止を施す。
（ｂ）は本発明の第１の実施例を説明する平面図及びそ
のＡ−Ａ′線断面図である。本実施例は、まず、図１
（ａ），（ｂ）に示すように、ＩＬＢ用窓３上に形成さ
れるインナリード７の先端をＴＡＢパッケージを必要と
する最小サイズのＩＣペレット９のパッドの配置に合わ
せて設計し、絶縁フィルム１にスプロケットホール２，
ＩＬＢ用窓３，ＯＬＢ用窓４及びインナリード７，アウ
タリード８，試験用パッド１１を含む配線パターン６に
よって構成されるＴＡＢ用テープを形成する。次に、Ｉ
ＬＢ用窓３上にＩＣペレット９を搭載し、ＩＣペレット
９に配置されているパッドとインナリードの先端をＩＬ
Ｂ用窓３によりＩＬＢ接続した後、封止樹脂にて樹脂封
止を施す。
【００１４】このＴＡＢ用テープをサイズの異るＩＣペ
レットに使用する場合には、まず、図２（ａ），（ｂ）
に示すように、ＩＬＢ用窓３上に形成されたインナリー
ド７を搭載するＩＣペレット９のパッドの位置に合わせ
て切断する。次に、ＩＬＢ用窓３上にＩＣペレット９を
搭載し、ＩＣペレット９に配置されているパッドとイン
ナリード７の先端をＩＬＢ用窓３によりＩＬＢ接続した
後、封止樹脂にて樹脂封止を施すことにより、異る機種
の共用化が可能となる。
レットに使用する場合には、まず、図２（ａ），（ｂ）
に示すように、ＩＬＢ用窓３上に形成されたインナリー
ド７を搭載するＩＣペレット９のパッドの位置に合わせ
て切断する。次に、ＩＬＢ用窓３上にＩＣペレット９を
搭載し、ＩＣペレット９に配置されているパッドとイン
ナリード７の先端をＩＬＢ用窓３によりＩＬＢ接続した
後、封止樹脂にて樹脂封止を施すことにより、異る機種
の共用化が可能となる。
【００１５】図３（ａ），（ｂ）は、本発明の第２の実
施例を説明する平面図及びそのＡ−Ａ′線断面図であ
る。本実施例は、まず、図３（ａ），（ｂ）に示すよう
に、ＩＬＢ用窓３上に形成されるインナリード７同志が
ＴＡＢパッケージを必要とする最小サイズのＩＣペレッ
トのパッドが囲む領域内で接続するように設計し、絶縁
フィルム１にスプロケットホール２，ＩＬＢ用窓３，Ｏ
ＬＢ用窓４及びインナリード７，アウタリード８，試験
用パッド１１を含む配線パターン６によって構成される
ＴＡＢ用テープを形成する。次に、ＩＬＢ用窓３上に形
成されたインナリード７を搭載するＩＣペレットのパッ
ドの配置に合わせて切断する。次に、ＩＬＢ用窓３上Ｉ
Ｃペレットを搭載し、ＩＣペレットに配置されているパ
ッドとインナリード７の先端をＩＬＢ用窓３によりＩＬ
Ｂ接続した後、封止樹脂にて樹脂封止を施す。第２の実
施例は、切断前のインナリード同志を接続しておくの
で、ＩＬＢ接続前のインナリードの変形を防止し接続信
頼性を高める効果がある。
施例を説明する平面図及びそのＡ−Ａ′線断面図であ
る。本実施例は、まず、図３（ａ），（ｂ）に示すよう
に、ＩＬＢ用窓３上に形成されるインナリード７同志が
ＴＡＢパッケージを必要とする最小サイズのＩＣペレッ
トのパッドが囲む領域内で接続するように設計し、絶縁
フィルム１にスプロケットホール２，ＩＬＢ用窓３，Ｏ
ＬＢ用窓４及びインナリード７，アウタリード８，試験
用パッド１１を含む配線パターン６によって構成される
ＴＡＢ用テープを形成する。次に、ＩＬＢ用窓３上に形
成されたインナリード７を搭載するＩＣペレットのパッ
ドの配置に合わせて切断する。次に、ＩＬＢ用窓３上Ｉ
Ｃペレットを搭載し、ＩＣペレットに配置されているパ
ッドとインナリード７の先端をＩＬＢ用窓３によりＩＬ
Ｂ接続した後、封止樹脂にて樹脂封止を施す。第２の実
施例は、切断前のインナリード同志を接続しておくの
で、ＩＬＢ接続前のインナリードの変形を防止し接続信
頼性を高める効果がある。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ＴＡＢパ
ッケージを必要とするＩＣペレットの最小サイズのパッ
ドの位置に合わせてインナリードを配置し、ＩＬＢ接続
前にインナリードを使用するＩＣペレットのパッドの位
置に合わせて切断し、長さを調整してＩＬＢ接続するこ
とにより、異る機種のＩＣペレットへの適用を可能に
し、汎用性を持たせることができるという効果がある。
また、インナリード同志を接続しておくことにより、イ
