JPH0862840A

JPH0862840A - 樹脂組成物、永久レジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物

Info

Publication number: JPH0862840A
Application number: JP19879394A
Authority: JP
Inventors: Takeshi Hozumi; 猛八月朔日
Original assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority date: 1994-08-23
Filing date: 1994-08-23
Publication date: 1996-03-08
Anticipated expiration: 2018-08-11
Also published as: JP3434584B2

Abstract

(57)【要約】【構成】本発明は下記の成分（イ）、（ロ）、
（ハ）、（ニ）及び（ホ）からなることを特徴とする樹
脂組成物、及びプリント配線板用永久レジスト樹脂組成
物。（イ）エポキシ当量１２０〜５００の多官能エポキシ樹
脂、（ロ）少なくとも１個のアクリロイル基又はメタク
リロイル基を有するアルキルフェノールノボラック型光
熱硬化剤、（ハ）エポキシアクリレート又はエポキシメ
タクリレート化合物、（ニ）光重合及び熱反応性モノマ
ーからなる希釈剤、（ホ）光重合開始剤。【効果】高解像度で、かつ、アルカリ水溶液による現
像が容易であるにもかかわらず、イソプロピルアルコー
ル、トリクロロエチレン、塩化メチレン、アセトンなど
に対する耐溶剤性、高温、高アルカリ性条件下で長時間
行われる無電解めっきに対する耐めっき液性にも優れ、
更には、はんだ付け工程の２６０℃前後の温度にも耐え
る耐熱性をもそなえたプリント配線板の製造が可能であ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、特にプリント配線板用
永久レジストとして有用な樹脂組成物及びその硬化物に
関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、プリント配線板は銅張積層板を用
い、銅箔の回路に不要な部分をエッチングにより除去す
るサブトラクティブ法によって製造されているが、この
サブトラクティブ法は、ファインパターン、高密度配線
板を形成するのが困難であること、また、小径スルーホ
ール、バイアホールが電気めっきでは均一に行えないこ
となどの欠点を有し、電子機器の高密度化に対応しきれ
なくなっているのが現状である。

【０００３】これに対し最近は、絶縁基材よりなる積層
板に接着剤層を形成し、そこへ無電解めっきにより回路
及びスルーホールを形成するフルアディティブ法が注目
されている。この方法では導体パターン精度はめっきレ
ジストの転写精度のみで決定され、また導体部分が無電
解めっきのみで形成されるため、高アスペクト比スルー
ホールを有する基板においても、スローイングパワーの
高い均一なスルーホールめっきを行うことが可能であ
る。これまでは一般民生用に適するとされてきたアディ
ティブ法であるが、産業用、高密度、高多層基板製造プ
ロセスとして実用され始めている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】一般に民生用途の基板
製造のためのアディティブ法では、めっきレジストパタ
ーンはスクリーン印刷法によって転写されているが、高
密度配線を有するプリント配線板を製造するためには、
めっきレジストパターンを写真製版によって形成するこ
と、すなわちフォトレジストを用いたフォトアディティ
ブ法を採用することが必要となってくる。フォトアディ
ティブ法に適したフォトレジストには、感度や解像度、
現像性のようなフォトレジスト本来の特性のほかに、次
のような特性が要求される。現像は、１,１,１−トリク
ロロエタン系有機溶剤又はアルカリ水溶液に限定される
ため、いずれかで現像可能であること。高温、高アルカ
リ性条件下で長時間行われる無電解めっきに耐えるこ
と、めっき処理後、永久レジストとして優れたソルダー
レジスト特性を有すること、はんだ付け工程での２６０
℃前後の温度にも耐える耐熱性、及びはんだ付け時に用
いるフラックスを洗浄する有機溶剤に対する耐溶剤性を
有すること、更には、積層されても基板全体の熱的信頼
性を低下させないことなどである。現在、このアディテ
ィブ法に使用可能なフォトレジストも市販されているが
未だ十分であるとはいえない。

