JPH0478150A - Tabテープ - Google Patents

Tabテープ

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Publication number
JPH0478150A
JPH0478150A JP2192451A JP19245190A JPH0478150A JP H0478150 A JPH0478150 A JP H0478150A JP 2192451 A JP2192451 A JP 2192451A JP 19245190 A JP19245190 A JP 19245190A JP H0478150 A JPH0478150 A JP H0478150A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
inner leads
tab tape
oriented
way
directions
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2192451A
Other languages
English (en)
Inventor
Takashi Yoshimori
吉森 崇
Isamu Iwabuchi
岩淵 勇
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Toshiba Electronic Device Solutions Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Toshiba Microelectronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp, Toshiba Microelectronics Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP2192451A priority Critical patent/JPH0478150A/ja
Publication of JPH0478150A publication Critical patent/JPH0478150A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 (産業上の利用分野) 本発明はTABテープに関するものである。
(従来の技術) 一般に、T A B <Tape Automated
 Bonding)技術は、例えばポリイミドからなる
フィルムに配線リードを形成し、このリードとチップの
パッドとをバンブを介して接続するものであって、ワイ
ヤボンディングに代る技術である。
従来、配線リードが形成されたフィルム、すなわちTA
Bテープは第6図に示すようにチップ20のサイズに合
ったインナリード10が設計され使用されてきている。
(発明が解決しようとする課題) このような従来のTABテープについては、チップ20
のサイズもしくはバッド15の位置が多少でも異なる場
合に専用のTABテープを使用する必要があり、TAB
テープを共通に使用できないという問題がある。
又、従来のTABテープを使用する場合は、チップ20
内のパッド位置に制約ができ、配置の自由化が困難であ
った。
本発明は上記事情を考慮してなされたものであって、チ
ップサイズやパッド位置が多少異なっていても共通に使
用することのできるTABテープを提供をすることを目
的とする。
〔発明の構成〕
(課題を解決するための手段) 本発明のTABテープは、同し向きの複数のインナリー
ドが他の向きのインナリードと交差することなく、ほぼ
同一の間隔を保ちながらその長さが端部から中央部に行
くにつれて増加するように中心部に向って形成されてい
ることを特徴とする。
(作 用) このように構成された本発明のTABテープによれば、
同じ向きの複数のインナリードが他の向きのインナーリ
ードと交差することなく、ほぼ同一の間隔を保ちながら
その長さが端部から中央部に行くにつれて増加するよう
に中心部に向って形成されている。これにより、チップ
サイズやパッド位置が多少異なっていても共通に使用す
ることができる。
(実施例) 第1図に本発明によるTABテープの一実施例を示す。
この実施例のTABテープは、同じ向きの複数のインナ
リード10aが他の向きのインナリード10b、10c
、10dと交差することなくほぼ同一の間隔を保ちなか
らその長さか端部から中央部に行くにつれて増加するよ
うに中心部に向って形成されている。
このようにすることにより第2図(a)、  (b)に
示すようにサイズや形状か異なるチップ20へのボンデ
ィングを本実施例のTABテープを用いて行うことがで
きる。又、第5図(a)、  (b)。
(C)1こ示すよう1こAS I C(八ppliea
LionSpeclf’ic Ic)用チップのように
チップサイズは異なっているがパッドピッチが同一のチ
ップ10a2Qb、2CICに関しては、本実施例のT
ABテープを用いることによりチップ20a、20b。
20Cヘボンデイングが各々の専用のTABテープを用
いないでも可能となる。
又、本実施例のTABテープを用いることにより第3図
及び第4図に示すようにパッド15の位置をチップ20
の周辺に置かなくてチップ20の内部に設けることも可
能となる。これにより、パッドの位置についての制限が
緩和され、レイアウトの制限から生じるチップの回路性
能の低下を可及的に防止することができる。
〔発明の効果〕
本発明によれば、チップのサイズやパッドの位置が多少
異なっている場合でも共通のTABテープを用いること
ができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明によるTABテープの一実施例の平面図
、第2図乃至第5図は本発明の詳細な説明する図、第6
図は従来のTABテープの平面図である。 10a、10b、10c、1−Od−・・インナリード
、15・・・パッド、20・・・チップ。 気1 図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 同じ向きの複数のインナリードが他の向きのインナリー
    ドと交差することなく、ほぼ同一の間隔を保ちながらそ
    の長さが端部から中央部に行くにつれて増加するように
    中心部に向って形成されていることを特徴とするTAB
    テープ。
JP2192451A 1990-07-20 1990-07-20 Tabテープ Pending JPH0478150A (ja)

Priority Applications (1)

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JP2192451A JPH0478150A (ja) 1990-07-20 1990-07-20 Tabテープ

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JP2192451A JPH0478150A (ja) 1990-07-20 1990-07-20 Tabテープ

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JPH0478150A true JPH0478150A (ja) 1992-03-12

Family

ID=16291524

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2192451A Pending JPH0478150A (ja) 1990-07-20 1990-07-20 Tabテープ

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JP (1) JPH0478150A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0855879A (ja) * 1994-08-16 1996-02-27 Nec Corp Tab用テープ及びこれを用いた半導体装置の製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0855879A (ja) * 1994-08-16 1996-02-27 Nec Corp Tab用テープ及びこれを用いた半導体装置の製造方法

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