JPH086412A

JPH086412A - 加熱装置および画像形成装置

Info

Publication number: JPH086412A
Application number: JP6160673A
Authority: JP
Inventors: Tokuyoshi Abe; 篤義阿部
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 1994-06-20
Filing date: 1994-06-20
Publication date: 1996-01-12
Also published as: US5966577A

Abstract

(57)【要約】【目的】フィルム加熱方式の加熱装置について、加熱
体の抵抗ばらつきを、抵抗発熱体層の発熱分布に影響を
与えず、また歩留りを保ったまま、少なくすること。【構成】加熱体１は基板２上に通電により発熱する抵
抗発熱体層３を有し、基板２に対する該抵抗発熱体層３
および被加熱材の通紙域外に抵抗調整領域である抵抗層
３０の形成後、該抵抗調整域である抵抗層３０の一部３
２を消滅させたこと。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、固定支持された加熱体
に耐熱性のフィルムを接触摺動させ、該フィルムの加熱
体側とは反対側の面に被加熱材を密着させて該フィルム
と共に加熱体位置を移動通過させて加熱体からフィルム
を介して被加熱材に熱エネルギーを付与する、フィルム
加熱方式の加熱装置に関する。また該加熱装置を画像加
熱定着装置として備えた画像形成装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】上記のようなフィルム加熱方式の加熱装
置は本出願人の先の提案に係る特開昭６３−３１３１８
２号公報等で知られており、電子写真複写機・プリンタ
・ファックス等の画像形成装置における画像加熱定着装
置、すなわち電子写真・静電記録・磁気記録等の画像形
成プロセス手段により加熱溶融性の樹脂等より成る顕画
剤（トナー）を用いて被記録材（エレクトロファックス
シート・静電記録シート・転写材シート・印刷紙など）
の面に直接方式もしくは間接（転写）方式で形成した、
目的の画像情報に対応した未定着顕画剤画像（トナー
像）を該画像を担持している記録材に固着画像として加
熱定着処理する画像加熱定着装置として活用できる。

【０００３】また、例えば、画像を担持した被記録材を
加熱してつや等の表面性を改質する装置や仮定着処理す
る装置等として使用できる。

【０００４】より具体的には、薄肉の耐熱性フィルム
（シート）と、該フィルムの移動駆動手段と、該フィル
ムを中にしてその一方面側に固定支持して配置された加
熱体（ヒータ）と、他方面側に該加熱体に対向して配置
され該加熱体に対して該フィルムを介して画像定着する
べき被記録材の顕画剤像担持面を密着させる加圧部材を
有し、該フィルムは少なくとも画像定着実行時は該フィ
ルムと加圧部材との間に搬送導入される画像定着すべき
記録材と順方向に同一速度で走行移動させて該走行移動
フィルムを挟んで加熱体と加圧部材との圧接で形成され
る定着部としての定着ニップ部を通過させることにより
該被記録材の顕画剤像担持面を該フィルムを介して該加
熱体で加熱して顕画剤像（未定着トナー像）に熱エネル
ギーを付与して軟化・溶融せしめ、次いで定着部通過後
のフィルムと記録材を分離点で離間させることを基本と
するフィルム加熱方式の画像加熱定着装置である。

【０００５】フィルムはエンドレスタイプにして回動搬
送させて繰り返して使用する装置構成とすることもでき
るし、有端のロール巻フィルムを繰り出し走行させて使
用する装置構成とすることもできる。加圧部材を回転駆
動させてフィルムの移動駆動手段とすることもできる。

【０００６】図９にそのような装置の要部の拡大横断面
模型図を示した。本例の装置は、加熱体と、該加熱体を
保持させたフィルムガイド部材の外側に円筒状の耐熱性
フィルムをルーズに外嵌し、加熱体に対してフィルムを
加圧ローラで圧接させ、該加圧ローラを回転駆動させる
ことによりフィルムの内面を加熱体面に密着摺動させな
がら回転駆動する、テンションレスタイプ・加圧ローラ
駆動式のフィルム加熱方式の加熱装置である。図１０は
加熱体の途中省略・一部切欠き平面図である。

【０００７】１は加熱体であり、耐熱性・電気絶縁性・
低熱容量のヒータ基板（セラミック基板）２と、この基
板２の一方面に面長手に沿って具備させた抵抗発熱体層
（通電発熱体層）３と、基板２の抵抗発熱体層形成面を
被覆（コート）させた表面保護層としてのガラス層４等
からなる。

【０００８】該加熱体１のガラス層４面側がフィルム接
触摺動面であり、このガラス層４面側を外部露呈させて
加熱体１を断熱性のフィルムガイド部材（加熱体ホル
ダ）７の下面に支持させてあり、フィルムガイド部材７
は装置本体の不図示の不動部材に固定支持させてある。

【０００９】加熱体１は抵抗発熱体層３の長手方向両端
部の端末電極層（導電層）３ａ・３ｃ間に通電回路８
（図１０）にて電圧印加がなされ抵抗発熱体３が発熱す
ることで昇温する。