【０００５】従って、本発明の目的とするところは、写
真法によりパターン精度の良いレジスト形成がアルカリ
水溶液を用いた現像で可能であり、フルアディティブ法
の無電解銅めっき液に十分に耐え、また、はんだ付け工
程の２６０℃前後の温度にも耐える耐熱性、及びはんだ
付け時に用いるフラックスを洗浄する有機溶剤に対する
耐溶剤性を備えていて、最終製品まで除去することなく
使用される永久レジスト樹脂組成物及びその硬化物を提
供するところにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明による樹脂組成物、プリント配線板用永久
レジスト樹脂組成物及びその硬化物は、下記の組成を有
し、永久レジストとしての優れた特性と、このレジスト
樹脂組成物を用いたプリント配線板を製造し得ることを
性能上の特長とするものである。

【０００７】即ち、本発明は下記の成分（イ）、
（ロ）、（ハ）、（ニ）及び（ホ）からなることを特徴
とする樹脂組成物、プリント配線板用永久レジスト樹脂
組成物及びこれらの硬化物に関するものである。（イ）エポキシ当量１２０〜５００の多官能エポキシ樹
脂、（ロ）少なくとも１個のアクリロイル基又はメタク
リロイル基を有するアルキルフェノールノボラック型光
熱硬化剤、（ハ）エポキシアクリレート又はエポキシメ
タクリレート化合物、（ニ）光重合及び熱反応性モノマ
ーからなる希釈剤、（ホ）光重合開始剤。

【０００８】本発明に用いられる（イ）成分のエポキシ
樹脂は、ビスフェノ−ルＡ型（またはＦ型）エポキシ樹
脂が好ましく、平均分子量が１０００より大きくなると
アルカリ水溶液を用いた現像性の面で好ましくない。

【０００９】（ロ）成分の少なくとも１個のアクリロイ
ル基又はメタクリロイル基を有するアルキルフェノール
ノボラック型光熱硬化剤としては、通常アルキルフェノ
ールノボラックとグリシジル基を有するアクリレート又
はメタクリレートを反応させて得られる。光重合しアル
カリ現像性に優れた、パターン精度の良い永久レジスト
を得るためには、アルキルフェノールノボラックの水酸
基１当量に対してグリシジル基を有するアクリレート又
はメタクリレートのエポキシ基０.２〜０.６当量が適当
である。グリシジル基を有するアクリレート又はメタク
リレートは、例えば、グリシジルアクリレート、グリシ
ジルメタクリレートが反応性、入手の容易さ等により好
ましいものである。アルキルフェノールノボラックのア
ルキル基は炭素数が１〜４程度が好ましく、例えばメチ
ル基、エチル基，ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔ
ｅｒｔ−ブチル基、さらにはアリル基等であり、炭素数
が５以上の場合は親油性が増しアルカリ現像性のために
好ましくない。

【００１０】（ハ）エポキシアクリレート又はエポキシ
メタクリレート化合物としては、特に限定されるもので
はないが、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフ
ェノールＦ型エポキシ化合物、ビスフェノールＳ型エポ
キシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ化合物、
クレゾールノボラック型エポキシ化合物、又は脂肪族エ
ポキシ化合物などのエポキシ化合物と、アクリル酸又は
メタクリル酸を反応させることにより得られる。アルカ
リ水溶性や絶縁基板又は金属との密着性の向上を目的と
する場合には、次のような方法を実施するのがよい。
(1) 前記反応（エポキシ化合物とアクリル酸又はメタク
リル酸との反応）の後、さらにシュウ酸、マロン酸、コ
ハク酸、グルタミン酸、アジピン酸、マレイン酸、フマ
ル酸、フタル酸又はテレフタル酸などの、酸価数５〜１
００のカルボキシル基を有するカルボン酸化合物又はそ
の無水物と反応させる。あるいは、(2) 前記反応におい
てエポキシ化合物のエポキシ基をその後のカルボン酸変
性量分だけ残存させておき、次いで、シュウ酸、マロン
酸、コハク酸、グルタミン酸、アジピン酸、マレイン
酸、フマル酸、フタル酸又はテレフタル酸などのジカル
ボン酸又はその無水物と反応させ得る。このとき酸化数
が小さい場合はアルカリ水溶性が悪くなり、逆に大きす
ぎると、硬化時の耐薬品性、電気特性等のレジストとし
ての特性を低下させる要因となる。

