JPH0857892A - トランスファーモールド装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 高安定動作、高品質封止ができるコストパフ
ォーマンスの良いトランスファーモールド装置を提供す
る。 【構成】 供給ユニット８と排出ユニット９の間を往復
して半回転する回転テーブル６と、該回転テーブル６上
の中心に対して対称の位置に配設さた２組のそれぞれ独
立して駆動可能な、第１型締めユニット１と第２型締め
ユニット２と、該２組の型締めユニット１及び２にセッ
トされる２組の第１金型３及び第２金型４を清掃する清
掃ユニット５とを有し、前記一方の金型を閉じて封止樹
脂を硬化させる間に、前記他方の金型を開いて前記清掃
ユニット５で清掃する。 【効果】 モールド工程の設定に自由度あり、モールド
工数が低減し生産性が向上、信頼性の高いモールドパッ
ケージが得られる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣ等を実装した回路
基板等の樹脂封止に用いられるトランスファーモールド
装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、ＩＣやＬＳＩ等を用いた電子装置
で、多数の電極を有する樹脂封止型半導体装置が開発さ
れ、その代表的なものとして、ピングリッドアレイ（Ｐ
ＧＡ）が、更に小型の樹脂封止型半導体装置としてピン
の代わりにパッドを配列したパッドアレイキャリア（Ｐ
ＡＣ）がある。該ＰＡＣ等のＩＣを実装した回路基板の
樹脂封止においては、信頼性の高い熱硬化性樹脂による
トランスファーモールドが用いられている。

【０００３】トランスファーモールド装置として一般的
なシングルステーションタイプの装置のモールド作業工
程は概略次のようになっている。例えば、ＰＡＣの製造
工程の場合、前工程装置から搬送される回路基板が供給
ユニットにより、上方に上金型が、下方に下金型が配置
されたトランスファーモールド装置の所定位置に搭載さ
れる。また固形タブレット状の樹脂が下金型のポットに
樹脂タブレット装填機により装填され、上金型との型締
め後に上記樹脂タブレットが溶解して、プランジャーで
押圧することにより樹脂が上金型と下金型とで形成され
るキャビティ内に充填される。樹脂の硬化のために所定
時間保持された後金型が開かれ、切り離されたランナー
樹脂が排出ユニットにより取り出され、各所定位置に樹
脂封止を施された回路基板が上記搭載位置から排出ユニ
ットにより取り出され、後工程装置に搬送される。一方
樹脂封止を終えた上金型及び下金型のそれぞれの各キャ
ビティ内やエアベント内に残存する樹脂かすが、トラン
スファーモールド装置に装備された清掃ユニットによっ
て取り除かれ、次の封止作業に備える。

【０００４】この清掃ユニットは、通常、キャビティ内
面をブラッシングするブラシ、ブラッシングによって剥
ぎ取られた樹脂かすを吸い取るブロワを備えており、こ
れによって封止作業後毎回、金型内から樹脂かすを完全
に取り除くことにより、金型のクリーニングを行いパッ
ケージ不良の発生を防止している。そして金型クリーニ
ング終了後、引き続いて前工程から送り込まれた回路基
板をトランスファーモールド装置の所定のモールディン
グ位置に搬送するとともに、樹脂タブレット装填機によ
り下金型の各プランジャーポットに樹脂タブレットを装
填した後、上金型と下金型を型締めして回路基板の各所
定部に封止作業を施す。このように一連の工程を繰り返
すことにより、前工程から順次送り込まれる回路基板に
対して樹脂封止を連続して行うものである。

【０００５】しかしながら、上述したようなシングルス
テーションタイプのトランスファーモールド装置を用い
た樹脂モールド工程においては、１サイクルの工程に対
して、金型への回路基板及び樹脂タブレットの供給、型
締め、樹脂充填（トランスファー）、熱硬化時間保持、
型開き、製品及びランナー樹脂排出、そして金型クリー
ニング等の工数を要する。即ち樹脂モールドが終わった
後にクリーニング作業を行わないと、次の樹脂モールド
に移行することができず、結果として樹脂モールド工程
全体に要する時間が長くなり、生産効率が悪い。また金
型のクリーニング作業においては、加熱金型が開いてい
る間に清掃ユニットのブロワによるエアー吸い込みによ
って金型が冷やされるために、型締め時に金型の設定温
度にまで上昇しきれないでパッケージの品質不良を招き
易く、これの解決のため金型の所定温度に回復するため
の時間を要し、更に生産性の低下に拍車がかかる。