【００１０】５は加熱体１のヒータ基板２の背面に接触
させて設けたサーミスタ等の温度検知素子であり、その
検知温度情報が通電回路８の加熱体温調系に入力されて
抵抗発熱体層３への通電が制御され、加熱体温度が所定
の温度に温調される。

【００１１】６はサーマルプロテクターとしての安全ヒ
ューズ（温度ヒューズ）であり、抵抗発熱体層３に対す
る通電路に直列に接続して加熱体１のヒータ基板２の背
面に接触させて設けてある。加熱体１が所定以上に過昇
温したとき溶断して抵抗発熱体層３への通電を断つ働き
をする。

【００１２】９は厚さ４０μｍ程度のポリイミド等の耐
熱性の円筒状フィルムである。この円筒状フィルム９を
加熱体１を保持させたフィルムガイド部材７の外側にル
ーズに外嵌させてある。

【００１３】１０は該フィルム９を加熱体１のフィルム
接触摺動面であるガラス層４面に押圧する加圧部材とし
ての回転加圧ローラである。フィルム９は該加圧ローラ
１０により加熱体１に押圧され、加圧ローラ１０の回転
駆動力により矢示の方向に所定の速度で加熱体１面に接
触摺動しながら回転移動する。

【００１４】抵抗発熱体層３に対する通電により加熱体
１を所定温度に昇温させ、フィルム９を加熱体１に摺動
移動させた状態において、フィルム９と加圧ローラ１０
との圧接ニップ部（定着ニップ部）Ｎに被加熱材として
の被記録材Ｐを導入することで、被記録材Ｐがフィルム
９面に密着してフィルム９と共に圧接ニップ部Ｎ（加熱
体位置）を移動通過し、その移動通過過程で加熱体１か
らフィルム９を介して被記録材Ｐに熱エネルギーが付与
されて被記録材Ｐ上の未定着トナー画像Ｔが加熱溶融定
着される。

【００１５】従来、画像加熱定着装置としては熱ローラ
方式が一般的に用いられていた。これは、金属製のロー
ラの内部にヒータを備えた定着ローラと、弾性を持つ加
圧ローラからなり、この一対のローラによりできる定着
ニップ部に被記録材を導入通過させることによりトナー
像を加熱・加圧して定着させる。

【００１６】しかし、このような熱ローラ方式の画像加
熱定着装置は、ローラの熱容量が大きいためローラが所
定の定着温度に達するのに時間（立上り時間、ウオーム
アップ時間、ウエイトタイム）がかかり、また素早く使
用するためには、機械を使用していないときにもある程
度の温度に温調していなければならない。これは熱板方
式・オーブン定着方式等の他の加熱式の定着装置につい
ても同様である。

【００１７】これに対して、前記のようなフィルム加熱
方式の装置においては、加熱体１として低熱容量ヒータ
を用いることができるため、従来の熱ローラ方式等の装
置に比べウエイトタイム短縮化（クイックスタート性）
が可能となり、またクイックスタートが可能となるため
使用していないときの予熱が必要なくなり総合的な意味
での省電力化もはかれる、その他、他の方式装置の種々
の欠点を解決できるなどの利点を有し、効果的なもので
ある。

【００１８】

【発明が解決しようとする課題】このようなフィルム加
熱方式の加熱装置についての問題点として下記のような
事項が挙げられる。

【００１９】加熱体１は通常次のようなプロセスで作ら
れる。

【００２０】．ヒータ基板としてのセラミック基板２
上にスクリーン印刷により抵抗発熱体層３及び端末電極
層３ａ・３ｃを厚さ１０μｍ程でパターン印刷する。イ
ンクとしては導電微粒粉とガラスフリット及びエチルセ
ルロース等の有機バインダーと溶剤を混ぜた通常「厚膜
ペースト」と呼ばれるものを使用する。

【００２１】．上記の印刷済みの基板２を６００℃以
上の高温で焼成して抵抗発熱体層３及び端末電極層３ａ
・３ｃを焼付ける。

【００２２】．冷却後、基板２の抵抗発熱体層３を覆
わせてガラスペーストを印刷付着させ、高温で焼成して
表面保護層としてのガラス層４を形成する。

【００２３】．これに温度検知素子５・安全ヒューズ
６等を組付けて加熱体１を完成させるものである。

【００２４】しかし出来上がった加熱体１個々の抵抗発
熱体層３の抵抗値は、該層３の厚さ、インクのロット、
焼成条件等により実際上大きくばらつく。

【００２５】抵抗値が小さく発熱量の大きいときは加熱
体温度のオーバーシュート、リップルが大きくなり、逆
に抵抗値が大きく発熱量の小さいときには加熱体が所定
の温度に達するのに時間がかかる。

【００２６】このような加熱体個々間の特性のばらつき
を防止するために加熱体を選別して抵抗値ばらつきを少
なくするようにすると、製作加熱体の歩留りが低くなる
ことでコストが高くなるという問題点があった。