【００１１】（ニ）光重合及び熱反応性モノマーからな
る希釈剤としては、１分子中に少なくとも１個の水酸基
を有するアクリレート又はメタクリレート化合物が挙げ
られる。例えば、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒド
ロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシプロピルアク
リレート、ヒドロキシプロピルメタクリレート、ヒドロ
キシブチルアクリレート、ヒドロキシブチルメタクリレ
ート、ブタンジオールモノアクリレートグリセロールメ
タクリレート、フェノキシヒドロキシプロピルアクリレ
ート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリエチ
レングリコールメタクリレート、又はグリセロールジメ
タクリレート等である。または、グリシジル基を有する
グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート等
の光重合性モノマーが用いられる。好ましいモノマーと
しては、熱硬化後の耐薬品性等のためにカルボン酸やフ
ェノール性水酸基と反応可能なグリシジルアクリレー
ト、グリシジルメタクリレートである。通常、（ニ）成
分である希釈剤の量としては、（イ）成分のエポキシ樹
脂の熱硬化反応後、残存するフェノール性水酸基または
カルボン酸基の１〜５倍当量が好ましい。

【００１２】（ホ）光重合開始剤としては、ベンゾフェ
ノン、ベンゾイル安息香酸、４−フェニルベンゾフェノ
ン、ヒドロキシベンゾフェノンなどのベンゾフェノン
類、ベンゾイン、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾイ
ンイソプロピルエーテル、ベンゾインブチルエーテル、
ベンゾインイソブチルエーテルなどのベンゾインアルキ
ルエーテル類、４―フェノキシジクロロアセトフェノ
ン、４−ｔ−ブチル−ジクロロアセトフェノン、４−ｔ
−ブチル−トリクロロアセトフェノン、ジエトキシアセ
トフェノンなどのアセトフェノン類、チオキサンソン、
2-クロルチオキサンソン、２−メチルチオキサンソン、
２，４−ジメチルチオキサンソンなどのチオキサンソン
類、エチルアントラキノン、ブチルアントラキノンなど
のアルキルアントラキノン類などを挙げることができ
る。これらは単独、あるいは２種以上の混合物として用
いられる。この光重合開始剤の添加量は、通常０.１〜
１０重量％の範囲で用いられる。

【００１３】その他、本発明の永久レジストには必要に
応じて、保存安定性のために紫外線防止剤、熱重合防止
剤、可塑剤などが添加できる。また、粘度調整のために
アクリレートモノマー、メタクリレートモノマー、ビニ
ルモノマーなどを添加してもよい。

【００１４】これらの成分からなる本発明の永久レジス
ト樹脂組成物は、高解像度でアルカリ水溶液による現像
性に優れる。特に、アルカリ水溶液に対する溶解性につ
いては、成分（ロ）の少なくとも１個以上のアクリロイ
ル基又はメタクリロイル基を有するアルキルフェノール
ノボラック型光熱硬化剤のフェノール性水酸基と、成分
（ハ）のエポキシアクリレート又はエポキシメタクリレ
ート化合物が有する水溶性官能基のカルボン酸基による
ものである。そして前述のように、これらの官能基が残
存する光硬化物は、耐アルカリ性、耐薬品性、電気特性
等の悪いレジストとなるが、本発明の永久レジスト樹脂
組成物は、光硬化、現像後の熱硬化反応が主体の樹脂組
成物であり、後熱処理により、（イ）成分のエポキシ樹
脂及び（ニ）成分のグリシジル基が、（ロ）成分中のフ
ェノール性水酸基及び（ハ）成分中のカルボン酸基と熱
硬化反応し、要求諸特性に優れた主骨格を形成するもの
である。従って、高温、高アルカリ性条件下で長時間行
われる無電解めっきに耐える永久レジスト硬化物とな
る。