【０００６】そこで、このようなシングルステーション
タイプのトランスファーモールド装置に対して、モール
ド位置にあるフープ材に対して交互に入れ替わる二つの
金型ユニットによって、フープ材に対する樹脂モールド
が連続して行われ、一方の金型ユニットにワーク及び樹
脂材が供給される間に他方の金型のクリーニングが行わ
れるように構成して、生産性の向上を計ったトランスフ
ァーモールド装置の技術が、特公平５−３５６５８号公
報に開示されている。以下図面に基づいてその概要を説
明する。

【０００７】図９において、第１金型ユニット９１が、
モールド位置Ｍにおいて金型型締め装置により上金型９
２と下金型９３との型締めをして、フープ材Ｗに対する
樹脂モールドを完了し、型開きした後に待機位置に移動
すると、これと入れ替わりに、待機位置で待機していた
第２金型ユニット９４が、モールド位置Ｍに移動する。
次に、モールド位置Ｍに位置する第２金型ユニット９４
の下金型９６の上にモールド済のフープ材Ｗの排出と同
時にこれから封止するフープ材Ｗがセットされ、同時に
下金型９６に樹脂タブレットＴを装填する間に、清掃ユ
ニット９７によって、開いている第１金型ユニット９１
の上金型９２と下金型９３から樹脂かすが取り除かれ
る。その後、第２金型ユニット９４が型締めされて、新
たなフープ材Ｗに対して樹脂モールドを行うものであ
る。次いで、第２金型ユニット９４がフープ材Ｗに対す
る樹脂モールドを終えて待機位置に戻ると、これに代わ
って、第１金型ユニット９１が再びモールド位置Ｍに移
動し、第１金型ユニット９１にフープ材Ｗ及び樹脂タブ
レットＴが供給されている間に、第２金型ユニット９４
が、待機位置において、他の清掃ユニットによって上金
型９５及び下金型９６から樹脂かすが取り除かれる。そ
して、第１金型ユニット９１へのフープ材Ｗの供給が終
了した後、今度は、第１金型ユニット９１によってフー
プ材Ｗに樹脂モールドが行われる。その後、上述したと
同様の動作が繰り返されて、フープ材Ｗに対して連続的
に樹脂モールドが行われる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
たトランスファーモールド装置において、前記第１金型
ユニット９１と第２金型ユニット９４の型締め及び型開
きの動作がラムの上下動により同時に行われ、前記二つ
の金型が独立して作動するものではないため、型開き状
態においてはモールド位置Ｍにある一方の金型ユニット
へのフープ材Ｗ及び樹脂タブレットＴの供給と、待機位
置にある他方の金型ユニットのクリーニングを行う際
に、クリーニングに十分時間をかけようとすると、供給
が終了してもクリーニングのために待っている時間が長
くなり、クリーニング時間が樹脂モールド全体の工数に
影響し、生産性の低下となる。また金型のクリーニング
時間を短くすると、クリーニング不足より生ずるモール
ドパッケージの品質不良を招くこととなる。第１金型ユ
ニット９１と第２金型ユニット９４とがそれぞれ独立し
て駆動しない構造のため、樹脂モールド工程設定に自由
度を欠くものである。

【０００９】本発明は上記従来の課題に鑑みてされたも
のであり、その目的は、電子装置等の被封止部品がフー
プ材等の連続材でない場合の樹脂モールド工程におい
て、信頼性の高いモールドパッケージを生産できる生産
性の高いトランスファーモールド装置を提供するもので
ある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、被封止部品及び樹脂タブレットを加熱金型に供給す
る供給ユニットと、前記金型から樹脂封止後の封止部品
を排出する排出ユニットと、封止部品を排出後の金型を
清掃する清掃ユニットとを備えたトランスファーモール
ド装置において、前記供給ユニットと前記排出ユニット
間で往復して半回転する回転テーブルと、該回転テーブ
ル上に配設した２組の独立して駆動できる型締めユニッ
トとを有し、該型締めユニットに取り付けた一方の金型
を閉じて封止樹脂を硬化させる間に、他方の金型を開い
て前記清掃ユニットで金型の清掃をすることを特徴とす
るものである。