【００２７】そこで本発明は、フィルム加熱方式の加熱
装置、該加熱装置を画像加熱定着装置をして備えた画像
形成装置についての上記の問題を解消する、即ち加熱体
の抵抗ばらつきを、抵抗発熱体層の発熱分布に影響を与
えず、また歩留りを保ったまま、少なくすることを目的
とする。

【００２８】

【課題を解決するための手段】本発明は下記の構成を特
徴とする加熱装置および画像形成装置である。

【００２９】（１）固定支持された加熱体にフィルムを
接触摺動させ、該フィルムの加熱体側とは反対側の面に
被加熱材を密着させてフィルムと共に加熱体位置を移動
通過させて加熱体からフィルムを介して被加熱材に熱エ
ネルギーを付与する加熱装置において、前記加熱体は基
板上に通電により発熱する抵抗発熱体層を有し、基板に
対する該抵抗発熱体層および被加熱材の通過域外に抵抗
調整領域である抵抗層の形成後、該抵抗調整域である抵
抗層の一部を消滅させたことを特徴とする加熱装置。

【００３０】（２）固定支持された加熱体にフィルムを
接触摺動させ、該フィルムの加熱体側とは反対側の面に
被加熱材を密着させてフィルムと共に加熱体位置を移動
通過させて加熱体からフィルムを介して被加熱材に熱エ
ネルギーを付与する加熱装置において、前記加熱体は基
板上に通電により発熱する抵抗発熱体層と導電層を有
し、基板に対する該抵抗発熱体層、導電層、および被加
熱材の通過域外に抵抗調整領域である抵抗層の形成後、
該抵抗調整領域である抵抗層の一部を消滅させたことを
特徴とする加熱装置。

【００３１】（３）前記（１）または（２）の加熱装置
において、抵抗発熱体層と抵抗調整領域である抵抗層が
同一材質で形成されていることを特徴とする加熱装置。

【００３２】（４）前記（１）ないし（３）に記載の加
熱装置が、画像形成装置において加熱定着性の顕画剤像
を担持した被加熱材としての記録材を加熱して担持顕画
剤像を記録材に加熱定着する装置であることを特徴とす
る加熱装置。

【００３３】（５）前記（１）乃至（４）の何れかに記
載の加熱装置を、被記録材に未定着画像を加熱定着させ
る画像加熱定着装置として備えることを特徴とする画像
形成装置。

【００３４】

【作用】即ち、基板に対する抵抗発熱体層と抵抗調整領
域である抵抗層、もしくは抵抗発熱体層と導電層と抵抗
調整領域である抵抗層の形成後に、抵抗調整領域である
抵抗層の一部を消滅させることにより、抵抗発熱体層の
発熱分布に影響を与えることなく、また歩留りを保った
まま、加熱体としての抵抗ばらつきを少なくすることが
できる。

【００３５】また、基板に対する抵抗発熱体層と抵抗調
整領域である抵抗層、もしくは抵抗発熱体層と導電層と
抵抗調整領域である抵抗層の形成後に、抵抗調整領域で
ある抵抗層の一部を消滅させることにより、抵抗発熱体
層の発熱分布に影響を与えることなく、各加熱体に対し
て任意に抵抗値を設定することができる。

【００３６】

【実施例】

〈実施例１〉（図１）本実施例は前述図９と同様のテンションレスタイプ・加
圧ローラ駆動式のフィルム加熱方式の加熱装置であるの
で、該加熱装置自体の再度の説明は省略する。

【００３７】本実施例では次のようにして加熱体１を作
製した。図１はその要領説明図である。

【００３８】１）加熱体を複数個とれる面積のヒータ基
板としてのアルミナ基板２の面に加熱体複数個分の電極
層３ａ・３ｂ・３ｃ（３ａ′・３ｂ′・３ｃ′、３ａ″
・３ｂ″・３ｃ″、・・・）を低抵抗銀パラジウムペー
ストを用いてパターン印刷し、焼成焼き付けして形成す
る。

【００３９】２）電極層３ａ・３ｂ間に該電極層３ａ・
３ｂに導通させて所定幅Ｗにて抵抗発熱体層３（３′・
３″・・・）を高抵抗銀パラジウムペーストを用いて細
帯状にパターン印刷し、焼成焼付けして形成する。

【００４０】３）電極層３ｂ・３ｃ（３ｂ′・３ｃ′、
３ｂ″・３ｃ″、・・・）間に該電極層３ｂ・３ｃに導
通させて所定の原幅Ｗｏにて原抵抗層３０（３０′・３
０″・・・）を高抵抗銀パラジウムペーストを用いて細
帯状にパターン印刷し、焼成焼き付けして形成し、これ
を抵抗調整領域である原抵抗層３０とする。