【００１５】本発明による永久レジスト樹脂組成物は、
フルアディティブ用接着剤上に２０〜６０μｍの厚みで
塗布し、６０〜１００℃、５〜１０分間程度の熱処理で
溶剤除去固形化またはプレポリマー化して、レジスト層
を形成する。また、予めキャリアーフィルム上に塗布
し、上記と同様の条件でプレポリマー化したフィルム状
のものを接着剤層上に積層してもよい。

【００１６】

【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて説明する。 (合成例１) メタクリロイル基含有アルキルフェノール
ノボラック型光熱硬化剤の合成クレゾール１０８０ｇ（１０モル）、ホルマリン（３７
％）１２２０ｇ（１５モル）、シュウ酸１０ｇを加圧反
応容器に仕込み１２０℃（圧力２．５ｋｇ／ｃｍ²）で
４時間反応し、反応終了後減圧下で脱水、樹脂温度が１
４０℃になるまで加熱した。冷却後粉砕し、メチルエチ
ルケトン溶媒にて樹脂分が６０％に調製してアルキルフ
ェノールノボラックとした。上記のアルキルフェノール
ノボラック８００ｇ（ＯＨ約４当量）を２ｌのフラスコ
中に投入し、トリブチルアミン１ｇ、ハイドロキノン
０．２ｇを添加し、１１０℃に加温した。その中へグリ
シジルメタクリレート２８４ｇ（２モル）を３０分間で
滴下した後、１１０℃で５時間攪拌反応させた。

【００１７】(合成例２) カルボキシル基含有エポキシ
アクリレートの合成２ｌのフラスコ中にビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、
エピコート８２８（油化シェルエポキシ製：エポキシ当
量１９０）７６０ｇ（４当量）と重合禁止剤としてメト
キシフェノール１ｇを加えた後、アクリル酸２８８ｇ
（４モル）、ベンジルジメチルアミン１ｇ添加して１０
０℃で６時間攪拌反応させた。その後、無水コハク酸１
６０ｇ（１.６モル）を加え、８０℃で３時間攪拌反応
させた。

【００１８】(合成例３) カルボキシル基含有エポキシ
アクリレートの合成２ｌのフラスコ中にエピコート８２８、７６０ｇ（４当
量）と重合禁止剤としてメトキシフェノール１ｇ、ベン
ジルジメチルアミン１ｇを加えて１００℃に加温し、ア
クリル酸１８０ｇ（２.５モル）を１時間で滴下した
後、１００℃で６時間攪拌反応させた。その後、アジピ
ン酸２３４ｇ（１.６モル）を加え、２時間攪拌反応さ
せた。

【００１９】《実施例１》エピコート８２８２０ｇ、
合成例１のメタクリロイル基含有アルキルフェノールノ
ボラック型光熱硬化剤５０ｇ、合成例２のカルボキシル
基含有エポキシアクリレート１５ｇとメタクリル酸グリ
シジル１５ｇを混合し、光開始剤としてイルガキュア６
５１（チバ・ガイギー社製）３ｇと熱硬化促進剤として
トリフェニルフォスフィン０.２ｇを添加して、永久レ
ジスト樹脂組成物とした。

【００２０】《実施例２》エピコート８２８２０ｇ、
合成例１のメタクリロイル基含有アルキルフェノールノ
ボラック型光熱硬化剤５０ｇ、合成例３のカルボキシル
基含有エポキシアクリレート１５ｇとメタクリル酸グリ
シジル１５ｇを混合し、光開始剤としてイルガキュア６
５１３ｇと熱硬化促進剤としてトリフェニルフォスフ
ィン０.２ｇを添加して、永久レジスト樹脂組成物とし
た。

【００２１】《実施例３》エピコート８２８２０ｇ、
合成例１のメタクリロイル基含有アルキルフェノールノ
ボラック型光熱硬化剤５０ｇ、エポキシアクリレートＶ
−５５１０（大日本インキ化学工業(株)製）１５ｇとメ
タクリル酸グリシジル１５ｇを混合し、光開始剤として
イルガキュア６５１３ｇと熱硬化促進剤としてトリフ
ェニルフォスフィン０.２ｇを添加して、永久レジスト
樹脂組成物とした。