【００１１】また、前記回転テーブル上に１台の清掃ユ
ニットを配設し、前記両金型を交互に清掃することを特
徴とするものである。

【００１２】また、前記回転テーブルが半回転する途中
に停止位置を設け、該停止位置に対応する装置固定側に
清掃ユニットを配設したことを特徴とするものである。

【００１３】

【実施例】以下図面に基づいて好適な実施例を説明す
る。図１は本発明の第１実施例に係わるトランスファー
モールド装置の全体の構成を示す平面図、図２はキャリ
ア上に載置された被封止部品の斜視図、図３は樹脂封止
された製品（ＰＡＣ）の斜視図、図４は被封止部品及び
樹脂タブレットを金型へ装填する途中の供給アームを示
すＸ−Ｘ断面図、図５は金型の斜視図である。図６は第
１型締めユニット及び金型の清掃を説明する正面図であ
り、清掃ユニットの一部は切り欠き断面を示している。
図７は樹脂モールドのタイムチャートである。

【００１４】先ず、図１において、トランスファーモー
ルド装置の基台７の中央には、回転テーブル６を具備
し、該回転テーブル６上の中心に対して対称の位置に２
組の独立して駆動可能な第１型締めユニット１と第２型
締めユニット２が配設されている。両型締めユニット
１、２には、第１金型３と第２金型４がガイドポスト１
ａ、１ｂ及び２ａ、２ｂによって位置決めされ設置され
ている。前記回転テーブル６は、両型締めユニット１、
２が前記基台７の左側に配設されている供給ユニット８
及び基台７の右側に配設されている排出ユニット９を向
いたｄ及びｅのところが定位置であり、この間で半回転
の往復運動をする。また、両型締めユニット１、２の中
間の回転テーブル６上に両金型３、４を交互に清掃する
１台の清掃ユニット５が配設されている。

【００１５】前記清掃ユニット５は、図６に示すように
前記第１金型３と第２金型４の側面に沿って配設された
ガイドレール３６にスライド可能にユニット本体が設置
され、本体上面には上金型を清掃するコーン状回転ブラ
シ３８がガイドレール３６の方向と直角方向に金型全幅
をカバーするように配設され、本体下面には下金型を清
掃する下金型全幅をカバーするローラー状回転ブラシ３
７を備える。本体側部には回転テーブル６上に配設され
ているブロワのフレキシブルな配管３９に通ずる吸引口
４０が開口している。また、基台７上には回転テーブル
６の中心上方に向かって立ち上がる中空の支柱４１が配
設され、この支柱４１の内部に所要な配線配管類がコン
パクトに収納されている。

【００１６】前記基台７の供給ユニット８側の上部には
樹脂タブレット２４を供給するパーツフィーダ１０が、
また、排出ユニット９側の下部にはランナー樹脂を回収
するランナー回収箱１１がそれぞれ所定の位置に配置さ
れている。回収箱１１上方の基台７にはランナー樹脂を
落下させる開口が形成されている。

【００１７】図２において、回路基板１４にＩＣ１５が
実装された被封止部品１６は、回路基板１４に形成した
ガイド穴１４ａとキャリア１７に植設されたガイドピン
１７ａにより位置決めされ搬送される。前記キャリア１
７に位置決めされた被封止部品１６は、マガジン１３内
に例えば、４０段程度棚状に収納されている。

【００１８】前記供給ユニット８は３つの供給ユニット
により構成され、第１供給ユニット１９は供給アーム２
０を有し、定位置ａにある被封止部品１６を前記回転テ
ーブル６の定位置ｄ、ｅの中心を結ぶ線の延長上にある
定位置ｂに供給する。第２供給ユニット２２は整列治具
２１をＤ方向に移動させるもので、整列治具２１上の位
置決めピンでガイドした被封止部品１６を定位置ｂより
第３供給ユニット２７の供給アーム２５の下に位置する
定位置ｃまで搬送する。