ンナリードの変形を防止し接続信頼性を高めることがで
きるという効果もある。
ッケージを必要とするＩＣペレットの最小サイズのパッ
ドの位置に合わせてインナリードを配置し、ＩＬＢ接続
前にインナリードを使用するＩＣペレットのパッドの位
置に合わせて切断し、長さを調整してＩＬＢ接続するこ
とにより、異る機種のＩＣペレットへの適用を可能に
し、汎用性を持たせることができるという効果がある。
また、インナリード同志を接続しておくことにより、イ
ンナリードの変形を防止し接続信頼性を高めることがで
きるという効果もある。
【図１】（ａ），（ｂ）は本発明の第１の実施例を説明
する平面図及びそのＡ−Ａ′線断面図である。
する平面図及びそのＡ−Ａ′線断面図である。
【図２】（ａ），（ｂ）は本発明の第１の実施例を説明
する平面図及びそのＡ−Ａ′線断面図である。
する平面図及びそのＡ−Ａ′線断面図である。
【図３】（ａ），（ｂ）は本発明の第２の実施例を説明
する平面図及びそのＡ−Ａ′線断面図である。
する平面図及びそのＡ−Ａ′線断面図である。
【図４】（ａ），（ｂ）は従来のＴＡＢ用テープを用い
た半導体装置の製造方法の一例を説明する工程順に示し
た平面図及びそのＡ−Ａ′線断面図である。
た半導体装置の製造方法の一例を説明する工程順に示し
た平面図及びそのＡ−Ａ′線断面図である。
【図５】（ａ），（ｂ）は従来のＴＡＢ用テープを用い
た半導体装置の製造方法の一例を説明する工程順に示し
た平面図及びそのＡ−Ａ′線断面図である。
た半導体装置の製造方法の一例を説明する工程順に示し
た平面図及びそのＡ−Ａ′線断面図である。
【図６】（ａ），（ｂ）は従来のＴＡＢ用テープを用い
た半導体装置の製造方法の一例を説明する工程順に示し
た平面図及びそのＡ−Ａ′線断面図である。
た半導体装置の製造方法の一例を説明する工程順に示し
た平面図及びそのＡ−Ａ′線断面図である。
【図７】（ａ），（ｂ）は従来のＴＡＢ用テープを用い
た半導体装置の製造方法の一例を説明する工程順に示し
た平面図及びそのＡ−Ａ′線断面図である。
た半導体装置の製造方法の一例を説明する工程順に示し
た平面図及びそのＡ−Ａ′線断面図である。
【図８】（ａ），（ｂ）は従来のＴＡＢ用テープを用い
た半導体装置の製造方法の一例を説明する工程順に示し
た平面図及びそのＡ−Ａ′線断面図である。
た半導体装置の製造方法の一例を説明する工程順に示し
た平面図及びそのＡ−Ａ′線断面図である。
１ 絶縁フィルム ２ スプロケットホール ３ ＩＬＢ用窓 ４ ＯＬＢ用窓 ５ 金属材料 ６ 配線パターン ７ インナリード ８ アウタリード ９ ＩＣペレット １０ 封止樹脂 １１ 試験用パッド
Claims (4)
- 【請求項１】 絶縁フィルムと、この絶縁フィルムにそ
れぞれ形成されたスプロケットホール、インナリードボ
ンディング用窓及びアウタリードボンディング用窓と、
前記絶縁フィルム上にそれぞれ配設されたインナリー
ド、アウタリード及び試験用パッドを含む配線パターン
とを有するＴＡＢ用テープにおいて、前記インナリード
ボンディング用窓上に形成される前記インナリードの先
端をＴＡＢパッケージを必要とする最小サイズのＩＣペ
レットのパッドの位置に合わせて配置したことを特徴と
するＴＡＢ用テープ。 - 【請求項２】 請求項１記載のＴＡＢ用テープを形成す
る工程と、インナリードボンディング用窓上に形成され
たインナリードを搭載するＩＣペレットのパッドの位置
に合わせて切断する工程と、前記インナリードボンディ
ング用窓上に前記ＩＣペレットを搭載する工程と、前記
ＩＣペレッドのパッドと前記インナリードの先端を前記
インナリードボンディング用窓によりインナリードボン
ディング接続する工程と、前記ＩＣペレットを封止樹脂
にて樹脂封止する工程とを含むことを特徴とする半導体
装置の製造方法。 - 【請求項３】 絶縁フィルムと、この絶縁フィルムにそ
れぞれ形成されたスプロケットホール、インナリードボ
ンディング用窓及びアウタリードボンディング用窓と、
前記絶縁フィルム上にそれぞれ配設されたインナリー
ド、アウタリード及び試験用パッドを含む配線パターン
とを有するＴＡＢ用テープにおいて、前記インナリード