【００２２】《実施例４》エピコート８２８１５ｇ、
合成例１のメタクリロイル基含有アルキルフェノールノ
ボラック型光熱硬化剤５０ｇ、エポキシアクリレート
Ｖ−５５１０１５ｇとメタクリル酸グリシジル１５ｇ
を混合し、光開始剤としてイルガキュア６５１３ｇと熱
硬化促進剤としてトリフェニルフォスフィン０.２ｇを
添加して、永久レジスト樹脂組成物とした。

【００２３】《実施例５》エピコート８２８２０ｇ、
合成例１のメタクリロイル基含有アルキルフェノールノ
ボラック型光熱硬化剤５０ｇ、エポキシアクリレートＳ
Ｐ−４０１０（三京化成工業(株)製）１５ｇとメタクリ
ル酸グリシジル１５ｇを混合し、光開始剤としてイル
ガキュア６５１３ｇと熱硬化促進剤としてトリフェニ
ルフォスフィン０.２ｇを添加して、永久レジスト樹脂
組成物とした。

【００２４】《実施例６》エピコート８２８１０ｇ、
合成例１のメタクリロイル基含有アルキルフェノールノ
ボラック型光熱硬化剤５０ｇ、エポキシアクリレートＳ
Ｐ-４０１０１０ｇとメタクリル酸グリシジル１５ｇを
混合し、光開始剤としてイルガキュア６５１３ｇと熱硬
化促進剤としてトリフェニルフォスフィン０.２ｇを添
加して、永久レジスト樹脂組成物とした。

【００２５】《比較例１》エポキシアクリレートＳＰ
−４０１０５０ｇとメタクリル酸グリシジル１５ｇを
混合し、光開始剤としてイルガキュア６５１３ｇを添
加して、レジスト樹脂組成物とした。

【００２６】《比較例２》エポキシアクリレートＶ−
５５１０５０ｇとメタクリル酸グリシジル１５ｇを混
合し、光開始剤としてイルガキュア６５１３ｇを添加
して、レジスト樹脂組成物とした。

【００２７】［アディティブ法多層プリント配線板の作
製］実施例１〜９及び比較例で得られた樹脂組成物を触
媒活性化処理を施した触媒入り接着剤付き積層板上に３
０μｍの厚みで塗布し、１００℃で１０分間熱処理し
た。但し、比較例については、この熱処理後も液状でタ
ックがあるため、レジスト上にカバーフィルムを接触さ
せた。この積層板に所定のパターンを載置して、高圧水
銀灯露光装置を用い照射量３００ｍＪ／ｃｍ² で露光し
た。次いで、水酸化ナトリウム水溶液により２Ｋｇ／ｍ
² のスプレー圧で現像した。水洗乾燥後、全面に１Ｊ／
ｃｍ² の後露光をして、１５０℃、３０分間熱処理し
た。これを７０℃の無電解銅めっき液に１０時間浸漬
し、約２０μｍの無電解銅めっき皮膜を形成し、アディ
ティブ法多層プリント配線板を作製した。

【００２８】このようにしてアディティブ法多層プリン
ト配線板が得られる過程でのレジスト特性について評価
した結果を表１に示す。表１ ──────────────────────────── 現像性耐溶剤性耐めっき液性半田耐熱性 ──────────────────────────── 実施例１ ○ ○ ○ ○ 実施例２ ○ ○ ○ ○ 実施例３ △ ○ ○ ○ 実施例４ ○ ○ △ △ 実施例５ △ ○ ○ ○ 実施例６ ○ ○ ○ ○ ──────────────────────────── 比較例１ × 剥離 × × 比較例２ × △ △ ○ ────────────────────────────

【００２９】（測定方法）１．現像性 ○：現像できたもの、△：現像残り
が若干あり ×：現像残りがある２．耐溶剤性アセトン浸漬２０分間で全く変化がない
ものを○とした。３．耐めっき液性無電解銅めっき工程で全く変化がな
いものを○とした。４．半田耐熱性ｎ＝５で、全ての試験片が２６０℃、
２０秒で変化が見られない場合を○とした。