【００１９】図４において、第３供給ユニット２７の供
給アーム２５は、所定の位置に樹脂タブレット２４が入
る２個の穴２５ａを有し、該穴２５ａの底にはそれぞれ
シヤッター２６を備え、樹脂タブレット２４を受け止め
る。前記供給アーム２５の下面側に吸着パッド２３を備
え、４枚の被封止部品１６を同時に吸着ピックすること
ができる。供給アーム２５はＥ方向に移動して、被封止
部品１６を、定位置ｃから定位置ｄまで搬送する。

【００２０】次に、前記排出ユニット９は３つの排出ユ
ニットより構成され、第１排出ユニット４２は排出アー
ム４８を備え、整列治具４４を移動させる第２排出ユニ
ット４３及び排出アーム４６を有する第３排出ユニット
４５は、それぞれ前記供給ユニット８の第３供給ユニッ
ト２７、第２供給ユニット２２及び第１供給ユニット１
９のそれぞれの供給の機能に対応して、定位置ｅから定
位置ｈまでの排出の機能を有するものである。

【００２１】図５において金型の構造を説明する。上金
型３３にはキャビティ２９が形成され、下金型２８には
ランナー３１とポット３０とが形成されている。また、
ポット３０に対する各キャビティ２９が対称の位置にな
るように被封止部品１６を受ける凹部が形成され、被封
止部品１６に配設したガイド穴１４ａと嵌合するガイド
ピン２８ａが所定の位置に植設され、４枚の被封止部品
１６が搭載されるようになっている。それぞれのポット
３０の内部に図示しないプランジャーが組み込まれてい
る。

【００２２】図６において第１型締めユニット１につい
て説明する。回転テーブル６に取り付けられた下金型基
台３４から直立して設置されたガイドポスト１ａ（１
ｂ）上端に取付基台４９が固定されている。取付基台４
９中央にはモータ３１で上下に駆動される図示しない駆
動軸が通っており、この駆動軸下端は、取付基台４９の
下でガイドポスト１ａ（１ｂ）に摺動可能に支持されて
いる上金型基台３２に接続されている。上金型基台３２
及び下金型基台３４に上金型３３と下金型２８とが、そ
れぞれ取着されている。前記金型の開閉はモータ３１の
駆動により上金型３３の上昇、下降により行われる。両
上下金型基台３２、３４に組み込まれた図示しないヒー
ターユニットによって、型締めされた第１金型３が所定
の温度に加熱制御される。前記プランジャーは下金型基
台３４に組み込まれた図示しない駆動モータで駆動され
る。また、各被封止部品１６を排出するための図示しな
いエジェクタが下金型基台３４に組み込まれている。な
お、第２型締めユニットも全く同じ構成で、回転テーブ
ル６の中心に対して第１型締めユニットと対称に設置し
てある。

【００２３】以下に、図１〜図６を用いて樹脂モールド
の工程を説明する。図１に示す前記供給ユニット８に付
設されている供給マガジンストッカー１２には、マガジ
ン１３が複数個搭載されている。前記マガジン１３は矢
印Ａ方向に送られ、エレベータユニット１８上で被封止
部品１６はキャリア１７とともに２枚づつ、図示しない
プッシャーで矢印Ｂ方向に定位置ａまで押し出される。

【００２４】次に、定位置ａ上の４枚の被封止部品１６
を、前記第１供給ユニット１９の供給アーム２０を使っ
て定位置ｂの整列治具２１上に運ぶ。この時に各々の被
封止部品１６はポット３０に対して対称の位置になるよ
うにする。後の２枚を供給する時には第２供給ユニット
２２がＤ方向に移動して行う。その際、定位置ａで空に
なったキャリア１７は図示しない別のプッシャーでマガ
ジン１３内に戻され、前記エレベータユニット１８は次
の段の被封止部品１６を押し出す位置まで下降する。

【００２５】次に、前記定位置ｂに４枚の被封止部品１
６が整列されると、第２供給ユニット２２で矢印Ｄ方向
に移動し、整列治具２１を第３供給ユニット２７の供給
アーム２５の下に位置する定位置ｃに移送する。