【００４１】抵抗調整領域である原抵抗層３０は被加熱
材における画像領域より外側の画像域外Ａに形成する。

【００４２】４）電極層３ａ・３ｃ（３ａ′・３ｃ′、
３ａ″・３ｃ″、・・・）間の原抵抗値Ｒａｃを計測す
る。

【００４３】また、電極層３ａ・３ｂ間の抵抗値Ｒａｂ
および電極層３ｂ・３ｃ間の原抵抗値Ｒｂｃを計測す
る。

【００４４】ここで、原抵抗値ＲａｃはＲａｃ＝Ｒａｂ＋Ｒｂｃとなる。

【００４５】５）原抵抗層３０の抵抗値は該層３０の原
幅Ｗ_O を目標抵抗値Ｒｘに対応する幅Ｗｘよりも予め広
く設定して低目に設定してある。

【００４６】加熱体の抵抗値を目標とする抵抗値Ｒ_T に
調整するためには抵抗調整領域である抵抗層３０の幅を
ＷｏからＷｘにすることにより達成できる。目標抵抗値
Ｒ_Tと調整幅Ｗｘの間にはＲ_T ＝Ｒａｂ＋（Ｗｏ／Ｗｘ）・Ｒｂｃという関係がある。

【００４７】これより抵抗調整領域の調整幅Ｗｘは、Ｗｘ＝Ｗｏ・Ｒｂｃ／（Ｒ_T −Ｒａｂ）により求めることができる。

【００４８】６）抵抗調整領域である抵抗層３０につい
て電極層３ｂ・３ｃ間の長手に沿う幅が上記計算の調整
幅Ｗｘとなるように、抵抗層３０の面にＣＯ₂ レーザー
照射加工により幅１００μｍ程度のスリット線３２（３
２′・３２″・・・）を入れて余分な幅部分を切り分け
処理する。

【００４９】３１（３１′・３１″・・・）は幅Ｗｘに
調整された抵抗調整領域の抵抗層部分、３３（３３′・
３３″・・・）は切り分けられた余分幅部分である。ス
リット線３２部分は抵抗調整領域および導電層の消滅部
分である。

【００５０】幅調整済みの抵抗調整領域の抵抗層部分３
１はその両端部において電極層３ｂ・３ｃと導通してい
る。

【００５１】しかし切り分けられた余分幅部分３３はそ
の両端部が電極層３ｂ・３ｃに対してスリツト線３２で
非導通に分断されている。

【００５２】従って電極層３ａ・３ｃ間に電圧が印加さ
れたとき、幅調整済みの抵抗層部分３１は通電するが、
切り分けられた余分幅部分３３は通電されない。

【００５３】７）上記４）・５）・６）の処理を複数個
取りのアルミナ基板２上に形成した抵抗調整領域の抵抗
層３０・３０´・３０″・・の全てに行う。

【００５４】８）アルミナ基板２上にガラスペースト層
を印刷にて塗工し、焼成することで表面保護層としての
ガラス層（４）を形成する。

【００５５】９）共通のアルミナ基板２上に形成された
複数個の加熱体部分２・２′・２″・・・の間にＣＯ₂
レーザー照射加工によりミシン目線２ａを入れた後、ア
ルミナ基板２を該ミシン目線２ａに沿って割って個々の
加熱体１・１′・１″・・・に分割する。

【００５６】１０）その個々の加熱体１に温度検知素子
５・安全ヒューズ６等を組付けて加熱体１を完成させ
る。

【００５７】これにより、個々の加熱体１間において抵
抗発熱体層３の抵抗に厚さ、ペーストのロット、焼成条
件等によりばらつきがあっても、個々の加熱体１につい
て上記のように抵抗調整領域の原抵抗層３０の原幅Ｗｏ
を切り分け処理してそれぞれ目標抵抗値Ｒ_T に対応した
幅Ｗｘに調整することで、抵抗発熱体層３の発熱分布に
影響を与えることなく、最終製品の個々の加熱体１間に
おいては電極３ａ・３ｃ間の抵抗値ばらつきが極めて小
さいものとなる。

【００５８】従って、製作加熱体の不良率が極めて低く
なり、コストの低減化がなされる。

【００５９】図１において、抵抗調整領域の抵抗層３０
の切り分け余分幅部分３３は図のようにその両端部をそ
れぞれ電極層３ｂ・３ｃに対してスリット線３２で分断
して非導通とした形態以外に、余分幅部分３３の一端側
はその側の電極層に対してスリツト線で分断して非導通
とするが、他端側はその側の電極層に対して導通させた
ままの形態であってもかまわない。

【００６０】ただこの場合には、端末電極層３ｂ・３ｃ
間に電圧の高いスパイク状のノイズがのったとき、スリ
ット線３２部分で火花がとび発火トラブルを生じること
も考えられることから、電気回路上にフィルター等を介
入させる処置をしておくのがよい。

【００６１】余分幅部分３３の両端部をそれぞれ図のよ
うに電極層３ｂ・３ｃに対してスリット線３２で分断し
て非導通とした場合には、そのようなフィルター等の介
入処置は不要となる。

【００６２】また、本例では、抵抗調整領域の抵抗値を
抵抗層幅で調整したが、本来、抵抗調整領域内で抵抗値
の調整ができればよく、削除部分の形状、削除方法を限
定するものではない。