【００３０】

【発明の効果】以上の通り、本発明のプリント配線板用
永久レジスト樹脂組成物及びその硬化物は、高解像度
で、かつ、アルカリ水溶液による現像が容易であるにも
かかわらず、イソプロピルアルコール、トリクロロエチ
レン、塩化メチレン、アセトンなどに対する耐溶剤性、
高温、高アルカリ性条件下で長時間行われる無電解めっ
きに対する耐めっき液性にも優れ、更には、はんだ付け
工程の２６０℃前後の温度にも耐える耐熱性をもそなえ
たプリント配線板の製造を可能とした。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｈ０１Ｌ 21/027 Ｈ０５Ｋ 3/06 Ｈ 3/18 Ｄ 7511−4Ｅ 3/28 Ｄ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】下記の成分（イ）、（ロ）、（ハ）、
（ニ）及び（ホ）からなることを特徴とする樹脂組成
物。（イ）エポキシ当量１２０〜５００の多官能エポキシ樹
脂、（ロ）少なくとも１個のアクリロイル基又はメタク
リロイル基を有するアルキルフェノールノボラック型光
熱硬化剤、（ハ）エポキシアクリレート又はエポキシメ
タクリレート化合物、（ニ）光重合及び熱反応性モノマ
ーからなる希釈剤、（ホ）光重合開始剤。
【請求項２】下記の成分（イ）、（ロ）、（ハ）、
（ニ）及び（ホ）からなることを特徴とするプリント配
線板用永久レジスト樹脂組成物。（イ）エポキシ当量１２０〜５００の多官能エポキシ樹
脂、（ロ）少なくとも１個のアクリロイル基又はメタク
リロイル基を有するアルキルフェノールノボラック型光
熱硬化剤、（ハ）エポキシアクリレート又はエポキシメ
タクリレート化合物、（ニ）光重合及び熱反応性モノマ
ーからなる希釈剤、（ホ）光重合開始剤。
【請求項３】成分（イ）が液状ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂または液状ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂
である請求項２記載のプリント配線板用永久レジスト樹
脂組成物。
【請求項４】成分（ロ）がアルキルフェノールノボラ
ックとグリシジル基を有するアクリレート又はメタクリ
レートを反応させて得られ、１分子中に１個以上のアク
リロイル基又はメタクリロイル基及び１個以上のフェノ
ール性水酸基を有するアルキルフェノールノボラック型
光熱硬化剤である請求項２記載のプリント配線板用永久
レジスト樹脂組成物。
【請求項５】成分（ハ）が酸価数５〜１００のカルボ
キシル基を有するエポキシアクリレート又はエポキシメ
タクリレート化合物である請求項２記載のプリント配線
板用永久レジスト樹脂組成物。
【請求項６】成分（ニ）が１分子中に１個以上のアク
リロイル基又はメタクリロイル基及び１個以上のグリシ
ジル基を有する光重合及び熱反応性モノマーからなる希
釈剤である請求項２記載のプリント配線板用永久レジス
ト樹脂組成物。
【請求項７】成分（イ）が液状ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂または液状ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂
であり、成分（ロ）がアルキルフェノールノボラックと
グリシジル基を有するアクリレート又はメタクリレート
を反応させて得られ、１分子中に１個以上のアクリロイ
ル基又はメタクリロイル基及び１個以上のフェノール性
水酸基を有するアルキルフェノールノボラック型光熱硬
化剤である請求項２記載のプリント配線板用永久レジス
ト樹脂組成物。
【請求項８】成分（イ）が液状ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂または液状ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂
であり、成分（ロ）がアルキルフェノールノボラックと
グリシジル基を有するアクリレート又はメタクリレート
を反応させて得られ、１分子中に１個以上のアクリロイ
ル基又はメタクリロイル基及び１個以上のフェノール性
水酸基を有するアルキルフェノールノボラック型光熱硬
化剤であって、成分（ニ）が１分子中に１個以上のアク
リロイル基又はメタクリロイル基及び１個以上のグリシ
ジル基を有する光重合及び熱反応性モノマーからなる希
釈剤である請求項２記載のプリント配線板用永久レジス
ト樹脂組成物。
【請求項９】請求項１、２、３、４、５、６、７又は
８記載の樹脂組成物の硬化物。