【００２６】次に、前記定位置ｃで待機している被封止
部品１６を第３供給ユニット２７の供給アーム２５でピ
ックした後、矢印Ｅ方向に移送される途中供給アーム２
５を一時停止させて、パーツフィーダ１０のシュート先
端から樹脂タブレット２４を穴２５ａに受ける。供給ア
ーム２５は供給位置（定位置ｄ）で型開き状態である前
記第１金型３の下金型２８のガイドピン２８ａに封止部
品１６を、またシャッター２６を開いてポット３０に樹
脂タブレット２４を落下させる。その後、前記供給アー
ム２５は第３供給ユニット２７で定位置ｃに後退する。

【００２７】更に、図７のタイムチャートで樹脂モール
ド工程を説明する。図７（ａ）は第１金型３、（ｂ）は
回転テーブル６、（ｃ）は第２金型４のそれぞれのタイ
ムチートを示すものであり、各々の動きは互いに独立に
制御可能である。上述したように、第１金型３は、供給
位置（定位置ｄ）において型開きした状態で被封止部品
１６と樹脂タブレット２４が供給された後、型閉じす
る。これにより前記樹脂タブレット２４が加熱され、溶
融樹脂がプランジャーによって前記ランナー３１を介し
てトランスファーされて各キャビティ２９内に充填さ
れ、所定の熱硬化時間保持にはいる。

【００２８】一方、この間に、第２金型４は定位置ｅに
おいて型開きしランナー樹脂と製品排出を行った後、清
掃ユニットにより上金型と下金型の清掃をしてから型閉
じして型保温（温度保持動作）を行う。回転テーブル６
は、第１金型３の樹脂が硬化に入ると、第１金型３は供
給位置（定位置ｄ）から矢印Ｆ方向（反時計周り）に回
転（第１金型は往路、第２金型は復路となる）を開始
し、第１金型３の樹脂が硬化を完了する前に製品排出位
置（定位置ｅ）まで半回転し、回転を終了する。第２金
型４は前記の型保温を終えた後、前記第１金型３と同様
に供給位置において型開きし、次いで、前記第１金型３
と同様に、供給後、型閉じ、樹脂トランスファーを行
い、硬化に入る。この時、第１金型３は前記第２金型４
の動作と並行して型開き、ランナー樹脂と製品排出、清
掃ユニット５による型清掃、型閉じ、型保温を行う。回
転テーブル６は、第２金型４の樹脂が硬化に入ると、先
と逆方向（時計周り）に回転（第１金型は復路、第２金
型は往路）を開始し、第２金型４の樹脂が硬化を完了す
る前に製品排出位置まで半回転し、回転を終了する。こ
の後は、上述したと同様な一連の動作が繰り返されて、
被封止部品に対して連続的に樹脂モールドが行われる。

【００２９】なお、上述のように、第１金型３が供給位
置で封止部品１６及び樹脂タブレット２４を供給して、
再度供給位置に戻って被封止部品１６及び樹脂タブレッ
ト２４を供給するまでの、１サイクルの動作中に、前記
回転テーブル６は半回転の往復運動を行うものである。
その際、第２金型４が製品排出位置で型開きし、再度製
品排出位置に戻って型開きするものであり、上記１サイ
クルで、封止部品に２回樹脂モールドを行う。更に、２
組の金型がそれぞれ互いに独立に駆動できるので、樹脂
モールドに要する各工程の工数の設定は束縛されること
がなく、自由度がある。

【００３０】次に、図６において、清掃ユニット５の動
作を説明する。清掃ユニット５はガイドレール３６上を
矢印Ｌ方向にスライドして、製品排出後の型開きした状
態の上金型３３と下金型２８との空間で往復運動（２点
鎖線）する。前記清掃ユニット５はローラ状回転ブラシ
３７が下金型２８の表面を、コーン状回転ブラシ３８が
上金型３３の表面をそれぞれブラッシングするととも
に、両金型から剥ぎ取られた樹脂かすは、吸引口４０か
ら吸引され、清掃を終了すると前記清掃ユニット５は２
つの金型の中間の初めの位置に後退する。以上の清掃動
作は回転テーブル６の位置には関わりなく行うことがで
き、回転中であってもよい。第２金型４においても、前
記清掃ユニット５は同様な動作を行うもので、１組の清
掃ユニット５により２組の金型３、４を交互に清掃する
ことができる。また、比較的長い一方の金型の硬化時間
の中で、他方の金型の清掃及び保温の時間を十分に確保
することができるのである。