【００６３】〈実施例２〉（図２）本例は前述実施例１（図１）のものにおいて、抵抗調整
領域である原抵抗層３０の切り分け余分幅部分３３を全
て除去・消滅させた形態としたものである。３４はその
全除去部である。

【００６４】余分幅部分３３の全ての除去・消滅は、こ
の部分面に対してＣＯ₂ レーザー照射で幅１００μｍの
スリット線３２を入れる処理を全面的に行えばよい。

【００６５】このように余分幅部分３３を全て除去・消
滅させることで、端末電極層３ｂ・３ｃ間にさらに高い
電圧のスパイクノイズがのったときでも火花現象の発生
を防止できる。

【００６６】〈実施例３〉（図３）本実施例では次のようにして加熱体１を作製した。

【００６７】１）加熱体を複数個とれる面積のヒータ基
板としてのアルミナ基板２の面に加熱体複数個分の電極
層３ａ・３ｃを低抵抗銀パラジウムペーストを用いてパ
ターン印刷し、焼成焼き付けして形成する。

【００６８】２）電極層３ａ・３ｃ間に該電極層３ａ・
３ｃに導通させて所定長さＬにて抵抗発熱体層３を、ま
た所定の原幅Ｗｏ、所定の長さＬｏにて抵抗調整領域で
ある原抵抗層３０を高抵抗銀パラジウムペーストを用い
て細帯状にパターン印刷し、焼成焼付けして形成する。

【００６９】ここで、抵抗調整領域である原抵抗層３０
は被加熱材における画像領域より外側に形成する。

【００７０】３）電極層３ａ・３ｃ間の原抵抗値Ｒａｃ
を計測する。

【００７１】電極３ａ・３ｃ間の原抵抗値Ｒａｃは、抵
抗発熱体層３の長手方向の長さＬおよび幅Ｗ、抵抗調整
領域の原抵抗層３０の長手方向の長さＬｏおよび原幅Ｗ
ｏ、抵抗発熱体層３の単位長当りの抵抗をｒとすると、Ｒａｃ＝Ｌ・ｒ＋Ｌｏ・（Ｗ／Ｗｏ）・ｒの関係が得られる。

【００７２】４）原抵抗層３０の抵抗値は該層３０の原
幅Ｗｏを目標抵抗値Ｒｘに対応する幅Ｗｘよりも予め広
く設定して低目に設定してある。

【００７３】加熱体の抵抗値を目標とする抵抗値Ｒ_T に
調整するためには抵抗調整領域である抵抗層３０の幅を
ＷｏからＷｘにすることにより達成できる。目標抵抗値
Ｒ_Tと調整幅Ｗｘの間にはＲ_T ＝Ｌ・ｒ＋Ｌｏ・（Ｗ／Ｗｘ）・ｒという関係がある。

【００７４】上記２式を抵抗調整領域の調整幅Ｗｘにつ
いて整理すると、

【００７５】

【数１】となる。

【００７６】これにより、電極３ａ・３ｃ間の抵抗値Ｒ
ａｃを測定するだけで、抵抗調整領域の調整幅Ｗｘを決
定することができる。

【００７７】５）抵抗調整領域である抵抗層３０につい
て長手に沿う幅が上記計算の調整幅Ｗｘとなるように、
抵抗層３０の面にＣＯ₂ レーザー照射加工により幅１０
０μｍ程度のスリット線３２を入れて余分な幅部分を切
り分け処理する。

【００７８】３１は幅Ｗｘに調整された抵抗調整領域の
抵抗層部分、３３は切り分けられた余分幅部分である。
スリット線３２部分は抵抗調整領域および導電層の消滅
部分である。

【００７９】切り分けられた余分幅部分３３はその両端
部が電極層３ｃに対してスリツト線３２で非導通に分断
されている。

【００８０】従って電極層３ａ・３ｃ間に電圧が印加さ
れたとき、幅調整済みの抵抗層部分３１は通電するが、
切り分けられた余分幅部分３３は通電されない。

【００８１】以下、６）からは実施例１と同様に行う。

【００８２】６）上記３）・４）・５）の処理を複数個
取りのアルミナ基板２上に形成した抵抗調整領域の抵抗
層３０・３０´・３０″・・（図１）の全てに行う。

【００８３】７）アルミナ基板２上にガラスペースト層
を印刷にて塗工し、焼成することで表面保護層としての
ガラス層４を形成する。

【００８４】８）共通のアルミナ基板２上に形成された
複数個の加熱体部分の間にＣＯ₂ レーザー照射加工によ
りミシン目線２ａ（図１）を入れた後、アルミナ基板２
を該ミシン目線２ａに沿って割って個々の加熱体１に分
割する。

【００８５】９）その個々の加熱体１に温度検知素子５
・安全ヒューズ６等（図１）を組付けて加熱体１を完成
させる。

【００８６】これにより、個々の加熱体１間において抵
抗発熱体層３の抵抗に厚さ、ペーストのロット、焼成条
件等によりばらつきがあっても、個々の加熱体１につい
て上記のように抵抗調整領域の原抵抗層３０の原幅Ｗｏ
を切り分け処理してそれぞれ目標抵抗値Ｒ_T に対応した
幅Ｗｘに調整することで、抵抗発熱体層３の発熱分布に
影響を与えることなく、最終製品の個々の加熱体１間に
おいては電極３ａ・３ｃ間の抵抗値ばらつきが極めて小
さいものとなる。