ボンディング用窓上に形成される前記インナリード同志
がＴＡＢパッケージを必要とする最小サイズのＩＣペレ
ットのパッドが囲む領域内で接続していることを特徴と
するＴＡＢ用テープ。 - 【請求項４】 請求項３記載のＴＡＢ用テープを形成す
る工程と、インナリードボンディング用窓上に形成され
たインナリードを搭載するＩＣペレットのパッドの位置
に合わせて切断する工程と、前記インナリードボンディ
ング用窓上に前記ＩＣペレットを搭載する工程と、前記
ＩＣペレットのパッドと前記インナリードの先端を前記
インナリードボンディング用窓によりインナリードボン
ディング接続する工程と、前記ＩＣペレットを封止樹脂
にて樹脂封止する工程とを含むことを特徴とする半導体
装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6192605A JPH0855879A (ja) | 1994-08-16 | 1994-08-16 | Ｔａｂ用テープ及びこれを用いた半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6192605A JPH0855879A (ja) | 1994-08-16 | 1994-08-16 | Ｔａｂ用テープ及びこれを用いた半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0855879A true JPH0855879A (ja) | 1996-02-27 |
Family
ID=16294048
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6192605A Pending JPH0855879A (ja) | 1994-08-16 | 1994-08-16 | Ｔａｂ用テープ及びこれを用いた半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0855879A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100346467C (zh) * | 2005-07-19 | 2007-10-31 | 钰创科技股份有限公司 | 电路重布线方法及电路结构 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02237045A (ja) * | 1989-03-09 | 1990-09-19 | Fujitsu Ltd | テープキャリア |
| JPH0478150A (ja) * | 1990-07-20 | 1992-03-12 | Toshiba Corp | Ｔａｂテープ |
| JPH05144882A (ja) * | 1991-11-18 | 1993-06-11 | Hitachi Cable Ltd | 半導体装置用フイルムキヤリア |
-
1994
- 1994-08-16 JP JP6192605A patent/JPH0855879A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02237045A (ja) * | 1989-03-09 | 1990-09-19 | Fujitsu Ltd | テープキャリア |
| JPH0478150A (ja) * | 1990-07-20 | 1992-03-12 | Toshiba Corp | Ｔａｂテープ |
| JPH05144882A (ja) * | 1991-11-18 | 1993-06-11 | Hitachi Cable Ltd | 半導体装置用フイルムキヤリア |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100346467C (zh) * | 2005-07-19 | 2007-10-31 | 钰创科技股份有限公司 | 电路重布线方法及电路结构 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
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