【００３１】なお、樹脂モールドを行うための型の開
閉、樹脂トランスファー、清掃、保温、回転テーブル６
の回転等に必要な配線配管類は支柱４１によって回転テ
ーブル６中央上方で支持されており、上述したように回
転テーブル６が半回転して往復の動作を行っても、前記
ブロワの配管３９及び支柱４１内に収納された配線配管
類は柔軟に対応でき、余分な長さを要せず、装置が複雑
化しない。

【００３２】次に、図１により排出ユニット９の動作に
ついて説明するが、これは前記供給ユニット８と逆の動
作を行うものである。前述のように樹脂モールドを終了
し、前記製品排出位置（定位置ｅ）で型開きした状態
で、ランナー樹脂を成形樹脂から切り離し、前記封止部
品を矢印Ｇ方向に排出アーム４８で定位置ｆで待機して
いる整列治具４４上に排出する。前記ランナー樹脂は、
排出アーム４８に付属した図示しない回収アームで同時
に取り出され、整列治具４４が移動した後の定位置ｆで
下方のランナー回収箱１１に落下させ回収される。

【００３３】更に、成形樹脂で封止された製品は、第２
排出ユニット４３で矢印Ｈ方向に定位置ｇに移送された
後、第３排出ユニット４５の排出アーム４６が矢印Ｉ方
向に往復移動して、定位置ｈ上のキャリア１７上に移さ
れる。次に、エレベータユニット１８上に待機している
マガジン１３内の所定の棚に収納される。製品が満杯に
なったマガジン１３は矢印Ｋ方向に移動し、排出マガジ
ンストッカー４７上にストックされる。封止部品は後工
程で更に単個に分離されて、図３に示すような製品であ
るＰＡＣ５０となる。

【００３４】図８は、本発明の第２の実施例を示すトラ
ンスファーモールド装置の平面図である。本装置の中央
部には、基台７内で往復して半回転する回転テーブル６
０があり、回転テーブル６０上に、第１実施例と同様
に、それぞれ独立して駆動する第１型締めユニット１と
第２型締めユニット２とが対向して設置されている。ま
た、回転テーブル６０は半回転の途中に一時停止位置
ｍ、ｎを有しており、２組の清掃ユニット５１及び５２
がこの停止位置ｍ、ｎに対応する位置の、前記回転テー
ブル６０を挟んだ固定側の基台７上に配設されている。
その他の構成は第１実施例と同様であるので、同一構成
要素に同じ符号と名称を付して説明を省略する。

【００３５】次にこのトランスファーモールド装置のモ
ールド動作を説明する。先ず、第１金型３は、前述の如
く供給位置（定位置ｄ）において型開きした状態で被封
止部品１６と樹脂タブレット２４が供給された後、第１
型締めユニット１により型締めされ、樹脂トランスファ
ー後に、所定時間の硬化に入る。同時に第２金型４が製
品排出を終わって型開きのまま、前記回転テーブル６０
は矢印Ｆ方向（反時計周り）に回転（第１金型は往路、
第２金型は復路）を開始し、第２金型４が前記清掃ユニ
ット５１が配設されている一時停止位置ｎに一致すると
ころで一時停止する。ここで清掃ユニット５１が矢印Ｌ
方向に前進し、第２金型４の清掃作業を第１実施例と同
様に行う。清掃を終了すると前記清掃ユニット５１は金
型外の初めの位置に後退する。その後前記回転テーブル
６０は回転を再開して、第１金型３は製品排出位置（定
位置ｅ）まで回転し、その間で硬化は終了する。その
時、清掃された第２金型４は型閉じして保温状態で供給
位置（定位置ｄ）まで回転する。