【００８７】従って、製作加熱体の不良率が極めて低く
なり、また、抵抗発熱体層と抵抗調整領域の抵抗層のペ
ーストが同一になったことと、電極３ｂをなくすことが
できたので、さらにコストの低減化がなされる。

【００８８】図３において、抵抗調整領域の抵抗層３０
の切り分け余分幅部分３３は図のようにその端部を電極
層３ｃに対してスリット線３２で分断して非導通とした
形態であるが、抵抗層３１と、余分幅部分３３が非導通
であれば電極層３ｃに対して導通させたままの形態であ
ってもかまわない。

【００８９】ただこの場合には、端末電極層３ａ・３ｃ
間に電圧の高いスパイク状のノイズがのったとき、スリ
ット線３２部分で火花がとび発火トラブルを生じること
も考えられることから、電気回路上にフィルター等を介
入させる処置をしておくのがよい。

【００９０】余分幅部分３３の両端部をそれぞれ図のよ
うに電極層３ｃに対してスリット線３２で分断して非導
通とした場合には、そのようなフィルターの介入処置は
不要となる。

【００９１】また、本例では、抵抗調整領域の抵抗値を
抵抗層幅で調整したが、本来、抵抗調整領域内で抵抗値
の調整ができればよく、削除部分の形状、削除方法を限
定するものではない。

【００９２】〈実施例４〉（図４）本例は前述実施例３（図３）のものにおいて、抵抗調整
領域である原抵抗層３０の切り分け余分幅部分３３を全
て除去・消滅させた形態としたものである。３４はその
全除去部である。

【００９３】余分幅部分３３の全ての除去・消滅は、こ
の部分面に対してＣＯ₂ レーザー照射で幅１００μｍの
スリット線３２を入れる処理を全面的に行えばよい。

【００９４】このように余分幅部分３３を全て除去・消
滅させることで、電極３ａ・３ｃ間にさらに高い電圧の
スパイクノイズがのった時でも火花現象の発生を防止で
きる。〈実施例５〉（図５）前記実施例では抵抗調整領域あるいは電極層部分の除去
は加熱体表面保護層４の形成前に行っていたが、図５の
（Ａ）のように抵抗調整領域の抵抗層３０（または電極
層部分）を形成した後、（Ｂ）のように表面保護層とし
てのガラス層４１を形成し、（Ｃ）のようにこのガラス
層４１も含めて抵抗調整領域の抵抗層３０にスリット４
２を形成し、（Ｄ）のようにその上に再度ガラス層４３
を形成するようにしてもよい。

【００９５】スリット４２の形成はレーザー照射による
消滅以外の手段、例えば砥石や刃物による削り取り等で
あってもよい。

【００９６】また、図５の（Ｅ）のように基板２上の抵
抗調整領域の抵抗層３０を研磨して該抵抗層３０の厚み
Ｄ₁ をＤ_X に減らすことで抵抗調整してもよい。

【００９７】なお、実施例１・同３・同５において、抵
抗調整領域である抵抗層および電極にスリット線を入れ
る時に、該抵抗層および該電極の幅方向に対して片側に
スリット線を入れていたが、これは幅方向に対して両側
に入れてもよい。

【００９８】また、スリットを入れることによってでき
る余分幅部分を抵抗調整領域である抵抗層および電極の
幅の内側に設けてもよい。

【００９９】また、抵抗調整領域である抵抗層および電
極を長手方向に対して片側に設けたが両側に設けてもよ
い。要は画像域外に抵抗調整領域を設ければよく、その
形状、調整方法を規定するものではない。

【０１００】実施例２・同４において、抵抗調整領域で
ある抵抗層および電極の除去時に、該抵抗層および該電
極の幅方向に対して片側を除去したが、これは幅方向に
対して両側を除去してもよい。

【０１０１】また、除去部を抵抗調整領域である抵抗層
および電極の幅の内側に設けてもよい。

【０１０２】実施例１から実施例５において抵抗調整領
域である抵抗層および電極を長手方向に対して片側に設
けたが両側に設けてもよい。要は画像域外Ａに抵抗調整
領域を設ければよく、その形状、調整方法を規定するも
のではない。

【０１０３】また実施例１から実施例５において、抵抗
発熱体層自体の抵抗値調整を行っていないが、発熱分布
調整等を行うために抵抗発熱体層の抵抗値調整を行った
ものに対して、抵抗調整領域である抵抗層によって加熱
体の抵抗を調整することもできる。

【０１０４】実施例１から実施例５においては、電極層
３ａ・３ｃを基板２の両端に配設したが、図６の（ａ）
のように基板２の片側に電極層を設けることもでき、ま
た、（ｂ）のようにスルーホール３ｓ（基板の上下面の
電極の導通を図るための貫通する穴）を介して基板の裏
面に電極層を設けてもよく、これら実施例が電極位置を
規定するものではない。

【０１０５】実施例１から実施例５のように抵抗発熱体
層および抵抗調整領域である抵抗層の形成後、該抵抗層
の一部を削減させることにより、製品加熱体１間の抵抗
ばらつきや発熱分布ばらつきを、歩留を保ったまま、少
なくすることができる。

【０１０６】また、実施例１から実施例５に示した加熱
体の抵抗調整方法は、抵抗発熱体層の発熱分布に影響を
与えることなく、各加熱体に対して任意に抵抗値を設定
する方法にも応用することができる。

【０１０７】〈実施例６〉（図７）図７の（ａ）・（ｂ）・（ｃ）はそれぞれフィルム加熱
方式の加熱装置の他の構成形態例を示したものである。

【０１０８】（ａ）のものは、加熱体１と駆動ローラ５
１と従動ローラ（テンションローラ）５２との３部材間
にエンドレスベルト状の耐熱性フィルム９を懸回張設し
て駆動ローラ５１により耐熱性フィルム９を回転駆動す
る構成のものである。５３はフィルム９を挟んで加熱体
１に圧接させた加圧ローラであり、フィルム９の回転移
動に伴い従動回転する。５４はヒータホルダである。

【０１０９】（ｂ）のものは、加熱体１と駆動ローラ５
１の２部材間にエンドレスベルト状の耐熱性フィルム９
を懸回張設して駆動ローラ５１により回転駆動する構成
のものである。

【０１１０】（ｃ）のものは、耐熱性フィルム９とし
て、エンドレスベルト状のものではなく、ロール巻きに
した長尺の有端フィルムを用い、これを繰り出し軸５５
側から加熱体１を経由させて巻き取り軸５６側へ所定の
速度で走行させるように構成したものである。

【０１１１】〈実施例７〉（図８）図８は前述した実施例に示したような本発明に従うフィ
ルム加熱方式の加熱装置を画像加熱定着装置６０として
組み込んだ画像形成装置の一例の概略構成を示してい
る。本例の画像形成装置は原稿台往復動型・回転ドラム
型・転写式・プロセスカートリッジ着脱方式の電子写真
複写装置である。

【０１１２】６１は装置機筺、６２はその装置機筺の上
面板６１ａ上に配設したガラス板等の透明板部材よりな
る往復動型の原稿載置台であり、機筺上面板６１ａ上を
図面上右方ａ、左方ａ´に夫々所定の速度で往復移動駆
動される。

【０１１３】Ｇは原稿であり、複写すべき画像面側を下
向きにして原稿載置台６２の上面に所定の載置基準に従
って載置し、その上に原稿圧着板６２ａをかぶせて押え
込むことによりセットされる。

【０１１４】６１ｂは機筺上面板６１ａ面に原稿載置台
６２の往復移動方向とは直角の方向（紙面に垂直の方
向）を長手として開口された原稿照明部としてのスリッ
ト開口部である。

【０１１５】原稿載置台６２上に載置セットした原稿Ｇ
の下向き画像面は原稿載置台６２の右方ａへの往動移動
過程で右辺側から左辺側にかけて順次にスリット開口部
６１ｂの位置を通過していき、その通過過程でランプ６
３の光Ｌをスリット開口部６１ｂ、透明な原稿載置台６
２を通して受けて照明走査され、その照明走査光の原稿
面反射光が像素子アレイ６４によって感光ドラム６５面
に結像露光される。

【０１１６】感光ドラム６５は例えば酸化亜鉛感光層・
有機半導体感光層等の感光層が被覆処理され、中心支軸
６５ａを中心に所定の周速度で矢示ｂの時計方向に回転
駆動され、その回転過程で帯電器６６により正極性又は
負極性の一様な帯電処理を受け、その一様帯電面に前記
の原稿画像の結像露光（スリット露光）を受けることに
より感光ドラム６５面には結像露光した原稿画像に対応
した静電潜像が順次に形成されていく。

【０１１７】この静電潜像は現像器６７により加熱で軟
化溶融する樹脂等より成るトナーにて順次に顕像化さ
れ、該顕像たるトナー画像が転写部としての転写放電器
６８の配設部位へ移行していく。

【０１１８】Ｓは記録材としての転写材シートＰを積載
収納したカセットであり、該カセット内のシートが給送
ローラ７０の回転により１枚宛繰出し給送され、次いで
レジストローラ７１により、ドラム６５上のトナー画像
形成部の先端が転写放電器６８の部位に到達したとき転
写材シートＰの先端も転写放電器６８と感光ドラム６５
との間位置に丁度到達して両者一致するようにタイミン
グどりされて同期給送される。

【０１１９】そしてその給送シートの面に対して転写放
電器６８により感光ドラム６５側のトナー画像が順次に
転写されていく。

【０１２０】転写部でトナー画像転写を受けたシートは
不図示の分離手段で感光ドラム６５面から順次に分離さ
れて搬送装置７２によって前述の定着装置６０に導かれ
て担持している未定着トナー画像Ｔの加熱定着を受け、
画像形成物（コピー）として排出ローラ７３を通って機
外の排紙トレイ７４上に排出される。