【００３６】次に、製品排出位置にある第１金型３は型
開き、製品排出が行われる、一方供給位置にある第２金
型４は型を開いて、供給、型閉じし、樹脂トランスファ
ー後に、所定の時間硬化に入るが、上述と同様に前記回
転テーブル６０は矢印Ｆ方向（時計周り）に回転（第１
金型は復路、第２金型は往路）を開始し、第１金型３が
型開きの状態のままで前記清掃ユニット５２が配設され
ている一時停止位置ｍで一時停止する。清掃ユニット５
２が矢印Ｌ方向に前進し、第１金型３の清掃作業を行
う。清掃を終了すると前記清掃ユニット５２は金型外の
初めの位置に後退する。更に、前記回転テーブル６０は
回転を再開して、初めの供給位置（定位置ｄ）まで回転
する。前記第２金型４はその間で硬化は終了し、初めの
製品排出位置まで戻る。以後、以上の動作を繰り返す。

【００３７】以上のように、前記回転テーブル６０は供
給位置と製品排出位置の中間位置（定位置ｍ、ｎ）で一
時停止するようにし、２つの清掃ユニット５１及び５２
を交互に作動させて、．前記両金型３、４のうち一方の
金型の熱硬化保持中に、他方の金型を前記両清掃ユニッ
ト５１、５２のうちの一方で清掃するもので、清掃する
位置が限定されるが、やはり比較的長い硬化時間の中
で、十分な金型の清掃が可能である。また第１実施例と
同様に両金型３、４が互いに独立して作動するので、樹
脂モールドに要する各工程の設定には自由度がある。以
上の実施例では回転テーブル６０の一時停止位置ｍ、ｎ
を定位置ｄ、ｅから丁度９０度のところに設けたが、こ
の位置はこれに限らず任意に設定できるのである。

【００３８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のトランス
ファーモールド装置においては、往復半回転運動する回
転テーブル上に独立して駆動する２組の型締めユニット
を設けたので、比較的長い熱硬化保持時間を活用して、
十分な金型清掃時間及び金型保温時間をとることができ
る。従って、金型清掃時間の影響を無視して生産時間を
最短に設定できるので、モールド工数が低減し生産性が
向上する。また、装置が複雑にならず、金型清掃及び金
型の予備加熱が十分に行えることから、信頼性の高いコ
ストパフォーマンスのよいトランスファーモールド装置
を提供することができた。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例に係わるトランスファーモ
ールド装置の全体構成を示す平面図である。

【図２】被封止部品の斜視図である。

【図３】樹脂封止さた製品の斜視図である。

【図４】図１のＸ−Ｘ線断面での供給アームの断面図で
ある。

【図５】本発明の第１実施例及び第２実施例に係わる金
型の斜視図である。

【図６】第１型締めユニットの清掃状態を説明する正面
図である。

【図７】本発明の第１実施例に係わる樹脂モールド工程
のタイムチャートである。

【図８】本発明の第２実施例に係わるトランスファーモ
ールド装置の全体構成を示す平面図である。

【図９】従来技術の樹脂モールド装置の金型が開いた状
態の部分正面図である。

【符号の説明】

１ 第１型締めユニット ２ 第２型締めユニット ３ 第１金型 ４ 第２金型 ５、５１、５２ 清掃ユニット ６、６０ 回転テーブル ８ 供給ユニット ９ 排出ユニット １６ 被封止部品

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被封止部品及び樹脂タブレットを加熱金
   型に供給する供給ユニットと、前記金型から樹脂封止後
   の封止部品を排出する排出ユニットと、封止部品を排出
   後の金型を清掃する清掃ユニットとを備えたトランスフ
   ァーモールド装置において、前記供給ユニットと前記排
   出ユニット間で往復して半回転する回転テーブルと、該
   回転テーブル上に配設した２組の独立して駆動できる型
   締めユニットとを有し、該型締めユニットに取り付けた
   一方の金型を閉じて封止樹脂を硬化させる間に、他方の
   金型を開いて前記清掃ユニットで金型の清掃をすること
   を特徴とするトランスファーモールド装置。
2. 【請求項２】 前記回転テーブル上に１台の清掃ユニッ
   トを配設し、前記両金型を交互に清掃することを特徴と
   する請求項１記載のトランスファーモールド装置。
3. 【請求項３】 前記回転テーブルが半回転する途中に停
   止位置を設け、該停止位置に対応する装置固定側に清掃
   ユニットを配設したことを特徴とする請求項１記載のト
   ランスファーモールド装置。