【０１２１】画像転写後の感光ドラム６５の面はクリー
ニング装置６９により転写残りトナー等の付着汚染物の
除去を受けて繰り返して画像形成に使用される。

【０１２２】ＰＣは装置本体６１内のカートリッジ着脱
部７５に着脱されるプロセスカートリッジであり、本例
の場合は、像担持体としての感光ドラム６５、帯電器６
６、現像器６７、クリーニング装置６９の４つのプロセ
ス機器を包含させて一括して装置本体６１に対して着脱
交換自在としてある。

【０１２３】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、フィルム
加熱方式の加熱装置の加熱体について、基板に対する抵
抗発熱体層と抵抗調整領域である抵抗層、もしくは抵抗
発熱体層と導電層と抵抗調整領域である抵抗層の形成後
に、抵抗調整領域である抵抗層の一部を削減させること
により、抵抗発熱体層の発熱分布に影響を与えることな
く、また、歩留りを保ったまま、加熱体としての抵抗ば
らつきを少なくすることができる。

【０１２４】また、フィルム加熱方式の加熱装置の加熱
体について、基板に対する抵抗発熱体層と抵抗調整領域
である抵抗層、もしくは抵抗発熱体層と導電層と抵抗調
整領域である抵抗層の形成後に、抵抗調整領域である抵
抗層の一部を削減させることにより、抵抗発熱体層の発
熱分布に影響を与えることなく、各加熱体に対して任意
に抵抗値を設定することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例１における加熱体の構成説明図

【図２】実施例２における加熱体の構成説明図

【図３】実施例３における加熱体の構成説明図

【図４】実施例４における加熱体の構成説明図

【図５】（Ａ）乃至（Ｅ）は実施例５における加熱体
の構成説明図

【図６】（ａ）・（ｂ）はそれぞれ加熱体の他の構成
例の説明図

【図７】（ａ）乃至（ｃ）はそれぞれフィルム加熱方
式の加熱装置の他の構成形態例の略図

【図８】画像形成装置例の略図

【図９】フィルム加熱方式の加熱装置例の概略断面図

【図１０】加熱体の途中省略・一部切欠き平面図

【符号の説明】

１加熱体２ヒータ基板３抵抗発熱体３０抵抗調整領域の原抵抗層３１抵抗調整領域の抵抗調整後の抵抗層３２抵抗調整領域の抵抗層の余分幅部分３ａ〜３ｃ電極層Ｗ抵抗発熱体層の幅Ｗｏ抵抗調整領域の原抵抗層の幅Ｗｘ抵抗調整領域の抵抗層の計算調整幅４表面保護層（ガラス層）４１・４３ガラス層４２スリット線Ｄｏ抵抗調整領域の抵抗層の厚さＤｘ抵抗調整領域の抵抗層の計算調整厚さ５温度検知素子（サーミスタ）６安全ヒューズ７フィルムガイド部材（加熱体ホルダ）８通電回路９耐熱性フィルム１０加圧ローラＰ被加熱材（記録材）Ｔトナー

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】固定支持された加熱体にフィルムを接触
摺動させ、該フィルムの加熱体側とは反対側の面に被加
熱材を密着させてフィルムと共に加熱体位置を移動通過
させて加熱体からフィルムを介して被加熱材に熱エネル
ギーを付与する加熱装置において、前記加熱体は基板上に通電により発熱する抵抗発熱体層
を有し、基板に対する該抵抗発熱体層および被加熱材の
通過域外に抵抗調整領域である抵抗層の形成後、該抵抗
調整域である抵抗層の一部を消滅させたことを特徴とす
る加熱装置。
【請求項２】固定支持された加熱体にフィルムを接触
摺動させ、該フィルムの加熱体側とは反対側の面に被加
熱材を密着させてフィルムと共に加熱体位置を移動通過
させて加熱体からフィルムを介して被加熱材に熱エネル
ギーを付与する加熱装置において、前記加熱体は基板上に通電により発熱する抵抗発熱体層
と導電層を有し、基板に対する該抵抗発熱体層、導電
層、および被加熱材の通過域外に抵抗調整領域である抵
抗層の形成後、該抵抗調整領域である抵抗層の一部を消
滅させたことを特徴とする加熱装置。
【請求項３】請求項１または請求項２の加熱装置にお
いて、抵抗発熱体層と抵抗調整領域である抵抗層が同一
材質で形成されていることを特徴とする加熱装置。
【請求項４】請求項１ないし同３に記載の加熱装置
が、画像形成装置において加熱定着性の顕画剤像を担持
した被加熱材としての記録材を加熱して担持顕画剤像を
記録材に加熱定着する装置であることを特徴とする加熱
装置。
【請求項５】前記請求項１乃至同４の何れかに記載の
加熱装置を、被記録材に未定着画像を加熱定着させる画
像加熱定着装置として備えることを特徴とする画像形成
装置。